IC设计

3月30日，2023中国IC设计成就奖榜单揭晓，概伦电子再度斩获年度产业杰出贡献EDA公司。

由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE举办的"2023年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼"在上海隆重举行。

2023年3月30日，由 ASPENCORE 举办的“ 2023 年度中国 IC 领袖峰会暨中国 IC 设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。思尔芯 S2C 凭借持续的技术创新及市场成就斩获“中国 IC 设计成就奖之年度创新 EDA 公司”奖项。

近日，华进半导体联合中科院微电子所和华大九天发布了一项针对2.5D转接板工艺的APDK（Advanced Packaging Design Kit）。该APDK的发布标志着国内先进封装领域的新突破，将成为沟通IC设计和封装厂商的桥梁。

DIGITIMES研究中心分析师翁书婷观察，数据处理单元(Data Processor Unit；DPU)主力业者NVIDIA、英特尔(Intel)、超微(AMD)、博通(Broadcom)与Marvell等，多透过购并快速进入市场，支援P4语言的网通晶片为重要技术选项，

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《以持续创新赢得美好未来》的主旨报告，以下是报告全文介绍。

在如今的数字化转型大潮中，数据已经成为重要的生产要素，我们的日常工作都涉及到大量的数据，尤其是IC设计中的EDA数据，随着芯片复杂度的提升，EDA仿真数据量呈现几何级增长，

Altair荣获2022年度中国IC设计成就奖之"年度中国优秀技术支持团队"奖项，Altair出席并参与了此次颁奖典礼。