XMOS

XMOS基于边缘AI+DSP+MCU+I/O智算芯片的音频解决方案矩阵引领行业创新潮流
人工智能（AI）技术正在如火如荼地发展，音频在这个大潮中扮演着一个重要的角色，边缘智能（Edge AI）技术在声音声效处理、话音信息采集、声学环境优化和音频媒体连接等多个领域内正在发挥越来越重要的作用。
XMOS将以全新智能音频及边缘AI技术亮相广州国际专业灯光音响展
全球领先的边缘AI和智能音频解决方案提供商XMOS宣布：将于5月27-30日亮相第23届广州国际专业灯光、音响展览会（prolight + sound Guangzhou，以下简称“广州展”，XMOS展位号：5.2A66）。
XMOS推出支持AES67标准的以太网音频解决方案——使高兼容性和低延迟专业音频传输及播放成为可能
全球领先的边缘AI和智能音频专家XMOS宣布：推出支持AES67标准的以太网音频解决方案和对应的开发板，以支持零售和工业环境中广泛采用的公共广播系统、建筑物中的背景音乐及音频采集、公共交通或建筑设施中的小型对讲解决方案；
XMOS为普及AI应用推出基于软件定义SoC的多模态AI传感器融合接口
多模态传感信号AI处理为智算中心和边缘智能开启感知智能的新篇章
XMOS推出“免开发固件方案”将数字接口音频应用的开发门槛大幅降低
使用该套“免开发固件方案”可将开发周期从三个月缩短到14天
XMOS的多项音频技术创新将大模型与边缘AI应用密切联系形成生态化合
2025蛇年春节，DeepSeek大语言模型以超低的训练成本震撼全球，预示着大模型技术将以更快的脚步全面走进我们的工作和生活，同时也促进了能够连通各种大模型和应用场景的智能终端将加速演进。
边缘AI和智能音频专家XMOS全球首家增值经销商（VAR）落地中国
强强合作——XMOS与飞腾云达成全球首家增值经销协议以用智能音频技术和产品服务全球厂商和消费者
XMOS将在CES 2025上展出多款由边缘AI驱动的创新音效、音频、识别和处理解决方案
全球智能物联网技术领导者暨匠心独到的半导体科技企业XMOS宣布：该公司将再次参加2025年国际消费电子展（CES 2025），并将在本届CES上展出一系列由人工智能（AI）驱动的全新空间音效、语音捕获与降噪、音视频多模态AI处理等多种全新音频技术与应用解决方案。
XMOS携手合作伙伴晓龙国际联合推出集成了ASRC等功能的多通道音频板
XMOS实现智能音频时代“一芯多用”——用一颗xcore处理器搞定ASRC和USB多通道音频
集Hi-Fi、智能和USB多通道等特征于一体的微控制器——迎接数字音频新时代
XMOS在其最新的xcore器件中集成了边缘AI、DSP、控制单元和I/O等功能，因而可以在新一代音频、电机控制、工业自动化和边缘计算等许多应用和场景中，利用软件就能开发出功能非常先进的系统。