IC设计

近日，华进半导体联合中科院微电子所和华大九天发布了一项针对2.5D转接板工艺的APDK（Advanced Packaging Design Kit）。该APDK的发布标志着国内先进封装领域的新突破，将成为沟通IC设计和封装厂商的桥梁。

DIGITIMES研究中心分析师翁书婷观察，数据处理单元(Data Processor Unit；DPU)主力业者NVIDIA、英特尔(Intel)、超微(AMD)、博通(Broadcom)与Marvell等，多透过购并快速进入市场，支援P4语言的网通晶片为重要技术选项，

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《以持续创新赢得美好未来》的主旨报告，以下是报告全文介绍。

在如今的数字化转型大潮中，数据已经成为重要的生产要素，我们的日常工作都涉及到大量的数据，尤其是IC设计中的EDA数据，随着芯片复杂度的提升，EDA仿真数据量呈现几何级增长，

安博教育科技集团，是一家领先的致力于提供跨境职业赋能学习和科技服务的专业化教育机构。近日，安博教育宣布旗下全资子公司成功中标贵州大学 IC 设计与仿真平台项目，中标（成交）金额2,698万元。

Altair荣获2022年度中国IC设计成就奖之"年度中国优秀技术支持团队"奖项，Altair出席并参与了此次颁奖典礼。

用中国“芯”力量，见证并推进中国半导体成长

8月17日，2022年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼在南京举行。安谋科技（中国）有限公司凭借在产品研发、技术迭代和生态拓展等方面的引领性贡献，再度荣获中国IC设计成就奖“年度卓越表现IP公司”。

2022年8月17日，由全球电子技术领域的领先媒体集团 ASPENCORE主办的 “2022中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”于南京隆重举行。

8月17日，2022中国IC设计成就奖榜单揭晓，概伦电子荣获年度产业杰出贡献EDA公司。