恩智浦

汽车电子电气(E/E)架构正快速演进，电气化与软件定义汽车(SDV)的发展重塑了汽车设计。整车厂不再简单地增加电子控制单元(ECU)，而是转向区域架构，以降低系统复杂度、提升可扩展性并加快软件部署速度。

2026年4月28日，在恩智浦（NXP）2026年亚太区经销商峰会上，立功科技凭借在汽车电子与工业互联领域的卓越表现，荣膺“2025 GC: Top Design Win Contributor”。

4月25日——恩智浦半导体今日宣布与深圳市航盛电子股份有限公司（以下简称“航盛”）深化战略合作，正式签署MoU 2.0。双方将全面深化智能座舱、智能驾驶、安全智能网联等领域的协同研发，并共同推动软件定义汽车与AI应用的创新技术突破。

驾驶自动化带来了日益复杂的感知挑战。车辆必须能够可靠地识别弱势道路使用者、区分距离相近的物体，并在密集交通、恶劣天气或低能见度环境下保持稳定运行。

纵观移动出行与交通运输行业，一个主题毋庸置疑：变革的步伐从未如此迅疾。汽车、机器人、移动平台及智能边缘系统正全面迈向软件定义。随着功能向软件转移，真正的挑战已不再仅仅是性能，还在于无缝集成。

基于全新Trimension SR048的omlox Starter Kit是一款全套解决方案，提供了可直接部署的超宽带（UWB）锚点、标签及软件。

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出其第三代RFCMOS汽车雷达收发器TEF8388。

与英伟达合作开发，面向下一代物理AI应用的安全、可靠实时数据处理与传输解决方案

首款将AI NPU与安全三频无线连接集成于一体的应用处理器，可用单一封装取代多达60个分立元件

Arteris全面的产品组合为恩智浦面向汽车、工业及消费电子领域的先进解决方案提供了底层数据传输架构支撑。