SiC

SiC是碳化硅（Silicon Carbide）的缩写，是一种广泛用于半导体和电子设备制造的材料。

ROHM推出高功率密度的新型SiC模块，将实现车载充电器小型化！
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”。
新品 | SiC主驱模块推进华润微深入融合新能源汽车领域
基于公司成熟量产的第二代车规SiC MOS平台，华润微电子功率器件事业群（以下简称PDBG）推出了1200V 450A/600A的半桥DCM和全桥HPD共四款主驱模块。
至信微电子推出3300V 8Ω 系列产品
正向电阻温漂特性出色，电磁优化设计
新品| SiC主驱模块推进华润微深入融合新能源汽车领域
基于公司成熟量产的第二代车规SiC MOS平台，华润微电子功率器件事业群（以下简称PDBG）推出了1200V 450A/600A的半桥DCM和全桥HPD共四款主驱模块。
瞻芯电子推出2000V SiC 4相升压模块，3B封装提升系统功率密度
瞻芯电子正式推出3B封装的2000V 碳化硅(SiC) 4相升压功率模块产品(IV3B20023BA2)，为光伏等领域提供了高电压、高功率密度的解决方案。该产品已通过工业级可靠性测试，并在光伏客户导入验证。
瞻芯电子推出1200V SiC 半桥1B封装模块，助力高频高效应用
3月11日，瞻芯电子推出1B封装的1200V 9mΩ 碳化硅(SiC)半桥功率模块(IV1B12009HA2L)为光伏、储能和充电桩等应用场景，提供了高效、低成本的解决方案。该产品已通过工业级可靠性测试。
英飞凌达成200mm碳化硅(SiC)新里程碑：开始交付首批产品
英飞凌开始向客户提供首批采用先进的200 mm碳化硅（SiC）晶圆制造技术的SiC产品
基于SiC的高电压电池断开开关的设计注意事项
在本文中，我们将讨论在选择功率半导体技术和定义高电压、高电流电池断开开关的半导体封装时的一些设计注意事项，以及表征系统的寄生电感和过流保护限值的重要性。
实现SiC器件与先进电机、电控系统的全方位优化、匹配，并促使逆变器更加“智能化”和“傻瓜化”
CISSOID与南京航空航天大学自动化学院电气工程系达成深度战略合作协议，建立联合电驱动实验室，共同开展相关前沿技术的研究开发
罗姆与联合汽车电子签署SiC功率元器件长期供货协议
全球知名半导体厂商罗姆（ROHM Co., Ltd.，以下简称“罗姆”）于近日与中国汽车行业一级综合性供应商——联合汽车电子有限公司（United Automotive Electronic Systems Co., Ltd. ，以下简称“UAES”）签署了SiC功率元器件的长期供货协议。