IC设计

IC设计（Integrated Circuit Design）是指创建集成电路（IC）的过程，它涉及到将不同的电子元件（例如晶体管、电容、电阻等）集成到单个半导体芯片上，以实现特定功能或任务。IC设计是电子工程领域的一个关键部分，涵盖了从概念设计到物理实现的多个阶段。
西门子与台积电深化合作，不断攀登设计工具认证高峰
近日在台积电 2021 开放创新平台®（OIP）生态系统论坛上，西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证，双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列——3DFabric™ 方面达到了关键里程碑。
西门子推出适用于模拟、数字和混合信号 IC 设计的 mPower 电源完整性解决方案
西门子数字化工业软件今日推出 mPower™ 电源完整性软件，该软件是业界首款也是唯一一款可为模拟、数字和混合信号 IC 设计提供近乎无限扩展性的 IC 电源完整性验证解決方案，即便对于最大规模的 IC 设计，也能够实现全面的电源、电迁移 (EM) 和压降 (IR) 分析。
美满升至第7，第二季全球前十大IC设计厂商最新营收排名出炉！
根据TrendForce集邦咨询最新统计，由于半导体产能仍处于供不应求状态，进一步推升芯片价格上涨，带动2021年第二季全球前十大IC设计业者营收至298亿美元，年增60.8%。
【原创】深度：安谋科技为何要发布业务品牌“核心动力”？
3年前，2018年4月，安谋科技（中国）有限公司（“安谋科技”，也就是ARM中国）宣布正式运营，新公司在深圳注册，中方投资者占股51%，ARM占股49%，这家公司将接管了ARM在国内的所有业务，在业内人眼里它更像是一家代理商。
新思科技PrimeSim可靠性分析解决方案加速任务关键型IC设计超收敛
新思科技（Synopsys, Inc.）今天宣布，多家领先的半导体公司已采用其全新PrimeSim™可靠性分析解决方案，以加快针对任务关键型IC设计超收敛的可靠性验证。
【9月14-15日·上海临港】晶圆制造、封测、EDA/IP、IC设计、分销、EMS全产业链公司近百位高层齐聚盛会，报名从速！
为推动集成电路技术创新及产业协同发展， 加强产业链协同合作，由临港集团主办、ASPENCORE 承办的第二届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛将于9月14至15日在上海滴水湖皇冠假日酒店隆重举行，以“新变局下的全球半导体合作与机遇”为主题，共话发展、共享半导体产业年度盛会。
【原创】新思科技承诺：要让IC设计效率提升1000倍！
在7月29日新思科技上海办公室焕新暨媒体圆桌会上，新思科技首席运营官Sassine Ghazi就IC设计的未来以及EDA工具的发展分享了新思科技的洞见，他指出，随着人工智能以及云计算等技术的应用，未来新思的EDA工具要将IC设计效率提升1000倍！
2021年Q1全球前十大IC设计厂商营收排名出炉！英伟达超越博通跻身第二名
TrendForce集邦咨询表示，受到晶圆代工吃紧影响，刺激IC设计业者积极争取晶圆产能，以应对各类终端应用的订单需求，进而推升2021年第一季全球前十大IC设计业者营收表现亮眼。
IC设计进入EDA 2.0时代，芯华章率先提出下一代EDA关键路径
EDA工具从诞生到现在已经发展了50年，纵观其发展历程，芯片设计抽象层级在不断提高，从早期的晶体管级仿真到硬件描述语言再到基于IP模块的设计，这个过程中硬件芯片设计的抽象层级不断提升，但工程师们仍然大量时间用于验证，进入21世纪之后，微电子技术取得了突飞猛进的发展，以HDL语言描述、系统级仿真和综合技术为特点，以自动化设计为目标的EDA工具逐渐出现，并发展为今天这样面向专用集成电路(ASIC)的设计流程。
高通夺冠！2020年全球前十大IC设计业者营收排名出炉
根据TrendForce集邦咨询表示，2020年上半年因疫情冲击所致，原本预期对于IC设计产业将造成极大的负面影响，然而，受惠于远距办公与教学所带动笔电与网通产品需求的激增，终端系统业者向IC设计业者大幅拉货，让2020年整体IC设计产业成长力道强劲。