村田

村田支持Wi-Fi 6E（6GHz频带）、用于IoT设备的小型Wi-Fi/Bluetooth组合模块实现商品化-支持高速、高效、低延迟通信
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了一款小型Wi-FiTM/Bluetooth®组合模块“Type 2EA”，它支持以英飞凌公司制造的IC“CYW55573”为基础的Wi-Fi 6E。
以“创新”和“匠心”助力技术发展，村田在慕尼黑电子展呈现全线产品
持续关注车载和通信市场，聚焦环境、工业及健康领域
村田中国将携多款创新产品，亮相2023慕尼黑上海电子展
村田将展出涵盖移动、通信、健康和环境四大应用领域的全线系列产品和多款创新解决方案。
村田将实现15cm近距离检测的ADAS用超声波传感器商品化
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出检测距离为15～550cm的ADAS（先进驾驶辅助系统）用防水型超声波传感器“MA48CF15-7N”（以下简称“本产品”）。现已经开始量产。
村田将电动汽车静噪对策用树脂成型表面贴装型MLCC商品化
在实现体积小和薄型的同时，通过确保爬电距离实现应对高电压
村田中国首次亮相中国国际医疗器械博览会，以创新科技，助力智慧医疗
全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）首次亮相上海国家会展中心举办的第87届中国国际医疗器械博览会（CMEF）。
智慧医疗市场背后，元器件厂商的核心价值在哪里？
如今的传统医疗行业正面临着资源分配不均、人工供给不足、协作效率低等痛点，加速了医疗行业的深度变革。同时，叠加底层技术升级和政策牵引的双重buff，让智慧医疗站在了风口上。然而，不同于消费领域，医疗产业对包括芯片和元器件在内的核心技术拥有极其严苛的标准。
废气处理设备节能新技术 村田电子实践“双碳”发展理念
绿色低碳 节能先行
村田首款，将支持大电流（最大1.2A）和宽频带、3225尺寸、用于电源线的绕线共模扼流线圈商品化
株式会社村田制作所开发了3225尺寸(3.2 x 2.5 mm)的小型、且能够在从数十MHz频带到数GHz频带的宽频带范围内实施噪声对策、最大能够支持1.2A电流的村田首款用于电源线的绕线共模扼流线圈“DLW32PH122XK2”。量产于2023年4月开始。
ROHM的SiC SBD成功应用于村田制作所集团旗下企业 Murata Power Solutions的数据中心电源模块
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发的第3代SiC肖特基二极管（以下简称“SBD”）成功应用于Murata Power Solutions的产品上。