近日，第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛圆满落幕。本届大会汇集半导体全产业链的领军者，广邀电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、投资者、资深学者与行业大咖同台演讲，为推动中国芯高质量发展贡献顶尖的思想和智慧。
11月2日，一年一度的技术盛会2023 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）在深圳召开，在主题为“科技向善，半导体赋能”的全球CEO峰会上，多位中外半导体公司的CEO/CTO等从宏观角度畅谈了半导体产业的热点话题。
成功举办28年，ICCAD见证中国IC设计业成长
根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询表示，第一季供应链库存消化不如预期，且适逢传统淡季，整体需求清淡。
日前，在2023中国IC领袖峰会上，AspenCore综合评估了数千家半导体公司的技术领先性、研发和应用设计能力等多方面指标，发布了一组备受业界肯定和高度评价的“China Fabless 100排行榜”。思尔芯凭借在数字前端验证EDA领域的实力获得业界认可，成功入选“TOP 10 EDA/IP公司”榜单。
3月30日，2023年度中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会在上海举行，极海微电子股份有限公司（以下简称“极海微”）被评为2023中国IC设计成就奖之“十大中国IC设计公司”。
3月30日，2023中国IC设计成就奖榜单揭晓，概伦电子再度斩获年度产业杰出贡献EDA公司。
由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE举办的"2023年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼"在上海隆重举行。
2023年3月30日，由 ASPENCORE 举办的“ 2023 年度中国 IC 领袖峰会暨中国 IC 设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。思尔芯 S2C 凭借持续的技术创新及市场成就斩获“中国 IC 设计成就奖之年度创新 EDA 公司”奖项。
近日，华进半导体联合中科院微电子所和华大九天发布了一项针对2.5D转接板工艺的APDK（Advanced Packaging Design Kit）。该APDK的发布标志着国内先进封装领域的新突破，将成为沟通IC设计和封装厂商的桥梁。