IC设计

IC设计（Integrated Circuit Design）是指创建集成电路（IC）的过程，它涉及到将不同的电子元件（例如晶体管、电容、电阻等）集成到单个半导体芯片上，以实现特定功能或任务。IC设计是电子工程领域的一个关键部分，涵盖了从概念设计到物理实现的多个阶段。
【原创】概伦电子：不断创新EDA流程，助力高端存储器、IC设计
11月2日，一年一度的技术盛会2023 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）在深圳召开，在主题为“科技向善，半导体赋能”的全球CEO峰会上，多位中外半导体公司的CEO/CTO等从宏观角度畅谈了半导体产业的热点话题。
第29届ICCAD即将盛大召开，官方报名通道正式开启！
成功举办28年，ICCAD见证中国IC设计业成长
全球前十大IC设计厂商第一季营收持平前季
根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询表示，第一季供应链库存消化不如预期，且适逢传统淡季，整体需求清淡。
思尔芯获业界认可，荣登中国IC设计排行榜TOP 10 EDA/IP 公司
日前，在2023中国IC领袖峰会上，AspenCore综合评估了数千家半导体公司的技术领先性、研发和应用设计能力等多方面指标，发布了一组备受业界肯定和高度评价的“China Fabless 100排行榜”。思尔芯凭借在数字前端验证EDA领域的实力获得业界认可，成功入选“TOP 10 EDA/IP公司”榜单。
极海微被评为“十大中国IC设计公司”
3月30日，2023年度中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会在上海举行，极海微电子股份有限公司（以下简称“极海微”）被评为2023中国IC设计成就奖之“十大中国IC设计公司”。
载誉前行，概伦电子荣获2023中国IC设计成就奖之年度产业杰出贡献EDA公司
3月30日，2023中国IC设计成就奖榜单揭晓，概伦电子再度斩获年度产业杰出贡献EDA公司。
芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE举办的"2023年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼"在上海隆重举行。
思尔芯斩获中国IC设计成就奖，全面的功能验证助力先进SoC设计
2023年3月30日，由 ASPENCORE 举办的“ 2023 年度中国 IC 领袖峰会暨中国 IC 设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。思尔芯 S2C 凭借持续的技术创新及市场成就斩获“中国 IC 设计成就奖之年度创新 EDA 公司”奖项。
先进封装领域新突破 华进半导体发布国内首个APDK
近日，华进半导体联合中科院微电子所和华大九天发布了一项针对2.5D转接板工艺的APDK（Advanced Packaging Design Kit）。该APDK的发布标志着国内先进封装领域的新突破，将成为沟通IC设计和封装厂商的桥梁。
DPU成IC设计业新战场 P4语言支援晶片为重要技术选项
DIGITIMES研究中心分析师翁书婷观察，数据处理单元(Data Processor Unit；DPU)主力业者NVIDIA、英特尔(Intel)、超微(AMD)、博通(Broadcom)与Marvell等，多透过购并快速进入市场，支援P4语言的网通晶片为重要技术选项，