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技术
打破陈规:磁性封装新技术将如何重塑电源模块的未来
德州仪器全球团队坚持克服挑战,为电源模块开发新的 MagPack™ 封装技术,这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。
2024-08-29 |
磁性封装
,
电源模块
,
德州仪器
表征微型和超微型 LED 的主要考量因素
由于发光二极管 (LED) 具备能效高、寿命长、用途广等优势,因此在各种应用中广受欢迎,正如图1所示,可应用在家庭、办公室、汽车和电子显示屏等应用场景中。
2024-08-29 |
LED
,
是德科技
安全编码技术:提高嵌入式应用代码安全性与可靠性
编程语言的现代化和更好的编码技术与从机械计算机到现代软件开发流程的演变直接相关。我们已经从高度专业化、主要是数学符号的表示法过渡到了更接近人类语法的高级编程语言,这一进步归功于编译器技术。
2024-08-27 |
安全编码技术
,
IAR
使用电子保险丝克服传统保护器件的局限性
在现代汽车和工业应用中,可靠性至关重要。从汽车区域控制器,到工业应用中的计算机数控等产品,无论最终产品是简单还是复杂,如果不能保证可靠性,就很可能损害制造商的声誉。
2024-08-27 |
电子保险丝
,
安森美
,
电路保护
瞄准五大方向持续攻关,构建AI网络底座
是德科技的这篇文章旨在探讨有关AI网络如何工作以及该技术面临的独特挑战等五个方面的基本问题。
2024-08-27 |
AI
,
是德科技
数字芯片设计验证经验分享(第三部分):将ASIC IP核移植到FPGA上——如何确保性能与时序以完成充满挑战的任务!
本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发,介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合,详细讲述了在FPGA上使用IP核来开发ASIC原型项目时,必须认真考虑的一些问题。
2024-08-27 |
ASIC IP
,
FPGA
如何使用珀尔帖装置实现更高功率的热电冷却
本文提供了设计更高功率TEC之前必须了解的热电冷却器(TEC)概念,解释了限制热电冷却器冷却能力的关键珀尔帖特性,并且说明了可以如何围绕这些限制展开设计。部分驱动器示例说明了控制更高功率TEC所需的条件。另外还包括可能阻碍现有设计实现其预期冷却能力的问题。
2024-08-23 |
ADI
,
珀尔帖装置
,
热电冷却
AI普及给嵌入式设计人员带来新挑战
探讨了人工智能(AI)的普及给嵌入式设计人员带来的新挑战。在创建“边缘机器学习(ML)”应用时,设计人员必须确保其能有效运行,同时最大限度地降低处理器和存储开销,以及物联网(IoT)设备的功耗。
2024-08-22 |
AI
,
Microchip
【测试案例分享】使用示波器自动化测量电源开关损耗
开关电源是当前电子信息飞速发展不可或缺的电源方式之一。开关电源以其功耗小、效率高、节能效果显著的优势,广泛应用于各种消费类电子以及各类供电系统当中,成为一种主流的电源产品。
2024-08-22 |
示波器
,
泰克
,
开关电源
高性价比测温方案:基于类比高性能16bit ADC ADX112的热电偶检测方案
热电偶(thermocouple)作为工业接触式温度测量的核心元件,以其直接的温度测量能力及将温度信号转换为热电动势信号的特性,广泛应用于各种工业测温场合。这种转换过程通过电气仪表(二次仪表)实现,将热电势信号准确转换为被测介质的温度值。
2024-08-21 |
类比
,
ADX112
,
ADC
,
热电偶
电源模块的封装类型及相应的优点
在设计系统功率级时,可以选择低压降稳压器 (LDO) 或开关稳压器等各种器件来调节电源的电压。当系统需要在不超过特定环境温度的情况下保持效率时,开关稳压器是合适的选择,而电源模块则更进一步,在开关稳压器封装中集成了所需的电感器或变压器。
2024-08-21 |
电源模块
,
德州仪器
传感器退居二线:执行器正在步入智能工厂的舞台
在宣扬工业4.0新成果和未来可能性的文章和视频中,智能传感器常能成为大家关注的焦点。
2024-08-21 |
传感器
,
执行器
,
智能工厂
,
ADI
提高垂直分辨率 改善测量精度
提高垂直分辨率一直是示波器设计者的目标,因为工程师需要测量更精细的信号细节。但是,想获得更高垂直分辨率并不只理论上增加示波器模数转换器(ADC)的位数就能实现的。泰克4、5 和6系列示波器采用全新的12位ADC和两种新型低噪声放大器,不仅在理论上提高分辨率,在实用中垂直分辨率性能大大提升。
2024-08-20 |
垂直分辨率
,
ADC
,
泰克
干货 | 在隔离RS-485节点中划分隔离电源的选项和解决方案
ADI公司的集成RS-485隔离型收发器产品组合提供良好的灵活性和性能,能够满足颇具挑战性的系统设计要求,与光耦合器方法相比具有明显的优势。
2024-08-20 |
ADI
,
集成RS-485隔离型收发器
更新:X-CUBE-MATTER:不只是一个简单的软件包,更是克服当前挑战的解决方案
ST 高兴地宣布X-CUBE-MATTER现已支持 Matter 1.3。几个月前,我们发布了这个软件包的公开版,确保更多开发者能够使用这个软件包。
2024-08-20 |
X-CUBE-MATTER
,
Matter 1.3
,
意法半导体
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