每月文章列表 | 电子创新网

发布日期: 2026-06

纳芯微推出通过IBEE/FTZ-Zwickau EMC认证最高Class III等级、全国产化的CAN收发器NCA1043D-Q1

大疆便携储能电源获TÜV南德S级紧凑型及性能稳定认证证书

摩尔线程MusaCoder开源：首个基于国产全功能GPU全栈训练的代码大模型，性能比肩国际SOTA

权威认可！昱能科技获评Wood Mackenzie全球A级光伏逆变器制造商

安森美发布GaNEXUS™氮化镓功率产品组合

碳化硅赋能浪潮教程：SiC Cascode JFET与SiC Combo JFET深度解析

打造智能照明创新范式，大联大世平集团携手ams OSRAM深度解析EVIYOS前沿应用方案

Wolfspeed 发布新一代技术，推出业界最低导通电阻的碳化硅 MOSFET

兆易创新推出全新光模块专用MCU，聚力光互联产业升级

通过AEC-Q104测试！移远5G+AI智能座舱模组以硬核实力领跑赛道

达尼森推出紧凑型高精度MBC4000I磁通门交流/直流电流传感器

Supermicro与Verda携手推出面向新一代AI工作负载的可持续全栈式AI云基础设施

极海G32F031超高性价比高速风筒参考方案

LED恒流矩阵型驱动电路 | 力芯微推出共阴极16段8位恒流驱动电路ET61934

2026 ABB 创业挑战赛正式开赛

PCIM Asia Shenzhen 2026锚定电气化交通、AI数据中心电力生态及可再生能源与智慧能源，打造亚洲功率电子产业年度盛会

Lutz Holding GmbH 荣获 2026 年 100 强杰出创新印章奖

台达与东阳光签署战略合作协议共建 SST 多级垂直供电应用标杆

干货 | 运用先进技术满足AI服务器日益增长的能源需求

英飞凌推出两款高效服务器电源解决方案，将AI数据中心电源模块（PSU）功率提升至30 kW

借助安全事项应用笔记实现安全设计——第1部分：开始使用

免费时代结束？AMD意欲何为？Vivado许可改革释放了什么信号

技嘉于 COMPUTEX 2026 缔造 DDR5 世界纪录勇夺10项全球超频冠军

设计即信任：为何安全性必须成为每项物联网解决方案的DNA

Abracon推出全频段GNSS陶瓷带通滤波器

工控赋能智慧安检！华北工控推出智能安检闸机专用模块化整机

安森美率先推出Elite Pairing Studio，简化电源设计

英飞凌 EasyPACK™ S 模块及封装方案支持实现紧凑化设计，适用于高功率密度应用

MPS发布车规级PMIC新品，助力智能汽车摄像头与座舱感知系统升级

智能体 AI 加持，Arm Metis 升级软件安全漏洞检测能力

CS8759 国产2x130W双声道D类功放芯片解决方案

飞利浦家电亮相老博会，以全场景健康科技打造银发品质生活体验

蓝牙技术联盟全新推出市场数据平台

国产GPU首次全栈支撑世界模型原生训练：北大EvoPhys-World登顶WorldScore

广东省工信厅【关于举办集成电路展的通知】

“2026中国强芯评选” 6月25日截止申报！

AI赋能国产芯应用 | 8月20-21日 · 南京，共赴创芯之约

芯原推动AV2在下一代视频与流媒体应用中商用落地

18位、2MSPS、100dBFS SNR，圣邦微电子SGM51823D登场

【原创】6T6R时代开启：汽车雷达正在被重新定义

安立公司推出高达128 GT/s的PCI Express® 7.0接收机测试解决方案

助力未来创新—第3部分：2kW 1/4砖模块参考设计

英飞凌推出业界首款面向AI 数据中心HVDC架构的 24 kW基于碳化硅（SiC）的电池备份单元（BBU）参考设计

全球电子协会发布PCB产业AI应用全球调研报告：导入AI已成产业共识，规模化是下一阶段关键考验

聚力 AI 赛道！康盈半导体四大存储产品线亮相 COMPUTEX 2026

Supermicro推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL72和NVIDIA HGX™ Rubin NVL8的DCBBS 蓝图，打造从5MW到1GW的端到端完整解决方案

Supermicro携手Arm为企业级代理式AI打造全新高能效机柜级基础设施

大理携手中国计算机学会以构建多主体创新新范式并打通南亚东南亚数字技术合作新通道

贸泽电子首度斩获恩智浦 2025年亚洲区最佳客户数奖

Vishay汽车级光耦合器，为电动汽车和太阳能逆变器提供高额定隔离电压和长距离传输

Cadence 携手 NVIDIA 发布业界首款具备全自主芯片设计能力的虚拟工程师

开启SDV浪潮下智能照明新纪元，大联大世平集团携手安森美分享10BASE-T1S ADB前照灯方案

技嘉以创新 AI 驱动技术树立主板性能新标竿

TDK面向碳化硅电力电子器件应用推出超低自感的直流支撑电容器

Omdia：2026年第一季度，电视出货量增长6%，世界杯备货周期正式启动

技嘉以 AI 技术提升画质表现与 OLED 面板保护，重塑电竞显示器显示体验

288核，ICPUntel 18A制程，英特尔至强6+加速Agentic AI落地

英飞凌扩展CoolSiC™ JFET产品组合，推出面向AI数据中心和工业级应用的常关型器件

ST64UWB，首款支持窄带辅助的 802.15.4ab 芯片，测距距离扩大8倍，并带来全新的雷达应用

品英Pickering将亮相2026长春光博会，展出光模块测试系统

直播预约 | AI算力要“变天”了：RISC-V + vLLM，正在掀翻GPU规则？

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日产汽车携全新插电式混合动力皮卡和纯电轿车亮相菲律宾国际车展

AI数据中心正在撞上“三堵墙”：为什么高速系统设计最终都会回到PI与SI？

英飞凌推出首款可在 205°C 运行的碳化硅功率模块，为电动汽车逆变器树立新标杆

卓驭科技与高通技术公司携手基于Snapdragon Ride平台至尊版，为更多汽车提供舱驾智能

高通技术公司宣布车端人工智能Claw生态计划，将智能体AI引入智能座舱

意法半导体新GaN半导体器件提升能效，主打AI服务器、机器人等高需求应用

2026 IPC CEMAC 电子制造年会将于9月登陆上海

PQC: 你想知道但又无处可问的后量子密码干货都在这里了

华讯马来西亚生产基地正式启用优化多元产能布局迈向新阶段业务增长

云英谷科技登陆港交所主板内地OLED显示驱动芯片领军企业登陆国际资本市场

技嘉科技于 COMPUTEX 2026 展示背插简约 STEALTH 与优雅质感 WOOD 美学主机

安立ME7834NR支持5G SA的3GPP RAN5 Rel18 LTM测试用例验证

埃赛力达推出 LINOS Rodagon SWIR 2.0/25 镜头，用于高性能短波红外成像

FPGA DDR3 时序报错全排查，3 个坑 90% 的工程师都踩过

卫星正在变成“太空服务器”：FPGA为何成为商业航天新底座？

Vishay SMD聚合物PTC热敏电阻实现快速可复位过流保护，同时提升效率

SuperX将携全栈AIDC解决方案亮相Interop Tokyo 2026 重磅推出1.6T光模块解决方案

技嘉“ENTER INFINITY”席卷 COMPUTEX 2026，大秀 PC 创新、AI 运算与电竞体验卓越实力

Melexis推出全球首款2线输出2位霍尔开关

Abracon 推出全新超小型 GNSS L1 低噪声放大器

英飞凌为 NVIDIA Jetson Thor 提供认证的 TPM 解决方案，强化物理 AI 在量子时代的信息安全防护

意法半导体新栅极驱动器提升消费及工业产品的经济性、性能和能效

Omdia：受价格压力与运营商补贴政策调整影响，2026年第一季度美国智能手机市场下滑3%

技嘉“ENTER INFINITY”发布会登场，揭晓 COMPUTEX 2026 新品阵容

Quobly 完成 1.15 亿欧元 A 轮融资，致力于将硅基量子计算机推向市场

SGS为禾迈股份储能变流器颁发IEEE 693高性能抗震合格证书

【原创】不是英伟达，这家芯片公司卡住了AI PC底层入口

低功耗高压LDO | 力芯微推出40V/300mA低功耗LDO ET5H5XX系列

润石科技推出16位8通道500kSPS SAR ADC RS1488

英特尔SuperClaw：兼顾成本效率与可靠性的混合式智能体AI解决方案

助力未来创新：适用于1/4砖电源的混合转换器—第2部分：性能

AI需求强劲，意法半导体上调数据中心业务收入目标

港科大与天瞳威视共建物理AI科创中心开启「物理智能」新跨越

MetaOptics Ltd 关于拟议于纳斯达克证券交易所进行双重上市之最新进展

SKAI Intelligence宣布与首尔大学AI研究院合作：提升机器人感知与抓取技术，抢占物理 AI 领域领先地位

村田开始量产汽车用树脂外部电极片状MLCC，在0805英寸（2.0×1.25mm）尺寸、额定电压100Vdc条件下实现2.2μF静电容量

Amazfit 推出 Balance 3 与 Balance Ultra，开启混合训练新时代

联想技术赋能 2026 FIFA 世界杯™ 赛事运营，进一步强化 AI 驱动的赛事转播能力

舍弗勒与千寻智能签订战略合作协议，携手推进具身智能产业发展

跨越感知瓶颈！单芯片8T8R毫米波雷达如何让机器人读懂复杂世界？

移远通信携手儿科医院及毫米波雷达产业链，共探医院、家庭联动看护新路径

是德科技携手NTT DOCOMO与NTT推进面向6G的真实信道建模与无线仿真技术

是德科技推出射频信号分析仪，助力加速宽带无线设计与验证

CXL连接全面赋能AI与车载算力提升，SmartDV CXL全栈IP加速相关芯片设计

共模半导体推出GM2502：5V/2A 同步降压DC-DC，高性价比、小尺寸，TPS62A02、TLV62569的理想替代方案

技嘉于 COMPUTEX 2026 展示新一代CQDIMM 性能携手多家内存品牌扩大高性能运算生态体系

安全为基，AI赋能丨昱能科技携7大新品及全场景光储方案闪耀SNEC

COMPUTEX 2026：神雲科技引领多元化 AI 解决方案

广和通亮相ElectroneX 2026，共建AIoT智联新生态

寰宇显示成都 OLED 技术与创新中心正式启用，持续扩大在华业务布局

谷泰微推出GT811X低压低功耗运放

Nordic Semiconductor 将AI辅助开发引入整个产品生命周期

格罗方德完成收购新思科技处理器IP解决方案业务，推出面向物理AI的全栈技术平台

被忽视的“底层变量”：时钟器件正在重构AI眼镜的真实竞争

从“续航焦虑”到“隐形功耗”：AI眼镜背后的电池革命，正在发生

MathWorks 推出全新瑞萨硬件支持包，助力汽车和工业工程师快速构建嵌入式系统原型

Abracon 推出低轴比GNSS贴片天线

ANX7443深度解析：破解AI眼镜“隐形瓶颈”的信号“加油站”

广和通联合立讯精密推出新一代5G Dongle解决方案，加速5G移动接入全球商用

德明利亮相COMPUTEX 2026，全栈存储方案适配"AI Together"多元场景需求

碳化硅赋能浪潮教程：替代Si和SiC MOSFET的方案

兆易创新亮相SNEC光伏展，以光储充全场景应用赋能数字能源变革

Diodes 公司单芯片同步降压控制器搭配 USB PD3.1 源控制器，简化汽车 USB Type-C 充电设计

助力未来创新：适用于1/4砖电源的混合转换器——第1部分：优势

孔明四代：AI拍照眼镜SoC进入“系统级竞赛”的分水岭

AMD 发布新款第二代 Versal Prime 系列器件：业界领先的标量计算能力，更小的尺寸规格

西部数据客户调研显示：AI 基础架构规划日益聚焦于规模、经济性与可靠性

大疆发布《大疆手持影像十二载·技术历程》，十二年技术积淀推动口袋电影机落地

Microchip发布XpressConnect™ PCIe® 6.0 和 CXL® 3.1 重定时器助力解决AI数据中心延迟和信号完整性难题

AWA88188：把“功放”做成AI入口——重写AI眼镜的音频底层逻辑

Mouser的“Rise of the Robots”专题项目聚焦人形机器人设计核心考量因素

是德科技获得混合eCall认证，加速推动汽车应急通信发展

AI眼镜进入拐点：SoC正在重写产品定义权

忆联再度中标中国移动SSD AVAP项目：三标段中标，双项夺魁，总容量第一

芯原戴伟民：行万里路不如阅人无数，所以我们再次聚焦AI眼镜

Supermicro借助AMD Helios平台巩固机架级AI领先地位，助力客户加快部署、提升运营效率

技嘉于 COMPUTEX 2026 发布 AORUS K10 INFINITY 电竞键盘与 M10 INFINITY 电竞鼠标

Supermicro推出搭载Intel Xeon 6+处理器的新服务器解决方案，助力大规模云与数据中心降低总体拥有成本并加快上线时间

AIDIMM™&AILPBGA™新品首发！江波龙全栈端侧AI存储应用亮相COMPUTEX 2026

一夜之间，AI算力规则变了：英特尔押中下一个十年？

超低电压·全极感知 | 力芯微推出霍尔开关芯片 ET3715A30

广和通亮相COMPUTEX 2026，以AI驱动智能连接新未来

IBM 与 Red Hat 承诺投入 50 亿美元，重新定义 AI 时代的开源未来

技嘉扩大 AI TOP 生态系版图，迎接 AI Agent 新时代

OpenAI GPT-5.5、GPT-5.4与Codex现已在Amazon Bedrock上正式可用

英飞凌“留光驿站”亮相南京：长江沿线首个绿色低碳主题邮局落成

西门子推出 Intelligence Center X，开启工业 AI 进阶新境

西部数据亮相 2026 台北国际电脑展：AI 不仅依托算力，更依赖数据运行

新思科技推出面向台积公司N6C和N4C工艺的IP产品组合，助力新一代高增长应用

罗克韦尔自动化发布第十一版年度《智能制造现状报告》，报告显示中国企业正积极推进 AI 与智能制造应用落地

英飞凌SECORA™ Connect X和SECORA™ Wallet赋予智能可穿戴设备安全非接触支付功能

莱迪思将举办零信任数据中心安全网络研讨会，聚焦SPDM与莱迪思FPGA可信根

Sandisk闪迪专为现代数字生活设计的消费级存储产品荣获2026红点设计奖

沃达丰商业与吉利科技欧洲扩展合作，共同推动汽车创新

基于 Arm 平台的 NVIDIA RTX Spark 重新定义智能体时代的 PC

e 络盟盲盒促销活动上线，线上下单解锁专属惊喜

Oracle Cloud Infrastructure 加入 Arm AGI CPU 生态系统共同推动智能体 AI 发展

贝尔金小荷平板（Lilypad）iPad保护壳：以迪士尼•皮克斯《玩具总动员5》为灵感，把家庭iPad变身趣味友好的小伙伴

聚焦边缘计算场景，南芯科技发布高效小尺寸极致动态能力的双通道PMIC电源

Vishay特种薄膜业务部门推出薄膜金属化基板平台

安森美赋能下一代AI工厂

罗姆参展PCIM Europe 2026

Frenetic与大瑞软件携手在亚洲提供基于人工智能的磁性和电源设计工具

芯存远见，轻启未来：华邦电子重塑可穿戴设备设计效率

GIGABYTE于2026年台北国际电脑展全方位展示从机架级系统到真实世界部署的全栈AI基础设施

现代汽车在2026年FIFA世界杯™前夕，推出以Boston Dynamics的Atlas机器人为主题的《足球学院》（School of Football）活动

Quantinuum与Mitsubishi Electric签署谅解备忘录，启动量子计算战略合作

晶澳太阳能以双重技术突破与综合解决方案领跑光伏行业周期后市场

采用旭化成超离子电导率电解液技术Acetolyte的超高功率磷酸铁锂LFP电池电芯开始销售

Qorvo® 推出全新宽带高隔离度开关系列产品，消除 5G 无线电级联架构

技嘉推出全新 AORUS ELITE 系列电竞显示器，以 5K Mini LED 与新一代 Tandem OLED 拓展高端电竞显示体验

助力新一代电源设计，大联大诠鼎携手安森美详解高整合快速开发电源平台

Mobileye获评沙利文2026全球乘用车ADAS行业年度企业

技嘉于 COMPUTEX 2026 发表 40 周年限定 X870E 与 X870 AORUS INFINITY 系列主板

相聚天津智博会，华大电子"e芯"点亮数智新征程

技嘉科技于 COMPUTEX 2026 发表 40 周年限定 AORUS GeForce RTX™ 50 INFINITY 系列显卡

将保护做到“计量级”的电子保险丝控制器--圣邦微电子推出车规级芯片SGM42148Q

NVIDIA 正式推出 Cosmos 3：面向物理 AI 的开放前沿基础模型

华为 nova 16 系列领衔，全场景新品闪耀发布，创新成果亮眼

G32A汽车专用MCU家族扩容丨G32A1085/1065/1045系列正式量产发布

Robo.ai 宣布正式完成对 Neurovia AI 的全资收购，夯实 AI 软件核心战略底座

霍尼韦尔发布分拆后全新品牌：霍尼韦尔科技与霍尼韦尔航空航天

摩尔线程开源AI智能体框架MTClaw 突破执行效率

第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛

Power Integrations推出节省空间的超薄型辅助电源参考设计，适用于NVIDIA的Kyber 800VDC AI数据中心应用

ExaGrid在2026年网络计算奖评选中斩获五项行业大奖

从缺陷到突破：三安光电联手西电等产学研力量，攻克氧化镓外延关键技术

英特尔宋继强：以CPU为核心的异构算力，推动智能体和物理AI演进

英飞凌携手麦田能源，推动贴片式全碳化硅解决方案率先落地

摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20，加速远距离物联网规模化应用

赋能高效电源创新升级，大联大诠鼎携手ST详解高性价比GaN产品与电源应用

英特尔全栈赋能，全新至强6+、网络与AI系统共筑智能体AI基石

中科亿海微荣获2025年度中国图像图形学会科技进步奖

新品发布｜知行机器人优采-数据采集手：全球首款搭载高精度触觉感知，实现全维度多模态同步采集

芯华章P2E双模验证平台助力跃昉科技RISC-V芯片研发突破调试瓶颈

撷发科技将在COMPUTEX 2026首次亮相"AI载具系统事业群"及边缘AI创新成果

Arasan Chip Systems推出业界首款Sureboot™全16位xSPI + PSRAM IP解决方案

创想三维登陆港股：首发KliTek技术，确立全场景生态

Credo 完成对 DustPhotonics 的收购

Omdia：欧洲智能手机市场2026年第一季度增长2%，平均售价创历史新高

干货 | 降压稳压器输出电压纹波测量中的高频噪声

发布日期: 2026-05

人形机器人中的毫米波雷达感应和传感器融合

e络盟《发现顶尖技术之声》更新访谈：探讨好奇心、AI 和以人为本的未来城市

高通推出骁龙C平台，重塑入门级笔记本电脑体验

意法半导体监事会声明

英飞凌加入 NVIDIA MGX™ AI Factory 生态系统，携手推动下一代 AI 服务器机架供电架构

全新英特尔锐炫 G 系列处理器，定义掌机游戏新标准

戴尔科技集团公布2027财年第一财季财报

君联资本投资企业拓璞数控在港交所成功上市

数据驱动优化供应链，大联大世平集团携手帆软共筑半导体数智化新生态

便携医疗的拐点：FPGA如何撬动超声设备的“无风扇时代”

Pico发布全球首款四通道真十六位分辨率示波器！-定义精度测量新标准！

浩瀚芯光推出GaN功率放大器芯片MH1329

UGREEN 绿联X860充电器获得TÜV南德首张紧凑型高功率充电器S级认证证书

Skymizer与LYG 合作开发新一代LPU ASIC推理芯片及LLM AI系统应用落地

Microchip推出dsPIC33CK经济型数字信号控制器（DSC），以低成本实现核心性能与实时控制

汽车芯片主力军|紫光展锐A7870荣获2026“汽车电子·金芯奖-卓越产品奖”

嬴彻科技新一代自动驾驶计算平台Taurus量产交付，推动商用车智能驾驶加速渗透

边缘AI落地正当时，安谋科技Arm China助力Synaptics打造AI原生计算SoC

AI时代，数据为先，零刻ME Pro大存储电脑系列多款新品发布

湖南静芯推出可用于电源开关的超低电阻静电增强型MOS管ESPE03R08K

Omdia 2026年第一季度数据：海信巩固百英寸以上电视全球领先地位

奥特斯以强劲第四季度圆满收官，成功完成2025/26财年

从“逐路测量”到“系统级观察”：多相电源中的三态PWM测试为何越来越重要

TDK 推出双输出 3D 霍尔效应开关系列，用于精确感应电机速度和方向

ROHM面向车载48V系统开发出MOSFET新产品“AG16xFNxx系列”！

NGK 公布 2026-2035 年长期管理计划 ~ 目标到 2035 财年实现净销售额 1.3 万亿日元

中微半导推出150V/1.5A高压非隔离DCDC芯片CMS6015

【新品发布】中微半导全新超低功耗CMS32F159系列重塑家电与工业控制应用布局

华为获颁DEKRA德凯全球首张数据中心锂电柜大规模火烧测试证书，并荣获CTF1实验室认可资质

Gigaphoton九洲办事处安装培训用激光器

华为连续四年入选Gartner®企业有线无线局域网魔力象限领导者

云尖信息分布式存储解决方案：释放AI算力潜能，构筑高效数据底座

时刻在线，让你掌握健康生活的Polar Loop 和 nRF5340

芯有灵犀，一拍即合：骁龙开启2026影像创作者之旅，携手中国国家地理共拓移动影像新边界

Gartner发布2025-2030年可能被忽视的七大颠覆性变革

2026年意法半导体年度股东大会所有决议已获批

从τ定律看后摩尔新范式：芯华章AI EDA如何赋能系统级芯片创新

东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器

【原创】手机之后的入口之战，已经悄悄开打：AI眼镜芯片下周三全线亮相！

利用电流基准开关稳压器设计来优化LDO裕量控制——第二部分：设计、实现方案和评估结果

Solidigm 宣布任命郭炘和Richard Chin为新任联席CEO

全球首款！禾赛费米C500成为首个通过ISO 26262功能安全认证的RISC-V激光雷达主控芯片

QNX最新研究发现：随着物理AI加速发展，软件已成机器人创新关键瓶颈

Gartner发布塑造AI基础设施未来的三大主要技术趋势

让未来更从容，2026戴尔科技集团春季新品品鉴会在沪启幕

Rambus推出支持CUDIMM/CSODIMM完整客户端芯片组，赋能下一代AI PC内存

泽景股份披露上市后的首份年报：业绩高增技术壁垒深厚未来成长潜力十足

神州控股"Data x AI"战略路径获资本市场认可

MediaTek 以边缘到云端的次世代技术，全面赋能 Agentic AI 时代

芯海科技CS32G030通过UFCS融合快充认证

小型化Buck | 力芯微推出SOT563 17V/3A同步降压芯片

0.9μV超低RMS噪声，83dB超高PSRR，圣邦微电子SGM2222，又一颗高性能LDO

技嘉以"ENTER INFINITY"主题参展 COMPUTEX 2026 全面展现 AI 生态系与沉浸式电竞体验

仁宝电脑与GMI Cloud宣布携手合作推动AI基础架构发展

移远通信 × 经纬恒润：5G-A车规模组赋能TBox-P平台，引领高阶智驾新跨越

逐点半导体联合雷鸟创新打造新一代AR画质芯片助力雷鸟GT系列视觉体验升级

领世而上，全新一代问界M9正式上市，官方零售价47.98万元起

润石科技推出高压集成电流检测芯片RSA190系列

Enlit Africa 2026电力峰会：华为面向南部非洲区域发布智慧变电站解决方案

零刻首发Wildcat Lake产品矩阵：18A加持，低功耗主机迎来性能爆发

中国显示芯片设计领军企业云英谷科技成功登陆香港交易所

Microchip推出3.3 kV HV‑D3 mSiC®功率模块，助力AI数据中心实现固态变压器应用

宜鼎参展 COMPUTEX 2026，构建边缘 AI 五层关键架构

大华股份毫米波雷达入选工信部典型案例

安立公司助力TMEV实现无线基础设施产品的生产扩张和稳定批量生产

兼具诊断能力和高能效特性，安森美10BASE-T1S芯片深度解析

DEKRA 德凯携手联想共建数字信任生态权威认证赋能无线技术升级

Infortrend普安科技将在2026年台北国际电脑展上展示从边缘到云端的下一代AI基础设施

喜报！华北工控荣获“宝安区信用合规企业”称号

技嘉科技欢庆创立 40 周年，以"ENTER INFINITY"揭示个人 PC 新纪元

环旭电子于 PCIM Europe 2026 展示先进碳化硅芯片预埋封装技术

元太科技与联发科技深化合作生成式 AI SoC整合彩色电子纸技术升级阅读体验锁定彩色教育与阅读市场

Diodes 公司高灵敏度霍尔效应锁存器提升汽车电机控制系统中的位置检测能力

问界M6获SGS全球首张整车级低晕动Premium Performance Mark

LED恒流矩阵型驱动电路 | 力芯微推出恒流12×12 矩阵LED驱动电路

炸裂！麒麟2026性能达到3nm工艺顶尖，超越苹果高通芯片！

喜报｜摩尔线程MTT S5000（PH100芯片）通过国家《安全可靠测评》

4300万家庭正在被一颗RISC-V芯片“重新定义安全规则”

联合电子芜湖工厂二期启用仪式

为什么具身智能开始重新定义测试验证

利用电流基准开关稳压器设计来优化LDO裕量控制——第一部分：噪声源、影响及策略

英飞凌与d-Matrix携手提升交互式AI推理性能与能效

Gartner评选出25家处于AI应用前沿的中国领先企业

新移科技 XY6853（MT6853/天玑720）核心板全解析

北京亦庄Robot Mall模式首次输出长三角江苏盐城首家机器人4S店正式投运

虹扬推出DFN1006-3L & DFN0603封装 ESD保护式组件

超34000台！兆芯ZX86处理器100%中标海南省智慧教育项目持续领跑教育信创 "真替真用"

聚力蓄势，再启新章｜康盈半导体乔迁新址，解锁发展新势能

东芝开始提供适用于系统控制应用、搭载Arm® Cortex® M4内核的TXZ+™族入门级M4H组标准微控制器工程样品

思特威携手紫光展锐联合布局MicroLED高速光互连，筑牢国产AI算力底座

边缘AI + 智能电池：一次跨传感与能源的架构级联动

“芯片+电芯”深度融合：新能源电池迈入智能化分水岭

微五科技： RISC-V产业化的先锋力量

迅策发布全球首款TokenOS操作系统TokenONE！引爆"Token工厂"工业化革命

意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 将出席 BNP Paribas Exane CEO 会议并发表演讲

当全球不再同步：谁能在碎片化世界中塑造"令人信服"的中国出海企业？

瑞莎 Dragon Q8B：骁龙 8cx Gen3 迷你主板首次亮相

聚众正式发布光刻机微振监测传感器

L、S、C波段 | 博瑞集信推出集成旁路控制功能(Bypass)低噪声放大器

Qorvo推出全新1.8GHz DOCSIS® 4.0功率倍增混合放大器QPA3312

迈可博®推出18~40GHz 5W GaN功率放大器

高精度传感新突破——长光辰芯推出点激光位移CMOS图像传感器

理想汽车荣获DEKRA德凯ISO 26262 ASIL-D功能安全产品认证

突破！三安光电低电阻碳化硅衬底为服务器电源"减负"

嵌入式系统开发工程师如何用平台化工具做时间的朋友

高带宽闪存：面向AI数据中心与边缘计算的全新存储技术

如何利用电荷泵技术实现电压转换

【原创】如何理解华为发表的“韬定律”？

直播预约 | 从控制算法到Agent系统：OpenClaw正在重写机器人控制栈

合肥芯谷微电子推出GaN内匹配功率放大器系列，覆盖2~6GHz和9~10GHz，优异输入匹配与高效率

比亚迪电池获颁SGS及旗下CertX中国首张经SAS认可的 ISO/SAE 21434证书

聚焦手术室场景艺卓亮相CHCC 2026展现专业影像实力

瞻芯电子荣获联合电子2025 至臻匠心奖，车载 SiC 品质再获认可

为什么具身智能时代 Ubuntu 平台值得重新关注？

DrMOS 成 2026 世界 AI 服务器电源大会核心亮点

Cognite与ABB携手合作，将智能体AI引入工业应用以实现更高效的工作流程

联想集团：2025/26财年第四季度及全年业绩

u-blox推出JODY-W6，为工业物联网带来安全的三频Wi-Fi™ 6E连接

海信推出UR8，以自然真实色彩将新一代RGB MiniLED技术带入更多家庭

润石科技推出高压集成电流检测芯片RSA193

第五代骁龙8至尊版赋能小米17 Max，重新定义大屏标准版旗舰

Ceva赢得下一代蓝牙高数据吞吐量和集成射频设计项目进一步推动全栈无线技术愿景

如何利用无变压器的高压降压控制器实现电压转换

2026英飞凌宽禁带论坛在深圳举行

西部数据加速存储创新，打造面向 AI 时代的定制化存储解决方案

广达电脑借助西门子 Xcelerator，推动制造创新升级

环旭电子蝉联"中国企业标普全球ESG评分最佳1%"最高荣誉

新左移：以FPGA原型验证为“决策透镜”，加速RISC-V IP精准选型

埃赛力达与 Acconeer 签署战略协议，拓展存在感知解决方案

埃赛力达推出XTOF飞行时间（ToF）成像芯片与模组，在复杂光照下实现高速3D感测

Melexis推出集成DC/DC转换器的LIN RGB驱动芯片，简化汽车照明设计

Wolfspeed 新推出两款 3.3 kV 碳化硅功率模块系列，助力应对能源需求的激增

大理5G研究院加速建设面向南亚东南亚新一代信息技术产业化合作新通道

10BASE-T1S：破解车载网络瓶颈，重构软件定义汽车通信底座

湖南静芯推出业内首款SOT-23 1000W CAN总线防护器件SENC23T24V2BH

良率攻坚战的“导航仪”：华大九天Vision CA助力先进制程Care Area精准提取

注重时序统一而非只求极速：制胜型游戏系统需要节奏把控，而非仅靠低延迟

安立中国携手远盟道康(HealthLink)发布AECS测试方案，助推中国车企从容应对GB 45672-2025新规落地

低功耗高压LDO | 力芯微推出60V/300mA低功耗LDO ET5H7XX系列

来 5 月 30 号瑞莎开发者活动，现场送 Radxa Linkr

从手机芯片到通用计算平台：为什么开发者该重新认识高通

搭载紫光展锐W357，小天才Z9A正式上市

中微半导推出全新非隔离AC-DC电源管理芯片助力小家电与智能家居高效创新

从静态走向动态显示元太科技新一代控制芯片架构优化推升75寸电子纸广告牌播放效能新里程碑

沙特阿美与Pasqal联合启用沙特首台量子计算机并推出中东首个商业化量子计算即服务平台

思瑞浦 AI 数据中心全栈模拟芯片方案，构筑坚实智算根基

中微半导推出高性价比32位CMS32C003系列兼顾性能与成本

Abracon 推出10G Base-T / PoE++ RJ45 连接器

技嘉创新技术实力荣获 COMPUTEX 2026 Best Choice Award 肯定

技嘉推出融合动漫美学与 AI 性能强化 B850 雕妹主板

罗姆的SiC MOSFET应用于面向AI服务器电源的电池备份单元

东芝开始出货1200V沟槽栅SiC MOSFET测试样品，助力提升下一代AI数据中心效率

异构算力赋能边侧智能，大联大诠鼎携手此芯科技推动智能体终端落地

旭化成开发出面向先进半导体封装的“感光性聚酰亚胺薄膜”

思特威全新推出超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器

安立公司推出ML2439A四通道宽带峰值功率计

GD32 MCU开发者社区正式上线，连接技术创新的每一种可能

中电华星全新CA3000W旗舰充电机发布：为大型电动化装备与无人特种设备提供动力保障

2026年CAPAS今日启幕, 聚焦西南汽车新趋势, 助推全产业链跃升

从“人工找波形”到“自动识别异常”：视觉触发如何改变复杂系统调试方式

海尔埃及成为阿尔阿赫利足球俱乐部官方合作伙伴

HOLTEK新推出Low Power低压差HT71Rxx-1低静态电流系列电源稳压IC

新品发布 | 川土微电子CA-IS3211M 5A拉/灌电流，内置米勒钳位，光耦兼容隔离栅极驱动器

Analog Devices拟收购Empower Semiconductor，拓展面向AI时代的新一代高密度电源产品组合

宜鼎国际发布全系列 10GbE 高速 LAN 扩展模块，以行业创新规格引领边缘 AI 网络通信布局

Omdia：2025年第一季度，东南亚手机市场下滑9%，但厂商利润率正在改善

工业视频应用进入“超高速时代”：100Gbps背后意味着什么？

日产Formula E车队在摩纳哥惊艳夺冠

如何在设计21位精密电压源时实现超高精度

以灵活测试方案打造共享实验室，强化槟城IC设计生态系统

英飞凌荣获“2026年度AI影响力奖”：AI赋能半导体制造，实现可衡量商业价值

Arteris 技术获理想汽车采用，赋能智能汽车

芯片与系统级双重创新，第三代英特尔酷睿开启全民AI轻薄本时代

西部数据推出业界首款后量子加密硬盘，助力下一代可信基础架构及守护未来 AI 安全

英飞凌推出全新XHP™ 2 CoolSiC™高功率模块，显著提升高压能源系统的效率与功率密度

单车 4 颗激光雷达！全新理想 L9 Livis 重磅发布，禾赛理想战略合作再深化

意法半导体宽带三轴振动传感器，为工业和汽车系统节省空间，降低功耗，优化物料清单

聚力芯科技，智联新表计 | 华大电子智能表计安全MCU研讨会成功召开

艾睿电子通过整体解决方案助力东南亚自主移动机器人需求增长

麦格纳获得欧洲车企驾乘监测系统订单

ABB在南京投资新园区，加码中国市场

TDConnex荣获印度2026年度中小微企业奖电子类"年度创新领军者"称号

Carbonverse打造「碳资产+数字钱包+使用即挖矿」新生态

TDConnex厦门高端微精密工厂正式投产：扩容全球产能夯实未来供应链根基

阿里云面向Agentic时代全面升级，重磅发布全新“芯-云-模型-推理”技术体系

阿里云发布为Agent而生的全新AI产品官网“千问云”，模型服务全面Skill、CLI化

阿里云全面开放百炼平台，智谱、Minimax、Kimi等顶尖模型首批上架

阿里发布新一代千问旗舰模型Qwen3.7-Max，登顶最佳国产模型

旭化成微电子将在HIGH END Vienna 2026首次展出高音质音频运算放大器"AK491x"系列

阿里发布基于新一代真武芯片的超节点服务器，可支持海量Agent并发推理

全球首张：欣旺达率先获动力电池焕新DEKRA Seal证书，通过"史上最严电池安全令"

电源管理产品: TDK扩展面向高密度AI边缘系统的micro POL功率模块产品组合

星元晶算携手清华大学，共筑人形机器人芯片级原子级制造创新高地

ENNOVI将在欧洲电池展上展示适用于所有主流电池形态的CCS及其FPC能力

罗克韦尔自动化全球调研显示，90% 的制造商将数字化转型视为企业发展的关键

低功耗零漂移精密运放 | 力芯微推出高性价比的运算放大器 ET85302

旷明推出QM10XD：同档次唯一双屏异显 SoC，商业显示成本杀手

芯启新程｜亿海天剑®EQ6S7010高集成SoC芯片全新面世

【新品发布】| Abracon 车规级3.0V EDLC 径向超级电容

严苛工况优选｜荣颖电子新品RY7171 / RY7151 线性稳压器赋能高端电路设计

安立公司为Meiko Vietnam的下一代高频电路板提供质量保证框架

存储"黑科技"之IBM CAS：单机承载千亿级向量数据库，打破 "1% 数据困局"，实现企业级 RAG 规模化

ROHM推出适用于车载SoC的具有出色扩展性的电源解决方案

兆易创新推出全新三相栅极驱动器，多电压平台赋能电机驱动革新

从“买IP”到“用生态”：Arm与国民技术这一合作意味什么？

Vishay PAR和TRANSZORB TVS采用新的DFN6546A超薄封装实现3000 W功率耗散

推动并扩大面向 AI 数据中心光连接的新联盟正式成立

圣邦微电子推出无TVS，反极性电池保护的车规级理想二极管控制器SGM25730Q

IAR与OSYX Technologies宣布合作，Bao Hypervisor可在经过功能安全认证的嵌入式工具链上运行

移远蜂窝天线补偿器二代：让弱网场景也能畅快连接

华为发布源网荷储AIDC战略，引领产业未来

TetraMem宣布22纳米多比特RRAM模拟内存计算SoC取得产品研发里程碑

续航再延长 | AOS全新电源方案，为Intel Panther Lake/Wildcat Lake量身打造

摩尔线程发布“云边端”全栈智算矩阵，开启万物智能新纪元

摩尔线程重磅发布MTT AICUBE：搭载全域智能体“小麦”，打造家庭AI中枢

意法半导体发布VIPerGaN 100W转换器，主攻注重能效的家电市场

Microchip推出新型EX‑423真空微型晶体振荡器，面向低功耗与电池供电应用提供高精度关键时钟方案

英诺赛科 900W Buck-Boost 方案，实现升降压灵活切换

Kioxia与Dell Technologies率先推出搭载9.8 PB闪存存储的高密度服务器

精准色彩赋能影像创作艺卓携ColorEdge新品亮相2026 CHINA P&E

IBM 助力光束汽车构建"智能数据中枢"：驱动合规与效率双提升，夯实智能制造数据底座

SGS授予全新理想L9 Livis 5G全球首张高性能智能座舱平台Premium Performance Mark

官宣！英特尔成为迈凯伦车队官方计算合作伙伴

意法半导体向2027年碳中和目标稳步推进

超高IOPS SSD是如何炼成的？

剑指摩纳哥街道赛，日产Formula E车队力图再创佳绩

大疆Osmo Pocket 4P亮相戛纳，专业影像实力赢得国际电影人赞誉

理想汽车推出中国首款搭载高通支持双卡双通的第二代骁龙汽车5G调制解调器及射频平台的车型

AI Engine + PL + 软件协同太复杂？AMD 给出新验证路径

【原创】美国贸易代表透露本次特朗普访华未讨论芯片出口管制问题

【原创】安路科技用“场景化FPGA”撕开高端市场

应用材料公司发布2026财年第二季度财务报告

从生成到信任：芯华章提出芯片验证智能体“证据闭环”框架

杰福伦2026年首季业绩出炉：营收稳健，亚洲与欧洲市场双线向好

Omdia：2025年桌面显示面板出货量达1.334亿台，电竞显示面板拉动市场复苏

Kioxia推出面向PC OEM厂商的高性能KIOXIA XG10系列固态硬盘

SGS与科大讯飞达成实验室战略合作共筑人工智能产业质量新标杆

碳化硅赋能浪潮教程：SiC JFET驱动工业与服务器电源革新

Vishay ESD静电保护二极管通过IEEE 10BASE-T1S合规性测试

黑芝麻智能华山A2000U、A2000X获ISO 26262 ASIL-D最高功能安全认证

罗克韦尔自动化新增电机控制和电源连接功能，补强 EtherNet/IP 柜内解决方案

史河机器人率先落地具身智能特种机器人，高危作业场景打开产业化空间

大华股份发布驰光相机系列以 AI 大模型赋能高速无感通行新升级

36通道恒流LED驱动 | 力芯微推出36通道恒流LED驱动ET6038

XMOS推出适配VS Code编辑器的XTC工具插件

e络盟播客探讨人工智能、脑科学与以人为本创新的下一个前沿

Geca Watch 2.0 和 nRF5340提供先进的水分摄取监测功能

日产汽车发布2025财年业绩

干货 | 使用线性稳压器作为滤波器

2026年半导体行业的七大趋势

湖南静芯推出ESD增强型MOSFET ES4576BK

驭势科技赴港招股：全场景L4级自动驾驶龙头业绩稳步增长赋能多场景自动驾驶落地

Rambus推出集成时分复用功能的PCIe® 7.0交换机IP 助力构建可扩展AI与数据中心基础设施

NetApp 与 Red Hat 展开合作助力提升 Red Hat OpenShift 部署的数据保护能力与扩展性能

贸泽电子2026智能电动车创新论坛开拓产业新路径

爱立信携手中国移动、OPPO完成基于5G SA网络的面向消费者的切片差异化连接验证

东芝开始提供面向电机驱动、内置MOSFET的新款SmartMCD™系列IC样品

Abracon推出高精度GNSS车规级SAW滤波器

直播预约 | 高性能DSP，还要被“卡脖子”多久？国产路线正在改写答案

Rigaku利用世界一流研究基础设施加速推进新一代半导体计量技术的开发

AI芯片散热告急！三安光电解锁先进封装"降温密码"

新品发布 | 极海全新一代G32F0平台首款电机控制MCU--G32F031

Lenovo实现一周部署生产就绪型代理人工智能，重塑企业工作流程

IQM推出高性能计算集成服务，加速量子与高性能计算混合架构落地应用

为AI应用而生！圣邦微电子推出具有内部集成电流检测电路的90A高性能Smart Power Stage SGM25890

是德科技推出全新接收机压力校准方案，扩展PCIe® 7.0测试产品组合

HOLTEK新推出HT7K6970半桥栅极驱动器

【重磅】汽车电子风向标 AEIF 2026 最全议程发布，一场汽车电子人不可错过的盛会！

纳芯微推出固态继电器NSI7117，以卓越EMC性能应对汽车BMS系统电磁挑战

恩智浦CoreRide Z248区域控制参考系统：开箱即用，加速迈向48V区域控制

英飞凌携手思格新能源，碳化硅器件助力户用光储

重新构想AI电源：塑造AI加速的未来（第三部分）

Microchip推出新一代100/1000BASE T1单对以太网PHY 集成MACsec安全、时间敏感网络与功能安全特性

媒体观察：词元经济时代，存储该如何做好自己的主角？

中微半导推出新款32M bit SPI NOR Flash芯片CMS25Q32A 面向工业、IoT 与消费电子

龙杰（ACS）推出PocketKey+ II——开启更智能的无密码认证新体验

泊微科技新品双发｜两款Ku波段GaN功放芯片正式发布：覆盖 12–18.5GHz，高功率/高效率双标杆

艾迈斯欧司朗发布OSLON™ Black IR:6 C系列：以舱内传感提升驾驶安全，让汽车具备观察与思考的能力

MediaTek召开天玑开发者大会MDDC 2026，携手生态伙伴开启无处不在的智能体化新体验

地平线征程 6 系列集成 Cadence Tensilica Vision DSP，实现规模化量产，合作加速智能驾驶解决方案部署

亚马逊云科技推出Agent支付功能Amazon Bedrock AgentCore payments

多款兆芯KH-50000服务器亮相2026移动云大会

共模半导体推出-40V/1.5A 低噪声负压LDO GM13011：支持高压输入与固定高压输出，低热阻封装应对严苛散热挑战

一颗10W小模块，为什么能撑起Physical AI的未来？

杜科西与益船智能联合赋能中国首艘搭载DKCMS系统的全电池动力新能源船舶正式下水

驯服AI电源风暴（第二部分）

柯马与欧姆龙机器人达成战略合作，拓展轻工、电子及医疗行业先进自动化解决方案

STM32C5重新定义入门级微控制器的性能

英飞凌再次入选全球可持续发展领军企业

5.13深圳，米尔邀您参加安路科技AEC FPGA技术沙龙

谷泰微推出具有超低电阻的模拟开关GT4223

喜报｜立功科技荣获恩智浦“2025 GC: Top Design Win Contributor”，端侧AI布局再提速

Littelfuse推出用于汽车电源保护的高压TPSMC、TPSMD、TP5.0SMDJ瞬态抑制二极管

GIGABYTE 于 COMPUTEX 2026 发布“Future Landing”主题，AI 规模化发展迈入关键落地阶段

喜报，华普微荣登“‘物联之星’·2025年度中国最有创新力AloT通信企业榜”

蔚来ES9搭载艾迈斯欧司朗新一代氛围灯解决方案

SGS为小米汽车颁发ISO 26262:2018功能安全ASIL D流程证书

Ouster推出REV8 OS系列：全球首款原生彩色激光雷达正式面世

333ns极速响应！圣邦微电子推出SGM51633S2：16位3MSPS同步采样SAR ADC，动态性能再突破！

我的产品到底该报哪个奖——2026中国强芯评选六大奖项一次说透！

MPS发布业界首款24V输入20A/25A/30A大电流同步降压DC/DC系列产品

XMOS将亮相台北国际电脑展并演示其在边缘AI和创新音频与互联等领域内的新方案

大疆发布全新AI超幅扫拖机器人ROMO 2系列：重新定义高端智能清洁体验

vivo与新华社战略合作升级，vivo手机成为"新华社融媒体指定用机"

从工具智能到 AI 原生验证：徐强教授出任芯华章首席科学家

摩尔线程与光轮智能战略合作，共筑国产具身智能仿真底座

高效率、高可靠性 | 博瑞集信推出3款C波段内匹配功率放大器系列

润石科技推出适用于I3C接口的电平转换芯片RS0322

光互联引领算力新基建，三安光电卡位全球产业新周期

e络盟现已发售 Microchip 全新 PIC32CM PL10 微控制器，以 8 位简易设计实现 32 位性能

赋能蓝牙中继定位锚点：云里物里 MBM04 与 nRF54L15

HERE研究显示：导航已成为中国两轮车骑手提升效率、提升安全保障与收入表现的关键工具

摩尔斯微电子与得捷电子合作，扩展Wi-Fi HaLow解决方案全球供应范围

Gartner：中国“十五五”规划下的CIO行动建议

每一次AI突破都绕不开的电源问题：第一部分

AORUS PRIME 5 电竞主机正式上市，展现技嘉核心技术与产品稳定实力

2026“瑞萨杯”信息科技前沿专题赛决赛开赛

氮化镓+MCU赋能高效OBC：大联大诠鼎与英飞凌共探车载电源新趋势

小体积大性能！荣颖电子RY1811宽压高性能电流检测放大器来啦！

宽频 | 事功电子推出18-26.5GHz20W功放模块

便携、专业 | 12bit硬核高精 | 麦科信 AHO1 系列汽车示波器正式发布！

结构革新性能跃升，华沿机器人发布新一代电机产品

【原创】硅谷投资界：英伟达的“盛宴即将结束”！

意法半导体推出全新超低功耗图像传感器，赋能新一代消费电子产品全天候视觉感知能力

从落地部署到开放标准：Arm 推进代理式 AI 时代基础设施演进

意法半导体发布4V-36V高精度运放

升级搭载禾赛激光雷达！2026款铂智3X正式上市

当一颗月球卫星开始“直播”，FPGA正在改写航天电子的游戏规则

霸主再筑护城河：索尼联手台积电后，全球图像传感器市场将迎来洗牌？

【原创】黄仁勋警告：若华为在人工智能领域取得优势，后果不堪设想

Type-C端口潮湿检测 | 力芯微推出大电流高精度湿度检测OVP ET9545L

海信推出投影仪巅峰之作XR10，将影院体验带入千家万户

Robo.ai 宣布收购数据处理与压缩技术公司 Neurovia，构建 AI 基础设施，赋能机器经济

莱迪思收购安迈（AMI），打造业界更为完备的安全管理与控制平台

智能体加速AI NAS演进，英特尔携手生态伙伴共同探索多场景应用落地

一场改变世界存储格局的罢工

护航企业合规出海，大联大世平携手VicOne成功举办CRA网络安全实践研讨会

联想新款ThinkPad耳机采用Ceva空间音频技术以提升娱乐内容的沉浸感，并支持全天使用

Molex 莫仕完成对 Teramount Ltd. 的收购

日产Formula E车队在柏林双站赛连续两天登上领奖台

美国国际贸易委员会（ITC）裁定英飞凌胜诉，并对英诺赛科实施进口及销售禁令

西门子与 Xometry 达成战略合作，为西门子 Xcelerator 拓展原生 AI 供应链智能

Gartner：2026年全球IT支出预计将增长13.5%，达到6.31万亿美元

TÜV南德授予长安汽车ISO 26262 ASIL D级功能安全流程认证证书，助力国内车企高质量出海

Omdia：2026年第一季度全球平板电脑市场微增0.1% ,需求前景走弱，华为和联想增速最强

Diodes 公司的 PCIe® 7.0 时钟发生器为下一代 AI 基础设施实现低于 30fs的抖动

Nordic 蓝牙LE Audio多普勒设备在外科手术和临床应用中提供可靠的无线连接

高通推出两款全新骁龙移动平台，为全球更多用户带来更快、更流畅的移动体验

智能移动电源：集成太阳能光伏、直流输入和备用锂离子电池

营收 38.12 亿欧元！英飞凌 2026 财年 Q2 业绩稳健增长

英特尔宣布领导层任命，推进客户端计算与未来创新

Altera 发布最新版 FPGA AI 套件，为物理 AI 系统注入确定性动力

摩尔斯微电子选定Gateworks作为首个全球设计合作伙伴

美光业界领先的 245TB 6600 ION 数据中心 SSD 现已出货

"Now Is Your Spark"，华为以全场景科技赋能每个人成为生活主角

LTspice操作方法：定义电压源和电流源的分段线性函数

Yole 2026车载报告：禾赛ADAS主激光雷达出货量全球第一

Diodes 公司四通道 ReDriver™ 为下一代汽车智能座舱平台提供 32Gbps 信号完整性

Gartner提出三大要素助力企业基于新的 AI 基础设施部署大语言模型

Arm 宣布推出 Performix，为开发者带来 AI 时代必备的可扩展性能

Think 2026全新发布：IBM推出 "AI 运营模式"蓝图，弥合日益扩大的AI 鸿沟

深耕亚洲，链接全球：东成获弗若斯特沙利文认证，连续三年位居亚洲电动工具市场销量第一（2022-2024）

新紫光集团举办首届创新峰会，引领智能科技产业迈入创新时代

IBM 全面发布 IBM Sovereign Core，助力实现数字自主

1个平台开发3款车型：宁德时代与Togg达成磐石底盘量产合作

英诺赛科胜诉：ITC 终裁确认可继续在美进口和销售 GaN 功率器件，不受英飞凌无理诉讼影响

IP+EDA：华大九天FIP全栈解决方案加速先进工艺量产落地

成都微光集电推出720P、1mm×1mm医疗内窥应用图像传感器模组MIM10S1

钠电产业迎来关键突破宁德时代与海博思创落地3年60GWh战略合作

三安光电联手麦格米特，抢占低空经济亿万赛道先机

优秀背景抑制性能+多种示教模式——邦纳QS18LAF1000IR背景抑制型光电传感器重磅发布！

大联大世平北京车展首秀，携手安森美（onsemi）等伙伴展现车载电子系统整合实力

TDK 开发 SensorGPT™，加速边缘人工智能并推进生成式人工智能技术的发展

由AWS提供支持的HUMAIN ONE将成为业界首个面向规模化构建、部署与治理自主AI智能体的企业级操作系统

IBM 研究显示：CEO 正为 AI 时代重塑企业高管层

东芝发布支持PCIe6.0与USB42.0版等高速差分信号的2：1多路复用器／1：2解复用器开关

图灵进化亮相GITEX AI Kazakhstan，三款AI一体机发布，总统亲临关注

SGS为国民技术MCU产品测试库颁发IEC 61508 SIL 3功能安全证书

宁德时代"极域之约"超级科技日：以全材料体系重划行业技术标尺

定制IP如何赋能新兴产业增长，并推动半导体创新实现下一次飞跃

艾为电子战略投资Rokid，卡位下一代AI核心入口

一秒640亿次采样：这套系统，正在改写边界

【原创】从“视频编解码器”到“视觉数据处理器”：VPU正在被AI重新定义吗？

【新品速递】华北工控EMB-4168支持Intel Meteor/Arrow Lake UH处理器，大幅提升AI加速效率！

2.7亿元 | 保隆科技获得新能源头部品牌摄像头定点

Abracon推出适用于小尺寸设计的超低功耗 2012 封装实时时钟 (RTC)

CBS科博桑扩展Flo X多屏支架兼容性，支持曲面超宽显示器

KISTERS推出HyQuant Edge：首个基于雷达传感器的定量水文监测站

Vishay推出可达600mm检测距离的高灵敏度接近传感器

安森美公布2026年第一季度业绩

Omdia最新研究表明：蜂窝物联网数据流量到2035年将达到218.6艾字节

【原创】从几种“超级人工智能”路径看未来3年AI架构演进之路

【原创】黄仁勋称英伟达在中国市场份额归“零”表明美国出口政策“适得其反”，美国网友神评

神雲科技亮相2026 AI Expo Korea，打造次世代AI基础建设加速创新

多维科技在Sensors Converge 2026发布用于智能手机摄像头 OIS 的超小型 TMR 线性传感器芯片 TMR2531 和 TMR2539

Cognex推出由Qualcomm驱动的高性能嵌入式AI视觉系统

亚马逊云科技推出跨应用、工具和数据的桌面AI助手Amazon Quick

技嘉AI 产品阵容荣获红点设计奖肯定

全面布局人形带电作业机器人，开普勒 K2 大黄蜂在20米高空实现带电焊接作业应用

HNS 2026丨华为联合行业组织发布星河AI园区全域安全技术白皮书，四大安全维度构筑立体防护

IBM Bob正式发布：贯穿软件开发全生命周期，助力企业从 AI 辅助编程迈向生产就绪软件

发布日期: 2026-04

日产Formula E车队迎战柏林双站赛，将挑战赛事到访次数最多赛道

Universal Display Corporation 将在 SID Display Week 2026 上发表高效率蓝光论文并展示 OLED 技术进展

HOLTEK新推出HT68RV034L Voice OTP MCU

弘信电子跨越业绩拐点双轮驱动发力净利大增

脉冲 I V 测试在 MOSFET 器件表征中的应用与实现

紫光展锐携手斑马智能联合发布端侧AI Box创新产品

Molex莫仕获“技术创新生态伙伴”奖，继续推动本地汽车行业健康发展

派克汉尼汾发布2025可持续发展报告

从控制算法到可视化验证：DQ0分析如何提升电机驱动系统调试效率

从皮肤到芯片：医用贴片和植入式设备中的传感器如何重新定义医疗

2026 年第一季度 DigiKey 新增近 31,000 种零件及 97 家供应商，进一步扩充了现货产品供应

意法半导体高速GaN驱动器为运动控制与功率转换应用增加智能保护功能

海信携手《影之刃零》打造新一代RGB游戏体验

三连冠背后，洲明科技的"反周期"扩张

大理5G研究院坚持创新与保护并重构建知识产权与新兴科技硬实力

Power Integrations高可靠轨道交通解决方案：铁路级 SCALE-2 门极驱动器

Secutech 2026 圆满落幕，展会聚焦人工智能驱动的创新及符合严格全球标准的安全基础设施

DB HiTek将参加2026年PCIM展会，加强其在欧洲市场的布局

博世发布全新超声波芯片组，以底层硬件创新重塑AI智能泊车体验

四大“门派”围攻边缘及端侧AI SoC市场“光明顶”

Supermicro借助基于Arm的平台和OCP系统提升Data Center Building Block Solutions®灵活性，以支持下一代AI基础设施

智启未来，一键随行！移远新一代汽车数字钥匙解决方案正式发布

舍弗勒长沙新研发大楼正式启用，持续深耕本土研发

保隆科技全主动悬架电液泵获全球高端品牌车企定点

ADI推出A²B™ 2.0，助力新一代车载音频体验全面升级

亚马逊云科技与OpenAI宣布深化合作，为客户信赖的基础设施注入前沿智能

小鹏GX、2026款MONA M03北京车展首秀！立邦联合定制专属车色

Abracon 推出 AFBC-SH 系列低损耗、大电流铁氧体磁珠

华北工控EPC-3206HG搭载海光3000系列处理器：满足工业网关的产品需求

定义AI进化 | 紫光展锐携手Unity中国联合发布舱驾一体解决方案

大联大世平集团携手NXP举办线上研讨会，揭秘主动式悬架控制板及S32K3选型

思特威推出全新2MP及4MP高性能智能安防应用CMOS图像传感器

芯科科技在蓝牙亚洲大会展示汽车与边缘AI前沿蓝牙创新技术

康佳特发布工业级宽温酷睿Ultra3系列模块

安立公司和LG成功验证用于Hybrid eCall的车载系统

IDC报告：忆联连续四年稳居国产企业级SSD市场榜首，全栈技术实力持续领航

Cognex推出搭载NVIDIA技术的In-Sight视觉控制器

随着AI引发全球存储器供需紧张，Omdia将2026年半导体行业预测上调至增长62.7%

总成本将成为智驾芯片产业竞争的核心焦点

瞻芯电子获评“上海市创新型企业总部”称号，龚正市长现场授牌

【原创】为什么2026北京车展的新车都长成了“揽胜+保时捷”？

世索科助力新一代高电压智能手机电池

XP Power 推出60W 壁挂式 AC-DC 适配器（IP42 防护），满足 DOE Level VII 能效要求，面向医疗、家庭医疗保健与工业应用

英特尔携手长安汽车天枢智能座舱、华阳通用、面壁智能和北斗智联，以AI Box Ultra引爆端侧AI智能体上车

当卫星雷达遇上FPGA：破解“高性能”与“低功耗”的悖论——Enclustra在Embedded World 2026展示新一代交钥匙雷达传感器

创新提效成果显现长电科技2026年一季度归母净利润同比增长42.7%

风起智造，中之杰智能助力华风碳材打造硬核智能工厂

骁龙X2 Elite系列赋能华硕灵耀与ProArt系列AI PC新品，实现轻薄设计与智能生产力升级

为AI寻找存储新方案

Sensereos MS-1 烟雾报警器采用 Nordic 的 nRF52840 SoC实现无缝无线连接

从可组装式 MES 到 AI + MES：西门子 Mendix 与 RapidMiner 驱动的智能制造核心变革

超低功耗微控制器模块为工程师带来新的机遇——第2部分：配置Eclipse

英飞凌为法雷奥在2026北京车展展出的激光束扫描地面投影模块提供MEMS技术

纳芯微携汽车电子一站式解决方案亮相2026北京车展

恩智浦与航盛深化战略合作，推动汽车智能化创新应用落地

元戎启行携手高通技术公司，基于面向汽车打造的Snapdragon Ride™ 平台至尊版，推动面向中国的VLA模型量产落地

北京车展｜Arm 生态加持，助力物理 AI 创新落地

意法半导体低电阻 MOSFET可节省电能，缩减 PCB面积，适合配电应用

Brother携多场景智能解决方案亮相中国教育装备展示会，全链路赋能智慧校园建设

超越石油：中东局势紧箍全球氦气供应

专家对谈：从 FactoryView（运营可视化）迈向智能决策支持

Omdia：2025年第四季度，中国大陆云基础设施支出增长26%，AI与智能体成主要驱动力

热烈祝贺｜易灵思荣获海康机器人“核心供应商大奖”！

至信微650V 140mΩ碳化硅JFET量产 : 开启高效电源新纪元

“AI光算力第一股”曦智科技成功登陆港交所！上市首日高开超380%！市值超过629亿港币！

标准化互联推动电子制造产线智能升级，菲尼克斯电气DIP产线获授“IPC HERMES Demo Line”示范线

赋能产业数字化：大联大诠鼎集团携手复旦微电子成功举办RFID与传感协同研讨会

硬件做减法，融合做加法：移远卫星架构毫米波雷达赋能ADAS高阶智驾

喜报 | 圣邦微电子SGM70276xQ荣获“2026年度创新力汽车芯片”！

【原创】不只是连接：蓝牙正在成为下一代“环境级基础设施”

不止100G：三安光通讯EML芯片自主突破，直通1.6T光通信未来

8U16卡硬核满配！云尖信息G7866 X6算力服务器重磅来袭

村田新款开关用途AMR磁性传感器开始量产，支持20nA低消耗电流与1.2V低电压驱动

Meta与AWS签署协议，依托AWS Graviton芯片赋能智能体AI

【产品推荐】中微半导CMS32M6736E 扫地机器人主控升级理想之选

方寸之间，算力无界 | 全球最小M4航顺芯片HK32F403，定义工业互联MCU边界

Nordic Semiconductor圆满落幕2026蓝牙亚洲大会，全栈解决方案引领低功耗无线创新

荣耀加冕，DJI大疆天空之城11周年影像大赛结果重磅揭晓

超低功耗微控制器模块为工程师带来新的机遇——第1部分：Eclipse项目设置

DJI 大疆亮相 NAB Show 2026，以影像生态拓展创作边界

此刻，由你点亮：华为曼谷发布会定档，开启全新想象

安森美与吉利汽车深化战略合作，共同提升驾驶体验

贸泽电子新品推荐：2026年第一季度引入超过9,000个新物料

英诺赛科通过CNAS等多项权威体系认证

匠芯筑基，智舱领航 | 紫光展锐携手ADAYO华阳通用共同发布新一代AI座舱平台

博世半导体亮相北京车展：以技术创新驱动智能出行

从7nm到5nm，从可用到好用：芯擎“龍鹰二号”为国产高端车规芯片再下一城

安森美与蔚来扩大战略合作，加速向下一代900V电动汽车平台演进

九秩湘电再亮剑 | 湘电发布新一代高端船用重磅产品

2026北京车展：博世以硬件、软件和跨域创新能力重新定义未来出行体验

HERE Technologies与百度地图签署战略合作备忘录，携手为车企打造全球车道级导航与智能驾驶地图解决方案

HERE与光庭信息达成合作，为软件定义汽车时代打造AI原生导航

搭载禾赛4320线6D全彩激光雷达，卡尔动力北京车展全新发布运输机器人KargoBot Space ® 2.0量产版

HERE与梦擎科技战略合作升级，智能导航全面赋能中国商用车市场

2026北京车展｜禾赛激光雷达上车品牌、车型双第一，市占率断层领先

全栈电驱高效集成 ——联合电子北京车展之电动化篇

跨域无界智驭未来——联合电子北京车展之智能网联篇

HERE Technologies深化与中国智能驾驶创新企业智驾新程neueHCT合作，加速NOA全球布局

博世与奇瑞深化战略合作，推动48V整车架构率先量产

移远通信推出5G+AI舱联融合全系方案，精准适配多层级智能座舱

黑芝麻智能与东风汽车达成平台级合作，武当C1296芯片赋能东风天元智舱Plus

黑芝麻智能亮相2026北京车展，展示全场景立体化算力版图

移远通信联合紫光展锐推出高性能5G车载模组AR59xUB系列

MONTX V10 以方盒子造型吸睛北京车展重新定义全域移动生活

软通动力2025营收利润双增，全栈智能驱动增长，AI相关业务收入占比达52.6%

黑芝麻智能与如祺出行达成战略合作，共推本土化高性能L4无人驾驶生态发展

黑芝麻智能发布FAD天衍L3级自动驾驶平台

舱联破界、AI懂你、雷达全感：移远通信"硬核三件套"引爆北京车展

Infosys 宣布与 OpenAI 战略合作，加速企业 AI 转型，规模化释放 AI 价值

星宸科技登陆2026北京车展

HOLTEK新推出HT32F61049 32-Bit M0+ MPPT充电器单片机

智领出行新未来 | 华锐捷亮相北京车展发布全场景智能车载解决方案

图达通亮相北京车展！以无处不在的三维感知加速物理AI落地

摩尔线程S5000 + 智源FlagOS：基于原生FP8引擎，Day-0适配DeepSeek-V4

2026年，塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势

亿纬锂能储能大电池通过SGS欧盟电池法合格性评定D1模式深度核查

变色车成真！BMW寶馬抢下全球首发，E Ink登上量产车

Kioxia推出面向PC OEM的全新主流KIOXIA BG8系列固态硬盘

中化国际精彩亮相CHINAPLAS 2026国际橡塑展

深耕中国，链接全球 | 日产汽车携全新新能源SUV概念车亮相2026北京国际汽车展览会

英诺赛科在北京知识产权法院赢得针对英飞凌的两件重大胜诉

新市场与新场景推动嵌入式系统研发走向统一开发平台

智能网联汽车时代，华邦电子用「芯」守护固件安全

Abracon 推出车规级 GNSS L1/L2/L5/L6 SAW滤波器

日产新篇章：借力中国“双重角色”，赋能全球竞争力

Cadence 与 Google 合作，利用 ChipStack AI Super Agent 在 Google Cloud 上扩展 AI 驱动的芯片设计

赋能边缘AI，大联大诠鼎集团携手Hailo成功举办“零DDR依赖”边缘AI智能设备方案线上研讨会

QNAP 发表新款 L3 Lite 网管型 100GbE 交换机 QSW-M7230-2X4F24T，支持 MC-LAG 与 AVoIP

Arasan宣布其UFS 5.0主机控制器IP即刻上市

海信发布UR9系列电视开启原生RGB MiniLED显示新时代

Mobileye发布2026财年第一季度财报，上调全年业绩展望，并宣布2.5亿美元股票回购计划

M31携手台积电完成 eUSB2V2 在 N2P 工艺流片，强化先进工艺设计 IP 生态系统

NetApp荣获2026年Google Cloud存储类别年度基础架构现代化合作伙伴奖

【原创】AI工作站正在“去云化”？英特尔这次想把大模型拉回本地

MATLAB 和 Simulink R2026a 推出全新 Agentic AI 驱动的工作流，增强工程化系统的设计与开发

思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器

飞腾×讯飞｜国产AIPC重磅发布！

大华股份亮相第十六届南京交博会以场景AI觉醒交通思考力

ROHM PLECS Simulator上线！实现电力电子电路的快速验证

大联大世平集团首度亮相北京国际汽车展，携手全球芯片伙伴打造智能车整合应用新典范

全新一代问界M9系列，八大引领，领世而上，开启预售

尚界Z7、Z7T售价21.98万元起，至高享49000元首销权益

鸿蒙智行春季新品发布会，多款重磅新品正式上市、开启预订

预售价格39.98万元起，“MPV科技车皇”智界V9以颠覆性产品实力重塑MPV市场格局

25.98万元起，新锐智慧SUV问界M6正式上市

2026蓝牙亚洲大会暨展览在深启幕

黑芝麻智能与天翼交通达成战略合作，发布本土化通感算一体机

华北工控BIS-6620K-B10模块化整机：面向智能自助终端行业应用

世索科通过新一代浸没式冷却解决方案提升数据中心效率和安全性

Tektronix 助力二维材料器件与芯片研究与创新

AI存储需求持续加速，西部数据树立可持续基础设施新标杆

HERE加入SOAFEE，以AI驱动的制图技术赋能开放式SDV平台

Cadence 与 NVIDIA 扩大合作，重塑 AI 与加速计算时代的工程设计格局

贝尔金推出任天堂 Switch 2 充电保护壳 Pro，打造移动游戏"装备升级"新体验

艺术与科技碰撞！大疆首个艺术家合作款麦克风前盖惊艳亮相，“四色”诠释“时光万象”

超低功耗LDO | 力芯微推出16V/300mA超低功耗LDO ET7H1XX系列

ASML披露2026年度股东大会结果

【长芯展】重磅官宣！行业专家、参展企业及高校展示阵容正式发布！

聚力创芯生态共赢 | 芯海科技2026年度全国代理商新品培训大会成功举办

如何使用工业级串行数字输入来设计具有并行接口的数字输入模块

边缘AI的发展为更智能、更可持续的技术铺平道路

边缘重构智慧城市：FPGA SoM 如何破解视频系统 “重而慢”

效率飞跃：博世发布第三代碳化硅芯片

每台智能体PC，都是AI时代的新入口

Nordic亮相 Bluetooth Asia 2026

「口袋哈苏」OPPO Find X9 Ultra亮相，第五代骁龙8至尊版赋能专业移动影像创作

EDFAS 亚洲首秀！辉达、台积、高通与宜特等企业，攻克 AI 时代 CPO 与先进封装FA大关

探循无界，共塑美好：万华化学携“绿色全案”亮相CHINAPLAS 2026

大疆发布迷你无线麦克风DJI Mic Mini 2，有声，更有色

大疆发布Osmo Mobile 8P：分体遥控定义手机稳定器旗舰新形态

Microchip重新定义可编程逻辑，实现更简便且更智能的全集成设计

从看见，到触感真实-开普勒国内首发 VTLA 全感知原生力触觉全栈数采方案

Beats 携手 JENNIE 再掀热潮玛瑙黑特别版头戴式耳机与独家未发行曲目重磅来袭

Arasan旗下CAN XL IP核心获得业界首个ASIL-D认证

够长，够自由：Beats 充电体验再升级，3 米连接线重磅来袭

安立公司实现Hybrid eCall汽车紧急呼叫系统认证测试全自动化

中微半导推出CMS32W41x低功耗蓝牙SoC 赋能物联网无线终端

三安集成亮相EDICON 2026 新一代工艺HP56加速高频通信应用落地

维谛加单背后：三安光电碳化硅芯，成AI电源“隐形心脏”

Kioxia推出面向PC OEM厂商的高性价比QLC架构KIOXIA EG7系列固态硬盘

Rigaku通过27%股权投资与Onto Innovation结成战略联盟

Omdia：2026年第一季度，印度智能手机市场下滑5%，vivo继续领跑，OPPO增长率最高，苹果首次在第一季度跃进前五

Lenovo在2026年汉诺威工业博览会上展示生产级AI解决方案，助力制造商将交付周期缩短最高85%

Vishay采用最新DFN6546A封装的200 V FRED Pt® 超快恢复整流器支持高达15 A额定电流

无界自动化，化繁为简 Festo惊艳亮相2026汉诺威工业博览会

贸泽开售Telit Cinterion SL871K2 GNSS模块支持单频和多星座GNSS定位

安森美：用全光谱“智慧之眼”定义下一代工业机器人

兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布，面向HMI与物联网实现高性能创新升级

IAR作为Qt Group独立BU携两项重磅汽车电子应用开发方案首秀北京车展

金发科技亮相CHINAPLAS 2026国际橡塑展

CHINAPLAS 2026 国际橡塑展上海启幕 5,000余家全球展商共塑智能绿色橡塑新未来

盛合晶微成功登陆科创板代表一个重要趋势！

实现更智能的数字预失真引擎：一种基于神经网络的方法

零跑汽车携手QNX打造科技豪华旗舰SUV D19，正式投产计划于2026年4月启动

大疆发布两款大载重无人机FC200及T200，加速低空运输常态化落地

Sandisk闪迪携全新CFexpress™ 4.0 Type B 存储卡及升级版闪迪至尊超极速™ SD UHS-II 存储卡系列亮相NAB 2026

QNX与NVIDIA深化合作，共同推动面向机器人、医疗及工业领域的安全关键型边缘AI发展

国内首款，纳芯微推出通过TÜV莱茵认证的ASIL D等级隔离栅极驱动NSI6911F系列

意法半导体推出STM32工业级微处理器专用电源管理芯片

数字化的线性稳压器

意法半导体发布机器学习软件包，加快AI增强型电机控制研发

华大北斗亮相2026“飞向深空”航天大会展望低轨卫星通导芯片新机遇

2026台达杯国际太阳能建筑设计竞赛在京启动

阿科玛携高性能材料创新亮相CHINAPLAS 2026国际橡塑展

SABIC亮相CHINAPLAS 2026国际橡塑展，展示更丰富的高性能材料解决方案

难以置信！5微米，比红细胞还小！Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成

ROHM开发出第5代SiC MOSFET，高温下导通电阻可降低约30%！

Littelfuse/C&K推出TDB系列超小型半间距表面贴装拨码开关

凌动/赛扬终结者？康佳特发布conga-TC300：x86低功耗边缘AI首次标配NPU

贸泽开售ams OSRAM适用于智能和机器视觉应用的VEGALED KRTTB CRLML1.33全彩色RGB LED

Abracon推出高容值低ESR双层超级电容

华山A2000家族全新亮相，为物理AI时代构建算力底座

高德智感亮相2026汉诺威工业博览会树立工业热成像行业新标杆

解析OpenClaw安全挑战及应对策略构筑AI Agent安全新边界

皇冠认检(CROWN)授予中航工业集团、东方久乐、乐金麦格LG、明高科技、鸿利智汇集团、三花汽车零部件等企业ESD认证证书

Dematic与GreyOrange建立合作伙伴关系，以拓展柔性自动化能力

Omdia：2026年AMOLED智能手机面板出货量预计将大幅下滑

Horse Powertrain推出X-Range C15直驱动力总成，助力纯电车平台的混动化改造

破局边缘智能，大联大世平集团携手Wind River共筑Edge AI安全韧性新基石

突发！蒂姆·库克卸任苹果CEO

圣邦微电子推出3.2W低电磁干扰，带自动恢复短路保护的D类音频功率放大器SGM2822T

从进迭时空K3看RISC-V CPU与Imagination GPU协同：如何构建高性能SoC能力

华为智慧屏 S7 Pro正式发布：搭载低反光护眼屏，全家观影更尽兴

华为正式发布HUAWEI MateBook 14 鸿蒙版，开启轻薄本智慧体验新篇章

第一视角记录，华为 AI 眼镜重磅亮相

行业首款大阔折手机HUAWEI Pura X Max 发布

大阔折HUAWEI Pura X Max亮相，华为再拓折叠屏赛道，售价10999元起

华为推出首款珠宝级腕表，定义智能腕表美学新高度

HUAWEI WATCH FIT 5系列正式发布：时尚焕新，趣动随行，开启多元运动新体验

HUAWEI Sound X5悦彰音箱正式发布：开启旗舰声学与智慧交互新体验

HUAWEI Pura 90系列正式发布，开启2亿智拍新时代

华为Pura系列及全场景新品发布会举行，重磅新品悉数亮相

DJI大疆携Osmo Pocket 4亮相第十六届北京国际电影节，以科技定格光影之美

开启高端影像新纪元——徕卡相机和长光辰芯宣布联合开发下一代高性能影像级CMOS图像传感器

对标AI 算力供电痛点！台达×泓慧能源发布"SST +飞轮储能"10kV 中压 UPS 效率突破 99%

IBM助力赛力斯打造视觉检测新模式，加速AI应用规模化

贸泽EIT系列新一期，探索AI如何重塑日常科技与用户体验

Vishay 的新款薄形IHLP® 电感为商业应用节省空间并提高效率

算力爆发遇上电源革新，大联大世平集团携手晶丰明源线上研讨会解锁应用落地

OCD量测技术中的Model Base & Machine Learning

华北工控SOMB-6581嵌入式核心板：关键行业智能化开发的首选

聚势上海智塑未来 CHINAPLAS 2026 国际橡塑展蓄势待发

NetApp携手Google Cloud，赋能分布式云数据基础设施建设

Omdia：随着中国电视品牌崛起，VIDAA将在欧洲超越LG的webOS

中微半导推出CMS8H130x系列SoC：全面升级LCD驱动与AFE性能，增强有效精度

湖南静芯推出应用于消费类电子的ESD增强型MOSFET ESGNJ03R048K

直播预约 | AI Agent真实流片案例分享——把EDA工具链交给AI，会发生什么？

意法半导体单片降压转换器为家电和工业设备提供3A电源

玩心大开，竞逐无界 2026 Alienware外星人游戏互动嘉年华燃动申城

PI发布技术白皮书，深入解析1700V GaN器件

意大利商艾芯软件（Exein）正式设立亚太运营中心暨台北办公室携手台湾硬件生态链引领全球运行时安全新标准

思瑞浦PLC/DCS解决方案，一站式模拟芯片加持，赋能工业控制创新发展

【原创】HBM这场仗，中国真正的对手不是三星，而是封装

干货 | 通过直接、准确、自动测量超低范围的氯残留来推动反渗透膜保护

Nordic Semiconductor 重磅亮相 Bluetooth Asia 2026 以全域物联网全栈能力开启无线创新篇章

博世深化2030战略布局，以创新优势提升竞争力

英特尔发布第三代酷睿处理器，重塑日常计算体验

再续佳作！大疆Osmo Pocket 4发布，画质体验全面升级，2999元起

AI时代，为什么存储基础设施的可靠性决定数据中心的经济效益

纳芯微推出新一代隔离式CAN收发器NSI1150，支持±70V总线保护耐压和更高的通信速率

全球首批搭载双Snapdragon Ride平台至尊版，零跑D19变革智能驾乘体验

智驱新质融创未来----和利时斩获八项大奖闪耀2026自动化产业年会，引领工业智能化新征程

从单灯到区域动态氛围灯，纳芯微推出多 RGB 氛围灯驱动芯片 NSUC1527，助力汽车氛围灯智能化

从技术研发到规模量产：恩智浦第三代成像雷达平台，赋能下一代自动驾驶！

MathWorks 加入 EDGE AI FOUNDATION，推进面向工程化系统的嵌入式 AI 发展

回应多元场景需求富士胶片携投影机新品亮相InfoComm China 2026

单通道400G已就绪！全栈互联公司揭开800G AI超级网卡序幕

AI驱动内存供应重配，电子制造业面临供应挑战

埃赛力达推出Optem Fetura+ 高性能变焦镜头，用于高通量自动化检测

华北工控MITX-6155：为智能产线设备协同运行提供核心硬件支持

东芝开始提供集成微控制器与电机驱动电路的新一代“SmartMCD™”系列产品的工程样品

RIKEN借助Quantinuum升级系统，在日本扩大量子超级计算规模

Abracon推出专为 DDR5 服务器性能打造的功率电感

保隆科技拜访中科大机器人研究院，布局具身智能核心感知

喜报 | 热烈祝贺国芯科技战略合作伙伴暨参股公司埃泰克在上交所主板上市

英诺达ECDC新增RDC检查：让跨复位域风险无处遁形

高压大电流BOOST | 力芯微推出12.4V大电流BOOST ET84501

台积电Q1绩后法说会：AI需求依然“极为强劲”，中东战争对关键原材料影响可控

虹彩光电发布超高反射率全彩胆甾相液晶电子纸及结合掌静脉纹识别的新型人机界面显示器

思格新能源于港交所正式挂牌上市！以AI赋能光储，以初心奔赴新程

SGS助力得一微电子通过ASPICE CL2评估汽车电子软件开发接轨国际标准

"看听说动"全融合，移远Q-Robotbox让机器人开发"一步觉醒"！

东风天元智舱Plus平台搭载黑芝麻智能武当C1296芯片，打造首个本土舱驾一体量产化平台

HOLTEK新推出BH66R2040健康测量OTP MCU

共拓光互联未来——奇异摩尔与图灵量子达成战略合作，共研下一代基于xPU-CPO的关键技术

思特威全新推出搭载Lofic HDR® 3.0技术的50MP 1.0μm像素尺寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器

Molex 宣布达成收购 Teramount Ltd. 的协议以加快可扩展共封装光学的普及

新品发布 | 川土微电子CA-IS23102WH高精度霍尔电流传感器

嬴彻科技获海南首张智能卡车路测牌照

日产汽车将携全新概念车与NX8亮相2026北京国际车展，以长期愿景奔赴智能出行新时代

了解电源环路稳定性和环路补偿 ——第3部分：简单三步完成环路设计

体验为王，英特尔重磅发布AI高静游戏本Plus

Gartner预测，到2030年，生成式AI提供商对1万亿参数的大语言模型的推理成本将较2025年降低超过90%

亚马逊云科技推出Amazon Agent Registry，规模化管理Agent

TDK推出新型高压共模扼流圈以打造紧凑型1250 V DC转换器

Supermicro推出紧凑型高能效系统，加速智能化边缘AI应用落地

引领汽车制造业迈向全面具身智能化！全球汽车零部件龙头延锋国际与银河通用签署战略合作

基于Pragmatic Semiconductor技术，Tageos率先推出采用柔性集成电路（FlexIC）的RFID产品系列

驱动橡塑产业智造升级：CHINAPLAS 2026 国际橡塑展同期活动前瞻（下）

SmartDV展示完整的边缘与连接IP解决方案，以高速和低功耗特性赋能移动、物联网和媒体处理设备创新

过压保护双刀双掷USB开关 | 力芯微推出高性能USB开关 ET74752

品英Pickering为航空、低空航电设备和电池保驾护航

imc 发布 FAMOS 2026+AI，AI 赋能工程信号分析新升级

HERE携AI驱动的地图技术亮相2026北京车展，助力中国车企加速全球化

Molex 莫仕参加 OFC 2026，展示 AI 数据中心未来所需的下一代可插拔架构

日产汽车以“让智能出行点亮生活”为愿景，确立长期发展方向

贸泽电子蝉联“2025年度华强电子网优质供应商奖”

英飞凌汽车业务本土化战略一周年：从蓝图到实景，筑牢"产-需-生态"全链条优势

英飞凌持续巩固全球车用半导体市场领导地位

AMD 锐龙嵌入式 V3000 处理器为思科最新 N9300 交换机与 8000 系列路由器提供支持，助力 AI 工作负载

Gartner：2026年第一季度全球PC出货量增长4%

ASML发布2026年第一季度财报

纳芯微出席车百会2026年度论坛：解码智能动力系统演进，芯片成为关键“底层能力”

西门子仿真与试验峰会落地武汉融合 AI 与仿真擘画工业新图景

Microchip扩展dsPIC33A DSC产品系列专为高密度AI数据中心电源、复杂电机控制及智能传感应用而设计

STM32 连续五年蝉联全球通用微控制器市场首位

JS环球生活经调整凈利大增338% 利润修复大超预期

Axonex Intelligence AI机械人系列于香港国际创科展瞩目登场

突破医疗影像核心部件瓶颈：先导医疗科技亮相CMEF 2026，发布材料至医疗系统垂直整合解决方案

3M 广州工厂荣膺国家级绿色工厂以绿色制造赋能高质量发展

Omdia：存储成本上涨推升设备价格，2026年中国大陆智能手机市场小幅下滑1%, 华为领跑该市场

Credo同意收购DustPhotonics，加快进军硅光子领域，推动下一代光互连业务拓展

ExaGrid公布第一季度预订额和收入创历史最佳，收入同比实现两位数增长

IBM宣布与Arm达成战略合作，共同塑造企业计算的未来

春季新品 | 软通华方超锐T40-A20正式发布，赋能企业数字化，长效可靠更省心

AI算力越强，芯片越"烫"？三安光电用碳化硅给先进封装"退烧"

智原打造基于联电28纳米SST eFlash平台的终端AI IP解决方案

Omdia: 2026 年第一季度全球智能手机市场微增 1%，在供应链瓶颈与成本压力持续加剧下表现超预期

Omdia：2026年全球PC出货量预计下降12%，内存与存储供应紧张成主要压力

【原创】细思极恐！如果黑客变成AI，中国网络还能守多久？

深耕十载，智阅未来村田中华圈读书节呈现“人、文、技”交集

Abracon 推出全新 AEC-Q100 车规级射频开关，专为 0.3 至 8.5 GHz 应用设计

AOS IPM5模块在印度正式量产，“萨南德—硅谷”桥梁助推全球半导体新格局

Vishay推出适用于GaN和SiC开关应用EMI滤波的新型航天级共模扼流圈

润石科技推出70V高耐压车规级LDO RS3009-Q1

兆易创新与吉利汽车共建联合创新实验室，携手迈进汽车发展新时代

AI赋能EDA关键技术：华大九天斩获CITE 2026创新奖

共筑自主可控安全底座 | 华北工控新发布搭载飞腾D3000M芯片的计算机板卡EMB-3552

芯科科技2026 Tech Talks技术讲座启航聚焦无线与边缘AI，共绘智能物联新蓝图

eFuse如何助力汽车电气化

Vishay荣获欧摩威汽车系统（长春）有限公司2025年供应链卓越奖

从单灯到区域动态氛围灯，纳芯微推出多 RGB 氛围灯驱动芯片 NSUC1527，助力汽车氛围灯智能化

量产加速度，地平线HSD赋能风云T9L上市

业界首创！犀灵发布仿生视觉系统级芯片（VSoC） - PCVX300：迈向光电融合算力时代

Microchip与领先车载摄像头制造商舜宇智领达成战略合作，拓展全球ASA-ML生态系统

国芯科技与中国人民大学共研AI安全推理一体机，为用户数智化保驾护航

TI 联合本土生态伙伴，打造基于AM62L的工业级 SOM 开发新范式

3D打印之巅！创想三维搭载航顺HK32MCU开启打印极致体验

“2026半导体产业发展趋势大会”成功举办！

瑞苏盈科专栏

Molex 莫仕通过一站式光学互连架构以及首次推出的高基数光电路交换机平台，加速 AI 集群部署

Nordic Semiconductor 重磅亮相 Bluetooth Asia 2026 以全域物联网全栈能力开启无线创新篇章

Gartner: 到 2029年，70%的中国企业将实施 AI安全测试，以增强其现有的应用安全测试和渗透测试机制

FRDM Automotive：基于S32汽车处理平台，加速开发进程

Teledyne e2v 启动面向宇航应用的16GB DDR4 X1飞行正片的量产

尼得科先进科技加入SATAS

随着对智能安全与基础设施需求的激增，2026年越南国际安防展（Secutech Vietnam 2026）重返河内

亚马逊云科技推出Amazon S3 Files，支持以文件系统形式轻松访问S3存储桶

全维解锁橡塑行业创新力量 CHINAPLAS 2026国际橡塑展同期活动前瞻（上）

赋能智能车与机器人技术转型：大联大世平集团携手AutoSys举办线上研讨会

【原创】封装走向系统级竞争，库力索法如何布局当下与未来

舍弗勒与珞石机器人签订战略合作协议

Supermicro推出全新Gold系列企业服务器解决方案，缩短客户部署周期

共赢智电新时代，日产汽车出席智能电动汽车发展高层论坛

助力医疗器械产业高质量发展派克汉尼汾闪耀2026 ICMD

搭载骁龙® X系列的AI PC应用生态持续扩容，深化网易游戏PC应用适配

至强6加持，英特尔与SambaNova携手推进Agentic AI发展

Altera宣布将多个FPGA产品系列的生命周期支持延长至2045年

Gartner预测，到2028年，AI应用将导致50%的网络安全事件响应工作

黑芝麻智能单记章出席智能电动汽车高层论坛：华山A2000家族全新亮相

额定拉力 220kg、峰值 400kg，自重仅 15.6kg｜北极鸥动力发布 OW280we 强制风冷防护等级IP66轴向磁通 eVTOL 电机

Day-0支持｜摩尔线程率先完成MiniMax M2.7大模型适配

【原创】沐曦孙国梁：“3年以后，程序员将不复存在！”

国芯科技获批建设“RISC-V开源芯片先进技术研究院”，剑指自主芯生态主战场

u-blox发布F11平台：为全场景超低功耗米级GNSS树立新标杆

HPE获得通过Sisvel Wi-Fi多模专利池提供的专利授权

村田制作所总裁到访芯和半导体，战略协同共启“芯片到系统”新生态

Omdia：2026年第一季度，全球PC出货量增长3%，供应链影响逐渐显现，联想继续领跑全球市场

11月北京见！ICCAD Expo 2026重磅启幕

比异步时钟更隐蔽的“芯片杀手”——跨复位域（RDC）问题

Vishay双路Wilkinson功率分配器/合成器在高频连接应用中提高效率并节省空间

英特尔与Google深化合作，共同推进AI基础设施建设

Gartner：助力中国I&O负责人打破监控孤岛

数据之外：液冷技术背后的连接器创新

西门子携手 NVIDIA，将 AI 芯片验证加速至万亿周期级

TÜV莱茵为技诺智能颁发北美标准目击测试实验室资质

【原创】RISC-V特大喜讯，英伟达为何出手投资SiFive？

大华股份Gemini双枪充电桩斩获2026年德国红点设计大奖

华感科技发布热成像新品奔途Pro-T：户外探险、宠物搜寻、隐私巡检，一机全搞定

长电科技发布2025年年报：全年营收创历史新高，利润总额同比增长

三安光电6寸大尺寸衬底：一场撬动太空算力成本的工艺革命

2026蓝牙亚洲大会暨展览开幕在即，聚焦下一代互联体验

直播预告｜工程师别错过：用OpenClaw打开FPGA与芯片开发新路径

湖南静芯推出应用于PoE系统的MOSFET ESP10N10BK

北大EDA研究院成立EDA底座技术实验室

双向隔离OVP | 力芯微推出高压USB PD电源开关ET9931

Nordic nRF54L15 系统级芯片将职场门禁卡与身份识别卡升级为智能无线终端

从“能动”到“能用”：人形机器人规模化落地的关键挑战

利用T型网络拓展光电二极管跨阻放大器(TIA)解决方案的适用范围——第二部分：环路增益图、噪声和单电源供电

英飞凌与为光能源深度携手，共筑固态变压器（SST）高可靠新未来

南芯科技发布新一代全集成升降压充电芯片

意法半导体开始量产先进硅光技术平台，满足人工智能基础设施的云光互联需求

国科微正式进军车规级MCU市场，深化汽车电子战略布局

泰瑞达推出Photon 100全面型自动测试平台，加速大规模硅光子和共封装光学量产

思特威推出全新升级1.3MP高性能车规级CMOS图像传感器

龙擎空天完成 Pre A 轮融资 | 国芯科技连续三轮追投，奉贤国资加持

圣邦微电子推出SGM795：全集成、可编程USB Type-C端口控制器，赋能高效电源传输

汇顶推出全球首个为AI Agents设计的安全芯片解决方案

亚马逊云科技正式推出Amazon Security Agent按需渗透测试功能

村田开始量产7款车载MLCC，实现按额定电压与尺寸分类的特大静电容量——助力车载系统整体的稳定运行和设计自由度的提高

国芯科技与西门子数字化工业软件达成战略合作，共筑自主可控芯片与汽车电子产业新生态

是德科技与Sateliot携手荣获 ESA 与GSMA Foundry挑战赛“6G创新”奖项

国产CPO智能网卡首发！沐创与澜昆微强强联合，为中关村智造大街再添“芯”力量

康佳特发布工业级宽温酷睿Ultra3系列模块

艾迈斯欧司朗推出应用于超紧凑空间的均匀光效新方案SMARTLED™ Pure 0201

Mouser Electronics探索人工智能如何塑造日常科技和使用体验

恩智浦推出全新Omlox Starter Kit，推动工业实时定位技术发展

意法半导体公布2026年第一季度财报的发布日期与电话会议安排

当年轻人远离数字喧嚣，重新感知生活 ---- 宝丽来推出Hi•Print 照片打印机系列，让数码照片于屏幕外焕发生机

时空壶携屡获殊荣的W4 AI翻译耳机亮相GITEX Asia 202

高压双路单刀单掷音频开关 | 力芯微推出高性能音频开关ET7460H

紫光展锐联手吉利汽车，联合创新实验室正式落地

EMC对策产品: TDK推出用于音频线路的超小型噪声抑制滤波器，在5GHz频段实现高噪声衰减

SEMVision™ G9：引领高产能缺陷检测新时代

【原创】国产高性能DSP硬刚TI，五刀直击要害！

【原创】AI眼镜爆发前夜，国产芯片如果不想陪跑就来参加这个会！

国产芯势力！慧越数科推出COM-L01-MK1核心板，解锁工业硬件新可能

重磅新品 | 台达标准电源 DIN Eco 系列新登场！高效三相导轨型电源，驱动多元工业应用

赋能高端音频功能促进多样化设备创新——XMOS USB Audio平台实现四大功能升级

贸泽开售适用于物联网、工业、传感器和网关应用的Digi Connect Sensor XRT-M

芯辰半导体重磅发布O波段高功率超辐射SLD芯片：突破宽谱与高功率技术壁垒，赋能高端光纤传感

澜潮科技 x 追光科技｜联合发布OPV环境传感器，定义免维护物联新标准

亚马逊云科技Amazon DevOps Agent智能运维助手正式可用

利用T型网络来拓展光电二极管跨阻放大器(TIA)解决方案的适用范围——第一部分：补偿流程

e络盟借助 Same Sky 的专业互联、音频及散热解决方案进一步强化全球产品阵容

当6 TOPS不再是极限：米尔RK3576 + Hailo-8，让高帧率摄像头真正“实时”

SGS与PANTONE Validated在ICDT 2026达成显示色彩战略合作共推自然光色彩体系创新发展

亿道信息启动Agent One项目：打造端侧AI中枢，开启智能代理新时代

华为云MaaS升级登陆香港支援GLM-5模型

从电芯到系统全栈自研：派能科技首发588Ah、601Ah大电芯及6.25MWh/8MWh储能系统

汇川技术400kW储能变流器获TÜV南德三项符合评定证书助力深耕欧洲高端储能市场

【不止简单“升/降压”】帝奥微推出DIO89101，电源设计空间与效率的双解钥匙

三安光通信连破三关！高端光芯片加速驶入AI与汽车新蓝海

HOLTEK新推出BH67F2493阻抗与电化学MCU

立足中国、赋能全球，日产锋坦Frontier Pro首批车辆出海

意法半导体公布2026年度股东大会提案

台达软实力：以全栈软件生态，驱动半导体智造价值跃升

贸泽开售适用于工业、无线电和物联网系统的Qorvo QPA9510功率放大

【原创】存储从"配角"变"关键"！闪迪以创新赋能AI时代下存储发展

干货 | 低压GaN转换器栅极驱动和测量

移动电源新国标出炉，OPPO“手机级”标准打造充电宝

打破x86垄断！IBM × Arm双架构硬件正在重写AI计算规则

旗舰级影像PMIC再升级 | 力芯微推出7路集成LDO

湖南静芯推出可用于电源开关的静电增强型MOS管ESPE03R15K

SmartDV展示AI & HPC连接与存储IP解决方案，以解锁下一代算力芯片和节点的“速度密码”

乘"云"出海，智赢全球：IBM公有云护航中国企业全球化新征程

把握IPO回暖机遇联想控股战略转型逻辑逐步兑现

SGS获授AMC专委会副主任委员单位助推GB/T 10593.5-2025国标落地

天数智芯通用GPU收入同比增长149.6% 推理系列大增238.2%

3M 宣布扩大扩束光纤插芯（EBO）产能

天数智芯推理业务大增238.2% 1000+项目验证商业化加速落地

【原创】老黄给害怕被AI取代打工牛马上了碗鸡汤---“别焦虑！你只是把工作本身和工具混淆了！”

紫光展锐智能座舱方案量产落地，携手润芯微、大通汽车达成战略合作

“2026中国强芯评选”正式开始征集！六大奖项，覆盖集成电路产业全链条！

“汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启！

Coherent高意推出适用于高功率计算的Thermadite液冷板

ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管

临界跨导的本质解析

TITAN Haptics线性磁悬浮马达：拓展触觉设计空间

重塑电动汽车驾乘体验的三大半导体技术

EVIYOS™ HD 25树立紧凑车型安全与通信新标杆

Sierra Wireless/Semtech EM8695 5G RedCap模块在贸泽开售，为工业、消费及物联网应用提供可靠连接

泰瑞达推出Omnyx：重新定义AI时代的电路板测试

从“扫描”到“洞察”：Hyperlux ID如何赋能下一代机器视觉

意法半导体发布GaN参考设计，面向家电与工业驱动电机控制应用

天迪工控推出NMB-D2K国产网络安全主板：飞腾D2000强芯加持，网迅6电2光口重塑边界

e络盟社区启动智能工业设计挑战赛

大华股份荣获吴文俊人工智能科技进步奖一等奖

思灵机器人 Agile Robots 完成对百年企业蒂森克虏伯自动化工程公司的收购

CES 2026审计报告显示，创新者齐聚拉斯维加斯，参会人数增长4%

CFMS 2026落幕：得瑞领新PCIe 5.0产品矩阵引关注，硬核存储护航AI未来

抢占低空经济新赛道，大联大诠鼎集团携手ST成功举办飞行汽车全链路方案线上研讨会

共模半导体推出36V/6A 高效降压电源模块 GM6406：高集成度与超低EMI的完美融合，重塑工业电源设计标杆

祝贺！ADI荣获吉利汽车多项殊荣，“最佳合作伙伴”实至名归

英诺达连续三年荣登中国IC设计TOP 10 EDA公司榜单

派能科技：钠电起停出货量全国第一

【新品发布】攻克音频切换痛点｜艾为 AW35331FDR 高保真音频开关全新登场

芯原荣膺“年度AI ASIC设计领军企业”

通过高通平台认证 | 力芯微推出用于SIM卡接口的电平转换芯片ET4557

圣邦微电子推出SGM37460Q：高效灵活，驱动智能座舱背光显示新体验

精密测量告别温漂困扰！思瑞浦TPR70ULTC超低温度系数电压基准模块

研华SI测试治具发布一站式解决PCIe信号完整性测试

Molex莫仕完成对 Smiths Interconnect 的收购，扩展高可靠性互连解决方案产品组合

意法半导体Aliro兼容无线安全技术提升下一代数字门禁性能

嬴彻科技通过ASPICE CL2评估，自动驾驶研发体系达国际标准

为极致触控而生汇顶发布新一代高性能柔性OLED触控芯片GT9926

荣耀五载，创芯领航 | 概伦电子荣获“年度产业贡献EDA公司”

华北工控EMB-2583面向工业多媒体应用：支持6 TOPS算力与4/8K解码

Vishay推出车规级光伏MOSFET驱动器，提升高压系统可靠性并降低成本

Melexis推出使用简便的高性能电机驱动芯片，助力三相风扇实现快速、免代码设计

Panasonic Industrial Devices EV-B系列继电器在贸泽开售，助力打造耐用且高效的下一代EV和机械设备设计

是德科技推出面向高校的半导体实践教学实验室

Omdia：顶级云厂商加码AI基础设施，2025年第四季度，全球云基础设施支出增长29%

Askey和Canoga Perkins在巴塞罗那世界移动通信大会上宣布战略合作，推出快速部署型5G关键通信解决方案

从“参与者”到“规则共建者”：中国在全球数据治理中扮演新角色

思尔芯再获 “2026年度创新EDA公司”，以生态之力赋能复杂芯片

荣耀十九载圣邦微电子连续荣膺“十大中国IC设计公司”奖项

嵌入半导体创新的关键节点：TEL的产品版图与战略雄心

【载誉之芯】帝奥微DIA82113荣获2026中国IC设计成就奖-热门IC产品奖项

发布日期: 2026-03

【干货】通过高性能MCU与集成外设，破解现代嵌入式设计难题

英飞凌推出多相降压控制器和支持 PMBus 标准的负载点（PoL），进一步扩展其AI数据中心电压调节（VR）产品组合

意法半导体微型运动传感器赋能高端医疗，助力穿戴植入设备精准升级

铠侠UFS 5.0为端侧AI带来全新体验

极海半导体推出200V半桥栅极驱动器GHD144xT，助力电机系统实现精简与高效

战略同心，向新而行|联想开天携手沐创共建联合实验室

龙虾硬件大赛来了！第十四届中国电子信息博览会（CITE2026）展前揭秘

Abracon 推出用于Wi-Fi及蓝牙/LTE共存的2.4GHz带通滤波器

荣获“最具成长潜力奖” | 芯海科技携手亿道深化战略协同

泛林集团连续第四年被Ethisphere评为“全球最具商业道德企业”之一

润石科技荣登2026中国IC设计Fabless100排行榜TOP10模拟芯片公司

手机AI为何总像“半成品”？中兴通讯联手字节跳动给出另一种答案

抢占AI“碳”先机：三安光电如何打通算力革命的“任督二脉”

安森美助推上能电气光伏与储能解决方案升级

Omdia：Windows 11换机需求与成本压力叠加，2025年第四季度美国PC市场同比增长3%

康盈半导体亮相CFMS 2026：加速存储产业布局，助力构建端侧AI新生态

聚焦工程师需求，贸泽电子带来丰富 STMicroelectronics 产品方案

安森美发布中国战略，推动创新，加速全球增长

华北工控BIS-6675FT-B10搭载飞腾D2000处理器：满足工业交换机的产品需求

HOLTEK新推出HT66F3126/32/42 A/D MCU

“专业v单”vivo X300 Ultra正式发布，第五代骁龙8至尊版助力专业移动影像体验再进阶

英飞凌针对 800 VDC 架构AI数据中心推出基于CoolGaN™的高压 IBC 参考设计

意法半导体与英伟达合作推出全新 12V 及 6V 架构，扩展 800V直流人工智能数据中心电源转换产品阵容

《汽车低碳蓝皮书（2025-2026）》正式发布，日产汽车携手行业共促汽车产业绿色发展

华讯公布2025年全年业绩经调整净溢利上升14.5％至8,780万港元

摩尔线程斩获6.6亿元合同订单

OPPO 宣布 4 月1日起全面支持 realme 售后服务

点亮 PV，助力 AI | 京微齐力宣布推出硬核高性能视觉处理 FPGA 芯片，赋能智能视觉应用新可能

收入暴涨207%！壁仞科技正押注一个比训练更大的算力时代

搭载紫光展锐W217，小米Watch S5 eSIM版上市，超长续航芯体验

是德科技在2026年汽车以太网大会上发布新一代车载网络测试解决方案

艾迈斯欧司朗与伊戈尔达成欧司朗（OSRAM）品牌LED驱动器授权协议

泰克发布高效电源测试白皮书：以95.5%回馈效率重塑AI数据中心测试标准

英飞凌推出业界首款高度集成的单端口USB Type-C PD微控制器，内置55V升降压控制器

e络盟新一季《发现顶尖技术之声》聚焦大脑健康与可持续科技

英飞凌推出超低噪声XENSIV™ TLE4978，混合霍尔与线圈电流传感器，为新一代电力系统提供助力

Solidigm亮相中国闪存市场峰会，聚焦AI工作流挑战，展示高性能存储方案

安立公司和Semtech在OFC 2026大会上验证224G/448G驱动放大器

赋能AI，智造未来：爱发科电子半导体技术研讨会暨SEMICON China 2026出展圆满举行

2400平方米：亚洲最大室内透明屏闪耀泰国中央世界商业中心

兆芯：从"信创刚需"迈向"市场优选"

安乐工程公布2025年全年业绩本公司拥有人应占溢利增23.5%至1.670亿港元

u-blox推出ZED-X20D全频段高精度定位定向GNSS模块

逐点半导体与芯视元技术联调成功赋能智能投影方案商业化应用

Coherent高意推出700mW无制冷微型泵浦激光器，赋能网络高效跨域扩展

润石科技推出高压车规级LDO RS3015-Q1

筑牢智能经济算力底座，摩尔线程多方位参与2026中关村论坛年会

【原创】传昇腾950PR获字节和阿里巴巴大单!销售预计过500亿！

新名称・新征程｜西安智多晶完成股份制改造，正式更名！

湖南三安金刚石方案：激光器芯片热阻较陶瓷基板降低81.1%

海四达马来西亚基地正式投产&全球首发全极耳电芯21700-50PS

MemoryS 2026｜江波龙首发SPU及iSA，端侧AI存储创新布局八大看点解读

宜鼎国际亮相CFMS 2026

领跑新型显示赛道三安光电 Micro LED 产能与技术双轮驱动

安勤推出Intel Panther Lake H Core™ Ultra（Series 3）工业主板EMX-PTLP，引领AI与嵌入式高效运算新世代

2026年，AI将给设计工程软件带来哪些变革？

Lofic HDR®技术再升级！思特威推出全新50MP 1英寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器

尼得科先进科技与Techno Horizon携手开发自动X射线背钻孔检测机

2026 IPC电子装联大师赛圆满落幕，获奖名单揭晓

【原创】铠侠的SSD战略：不做升级，在重构AI时代的“存储层级”！

新品！从MINI到工业板：米尔T153开发板工业场景全覆盖

日产Formula E车队宣布与Alpine Tech达成赞助协议

英飞凌新推出一款12位数字电流监测IC XDM700-1，提供高精度传感与报告功能

亚太地区多数中小企业正拥抱 AI——但数据丢失风险依然严峻

Vishay 新款RGB LED通过单独控制红色、纯绿和蓝色芯片实现宽色域

SLB与NVIDIA携手推动能源行业AI产业化

大疆首款全景无人机 DJI Avata 360 正式发布，8K 画质、O4+ 全高清图传售价 2788 元起

安立公司与SK Telecom、浦项科技大学和Bluetest联合验证基于AI的天线优化

HOLTEK新推出HT7A4001N/H/F高效率反激式控制器

【原创】当英伟达成为“算力工厂”，谁来执掌AI硬件的“极限协同”？

【原创】史诗级反转！存储从配角变主角！

技嘉 Z890 Plus 系列主板正式上市，CQDIMM 技术引领 Z890 AORUS ELITE DUO X 释放完整性能

e络盟社区发起全球女性 STEM 庆祝活动

DigiKey 推出《工程技术启钥》视频系列，帮助培养下一代工程师

罗德与施瓦茨和KT联合演示AI增强的无线传输性能

意法半导体和Leopard Imaging合作开发NVIDIA Jetson兼容的多模传感器模块，加快机器人视觉设计

英特尔发布基于第三代酷睿Ultra处理器的vPro平台，为新一代商用PC注入强劲动力

Altera 与 Arm 深化合作，共筑 AI 数据中心高效可编程新方案

莱迪思加入英伟达（NVIDIA） Halos生态系统，通过Holoscan传感器桥接技术提升物理人工智能安全性

禾赛激光雷达获一汽奔腾新一代车型定点，共筑安全新出行

戴尔科技焕新商用PC产品组合：强劲性能与极致轻薄选你之选

Universal Display Corporation将于ICDT 2026重点展示提升显示效率与性能的OLED发光层技术进展

纳芯微携汽车照明全场景LED驱动解决方案亮相2026ALE

恩智浦第三代雷达收发器助力高性能成像雷达规模量产，赋能L2+至L4级自动驾驶

迈向“一生一次的项目”的历程与“身为村田一员的自豪”（第一部分）

飞凯材料SEMICON CHINA 2026首日精彩直击

ASMPT推出ALSI LASER1206激光切割与开槽设备助力先进封装与车用功率器件制造

英飞凌数字电源控制器推出全新产品XDPP1188-200C，专为AI数据中心高压/中压IBC而设计，最高可支持800V直流系统

富士胶片携压力测量新品亮相SEMICON China 助力半导体制造工艺

MiTAC Computing 于 CloudFest 2026 展示 AI-ready、符合 OCP 标准及液冷创新技术

英诺赛科+广芯微电子突破高速电机控制边界：100KHz双频同步，实测超25万转稳定运行

SmartDV展示汽车IP解决方案以赋能智驾创芯并加速规模化普及

国芯科技加入“RISC-V无剑联盟”，与达摩院玄铁共建智能“芯”生态

旭化成微电子成功实现面向新一代光学传感的2µm波段红外激光振荡

是德科技与 AttoTude 合作开发面向太赫兹互连研发的高级信号分析解决方案

思瑞浦车规级高边开关TPW4020DQ，以硬核技术，重塑高端智能功率控制

芯科科技闪耀2026嵌入式世界展以Connected Intelligence赋能，构建边缘智能网联新生态

Agileo Automation推出Agil'EDA，助力半导体设备原始设备制造商加速采用SEMI EDA标准

ENNOVI用于电池互连系统的无胶层压技术获得德国专利批准

以"中国速度"密集布局日产中国2025年交出超预期的成绩单

NetApp与Commvault达成战略联盟，升级网络韧性解决方案

格科推出两款5000万像素图像传感器，助力手机与多元智能终端影像升级

SurplusGLOBAL于2026上海国际半导体展览会推出SemiMarket首场线上竞拍活动

日产汽车新能源SUV元年序幕开启

贸泽电子荣获海关AEO高级认证 ——迈向国际贸易合规与供应链安全重要里程碑

在工业自动化和智能家用电器设计中实现支持边缘 AI 的电机控制

Microchip推出车规级系统封装（SiP）混合型单片机SAM9X75 专为汽车及电动出行人机界面（HMI）应用而打造

麦米电气采用英飞凌CoolMOS™ 8 MOSFET驱动其新一代AI服务器

意法半导体与英伟达合作加快物理AI全面普及和市场增长

四方光电冷媒泄漏监测传感器AM4205-R290斩获2026 AWE艾普兰"核芯奖"

艾迈斯欧司朗亮相2026上海国际汽车灯具展览会：坚守车规级品质赋能本土智能出行

百度创始人李彦宏等4人加入香港特首顾问团

XMOS在Embedded World 2026上展示多项创新技术

2026 IPC电子装联大师赛在沪开幕，标准与人才共筑卓越产业

概伦电子发布精密源测量单元P1800系列，进一步扩展电学测试产品矩阵

芯科科技驱动和重塑智能门锁行业格局多协议、安全性、AI技术与开发工具共同赋能

Xthings：Z-Wave长距离技术赋能AIoT智能锁

Kwikset：超低功耗Wi-Fi解锁无缝体验

U-tec：Matter-over-Thread原生支持，打破生态割裂

Durin：Aliro标准赋能，打造无缝移动入户体验

是德科技扩展1.6T互连验证技术，新增无源铜缆和低功耗光模块验证支持

达尼森推出高精度钳位式直流和交流电流传感器

“暗光之王”系列再增新品！思特威推出800万像素4K高清超星光级智能安防应用CMOS图像传感器

合见工软携双方案亮相玄铁RISC-V生态大会共筑RISC-V高性能验证新范式

Arm 拓展其计算平台矩阵，首次跨足芯片产品

Arm AGI CPU 重磅发布：构筑代理式 AI 云时代的芯片基石

圣邦微电子推出SGM52461S4/SGM52461S8：4/8通道、24位、64kSPS同步采样精密ADC

天迪工控TD-ATX-H670大母板：硬核扩展，全擎驱动——搭载Intel 12/13/14代处理器，双网口+6PCIe，重塑工业控制新标杆

华感科技热成像机芯视觉引擎再突破，引领红外技术迈向新高度

麦格纳推出 DHD REX 增程式混动驱动系统，提升纯电续驶里程

业界独家！英特尔推出革新性IBOT技术，进一步释放x86处理器性能

Gartner发布三大AI价值实现路径

走进智能工厂：为何智能诊断是持续运行的关键

蓝色机器之魂：揭秘Tek 全新 7 系列示波器背后的工程设计

边缘 AI 加速的 Arm® Cortex®‑M0+ MCU 如何为电子产品注入更强智能

Coherent高意升级多轨传输平台，赋能网络跨场景传输

全球最高性能RISC-V CPU 玄铁C950正式发布！

Abracon 推出超小型 GNSS L1 低噪声放大器 (LNAs)

智原主打40纳米SONOS eNVM 提供MCU设计NOR Flash替代方案

是德科技推出220GHz光波器件分析仪，支持验证新一代光收发器

为竞速而生：HUAWEI WATCH GT Runner 2超轻金属跑表正式发布

首款27英寸云晰柔光屏全新一代华为MateView GT显示器发布

全新华为手环 11 系列：24小时身心守护，好看更好用的“腕上本命环”

搭载HarmonyOS 6，华为MatePad Pro 12.2 英寸与华为MatePad Mini 悦读版幻影紫发布

HUAWEI WATCH Ultimate 2非凡探索再进化！旷野绿登场，高尔夫功能重磅升级

智界双7焕新896线激光雷达23.98万起，智界V9展车4月下旬到店

首发主动散热技术及方舟内存引擎 HUAWEI Mate 80 Pro Max 风驰版重构旗舰体验

麒麟芯片巨流畅，鸿蒙防诈超安全：华为畅享90 Plus正式发布

巨鲸长续航，流畅新标杆：华为畅享 90 Pro Max正式发布

超6好屏，实力出彩！华为Vision智慧屏 6新品发布

享界S9T、享界S9焕新升级31.98 万起售，下定至高享价值70,000元权益！

问界M8焕新升级36.98万起售，搭载896线双光路图像级激光雷达

问界 M7 新增搭载896线双光路图像级激光雷达，30.98万元起

26.98万元起，新锐智慧SUV问界M6开启预售

尚界Z7双车开启预订，预售价22.98万起，解锁科技轿跑新体验

华为春季全场景新品发布会今日启幕多款新品实力登场

华为春季全场景新品发布会，鸿蒙智行多款重磅新品开启预订、焕新升级

Vishay新款光电晶体管光耦合器提高工业应用的精度和能效

西部数据第八次获评 ETHISPHERE “2026年全球最具商业道德企业”

Power Integrations将反激拓扑功率范围扩展至440W，打造比谐振设计更简洁的电源方案

共模半导体全新推出GM6402：40V/2A 高效降压模块，LTM8074 最佳替代，芯片涨价潮中，共模好芯不涨价

Hprobe携先进磁性测试解决方案，首度亮相 SEMICON China 2026

德州仪器推出高性能隔离式电源模块，助力数据中心和电动汽车提高功率密度

Mobileye斩获美国头部车企驾驶员监测系统（DMS）大型量产定点项目

锚定工业AI'操作系统'，西门子在京发布新技术并拓展伙伴合作

Festo惊艳亮相 SEMICON China 2026

意法半导体中国本地造STM32微控制器启动规模量产

引领自动化新质生产力贸泽电子斩获 “新质奖” 双项殊荣

VPU中的“六边形战士”：安谋科技Arm China发布“玲珑”V560/V760 VPU IP

宽带、高增益 | 博瑞集信推出MMIC驱动放大器产品系列

"超常规"布局：2026湾芯展定档十月，竞逐"中国集成电路第一展"

长光辰芯发布首款面向OCT应用的背照式2K分辨率高速线阵图像传感器GLR1002BSI-S

瑞萨电子推出首款650V双向TP65B110HRUGaN开关，标志着功率转换设计规范的重大变革

瑞萨电子推出全新GaN充电方案，为广泛的工业及物联网电子设备带来500W强劲功率

泰瑞达将亮相SEMICON China 2026，展示先进测试解决方案

电源“免疫力”决定芯片稳定性：PSRR测试为何越来越关键

12V升32V大功率2x110W双声道D类音频功放+升压芯片组合解决方案

严防触电：医疗设备安全防护策略

中国新城镇2025年内溢利大增35.5% 持续派息回馈股东

Supermicro推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8与Vera CPU系统的DCBBS®解决方案，助力客户加速项目部署与上线

神雲科技于第33届Convergence India展示高性能AI计算机解决方案，引领数据中心新格局

Vishay推出获AEC-Q200认证的超小尺寸厚膜贴片式电阻

软通华方联合华为发布超强A860 A5，国产算力再树新标杆

IOTE 2026 第二十五届国际物联网展・深圳站展会邀请函

低压大电流Buck | 力芯微推出用于核心电源系统供电的同步降压电路 ET8330A

Coherent高意展示磷化铟（InP）技术创新及广泛的产品组合

【原创】马斯克 TeraFab 项目揭晓！

宇树科技IPO点燃具身智能行情首程控股（0697.HK）迎来"投资兑现+平台重估"双重催化

AI算力不只属于英伟达：此芯科技正在打开另一条路径

【实现光通信“零”误码率的关键】帝奥微推出全新适用于硅光和EML调制器的模拟前端DIO10904

ADI启用泰国新工厂，强化全球制造韧性

TÜV南德助海康汽车智能车速辅助系统（ISA）产品获欧盟准入

TI 携手 NVIDIA 推出面向下一代 AI 数据中心的完整 800V DC 电源架构

极海G32R430绝对值编码器参考方案，为人形机器人及工业自动化注入感知协同芯动能

全球首个！银河通用全自主人形机器人打网球火爆全球

其域创新亮相 NVIDIA GTC 2026：空间智能推动AI走向物理世界

Vishay推出标准厚膜片式电阻，兼具耐硫性能和长期稳定性

是德科技推出AI推理仿真平台，用于验证与优化AI基础设施

LTM 在 2026 年英伟达 GTC 大会上荣获英伟达合作伙伴网络“年度新锐咨询合作伙伴”称号

贸泽电子再度携手2026“创造未来”全球设计大赛，创新赋能点燃科技新动能

应用材料公司亮相SEMICON China 2026 以创新技术和行业洞察，驱动半导体未来

英伟达、阿里重估AI，把FLOPS“扔进垃圾堆”

从封装看功率芯片：碳化硅T2PAK封装的优势

思特威推出全新升级8K&16K高分辨率工业线阵CMOS图像传感器

智能驾驶传感器芯片独角兽加特兰启动IPO

HyperLight在其TFLN Chiplet™平台推出每通道400G的PIC，助力下一代人工智能互连

E-fuse | 力芯微推出4.5V~18V,0.75A~5A限流电源开关 ET20170

Supermicro率先发布NVIDIA BlueField-4 STX存储服务器，提升AI推理性能

3D打印“狂飙”背后：兆易创新GD32 MCU多元方案驱动性能升级

是德科技在OFC 2026上通过超以太网LLR和CBFC互操作性演示推动AI网络发展

英诺赛科斩获英伟达GTC MGX生态大奖，成中国唯一获奖芯片企业

2026英伟达GTC大会专题

EW26: 边缘AI和物理AI正在推动“小”芯片成就大世界

Cadence 推出专为新一代语音 AI 与音频应用打造的 Tensilica HiFi iQ DSP

InterDigital新研究：代理式AI将使上行链路成为下一个移动通信瓶颈

Supermicro通过扩展产品组合，引入NVIDIA RTX PRO Blackwell Server Edition GPUs，推动企业在AI工厂、数据中心和边缘计算领域采用加速计算技术

IBM完成对Confluent的收购，让实时数据成为企业级AI与智能体的引擎

【原创】GTC大会给国内GPU、AI公司的七点启示

【原创】芯海MCU涨价！

2026首发新品！MATX-6557搭载飞腾D3000 八核处理器，为国产化替代注入强劲动能

Pickering品英持续加强自动测试测量工程能力与客户支持

意法半导体发布75V STSPIN电机驱动芯片，方便用户扩展工业电机驱动器设计

Gartner预测，在AI组合中纳入中国 LLM 和多模态模型的全球企业占比，将从 2025 年的5%上升至2027年的50%

禾赛与小牛电动签订FTX激光雷达定点，共同探索两轮车智能安全新范式

GRAS 45BD AutoKEMAR 重磅发布

艾迈斯欧司朗亮相2026慕尼黑上海光博会展示蓝激光创新成果

宜鼎亮相英伟达GTC 2026：智能医疗、智能车载两大亮点，展现技术整合与AI落地实力

Nscale与Microsoft宣布携手NVIDIA与Caterpillar，在西弗吉尼亚旗舰AI工厂园区部署1.35吉瓦NVIDIA Vera Rubin NVL72 GPU算力

Kioxia宣布推出针对AI GPU发起式工作负载进行优化的全新固态硬盘型号

KIOXIA单服务器实现48亿高维向量搜索数据库，借助GPU实现索引构建时间加速7.8倍

贸泽电子开售：面向工业、AI、医疗、数据中心等领域的Altera Agilex 5 FPGA与SoC

东芝推出用于车载设备的光伏输出光耦

Vishay推出全新紧凑型高性能、高可靠性功率电感器

Wayve与日产汽车将展出搭载英伟达DRIVE Hyperio平台的全球无人驾驶出租车（Robotaxi）原型车，助力优步试点项目

看不见的振铃：利用缓冲电路抑制降压转换器中的寄生效应

Sandisk闪迪于北京举办春季新品发布会，推出多款消费级存储解决方案

Mythic®选用Microchip旗下冠捷半导体（SST®）的memBrain™技术打造下一代超低功耗模拟处理器

MediaTek携手微软研究院联合开发有源光缆技术，显著提升数据中心传输效率

当 "Swoosh" 遇上 "b"：Beats 与 Nike 携手推出史上首款 Powerbeats Pro 2 联名产品

Kinaxis借助NVIDIA人工智能推动大规模供应链优化

国内首款Agentic AI自研EDA平台，合见工软发布智能体UDA 2.0重塑芯片设计范式

NetApp推出全新高性能EF系列型号

专为AI服务器电源优化 | 25V/80V MOSFET双面散热源极朝下封装

强强联手：移远通信与小牛电动达成深度战略合作，开启AI两轮出行新篇章

Lenovo将生产级AI引入全球体育领域：与NVIDIA合作提升球迷体验、推动收入增长、增强竞技表现并改善运营效率

多维科技推出HFM2905高频磁强计-精准捕捉高频磁场

鼎阳科技发布两款测量新品：七位半高精度数字电压表与背面板输入型六位半万用表

NetApp携手NVIDIA加速领跑人工智能领域

英特尔® 至强® 6作主控处理器，擎动NVIDIA DGX Rubin NVL8系统

安立公司推出支持下一代光通信的多芯光纤评估解决方案

NVIDIA 携手全球工业软件巨头，将设计、工程与制造带入 AI 时代

aReady.COM conga-SMX95 加速产品上市进程并拓展应用潜力

ROHM推出超小型无线供电芯片组

Qt Group 加入 NVIDIA Halos 认证计划，加速物理AI的安全自动化

AWE2026现场直击，开普勒K2"大黄蜂"双展区亮相，工业级人形机器人实力吸睛

意法半导体新MasterGaN功率芯片整合设计灵活性和先进GaN技术

未来的AI推理能力，离不开今日的数据备份

Vishay采用行业标准SOT-227封装的1200 V SiC MOSFET功率模块提升功率效率

莱迪思半导体携手EXOR International和TrustiPhi推出网络韧性参考套件，简化安全设备开发流程

Littelfuse推出用于大电流、高隔离应用的CPC1343G OptoMOS®固态继电器

英飞凌与斯巴鲁携手合作提升高级驾驶辅助系统的实时性能，进一步提高驾驶安全性

恩智浦与英伟达携手推出面向先进物理AI的创新方案

弥合带宽缺口，高性能AI推理如何受益于GDDR7？

NTN 技术如何落地物联网？Nordic 联合生态伙伴共话开发与实战

XJTAG 推出 XJBoardExplorer 共享工具

NVIDIA 携手全球机器人领导者，将物理 AI 带入现实世界

半导体技术进步如何推动测试设备实现突破性发展

比亚迪、吉利、五十铃和日产采用 NVIDIA DRIVE Hyperion 开发 L4 级自动驾驶汽车

NVIDIA 成立由全球领先 AI 实验室组成的 Nemotron Coalition，推动开放前沿模型发展

NVIDIA 借助开放智能体开发平台，开启知识工作领域的下一次行业变革

NVIDIA 发布开放物理 AI 数据工厂 Blueprint，加速机器人、视觉 AI 智能体和智能汽车开发

【原创】马斯克真自己造芯了！Terafab项目将在七天后启动！

NVIDIA 推出 Vera CPU，专为代理式 AI 打造

NVIDIA 宣布为 OpenClaw 社区推出 NemoClaw

NVIDIA 扩展开放模型系列，推动代理式、物理和医疗 AI 下一阶段发展

NVIDIA 发布 Vera Rubin DSX AI Factory 参考设计和 Omniverse DSX 数字孪生 Blueprint，获得广泛行业支持

一颗芯片，集成快充、供电与灯效管理。圣邦微电子SGM41620，智能手机充电管理的理想之选！

行业首发！引领汽车通信接口迈入48V时代，思瑞浦48V系统LIN收发器TPT1621Q赋能全新架构车载互联

神雲科技于 GTC 2026 展示一站式解决方案与弹性 NVIDIA MGX，加速次世代 AI 发展

NVIDIA 推出 BlueField-4 STX 存储架构，获业界广泛采用

芯联世界，万物AI+| 紫光展锐携AI+5G解决方案亮相AWE 2026

Altium 在中国发布 Altium Develop ——标志着其正式从传统许可证合规模式转型

南芯科技推出大带宽高精度集成式电流传感器，进军磁传感市场

Wayve、优步与日产汽车宣布就无人驾驶出租车（Robotaxi）达成合作

IBM发布2025年度报告：首席执行官Arvind Krishna致投资人的一封信

新石器无人车核心激光雷达订单落地，禾赛作为最大供应商持续供货

SGS在AWE 2026为追觅扫地机器人颁发Performance Tested Mark

SGS在AWE 2026为石头科技多款扫拖机器人授予Performance Tested Mark

Synaptics推出SR80与SRW1500系列MCU，扩展Astra边缘AI产品组合

贸泽开售适合边缘工业自动化应用的Weidmuller u-control M3000和M4000可编程自动化控制器

Vishay推出额定电压550 V和600 V的193 PUR-SI系列牛角式功率铝电解电容器

意法半导体引领超宽带技术在汽车及智能设备应用领域迈入新时代

石头科技蝉联全球扫地机器人市场量额双第一引领行业迈向高质量发展新阶段

智能底盘测试破局指南:从动态路试到台架验证

Ceva NeuPro-Nano NPU 在 2026 年嵌入式世界大会上荣获人工智能奖

Nordic Semiconductor 巩固 nRF54L 系列在超低功耗边缘人工智能领域的领先地位

英飞凌推出基于PSOC™ Control C3微控制器的ModusToolbox™电源套件，助力电源转换解决方案的加速开发

干货 | 准确检测大电流

ISLE 2026成功引领智慧显示与系统集成新趋势

晶晨半导体推出电竞级显示器主控芯片M602X1和M603X1，强势进军显示器芯片市场

华润微电子推出车规超声波雷达芯片QCS7209BF，助力智能辅助驾驶供应链安全再升级

新品首发｜钍晶科技2048×2048超大面阵读出电路重磅登场，重塑超大面阵红外读出电路新航标

全球首发！山河数模SBC芯片破解AI底层安全，护航全域智能

普罗名特推出DULCOEYE LT光学浊度传感器，开启低浊度光学测量新标准

环旭电子与光创联参展OFC 2026 全面展示光通讯产品

Telexistence入选由AWS、NVIDIA和MassRobotics发起的实体AI加速计划，成为首位日本成员

【原创】中东危机加剧芯片原料供应，涨价将再继续？

紫光展锐5G芯赋能小米，POCO C85x 5G手机登陆印度

坦途科技NAVEE与微软合作伙伴签署合作框架，携手共筑全域智慧出行生态

Abracon推出Sub-GHz声表滤波器：提升LPWAN接收灵敏度

砺算Lisuan eXtreme系列GPU卡正式发售，英诺达SVS平台全程护航验证

德州仪器 (TI) 扩展微控制器产品组合及软件生态系统，助力边缘 AI 在各种器件中落地

塔克热系统将在CACLP 2026上展示用于临床诊断的下一代热电制冷技术

Solidigm 推出全新AI视觉平台Luceta AI 软件套件

移远毫米波雷达健康监测解决方案----睡眠的"隐形守护者"

赋能智算升级|基于极海G32R501实时控制DSP/MCU的AI服务器电源应用方案

康佳特aReady.YOURS提供快速可靠的全定制嵌入式设计

T2PAK：适用于汽车和工业高压应用的顶部散热封装

Vishay ESD静电保护二极管可为汽车以太网提供可靠静电保护

干货 | 设计汽车过压保护原型

群光电能采用英飞凌CoolGaN™ G5晶体管，为一线笔记本品牌打造高功率适配器

绿色能源数字革新：极海G32R501全数字双向电源(满足钛金能效标准)参考方案正式发布

从"炫技"迈向"实用"：京东与益普索联合发布AI消费电子产品消费洞察报告

MetaOptics向台湾合作伙伴品颉奈米光学交付自动超透镜测试设备

安泰电子ATA-2082B高压放大器震撼发布！

华为技术通过ISO/IEC 42001 人工智能管理体系标准认证

引领AI PC新标杆，第三代英特尔酷睿Ultra重新定义轻薄本

协作机器人的崛起

国产光互连光交换超节点“光跃128卡商用版”正式落地

Altera 25G Holoscan 传感器桥接器演示荣获Embedded Computing Design最佳展品奖

软件定义系统：重塑未来汽车

拥抱生物制药新机遇派克汉尼汾携前沿过滤技术亮相BIOCHINA2026

顶级影像的电源保障 | 力芯微推出高性能线性稳压芯片

AOS 亮相 APEC 2026：AI 电源与工业方案亮点剧透

Advanced Energy推出LPP200系列超薄型交流-直流电源，助力医疗和工业设备小型化

日产汽车第三财季业绩显著改善，Re:Nissan转型计划取得成效

硅谷首发，登陆AWE：图灵进化携算+存+电+连6款芯片来袭

贸泽电子自动驾驶汽车在线资源中心助力解决实际部署面临的各项挑战

Vishay推出透射式传感器，为工业和消费电子应用提供更大设计灵活性

Melexis成立新独资企业并升级区域架构，全面深耕本土市场

思特威推出全新1200万像素AI眼镜应用CMOS图像传感器

端侧AI爆发催生芯片设计新范式，Arm技术授权订阅模式为产业铺就“快车道”

软通天鸿OS预装OpenClaw：原生安全、上电即用，实现AI"所令即所得"

Omdia：受存储器供应受限与地缘政治压力影响，2026年全球智能手机出货量预计下降 7%

现场直击广和通embedded world 2026精彩时刻

瑞萨电子宣布Renesas 365全面上市

技嘉推出支持Intel® Core™ Ultra 200S Plus 系列处理器与 CQDIMM 技术的 Z890 Plus 系列主板

让设备"秒懂"需求！移远新一代AI算力智能模组SH603FC硬核来袭

IOTE 2026 深圳国际物联网展将于 8 月举行，携 AGIC 与 ISVE 打造 AIoT 全产业生态

新华三CAS入选Gartner《2025年全球服务器虚拟化市场指南》代表厂商

芯海科技荣膺鸿蒙智联2025年度卓越解决方案伙伴奖

意法半导体与高通携手：传感与无线技术赋能骁龙可穿戴平台至尊版

Gartner预测，到 2030 年，中国 80%的本地 AI 基础设施将采用本土研发的AI芯片

Nordic Semiconductor 推出精准自适应电池健康监测技术，赋能更智能、更耐用的物联网设备

MediaTek推出新一代 MediaTek Genio®️智能物联网平台，为机器人、商用无人机和工业物联网带来先进AI 计算能力

了解安全事项应用笔记——第三部分：引脚FMEDA

英飞凌持续巩固全球微控制器市场领导地位

实时性能再突破！英特尔推出面向边缘AI应用的第二代酷睿处理器

【原创】AI算力浪潮下的“测量革命”！是德科技打响高端示波器架构重构第一枪！

芯片设计迎来突破：兆源软件SemiSeek®平台实现全流程自动化，助力客户打造下一代芯片

英飞凌推出首款集成微控制器和功率级的MOTIX™电机控制SiP，助力客户实现比邮票更小的设计

达克工业通过收购意大利Rotork Instruments S.r.l.（更名为M&M Instruments S.r.l.）扩大其在欧洲的业务版图

兆易创新GD25UF系列容量全线扩展：以1.2V超低功耗存储赋能AI计算

兆易创新GD32M531 MCU全新登场硬核驱动电机控制技术创新

conga-HPC/cBLS 助力高负载边缘计算应用升级

Abracon推出高性能低通LTCC陶瓷滤波器

NVIDIA CEO 黄仁勋发表最新署名文章：AI 的“五层蛋糕”

敬微精密发布全国产化MEMS耐高温硅压阻式压力传感器新品：T系列

BANF与芯科科技携手推出智能轮胎监测解决方案实现“最后的模拟领域”的数字化转型

长电科技汽车电子（上海）有限公司正式启用，打造面向车规级与机器人芯片封测新标杆

SK keyfoundry成功开发450V-2300V SiC平面MOSFET工艺平台，斩获1200V新品订单，正式开启SiC业务全面布局

让智能在实验中进化：恩和科技发布 SAION AI - 面向生物制造的物理智能平台

海辰储能获颁JET部件认证，大容量电芯解锁日本新通道

零刻发布预装OpenClaw系列产品：龙虾红专属新机与SSD升级包，全方位开启AI新体验

Ceva新一代UWB IP具有更远的传输距离和更高的吞吐量

新品发布 | 川土微电子CA-IS3940CP/3980CP系列通用型四通道/八通道隔离DI

全新OptoTEC®MSX多级热电制冷器可提供超紧凑设计，实现真空中高达100至120°C温差

更快实现HD触觉反馈集成：24小时从概念到功能原型

Nordic Semiconductor 扩展 nRF54L 系列，推出入门级低功耗蓝牙 SoC

富昌电子荣膺瑞萨 “2025年度最佳潜力奖”

Arduino宣布推出搭载高通跃龙IQ-8系列的Arduino VENTUNO Q

罗克韦尔自动化发布OEM全球调研报告，报告显示表现领先的OEM以提升韧性为先，可缩短40%停机恢复时间，并提升企业效益

莱迪思半导体将举办关于低功耗FPGA实现传感器附近AI推理的网络研讨会

恩智浦发布全新i.MX 93W，融合边缘计算与安全无线连接，加速物理AI部署

德州仪器 (TI) 携手英伟达 (NVIDIA)，加速下一代物理 AI 落地

Gartner：中国企业盲目复制Palantir模式将面临“苦涩教训”

意法半导体推出响应快速的隔离式栅极驱动器，让汽车模块变得更小、更安全

Teledyne e2v推出Perciva™ 5D相机：为工业、零售及机器人成像提供近距离无遮挡3D视觉解决方案

沃特世旗舰新品ARES-G3流变仪以突破性速度树立数据质量新标杆

Böllhoff和DELO共同推出创新航空技术——轻量化高性能飞机内饰紧固解决方案

IAR扩展嵌入式开发平台，推出面向安全关键型应用的长期支持（LTS）服务

ROHM一举推出17款高性能运算放大器，提升设计灵活性

【直播预约】被忽视的工业软件战争：中国制造真正的“卡脖子”在哪里？

摩尔斯微电子在2026年德国嵌入式展推出“设计合作伙伴计划”

Allegro DVT 发布 DWP300 DeWarp 半导体 IP

英飞凌新推出三款DRIVECORE软件套件，助力客户加速迈向基于RISC-V架构的下一代汽车微控制器

AMD 扩展锐龙 AI 嵌入式处理器产品组合，为工业与 AI 边缘解决方案提供可扩展的高效 AI 计算能力

化繁为简，高效供电：圣邦微电子SGMM2042/3电源模块，为光模块/电池供电设备而生

Qt Group 携手高通，加速开发面向未来工厂的工业 AI 设备

六角形半导体的天相芯HX77采用芯原Nano IP组合，打造超低能耗AR显示处理器

TDK在印度设立新业务实体，开启亚太地区第五个区域总部

华北工控EMB-2582：搭载RK3588旗舰级AIoT芯片，面向高端显控市场应用

广和通全系列GNSS模组及解决方案赋能万物精准互联

应对严苛电压瞬态游刃有余，意法半导体智能高边驱动器为汽车系统持续供电与守护

静音洁净智控生活：极海推出G32M3101空气净化器参考方案

ABB推出Ability™ BuildingPro套件，实现建筑与物联网系统整合，推动数据驱动型性能优化

技嘉 32 英寸 240Hz QD-OLED 电竞显示器 MO32U24 正式上市

贸泽电子推出在线资源中心为工程师带来云端智能

日产途乐Patrol与Armada车型荣获iF设计奖

西门子 Questa One 引入智能体 AI 功能，加速集成电路设计与验证流程

英飞凌AURIX™ TC3x汽车微控制器系列新增400 MHz 新型号，可提高实时计算性能而免于平台更换

了解安全事项应用笔记——第二部分：失效模式分配

股东专属福利！首程控股推出"2026北京亦庄半马"股东专属参赛名额机器人马拉松成股东福利新载体

新品速递！硅臻QRNG全系列新品重磅发布！

三安光电携手知名机构推动Micro LED光互连技术突破，为AI数据中心开启低功耗传输新纪元

华为斩获GTI Awards 2026六项大奖，彰显行业硬实力

金升阳推出宽压9-40V输入SIP8 15W国产化模块电源——URB24_S-15WR3G系列

湖南静芯推出15V低容静电保护器件SELC2F15V1U/SELC2F15V1B

Microchip推出LX4580高集成度24通道混合信号IC，专为航空与防务执行系统设计

了解安全事项应用笔记——第1部分：失效率

英飞凌推出TEGRION™ SLI22汽车安全控制器，集成后量子加密技术并获得通用标准EAL6+认证

意法半导体全新STM32C5系列，重新定义入门级微控制器性能与价值，赋能万千智能设备

大规模超个性化：品牌为何必须转向智能体AI战略

SGS与复旦大学达成战略合作携手打造半导体微环境实验室

中微半导发布32位CMS32F040系列以大资源、高集成打造系统级控制核心

科摩思获“杰出成长品牌” 三大系列产品获业内认可多维布局加速品牌破圈

从“自研测试系统”到“存储智造”科摩思十五年自主创新之路

HOLTEK新推出HT45F2140/R2140和BS45F2141/R2141单节锂电池充电MCU

舍弗勒拓展人形机器人合作伙伴，与乐聚机器人建立战略合作关系

以创新驱动能效：Melexis推出全新“保护器件”系列，开启功率电子新篇章

三箭齐发：移远全新 5G 模组强势来袭

Omdia：尽管中国市场下降 25%，全球电视出货量在 2025 年第四季度仍保持平稳，为 6,150 万台

泰雷兹在5G网络量子安全领域实现全球首创

大华股份亮相ISLE 2026：以全场景智显生态，勾勒"无屏感知"新未来

e络盟携手 Emerson 推出全新高性价比 NI PXI 系统，丰富自动化测试产品组合

Nordic Semiconductor 在 2026 世界移动通信大会 (MWC 2026) 上推出低功耗 nRF93M1 Cat 1 bis 模组

智慧农业革命：惯性检测如何助力提升精度和生产力

英飞凌推出集成式半桥解决方案CoolGaN™ Drive HB 600 V G5，进一步提升氮化镓的易用性

人形机器人与物理人工智能的崛起

发力物理 AI：Altera 以 FPGA 创新，赋能机器人及边缘场景

美光推出全球首款高容量 256GB LPDRAM SOCAMM2，为数据中心基础架构树立新标杆

Gartner：2026年全球PC和智能手机出货量将因内存成本上升而下降

英业达借助西门子软件优化设计流程，打造制造卓越新标杆

三项由半导体赋能的创新正影响着我们体验世界的方式

Pickering发布测试系统架构—极大简化信号路径设计与部署

第五代骁龙8至尊版在MWC 2026荣获GTI创新技术突破奖

意法半导体相移控制IC，助力谐振转换器能效再突破

PCIM Asia Shenzhen 2026国际研讨会，聚焦电力电子赋能AI与数据中心，共筑绿色高效能源生态

6 GHz频段无线电解决方案：16 nm收发器系列

HKP推出21000系列滚珠花键固定轴式电机

Raythink AI智能红外气体热像仪RG630系列海外上市

MWC 2026 | 广和通率先实现新一代模组功率等级1（PC1），赋能高功率FWA应用

MWC26 | 中国移动携手爱立信赋能乡村数智化转型

国芯科技增资泓格后量子，占股13.53%

是德科技推出Infiniium XR8示波器，加速高速数字验证与一致性测试

Ceva推出PentaG-NTN™ 5G高级调制解调器IP，助力卫星原生创新者快速部署差异化低地球轨道用户终端

ABB推出专门构建的端到端集成系统，为个性化、节能酒店提供支持

MWC 2026丨紫光展锐携紫光同芯亮相巴展共推eSIM整机方案赋能全域智能连接

安立公司将于MWC 2026与LIG Accuver联合演示NTN测试方案

SmartDV首次以“全栈IP解决方案提供商”身份亮相Embedded World 2026

Exein 与联发科技携手展示全新网络安全解决方案助力制造商应对欧盟《网络韧性法案》

埃赛力达推出pco.dimax 3.6 DS ST CLHS高速相机，实现高分辨率双快门成像

华北工控BPC-7159：工业机器人控制专用嵌入式AI主板

Abracon 推出三频 Wi-Fi 6E/7 芯片天线

告别手搓代码：移远AIDE一键部署，端侧AI落地快人一步

MWC26 | GTI年度大奖！爱立信"意图感知切片"技术荣膺移动技术创新突破奖

干货 | 为800V应用选择合适的半导体技术

ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计！

IAR与英飞凌共同推出DRIVECORE软件包及AURIX™ RISC‑V调试方案，全面加速SDV开发进程

Akash Systems推出全球首款金刚石冷却AI服务器搭载AMD Instinct™ MI350X GPU并由神云科技制造

MWC 2026 | 移远通信以稳定高效的连接方案，护航具身智能机器人远征全球

华为发布面向办公、医疗、教育的全新场景化行业解决方案

广和通携手du发布家庭智享融合CPE解决方案，以AI NAS重构家庭数据交互新体验

浪潮信息AIStation 5.4发布：打造企业级Agent算力底座，已支持OpenClaw

华为携手GCC发起AIDC生态共建倡议

荣耀呼吁推动AHI理念下的开放生态合作，AI终端迎来新机遇

华为发布新一代AI驱动绿色站点与GW级AIDC解决方案，赋能运营商

Türk Telekom和P.I. Works在巴塞罗那世界移动通信大会上宣布就AI驱动的5G网络切片达成战略合作

华为发布面向AI时代全新升级的星河AI Fabric 2.0解决方案

TDK推出耐冲击电流高达50 kA的紧凑型ThermoFuse压敏电阻

华为发布AI数据平台，重塑数据基座，加速企业AI应用落地

MWC 2026|紫光展锐联合生态伙伴发布INMO GO3欧洲定制版AI眼镜，用芯赋能万物AI+

华为超额完成ITU Partner2Connect承诺目标，全球已为1.7亿人提供连接服务

MWC 2026 | 紫光展锐携中国联通、通则康威启动AI CPE项目，开启端侧智能网络新时代

华大九天董事长刘伟平分享国产EDA两大机遇！

赋能工业与智能移动机器人：研华携手伙伴打造多元GMSL视觉方案

NVIDIA CEO 黄仁勋与全球技术领导者在 GTC 2026 大会共话 AI 时代

Qorvo荣获建兴储存科技公司“供应商冠军奖”

合肥芯谷微电子推出ISAPM-044074D-CSP：高性能4.4–7.4GHz幅相控制多功能芯片，赋能智能射频系统

是德科技携手高通推进射频数字孪生技术，助力大规模MIMO与AI原生6G研究规模化发展

MWC26 | 爱立信邀您共拓未至之境

瑞萨电子推出28纳米RH850／U2C汽车微控制器，拓展面向车辆控制与汽车安全应用领域的产品阵容

是德科技携手联发科技推进AI驱动的上行优化与无线接入网模型全生命周期管理

先积新品发布 ▏36V, 3.5MHz 低功耗轨至轨输出放大器_LTA634x

1200 万套年产能落地！硅湾智能低速三轮车专用电机量产首发

通宇通讯2026 MWC展示天地一体全场景方案，智绘绿色未来

英伟达与Coherent高意宣布战略合作，共同开发光学技术以升级新一代数据中心架构

力芯微电子推出可调启动时间的5V10A负载开关ET3164

芯驰万里，智启新程｜共模半导体高压、大电流、超低噪声负压LDO GM1301重磅发布

WBBA发布Net5.5G全球评测标准，华为升级面向Net5.5G的IP承载网

超越Telcos：探索智能体时代商业成功的确定性路径

广和通发布 5G SoC Dongle 解决方案，以高度集成赋能全球连接

华为杨超斌：创造移动产业新价值，共筑美好智能世界

Curtiss-Wright与Averna合作提升航空航天测试能力

MWC 2026 | 广和通发布 AI ECR 解决方案，以端侧 AI 能力开启无人零售新纪元

此刻由你，华为参展 MWC 2026 解锁全场景智慧生活的无限可能

魔法原子春晚机器人亮相MWC 持续引领全球技术创新

华为发布业界首个园区L4 ADN解决方案，助力企业迈向智能运维新时代

MWC 2026|展锐芯，让AI无处不在

华为提出构建以AI为中心的全光目标网建网理念，提升业务体验

IBM发布《2026年X-Force威胁情报指数报告》：基础安全漏洞持续困扰企业，AI驱动的攻击正在升级

华为发布下一代 WAN，激发运营商新增长

技嘉携手卡普空打造《生化危机：安魂曲》主题定制PC沉浸式体验

华为发布下一代全光网创新产品与解决方案，共赢AI时代新增长

Omdia：2025年欧洲智能手机出货量下滑1%，苹果和荣耀创下市场份额历史新高

江波龙MWC 2026：嵌入式集成存储创新，加速端侧AI落地

旭化成微电子"薄膜霍尔元件商业化"获IEEE里程碑殊荣

MWC26 | 鲍毅康开启爱立信MWC之旅

MWC 2026 | 广和通联合联发科技发布WiFi 8旗舰级CPE方案

加速AI，智联未来 | 广和通闪耀 MWC 2026

Supermicro扩大对AI-RAN和主权AI解决方案的支持，旨在提供高性能、高效且可扩展的AI基础设施

引领下一代连接体验：移远通信携手联发科技发布5G-A+Wi-Fi 8智能CPE方案，闪耀亮相MWC 2026

海信蝉联2025年全球百吋以上电视、激光电视出货量双榜首

Lenovo在2026年世界移动通信大会推出自适应AI PC、模块化概念产品和Lenovo Qira

安立公司125GHz VNA助力鸿腾精密科技(FIT)验证448G Twin-ax高速线缆

研发合作最新进展：紧凑型可调式超透镜模组推进3D非接触式指纹生物辨识技术迈向智能手机整合应用

如何在SEPIC转换器中构建耦合电感模型

深耕智能5G，从容迈向6G：英特尔以可灵活部署 AI的网络架构，擘画产业未来

是德科技与三星携手NVIDIA展示端到端AI-RAN验证工作流程

高通与多家行业领军企业致力于推动6G发展进程，自2029年起逐步实现6G商用

高通推出全新骁龙可穿戴平台至尊版，赋能个人AI兴起

高通推出面向商用RAN平台的智能体RAN管理服务和AI增强特性，在通往6G之路上为电信运营商加速创造价值

高通推出高通X105 5G调制解调器及射频，实现5G Advanced关键跃升：全球首款面向R19就绪的调制解调器，为6G奠定基础

高通推出AI原生Wi‑Fi 8产品组合，打通终端与网络侧连接能力，赋能AI时代性能升级

Beats iPhone 17e 专用保护壳现已发售

是德科技将在2026年世界移动通信大会与三星联合演示 NR-NTN 低轨卫星移动性测试，助力卫星直连手机商用部署

圣邦微电子推出SGM41050：专为2至5节锂离子电池设计的超低功耗过压保护方案

卫星通信 | 博瑞集信全新推出Ku波段双向放大器

【原创】从伊朗领导人被“斩首”看AI时代数据主权的重要性

Omdia：小米自2020年以来重夺可穿戴腕带设备市场冠军

GIGABYTE亮相2026年世界移动通信大会，以端到端基础设施助力电信行业人工智能转型

舍弗勒在中国成立具身智能机器人公司

UfiSpace 优达科技于 MWC 2026 发布 1.6T 开放式网络方案，全面优化 AI 算力性能

英飞凌即将亮相Embedded World 2026，展示面向未来人工智能、物联网、交通出行和机器人的微控制器与传感器解决方案

是德科技携手爱立信赋能Pre-6G互操作性验证

谷泰微推出GT897X系列RRIO、推挽输出超高速比较器

安立MT8000A与MT8821C被ETS‑Lindgren 5G毫米波OTA测试系统采用并通过CTIA认证

昇陌微电子推出 XMB100x 系列超低功耗传感器模拟前端

技术再突破！至信微8寸碳化硅系列产品出货量已超百万颗，实现量产交付

罗姆加强GaN功率器件供应能力

OSP迈入国际标准化阶段：ISO正式启动汽车应用开放系统协议标准化进程

Cadence 推出 ChipStack™ AI Super Agent，开辟芯片设计与验证新纪元

瑞萨电子强化高层管理，推进印度与中国市场战略布局

意法半导体微型驱动器助力小型家电设计：封装更小巧，布局更灵活

干货 | 选择精密放大器拓扑

SiBionics - 借助Nordic nRF54L15增强其CGM解决方案

MediaTek 于 MWC 2026 展示 AI 与通信优势

达尼森推出DN1000ID电流传感器系列新产品

智启未来！中兴通讯携全栈AI创新成果闪耀MWC26巴塞罗那

坚持技术创新，开源开放，为世界提供算力新选择

发布日期: 2026-02

Kioxia任命Yoshihiko Kawamura为首席财务官

DNP投资Rapidus，支持下一代半导体量产体系建设

中国算力“架构觉醒”：全球首款RISC-V+AI智通融合服务器CPU成功点亮

从工具到平台：如何化解跨架构时代的工程开发和管理难题

英飞凌碳化硅功率半导体成功应用于丰田“bZ4X”新车型

金兰功率半导体发布LE2系列储能PCS应用模块

OpenAI与亚马逊宣布建立战略合作伙伴关系

AI工控机首选！华北工控BIS-6960P-A10TW支持Intel 12/13/14代 Core处理器和DDR5高带宽存储

以Altera可编程解决方案，驱动下一代 5G‑A与 6G 宽带射频加速演进

意法半导体发布2025年度报告20-F表格

Supermicro推出业界最高密度AMD EPYC™ 4005系列MicroBlade®，适用于云、边缘和SaaS工作负载

8通道开漏和推挽应用电平转换 | 力芯微推出内置上拉电阻适用于开漏和推挽的自动双向电平转换

干货 | 利用GMSL打造高性能机器人视觉

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery 将于摩根士丹利投资者会议发表演讲

天瞳威视IPO观察：营收结构里的非共识 - L2量产"养"出L4落地意味着什么

携手共进，再启新篇——珠海市村田电子有限公司30周年庆典

Abracon推出专为可靠的USB-C连接而设计信号线共模扼流圈

Tejas Networks斩获5G大规模MIMO无线电供应合同

赋能智能感知新生态，华普微正式加入深圳市智能传感行业协会

Supermicro与VAST Data携手NVIDIA推出全新企业级AI数据平台解决方案，加速AI工厂部署

联想全新服务打造永不停机的基础设施：由主动式 AI 驱动支持赋能的服务器 Premier Support Plus 服务

【原创】财报亮眼但资本不看好！英伟达一夜蒸发1.77万亿！有六大原因！

安立公司在2026世界移动通信大会展示先进的7 GHz频段验证能力

Durin选用芯科科技的MG24无线SoC来加速Aliro移动入户技术在智能锁和读卡器中的应用

研华发布AIW-173系列工业级Wi-Fi 7模块，面向严苛环境的高可靠无线连接方案！

“中国智造出海”与“物理AI落地”两大核心主题将继续解锁全新产业机遇

SurplusGLOBAL 借力韩国半导体展2026成功，升级SemiMarket平台，优化拆机零件检索与批量采购功能

英飞凌与宝马集团携手合作，基于Neue Klasse架构塑造软件定义汽车的未来

英特尔最新酷睿平台赋能AI Box，为汽车与工业场景带来AI外挂引擎

MWC巴塞罗那2026：从基础到新服务，打造AI原生的6G原型

观展DesignCon 2026：AI数据中心基建的系统级重构

展望2026存储产业趋势：SSD将成AI性能提升关键

ENNOVI《2024年可持续发展报告》：创建可持续发展的未来

Mint交付FLOKI Minibot M1首个原型机于亚太市场推出全新AI陪伴机械人

君联资本所投企业海致科技在港交所成功上市

华为在马德里举办全球创新产品发布会，专业跑表领衔，多款新品重磅发布

NVIDIA 发布 2026 财年第四季度及全年财务报告

知行机器人发布全球首款左右手自适应灵巧手"束巧"

村田制作所开始提供《优化下一代数据中心 AI 服务器的供电网络技术指南》助力数据中心电力稳定化

【原创】美国航空航天和芯片行业稀土短缺问题日益加剧

ROHM全面启动新型SiC塑封型模块的网售！

爱立信发布AI就绪的无线、天线设备及AI RAN软件，赋能未来网络

Kioxia开始提供面向下一代移动应用的UFS 5.0嵌入式闪存设备样品

MIPI Alliance发布UniPro v3.0与M-PHY v6.0，加速移动、PC及车载领域边缘人工智能的JEDEC UFS性能提升

proteanTecs 与孤波科技强强联手，为先进半导体系统提供统一分析解决方案

重塑性能测量：Ookla和Ericsson推出行业首创的5G网络切片测试方法

TDK推出适合工业与汽车应用的紧凑型350VAC X2电容器

ExaGrid荣获全新行业大奖

英特尔与SambaNova达成多年战略合作，携手基于至强处理器打造AI推理解决方案

ASML发布2025年度报告

日产Formula E车队在吉达斩获第十二赛季第三个领奖台

首程控股（00697.HK）迎来国际长线接盘机器人产业生态进入价值收割期

贸泽电子亮相SPS广州，一站式工业自动化平台加速AI+制造落地

XMOS推动智能音频等媒体处理技术从嵌入式系统转向全新边缘计算

Lenovo推出新一代AI驱动型ThinkEdge解决方案，释放数据潜力

安立公司与MediaTek借助无线测试平台MT8000A完成AI加速技术验证

InterDigital与土耳其电信基于初步6G基础架构实现全球首创协作蜂窝与Wi-Fi感知技术

Elektrobit 与 Mobileye 宣布在自动驾驶解决方案领域开展合作

无缝连接无处不在：非地面网络如何重塑6G

Rambus 推出行业领先的超以太网安全 IP 解决方案，赋能人工智能与高性能计算

二十而冠，向新而行深圳村田科技有限公司20周年庆典暨新年会盛大举行

定制化 AI 解决方案，决胜智造未来

2026 物理智能元年：亚德诺投资有限公司解读2026 AI变革新方向

IBM推出AI智能体驱动的FlashSystem全闪存产品组合，开启"自主存储"新时代

生成式 AI 帮助工程师挖掘隐藏在非结构化数据中的深层洞察

东芝推出适用于高温环境工作的小型光继电器，最高额定工作温度达135°C

TDK推出两款新型直流母线电容器系列，专为电动汽车车载充电器优化设计

宜鼎推出 CXL AIC 扩展卡

M31完成4纳米 MIPI M-PHY v5.0 硅验证，加速布局 UFS 4.1 高速存储与车载市场

Certis与FieldAI携手合作，推进自主机器人在现实世界安保行动中的应用发展

温度传感器: TDK推出最高可在175°C环境下稳定运行的高可靠性车载NTC热敏电阻

InterDigital将在MWC26展示依托无线通信和AI技术的新服务和沉浸式体验

赋能下一代出行：TDK宣布成为ABB国际汽联电动方程式世界锦标赛——东京站（夜赛）冠名合作伙伴

Abracon 推出为长寿命与汽车级应用打造的低功耗实时时钟 (RTCs)

高性能单刀单掷模拟开关 | 力芯微推出高性能音频开关

【原创】巨变将至？传英特尔淘汰其混合 P 核心、E 核心等芯片架构，转向“统一核心”设计！

共模半导体荣获微影2025年度价值共创先锋奖

筑牢数据“隐形防线”：英特尔与谷歌联合强化 TDX 1.5 可靠性

别让反馈环路“掉链子”——第一部分：正确偏置光耦合器！

黑芝麻智能携手国汽智控斩获首个华山A2000芯片量产方案项目定点

春晚科技秀背后的布局者：首程控股绑定三大龙头筑牢机器人生态壁垒

ABLIC实现业界最高±0.1%的输出电压精度、业界最小±20ppm/℃的输出温度系数车载用分流电压基准IC上市

贸泽开售TE Connectivity Wildcat连接器赋能航空与交通运输领域

瑞萨电子R-Car V4H ADAS SoC已应用于丰田最新RAV4车型

艾迈斯欧司朗与美志光电就Spider Farmer灯具所用LED专利纠纷达成和解

摩尔线程联合五一视界，共建全栈国产化的物理AI仿真体系

意法半导体与亚马逊云计算服务AWS深化战略合作，共同打造面向云与AI数据中心的新一代高性能计算基础设施

Cree LED霸榜EDN2025 植物照明马力全开！

八通道三态输出缓冲器 / 驱动器 | 力芯微推出2~5.5V宽压高抗扰ET74LV541V系列

联想集团：2025/26财年第三季度业绩

恩智浦扩大Arteris技术部署以加速边缘AI领域领导地位

Ceva Wi-Fi 6 和蓝牙 IP 为瑞萨电子首款面向物联网和智能家居的组合式 MCU 提供支持

日产Formula E车队即将在吉达的灯光下展开激战

轻履漫溯校园职场，勤勉晕染成长华光：闪迪用心留存成长轨迹

禾赛 2025 年中国车载主激光雷达市占率第一

Microchip Technology与现代（Hyundai）汽车集团合作探索适用于未来车载连接的10BASE-T1S单对以太网技术

达尼森推出DN1000ID电流传感器系列新产品

意法半导体发布首款集成AI加速器的汽车微控制器，赋能边缘智能

XMOS推出专为嵌入式语音交互功能开发提供的全新线上选型指南

IBM大中华区董事长、总经理陈旭东的2026新春寄语：携手开启下一个"黄金时代"

当主控芯片架构不断变化时，系统研发团队真正需要什么样的开发平台？

贸泽电子开售适用于工业自动化的Omron Electronics全新E8Y-L带数字显示器的微压传感器

直面测试测量市场的环境动荡， Pickering Interfaces开关与仿真领域的重点成果回顾与展望

Day-0支持｜摩尔线程MTT S5000率先完成对GLM-5的适配

是德科技前瞻：2026年6G发展趋势预测

SmartDV与Mirabilis Design宣布就SmartDV IP系统级模型达成战略合作

Microchip 推出生产就绪型全栈边缘 AI 解决方案，赋能MCU和MPU实现智能实时决策

东软载波微电子推出ES32H/F05x4系列MCU新品

摩托车网络安全：前瞻性电子电气架构赋能，从容应对安全标准迭代

中国边缘AI芯片领军企业爱芯元智成功登陆香港交易所

强强联合锻造"芯"力量：图灵进化与国家集成电路创新中心达成战略合作，共推AI算力芯片自主创新与产业化

弥合传感器融合鸿沟：FPGA如何助力边缘端实时机器人应用

MetaOptics宣布加入美国斯坦福大学工程学院 SystemX 联盟计画

低压大电流同步BOOST | 力芯微推出低压9A峰值电感电流BOOST

TDK面向严苛的汽车和工业应用需求推出工作温度高达+125 °C的直流支撑电容器

德国预计柔性与印刷电子行业在2026年实现7%增长

Zettabyte与光宝科技宣布在微边缘AI推理基础设施领域开展战略研发合作

Robo.ai联手DaBoss.AI推出分布式具身智能数据平台,加速机器经济在真实业务场景规模化落地

【原创】Cadence发布全球首个EDA智能体ChipStack ！英伟达、高通等盛赞！

让机器人拥有了时空记忆和空间推理能力！达摩院开源智能大脑基础模型RynnBrain！

Abracon推出专为新一代人工智能服务器板卡设计的AVR系列多相组合电感

SGS助力国产高算力芯片再突破：新芯航途Xheart X7通过AEC Q100

安森美公布2025年第四季度及全年业绩

贸泽推出电机控制资源中心助力工程师打造出色的电子设计

学子专区论坛 - ADALM2000实验：Colpitts振荡器

Gartner：2026年全球主权云IaaS支出预计将达到800亿美元

Mint与领先机械人公司Rice Robotics签署合作备忘录共同开拓亚洲实体人工智慧解决方案

【直播预约】EDA智能体元年，AI正在重写芯片设计的“人机分工”

极海电机产品线再扩容：首款GHP500N05智能功率模块与GHD1620T电机专用栅极驱动器双箭齐发

逸璟科技发布新一代灵巧脸「灵智5号」：开启人形机器人"生命感交互"新时代

安立公司推出早期支持6G FR3频段的MT8000A硬件选件

晶泰科技自动化实验室落地巴斯夫，技术领导力获化工业顶级背书

技嘉全新 27 寸 WOLED 电竞显示器 GO27Q24G 正式上市

多协议赋能智慧零售未来，芯科科技引领ESL创新浪潮

AI PC需要什么样的存储？

Vicor BCM6135™ 荣获 2025 年度全球电子成就奖年度创新产品

润石科技推出可调增益仪表放大器RS620

突发！新思科技葛群离职！

国产突破！共模半导体负压LDO系列：高压大电流低噪领跑，构建完整国产化产品矩阵

【原创】从“通用算力”走向“领域算力”：DSA 处理器架构的设计挑战与工程化破局

Gartner预测，到2027年，35%的国家将被锁定在区域专属AI平台上

国利信安发布“自主芯・多场景・强可靠”全系列总线芯片

精准感知！AID MCP3V5050系列MEMS压力传感器重磅来袭

u-blox ZED-X20P全频段高精度GNSS模块在贸泽开售，满足工业、UAV及机器人高精度定位需求

如何准确估算IC结温

罗克韦尔自动化发布《可持续发展 2025 年度报告》

TÜV莱茵与通威太阳能联合发布光伏行业《数字化质量成熟度标准》

三星抢跑HBM4量产的风险分析

芯联集成携手浩思动力达成战略合作

2026位置技术前瞻：重塑导航与数字座舱体验

从瓶颈到突破：攻克SSD预处理难题

Reedy Sonic 1525 微型无刷电机发布

环球电信与星链达成协议，在东南亚首推手机直连卫星服务

SGS为地平线"智驾安全基座"产品颁发ISO 26262功能安全证书

Valeo和安立公司联手加速软件定义车辆中的数字孪生验证

北京大学EDA研究院与合见工软在热仿真等领域开展联合研究

7家股东减持安路科技股票！

重新定义AI赋能和扩展边界，华北工控搭载Intel Meteor Lake-U H系列处理器的工业平板电脑新品发布！

天迪工控全系列海光国产化主板发布：为千行百业打造自主可控的智能算力引擎

天迪工控国产信创产品矩阵发布：全栈飞腾平台，赋能工业自主化新征程

【干货】米尔T153开发板AD7616高速ADC采集系统详解

双芯赋能工业未来 I 全自主可控 ECB-153 与 ECB-536 工业核心板解析

艾迈斯欧司朗加速打造数字光电技术领导地位

车载应用边缘人工智能系统设计

2025 年 DigiKey 新增 108,000 多种现货零件和 364 家供应商

干货 | 不含电阻分压器的调节环路

e络盟与 Fulham 宣布建立全球分销合作伙伴关系

Gartner：2026年全球IT支出预计将达到6.15万亿美元，同比增长10.8%

NanoXplore和意法半导体联合推出欧洲航天级FPGA芯片

国内首家！汇顶eSIM方案斩获全球双权威认证

微源半导体推出30V/5A高效率COT架构降压芯片LP6435

氮矽科技推出纳秒级高精度GaN驱动芯片DX1003W

Abracon MEMS差分振荡器，赋能新一代高速数据传输设计

摩尔线程 × 小马智行｜以国产AI算力加速中国自动驾驶规模化落地

低功耗通用运放 | 力芯微推出高性价比的运算放大器

超轻高可靠！中电华星推出CEDD122M12-1H赋能无人机长航时任务

安立Hybrid eCall测试方案获得业界首个EN 18052:2025认证

中电华星推出CAE600-M系列医疗电源：高可靠、高安全，赋能高端医疗设备

Omdia：2025年，全球平板出货量增长10%，市场增速接近放缓

中电华星推出LF4000-H60-800V空中电源，赋能系留无人机长航时作业

电源管理产品: TDK推出可堆叠µPOL模块，可提供高达200 A的组合电流，用于垂直供电

中电华星推出CER40007A：高功率密度智能无线充电电源

中电华星获IRIS铜级认证，深耕轨道交通电源领域再进一步

金升阳推出煤矿行业专用DC宽压输入电源——URF24_LD-30WR3C系列

【原创】英飞凌也出手收购了！5.7亿欧带来五点收益！

Diodes推出 2.5Gbps MIPI® D-PHY ReDriver™信号调节器，为汽车摄像监控系统和 ADAS 优化信号完整性

香港科技大学与英特尔共建联合实验室，聚焦高能效智能计算

西门子收购 Canopus AI，将人工智能量测技术引入半导体制造领域

禾赛与Grab达成战略合作，加速激光雷达在东南亚规模化应用

干货 | 面向工业资产健康监测的新型边缘传感解决方案

Gartner发布2026年网络安全重要趋势

英飞凌收购艾迈斯欧司朗非光学模拟/混合信号传感器业务，进一步巩固和增强在传感器领域的领导地位

构建韧性系统：从后量子加密到新型信任架构

埃赛力达Excelitas 宣布完成对 Luxium Solutions 的收购

中科海高推出4-36GHz 混频器芯片

新基讯发布天地一体通信终端芯片IM3610 率先兼容 3GPP Rel-19 标准赋能亿级终端全球无缝连接

小华半导体高性能车规处理器XC38重磅发布

精准匹配丨极海正式推出G32A1425系列精简高效汽车通用MCU

Qnity启诺迪推出首款面向先进、可持续半导体制造的氧化铈PCMP清洗解决方案

圣邦微电子推出适用于12V汽车应用的四通道高边驱动器SGM42214xQ

0.3A至2A限流可调过压保护开关 | 力芯微推出26V, 2A连续电流的过压过流保护开关

稳帧操控双进阶：iQOO 15 Ultra搭载第五代骁龙8至尊版打造性能Ultra

干货 | 利用隔离式精密信号链保持数据采集的准确度并提高可靠性

英飞凌发布 2026财年第一季度运营成果：2026财年顺利开局，并因应持续增长的市场动能进一步强化AI领域投资

QNX与Haleytek扩大合作，助力沃尔沃EX60落地软件定义音频架构

AMD 推出第二代 Kintex UltraScale+ 中端 FPGA，助力智能高性能系统

南芯科技发布高性能全桥驱动芯片，驾驭汽车智能驱动未来

Microchip推出全新电源模块，提升AI数据中心功率密度与能效

Arm Flexible Access 扩容升级，赋能更多企业加速芯片开发

Now is Your Run：华为马德里发布会定档，专业穿戴新品成焦点

芯原增强版ISP8200-FS系列IP获ASIL B功能安全认证

重磅首发！搭载AMD EPYC嵌入式4005系列处理器的高性能边缘计算新品

新升级！研华发布RTXe标准核心板，以强固可靠赋能工业级应用

Arasan的超低功耗MIPI D-PHY IP获ISO认证

英诺赛科与谷歌公司重大业务进展

自主创新再升级！白盒子推出多模多制式SDR卫星互联网终端基带芯片

沐创发布全新100G智能网络安全芯片RSP-S30

仅指尖大小！Senseair重磅新品S12打破尺寸与功耗局限，赋能紧凑空间精准监测

第十五届芯原CEO论坛：端侧AI五大预测

昇陌微电子推出 XMO855x 系列精密运算放大器

THine发布无光学DSP芯片组，赋能下一代Scale-Up型AI网络“Slow and Wide”互联

Google加入Mopria联盟，推动通用打印和扫描标准升级

【Abracon 新品推荐】| 超薄型共模扼流圈 - 专为新一代汽车电子而设计

Vishay推出采用SOT-227封装的100 V Gen 2 TMBS整流模块，正向压降低至0.83 V

达索系统与 NVIDIA 合作构建支持虚拟孪生的工业 AI 平台

【直播预约】2026，关键元器件正在集体“改命”

存储创新品牌康盈半导体燃脂大赛结果出炉，活力凝聚助力产业升级

【匠师共研】系列之二解锁铁电材料密码，铺就类脑存算一体工程化之路

e络盟任命陈骏扬为亚太区销售与服务副总裁

西部数据加速 AI 时代存储创新

恩智浦MCX W72已量产，助力开发安全精准的测距应用

国芯科技与芯昇科技达成战略合作，共推量子/抗量子及RISC-V技术应用

奥特斯第三季度再度实现盈利

海信获世界经济论坛认证为全球电视行业首家"用户导向"灯塔工厂

全栈国产AI Coding上线：摩尔线程+硅基流动+智谱，强强联合！

太夸张！西部数据CFO透露已有客户询问2030年供应

第九届IPC亚洲实习生项目圆满收官

在AI基础设施中部署大语言模型的三大举措

日本电产航空航天公司设立亚特兰大枢纽以加速电动推进技术创新

EMB-3532采用RK3399 Pro处理器，专为边缘计算和AI应用场景而设计

概伦电子NanoSpice™系列：定制电路全场景的仿真和验证方案

新品发布 | 川土微电子CA-HP6802FP 3‑17串智能电池采集前端

是德科技推出无线共存测试解决方案，助力加速合规验证与创新

实现无需连接网络的超低功耗Wi-Fi资产追踪

贸泽电子2025年引入超60家全球知名制造商，赋能客户多元选择

Vicor BCM6135™ 双向 DC-DC 电源转换器荣获 2025 模块电源行业卓越奖

面向工业类应用高效电源解决方案，MPS推出超薄全集成80V电源模块

天津联通与华为签署宽上行MoU，持续建设AI x 宽上行网络新标杆

艾为推出双通道零漂移运算放大器AWS796X2系列产品

【超高速通信的守门者】帝奥微推出新一代超低导通阻抗负载开关DIO76088

如何平衡算力与成本？NSSine™系列实时控制MCU/DSP助力数字电源与电机开发

Microchip推出PIC32CM PL10 MCU系列，进一步扩展其Arm® Cortex®-M0+产品组合

全功能USB-C®受电新方案：意法半导体PD控制器让高端应用设计更简单、更强大

更快、更强：英特尔推出全新至强 600 系列工作站处理器

安立公司测试用例获得Skylo认证，加速非地面网络的全球扩张

英特尔与忆联共同推出企业级网络存储解决方案，全面赋能AI训练与推理效率跃升

华北工控EMB-3513：可选NXP I.MX93/91处理器，支持协作机器人应用

如何突破AI存储墙？深度解析ONFI 6.0高速接口与Chiplet解耦架构

芯迈半导体重磅发布首款锂电池保护芯片SM5631

英伟达推出Earth-2开放模型家族赋能协鑫能科虚拟电厂AI大模型建设

TÜV南德双实验室荣获2025年度消费类物联网产品软件安全测试能力验证优秀实验室

从聪明到能干，OAG本体模型给了AI一个懂制造的"工业脑"

发布日期: 2026-01

霍尼韦尔公布2025年第四季度及全年业绩发布2026年业绩展望

Arasan发布业界首款xSPI NOR + eMMC NAND组合PHY IP

嵌入式软件开发工具市场新动向：订阅制趋势下的中国开发者选择

限流可调的过压保护开关 | 力芯微推出电源防反接OVP ET9930Y

易飞扬官宣800G HYBRID ACC+绿色铜缆互连产品的最新进展

高能低耗+稳定适配！芯唐南京推出 CM2051 系列微控制器新品

曦索X全新系列产品发布为科学智能而生

润石科技推出单通道8位125MSPS 模数转换芯片RS1507S

以 “芯” 破局！TI 携手 TCL 空调探索智能能效新路径

黑芝麻智能与萝卜快跑达成战略合作，共同打造无人驾驶生态圈

PCB Piezotronics (PCB) 推出116A05 UHT-12™高温压力传感器

浩瀚芯光推出超宽带低噪声放大器MH1054

反应速度正在成为可被解决的设计挑战

Kioxia推出适用于大容量移动存储的QLC UFS 4.1嵌入式闪存器件

Abracon推出1.2V CMOS 晶振赋能新一代便携与通信设备

信号放大新选择：芯谷微电子发布高线性GaAs MMIC功率放大器芯片系列

康佳特发布搭载AMD最新AI芯片的COM Express模块，开启边缘AI高效部署新时代

柯马IN.GRID 机器人智能监控平台赋能依维柯深化数字化转型

华感科技发布热成像星界一体机，重新定义户外智能探索新标杆

东芝开始提供面向大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC

ASML发布2025年全年财报 | 净销售额327亿欧元，净利润96亿欧元；预计2026年全年净销售额将介于340亿至390亿欧元，毛利率在51%至53%之间

同行15载！DEKRA德凯携手Zhaga，点亮智能照明新未来

Telechips与DivX续签集成电路技术许可协议

国芯科技RAID系列产品实现多领域量产出货，助力磁盘阵列存储国产化加速

αMOS E2™ 600V 超结MOSFET平台：满足新一代电源管理与高效能应用的需求

Coherent高意与Quside实现可用于量子安全加密的可验证熵

保隆科技荣获上汽通用五菱 “伙伴同行奖”

技嘉深化与 AMD 合作加速本地 AI 应用落地

TÜV南德授予比亚迪新技术院欧盟NG-eCall证书与目击实验室资质

TÜV莱茵为理想汽车颁发电磁兼容目击实验室资质

爱立信鲍毅康 | 我们构建的5G网络，正决定着AI的未来走向

格科发布高性能1200万像素AI眼镜图像传感器GC12C1

Robotiq 推出适用于 2F 自适应夹爪的触觉传感指尖，为具身智能 (Physical AI) 注入“触觉”能力

Molex莫仕发布了在人工智能对主要行业的深远影响推动下2026 年连接和电子设计领域的十大预测

日产Formula E车队确认阿比·普灵与加布里埃尔·米尼将参加迈阿密站新秀自由练习赛

Microchip扩展maXTouch® M1触摸屏控制器系列，实现更广泛的屏幕尺寸覆盖

是德科技前瞻：2026年制造业网络安全趋势预测

由远及近，直至毫厘：MOJANDA 330 车规级北斗芯片产品量产发布

双路开胜芯兆芯携手联想开天P9z G1t工作站赋能专业应用创新

黑芝麻智能发布FAD2.0开放平台，赋能高阶辅助驾驶规模化落地

重新定义空间音频：XMOS一体化方案让你的耳朵成为最强外挂

瞻芯电子测试实验室获 CNAS 认可，检测能力达国际互认标准

低噪声低压LDO | 力芯微推出300mA低噪声 LDO ET539XX系列

多维科技推出TMR-FMD8133ULNx系列低噪声、高瞬态响应磁传感器，助力高敏感度铁磁物体探测系统

SurplusGLOBAL将亮相SEMICON KOREA 2026，全球成熟制程半导体设备及零部件交易平台 SemiMarket

SK keyfoundry推出第四代200V高压0.18微米BCD工艺，加速进军汽车及AI功率半导体市场

MIKROE与瑞萨签署多年MCU嵌入式开发工具支持协议

ROHM推出输出电流500mA的LDO稳压器，提升大电流应用的设计灵活性

意法半导体推出微型高效同步整流控制器

更即时、稳定、流畅：英特尔酷睿Ultra推动智能家居进入“主动服务”时代

【匠师共研】系列之一：器件赋能系统，打通从生物大脑到新型半导体器件应用新途

瞄准功率半导体动态可靠度验证商机蔚华携手NI SET产品与九峰山实验室提供在地芯片验证服务

SGS授予联想多张证书共谱AI时代科技普惠与品质升级新篇章

康佳特扩展槟城研发布局，在马来西亚锚定高价值嵌入式计算能力

莱迪思FPGA在无刷三相电机磁场定向控制中的应用优势

全球首款8K全景无人机成本曝光影翎A1标准套装综合硬件成本约5512.52元

S32N7助力实现汽车数字化：开启AI定义汽车新时代

干货 | 利用中间电压轨实现高效电压转换

Littelfuse新一代超低功耗全极TMR开关扩充磁性传感器产品组合

Diodes 公司推出 RobustISO 系列双通道数字隔离器，提升高压系统的安全性与可靠性

英飞凌推出新一代USB 2.0外设控制器EZ-USB™ FX2G3

Cornelius Electronics 承诺向摩尔多瓦埃迪内什地区电子制造行业投资 500 万欧元

Elma Electronic 荣获导弹防御局 (MDA) SHIELD 计划合同

现代摩比斯选择安立Hybrid eCall测试解决方案

湖南静芯推出用于CAN芯片的车规级防护器件ASENC23T27V2BC、ASENC3D27V1BC、ASENC2F27V1BC

凌博发布幻影系列大功率瓦片电机，以全栈自研技术重塑全球电驱性能标准

圣邦微电子推出12V&24V汽车应用的八通道低边驱动器SGM42408Q

强强联手共拓混动未来 | 埃克森美孚与比亚迪签署战略合作备忘录

北京首个AI教育实训基地！摩尔线程联合北京市十一学校赋能创新人才培养

【原创】太空服务器将带火DSA架构？

研华DS-011荣获 2026台湾精品奖：超薄、低功耗Edge AI数字标牌再获认可

保隆科技荣获江铃汽车 “开发协作奖”

噪声系数0.35dB | 博瑞集信推出L、S波段超低噪声放大器

Nordic Semiconductor 与立创商城(LCSC)达成授权合作，携手拓宽低功耗无线解决方案市场覆盖

全面深化生态布局：纳芯微与RT-Thread睿赛德达成战略合作，共筑自主可控实时控制MCU/DSP体系

KnowMade 国际权威认证：禾赛位列全球激光雷达行业专利第一

超越计算：FPGA——人工智能数据中心稳定与信任的基石

聚力智慧医疗，华北工控BPC-7131支持骨科手术机器人集成应用！

澜起科技发布PCIe® 6.x/CXL® 3.x AEC解决方案，赋能新一代数据中心高效互连

是德科技推出高功率及兆瓦级充电测试解决方案，赋能电动出行未来

晶澳科技DeepBlue 5.0在不断变化的全球光伏市场中展现可融资的可靠性能

2025年总收入同比增长3% 爱立信公布2025年全年及第四季度财报

泰矽微TClux系列：专用驱动芯片如何引领汽车动态氛围灯高性价比未来

金砖基金与上海半导体产投签署战略合作协议

线性稳压器的电压输入至输出控制——第二部分：工作原理和参考设计

乐鑫发布首个 MCU 级 Matter 摄像头方案

日产（中国）首获AEO高级认证，赋能零部件与整车出口全球化布局

未来机器有限公司（1401.HK）重大转型：联手多国龙头拿下九项战略合作，获1亿美元大单

元视芯正式发布全新13MP CMOS图像传感器MT13F0，赋能多种消费类影像应用

氮矽科技推出新一代700V GaN功率集成芯片DXC650S1K2H，助力高频高效电源设计

浩瀚芯光推出超宽带低噪声放大器MH1053

【原创】“中国边缘AI芯片第一股”要来了！爱芯元智通过港交所聆讯

埃赛力达推出 pco.hsr 8x25 CLHS 记录系统，实现超高速事件的连续、无损采集

埃赛力达推出超紧凑型 LA 系列背照式 CMOS 与 CCD 线扫图像传感器

SGS为江苏智驭转向PPU平台产品颁发ISO 26262功能安全证书

ExaGrid宣布推出全闪存/SSD分层备份存储解决方案

保隆科技荣获一汽红旗“攻坚克难-旗志奖”

新品发布丨盛密科技升级版PID气体传感器4PID Plus-200

英特尔发布2025年第四季度及全年财报

Matter 1.5: NFC配网已成为现实

“人类历史上规模最大的基础设施建设”：黄仁勋在达沃斯论坛谈 AI 的“五层蛋糕”

IBM发布 IBM Enterprise Advantage服务，助力企业规模化落地智能体AI

安谋科技Arm China与香港科技大学签署合作备忘录，共绘AI前沿创新蓝图

Melexis推出22位高分辨率电感式编码器

Sisvel推出Wi-Fi多模式专利池

线性稳压器的电压输入至输出控制——第一部分：快速入门和优势

智能传感器：赋能智能物联网

NX集团发布全新全球品牌宣传片《Moving India Forward》，展现印度市场的蓬勃活力

高压通用运放 | 力芯微推出拥有出色性价比的运算放大器

芯海科技BMS芯片CBM9680喜获ASIL-B功能安全认证

炬光科技与 BrightView 宣布建立战略合作伙伴关系，共同加速先进光学制造与全球市场拓展

新唐科技发布高功率紫外激光二极管(379 nm, 1.0 W)

燧原科技科创板IPO获受理 "国产GPU四小龙"齐聚资本市场

中电华星CEDD122M12-1H系留无人机空中电源的1200W高功率解决方案

Mobileye发布2025财年第四季度及全年财报与业务概览

Kioxia入选Clarivate 2026年全球百强创新机构

中电华星全新推出CEDD60200B高可靠无人机电源，为高端无人机系统提供强劲动力

直播预约 | 2026年，中国MCU会更好吗？还是更残酷？

TDK第十二次入选科睿唯安全球百强创新机构

46亿门超大容量！英诺达Palladium Z3集群并机投入运营

赋能高效补能：中电华星CEA2000-48重载机器人充电电源重磅登场

TÜV南德授予零跑科技ISO 26262功能安全流程认证证书及ASPICE CL2评估认可

一机多用、极致灵活：金升阳推出1200W可配置电源

开启智能测量新时代！工业自动化的精准之眼——邦纳LXT激光测量传感器

华北工控变/配电站智能监测平台专用计算机：以工控力量保障电网安全

Copeland收购Bueno Analytics，推进人工智能和数字战略

意法半导体荣获2026年全球百强创新机构称号

Betterfrost 创新型供电网络实现创纪录的玻璃除霜速度

龙旗科技今日登陆港交所：强大基石阵容端侧AI龙头龙旗迈入全球化发展新纪元

圣邦微电子推出SGM3802：正/负双输出300mA LCD偏置电源，支持I²C编程

是德科技与中汽研新能源汽车检验中心（天津）有限公司深化战略合作，共促产业升级

兆易创新GD32H7高性能系列MCU强势扩容，以“超高算力+实时通信”双擎驱动未来

解码边缘智能元年：四大核心要素引领人工智能进化新方向

从制造到创造：泰克以本土生态闭环赋能硬科技突围

智能GaN降压控制器设计——第2部分：配置和优化

助力新国标要求，纳芯微推出基于QM隔离驱动NSI67xx-Q1、满足ASIL C功能安全等级的电驱系统方案

思尔芯、MachineWare与Andes晶心科技联合推出RISC-V协同仿真方案，加速芯片开发

TDK扩展其高温MEMS加速度计产品组合，以满足能源市场应用需求

芯联集成2025年营收同比劲增26%，盈利能力持续增强

罗克韦尔自动化先进软件解决方案助力 Lucid 沙特电动汽车制造基地

安立公司推出TestDeck™ Web解决方案以促进移动设备测试的数字化转型

中微半导发布CMS80F263x系列8位MCU 以高度集成理念重塑家电及显示控制核心

中微半导发布首款低功耗SPI NOR Flash芯片系列

技嘉在CES 2026上发布X870E AERO X3D WOOD主板，以自然美学定义高性能主板新标准

战略合作丨安勤科技强化Torizon生态整合，携手Toradex、睿鼎汇智、金亚太领先布署CRA 2027新世代资安规范

智能GaN降压控制器设计——第1部分：考虑因素和测量方法

Diodes 公司的高性能 28V USB Type-C 双重功能电源传输控制器，管理便携式电池供电设备的电源请求与输出

益莱储2026新年展望：融合共生，租赁赋能科技变革新周期

Gartner：2025年第四季度全球PC出货量增长9.3%，全年增长9.1%

Zurich Instruments推出了VHFLI甚高频锁相放大器

罗克韦尔自动化发布《可持续发展 2025 年度报告》

4PST耗尽型音频隔离开关 | 力芯微推出高性能音频开关

芯科科技助力涂鸦智能推出免编码AIoT平台创新智能照明开发

矽磊芯品 | 7-13GHz超低噪声低噪声放大器产品发布

瑞盟科技推出MSA2240：-20V至80V，500kHz，双向、超精密电流检测放大器

强芯驱动，接口全能——天迪工控三款ATX海光信创主板，解锁工业场景无限可能

Zadarma推出多语言AI语音智能体

重载机器人刷新纪录，具身智能打开制造业转型新空间

KPMG与Uniphore建立战略合作伙伴关系，打造基于行业专属小型语言模型的AI智能体

Posiflex亮相2026年欧洲零售业展览会，展示AI驱动的零售创新成果

学子专区—ADALM2000活动：二极管环形调制器

英飞凌与HL Klemove携手推动汽车创新，加速软件定义汽车落地

莱迪思荣获国际科创节2025年度产品创新奖

Gartner：2026年全球AI支出将达到2.5万亿美元

长光辰芯成功入选“国家知识产权示范企业创建对象”

赋能工业、消费及机器视觉：贸泽开售 ams OSRAM Mira050 NIR增强全局快门图像传感器

安立公司MP2110A 1.6T光采样示波器荣获2025年度讯石英雄榜优秀设备奖

华大九天与西安电子科技大学签署战略合作协议

申矽凌推出新一代超小尺寸、高精度、低功耗数字温湿度传感器专为空间有限的产品应用所设计

保隆科技荣获奇瑞汽车“优秀供应商奖”

为智能健身注入高效动能｜萨瑞微电子SR45C03PS MOSFET 助力电机驱动与电源管理

【原创】32位MCU最残酷内卷淘汰正当时，唯有核心竞争力产品方可致胜！

AKM重磅推出 | 小尺寸、支持表面贴装的二氧化碳传感器“S12 CO₂”

黑芝麻智能携手中远海运旗下数智公司，启动船舶智能巡检机器人项目

点“钢”成金：人工智能与数字孪生如何推动工业机械未来

贸泽电子新品推荐：2025全年推出超过40000个新物料

干货 | 适用于先进SoC、FPGA和微处理器的低电压、大电流设计解决方案

应用材料中国公司上海总部大楼荣获LEED与WELL金级双认证

罗克韦尔自动化引领制造业新时代：推出弹性 MES 产品组合，在基于云的弹性平台上实现 IT/OT 融合

罗克韦尔自动化推出 SecureOT 解决方案套件，助力强化工业网络安全韧性

帝奥微推出USB2.0双刀单掷OVP保护开关-DIO5010

银河通用重磅发布工业重载机器人S1：突破负载极限，引领具身智能工业革命

技嘉与 NVIDIA 深化合作携手推动创新的 AI 驱动游戏与创作解决方案

让有路的地方就有高质量充电 | 华为发布2026充电网络产业十大趋势

环旭电子子公司环兴光电取得成都光创联科技有限公司控制权，推动光互连产业整合

国产高性能ONFI IP解决方案全解析

意法半导体荣膺2026年全球杰出雇主

英特尔亮出AI开发者“年度答卷”，百余项目进入落地快车道

化繁为简：商米用"扫打一体"与"移动集成"助推商业体验与效率双升级

【原创】台积电没产能给英伟达和博通，英特尔的机会来了吗？

Omdia：2025年中国大陆智能手机市场微幅下滑1%，华为时隔五年重夺第一

国微感知推出"织物压力传感器"

芯科科技持续推动智能网联及边缘AI加速发展并获广泛赞誉

Gartner：2025年全球半导体收入增长21%

纳芯微携手联合动力打造新一代汽车电驱平台芯片方案

辐射工业市场，南芯科技推出可并联大电流POL

AI将推动半导体行业营收在2026年首次突破1万亿美元大关

航顺芯片2026新品发布会暨第十一届代理商大会盛启鹏城二十载深耕铸就国产MCU新高度

高性价比低功耗高性能线性充电IC | 力芯微推出系列性高性价比线性充电IC

6G展望：下一代无线通信技术面临的关键挑战

冠捷半导体（SST）与联华电子（UMC）宣布28纳米SuperFlash®第四代车规1级平台即日投产

技嘉于CES 2026展示面向本地AI应用的实用型AI TOP Utility

干货 | 在低压应用中借助两相单芯片升压转换器实现更高功率

英飞凌推出业界首款针对物联网的Wi-Fi 7 IoT 20 MHz三频无线设备

精通IC-CPD设计：关于线缆内置控制与保护器件的软硬件基本指南

西门子收购 ASTER Technologies，构建 PCB 测试工程先进解决方案

轻量商拍稳定器大疆 DJI RS 5正式发布，支持全新增强智能追踪模块，3099 元起

以数字之翼，重塑苍穹——2026 航空航天行业展望

加密敏捷性与硬件信任：为“量子末日”（Q-Day）做好准备

Microchip发布专为NVIDIA DGX Spark而设计的MEC1723嵌入式控制器定制固件

理创大赛全国总决赛圆满落幕：欧姆龙携手本土创新力量，共促技术落地与产业升级

智能融合终端新规落地，立功科技新品登场

TDK推出适合大电流直流支撑应用的全新ModCap UHP系列电容器——在+105 °C条件下无需降额使用

高功率密度、国产保障：金升阳推出20-60W DC/DC电源模块

IBM推出业界首个数字自主软件，应对日益增长的技术自主需求

XMOS和客户多点燃爆CES 2026：GenSoC、新一代音频DSP、嵌入式视觉及机器人等多款落地产品席卷而来

MediaTek发布天玑9500s和天玑8500，为旗舰细分市场注入新动力

思特威推出全新8.3MP高性能车规级CMOS图像传感器

卫星通信千亿市场价值加速释放，移远通信以硬核实力领跑赛道

Omdia：2025年第四季度，全球智能手机市场增长4%，苹果连续三年蝉联市场首位

IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》标准正式发布

安立公司将在MWC 2026展示前瞻性6G解决方案

Abracon 推出 AK1B系列超小型低抖动振荡器

是德科技携手三星，实现业界领先的n252 S波段NR-NTN实时连接，支持卫星间移动性

精确监测电池：现代电动汽车高效运行的“基石”

专为新一代网联汽车打造：华邦电子W77T安全闪存满足汽车安全需求

国产新标杆 | 灵睿智芯发布全球首款动态4线程服务器级高性能RISC-V CPU内核P100

时识科技（SynSense）发布全新一代超低功耗高通量侵入式脑机接口芯片

昇陌微电子推出 XMO2188 高压精密运算放大器

迎战欧盟CRA，研华携手联发科技获得Arm工业级单板IEC 62443-4-2认证

支持1.2V电源 | 力芯微双路输出小型化霍尔开关 ET3725A30

技嘉在CES 2026以沉浸式、参与式体验重新定义人智交互

ExaGrid发布2025财年业绩——季度和年度表现双双创纪录

NetApp任命Paul Fipps为董事会成员

IDC 2025： OPPO第四季度国内双位数增长，安卓唯一

NVIDIA 与礼来携手创建 AI 联合创新实验室，在 AI 时代重塑药物研发

Nordic 2026 首场微信直播 1 月 15 日上线带练 DevAcademy 热门课程，助力开发者高效拿证

干货 | 集成PSM器件以增强48 V数据中心的模块解决方案

前沿工程：2026 年值得关注的 AI 与无线趋势

贸泽电子与Telit Cinterion签订全球代理协议提供企业级IoT解决方案

LitePoint与联发科技携手加速“超高可靠性”无线连接新时代

是德科技推出软件解决方案，保障安全关键环境下的可信AI部署

CES 2026：未来触手可及

生命科学领先企业采用 NVIDIA BioNeMo 平台加速 AI 驱动的药物研发

湖南静芯推出深回扫型静电保护器件SEUCS13F3V4U，可替代PESD3V3X4UHM和PESD3V3X4UHC

国产算力首证具身大脑模型训练实力：摩尔线程联合智源研究院完成RoboBrain 2.5全流程训练

【原创】特朗普又发话了！这次要修理美国人工智能巨头！

生态赋能科技创新联想控股与所投企业共创AI生态

IBM宣布与全英草地网球俱乐部续签长期合作协议，继续担任温布尔登官方人工智能、云计算和数字化转型合作伙伴

Melexis硅基RC缓冲器获利普思选用，携手开启汽车与工业能源管理技术新征程

16位2通道，润石科技推出1MSPS 同步采样AD转换芯片RS1432

Lenovo为零售业提供实时门店可视化与人工智能支持，实现运行首日即创造价值

Omdia：2025年全球PC出货增长9%，内存与存储供应紧张或影响2026年表现，联想继续领跑全球市场，戴尔第四季度表现亮眼

华为发布2026智能光伏十大趋势

【原创】2026 年半导体科技十大趋势

采用Nordic nRF54L15 SoC驱动的设计优化型无线模组，在超紧凑外形中实现卓越性能

六年同行，再启新程：骁龙与中国国家地理共同推动跨移动终端自然影像创作

学子专区——文氏电桥振荡器的分析与制作（第二部分）：实现方案

Allegro 扩展 Power-Thru™ 栅极驱动器产品系列，为 AI 数据中心与电动汽车简化碳化硅 (SiC) 电源设计

南芯科技发布“感知-运算-执行”全集成OIS防抖驱动芯片

联想之星与君联资本所投小核酸药物龙头企业瑞博生物在港交所成功上市

意法半导体的100V耐压电流检测放大器实现高精度测量

日产Formula E车队在墨西哥城再登领奖台

恩智浦全新UCODE X为大规模应用带来领先的RAIN RFID性能

Arm 扩展与清华大学合作，共筑产学研融合与人才培养新范式

全球电子协会发布2025东亚区年度成果总结

保点RFID标签集成全新高性能NXP UCODE X芯片并通过ARC认证

康佳特新增18个产品系列全面扩展计算机模块产品线

贸泽推出全新电子书提供无线射频设计和应用的工程设计指南

旭化成微电子发布小型、支持表面贴装的CO₂传感器S12 CO₂：通过CO₂浓度控制空调系统，助力实现零能耗建筑

TÜV莱茵在CES为联想三款产品颁发认证证书，树立显示及智联生态领域新标杆

6G展望：推动下一代无线通信技术演进的关键力量

概伦电子混合信号仿真验证方案，助力矽创电子小尺寸TDDI芯片设计

直面汽车高启动能力挑战！圣邦微电子高边驱动器SGM42210Q，6mΩ、88A，轻松赋能阻感容全负载

艾为重磅推出新一代集成8KV ESD能力高带宽USB2保护开关！

20MHz低噪声精密运放 | 力芯微推出高性价比的运算放大器

鼎阳科技全新推出模块化产品组合，构建新一代模块化、软件定义的测试平台

CES 2026：未来已来

澳鹏发布EliteAI专家平台：规模化调用人类顶尖智慧，重塑AI数据生产力

Magna AI加入NVIDIA Inception计划，推动生产级人工智能规模化发展

【原创】EDA × AI 正在重塑芯片设计范式！这是一场被低估的产业级变革

宽带、高效率 | 博瑞集信推出L、S波段内匹配功率放大器产品系列

技嘉于 CES 2026 展示 AI TOP 产品线推动以人为本的本地 AI 生态系统发展

南芯科技多款产品进入中兴AI手机供应链，为AI手机提供高效电源支持

单卡多卡皆能打，英特尔锐炫Pro B60正式开售

从“中国实践”到“全球样板”：西门子 Mendix 重构跨国工厂数字化新范式

意法半导体推出最新STM32MP21微处理器，兼具高性价比、低功耗、高灵活性

Argentine Football Association (AFA) 携手 Verofax为球迷提供 AI 互动体验

NVIDIA 在 CES 上展示未来蓝图：NVIDIA Rubin 平台、开放模型、辅助驾驶

CES 2026：石头科技携手皇家马德里，全球首款能扫楼梯的扫地机器人亮相

联想之星与君联资本所投企业精锋医疗在港交所成功上市

国芯科技合作研发的抗量子金融POS机芯片通过银行卡检测中心销售点终端（POS）芯片安全评估

贸泽开售Xsens/Movella支持紧凑型工业、嵌入式和机器人应用的Avior OEM IMU

学子专区——文氏电桥振荡器的分析与制作（第一部分）：背景与理论

在中国成功扩展生成式AI软件的两大举措

中国信通院：元脑SD200首个通过《超节点测试大纲》评测，Token速度快至8.73ms!

700μA超低功耗与5kHz高带宽，纳芯微推出MT932x线性位置传感器

英飞凌拓展 CoolSiC™ MOSFET 750 V G2系列，提供超低导通电阻和新型封装

【原创】当 AI 开始用 AI 训练 AI：自动驾驶正在提醒整个行业一件危险的事

破局高端驱动引领行业变革 | 万泰股份矿用隔爆型3550kW低转速大扭矩高压永磁同步变频电动机全球首发

精准定位新突破！u-blox发布SIG 2.00固件，助力Wi-Fi 6E/7/8接入点轻松合规

【原创】100 亿英里，正在划出自动驾驶公司的生死线？

驱动国产化未来：天迪工控OPS-D2K信创主机，以全栈自主定义会议与智显新标准

专为车载与机器人设计，识光发布最新高性能低成本面阵SPAD-SoC SA100

Supermicro 宣布与众多产业伙伴合作推出智能店内零售解决方案

广汽弹匣电池、全固态电池技术再获国家顶级荣誉

高德智感在2026年CES上展示开创性的ApexVision技术

广汽夸克电驱获全球首个DAkkS ASIL D功能安全与信息安全双认证

ApexVision在2026年CES上首次亮相：高德智感引领热成像进入超清晰时代

SeaVerse发布全球首个AI Native平台，"All in AI Native"引领AI创作前瞻革命

黑芝麻智能五赴CES，三大领域最新突破推动智能全维进化

揽获多项产品技术创新大奖！TCL实业携顶尖科技闪耀CES 2026

CES 2026：SGS授予TCL NXTPAPER 70 Pro护眼手机低视觉疲劳认证

SGS联合行业伙伴全球首发《智能穿戴产品佩戴舒适度评估白皮书》

完美收官 CES 2026 ：光翼柔性光伏惊艳全球，多领域伙伴共启能源创新纪元

高德智感ApexVision：揭开超清晰背后的技术密码

超清晰视觉，全球共鉴，高德智感 ApexVision 闪耀 CES 2026

CES 2026：SGS授予荣耀 X Plus 2026笔记本电脑Performance Tested Mark

下一代平台革新：Arm 驱动物理 AI 与边缘 AI 落地

BOS Semiconductors 选择 Ceva 的 AI DSP 用于下一代 ADAS 平台

意法半导体精密运放兼具准确度、速度和稳定性

Abracon推出专用于DDR5服务器的功率电感

贸泽电子开售Molex PowerWize 3.40mm互连器件支持现代化大功率应用提升电源效率

直播预约 | 谈谈DSA架构处理器的现状和未来

突破•To Pro | 正泰新能 ASTRO N7 Pro 震撼亮相，重新定义价值标杆

黑芝麻智能携深庭纪发布全球首款双轮足户外陪伴机器人，SesameX平台赋能具身智能商业化

移远通信发布5G-A模组RG660Qx系列：融合多重先进技术，重构下一代智能连接体验

OPPO 作为被许可方加入 VVC Advance 专利池并续签 HEVC Advance 许可

光翼创新 2026 CES 路演：钙钛矿技术掀起 "能源平权" 革命

海信应用亚马逊云科技AI技术升级全球智能家居控制平台

TITAN Haptics在CES 2026发布全透明线性磁悬浮马达Echo

意法半导体推出高性价比车规电源管理IC

CES 2026｜禾赛规划年产能翻番至 400 万，泰国海外工厂 2027 年初投产

Cleanova战略性收购两家公司，进军超净受控环境市场

技嘉于 CES 2026 发布CQDIMM 技术实现 256GB 满载 DDR5-7200 极限性能

移远通信×古月居：AI算力模组加持，OriginMan机器人焕新升级

从创意到成品：创想三维SPARKX i7于2026年CES首秀，面向日常创作者

安霸推出开发者社区，拓展端侧AI生态版图

金升阳推出120-480W有源PFC AC/DC导轨电源——LIFxxx-20BxxR3

海信在CES 2026首发116UXS与XR10 推动RGB MiniLED迈入新纪元

Ceva在恩智浦的软件定义车辆处理器上实现实时人工智能加速

氮化镓上车进行时：从器件特性到系统效率的全面验证

富昌电子荣获安森美颁发的“2025年度中国区客户增长成就奖”

Ceva 添加 Sensory 的 TrulyHandsfree 语音激活功能，增强 NeuPro-Nano NPU 生态系统

天数智芯港交所挂牌：国内首家通用GPU企业跻身国际舞台为AI时代注入「中国芯」动力

LEAP East国际科技与信息技术展蓄势待发，携手沙特两大巨头stc和NHC Innovation强强联合，共同推动科技盛会首次登陆香港

Lenovo在2026年国际消费电子展上发布突破性的个人AI超级智能体、创新自适应概念以及涵盖移动、游戏、消费和商用产品组合的下一代设备创新技术

低噪声低压LDO | 力芯微推出1A低噪声 LDO ET5A8XX系列

D波段无线技术的突破：安立和VTT演示世界领先的基于透射阵的高速连接

极海正式发布G32M3101电机控制SoC，为电机系统提供多元化选择

Infosys和AWS合作加速企业采用生成式人工智能

技嘉以人为本设计定义本地 AI 解决方案，2026 持续推动个人 AI 应用落地

领益智造首秀国际消费电子盛会CES 2026 全栈能力重构具身智能生态

Lenovo携手NVIDIA推进千兆瓦级AI工厂计划，加速企业级AI落地进程

傲雷在2026年CES上推出ArkPro系列，树立家庭安全防护新标杆

Lenovo推出Agentic AI和Lenovo xIQ平台，全面加速企业AI部署，规模化交付全生命周期混合AI解决方案

思特威推出1500万像素5K高清智能安防应用图像传感器

英飞凌 CoolMOS™ 8 为长城电源的电源技术系统性能优化树立了新标杆

Allegro推出超低损耗隔离式电流传感器ACS37200，为高功率系统效率树立新标杆

干货 | 使用单芯片 8 x 8 级联收发器实现 4D 雷达成像

亚马逊云科技在中国区域推出Amazon S3 Tables，简化并高效处理大规模数据分析

【原创】马斯克又发颠覆认知言论：要建一座可以吃汉堡、抽烟的2nm芯片制造厂！

【原创】马太效应在高科技领域蔓延！为什么强者越强，弱者越弱？

中电华星 CD110S60-05：铁道网络控制系统的 “电力安全中枢”

MPS推出车规级TFT LCD偏压驱动IC，可广泛适用多种车载显示屏场景

中电华星 CDQ200-28S28N：赋能铁道通信与控制系统的高可靠电源解决方案

中电华星 CEAD702M500S-2A：储能电池包充电专属利器

研华与Axelera AI深化战略合作，共同研发新一代Edge AI加速模块EAI-3841

DXC于CES 2026推出新一代汽车软件平台AMBER

强强联合！晶泰科技与晶科能源共建合资公司，AI 推进光伏效率极限

创新者齐聚：CES 2026今日开幕

海信在CES 2026展示全场景智慧家居生态

技嘉 CES 2026 发布四款全新 OLED 电竞显示器，独家画质调校技术定义视觉新巅峰

戴盟于CES 2026首发全球首款力/触反馈遥操作数采系统DM-EXton2

CES2026创新奖得主：傲鲨 VIATRIX海外首次亮相，引领外骨骼机器人走向日常

广和通发布全球版LTE Cat.1 bis模组LE271-GL，助IoT设备"单SKU"畅连全球

首轮融资估值25亿！多家上市公司增资奇瑞墨甲机器人

CES 2026----众擎T800首次亮相，以具身智能实力赋能全球产业升级

TDK成立“TDK AIsight”，并推出面向AI眼镜的全新超低功耗DSP平台

【原创】先进工艺，正在“误导”FPGA 行业？

Coherent高意扩展碳化硅平台，新增300毫米产能赋能AI与数据中心增长需求

西门子与 NVIDIA 扩大合作，共同打造工业 AI 操作系统

Thales助力Samsung Electronics打造荣获CES*大奖的后量子芯片

魔法原子首次亮相CES，全球化战略全面提速

保隆科技新产品IBS蓄电池传感器获得国内合资品牌定点

光本位科技研发出玻璃光计算芯片，算力有望超传统AI推理芯片的千倍

加速台式机PC的未来

Nordic Semiconductor为数十亿物联网设备简化边缘 AI 应用

戴尔科技推出全新UltraSharp显示器，以全球首创技术领衔行业革新

恩智浦推出全新eIQ Agentic AI框架，进一步巩固边缘AI领导地位

QNX Everywhere通过教育、创新与开放协作，持续壮大全球开发者生态

天数智芯明日登陆港交所：软硬件协同+全场景覆盖乘AI东风角逐全球算力高地

Supermicro宣布支持即将推出的NVIDIA Vera Rubin NVL72与HGX Rubin NVL8，并扩大机柜制造产能，提供更佳的液冷AI解决方案

TCL实业CES 2026：SQD-Mini LED显示技术定义“视”界新高度，全场景AI科技“智”领未来

Siemens与NVIDIA扩大合作，共同打造工业人工智能运营系统

QNX技术助力宝马集团打造新一代软件定义汽车

西门子推出 Digital Twin Composer，推动工业元宇宙落地

高压异步升压控制器如何显著减少EMI

CES 2026 开幕，Arm 引领五大技术趋势

Mobileye将收购Mentee Robotics以加速建立物理AI领域领先地位

国芯科技与算能达成战略合作，携手打造 RISC-V+AI融合新范式

Kioxia推出面向PC原始设备制造商的下一代KIOXIA BG7系列固态硬盘

撷发科技在2026年CES上重点展示AIVO边缘AI平台，助力在交通安全、农业及自主系统领域实现可扩展部署

技嘉于 CES 2026 发表精巧设计 AORUS GeForce RTX™ 5090 INFINITY 显卡以创新散热技术释放极致性能

光翼创新 CES 2026首发"可卷曲"光伏，引爆户外能源市场

VisIC完成超亿元B轮融资，现代汽车等最新参投

技嘉科技扩展 AI PC 愿景 CES 2026 推出智能升级 GiMATE 与全新超薄 AI 电竞笔记本电脑

绿联在2026年CES上推出由AI NAS领衔的新智能生态系统

Supermicro 将企业级人工智能性能引入客户端、边缘与消费市场

安霸发布高性能端侧AI 8K视觉感知芯片CV7，兼具行业领先的AI算力与多传感器感知性能

电源行业再革新，1度电小体积大疆 Power 1000 Mini 正式发布，售价 2099 元起

戴尔科技亮相CES 2026：XPS焕新回归，Alienware外星人全线升级，UltraSharp显示器树立行业新标杆

NVIDIA首席执行官黄仁勋荣获2026年IEEE荣誉勋章

宜鼎国际推出全新"AI on Dragonwing"系列计算解决方案

移远新一代旗舰智能模组SP895BD-AP，驱动AIoT场景智能进化

Elektrobit推出EB civion，加速软件定义汽车（SDV）座舱开发

科沃斯重磅亮相2026年CES，加速迈向全场景服务机器人

昱感微“多维像素”融合感知为汽车OEM厂商解锁全新价值

Littelfuse推出适用于电动汽车电池、电机和安全系统的汽车级电流传感器

干货 | 无法接触顶部反馈电阻时的环路响应测量方案

英飞凌 EZ-USB™ FX10控制器赋能3M™ USB3 Vision 相机，全面提升其5米无源金属线缆的性能表现

2026年国际消费电子展：博世正在塑造未来移动出行、工业制造与科技生活

Alienware外星人全线集结整装待发：配备防眩光OLED屏搭载全新芯片技术升级阵容震撼亮相CES 2026

Teledyne Space Imaging宣布推出用于太空的升级筛选传感器：工程样机（EM）及评估套件将在2025年底前准备就绪

海外收入占比超九成泳池清洁机器人龙头望圆科技全球增长路径逐渐清晰

盘点国内半导体行业中那些在2025年被终止的并购

CES 2026（国际消费类电子产品展览会）专题

CES 2026：GIGABYTE秉持“AI Forward”理念，展示AI工厂、实体AI和智能体AI解决方案

天马微电子与Universal Display Corporation签署长期OLED协议

Abracon推出高抑制带通SAW滤波器

贸泽电子与STMicroelectronics推出全新电子书分享工业自动化领域的新知和观点

康佳特推出支持英特尔酷睿Ultra3系列的计算机模块, 实现嵌入式 AI无需独立加速卡

海信在2026年CES上展现"有爱，科技也动情"

技嘉于 CES 2026 以独家 X3D Turbo Mode 2.0 全面释放新一代 AMD Ryzen™ 9000 系列 X3D 处理器性能

Belkin在CES 2026推出新一代充电器、游戏电源配件等产品

技嘉"Refine & Define" 发布会以精炼性能为核心，推动 AI 计算新时代

【原创】比疫情停工更大的危机要来？--安世半导体事件+存储短缺对汽车行业影响深度分析

德州仪器凭借丰富的汽车产品组合，加速自动驾驶汽车的变革进程

Diodes 公司推出超低 VCE(sat) NPN与 PNP 双极型晶体管，最大化紧凑型汽车设计中的功率密度与效率

信创工控新基石：天迪工控推出高可靠3.5寸嵌入式主板TD-EMB-35D2K，以飞腾D2000赋能自主化工业未来

Mobileye环绕式ADAS斩获第二家全球前十车企订单

麦格纳推出DRIVE Hyperion兼容电控单元并为英伟达DRIVE AV提供一级供应商集成服务

CES 2026不容错过的看点

专为信创与工业场景打造：天迪工控发布高性能3.5英寸嵌入式主板EMB-35Z6K系列

芯科科技出展CES 2026并展出如何加速互联智能的未来

Sandisk闪迪正式推出SANDISK Optimus® SSD产品品牌

CES 2026：第三代英特尔酷睿Ultra处理器正式亮相，率先采用Intel 18A制程

恩智浦全新S32N7处理器释放软件定义汽车（SDV）的全部潜力

NVIDIA 发布全新物理 AI 模型，全球合作伙伴展示新一代机器人

从沉浸式 XR 到先进机器人与可穿戴设备：Bosch Sensortec 推出 BMI5 运动传感器平台

戴尔科技重塑经典之作——XPS耀目焕新无限可能

骁龙X2 Plus赋能专业人士和新锐创作者，带来多天电池续航、高速性能和先进AI

精准感知时刻在线：Bosch Sensortec 推出 BMI423 惯性测量单元

零跑汽车与高通推出全球首款搭载骁龙座舱平台至尊版和Snapdragon Ride平台至尊版的汽车中央计算平台

高通展示驾驶辅助软件栈生态强劲势能，推动ADAS在中国的规模化部署

高通与谷歌深化长达十年的合作，携手推动汽车创新与AI赋能的出行体验

高通推出完整的机器人技术组合，赋能从家用机器人到全尺寸人形机器人的物理AI

高通凭借骁龙数字底盘的强劲发展势头并通过面向全球主要汽车制造商的智能体AI，驱动未来出行

以智能计算重塑人类体验

高通工业及嵌入式物联网布局已成型：释放边缘AI潜能，赋能开发者、企业及OEM厂商

CTA：美国消费技术行业收入将在2026年达5,650亿美元

NVIDIA 推出 Alpamayo 系列开源 AI 模型与工具，加速安全可靠的推理型辅助驾驶汽车开发

极智嘉迎"基石"解禁期：最大基石投资方等坚定持有价值增长可期

【原创】豆包AI眼镜即将量产出货，会跟豆包AI手机一样带来颠覆吗？

拍出硬核创意｜第四届贸泽电子短视频大赛震撼开启

CES 2026触觉技术新风向：定义下一代交互的核心趋势

微悍动力发布HPD系列关节模组，为高性能机器人打造“高性价比”动力标准件

华北工控MATX-6556具备100%国产化和高性能优势，支持工业物联网网关应用

MediaTek 在 CES 2026 推出 Filogic 8000系列，引领Wi-Fi 8 生态发展

英飞凌将携手 Flex 在 CES 2026上共同推出适用于软件定义汽车的区域控制器开发套件

黑芝麻智能华山A2000芯片通过美国审查，正式推向全球市场

基于MediaTek全球首款5G-A平台，移远通信率先推出车规级5G R18模组AR588MA

炬光科技强化东南亚制造版图，新加坡高精度微光学后道产线与马来西亚量产制造基地同步推进

铁路电源革新之作：中电华星CD110S60-24 为列车牵引系统注入可靠动力

【原创】获签210亿美元AI大单！博通是如何抓住AI大机遇的？

中电华星CDH500-550S28N医疗电源，为精密医疗设备构筑安全动力基石

OWON（利利普）推出OWH80 系列大电流可编程直流电源

中电华星CDQ200-28S12N：为铁道设备打造高可靠动力中枢，护航轨道交通安全运行

SABIC扩大PPE低聚物产能，以满足AI和5G数据中心的PCB需求

中电华星全新推出高可靠3KW 400V电源，为无线充电与系留无人机地面系统赋能

HOLTEK新推出BH67F5362A/72A 24-Bit A/D LCD单片机

帝奥微获IATF 16949:2016符合证明函

天数智芯招股进行中：以工匠精神聚焦核心技术研发打造国产通用GPU成熟范本

追觅洗地机即将亮相CES 2026，勾勒行业发展未来

KDDI全球IoT卓越中心KDDI Spherience，将首次亮相CES® 2026

INCERGO S.A.推进合并，并在CES展示裸眼3D屏

国产GPU领军企业壁仞科技成功登陆香港交易所

黑芝麻智能与联想研究院机器人实验室达成战略合作，共推机器人产业创新与落地

华讯透过收购将生产设施扩展至越南

泰矽微发布新一代汽车触控门把手方案，提供极致防水效果

发布日期: 2025-12

重磅敲锣！卧安机器人（6600.HK）加冕AI具身家庭机器人第一股，引领行业新发展

Amazfit推出Active Max：更大尺寸、更清晰显示，为极致性能而生

慧为智能发布基于MTK G720的OSM模块TVI2346M

成都七维频控推出SDI-331型时频核心板

希荻微推出1A高效低功耗降压DC-DC芯片HL7547

辉芒微发布32位FT32F40x系列高集成，高性能MCU助力工业升级

双通道登场！徴格半导体ZGA2002/2012，以超低噪声赋能精密设计

识光发布最新一代单点 SPAD-SoC，突破多项性能指标，全面覆盖室内外应用场景

天数智芯今起正式招股以硬实力筑牢国产AI算力标杆

新品发布 | 慧为智能SMARC2.2标准的RK3588核心板正式上市

让AI开发更简单！摩尔线程发布AI算力本MTT AIBOOK

华北工控SOM-6581：AI算力和扩展能力极强的AIoT嵌入式核心板

创新汽车区控架构配电解决方案

博世技术指南：七成受访者认为人工智能是最具影响力的技术

恩智浦MCX微控制器全景式解读

算力突围时刻！累计5.2万+出货的量产王者天数智芯叩响港交所大门

直播预约 | EDA如何与AI融合？

从核心零部件深度解析：开普勒如何让机器人进厂打工？

喜报：立功科技荣获艾迈斯欧司朗2025年最佳代理商团队奖和最佳代理商个人奖

Abracon推出高性能低通LTCC陶瓷滤波器

【原创】跟GPU类似，本土EDA迎来IPO潮

保隆科技深度参与车载毫米波雷达国家标准制定

引领蓝牙6.1精准测距新时代！汇顶发布全新车规级低功耗蓝牙SoC

多代CPU无缝适配！云尖信息8U智算服务器硬核出圈

泰克联合安立发布汽车以太网一致性测试完整方案，一站式验证100BASE T1/1000BASE-T1

联泓新科PO装置、VC装置成功投产

宜鼎获得IEC 62443-4-1国际认证，全面提升工控信息安全

星宸科技2025开发者大会暨产品发布会圆满举行：从车载到机器人，构建全场景智能底座

年度影像旗舰标杆之作，Xiaomi 17 Ultra搭载第五代骁龙8至尊版震撼发布

干货 | 利用对称安全认证保护研发投资

第五代骁龙8至尊版赋能荣耀WIN，电竞旗舰再添硬核新成员

英飞凌 SECORA™ Pay M：兼顾快速高效支付与 FIDO 安全认证的全新平台

利用FPGA解锁边缘连接能力

盛密科技推出适用于半导体制程气体泄露监测的氧气电化学传感器4SM O2-LF

格科全球首发0.64μm与0.8μm两款单芯片5000万像素手机应用图像传感器

华北工控RPC-610P：助力数据中心稳控AI时代

【原创】罗姆第三代半导体战略：成为AI服务器与高压电源时代的核心

适用于裸铜界面的无压烧结银DA252

IGBT基础知识：器件结构、损耗计算、并联设计、可靠性

高性能无线通信+易于部署——邦纳R系列全新无线网络产品重磅发布！

u-blox 公司推出JODY-B1汽车蓝牙模块｜多设备同时连接，打造车载娱乐利器

HOLTEK新推出BH66F2455连续血糖监测MCU

美芯晟推出高集成高效率支持MPP/EPP/BPP的60W无线充电RTX芯片MT5718

易飞扬推出800G HYBIRD绿色光互连产品，AI&DC互连迎品类创新

引领高压轨到轨新风向！思瑞浦推出零交越失真TPA277x系列运算放大器

华北工控EPC-3208P-A20提供增强性能和强大IO能力，是高端AI质检系统的可靠伙伴

2026年半导体行业趋势观察（Part 3）- AI推动存储市场需求上涨

广和通：Cat.1 bis如何破解智能设备的"移动与续航"难题？

【原创】IEEE 802.15.4ab：以UWB 增强技术重塑汽车互联体验

【原创】干不动就收购，英伟达欲1400亿收购Groq并挖走其高管

新品发布 | 川土微电子 CA-DV8008 I²C控制八通道低边驱动

电力专用・国产之选｜金升阳15-75W AC/DC开板电源重磅发布

重磅官宣！易连物联网 BM45 蓝牙模块全系列国际认证正式落地，出海之路再提速！

极端高温环境监测新选择 ——北方科源MTA714G 耐高温加速度传感器重磅发布

2通道自动双向电平转换 | 力芯微推出适用于开漏和推挽的极低延时自动双向电平转换

华北工控BIS-6680M：“电子警察”系统现场处理与控制的利器

构建全栈安全体系，黑芝麻智能山海AI工具链获ISO 26262:2018 TCL3汽车功能安全认证

思特威推出高端5000万像素0.7μm手机应用CMOS图像传感器

浪潮信息刘军：AI产业不降本难盈利，1元钱/每百万Token的成本还远远不够！

830 万，选择 TI DLP™ 真 4K 超高清 (UHD) 投影的理由

通量科技推出0.3-2.5GHz 0.5W驱动功率放大器系列

新款丹佛斯Editron EM-PMI180低压电机：以高效紧凑设计，赋能电动液压机械

突破AI算力与通信瓶颈：圣邦微电子硅光芯片SGM41290定义高集成、高精度、高灵活度新方案

秘鲁Claro携手华为完成全球首个EcoMatrix极简站点商用部署

保隆科技荣获东风日产2025年度最佳供应链合作伙伴

【原创】担心美国AI泡沫，全球资本加仓中国人工智能避险？

大理的AI野心藏不住了——风花雪月中千名程序员探讨人工智能

东芝推出适用于工业设备过流检测的高速响应、I/O全范围双通道比较器（CMOS）

思瑞浦推出SD3.0电平转换芯片TPXT0506，高集成、自动方向控制，助力移动设备存储接口设计

美国推迟对中国芯片加征额外关税

新品发布丨安勤全方位行动护理工作站解决方案：HID-1540与EPB-1001打造更智慧、更行动化的病患照护

艾迈斯欧司朗推出专为智能眼镜优化的紧凑型RGGB LED解决方案

不同触觉马达如何塑造游戏体验

英飞凌实现100%使用绿电，达成了向2030年实现碳中和目标过程中的一个重要里程碑

英诺达SVS平台荣膺年度最佳解决方案奖

Pickering在华十周年：深耕开关与信号路径技术，本土交付实力再跃新阶

Omdia：2025 年第三季度全球云基础设施服务支出达 1,026 亿美元，同比增长 25%

Abracon推出符合AEC-Q100 的SPDT射频开关

银河通用机器人拿下1000 台机器人订单，推进具身智能工业场景深度应用

富昌电子荣膺 Littelfuse “2025年度最佳业务拓展分销商奖”

贸泽与国巨集团联手推出全新电子书：探索新型无源元件解决方案如何助力汽车电气化

艾迈斯欧司朗推出以人眼安全为核心设计准则的LED驱动芯片方案

干货 | 面向AI领域的±400V/800V热插拔保护与遥测技术

两轮车手机镜像投屏：恩智浦i.MX RT1170 MCU赋能更智能、更安全的数字互联仪表板

电动汽车充电桩的日常使用：人机界面技术

功率电子封装领域-贺利氏键合材料解决方案

如何让边缘AI变得更迅速？

Littelfuse推出专为12 V电池防反接设计的保护器件TPSMB非对称瞬态抑制二极管

Brother发布PT-E920BT蓝牙标签机重塑电力与数据中心移动标识新生态

3通道线性LED驱动器 | 力芯微推出车规级3通道线性LED驱动芯片

天迪工控发布SMB-4604GD(C741)双路AI服务器主板，兼容第四/五代至强，助力高性能计算与AI部署

天迪工控发布新一代海光平台MATX工控主板：以自主算力，夯实信创基石

华为CBS突破Omdia《2025电信计费市场雷达报告》领导者象限

1秒看透电芯 “体质” ？

宣城立讯入选IPC QML 验证制造商名录，树立汽车电子可靠性新标杆

智能AI，适配您的边缘部署

Nordic Semiconductor与OQ Technology共同实现直连NTN LEO卫星技术

干货 | 新一代大电流、高性能降压和升压型μModule稳压器

SECORA™ ID V2平台支持业界首个通过 FIDO 3+级认证的安全身份验证解决方案

面向未来产业需求，罗克韦尔自动化ThingWorx® “一瓶一码”赋能储氢瓶全链追溯

华为鸿蒙智家全新小艺管家重磅升级，智装套餐9999元起，焕新智美新生活

华为nova 15系列发布：前后双红枫、革新设计与鸿蒙AI引领全场景体验再升级

nova 15系列及全场景新品发布会今日举行多款新品惊艳亮相

搭载HarmonyOS 6.0，开启新篇章：HUAWEI WATCH 十周年款正式发布

更护眼的学习平板，新一代华为MatePad 11.5正式发布

南芯科技降压DC-DC再升级，引领高性能紧凑型电源设计

联想之星收获第10个IPO

博瑞集信推出新款双刀双掷射频开关BR9578FDJ

芯原斩获IC风云榜两项殊荣

华为基于MoM的多智能体协同系统使能核心网高稳L4

圣邦微电子SGM6040荣获“维科杯·OFweek 2025物联网行业创新技术产品奖——芯片技术突破奖”

润石科技推出16位2通道，1MSPS 同步采样AD转换芯片RS1433

海信加入 HEVC Advance 专利池

贸泽开售NXP Semiconductors简化移动机器人设计的MR-VMU-RT1176车辆管理单元

安谋科技亮相第四届HiPi Chiplet论坛，详解“周易”X3新品及芯粒标准化生态

聚是鸿蒙气，散是满天星！《鸿蒙星光盛典》诠释“在一起”的群像力量

【原创】AI 大爆发 2.0：台积电技术工艺发展

CARLO GAVAZZI推出专用继电器，应对低GWP制冷剂挑战

思瑞浦荣登“自有品牌空调整机国产芯片用量排行榜”，赋能家电智能化升级

【原创】英伟达的真正对手是谁？

日产汽车和日产汽车运动与定制有限公司宣布NISMO品牌新举措

Gartner发布2026年影响基础设施和运营的重要趋势

西门子发布全新 PAVE360 Automotive，借助真实场景验证赋能下一代汽车研发

意法半导体股东大会特别会议通过两项重要人事任命决议

莱迪思凭借边缘人工智能性能、效率和易用性，提升sensAI解决方案套件实力

意法半导体推出面向近地轨道应用的新型抗辐射低压整流器芯片

宣城立讯入选IPC QML 验证制造商名录，树立汽车电子可靠性新标杆

HOLTEK推出低电压/低功耗HT32F65C33F BLDC电机专用全整合单片机

保隆科技与英飞凌签订合作备忘录，共拓汽车电子新生态

国芯科技获评中国汽车芯片产业创新战略联盟 “突出贡献单位”荣誉

8位D型透明锁存器 | 力芯微推出宽电压、三态输出锁存器 ET74HC573V

中国第一具身大模型获21亿元融资，银河通用机器人估值突破200亿

Melexis推出高度可配置的智能单线圈风扇驱动器，实现系列化扩展

安森美携手格罗方德开发下一代氮化镓功率器件

Rigaku推出ONYX 3200半导体制造计量仪器

KIOXIA固态硬盘实现与Microchip Adaptec® SmartRAID 4300系列RAID存储加速器的兼容性

Aptiv与Vecna Robotics合作研发新一代自主移动机器人

【直播预约】华为UCM（推理记忆数据管理器）技术揭秘

Seyond图达通获得上汽大众新车型定点，加速拓展ADAS市场

TÜV 南德与普渡机器人达成战略合作，共启商用服务机器人智能化新篇章

MPS发布业界首颗全集成48V系统车规级电子保险丝(eFuse)

TÜV莱茵为宇树机器人颁发EN 18031网络安全符合性证书

Cognizant与Microsoft扩大合作，推动AI转型与打造前沿企业体验

KIOXIA AiSAQ™技术已集成至Milvus向量数据库

【原创】琪埔维:如何在汽车电子长坡厚雪中实现技术突破？

从分立器件到集成模块，安森美全链路提升UPS功率密度与效率

华大九天与海光信息达成战略合作拓展EDA与算力协同应用

Littelfuse推出快速切换、低输入电流紧凑型继电器CPC1056N

英飞凌 HYPERRAM™ 存储芯片及 IP成功通过 AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA SCU35 评估套件测试

英特尔亮相火山引擎原动力大会，全景展示系统化AI加速方案

xMEMS将于CES 2026展示突破性µCooling和Sycamore MEMS扬声器技术，为新一代AI可穿戴设备发展提供动力

为什么 TI DLP® 技术的彩虹效应正在逐渐消失

村田参展CES 2026

意法半导体扩大VIPerGaN系列高集成度功率转换器产品阵容，新增一款功率QFN 封装65W反激转换器

卧安机器人今起招股获9家豪华基石阵容超7亿港元认购募集资金超10亿港元

荷声科技完成Pre-A轮融资，加速高端超声技术创新与国产化

海信将在2026年国际消费电子展上引领以人为本的显示技术革新

奥特斯李红宇以《芯片嵌入式先进封装技术在AI和汽车电子领域的应用实践》发表主题演讲

安立公司与泰克合作提供全面的汽车以太网测试解决方案

16×8恒流LED矩阵驱动芯片| 力芯微推出ET61626

TCL将携尖端视觉创新与全系列AI产品亮相2026国际消费电子展，共绘未来蓝图

ROHM车载40V/60V MOSFET产品阵容中新增高可靠性小型新封装产品

Vishay推出快速和极速熔断薄膜片式保险丝

东芝推出缩小图像型CCD线性图像传感器，助力图像检测设备实现高速数据读取

电网现代化：开启智慧能源新纪元

兆易创新GD32H78D/77D系列MCU强劲来袭，以澎湃算力驱动图形交互新体验

赋能工业自动化!思瑞浦推出四通道高精度电压和电流输出DAC-TPC2884

重磅！思尔芯获大湾区基金和华大九天投资！迈入国产EDA发展新征程！

du在全球率先实现25Gbps E-band微波回传与5G-A网络融合部署

润石科技推出16位八通道、250kSPS AD转换芯片RS1438

2025 智微 × 开酷联合新品发布会圆满成功

圣邦微电子推出单节锂电池保护芯片SGM41010

Abracon 推出用于LTE/Wi-Fi共存的2.4GHz带通滤波器

华大九天联手大湾区基金战略布局硬件验证系统，加速补齐数字全流程

爱普科技扩大S-SiCap™技术应用版图满足AI与HPC新需求

WYBOT S3登陆澳洲，树立泳池机器人行业新标杆

驾驭复杂性，提高效率：CES 2026：dSPACE 展示用于 SDV 开发的测试和 AI 解决方案

大联大友尚集团推出基于KEC产品的高效电源解决方案

声菲特（S-TRACK）推出首款搭载 XCORE. AI® DSP技术的LARK 1.0 Pro星闪无线麦克风

旭化成微电子携手美国初创公司Aizip提供AI赋能的创新传感解决方案

英飞凌推出 PSOC™ 4 HVPA-SPM 1.0，智能化升级汽车电池管理系统，助力区域架构发展

ADI公司LDO的电容选择指南

安立与三星合作获得业界首批5G NR NTN射频一致性测试用例的PTCRB认证

奖池超100万，哈苏大师赛 2026 开启全球征稿

简化设计，降低BOM成本，纳芯微推出NSI1611系列隔离电压采样芯片

QNX嵌入式技术现已为全球逾2.75亿辆汽车提供支持

罗克韦尔自动化入选多份 Gartner 2025 年技术成熟度曲线

TÜV莱茵为智元AGIBOT两款人形机器人颁发产品标准符合性及网络安全认证证书

黑芝麻智能携手产业伙伴共建开源生态，天元OS跨域中间件全栈开源发布

赋能政企高效办公搭载兆芯开胜处理器的人民网智能一体机亮相

环旭电子投资光模块产能，启动越南第二厂区扩展计划

Omdia：2025年第三季度，半导体行业增长提速，季度营收首次突破2000亿美元

【原创】本土EDA，繁华背后的忧思

聚焦八大亮点，锚定产业前沿--CITE 2026蓄势待发！

智能破界，万物共生——2025物联网产业大会暨第22届慧聪品牌盛会圆满落幕

泰克荣膺三项行业大奖，测试测量方案领跑2025产业前沿

意法半导体和SpaceX共庆星链全球互联关键技术合作十年历程

如何使电压反相

希迪智驾招股进行中：构筑智能驾驶产业化底座多场景落地打开成长空间

英飞凌携手联想推出适用于软件定义汽车的高性能计算平台，共同推动自动驾驶技术迈入新阶段

重磅！Seyond图达通获得广汽平台车型激光雷达定点

瑞萨电子基于R-Car第五代SoC推出端到端多域融合解决方案，加速推动SDV创新

贸泽电子推出聚焦节能设计的电源管理资源中心

国芯科技与西交利物浦大学联合开展RISC-V架构抗量子密码芯片关键技术攻关

NVIDIA 推出 Nemotron 3 系列开放模型

TÜV莱茵向OPPO颁发合作实验室证书及Reno 15系列产品CE-RED公告机构证书

最佳机器人商业落地合作伙伴：全方位解读黑芝麻智能SesameX多维具身智能计算平台

【原创】两大并购一“进”一“止”，对芯原影响几何？

泰雷兹推出AI Security Fabric，为Agentic AI和LLM驱动的应用提供运行时安全防护

历届规模之最，2025年Automechanika Shanghai汇聚全球势能，驱动汽车产业共赢新格局

英飞凌高功率碳化硅技术升级优化助力 Electreon 动态无线充电道路系统升级

以当下边缘人工智能设备，铸就未来创新

赋能全场景工业升级！中电华星 CDA06 系列 DC-DC 电源模块重磅上市

Kioxia研发核心技术，助力高密度低功耗3D DRAM的实际应用

安立USB4® Version 2.0测试方案获得USB-IF硬件认证

是德科技与KT SAT实现业界首个GEO卫星与仿真LEO链路的多轨道非地面网络切换

在开关模式电源中使用氮化镓技术的注意事项

亚马逊云科技推出两项Amazon Lambda新功能进一步应对复杂应用场景

长晶科技推出新一代SGT 30V MOSFET

铠侠正式推出EXCERIA PRO G2和EXCERIA G3系列PCIe® 5.0消费级SSD

湖南静芯推出用于USB 4.0高速数据线的静电保护器件SEUCS2X3V1BLC

国内首创！晶扬电子发布首款“三合一”IPD共模滤波器，筑起EMI/ESD/浪涌三重防护堡垒

湖南静芯推出ESD增强型MOSFET ESP10N10K

重磅！移远通信旗下物联网智能品牌艾络迅™ 正式发布

Robo.ai达成1.8亿美元融资协议并完成首期交割，加速构建全球人工智能机器人网络

SiFive车规级RISC-V IP获IAR最新版嵌入式开发工具全面支持，加速汽车电子创新

Penguin Solutions扩展SMART模块化DDR5 SODIMM内存产品线并推出全新64GB DDR5-6400 ECC CSODIMM内存模块，助力新一代高性能计算应用

【原创】边缘 AI 时代的算力新坐标：NPU路在何方？

黑芝麻智能与元戎启行达成深度合作，共推高阶辅助驾驶技术量产落地

新品发布 | 希磁科技 40 ns & 10 MHz 全新高频响芯片级电流传感器

【填问卷月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查

国产高端传感器突破！国内首款全数字闭环控制石英挠性加速度计，破解行业多年痛点

Temposonics推出全新磁致伸缩传感器——MH系列分体式传感器

Melexis将微功率技术引入线性霍尔器件，拓展游戏、物联网及工业领域

杰福伦全新发布Melt HWJ/HMJ传感器，助力高温工业测控提质升级

Supermicro扩大NVIDIA Blackwell产品系列，推出全新4U与2-OU（OCP）液冷NVIDIA HGX B300解决方案，现可大量出货

英飞凌推出业界领先的高精度无芯磁电流传感器 XENSIV™ TLE4971/TLI4971

Nordic Semiconductor推出nRF9151软件及开发套件，实现卫星与蜂窝网络双模物联网连接

精测电子与ADI达成深度合作，共拓显示、半导体及新能源测试领域新蓝图

多核高性能、丰富接口支持！华北工控SOMB-6581A让可视化管理更轻松！

专为安防网通设计：萨瑞微电子P0080TB-MC TSS保护器件，大通流低残压，为设备安全保驾护航

亚马逊云科技Amazon S3重磅更新引领企业云存储未来方向

e络盟推出DevKit HQ 一站式平台，助力工程师快速查找嵌入式评估板、套件和工具

日产汽车与Wayve签署最终协议，将携手推出下一代驾驶辅助技术

通过深度学习技术提升立体深度估计

面向超大规模芯片验证的分割技术：挑战、算法与实践

Bossard与华沿机器人携手推进紧固方案和供应链数字化升级

TÜV南德授予吉利汽车ISO/IEC 42001人工智能管理体系认证

XMOS将在CES 2026展示系列面向未来的智能音频创新

TDK推出适合汽车与工业应用的抗振动型混合聚合物电解电容器

TUV北德为大众酷翼颁发功能安全与预期功能安全证书，携手护航智能驾驶安全新征程

Omdia：2025年第三季度，全球开放式耳机（OWS）出货量突破 1,000 万台，华为领跑，TWS 市场逐渐转向价值创造，苹果位列第一

载誉前行：美时龙电子蝉联 AspenCore 权威奖项，斩获 2025 全球电子元器件分销商 "年度成长之星"

Unfold the Moment：华为Mate X7等新品引领时尚科技潮流

金升阳推出小体积、高效率，全国产化DC/DC电源模块

安森美与佛瑞亚海拉深化战略合作，共同推进新一代电源技术发展

思特威推出5000万像素0.64μm手机应用CMOS图像传感器

DNP在用于尖端半导体的纳米压印模板上实现了10纳米线图案分辨率

Abracon提升全球供应链与快速交付，赋能MEMS振荡器稳定供应

Omdia：2025年第三季度，印度PC市场创历史新高，消费需求强劲回升

AMD EPYC 嵌入式 2005 系列处理器登场：紧凑设计，为受限的网络、存储和工业环境提供高效节能性能

借助 TOLL GaN 突破太阳能系统的界限

Ceva‑XC21荣获亚洲金选奖 “年度最佳IP/处理器” 奖项

华北工控BIS-6390ARA-C50：高速公路实时监控系统的智能边缘“大脑”

保隆科技入选2025中国上市公司ESG最佳实践100强

亚信电子推出AX88279A，强化智能联网与边缘计算技术应用

应用材料公司2025亚洲清洁行动圆满收官

Snapdragon Ride Flex加速舱驾融合落地，多款新车型集中发布

技术赋能，生态深耕！Nordic Tech Tour 2025 中国巡展收官，获开发者高度认可

FRDM i.MX 9平台选型指南：FRDM i.MX 9系列开发平台解析

现代电源设计工具

Qorvo荣获荣耀“质量管理金牌奖”

润石科技推出超低噪声自稳零运算放大器RS8547/8系列

瞻芯电子揽获4项行业大奖，2025年产品、产能、业绩全面爆发

圣邦微电子推出适用于笔电的六通道40V高效率LED驱动芯片SGM37601

喜讯丨鼎阳科技荣获2025年度国产测试测量行业卓越奖

亚马逊云科技扩展模型选择 Amazon Bedrock新增18款开放权重模型

三安：碳化硅破局AR眼镜核心瓶颈引领光学显示技术革新

鼎阳科技推出源载模拟器，助力电池性能测试

“智能破界”盛会摘冠！大联大荣膺“杰出电子分销商奖”

本地设计和制造的Molex莫仕MX-DaSH模块化线对线连接器率先集成在中国2026年车型，并且推动全球OEM厂商采用

日产Formula E车队在戏剧性的第十二赛季揭幕战中获得亚军

Spacechips 推动创新型 AI 赋能卫星应用发展

【泰克 × 零碳未来】系列之三：泰克与 CN Rood：支持未来工程师，助力未来交通方式

英飞凌荣获全球半导体联盟（GSA）颁发的“EMEA杰出半导体企业”大奖

汽车区域架构中的 TSN：启用以太网环形架构和 AVB 分布式音频

Arm 借助融合型 AI 数据中心，重塑计算格局

HashKey港股招股：乘行业东风而上数字资产龙头成长潜力充足

达克工业公司强化产业战略布局

Diodes 公司推出 5.5V、4A、低 IQ 同步降压转换器，具备多功能 I2C 接口，针对汽车 POL 系统优化效率与尺寸

Nordic Semiconductor 揽获 EE Awards 三项重磅荣誉，低功耗物联网技术引领者地位再获权威认证

Littelfuse推出采用SMPD-X封装的200 V、480 A超级结MOSFET

制造业的静默革命：用组装式思维重构MES，打破“标准品”与“定制化”的终极悖论

干货 | 利用先进封装和直通引脚提高开关通道密度

Gartner预测2026年全球在用电动汽车数量将达到1.16亿辆

蓝牙核心规范6.2正式发布

高度集成的PMIC为人工智能应用带来关键优势

思尔芯荣登“国产EDA工具口碑榜”，以“芯神瞳”原型验证解决方案赋能芯片创新

兆易创新通过ISO/SAE 21434认证及ASPICE能力评估，携手TÜV莱茵筑牢汽车电子安全防线

Omdia：到2035年蜂窝物联网（Cellular IoT）连接数将达到59亿

Omdia：美国PC出货量连续两季度同比下降 1% 惠普领跑，苹果实现双位数增长

瑞萨电子推出首款面向物联网及智能家居应用的Wi-Fi 6与Wi-Fi/低功耗蓝牙（LE）组合MCU

荣誉〡保隆科技IBS电池传感器荣获铃轩奖

安勤科技推出全新SPC不锈钢面板计算机系列SPC-XXWR2 Series高防护、轻薄化、灵活应用于多样严苛环境！

宜鼎视觉加速布局，推出全新GMSL2相机模组系列

Seyond图达通成功上市！正式登陆香港交易所主板

先积新品发布 ▏36V输入，双路输出LDO_LTP8M420X

艾迈斯欧司朗推出新一代IREDs产品，树立智能眼镜与AR/VR头显眼动追踪领域新标杆

亚马逊云科技赋能索尼企业级 AI 与互动平台

国芯科技携手中云信安打造新一代金融POS机芯片，为金融打造抗量子密码安全底座

单路单刀双掷模拟开关 | 力芯微推出高性能模拟开关

Melexis推出适用于机器人、工业及移动出行应用的16位电感传感器

SII启动全球最小尺寸（1.0×0.8×0.32mm）音叉晶体谐振器“SC-10S”的量产

IAR云就绪平台扩展对瑞萨RH850/U2x的支持，赋能新一代汽车电子开发

DEEPX宣布推出基于AmpereOne®平台的超高效人工智能视频分析解决方案

Vishay推出通过AEC-Q200认证的玻璃封装保护的新款NTC热敏电阻

环旭电子整合真空印刷塑封与铜柱移转技术推动系统级先进封装应用

DEEPX发布DX-H1 V-NPU：30W单卡解决方案，挑战GPU主导地位

联合动力与英诺赛科共同宣布：新一代氮化镓6.6kW OBC系统在长安汽车顺利装车

罗克韦尔自动化引领制造业新时代：推出弹性 MES 产品组合，在基于云的弹性平台上实现 IT/OT 融合

Imec展示首个采用EUV光刻技术的晶圆级固态纳米孔制造工艺

至信微荣获“国产功率器件行业优秀奖”，赋能碳化硅行业创新发展！

Pixelworks将于2025年12月19日重新召开特别股东大会

IBM 宣布收购 Confluent，构建面向企业级生成式 AI 的智能数据平台

Imec采用系统技术协同优化方法缓解3D HBM-on-GPU架构的热瓶颈问题

TDK推出适用于汽车电源电路的功率电感器

双星闪耀！思瑞浦汽车芯片连获多项荣誉

英集芯发布DDR5温度传感器芯片，助力算力中心

荣誉〡保隆科技三目摄像头荣获铃轩奖

全球首批！移远通信携手理想汽车，率先斩获支持4G/5G的车厂平台NG-eCall 2024认证

大联大世平集团推出基于onsemi产品的IC评估板方案

东芝面向工业设备和消费类应用推出40V电子保险丝／熔断器（eFuse IC）

贸泽开售ROHM Semiconductor ML63Q25x AI MCU助力实现更高效可靠的自动化、机器人及智能应用

当国际巨头重构半导体“工艺+ EDA+设计”版图，本土企业如何抢占先机？

安立与HEAD acoustics推出下一代汽车紧急呼叫系统的声学评估解决方案

Abracon 推出高性能三频 Wi-Fi 陶瓷芯片天线

国家级认证！艾为电子获国家企业技术中心授牌

MetaOptics 将于2026年消费电子展展出其五款突破性超透镜产品

三一集团与小马智行宣布第四代自动驾驶重卡即将启动量产

破局固态断路器应用，安森美SiC JFET因何成为最优解

新声半导体完成近3亿元C轮融资，跑步进入车规市场

超宽带、高增益 | 博瑞集信推出0.3W驱动放大器

金奖加冕〡保隆科技爆胎监测胎压传感器荣获铃轩奖

概伦电子获评2025年上海市“制造业单项冠军企业”

聚力智慧城市建设：华北工控推出楼宇自控系统（BAS）专用嵌入式AI主板

圣邦微电子荣获“国产模拟IC-车规级-卓越奖”，持续引领车规级芯片技术创新

屡获殊荣*的 Molex 莫仕MX150 中压连接器以相同外形尺寸提供低压和中压功能

佩戴疾速，畅享便捷：塔皮科技携手阿布扎比第一银行（费斯特·阿布扎比·班克）与万事达卡（马斯特卡德）推出高性能支付腕带

看准 HBM 内存应用需求蔚华激光断层扫描技术再突破非破坏检测助客户掌握TSV质量取得正式订单

新品发布|合肥芯谷微电子IPA-0507B问世：5–7GHz宽带GaAs功率放大器效率达41%

亚马逊云科技推出全新的Amazon AI Factories 将客户现有基础设施转化为高性能AI环境

Cadence Tensilica Vision DSP 助力爱芯元智，提升人形机器人与物联网应用的性能

艾迈斯欧司朗与合作伙伴联合推出可大幅降低二氧化碳排放的纸质卷盘LED运输解决方案

未来农业图景如何？DigiKey 发布新一季《与众不同的农场》，分享三大前瞻展望

从一站式AI到智能代理：英特尔锐炫Pro B60再进化

纳芯微成功登陆香港联交所—— 以香港为全球化支点，开启从中国标杆到全球优选的新征程

意法半导体低边开关灵活限流，有效应对浪涌电流

Teledyne 推出用于超快速图像采集的 Xtium3 PCIe Gen4 图像采集卡系列

简单制胜——第四部分：高效主动均衡背后的算法

2026年PCIM Asia Shenzhen正式定档，连接全球电力电子产业与华南核心产业集群

蓝牙核心规范6.2正式发布，Bluetooth Asia 2026将全景展示创新技术与生态

【原创】算力中心会不会“烂尾”？一场悄然发生的 AI 基建去泡沫运动

Ubicquia推出新一代智能路灯

Omdia：2025年第三季度，拉美智能手机市场同比增1%，创2015年以来单季出货量最高水平

BSI为长城汽车颁发ISO 37301合规管理体系认证证书

Rigaku发布适用于下一代半导体的测量仪器XTRAIA MF-3400

大涨425%！总市值破2800亿！摩尔线程成功登陆上交所科创板！

亿道“易道”：All in AI，聚焦端云协同！

Nordic Semiconductor推出支持Wi-Fi 6的nRF7002 EBII开发板，扩展nRF54L系列的开发选项

简单制胜——第三部分：高效主动均衡背后的架构

日产Formula E车队将在圣保罗开启第十二赛季征程

QNX 2025年度开发者大会成功举办，携手生态伙伴加速软件定义汽车规模化落地

Microchip 推出数字功率监测器，实现便携式设备测量功耗减半

意法半导体总裁兼首席财务官Lorenzo Grandi将在巴克莱投资者会议上发表讲话

第三届TÜV南德海外直接投资风险控制论坛在西班牙圆满落幕

品质追求：来自晶圆厂的真知灼见

喜报：立功科技荣获Elmos2025年最佳技术贡献合作伙伴

纳微半导体发布3300V/2300V超高压SiC全系产品组合，服务于智能电网并全面提升关键能源基础设施可靠性与性能

重新定义灯语！华皓伟业P20白光LED，让每辆车都会“说话”

通宇通讯卫星物联网终端重磅发布，开启电力通信 “天地一体” 新纪元！

华北工控EMB-4148：专为高负载任务而设计的EPIC嵌入式单板

萨瑞微STB58VCB651-T：专为POE端口防护而生的精密TVS

亚马逊云科技推出Amazon Graviton5----迄今性能最强、能效最高的自研CPU

Melexis推出针对FIR阵列的免费版人员检测算法

安森美推出新型散热封装技术，提升高功耗应用能效

NetApp与AWS携手合作，将企业数据引入AWS人工智能服务

芯进电子推出超低功耗霍尔开关传感器CC622XX系列

首款100%国产芯智能车！艾为芯助力广汽昊铂GT-攀登版正式下线

高效能、数智化 | 金升阳推出1300W非隔离通信电源KCR系列

Nuvoton Technology小型高功率1.7W紫色（402nm）半导体激光器开始量产

理想AI眼镜Livis重磅发布，黑芝麻智能AI影像解决方案强势赋能

华北工控EPC-3208P-A20支持12/13/14代Intel Core处理器，瞄准高性能计算集群应用场景

保隆科技合肥园区3.14MW光伏项目成功并网，绿电赋能可持续发展

合肥芯谷微电子推出INPA-027035-P44A：一款高效率、高增益的GaN MMIC功率放大器芯片

现代汽车、起亚机器人实验室与DEEPX开启新一代设备端人工智能机器人平台商业化进程

人工智能将在2026年成为网络安全面临的主要威胁

Tenstorrent宣布旗下TT-Ascalon™高性能RISC-V CPU正式上市

Tenstorrent与AutoCore宣布战略合作，以AutoCore.OS赋能高性能RISC-V汽车计算

大联大品佳集团推出基于Infineon产品的电机控制器方案

贸泽电子授权代理知名制造商TE Connectivity逾75万种元器件

理解频率，设计更优触觉体验：振动如何塑造当下的人机交互

Nordic Semiconductor推出nRF54LV10A —— 一款突破性的低电压蓝牙低功耗系统级芯片，专为新一代医疗保健可穿戴设备设计

为什么Type C接口Displayport Interpair skew测量项不通过

美国国际贸易委员会裁定英飞凌在针对英诺赛科的一项专利侵权案中胜诉

人形机器人中的电流检测

简单制胜——第二部分：探索适用于BMS设计的高效主动均衡解决方案

在联泓格润"超级工厂" 看见绿色材料全链路

破解先进封装困局！ GrityDesigner突破高密度互连难题，磨砺信号及电源完整性之利器

Amazon Bedrock AgentCore全新功能推动Agentic AI迈向技术新浪潮

安森美与英诺赛科达成战略合作协议，共同加速推进全球氮化镓产业生态建设

洞察分毫尽揽全局 | 北京航天测控公司ADP8000系列高端示波器重磅登场！

重磅发布！群科线性磁轴电机来了，高精准、高速度、高动态响应buff拉满

EliteSiC栅极驱动器匹配全指南：关键设计要点解析

你的AI PC 更懂你！英特尔携手ISV全面升级你的智能生活

简单制胜——第一部分：深入探讨BMS中的主动均衡

XP Power推出节省空间的3U数字式10kW电源，电压可达100kV

QNX携手地平线，共同助力中国主流汽车制造商打造智能驾驶解决方案

AI时代下，企业如何识别并构建面向未来的存储

黑芝麻智能科技采用Arteris技术，助力新一代智驾芯片

Omdia：全球可穿戴设备出货量增长3%，为假日销售旺季奠定基础，小米领跑全球市场，佳明冲进前五

安谋科技Arm China出席SIIAS香港首届国际半导体峰会，携手产业共创AI未来

KIOXIA AiSAQTM和以内存为中心的AI创新技术助力物流流程实现基于AI的自动图像识别

HOLTEK新推出BA76220被动式红外感测IC

EMB-3513搭载NXP I.MX93/91处理器，支持边缘AI部署

华邦电子推出先进 16nm 制程 8Gb DDR4 DRAM，专为工业与嵌入式应用而生

亚马逊推出全新前沿Nova模型家族，首创用于构建企业自有模型的Nova Forge服务，以及用于构建Agent的Nova Act

贸泽电子与ATI Industrial Automation签订全球代理协议

Vishay推出MAACPAK PressFit封装1200 V SiC MOSFET功率模块，提高效率和可靠性

【原创】艾迈斯欧司朗携手中国伙伴重新定义“光”的价值

控创与康佳特携手打造安全嵌入式解决方案

智芯赋能，共筑生态——SmartDV亮相ICCAD-Expo 2025，助力中国集成电路产业高质量升级

Omdia：随着消费者国补减弱，2025年第三季度，中国PC市场增长放缓，联想和华为继续领跑PC及平板电脑市场

亚马逊云科技推出全新前沿AI Agent，重塑软件开发团队协作边界

SPS 新品发布 | AM1000 伺服电机与 AX1000 伺服驱动器：兼具性能与价格优势的驱动解决方案

概伦电子NanoYield™斩获年度EDA产品奖，连续四年获行业重磅认可

圣邦微电子推出 4.2V 至 60V 输入、2A 同步降压转换器 SGM61620

TDK针对高功率应用推出最大电流为35 A，能量处理能力达750 J的全新S系列冲击电流限制器

村田开始量产市面首款1210英寸（3.2×2.5mm）尺寸、额定电压1.25kV、具备C0G特性的15nF多层片式陶瓷电容器

SGS为华为颁发全球首张TAPA CSS证书筑牢数智化供应链安全防线

Rehlko的全新KD Series™ 60-600 kW发电机在可靠的备用电源方面树立了新的标准

Vishay VEML4031X00环境光传感器荣获“2025 AspenCore全球电子成就奖”

紧凑设计・性能不减，华普微Sub-GHz射频收发模块RFM300L新品上市

时的科技E20 eVTOL完成倾转过渡飞行

长光辰芯发布20μm高灵敏度背照式全局快门高速CMOS图像传感器

大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车12V电池管理系统应用方案

保隆科技连续斩获 6 个传感器定点，自主技术赋能汽车智能化

意法半导体车规线性稳压器在恶劣条件下节省电池电量

小封装·低压降·高效率，SHIKUES（時科）推出SOD-323G肖特基二极管

贸泽推出音频/视频资源中心，以丰富内容提升听觉体验

精度决定可靠性：超低电流测量中的误差来源与最佳实践

DELO 验证了粘合剂在 miniLED 连接中的可靠性，为 microLED 量产铺平道路

模拟与数字音频分频器设计：DSP能带来哪些好处？

中国选手再夺全球桂冠——株洲中车时代电气杨艳荣获2025 IPC手工焊接全球总决赛冠军

QNX软件定义音频平台获中国领先车企豪华电动车型量产订单

帝奥微荣膺“2025年度上市公司ESG价值传递奖”

移远通信×炯为智能：AI赋能，打造更懂孩子的"十万个为什么"全时在线科普伙伴

亚马逊云科技推出Amazon Transform全新Agent功能，加速任意代码与应用现代化

谷泰微推出GT4642低功耗三端口差分高速MIPI开关

国际集成电路展览会暨研讨会（IIC SHENZHEN 2025）圆满落幕

走进广汽：非洲媒体团零距离见证广汽的智能、精准与品质

【新品发布】冷静高效！艾为背光驱动让轻薄设备性能狂飙！

芯原NPU IP VIP9000NanoOi-FS获ISO 26262 ASIL B认证

【原创】英伟达为何要投资EDA龙头新思科技？

双喜加冕 | 保隆科技摘得金源奖智能底盘 TOP50 及创新技术奖

告别繁琐！沃伦森WRS-MTS2x低压电机绝缘传感器，开启智能化电机监测新时代

亚马逊云科技发布Amazon Interconnect - multicloud预览版，率先支持谷歌云

长光辰芯发布C-mount 24MP卷帘快门背照式CMOS图像传感器

从正电压电源产生负电压：市场需求和解决方案

MetaOptics宣布进行策略性配售，以加速增长并满足不断上升的全球需求

市场反应热烈超额认购近两倍联想控股-南明公司完成2025年银团贷款融资

61%高效率！合肥芯谷微电子发布INPA-0506-P42AGaN MMIC高效率功率放大器芯片

重磅发布！XMOS推出HiFi专属功能集“XMOS Powered” 首款搭载产品Fosi Audio DS3惊艳上市

2025 年 Q2 中国大陆云基础设施市场强劲反弹增速重回 20%+

推进5G+工业互联网应用：华北工控BIS-6390ARA-C50满足高性能计算和丰富扩展要求

直播预约 | IEEE 802.15.4ab标准：以UWB技术驱动汽车互联创新

合见工软携手赛迪网，共建院校PCB设计与数字芯片仿真合作

英飞凌 XDP™ 混合反激式控制器与 CoolGaN™ 技术赋能安克业界领先的 160W Prime 充电器

保隆科技荣获沃尔沃汽车亚太区「可持续长期伙伴奖」

天迪工控AIO-CXEM系列嵌入式工控一体机全新上市

Allegro与英诺赛科联合推出全GaN参考设计，赋能AI数据中心电源

赋能AI加速：openEuler发布首款支持SuperPoD的操作系统并迎来AMD、浪潮云与神州数码新成员

专为 AMD Ryzen X3D 处理器打造：技嘉 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 旗舰主板正式上市

发布日期: 2025-11

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Altera Agilex™ 5 系列荣获 2025 AspenCore 全球电子成就奖

新品发布 | 川土微电子CA-IS3217/8-Q1集成隔离ADC单通道栅极驱动器

干货 | 采用集成SoC缩小4-20 mA智能变送器的尺寸

数据中心不断演进以满足 AI 的巨大电力需求

立足x86生态根基，英特尔携手生态加速智能体验跃升

QNX携手芯驰科技，以新一代X10芯片赋能座舱未来

深度解析电解直流电源如何驱动氢能时代

奖品价值超140万， DJI 大疆天空之城 11 周年影像大赛开启，邀全球创作者“与世界合拍”

QNX携手航盛实现舱驾融合平台量产

意法半导体业内首款 Matter NFC 芯片, 简化智能家居NFC部署

DigiKey 推出业界首款电源配置工具

使用AI助手提升测试效率：imc FAMOS 2025高阶培训，12月3日开讲！

意法半导体发布为远程控制优化设计的新节电型低功耗无线微控制器STM32WL3R

贸泽电子蝉联全球电子元器件分销商卓越表现奖卓越实力再获行业认可

达丰设备服务有限公司公布2025/26中期业绩

金山科技旗下KEF首度与华为达成合作协议为HUAWEI HiPlay生态开启无线高保真音响新体验

恺英网络董事长金锋宣布捐款1000万港币支援香港大埔火灾救援

艾讯服务器级ATX主板结合第5代Intel® Xeon®运算力全面启动AI应用

国产破冰：新声20款滤波器进入展锐4G平台参考设计

安谋科技Arm China “All in AI”，引领中国迈入智算时代

HOLTEK新推出BC45B4211具能量采集功能双接口NFC Tag IC

三安碳化硅芯片成功上车，携手理想开启战略合作新篇章

Melexis推出全新产品线，实现碳化硅功率模块领域革命性突破

络明芯发布车规级6A同步降压恒压芯片IS32PM3430，高效率，低EMI

虹扬推出DFN1210-6L封装 ESD保护式组件

新品发布 | 唯试V311E系列高灵敏度IEPE三轴加速度传感器，精准捕捉每一丝振动

高精度、高可靠性！芯感智GZC6800A霍尔电流传感器芯片全新上市

萨瑞微电子推出M4SMFxxA-LC系列TVS：低负压钳位技术引领电路保护新方向

25年蝉联！大联大连续获得“年度国际品牌分销商”奖

中达瑞和新品发布 | 可见光近红外液晶可调谐滤波器 LCTF-V20 正式上市

从太空到地面：Qorvo波束成形芯片助力卫星通信发展

智能数据将开启AI赋能设计的新纪元

搭载国芯科技核心应用双芯片的国内首款100%国产化智能新能源汽车——广汽昊铂GT-攀登版重磅下线

润石科技首款电压跟随型LDO RS3011-Q1斩获年度“全球电子成就奖”

圣邦微电子推出 1.75V 至 5.5V 输入，静态电流 300nA，输出电流 700mA 的同步降压转换器 SGM6000

康佳特将嵌入式ARM模块性能提升至新高度

思特威推出智能交通应用1400万像素CMOS图像传感器

【新品发布】中微半导体发布32位CMS32F003系列赋能成本敏感型应用创新

亚马逊CTO Werner Vogels预测2026年及未来的五大科技趋势

海信2025年第三季度领跑全球100英寸和激光电视市场

Elektrobit 将在CES 2026引领软件定义汽车(SDV)的精准方向

神云科技与印度 Redington Limited 签署经销合作协议

Mobileye EyeQ™6 High荣获“2025 AspenCore全球电子成就奖”

Nordic Semiconductor nRF54L15 斩获 IIC Shenzhen 2025 “全球电子成就奖” 年度射频 / 无线 / 微波产品奖

日产Formula E车队确认山姆·伯德将担任储备兼研发车手

骁龙8系迎来全新成员：第五代骁龙8移动平台打造旗舰性能和卓越体验

面向Home Bus系统的电感选型指南

现已上市：AMD Spartan UltraScale+ FPGA SCU35 评估套件——面向所有开发人员的经济实惠平台

新思科技亮相微软Ignite大会，展示数字孪生赋能的制造流程优化框架

后量子时代信任架构：为密码学的颠覆性革命做好准备

Siemens在CES 2026揭晓AI时代的工业技术

Diodes公司推出增压控制器，具备四个灌电流通道和汽车应用背光诊断功能

Littelfuse新型TMR开关提供超低功耗磁感应

【原创】立足IP根基，拥抱AI生态：安谋科技Arm China的“全面 AI 化”意味着什么？

MediaTek半导体、人工智能及通信领域论文入选全球前沿学术会议副董事长暨执行长蔡力行受邀在ISSCC 2026进行大会演讲

英飞凌推出全新 MOTIX™ 电机控制系统级芯片系列，助力打造更紧凑、更高性价比的设计方案

智算新赛季，英特尔携生态伙伴共筑全新算力

智能数据驱动智慧未来：联想凌拓的长期洞察与实践路径

A²B™ 2.0：音响系统升级，汽车变身为"第三空间"

KISTERS 发布 KIPTEC：隐形引擎赋能环境传感器，终结多设备依赖时代

实现业界最小的安装面积，ABLIC面向车载相机的电源管理IC上市

HUAWEI Mate X7正式发布，折叠引领者，巅峰之上再突破

华为Mate 80系列 | Mate X7及全场景新品发布会举行，重磅新品悉数亮相

华为路由 X3 Pro 日照金山发布：业界首发透明天线，开启科技美学新篇章

鸿蒙电脑新色尽显东方韵，HarmonyOS 6打造鸿蒙办公新体验

华为发布HUAWEI WATCH ULTIMATE DESIGN非凡大师紫金款高端智能手表，以巅峰之作树立科技新标杆

探险者的理想之选：HUAWEI WATCH Ultimate 2非凡探索智能腕表正式发布

HUAWEI WATCH D2新色上市时尚亮眼，健康管理使用体验再升级

HUAWEI Mate 80系列发布：以巅峰科技树立高端旗舰新标杆

HUAWEI FreeBuds Pro 5登场：TWS耳机进入母带级无损音质时代

全新鸿蒙二合一平板电脑！华为MatePad Edge 11月25日正式发布

2025艾迈斯欧司朗探索者大会 “中国引擎”驱动未来创新

贸泽开售Silicon Labs SixG301超低功耗IoT无线SoC：为IoT无线产品开发提供安全保障

安谋科技Arm China出席IIC 2025全球CEO峰会：新篇章、芯动力、兴生态

艾迈斯欧司朗X零跑汽车强强联合：AR-HUD赋能视驾协同，共启智驾新体验

基于10BASE-T1S 以太网，安森美无MCU前照灯方案革新汽车照明架构

OPPO入选中国企业专利百强榜Top10，发明专利授权量全国第四

对话大咖、见证新品、链接生态：星宸科技2025开发者大会定档12月26日

华创科智推出RK3566-1506C智能主板，赋能边缘AI与多屏显示

天迪工控推出国产海光网络安全主板TD-NMB系列：HG3350芯片赋能，6网/8网灵活配置，助力工业自主可控

性能与小巧兼得 | 派勤PDM-5110嵌入式主板，解锁工业场景新可能！

IPA-0607H功率放大器芯片发布，合肥芯谷微电子推出6.25–7.25GHz高功率放大方案

合肥芯谷微电子发布新一代GaAs MMIC高线性功率放大器IPA-0708A，助力高频通信系统升级

新品发布 | 朱雀WP多参量传感器，风电运维新突破！

开放创芯，成就未来——ICCAD-Expo 2025成功举办！

国产强强联合！合见工软EDA软件与麒麟操作系统完成产品兼容互认证

Vishay发布专为800 V电池监测系统而设计的1500 V 1 Form A固态继电器

HOLTEK推出HT32F65533G/733G内建N/N预驱电机专用SoC单片机

【直播预约】本土EDA如何合纵连横？

【博瑞集信新品发布】超宽带、高线性 | 1W驱动放大器

为AI而生：从EDA For AI，到EDA+AI，重构智能设计的未来

全球首发！算力中心 SST 智能直流供电商业化方案

爱立信携手联发科技完成IMT-2020（5G）推进组LTM技术测试，引领5G‑A低时延移动性新范式

环旭电子助力客户推出通过Intel® Evo™认证的Thunderbolt™ 5智能型扩充基座

德赛电池三度入选BNEF全球一级储能厂商名单，树立行业新标杆

Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

6G移动网络需三倍于当前频谱资源以满足激增数据需求

AWS与HUMAIN深化合作，依托NVIDIA AI基础设施及AWS AI芯片协议，共同推动全球人工智能创新

支持固件升级！u-blox新款米级GNSS模块功耗大降50%

新品发布 | 川土微电子CA-IS3214单通道增强隔离栅极驱动器

干货 | 多通道PMIC用作单输出大电流PMIC

英特尔推出触摸书写优化套件，携手视源股份定义大屏交互新标准

Molex莫仕扩展eHV60连接器产品组合，确保电动和混合动力汽车的安全、可靠和高效的电气连接

第十八届英特尔互联网数据中心大会召开，百余生态伙伴共探从算力到应用的全链路协同

重新定义电池精度：Dynamic Z-Track™ 算法如何预测不稳定的电池负载

MediaTek发布天玑座舱P1 Ultra，首批搭载该芯片车型即将上市

Nordic Semiconductor率先将蓝牙信道探测技术引入开源Android应用程序

忆联携手英特尔等生态伙伴重磅发布双路冷板式全域液冷服务器，以核心创新深度参与2025 Intel Connection

IBM Storage Scale 6000焕新升级：消除数据孤岛，为 AI 工厂注入强大性能

液晶聚合物光学薄膜：和成显示助力新一代显示技术跃迁

贸泽开售适用于空间受限应用中的高电压连接的Molex SideWize连接器

英特尔的“变”与“守”

WEG严苛环境下的终极解决方案：W22 Water Cooled系列水冷电机

投资5亿元！亿道信息携手华封科技，进军先进封装！

第二十二届中国国际半导体博览会在京开幕，同期举办第七届全球IC企业家大会

Pickering 125系列超高密度舌簧继电器，新增多种外形尺寸，显著提升了自动测试设备的通道密度

英特尔高嵩：锚定AI PC新航向，以埃米级创新，重塑智能体验

英飞凌氮化镓技术赋能Enphase Energy新一代IQ9光伏微型逆变器

【泰克 × 零碳未来】系列之二：学生车队凭借泰克测试设备取得领先进展

中国基础设施和运营领导者培养员工生成式人工智能技能的三大举措

M31 亮相 ICCAD 2025：以高性能与低功耗 IP 驱动 AI 芯片新世代

《爱立信移动市场报告》：差异化连接服务加速增长

全球电子协会发布《双重重要性评估（DMA）工具包》助力电子产业合规开展可持续发展报告

伴芯科技重磅发布DVcrew与PDcrew两大创新产品，以AI智能体重构EDA

黑芝麻智能与华中电力科技达成战略合作，共推电力行业智能化革新

COMSOL Multiphysics® 6.4版本全新发布，引入 NVIDIA GPU 加速多物理场仿真

黑芝麻智能与均胜电子合作升级协作互补发力机器人产业

Omdia：2025年第三季度，中东智能手机市场同比增长23%，供应压力将使2026年增速放缓至1%

黑芝麻智能发布 SesameX 平台：以多维智能破局，开启机器人 "全脑智能" 新纪元

不止于数学：实际部署是筑牢后量子安全的关键环节

安谋科技Arm China发布“AI Arm China”战略发展方向，携手产业共创AI未来

IAR与普华基础软件签署战略合作协议，深度赋能中国汽车电子产业

贸泽开售适用于消费电子和工业应用的Synaptics全新SL1680嵌入式物联网处理器

官宣定档！2025物联网产业大会暨第22届慧聪品牌盛会，12月10日深圳见

Vishay推出获得AEC-Q200认证的30 W厚膜功率电阻器，提高汽车应用的可靠性

Melexis为汽车电子底盘打造新型磁编码器

【新品推荐】| Abracon低功耗MEMS振荡器新增3025/5032封装选项

芯和半导体与联想集团合作研发 EDA Agent

『新品发布』共模高压大电流的超低噪声LDO家族又添新成员了—— 40V、1A快速动态响应LDO GM1415

安森美宣布60亿美元股票回购授权计划

广和通发布AI Dongle解决方案，助终端畅享AI体验

LambdaTest入选2025年Gartner®挑战者象限

Supermicro扩充气冷式性能与效率型AI解决方案产品组合，搭载AMD Instinct™ MI355X GPU

研华携手Rohde & Schwarz，推出符合Wi-Fi标准、可即时部署的工业级Wi-Fi 7模组

移远通信发布基于地瓜平台的机器人算力模组

TDK推出集压敏电阻和气体放电管于一体的新系列浪涌保护元件

基于AMD平台的新一代边缘AI解决方案：AIR-410&AIR-420&AIR-540

NVIDIA 发布 2026 财年第三季度财务报告

Arm Neoverse 平台集成 NVIDIA NVLink Fusion，加速 AI 数据中心应用落地

澄清声明：关于应用材料公司在中国业务的报道

极端环境生存之道：了解MEMS传感器中的冲击与振动问题

坚固可靠+经济高效——邦纳K50系列3色指示灯重磅发布！

华大电子亮相ITMA SUMMIT，以芯片级安全赋能近场通信体验

联想集团：2025/26财年第二季度业绩

英特尔酷睿Ultra 9 200H系列焕新能力：120B MoE大模型，智能感官觉醒

贸泽电子探索先进低空运输的未来及其对设计的影响

英诺达入围首批四川省种子独角兽企业名单，国产EDA创新实力获认可

AMI发布全新AI驱动助手AMILiA，变革固件支持与生产效率

认怂，荷兰归还安世半导体控制权！

智算未来，万象更新：英特尔携手生态伙伴共绘边缘AI发展蓝图

向新而生，同“芯”向上，2025英特尔技术创新与产业生态大会在重庆举行

“智行万象生态共生” 第三届英飞凌汽车创新峰会举行

英特尔携本地生态伙伴发布双路冷板式全域液冷服务器，引领数据中心散热与能效革新

南芯科技推出毫米波雷达PMIC，构建完整一体化感知方案

感知准才控得稳，纳芯微推出MT911x与MT912x系列线性位置传感器

Pickering全新12槽LXI/USB机箱提供最高PXI插槽密度及最低单槽成本

英飞凌成立全新超宽带（UWB）应用实验室，进一步巩固其在可信连接系统级解决方案领域的领导地位

意法半导体增加MCU模型库，加快实体人工智能产品上市

了解低功耗蓝牙协议栈的架构

DigiKey 重磅亮相 SPS 2025，集中展示创新的自动化产品及行业领先的供应商

意法半导体推出业界首款18nm高性能微控制器

TITAN Haptics 推出 Drake MF 触觉马达，让宽频、紧凑型马达更易集成至各类设备

韩国CoAsia Semi 将为德国 Inova半导体生产 ISELED 产品

一碰即享：江波龙综合创新与iTAP共筑安全存储生态

伴芯科技重磅亮相！AI智能体重构EDA，迈向芯片自主设计闭环

HOLTEK新推出HT32F66446A/65433A内建36V P/N预驱BLDC单片机

【方案精选】中微半导高集成CMS32C030电子雾化器方案助力小型化与高性能设计

Abracon ABM14超微型石英晶体：赋能可穿戴与物联网的精密时钟

芯原连续五年荣获“中国芯”优秀支撑服务IP企业

DEKRA德凯全新网络安全评估实验室正式启用，加速布局数字信任服务

黑芝麻智能与中际旭创强强联合：锚定辅助驾驶与具身智能终端赛道，共启产业智能化新局

Plaud利用亚马逊云科技打造生成式AI纪要解决方案实现全球化业务拓展

智能设备广泛兴起，SmartDV将以定制化与功能安全IP及生态合作推动相关芯片设计

大联大友尚集团推出基于onsemi和Infineon产品的电源适配器方案

Melexis推出全球首款车规级表面贴装红外温度传感器

突破性能极限！英诺赛科发布低压GaN 200A电机系统方案

【原创】软银65亿美元收购 Ampere获批！

合见工软国产UCIe IP方案摘“中国芯”大奖，助力智算芯片破局

Supermicro 宣布推出基于 NVIDIA 企业参考架构和 NVIDIA Blackwell AI 基础设施的新型 AI 工厂集群解决方案，旨在简化大规模 AI 部署

现场直击 | 广和通亮相Enlit Europe 2025，以全场景通信解决方案助推电网数字化变革

亚马逊云科技宣布Kiro正式可用

TDK SensEI edgeRX™平台接入亚马逊云服务AWS，加速工业 4.0 落地进程

鼎阳科技发布SNA5000B系列矢量网络分析仪，打造高精度、多场景射频测试新标杆

Omdia：2025年第三季度东南亚智能手机出货量下降1%，厂商面临成本压力加剧，三星重回榜首，前5大厂商中，四家均来自中国

成为西门子Flotherm™标配！罗姆扩大分流电阻器的高精度EROM阵容

Audio Precision 为 APx 系列分析仪推出全新 Bluetooth® 5 模块

业内首个软件定义汽车（SDV）成熟度框架为汽车行业带来清晰认知与紧迫动力

Vicor 凭借 BCM6135™ 双向 DC-DC 电源转换器荣获 2025 年度“最佳技术实践应用奖”

Littelfuse 推出创新型负载供电闭锁继电器CPC1601M

兆易创新推出GD25NX系列xSPI NOR Flash，高性能双电压设计，面向1.2V SoC快速响应需求

统一封装策略：封装相同，提高多相降压性能

西门子携手上海汽车芯片工程中心，借助数字孪生加速芯片到整车验证流程

以开放ASA-ML标准，赋能软件定义汽车多千兆连接

贸泽开售NXP MCX E系列MCU：专为高要求边缘应用打造的安全可靠新选择

MetaOptics宣布拟申请在纳斯达克证券交易所双重上市

Vishay推出SMD浪涌限流PTC热敏电阻，提高基板效率并降低成本

IAR与Quintauris携手推进RISC-V汽车实时应用的功能安全软件开发

治精微推出ZJG4469 高压50V、低漏电流、低导通电阻、175MHz带宽精密SPDT开关

新品发布丨安勤EPC-ASL正式亮相，高性能耐用工业电脑解决方案！

创新协作，合见工软与北京芯力共筑芯粒技术产业新生态

【原创】RISC-V又一重磅应用落地！赛昉科技联合超聚变、英特尔发布数据中心管理芯片“狮子山芯"！

Qt Group支持英伟达CUDA安全与编码指南

神雲科技将在 Supercomputing 2025 亮相高阶 AI 丛集与液冷解决方案

2026 年，将通过人工智能创新对工作产生的影响来定义人力资源管理工作

【国内首发】帝奥微推出高性能车规级eUSB2 Repeater产品助力先进工艺Soc解决方案

美光出货车用 UFS 4.1：解锁快速、安全、可靠的智能出行体验

Gartner发布中国AI网络安全治理的三大要务

Microchip推出模型语境协议（MCP）服务器，助力AI驱动的产品数据访问

意法半导体集成化GaN反激式转换器，简化应用设计，消除可听噪声

Ceva与微芯科技合作推动人工智能在边缘设备和数据中心基础设施中的加速应用

助力V2G，SECC GreenPHY实战开发

定制未来，共建生态，米尔出席安路研讨会

本地化引擎智领增长：2025派克汉尼汾全国分销商会议圆满落幕

高通发布高通跃龙IQ-X系列：变革工业PC和边缘智能

干货 | 将函数发生器与电源结合实现高效测试

HT517 I2S数字输入3.1W单声道低功耗D类功放芯片解决方案

直击工业伺服痛点：意法半导体 EVLSERVO1 参考设计助力电机驱动升级

应用材料公司发布2025财年第四季度及全年财务报告

贸泽电子授权代理安森美丰富的半导体和电子元器件产品组合

为什么 Imajing 更倾向于使用 Teledyne 的球形成像相机进行 360° 移动测绘

联想凌拓技术大会（INSIGHT CHINA）盛大启幕，以“智存·智变”引领数据基础设施革新

干货 | 利用动态功率控制来抑制电流输出数模转换器的过热问题

大疆发布Osmo Action 6运动相机，搭载可变光圈及1/1.1英寸方形传感器，2998元起

以前沿技术共拓行业新篇，村田将亮相ICCAD 2025

Microchip推出LAN866x 10BASE-T1S端点器件，推进分区架构，实现更智能的远程连接

Ceva携手大有半导体为工业物联网领域打造1GHz以下可重置无线SoC解决方案

在中国构建AI软件工程技能的三大举措

意法半导体独有双量程运动传感器赋能工业数字化转型

TÜV莱茵举办第四届清洁电器品牌国际化论坛推动品牌高质量出海

芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台重点覆盖新能源和AI数据中心电源

合见工软国产UCIe IP荣获第二十届“中国芯”优秀支撑服务产品奖项

定义舱驾一体新架构：黑芝麻智能武当C1200家族如何成为跨域计算"第一芯"

和顺石油收购奎芯科技，跨界进入半导体IP领域！

【原创】特斯拉与通用“剔除中国供应链”：美国新能源产业重构下的科技脱钩真相

安世半导体控制权最新进展--荷兰官员叫嚣”“能重来还这么干！不后悔！”，中国震怒！

大众选择 Nuvei 打造车联网支付解决方案

赛昉科技重磅发布新产品，RISC-V实现数据中心规模化商用突破

IMEC在信越化学工业300毫米QST™衬底上实现超过650V的氮化镓击穿电压，创世界纪录

从5W到3kW+，安森美SMPS矩阵承包丰富场景电源管理需求

实力加冕！思瑞浦荣获第二十届 "中国芯" 优秀市场表现产品奖

TÜV莱茵为HKC神盾三代电竞显示器颁发高游戏性能认证

【方案精选】中微半导高集成CMS32C030智能门锁方案降低BOM成本与设计难度

开芯院采用芯华章高性能数字仿真器GalaxSim，RISC-V 验证获近3倍效率提升

喜报 | 保富电子斩获第五届上海知识产权创新奖

HOLTEK推出HT32F66746G/546G内建CORDIC和PID BLDC电机专用SoC单片机

IQM推出全新量子计算机产品线Halocene，专攻纠错领域

国产GPU第一股来了！股票代号：688795

逐点半导体与芯视元达成战略合作，硅基微显示技术引领AI视觉革新

艾迈斯欧司朗推出面向下一代汽车激光雷达应用的新型激光器

聚焦ClearClock® AK1B：微型振荡器，颠覆性影响

告别"滚雪球"式成本！移远OpenVending AI方案，破解无人零售成本困局

大华股份亮相全球智慧城市大会

从无形IP到AI万象，安谋科技Arm China“周易”X3 NPU 发布！

安泰新能源发布新一代智能跟踪支架AT-Spark，为大型光伏电站提供一体化解决方案

AMI在Aptio V UEFI固件中成功部署后量子密码学

智原科技将参与ICCAD 2025 展示AI时代的芯实力

是德科技与HEAD acoustics成功完成新一代eCall系统互操作性测试

全方位显示+报警——邦纳K100 可编程显示报警灯重磅发布！

ROHM推出广泛适用于直流有刷电机的通用电机驱动器IC！

华北工控推出EMB-3128：搭载Intel® Alder Lake-N系列CPU，助力边缘AI快速赋能

经济型高精度：富唯电子推出FSD-LKJ系列——测控一体，简化集成的高效方案

Vishay推出的新款超小型新型硅PIN光电二极管，大幅提高生物医学应用的灵敏度

Omdia：2026年显示面板面积需求预计增长6%

第一代骁龙S3音频平台赋能EarFun丽耳 Air Pro 4+，开启母带级无损音频新体验

大联大诠鼎集团推出基于PI产品的62W三输出定电压反激式电源解决方案

为设计工程师量身打造：XP Power 65-140W 氮化镓 PD 适配器重磅登场

英飞凌发布2025财年第四季度及全年营运成果：2025财年业绩符合预期，受汇率不利因素影响，预计2026财年营收将实现温和增长，AI电源营收目标大幅提升

国内首家！纳芯微发布车规级8通道可配高低边驱动NSD56xxx-Q1系列，兼具高集成与灵活配置

GAN技术在电机控制中的优势

共模半导体持续推出 40V、3A 高效率降压电源模块GM6403，完美替代LMZM33603/2系列模组

联合攻坚，共筑基石，中国汽研深化车规芯片能力布局

全国产化标杆：移远通信5G车载模组AR59xUA系列斩获多家头部车企定点

芯原与谷歌联合推出开源Coral NPU IP

罗克韦尔自动化推出 SecureOT 解决方案套件，助力强化工业网络安全韧性

思瑞浦推出TPT1043AQ：以高适配、强抗扰与全国产化，打造车载CAN收发器标杆产品

铠侠推出全新EXCERIA BASIC SSD系列

【泰克 × 零碳未来】系列之一：泰克助力航空电气化发展，为 E²AGLE 测试平台供电

突破掩模局限：DLP® 技术如何借助高级封装技术实现新型计算解决方案

三安半导体携技术洞见亮相CPEEC & CPSSC 2025赋能高效能源未来

瑞萨电子推出行业首创第六代DDR5寄存时钟驱动器，以9600MT/s的传输速率树立AI服务器性能新标杆

Molex莫仕宣布率先推出内置电磁屏蔽层的Quad-Row板对板连接器

学子专区论坛 - ADALM2000实验：Peltz振荡器

《永劫无间》现已支持英特尔XeSS 2.1，为广大玩家带来卓越体验

十年砺剑“芯”耀未来——瑞能半导体十周年庆典盛大举行

西门子与 NEC 携手加速智能工厂创新

从电网到栅极：赋能第三次能源革命

Arm 携手中国伙伴，创建“AI 定义汽车”时代的新范例

深耕可持续发展财务基本面坚实全球新能源材料龙头中伟新材冲刺港交所

Teledyne 扩展 Blackfly S GigE 产品线，推出 500 万像素卷帘快门相机

极豪科技荣获第三届全国博士后创新创业大赛金奖

华勤技术赴港上市以硬核实力打开增长新空间

东沃推出TPSMF4L车规级TVS二极管可替代安世PTVSxS1UR系列替代无忧稳如磐石

鲁光推出LGE3D06065N碳化硅二极管

络明芯发布DMS应用同步降压 IR LED驱动芯片IS32LT3965A

旭化成微电子将在CES®︎2026发布兼顾隐私保护和便捷体验的银龄科技与宠物科技解决方案

圣邦微电子推出带参考电压和比较器的电流检测放大器 SGM8191

SK keyfoundry加速碳化硅化合物功率半导体技术开发

黑芝麻智能助力川行致远无人车实现安全冗余新突破，华山A1000芯片赋能末端物流智能化

基于神经接口与调控技术的闭环系统：戴晨赟教授的前沿探索

面向卒中康复的脑机接口技术进展与实践

禾望电气选择 Wolfspeed，凭借先进的碳化硅技术助力风能未来

侵入 vs 非侵入：脑机接口产业化的十字路口——医疗视角下的脑机接口发展与挑战

智能康复迈向新高度：从机器人辅助到人形陪伴

ROHM推出适用于AI服务器的宽SOA范围5 mm×6 mm小尺寸MOSFET

当“超声”遇上“脑机接口”：颅燊医疗开辟无创神经调控新赛道

攻克脑-语言边界：西湖灵犀的高通量脑机接口与汉语神经解码之路

无创脑机接口的中国路径：从“运动想象”到神经康复的产业化跃迁

爱立信完成IMT-2020（5G）推进组上行L4S技术测试，助力5G实时业务体验升级

【原创】印度裔CTO去霍霍OpenAI了，Intel 需要一位什么样的 CTO

入选！基于兆芯CPU的全国产PC助力第十五届全国运动会

Megaport计划收购Latitude.sh，携手打造行业领先的计算与网络即服务平台，为全球高性能应用及AI工作负载提供强大支持

安勤推出BMX-P820准系统工业计算机：高效能、静音运作与灵活扩充一次到位！

凝芯聚力行致远·链动未来拓新篇——写在IC China 2025即将召开之际

认知脑机接口：从大脑解码到精准干预，开启神经精神疾病诊疗新范式

混合现实赋能神经外科创新

AI赋能近视防控：数字疗法开启视觉健康新范式

Aptiv与Robust.AI携手开发AI赋能协作机器人

脑机接口+数字疗法让“造梦”成为现实？

大联大世平集团推出基于易冲CPSQ5453&CPSQ5352的汽车矩阵式大灯方案

摩尔斯微电子设立墨尔本办事处，并任命亚历克斯・塔莱夫斯基为平台、产品及人工智能高级副总裁

【原创】海南打造中国“数字疗法+脑机接口”创新高地，南渡江论坛成催化引擎

射频新突破！合肥芯谷微电子推出开关滤波器芯片IFLBK-035300B，实现0.35–3GHz多频段灵活切换

【新品发布】“响应高通1.2V电平技术变革”：艾为Hyper-Hall™以超低电压、阈值校准重塑磁传感器新体验

SGS为广联智通Wi-Fi7便携路由器产品颁发多国认证证书

采用STSPIN32G4的高功率密度伺服电机驱动器模块化方案

纳芯微深度参与《节能与新能源汽车技术路线图3.0》编制，共建汽车芯片可持续生态

IBM翟峰：携手乌镇峰会共建AI生态，以开源开放解锁数智生产力

详解：本土AI超节点元脑SD200如何率先实现token生成速度8.9ms

HOLTEK新推出BS67F360CA Touch A/D LCD MCU

Molex为先进汽车系统提供高性能连接的高速FAKRA-Mini (HFM) 互连系统在贸泽开售

【国内首发】驱动AI算力革新帝奥微推出超小体积3A TEC控制器DIO8835

安谋科技Arm China闪耀2025全球计算大会｜赋能绿色算力，加速AI普惠

干货 | 一款噪声足够小的开关电源，可直接为噪声敏感型器件供电

打造百年建筑的焕新样本，OPPO华北首家旗舰店落地天津

英飞凌推出全新软件开发集成工具AURIX™ Configuration Studio，加速AURIX™系列器件软件开发

Omdia：全球平板出货量连续两年增长， 2025年第三季度同比上涨5%，联想增长率最高重返市场第三

Quantinuum获DARPA选中，晋级量子基准计划B阶段

海信以AI驱动的可持续发展里程碑加速推进ESG战略

Quantinuum宣布新型Helios量子计算机实现商用

苏州 RISC-V 创新中心牵手玄铁，共推产业创新发展

荷兰将归还安世半导体控制权！

【原创】安世半导体控制权之争控引发全球汽车危机！

出彩中微芯中微半导CMS32M6734E荣膺“年度优秀电机控制技术产品奖”

富唯电子推出高速兼容型激光位移传感器：FSD26系列，以动态精度赋能智能制造

Arm 荣膺世界互联网大会 2025 杰出贡献奖

TÜV莱茵举办2025新服务发布会，四大创新赋能产业升级新局

视觉智能与安全的融合：新一代智能锁设计

降本增效兼顾，imc ARGUS最新推出4款数采测量模块

以网络技术塑造可持续发展路径

英飞凌携手SolarEdge共同推进AI数据中心高效电力基础设施的发展

恩智浦收购Kinara，加速边缘AI发展

意法半导体推出工业自动化、安防和零售业用图像传感器

深耕中国连接全球，进博会见证日产汽车“在中国，为中国，向全球”战略关键行动

隔离器、接口、电源三合一，纳芯微推出集成隔离电源的隔离接口NSIP93086和NSIP9042系列

Ceva NeuPro-Nano NPU支持出门问问TicHear 语音AI 为智能边缘设备实现多语言设备端智能处理能力

英特尔发布AI Assistant Builder 2.2，助力端侧AI创新

模组集成Nordic nRF54L15系统级芯片，实现卓越的处理性能与低功耗特性

DigiKey 庆贺印度班加罗尔办事处正式启动

UDC宣布收购德国默克集团OLED发光专利资产

TÜV莱茵成功举办汽车电子电磁兼容（EMC）项目工程师培训课程

Abracon推出低功耗TCXO RTC：高精度与优异能效时钟解决方案

SmartDV宣布其MIPI® SoundWire® I3S℠ 1.0 IP产品组合已向多家客户提供授权

合见工软与紫光同创携手共建国产FPGA应用仿真验证生态

AOS电机控制方案及产品喜提行业双重大奖

联泰科技斩获工信部制造业单项冠军，工业级光固化3D打印领航全球赛道

第四届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛

Omdia：2025年第三季度，显示玻璃营收创历史新高，达2700亿日元

Mouser Electronics探讨先进空中交通的未来及其对设计创新的深远影响

Melexis推出用于电动汽车空调风门的第四代三核LIN电机驱动器

共创生态高效汽车照明制造：艾迈斯欧司朗携手DP Patterning助力智能LED控制，显著降低CO2排放

【原创】全球首个全天候无人矿卡FSD项目签约！利扬芯片“一体两翼”战略全面起飞！

精准控场，智驱未来！三菱电机菱领 LSM1 系列伺服电机重磅上市

逐点半导体分布式渲染解决方案助力真我GT8系列电竞独显芯片R1性能跃升

TÜV莱茵为星猿哲科技Rocky系列移动操作机器人颁发CE-MD符合性证书

江森自控连续第八年参展进博会以绿色与智慧科技点亮可持续未来

浪潮信息刘军：速度就是金钱，AI超节点的商业价值核心是Token交互速度

TDK 电子现于所有生产基地采用 100%「绿色」电力

不只有AI协作编程（Vibe Coding）：生成式系统级芯片（GenSoC）将如何把生成式设计推向硬件层面

ABB智慧建筑新品亮相进博会，加速推动建筑绿色低碳发展

车联网联盟发布首份全球网联汽车行业趋势报告

ABB低压传动 50 周年：以创新与节能增效推动可持续发展

DEEPX荣获两项2026年CES创新奖；其DX-M1芯片为"最佳创新奖"得主Sixfab的ALPON X5提供动力支持

欧姆龙工业自动化硬核科技亮相进博，以数智革新驱动制造未来

ABB新一代低压空气断路器助力提升人工智能数据中心与先进制造行业韧性

TÜV南德授予惠州亿纬锂能IECEE CB CTF Stage1实验室资质

西门子能源：以一体化能源解决方案助力中国数据中心高质量发展

搭载罗姆EcoGaN™ Power Stage IC的小型高效AC适配器被全球电竞品牌MSI采用！

欧姆龙再赴进博之约，以"连接/切断"核心技术赋能绿色智慧新时代

大联大品佳集团推出基于达发科技产品的头戴式蓝牙耳机方案

是德科技推出新型高功率系统就绪电源解决方案，应对日益严峻的电源验证挑战

ROHM开发出搭载VCSEL的高速高精度接近传感器“RPR-0730”

外资又盯上我们大A了？近期外资机构密集调研中国芯片上市企业

伟创力与LG携手打造千兆级数据中心先进热管理解决方案

璞泰来与OneD签署联合开发协议，共同推进硅基负极材料发展

东芝携150年创新积淀八赴进博，以科技赋能可持续未来

研华边缘AI新方案：NVIDIA Jetson Thor助力医疗、机器人、大模型领域迎接新机遇！

Temposonics 推出 R系列第五代RD5传感器：远距分体，高效可靠

日产Formula E车队在瓦伦西亚圆满完成高强度季前测试

重新审视IDE：嵌入式和AI开发的未来

CIS行业技术迭代加速，格科连发三大新品，低功耗、黑光成像双突破

干货 | 使用EA电池模拟器进行电池仿真

DEEPX在世界经济论坛会议上发布"物理AI"愿景

罗克韦尔自动化亮相第八届进博会，四大关键词助推新质生产力发展

Abracon推出用于精准定位的 GNSS贴片天线

圣邦微电子推出 5.5V，15A 峰值电流能力，具备电流监测和输出放电功能的低导通电阻负载开关 SGM25642

安勤推出四尺寸Android触控电脑APC-WR6系列，通过Google EDLA认证，助力智慧自助服务升级！

贸泽授权代理Renesas Electronics新技术产品为设计工程师和采购员提供丰富多样的选择

户外运动爆发在即——从大理州苍山户外大赛看北斗与天通技术护航并实现“安全+生态”双重保障

Nordic Semiconductor nRF91系列通过nuSIM解决方案简化蜂窝物联网连接

全面布局高端航测雷达市场 DJI大疆发布首款长测程、高精度航测激光雷达禅思 L3

打造高功率密度、高可靠的车载辅源解决方案！纳芯微发布新一代车规级PWM控制器NSR2260x-Q1

Altera采用Arteris赋能云到边缘应用的智能计算

华大九天生态伙伴及用户大会成功举办：未来五年战略公布，十余项创新产品方案展现行业领导力

日产汽车将携最新智能化、多元化产品矩阵亮相第八届进博会

英飞凌推出首款100V车规级晶体管，推动汽车领域氮化镓（GaN）技术创新

国产高端 DSP 芯片新突破--苏州洪芯 HX64D10375DSP 芯片实现量产并精准对标国际旗舰芯片

新品上市！华普微推出HPSxxxGSR系列数字型表压传感器

安森美已完成获得奥拉半导体Vcore电源技术授权

赋予白色家电新智能！增添Wi-Fi 6、低功耗蓝牙和Matter连接

奥特斯持续上行趋势，业绩超出预期

安立与Microwave Factory和SPEAG合作加速5G/LTE终端设备的SAR测量

华北工控EMB-3582：搭载瑞芯微RK3588处理器，支持超高清视听产业应用

ASML亮相第八届进博会，展示其全球AI洞察与面向主流芯片市场的全景光刻解决方案

富昌电子西安技术日启动，携原厂共探工业解决方案创新

Alif Semiconductor的Ensemble MCU新增对ExecuTorch Runtime的支持，助力其推动边缘生成式AI发展

CodeFusion Studio™ 2.0：加速物理智能部署

Gartner发布2026年及未来影响IT部门与用户的重要预测

华讯完成战略收购以强化研发能力与市场覆盖

黑莓公司与马来西亚国民大学宣布战略合作伙伴关系共同培养马来西亚未来的网络防御与嵌入式软件人才

Qorvo推出宽带高效功率放大器QPA9510，助力简化Sub-1GHz射频设计

大联大世平集团推出基于NXP产品的AI胶囊咖啡机方案

兆易创新GD32 MCU家族高性能产品再添新锐：GD32F503/505系列芯片实力亮相

Analog Devices推出CodeFusion Studio™ 2.0，助力简化和加速嵌入式AI开发

Envizom发展成为全方位环境智能平台

亚马逊云科技与OpenAI宣布达成多年战略合作

安森美公布 2025 年第三季度业绩

再见，信号死角！移远 5G 透明吸顶天线让室内连接 "隐形" 升级

爱立信率先完成可编程网络技术演示，助力5G网络演进，加速商业变现

【原创】从AI ISP到AOV：国科微重塑智慧视觉芯片版图

鼎阳科技发布多通道相参微波信号发生器，精准同步应对复杂测试挑战！

汽车电气架构升级，安森美如何推动区域控制架构进化

直播预约 | 本土工业软件发展现状与未来

HERE Technologies 与高德达成战略合作，携手为全球中国车企提供下一代AI导航解决方案

由 Memfault 驱动的Nordic Semiconductor nRF Cloud荣获移动突破奖所颁发之年度云计算创新奖

英飞凌推出适用于低功耗物联网解决方案的新一代高度集成化XENSIV™ 60 GHz CMOS雷达

TITAN Haptics将先进触觉技术引入呼吸练习与健康设备

软件是测试与测量领域未来发展的关键

设立新标杆：业界首款支持后量子加密的FPGA

双喜加冕，保隆科技斩获金辑奖双荣誉

华为 WATCH GT 6 系列首发威尼斯双年展专属表盘，腕上艺术与科技的完美交汇

全新发布：英特尔与忆联携手打造企业级高性能存储解决方案，以卓越性能护航企业核心应用

XMOS与飞腾云联袂以模块化方案大幅加速音频产品落地

QNAP 推出高密度 4U 60 盘位 SAS/SATA JBOD，单台实现 PB 级存储

国芯科技荣获 “2025 中国汽车芯片优秀供应商” 奖

国芯科技汽车电子芯片出货量突破 2000 万颗

SuperX Digital Power发布"Panama"和"Aurora"两款800VDC系列产品，双路径解决数据中心供电瓶颈

江森自控发布新版EasyIO Neo Series楼宇自动化系统推动行业变革

华为发布三大数智化天线商用成果，加速推进产业数智化进程

五载 “芯” 征程，共绘 AI 新蓝图！凌烟阁举办五周年庆典暨通用人工智能（AGI）产学研联盟签约活动

国产EDA登上AI时代C位：芯和半导体拿下工博会大奖后再出重拳！

【原创】跨越时代的计算平台：英特尔至强6+处理器全解析

【原创】南渡江再启航：当“芯”遇上“医”，2025最具影响力的跨界盛会来了！

发布日期: 2025-10

Coherent高意推出面向下一代光收发器的集成电路系列

Skyworks与Qorvo合并，将打造市值220亿美元的美国高性能射频、模拟及混合信号解决方案领导者

保隆科技荣获理想汽车 “ 理想价值奖 ”

新一代智能戒指搭载Nordic nRF54L15系统级芯片，实现无与伦比的处理性能与功耗表现

Microchip推出新一代光以太网PHY收发器，支持长距离网络的精密时间同步与MACsec加密

Arm Unlocked 2025 深圳站：驱动 AI 从云到端落地，携手共绘计算未来

“会飞的跟拍摄影师”大疆 DJI Neo 2 正式发布，系列首搭全向避障，1499 元起

用FPGA实现后量子加密（PQC）

Teledyne e2v完成16GB 宇航级DDR4存储器的初始验证

ICHORtec与约翰霍普金斯大学扩展合作

三星携手NVIDIA 以全新AI工厂引领全球智能制造转型

宜鼎率先推出业界最高速工业级DDR5 7200 RDIMM内存

InterDigital收购AI初创公司Deep Render

高精度检测新选择：富唯电子FSD22系列如何实现1/100mm的微小变形检测？

华北工控推出EMB-3513工业主板：可选NXP I.MX93/91处理器，支持警用无人机集成应用

NI AI助手Nigel，重塑测试测量开发流程

安森美发布垂直氮化镓（GaN）半导体：为人工智能（AI）与电气化领域带来突破性技术

再获殊荣｜思瑞浦连续两年荣获上交所信息披露A级评价

精进不辍，领驭浪潮！大联大世平集团荣获2025“金辑奖之最佳技术实践应用”奖

NVIDIA 在首尔举办 GeForce Gamer Festival

Supermicro、Intel 和 Micron 携手在 STAC-M3™ 量化交易基准测试中创下破纪录成绩

擎朗人形机器人入驻酒店打工，打造首个通用+专用机器人协作模式

霍尼韦尔公布2025年第三季度业绩并上调全年指导范围

Supermicro 宣布成立美国联邦业务实体，深化拓展联邦市场 -- 其美国本土制造的 AI 服务器产品组合将专注服务联邦生态系统

泰国AIS携手华为荣获Network X 最佳5G创新业务奖

SmartDV以领先的半导体设计IP与验证解决方案持续深耕亚洲市场

国产先进封装的协同进程，究竟走到了哪一步？

Abracon推出适用于GNSS L1/L2/L5 频段的低功耗低噪声放大器（LNA）

苏州RISC-V创新中心与达摩院合作签约

节能降耗丨金升阳推出24-550VAC&DC接触器宽压节能专用控制模块

刚刚宣布：美暂停实施出口管制50%穿透性规则一年！

更强性能，更小体积 | 金升阳推出480/960W R2系列三相导轨电源

日产Formula E车队将派出阿比·普灵参加瓦伦西亚全女子测试赛

米尔与安路联合亮相VisionChina 2025，共推FPGA视觉方案

MetaOptics宣布战略性地拓展美国市场----在内华达州注册成立公司，并取得先进的127微米共封装光学技术突破

英飞凌扩展电源路径保护产品组合，赋能48V及未来400V和800V AI数据中心架构发展

米尔RK3576边缘计算盒精准驱动菜品识别模型性能强悍

恩智浦发布集成EIS技术的电池管理芯片组，提升电池健康监测能力

塔克热系统MBX系列微型热电制冷器赋能AI数据中心下一代可插拔设备

新加坡最大工业区供冷系统投入运营，支持意法半导体节能减碳战略

电影摄影机"FUJIFILM GFX ETERNA 55"入选2025年度GOOD DESIGN BEST100

喜讯！艾为电子连续两年荣获上交所信息披露最高"A"级评级！

Diodes 公司的车规级重定时器可满足汽车高速 USB 和 DisplayPort 连接的严格要求

日产汽车以标志性车型与电动汽车创新技术为2025年日本移动出行展赋能

英飞凌推出采用全新 EasyPACK™ C 封装的碳化硅功率模块，助力提升工业应用的能效与使用寿命

干货 | 智能执行器颠覆汽车技术

新品三连发！纳芯微NSSine™实时控制MCU/DSP矩阵完善，覆盖高中低实时控制场景

IQM与NVIDIA携手开展NVQLink合作，推动可扩展量子纠错技术发展

Vishay推出5 W小型1206封装Power Metal Strip® 电阻器

谷泰微推出GT4798具有低电阻接地开关及FM能力的音频耳机模拟开关

瞬态巨浪，稳如泰山！萨瑞微电子M4SMF系列4500W TVS二极管强势登场！

再获殊荣！大联大荣膺第八届蓝点奖之国际影响力品牌奖

【原创】刚刚，这家清华AI芯片企业在深圳重磅发布！AI算力卡订单已突破2万张！

【赋能SSD高效稳定运行】帝奥微推出3A同步降压DCDC——DIO60843

Coherent高意亮相英伟达NVIDIA GTC 2025，展示共封装光学技术，助力AI网络

麦格纳携手德国头部车企，加速在华部署驾乘监测系统

经典再进化：米尔ZYNQ 7010/7020全面适配2024.2工具链

AI眼镜低功耗技术探秘：Always-On架构与能效优化策略

高通技术公司发布AI200和AI250，重新定义AI时代机架级数据中心推理性能

英飞凌推出首款针对AI数据中心优化的高密度跨电感电压调节器（TLVR）电源模块

日产Formula E车队将在瓦伦西亚测试中完成第十二赛季最终筹备

DigiKey 库存扩充：2025 年第三季度新增 31,000 多种现货零件

恩智浦完成对Aviva Links和Kinara的收购，进一步推进智能边缘的汽车连接和人工智能创新

最新披露：大疆运动相机全球市占第一近70% 全景相机市占近50%

英特尔携手京东方推出创新显示技术，AI加持，更长续航

在高密度高功率设计中采用Pickering公司新型静电屏蔽技术，有效抑制噪声干扰

Tobii与意法半导体开启突破性座舱感知系统的量产

联想与日本电产携手推进人工智能数据中心液冷解决方案

Universal Vapor Jet Corporation 正式启用新加坡全球总部与研发中心

振动石引导参观者，透过MIRAISENS的3DHaptics技术展望村田的未来

NVIDIA 与世界领先企业共同加速无人驾驶出租车的全球部署

Temposonics®推出 R系列 V RD5：远距分体，高效可靠

德明利亮相安博会，推出面向智能安防的多维度存储解决方案

DERA D8000系列顺利通过PCI SIG认证，开启高性能计算新篇章

亚马逊云科技上线Amazon Nova多模态嵌入模型

思特威推出“暗光之王”超星光级全高清智能安防应用图像传感器

HOLTEK新推出HT32F65333A内建26V P/N预驱BLDC单片机

安立公司便携网络测试仪增加100ZR相干光收发器评估功能

罗克韦尔自动化即将亮相第八届进博会，共创智能零碳新未来

罗克韦尔自动化推出 FactoryTalk Design Workbench 免费软件工具，助力更智能、更高效地构建微型控制系统

欧姆龙自动化两大技术首展进博，引领智能制造新变革

浪潮信息AI团队获ICCV 2025 自动驾驶竞赛"端到端自动驾驶"赛道冠军

喜讯！华北工控获颁2025第二十届中国国际社会公共安全博览会“金鼎奖”

第十届中国家电与消费电子制造业供应链展览会暨第十届家电与消费电子零部件、制造设备展览会

第十届亚洲电子元器件、芯片展览会暨电子元器件、芯片外贸出海展

【原创】春芽萌发：让语音AI“落地”的边缘大脑

罗姆面向下一代800 VDC架构发布电源解决方案白皮书

龙杰（ACS）推出AIR60U电子护照阅读器，在紧凑空间内优化符合ICAO标准的身份验证流程

Vishay Ametherm SL2220007浪涌限流NTC热敏电阻获得UL认证

东芝推出双通道标准数字隔离器，助力工业应用实现稳定的高速隔离数据传输

Microchip推出高精度时间传输解决方案TimeProvider® 4500 v3主时钟

未来 SDV 内幕：集成远程控制边缘节点

Littelfuse推出首款新型汽车级低压侧栅极驱动器IX4352NEAU

高精度抗干扰，纳芯微推出NSHT30A模拟输出温湿度传感器

超越自动化：工业智能体引领的"自主化"智造浪潮

安立公司突破带宽壁垒推出全球首款145 GHz O/E校准模块，加速1.6T数据中心的发展

华讯透过收购于马来西亚新增产能计划进一步扩张以满足客户需求变化

A级三连！概伦电子连续三年荣获上交所上市公司信息披露工作最高评价

TCL电子（01070.HK）2025年前三季度TV实现量额齐升

逐点半导体与数字光芯达成战略合作引领新型显示技术产业跨越式发展

芯联集成前三季度营收同比增长约20% 连续五季正毛利增长

共模半导体推出40V、4A/6A 低 EMI 同步降压稳压器GM2400系列

如何选择通用运算放大器、零漂移放大器、电流检测放大器？

进军车显！VESA发布DisplayPort汽车扩展标准合规测试规范模型

25年创新见证：Coherent高意薄膜滤光片发货量突破5000万大关

深远华创打造FPGA逻辑综合加速利器

芯科科技Works With开发者大会深圳站成功举办展示全球AIoT先进科技与协同创新

Omdia：2025年第三季度，中国智能手机市场回调3%，vivo重返第一，竞争态势趋紧

极豪科技荣获专精特新"小巨人"企业认定

XREAL与广和通达成战略合作，共启AI眼镜产业新纪元

深耕芯片安全，华大电子助推eSIM产业高质量发展

十月四城圆满收官！Nordic Tech Tour 中国巡展深沪京场次特邀联盟专家，席位争抢进入倒计时

干货 | 面向先进处理解决方案的低压大电流设计

意法半导体公布临时股东大会拟议决议

广和通（0638.HK）登陆港交所：国内首家"A+H "上市无线通信模组提供商和端侧AI先行者，先后与云深处科技和禾赛科技达成战略合作

Supermicro 扩展云服务提供商解决方案组合，推出搭载 AMD EPYC™ 4005 系列处理器的全新 6U 20 节点 MicroBlade®

Omdia预测2025年大尺寸显示屏出货量同比增长2.8%，移动PC显示屏引领增长

先进开发工具赋能国产车规级MCU在新能源汽车动力系统落地

喜讯！英诺达正式获评国家级专精特新“小巨人”企业！

Gartner：到2030年，所有IT工作都将涉及AI，企业必须兼顾AI就绪度与人员就绪度以持续创造价值

Arm Flexible Access 方案引入 Armv9 计算平台，以更低门槛和成本赋能边缘 AI 创新

英特尔发布2025年第三季度财报

南芯科技推出工业级10uA超低静态电流降压转换器系列产品，最高120V耐压

英飞凌扩展其CoolSiC™产品系列，推出专为高功率与计算密集型应用而设计的400V和440V MOSFET

意法半导体公布2025年第三季度财报

强化信息技术自主创新，德明利加速构建国产存储高可靠体系

SuperX 联手澄天伟业成立合资公司 SuperX Cooltech，作为第一大股东共拓AI液冷市场

u-blox发布ANN-MB3高精度GNSS紧凑型三频天线

北斗天通+电子地图技术加持大理州筑牢文旅户外保障体系

从OS到AI OS：荣耀MagicOS 10定义AI OS新时代

兆易创新GD32F5xx与GD32G5xx STL软件测试库获颁IEC 61508功能安全认证

蓝牙技术联盟宣布成立中国兴趣小组

Melexis以无代码LIN LED驱动器重塑汽车照明设计规则

【喜讯】北邮芯青年在ICCAD发表突破性研究成果，芯思维工具助力功能安全验证创新

康佳特COM Express 模块系列通过铁路应用测试认证

金升阳推出1-2W 定压高隔离小体积DC/DC电源

TDK与Gelion达成全面合作协议

长电科技2025年三季度营收超百亿元创历史同期新高，利润总额同比增长29.3%

联想车计算携手英飞凌，共推车规级安全出行时代

Coherent高意推出新一代2D玻璃模压透镜阵列

如何破解跨场景开发与降本难题？移远通信全国产化模组给出答案

荣耀AI终端生态大会盛大启幕："1×3×N"生态战略加速千亿级产业集群落地

Arteris与阿里巴巴达摩院深化合作，加速高性能RISC-V SoC设计

Ceva推出Wi-Fi 7 1x1客户端IP助力打造更智能、响应更敏捷的人工智能物联网设备及新兴物理人工智能系统

日产汽车将在2025日本移动出行展上展现智慧未来

学子专区论坛 — ADALM2000实验：有源混频器

美光正式送样业界高容量 SOCAMM2 模组，满足 AI 数据中心对低功耗 DRAM 的需求

大疆 DJI Osmo Mobile 8 全场景精准跟拍手机稳定器正式发布，售价 898 元起

ROHM推出兼具低FET发热量和低EMI特性的三相无刷电机驱动器IC

打造有韧性的供应链：从设计阶段开始构建战略优势

以高性价比赋能汽车与泛能源，纳芯微发布 NS800RT115x 系列实时控制 MCU/DSP

纳芯微推出集成隔离电源的隔离采样芯片NSI36xx系列：“集成电源+灵活输出+内置保护” 重新定义隔离采样电路

恩智浦发布i.MX 952人工智能应用处理器，推动汽车人机交互与座舱感知技术发展

Gartner发布2025年中国数据、分析和人工智能技术成熟度曲线

Vicor 拓展与深化其知识产权（IP）授权业务

芯科科技推出智能开发工具Simplicity Ecosystem软件开发套件开启物联网开发的新高度

是德科技设备安全实验室获得欧盟网络安全计划认证

艾迈斯欧司朗红外发射器赋能耳机实现生命体征监测与接近传感检测

大联大友尚集团推出基于ST产品的11KW AC/DC高压电源和3KW DC/DC高压转低压系统方案

圣邦微电子推出微小封装小微容量锂电保护开关 SGM41106A

CPSE安博会直播预告 | 国科微全系智慧视觉芯片大揭秘

广和通（0638.HK）登陆香港交易所主板，成首家"A+H"上市的无线通信模组企业

“零代码”无刷电机驱动——MPQ6634

山东移动和华为联合荣获Network X“电信领域最具创新AI实践奖”

从传感器AFE到支持AI的传感器控制器，安森美全链路赋能智能制造

创新，向6G：人工智能在无线接入网中的应用潜力

Abracon推出专为严苛环境设计的高性能全天候鞭状天线

EPC-3132ZX-A：搭载兆芯KX-6000系列处理器，筑牢网络安全“防护墙”

移远GNSS天线新品重磅来袭！一站式方案，赋能精准定位

D2C强势加持！移远通信多款LTE模组完成升级，提供“全域全时”连接保障

联想推出搭载AMD Ryzen™ AI处理器的Copilot+ PC，全面释放生产力与创造力

ExaGrid发布7.4.0版本，新增面向托管服务提供商的功能

Omdia：印度智能手机市场增长3%，各品牌为节日季做准备，vivo继续蝉联榜首，苹果创历史新高

安波福推出第八代雷达系列，赋能未来高级驾驶辅助系统

荣耀与比亚迪达成深度战略合作共绘智慧出行"全场景互联"新蓝图

e络盟与 Analog Devices 共同举办ADI Trinamic 智能控制方案在线研讨会

英飞凌推出针对工业与消费类应用优化的OptiMOS™ 7 功率MOSFET

基于I3C分布式总线架构的人形机器人灵巧手方案

Microchip推出高度集成的单芯片无线平台，专为先进互联、触摸及电机控制而设计

Gartner发布2025年中国智慧城市和可持续发展技术成熟度曲线

Molex莫仕宣布达成收购史密斯英特康协议，增强其在航空航天和国防领域的地位

华为正式发布HarmonyOS 6，10月22日开启公测

【原创】奕斯伟计算的边缘智能突围：RISC-V底座上的算力重构

瑞萨电子超高算力RA8系列新增两款MCU产品，搭载1GHz双核7300 CoreMark跑分及嵌入式MRAM技术，通用高算力及高端图形显示应用新标杆

贸泽电子新品推荐：2025年第三季度新增超过16000个新物料

芯华章开放免费使用商用级仿真器GalaxSim，加速中国芯片初创公司发展

荣耀Magic 8系列搭载艾迈斯欧司朗新一代HDR闪烁检测传感器，打造专业级环境光检测新体验

InterDigital与夏普续签许可协议并达成新的物联网许可协议

【原创】阜时科技：以面阵SPAD-SoC与全固态光控技术重塑激光雷达芯片芯格局

Omdia与华为及产业伙伴联合发布业界首个智能电信云产业白皮书

TDK宣布荣获IEC 1906奖

Pickering 新型基于MEMS技术的多端口千兆以太网接口单元（GBASE-T1 FIU），显著提升了测试系统的带宽、数据吞吐能力以及使用寿命

Allegro MicroSystems 推出业界首款量产级 10 MHz TMR 电流传感器，为宽禁带功率电子器件提供精准保护与控制

意法半导体半桥栅极驱动器简化低压系统中的GaN电路设计

基于2.5D/3D的先进封装发展趋势

积极拥抱RISC-V技术国芯科技超高性能云安全芯片通过国家商用密码检测认证

安勤推出EMS-ARH模块化无风扇嵌入式系统，整合三重AI引擎，加速边缘智能应用发展！

安立通过确保5G无线终端设备的安全性和合规性来支持扩展欧盟市场

Arm 与 Meta 深化战略合作，共启 AI 新时代：覆盖从兆瓦到毫瓦，惠及数十亿用户

英飞凌凭借卓越创新荣获“博世全球供应商奖”

Microchip与AVIVA Links实现突破性ASA-ML互操作性，加速汽车连接向开放标准转型

莱迪思Drive荣获第六届 AutoSec Awards 安全之星突出贡献奖

贸泽电子开售Arduino UNO Q 为实时响应的AI驱动机器视觉与声音解决方案提供支持

泰瑞达宣布推出ETS-800 D20双站点自动测试系统，满足功率半导体多样化测试需求

新突思推出下一代Astra™多模态GenAI处理器，赋能智能物联网边缘的未来

Nordic Semiconductor通过Memfault推动的nRF Cloud提供完备的设备可观测性与OTA更新功能

LTspice操作方法：导入第三方模型

西门子推出 Tessent IJTAG Pro，加速复杂半导体设计与测试进程

Cadence 电子设计仿真工具标准搭载村田制作所的产品数据

Gartner发布2026年十大战略技术趋势

干货 | 选择电机控制中的位置传感器

奇瑞墨甲机器人发布2025品牌战略，构建"车机协同+全球合作"新图景

让AI部署不再“烧钱”：英特尔锐炫多卡方案登场！

Electronics U全球启航，助力电子产业人才发展

大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的物联网AI应用开发方案

Lenovo推出可靠、成熟并能随时实现投资回报的代理型AI解决方案，推动AI赋能员工发展

W22 Water Cooled系列水冷电机：严苛环境下的卓越性能之选

江波龙推出业内首款集成封装mSSD，Office is Factory实现灵活、高效交付

"光纤上车"在即，三安宽温VCSEL芯片助力车载光通讯产业化

【原创】隼瞻科技的RISC-V版图：从处理器IP到EDA平台的“矩阵化突围”

以VR技术协助弱视儿童康复治疗，高通“无线关爱”计划启动新项目

凝芯聚力筑根基，链动未来新机遇——IC China 2025携手全产业链领军企业邀您相约北京

【原创】从精准感知到舒适呈现，艾迈斯欧司朗以创新光学传感打造新一代OLED屏下光谱显示体验

SoC，尽在掌握！借PMIC赋能增效

德州仪器模拟设计｜适用于隔离式 ADC 信号链解决方案的低 EMI 设计

数智基建推动自主可控人工智能革命的两大举措

英飞凌OPTIGA™ Trust M为Thistle Technologies的安全边缘AI解决方案提供支持，提升AI与ML模型的安全性

Teledyne e2v完成16GB 宇航级DDR4存储器的初始验证

伊顿推出新一代800V直流电力架构，助力构建新型 AI 工厂基础设施

贸泽深入解析数据中心技术，提供丰富资源

Supermicro推出数据中心建构组件解决方案的全新业务线，提供数据中心设备与管理服务

艾迈斯欧司朗推出面向创新汽车设计的新一代氛围灯解决方案

SGS为TCL华星自然光MNT显示颁发高自然光相似度 Performance Tested Mark

DEKRA德凯为博世电子制动系统（EBS）颁发ISO 26262 ASIL-D功能安全产品认证证书

惊爆！华为云高管业务造假！CEO张平安被连降三等！

【新品发布】藏在智能汽车里的 “信号守护神”：艾为车规级射频开关重磅发布

中汽芯携手思瑞浦，共绘汽车芯片新蓝图

如何使用 MP5000 系列实现并行测试同步

重新定义“触感”的疆界：触觉技术如何从太空走向课堂

西部数据扩建系统集成测试实验室，以加速客户在持续增长的 AI 和云时代取得成功

鼎阳科技获TestReady优秀产品称号

【硅负极电池供电新选择】帝奥微推出低UVLO+全维度高性能同步降压DCDC——DIO6156

Qt Group与英飞凌合作打造AI驱动的消费类设备

Ceva引领下一代定位技术，率先推出带有信道探测功能之蓝牙6.0认证IP，已经与十多家客户紧密合作

电感式传感器突破性创新和应用！Azoteq完整运动键盘传感器模块荣获MIDI 2.0创新大奖

Auracast广播音频解决方案通过Nordic Semiconductor无线连接技术在公共场所提供辅助听力支持

米尔电子获全志科技生态认证，共推工业智能化升级

世索科推出Kalix® LD-4850，适用于下一代消费电子产品的低密度结构部件聚合物材料

日产LCV研发中心正式揭牌，深耕中国市场，加速战略转型

ADI Power Studio™ - 加速电源管理设计

英飞凌推出专为PSOC™ Edge微控制器优化的DEEPCRAFT™ AI套件，充分释放其边缘AI生态系统潜力

情境感知边缘 AI 传感器将如何重新定义消费电子产品

【原创】独立之后的野心：Altera要以全栈FPGA重塑竞争格局！

英特尔酷睿Ultra平台Day 0支持Qwen3-VL轻量化新模型，带来卓越AI体验

英特尔AI加速器产品阵容将迎来新款GPU

i.MX RT1180赋能，如何打造基于多种工业总线的伺服解决方案？

Arm 出席 OPPO 开发者大会，解读端侧 AI 技术与应用新趋势

意法半导体加入 FiRa 董事会，加大对 UWB 生态系统和汽车数字钥匙应用的投入

智能制造中，如何为物理AI挑选传感器？

从微秒级响应到确定性延迟：深入解析米尔全志T536核心板的实时性技术突破

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干货 | 开关电源的电压精度

升级旋转遥测极端环境测试稳定性—imc发布新型电源模块

英飞凌推出采用TO-247PLUS-4回流焊封装的CoolSiC™ MOSFET 1400V G2系列，提升大功率应用中的功率密度

Nordic Semiconductor、Sateliot与Gatehouse Satcom在偏远地区的低轨道卫星物联网连接领域取得关键突破

Arm 加入 OCP 董事会，推动开放融合型 AI 数据中心的标准制定

Diodes 公司的低功率 I2C/SPI 总线至双通道 UART 网桥可提升汽车连接稳健性

Littelfuse推出首款具有SPDT和长行程且兼容回流焊接的发光轻触开关

闪迪®PCIe® Gen 5企业级固态硬盘荣获开放计算组织OCP Inspired™认证

QNX全球调研：中国汽车软件开发者展现监管韧性优势，抗压能力领跑全球

ASML发布2025年第三季度财报 | 净销售额75亿欧元，净利润21亿欧元；预计2025年全年净销售额将增长约15%，毛利率约为52%

德州仪器 DLP® 技术为高级封装带来高精度数字光刻解决方案

德明利亮相GITEX 2025，以智能存储加速全球化布局

聆听时光回响，一次成像定格人生章节，富士instax mini LiPlay+™新品发布

韩国ITF滤波器250151B：140MHz频段的高性能滤波解决方案

四十载伴NI行，日产中国40周年品牌之夜璀璨启幕

深远华创推出专业化FPGA虚拟化解决方案

贸泽电子表彰2025年度Best-in-Class奖获奖者

NetApp推出全面的企业级人工智能数据平台

圣邦微电子凭借 SGM56101Q 获评 “2025 中国汽车芯片优秀供应商”，以技术创新推动汽车音频系统迈向新高度

华北工控EPC-3208HG：搭载海光3000系列处理器，支持变/配电站监控主机应用

让"全场景互联"更简单，移远通信推出Matter over Thread模组KGM133S系列

八赴进博之约，欧姆龙以"新质时代自动化+"助力行业价值共建

多款英特尔锐炫多卡方案上线，让全场景AI部署更高效

AI+，国产EDA的逆袭利器！

SuperX发布由NVIDIA GB300芯片驱动的机架级AI平台，重新定义数据中心基础设施

华为荣获NetworkX全光网络领域三项大奖

全球机器人服务智能体领军企业云迹科技成功登陆港交所

领先一步，保隆科技COB封装摄像头通过AEC-Q认证

NetApp携手Google Cloud重塑企业云架构

HOLTEK新推出HT32F61052 32-Bit M0+锂电池充电器单片机

体积更小且支持大功率！ROHM开始量产TOLL封装的SiC MOSFET

荣耀在中国发布AI旗舰手机荣耀Magic8系列

Network X 2025 | 广和通发布基于MediaTek T930的系列5G FWA解决方案

知识产权合作升级：艾迈斯欧司朗与日亚签署广泛专利交叉许可协议

思特威推出2亿像素0.61μm像素尺寸超高清手机应用CMOS图像传感器

大联大世平集团推出基于onsemi产品的汽车智能LED灯组评估板方案

“中国标尺”突破西方封锁，万里眼重磅发布全球领先的90GHz超高速实时示波器

重塑话语权：新时达硬核技术为中国半导体制造打通自主可控关键链路

Bossard产品组合扩展UQD快插接头，赋能数据中心与新能源汽车

PPG携手小米汽车，打造专属定制车漆"紫水晶"

用户需求驱动的革新：忆联消费级SSD如何从"均衡之选"跃升为"全能标杆"

电感式传感器突破性创新和应用！Azoteq完整运动键盘传感器模块荣获MIDI 2.0创新大奖

伟创力发布全新人工智能基础设施平台，部署速度提升高达30%

三安集成新一代砷化镓射频工艺加速高频应用商业化

全球唯一SK海力士杠杆型交易所买卖产品今日于香港上市

澳鹏发布RoboGo具身智能数据开发平台，破解AI物理世界交互数据难题

Zain KSA携手华为完成600MHz 5G SA规模商用，开启中东移动AI新阶段

艾为携手LG，多款艾为芯加持新一代智能家居控制中心

【原创】出手即王炸！万里眼发布震撼全球的高端示波器！

芯原为何出手收购逐点半导体（上海）股份有限公司？

保隆科技光雨量传感器通过ASPICE CL2国际评估

中微半导发布高集成、高可靠性增强型CMS80F732x系列重塑智能控制核心

【方案精选】中微半导发布高性能KOF01直线电机控制方案，全芯动力重塑个护体验

安勤推出EPS-RPR无风扇强固型系统，满足AI边缘运算与工业自动化需求！

Abracon 推出专为物联网应用设计的新型宽带高线性度射频开关

IBM发布混合集成技术创新，加速企业级AI智能体落地

NetworkX 2025 | 广和通发布家庭智享融合CPE解决方案

广和通闪耀NetworkX 2025，全场景FWA解决方案加速AI融合未来

泰瑞达推出Titan HP：突破性系统级测试解决方案，赋能云基础设施与AI芯片发展

派能科技发布522kWh工商储新品，破解储能行业三大痛点

高功率高电压储能系统电源方案选型指南：安森美解决方案架构与性能解析

史密斯英特康尖端DaVinci Gen V测试插座赢得战略性合同，助力新一代AI芯片全球上市

爱立信公布2025年第三季度财报

Analog Devices发布ADI Power Studio™和网页端新工具

专为网络安全赋能：天迪工控发布国产海光平台NMB系列多网口安全主板

固特异e锐乘23寸高承载轮胎入选比亚迪仰望U8L独供原装轮胎品牌

Omdia表示2025年第三季度全球智能手机市场增长3%，苹果公司拿下有史以来最漂亮的第三季度成绩

安世半导体股权被冻结真相渐浮出水面

华为陈浩：AI UBB三重跃迁，激发商业新增长

华为发布以AI-Centric全面升级的AI WAN解决方案激发运营商新增长

瑞萨电子采用下一代功率半导体，为800伏直流AI数据中心架构供电

英特尔与AMD共庆x86生态系统顾问小组一周年，携手助x86计算迈向新阶段

英飞凌扩展XENSIV™ MEMS麦克风产品系列，提供业界领先的卓越音频与低功耗性能

隔离型开关电源：选择正激式转换器还是反激式转换器

全新英特尔® 机器人AI套件：一站式简化物理AI开发与部署

浩辰软件新品发布暨产品研讨会在上海盛大启幕，产品多线齐发树立工业软件新标杆

干货 | 精准的主动电压定位控制技术让μModule稳压器的输出电容降低多达50%

NVIDIA DGX Spark 即将上市，搭载与MediaTek共同设计的 GB10 超级芯片

定制化芯片赋能精准测量，7系示波器开启高性能新纪元

付诸实力与热爱，日产驱动千万家庭的美好生活

西门子与日月光合作开发 VIPack™ 先进封装平台工作流程

Microchip推出首款3纳米PCIe® Gen 6交换机，赋能现代AI基础设施

Nordic蜂窝物联网连接技术助力无线运输标签实现全球资产实时追踪与智能物流运营

ENNOVI宣布战略升级：业务版图迈向“汽车之外”

NVIDIA Spectrum-X 以太网交换机助力 Meta 和 Oracle 加速网络性能

从流程编排到价值交付：IBM发布全新智能体工作流和业务域智能体

意法半导体公布 2025 年第三季度财报和电话会议时间安排

朗亦通超小尺寸，远距离蓝牙模块以及OTA小程序同步发行

亚马逊云科技Amazon Bedrock AgentCore正式可用，引领Agent走向全面落地

NVIDIA DGX Spark 向全球 AI 开发者正式交付

移远GNSS天线新品来袭：一站式方案，赋能精准定位

实现业界超高额定功率！ROHM开发出金属烧结分流电阻器UCR10C系列

艾迈斯欧司朗荣膺荣耀“创新质量保障奖”，以光学传感技术赋能智能终端体验

Power Integrations详述适用于下一代800VDC AI 数据中心的1250V和1700V PowiGaN技术

大联大品佳集团推出基于Infineon产品的1.4kW压缩机电机方案

安立eCall测试软件支持移远通信完成Hybrid eCall验证

GIGABYTE 宣布其个人 AI 超级电脑 AI TOP ATOM 将于10月15日正式上市

MiTAC Computing神雲科技以 AI 集群整合方案亮相 2025 OCP Global Summit，推动数据中心迈向开放与节能未来

华为荣膺Gartner 5G核心网基础设施解决方案魔力象限领导者

Coherent高意推出低噪声400毫瓦连续波激光器，专为共封装光学与硅光应用设计

罗克韦尔自动化助力开拓储能行业创新蓝海

IBM与Anthropic达成战略合作，为企业软件开发注入AI赋能的安全和治理

聚焦差异化连接以AI赋能网络爱立信亮相2025中国移动全球合作伙伴大会

PayerMax选择亚马逊云科技为全球云服务商

车规认证 + 集成工艺双buff！思瑞浦高边开关TPW20400QQ守护ADAS稳定

华北工控EMB-3128主板：搭载Intel® Alder Lake-N系列处理器，支持边缘AI快速赋能

贸泽借助在线资源中心为电子设计工程师提供传感器技术新资讯

KIOXIA推出全新开源软件，提升RocksDB中闪存存储的寿命和性能

软通动力亮相2025中国移动全球合作伙伴大会以"5G+AI"赋能产业数智化升级

破解工业检测难题？富唯电子激光位移传感器FSD25系列如何以卓越性能引领变革！

兆易创新与纳微半导体数字能源联合实验室揭牌，加速高效电源管理方案落地

龙杰（ACS）发布Web APDU Tool与APDU Bridge，加速基于网页的智能卡开发

泰瑞达推出业界卓越的UltraPHY解决方案，为当前及下一代高速接口提供全面性能测试

【原创】全球首颗二维硅基混合芯片诞生，中国IC设计走向“换道超越”

圣邦微电子推出 40V 耐压、低导通电阻、高性能的 N 沟道 MOSFET SGMNQ12340

安谋科技Arm China荣膺香港特区政府重点企业

安立公司推出5G NR NTN射频一致性测试用例

移路有AI | 移远通信亮相中国移动合作伙伴大会，联合发布多项5G-A×AI创新成果

先进封装设备，亟需自主可控

圆梦家常，日产汽车在成长中与中国家庭幸福同行

Arduino UNO Q 登陆 DigiKey，现已开放预订

Coherent高意推出新一代2D VCSEL/PD阵列，加速人工智能驱动的光互连技术发展

ifm三轴振动状态监测传感器再升级，现已支持CANopen接口

深远华创正式发布FPGA系列首款产品

深远华创推出一体化平台，助力FPGA测试与验证

罗克韦尔自动化重磅推出 ControlLogix 5590 控制器，引领工控新时代

ACM8815 内置DSP的200W单声道I2S数字输入D类功放芯片大功率低音炮方案

融合电力与算力，释放数据中心增长潜能

埃赛力达推出新一代 905 nm 三腔脉冲激光二极管

鲁光推出LGE3D30120H碳化硅二极管

高通被立案调查！涉嫌违反反垄断法！

兆易创新与南瑞继保达成战略合作，筑牢电力芯片供应链安全底座

e络盟助力工业与制造工厂迈向智能化升级

益莱储携手安立，参加2025 台北国际电子暨物联网展

英飞凌 CoolGaN™技术助力提升环隆科技PoE以太网供电器应用的电源性能

AMD 锐龙嵌入式 9000 系列为工业计算与自动化带来下一代性能和效率

英特尔与中国移动咪咕启动2025-2026年战略合作，共迎“超级体育年”

IBM TechXchange重磅技术发布：软件与基础设施全线升级，助力企业级AI规模应用

服务机器人迎来全球增长热潮——国际机器人联合会（IFR）报道

ExaGrid发布2025年第三季度业绩，并创历史新高

节能降耗丨金升阳推出24-550VAC&DC接触器宽压节能专用控制模块

亚马逊云科技推出Amazon Quick Suite，引领Agentic AI驱动的工作新范式

XMOS：用生成式系统级芯片（GenSoC）来重新定义硬件可编程性

贸泽电子以白金赞助商身份闪耀亮相Silicon Labs Works With 2025开发者大会

Melexis推出首款双输入电感式传感器，服务未来汽车电子系统

Vishay新款汽车级薄膜电容工作温度高达+125℃，且在高湿条件下展现高稳定性

积极拥抱RISC-V+AI，国芯科技高性能汽车智能域控 AI MCU芯片完成设计进入流片试制阶段

ASML任命新任首席技术官

初见惊鸿，破冰起航，由“公爵”奏响在华发展序章

英特尔公布 Panther Lake 处理器架构细节：首款基于Intel 18A 制程的AI PC 平台

G+D通过在亚马逊eero信号系统中首次集成SGP.32 eSIM技术，推动新一代连接技术发展

DigiKey 赞助由 Silicon Labs 主办的 Works With 开发者系列活动

研华结盟硅谷软件公司Edge Impulse 推动边缘AI快速开发新体验

【原创】强强联合，精准赋能：艾迈斯欧司朗与先临三维如何重塑3D扫描行业格局

Nexperia推出应用专用MOSFET，为高功率工业应用提供增强的动态均流功能

2025年PCIMAsia Shanghai赞誉声中圆满闭幕，规模再创新高

提升用户信心，确保电动汽车电池纯正可靠

XP Power推出40W超紧凑DC-DC转换器，适用于空间受限的严苛应用场合

Altera进一步扩展 Agilex™ FPGA 产品组合，全面提升开发体验

沙特电力公司任命哈立德·本·萨利姆·阿尔加姆迪(Khalid Bin Salem AlGhamdi) 工程师为首席执行官

安立推出业界首个Hybrid eCall汽车紧急呼叫系统评估解决方案

商务部重拳出击！对14nm以下芯片稀土及其它重要用途稀土实施出口管制

高功率、高电压：Pickering 舌簧继电器全新升级至 200W

Diodes 公司的 I2C/SPI 可编程 18/12 通道线性 LED 驱动器通过数字混色简化动态汽车照明应用

Littelfuse推出IX3407B隔离栅极驱动器简化大功率设计

为什么 Imajing 更倾向于使用 Teledyne 的球形成像相机进行 360° 移动测绘

Pickering新款5A电池仿真模块，显著简化电池管理系统测试流程并提升效率

用铠侠BiCS Flash，为AI算力创造新可能

恩智浦与亿境虚拟携手推进AI眼镜创新，实现语音唤醒与续航突破

世索科扩展市场首创的无含氟表面活性剂全氟橡胶产品组合

干货 | 利用主动短路技术将电动自行车安全提升到新高度

智慧城市的绿色引擎：从楼宇到数据中心的可持续之路

Solidigm 成立AI中央实验室，配备高性能、大密度存储测试集群

聚力创新：纳芯微携手联合电子与英诺赛科，共创新能源汽车功率电子新格局

为运动注入智能：结合 AI、立体视觉与边缘计算

黑莓 SecuSUITE 扩展至 Windows 设备，将主权级防护延伸至数字化工作空间

即将登场！Works With开发者大会深圳站勾画AIoT发展蓝图和实现路径

ROHM开发出低VF且低IR的保护用肖特基势垒二极管

MathWorks 升级 MATLAB 桌面体验，提升工作效率

瑞萨电子推出三款电感式位置传感器IC及网页版线圈设计工具，拓展工业传感产品组合

大联大世平集团推出基于海思与国芯微产品的AI玩具方案

罗克韦尔自动化重磅推出 ControlLogix 5590 控制器，引领工控新时代

耐世特发布直驱式转向手感模拟器：线控运动控制（Motion-by-Wire™）创新技术再添新品

SuperX发布最新XN9160-B300 AI服务器，Blackwell Ultra 比 Blackwell计算能力增加了 50%

ENNOVI宣布“超越汽车领域”的战略扩张

M31与台积电发布N6e™ 平台超低功耗存储器编译器加速AIoT创新

IDEMIA Secure Transactions进军12亿美元硬件安全模块市场

SuperX发布模块化AI工厂解决方案，以预计6个月内的部署周期重塑AI基础设施建设

Powerbeats Fit 隆重登场：Beats Fit Pro 再进阶

SAS最新研究显示：全球对生成式 AI 信任度大幅攀升，AI 保障措施仍待完善

天合光能至尊N型极御组件斩获综合可靠性优胜奖，全场景化解决方案备受认可

ArriTech推出新一代QGen无代码AI合规平台

TDK与保时捷赛车运动建立技术合作伙伴关系

Lenovo推出GPU高级服务，助力AI工作负载性能提升多达30%

TDK推出新型TMR定制传感器解决方案适用于高性能游戏机

“南孔圣地” 引芯聚能：康盈半导体 23 亿总部基地在衢州奠基，打造存储产业高地

开启连接新纪元——芯科科技第三代无线SoC现已全面供货

突发！美国将16家中企列入实体清单，包括多家电子元器件分销商

我国科学家在固态锂电池取得重大进展！

【原创】AI赋能空间计算：高通的XR战略全景图

【原创】大湾区半导体产业发展现状与趋势

【原创】破局卡脖子！2025年本土EDA呈现三大新变化

【原创】西门子如何看待AI与EDA的融合？

高通收购 Arduino！将3300嵌入式开发者收入囊中！

直播预约 | 大湾区半导体产业发展现状与趋势

发布日期: 2025-09

新型创新平台支持大理州深挖文旅等场景来加速北斗规模应用并形成多项成果

Coherent高意发布新一代多轨技术，实现光传输网络性能突破

释放声音的维度：高性能评估板为沉浸式音频体验快速便捷构建声场工具

Vishay为其第七代 1200 V FRED Pt® 超快恢复整流器平台推出新品

TCL华星喷墨印刷OLED显示模组获TÜV莱茵无频闪、感知立体色域、眼舒适显示（OLED）认证

智能汽车+机器人双线布局，黑芝麻智能锚定端侧AI芯片创新

禾赛宣布2026至2027年继续作为核心战略供应商与小米汽车深化合作

Advanced Energy推出1300W和1600W超高效直流-直流转换器

Wolfspeed 顺利完成财务重组，增强财务实力，在碳化硅市场占据有利地位

逐点半导体发布人工智能SpacialEngine®空间媒体技术平台，沉浸式遨游3D空间

HOLTEK新推出BA45F25752/62整合万年历及蜂鸣器驱动的感烟报警器MCU

数模龙头艾为电子国内首款SMA摄像头马达驱动芯片入选上海设计100+全球竞赛项目

意法半导体推进下一代芯片制造技术，在法国图尔工厂新建一条PLP封装试点生产线

激荡三十载：英飞凌与中国半导体产业的时代交响

Littelfuse推出业界首款符合AEC-Q200标准额定电压高达1,000 VDC高压保险丝

将触感转化为真实体验：TITAN Haptics以科学精度赋能触觉设计

干货 | 使用电化学传感器的低噪声、单电源有毒气体探测器，集成可编程增益TIA，可用于快速原型制作

飞凯材料董事长张金山博士：技术突破引领国产替代，多维优势穿越产业周期

株式会社半导体能源研究所（SEL）山崎舜平博士刷新吉尼斯世界纪录（TM）"作为发明人拥有的最多专利"称号获20,120件专利

SiC JFET 让固态断路器（SSCB）无惧高温工况

【原创】村田以硅电容杀入人工智能领域

Vishay推出业内首款采用SMD封装的车规级Y1陶瓷电容器

Gemtek推出新一代收发器

兆芯新一代开胜KH-50000处理器更多规格细节公布

Coherent高意首推100G ZR QSFP28单纤双向相干光模块

安立与KDDI综合研究所成功实现全球首次多芯光纤海缆远程诊断

艾迈斯欧司朗推出首款高功率多芯片封装且单源集成的激光器，实现投影应用一站式技术供应和服务

“电子行业 ESG 合作倡议” 重磅发布，共塑电子制造可持续未来

MiTAC IPC-CFX 标准 SMT 产线获授“智能制造互联示范生产线”荣誉

纬创资通荣获2025年度全球电子协会亚洲电子行业杰出贡献奖

2025年度全球电子协会亚洲区奖项揭晓

2025 IPC CEMAC 电子制造年会圆满落幕

严控敞口：AI时代的智能网联设备要更加重视信息安全

泰瑞达荣获2025年台积电Open Innovation Platform®（OIP）年度合作伙伴大奖

输文字搜录像，大华股份创新发布大华文搜8000-X/Pro系列智能NVR

AI驱动存储产业变革，GMIF2025峰会引领产业创新方向

以创新引领功率未来，英飞凌亮相PCIM Asia 2025

锚定"一带一路"机遇米奥兰特9月全球三展齐发，数智化赋能中国企业深耕美非市场

SBC新突破！思瑞浦推出TPT1169xQ 全面升级CAN SIC，支持8Mbps高速通讯

【原创】新凯来将在湾芯展展示什么新品？

AI推理进入"10毫秒、1块钱"时代！浪潮信息发布面向智能体优化AI计算系统

PT EXPO｜爱立信张永涛：以"差异化连接"与"AI"破局拥抱通信新时代

全球瞩目，中之杰智能引爆AI工业智能体热潮

IC China 2025：芯路同行廿二载共擘产业新未来

日产汽车计划在2027财年内推出集成人工智能技术的下一代ProPILOT超智驾

南芯科技发布车规级高端MCU PMIC

Tescan 收购 FemtoInnovations 并成立雷射技术事业单位

商米荣获Google Android Enterprise金牌合作伙伴及AER认证双料荣誉，引领智能商用设备全球化标杆

Pickering 新款5安培电池模拟器亮相底特律北美电池展

黑芝麻智能、奇瑞商用车、中国太保产险三方强强联合，共启新能源商用车行业变革新篇章

Omdia：随着智能手表和健康科技的崛起，2026年全球可穿戴手环市场将增长9%

全球首款商业可售混动架构人形机器人量产开普勒开启产业化新篇章

Omdia：2025年LTPO将超越LTPS成为柔性智能手机AMOLED的主导技术

【原创】格罗方德的代工棋局：深耕特色工艺，绑定中国汽车市场实现跃升

金升阳推出70W小体积煤矿专用高压电源

Microchip推出四通道集成热电偶调理IC器件MCP9604，实现±1.5°C系统测量精度

泰克两款新品在PCIM Asia迎来首秀，双脉冲与IMDA引热议

超以太网安全：为 AI/HPC提供规模化保护

如何移植EtherCAT Igh--基于米尔RK3576开发板

IBM的AI智能体实践：从全员参与到深度赋能

TÜV莱茵扩展眼部舒适度（5星）认证至投影机品类精工爱普生获证

奥特斯出席重庆市市长国际经济顾问团会议，聚焦 AI 驱动的可持续制造

天迪工控新品上市：TD-NAS-37系列主板，为高效存储与网络应用注入芯动力

奇瑞墨甲机器人"墨茵"成为全球首个完成软硬件欧盟认证的人形机器人

东土科技发布新型智能控制器，半导体设备“神经中枢”破局

Qrr与Trr双优表现，龙腾半导体650V 99mΩ 超结MOSFET发布

精于微·智于芯：盛思锐微型化传感器亮相SENSOR CHINA 2025

成功案例 | 欧姆龙助力打造安全、稳定的分布式电源系统，助推5G基站稳定运行

Melexis以新型电机驱动芯片推动设计简化

艾迈斯欧司朗推出高可靠性电容式传感，直面汽车应用严苛工况挑战

Tenstorrent与CoreLab Technology携手推出开放架构计算平台“Atlantis”，面向机器人及汽车边缘应用

"碳"索未来，"芯"动无限三安精彩亮相PCIM Asia

《中国AI+政务服务市场份额，2024》报告：浪潮软件位居第一位

华为连续五年在 Gartner® 电信运营商5G RAN 基础设施解决方案魔力象限中获评领导者

AI应用，创新赋能！第四届GMIF2025创新峰会圆满落幕

华为与中国移动合作荣获第三届“新绿杯”全国总决赛一等奖

华为以AI-OTN打造毫秒用算网络，构筑智能联接底座

安立公司推出60 GHz光采样示波器支持基于单通道200G的1.6T光模块验证

保隆科技智能悬架获国内头部自主品牌高端豪华车型定点

英特尔助力阿里云推出多款云实例与存储方案，共筑AI时代云端算力基石

GMSL助力简化车载安防系统并提升视频性能

国产高端家庭影院再进阶：Kickstarter明星品牌Valerion携VisionMaster Max，横扫IFA 2025五项权威大奖

MiroMind开放式深度研究框架在FutureX基准测试中夺魁

形式化验证破局验证效率瓶颈，芯华章RV-APP发布补位RISC-V产业标准验证缺口

赋能边缘智能：FD-SOI的技术机遇与Soitec的生态化布局

【原创】三星代工策略深度分析：押注GAA与FD-SOI，双轨制应对多元化芯片需求

11.2 英寸轻薄生产力旗舰，全新小米平板8 系列发布2199 元起

小米电视 S Pro Mini LED 2026正式发布

极简设计，超凡音质 | 新一代旗舰家庭音箱Xiaomi Sound 2 Max发布

高端路由新一代，小米发布万兆路由器 BE10000 Pro

产品进化体验升级，小米智能生态新品多款新品上市

多一面更精彩Xiaomi 17系列发布4499元起

小米17系列、汽车定制服务重磅发布，雷军：五年时间重塑，小米完成彻底蜕变

新锐AI硬件企业微珩科技完成千万级Pre-A轮融资

聚焦创新与韧性，全球电子协会四大战略助力中国电子产业升级

无缝升级嵌入式芯片AI能力！安谋科技Arm China推出新一代CPU IP“星辰”STAR-MC3

上半年净利润超过一亿元即盈利能力居3%的国内芯片设计公司有哪些？

2025骁龙峰会•中国，荣耀携手高通开启手机智能体与性能双擎时代

理解ADC中的ENOB(有效位数)：数字示波器动态性能的关键指标

英飞凌与罗姆携手推进SiC功率器件封装兼容性，为客户带来更高灵活度

东芝推出采用最新一代工艺技术的100V N沟道功率MOSFET，助力提高工业设备开关电源效率

双芯闪耀GDSCN832和GD32H75E激发EtherCAT®更强威力

【新品发布】Abracon用于精密定位的多星GNSS贴片天线

德科集团与微软续签战略合作协议，共驱未来职场发展

问鼎工业"奥斯卡"！中之杰智能斩获工博会大奖

瑞萨电子推出针对未来工业和机器人应用的旗舰产品RA8T2 MCU超高算力、高实时性、支持TSN及多协议工业以太网

摩尔斯微电子与普罗通信合作加速Wi-Fi HaLow市场普及

应用材料公司与格罗方德合作加速人工智能驱动的光子技术发展

Solidigm在全球率先推出冷板冷却企业级SSD，专为下一代无风扇服务器设计

英特尔以通感智算一体化方案，驱动网络与边缘智能化升级

面向工业资产健康监测的新型边缘传感解决方案

摩尔斯微电子宣布屡获殊荣的MM8108 Wi-Fi HaLow系统级芯片、模组、评估套件及 HaLowLink 2正式量产

费斯托成立百年之际亮相2025中国国际工业博览会

柏曼Paulmann获TÜV南德首个"十二年长效照明"品鉴标签，以高品质耐用重新定义光品质

大疆Osmo Nano穿戴相机发布，轻巧磁吸，视角自由，售价1998元起

从聚力向芯到生态共筑：以互联技术助力打造AI算力产业链闭环

【原创】IBS CEO：边缘AI给中国和FD-SOI带来巨大机遇！

微星科技(MSI)采用安立高速接口评估方案

伟创力推出模块化机架级冷却分配单元，扩展数据中心冷却产品组合

连续五年霸榜！爱立信再获Gartner 5G RAN基础设施魔力象限领导者殊荣

破局芯时代：2025湾芯展即将启幕

MetaOptics在台湾部署直写式激光光刻设备，助力原型机设计与生产

ABS与Persona AI合作将人形机器人引入造船厂，提升安全性与生产力

全球最快的移动SoC——第五代骁龙8至尊版，打造全新用户体验，树立行业新标杆

全新骁龙X2 Elite Extreme和骁龙X2 Elite是目前最快、最高效的Windows PC处理器

Credo将在2025年欧洲光通信会议上展示高性能低功耗光学AI连接解决方案

高通骁龙峰会今天开幕！CEO分享AI六大趋势

宜鼎携全栈创新成果PT EXPO 2025亮相智构AI存储新生态

大华股份荣获多项国家级网络安全荣誉

贸泽电子最新EIT探讨3D打印崛起及其对设计、工程与制造的影响

Pickering扩展了LXI微波开关产品系列，满足跨行业最新测试需求

Vishay携人工智能和电动汽车应用解决方案参展PCIM Asia 2025

亚马逊云科技与高通携手索尼本田出行，加速人工智能驱动的AFEELA电动汽车研发

【喜报】芯神瞳原型验证解决方案荣膺工博会“集成电路创新成果奖”

阿布扎比TII与NVIDIA启动中东首个“人工智能与机器人”NVAITC联合研究实验室

相约工博会：英特尔携手生态共塑具身智能新图景

芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用

安森美获得奥拉半导体Vcore电源技术，以强化其在人工智能数据中心领域的领先地位

圣邦微电子推出带内部基准电压源和温度传感器的低功耗、SPI 兼容、24 位车规级 ADC SGM52410SQ

Littelfuse推出业界最小采用紧凑型表面贴装封装的3kA TVS二极管

Altera 任命 Sandeep Nayyar 为首席财务官

为软件定义汽车（SDV）优化汽车开发流程

共绘具身未来 ADI携手产业伙伴举行人形机器人媒体分享会

OpenAI 和 NVIDIA 宣布达成合作，部署 10 吉瓦 NVIDIA 系统

2025迎人形机器人量产拐点兆易创新全栈芯片已就位

安谋科技Arm China与览山电子签署Arm Total Access授权许可协议，合力满足智能汽车全场景“芯”需求

工业精度难题如何破解？富唯电子FSD26系列激光位移传感器给出满分答案

创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA

提升瑞萨RH850开发效率的关键：开发工具链洞察

村田中国亮相 CIIF 2025 —— 以创新元器件赋能新型工业绿色智能化发展

南芯科技车规PMIC家族再添新成员，发布ASIL-D功能安全等级的SBC PMIC

Gartner发布推动自主业务发展的主要新兴技术

贸泽电子Mouser Talks Tech专访FIRST®创始人Dean Kamen

摩尔斯微电子完成8800万澳元(5900万美元）C轮融资，引领下一代物联网新纪元

从芯片到智能网络，全面验证O-RAN无线连接

概伦电子荣获“中国芯”EDA技术创新及产品革新两大奖项

国产领军全功能 GPU “风华3号” 重磅发布，多个第一赋能千行百业人工智能+

国芯科技成功推动实现AI MCU芯片在新一代商用空调领域的应用

SK keyfoundry推出具备高击穿电压特性的多层厚金属间电介质 (Thick IMD)工艺

Supermicro INNOVATE! EMEA 2025 -- 探索最新增强型人工智能产品组合，赋能数据中心与边缘计算领域

技嘉发表 AORUS RTX 5060 Ti AI BOX 外接显卡为轻薄笔记本解锁台式机等级性能

德明利推出企业级存储解决方案，为AI数据中心提供国产化可靠支撑

中国移动与华为联合荣获2025年Leading Lights杰出电信云应用案例奖

2025 LoRa创新论坛圆满落幕，物联网新时代正式开启

插损低、幅度波动小 | 博瑞集信推出Sub 6GHz 移相器系列产品

ABB运动控制以创新技术助力中国实现"双碳"目标

贸泽推出全新安全资源中心为设计工程师提供数字防御知识

智能破界万物共生｜2025慧聪品牌评选「奖项申报」火热开启！

ROHM推出二合一SiC模块“DOT-247”，可实现更高的设计灵活性和功率密度

MediaTek发布天玑9500，强悍冷劲算力革新旗舰体验

HERE携手亚马逊云科技利用SDV加速器重塑汽车软件开发的未来

横河电机与丰田签署载人加压月球车控制平台研发协议

e络盟携手 Digi国际公司解决方案强化无线连接产品线

追加！30套FPGA开发板免费送！米尔-安路飞龙派创意秀活动再开启

英飞凌推出75 mΩ工业级CoolSiC™ 650 V G2系列MOSFET，适用于具备高功率密度需求的中功率应用场景

德州仪器模拟设计｜采用峰值电流模式控制的功率因数校正

帧帧匠心，影像承艺：闪迪创作者系列助力守护代代相传的非遗之美

精益求精：了解运动控制中的微步进

海信在2025年激光显示大会上发布"无界"愿景

vivo以59.89亿美元品牌价值再度上榜凯度BrandZ中国100强，蝉联第34位并荣获凯度BrandZ创新明星品牌 - 产品创新奖

美的集团与华为签署战略合作协议，共拓AI领域创新生态

鸿蒙进击！鸿蒙5终端数量突破1700万，“天工计划”10亿激励AI生态创新

【原创】中国RISC-V 产业有哪些新动向？

【原创】UWB加速走热，将成下一代无线连接底座！

安森美USB-C充电方案技术细节

UNIVO UMBB系列高精度LVDT位移传感器：助力工业质检，精准捕捉尺寸参数

即插即用，声控万物！XMOS携手矽递科技赋能AI语音交互

学子专区—ADALM2000活动：脉冲振荡器

从芯片到云端—安谋科技Arm China打造AI一栈式安全IP解决方案

IQM与Scientek Corporation签署经销商协议，助力台湾量子计算发展

Lenovo调查发现，65%的IT领导者承认其防御措施无法抵御AI网络犯罪

Microchip推出面向工业应用的灵活新型千兆以太网交换机系列，支持TSN/AVB与冗余功能

亚马逊云科技宣布推出Qwen3与DeepSeek-V3.1模型的完全托管服务

Melexis为智能IVT霍尔和分流传感器增添外部NTC输入功能

数据中心和AI服务器供电优选！思瑞浦新一代高效DCDC TPP21206

瞻芯电子C轮融资获超10亿元投资，碳化硅IDM战略迈向新阶段

积层陶瓷电容器: TDK推出封装尺寸3225、业界领先的低电阻软端子C0G MLCC，容量为22 nF，电压1000 V

Nexperia推出100 V MOSFET，为高要求汽车应用实现超低导通损耗

英特尔和NVIDIA将共同开发AI基础设施和个人计算产品

闪迪推出闪迪ELE™ 移动固态硬盘，焕新移动生活时代便携存储体验

华为发布F5G-A系列新品及十大全光网样板点，加速AI普惠千行万业

华为AI-Centric星河AI网络全面升级，跃升行业智能化

新思科技中国30周年引领AI智能体工程师重塑芯片设计范式

英飞凌功率模块助力金风科技构网型风机能效提升

埃赛力达推出10X M Plan Apo宽视场显微镜物镜

安谋科技Arm China携手Arm，依托全球万亿级生态与自研IP赋能中国AI“芯”未来

Molex莫仕助力中国汽车设计师和制造商将更多功能集成到更小、更智能的模块中

清华大学（经管学院）-日产（中国）投资有限公司汽车产业可持续发展联合研究中心发布研究成果暨“首届清华-日产汽车产业论坛-AI赋能汽车产业变革”

感知未来二十载：Bosch Sensortec 创新征程再启新章

为青春加点“AI”：英特尔携手微软、京东助力高校学子开启智能学习新方式

大疆发布 Mini 系列里程碑之作！一英寸大底全能迷你航拍机 DJI Mini 5 Pro 售价 4788 元起

德州仪器推出超低成本实时微控制器 (MCU)，助力家用电器和电动工具实现高端电机控制

华为昇腾950/960/970炸裂发布！还首发了自研HBM内存！昇腾950和英伟达B200对比如何？

VDC Research 携手康佳特与恩智浦发布新白皮书：标准化COM模块结合i.MX 95处理器加速工业视觉AI普及

Wi-Fi Alliance®推出Wi-Fi® for Matter™认证，以加速实现互操作性的物联网生态系统

聚焦 ClearClock® AK1B系列：微小振荡器，巨大影响力

技嘉 AORUS X870E X3D 系列主板正式上市以 AI 全面释放 AMD Ryzen™ X3D 处理器性能

Omdia预测，2026年人工智能眼镜市场规模将达到1000万台

ABLIC 车载用2D双霍尔效应锁存IC「S-57W1/W2」上市

Microchip推出全新DualPack 3 IGBT7电源模块提供高功率密度并简化系统集成

数据中心趋势——1兆瓦机架即将到来

电子电力年度盛会，2025年PCIM Asia Shanghai将于9月24日揭幕，共绘业界发展蓝图

应用材料公司亚洲各地携手联动，共同守护地球清洁未来

Scrubgrass发电厂选用瓦尔梅特DNAe自动化系统提升工厂效率并支持其环保目标

解构TC-SAW：高端滤波器的绝对主流（一）

华为发布 “4+10+N”中小企业智能化方案，打通迈向智能世界“最后一公里”

超低功耗的充电芯片 | 力芯微推出nA级BAT功耗的充电芯片ET95101

凯睿德制造 MES 上线 AWS，实现灵活的云端部署

Flex Power Modules将与瑞萨电子合作推出下一代电源管理解决方案

大联大友尚集团推出基于MPS产品的同步降压变换器方案

贸泽开售Renesas Electronics RA8P1微控制器为先进AI提供高CPU性能

圣邦微电子推出步进电机驱动器 SGM42618

AOS推出支持Type-C EPR 3.1 240W功率的高性能保护开关解决方案

【原创】重磅！不用英伟达GPU ！中科院类脑脉冲大模型“瞬悉1.0”用国产GPU实现训练效率提升百倍！

MVG重磅推出全新 StarLab 产品组合

AMD 推出 EPYC™ 嵌入式 4005 处理器，助力低时延边缘应用

轻松开启数字创作----Wacom 推出全新Wacom One 14 万与®笔感式数位屏

瑞萨电子超低功耗RA0系列新增电容式触控功能MCU

从棕地工厂到智能工厂

Gartner发布2025中国信息与通信技术成熟度曲线

泰克（Tektronix）发布 7 系列 DPO 示波器树立超高性能测试测量领域新标杆

LambdaTest正式推出KaneAI通用版本，推动AI原生测试自动化普及

泰克推出 MP5000 系列模块化精密测试系统，重新定义自动化测试

艾迈斯欧司朗展示OLED屏下光谱颜色传感技术：突破环境束缚，让屏幕总能精准呈现预期显示效果

浅谈Wi-Fi 6E与Wi-Fi 7的关键器件——BAW滤波器新技术

西门子将亮相2025工博会，数实融合驱动工业新"智"增长

SGS为极海半导体G32R501芯片颁发IEC 61508 SIL 2功能安全证书

TDK针对智能眼镜及增强现实应用推出SmartMotion®运动传感器

华为发布面向智能世界2035十大技术趋势

破局具身智能落地困境，安森美核心环节布局解析

银湖资本收购Altera 51%股权，全球最大FPGA厂商诞生！

保隆科技获得国内头部自主品牌车企传感器定点

元顿传感发布UP-MSN系列薄膜传感器解决方案，助力多个行业进行智能化升级

为 AI 保驾护航，国芯科技基于参股公司江原科技国产自主AI算力芯片成功推出可信AI推理卡

安富利中国三十载：与时代同频，以协同合作奔赴共赢之旅

Littelfuse推出600 W SZSMF6L系列瞬态抑制二极管

三十余载春华秋实，王锐博士即将荣休

xMEMS与瑞勤合作推出Cypress + Alta-S模块，加速全球首款全频MEMS扬声器在真无线耳机中的应用

是德科技将在ECOC 2025展示支持AI基础设施的新型解决方案和光学创新

AI赋新 GI永续台达即将亮相2025中国工博会

全新BIOS加持！蓝宝石极地B850A主板体验极简美学与硬核性能的完美融合

天迪工控发布全新MATX工业主板：强劲支持酷睿4代至11代CPU

加速绿色算力升级，派克汉尼汾携前沿液冷技术亮相2025 ODCC

超越分辨率：真正让相机系统适用于移动测绘的关键因素

成本相近性能更优！嘉兴南电 TVS 二极管，企业采购的高性价比新选择

IDC MarketScape：华为突破中国城市智算中心运营与服务领域领导者象限

英伟达涉嫌违反反垄断法！市场监管总局对其实施进一步调查

英诺达ELPC荣获“中国芯”EDA产品革新奖

先积新品发布 ▏500mA 带过流保护的LDO_LTP755L

贸泽开售适用于智能环境应用的Sensirion STCC4微型CO2传感器

易飞扬获得一项有源电缆系统的关键发明专利

艾佛光通首发9.5GHz高频滤波器，赋能数字雷达与低空经济应用

华北工控EMB-3551：搭载飞腾E2000Q处理器，支持工业物联网(IIoT)网关/平台集成应用

旺矽科技推出全新 250 GHz 宽带探针解决方案，稳固高频测试领域领导地位

英飞凌推出AURIX™ TC4x软件，全面提升汽车应用的质量、功能安全与信息安全

【小体积大能量】帝奥微DIA58243 H桥电机驱动器以超小封装驭动40V/12A，重塑汽车电机智能未来！

清洁电器开卷，智能MCU是关键变量

Cadence 借助 NVIDIA DGX SuperPOD 模型扩展数字孪生平台库，加速 AI 数据中心部署与运营

魏少军呼吁中国和亚洲国家放弃英伟达GPU，美国网友表示：“早就应该这么做了！”

突发！美国将23家中国公司列入实体清单

商务部出手！利好本土模拟芯片！

芯华章数字仿真工具GalaxSim在守正通信部署，加速国产通信芯片突破

Supermicro 开始大批量交付 NVIDIA Blackwell Ultra 系统和机架即插即用数据中心级解决方案

打造家庭具身AI服务机器人，启幕生活新次元

泰岳小漫 eSIM 产品，全球连接赋能跨境出行

华北工控BIS-6620K-B10：超高能效、丰富接口的模块化AI整机方案

技嘉"BEYOND EDGE"发布会揭示了将加速推进 AI 创新布局

泰克助力芯朋微电子，打造电源管理芯片测试协作新典范

国际汽联选定西门子为数字孪生官方技术提供商

释放AI数据中心价值：Solidigm QLC SSD成应对海量数据挑战的关键

全球业务扩张背景下解决数据安全难题的三大策略

意法半导体宣布其热门汽车微控制器产品可持续供应20年

TÜV莱茵为LG干衣烫衣一体机颁发cTUVus认证助力创新家电安全合规

幸康NCS01W8 系列 8比1 超宽输入范围非隔离 DC-DC 转换器新推出塑料外壳版本

至信微电子推出ED3封装2000V/600A高压SiC MOSFET功率模块

先临三维EinScan Rigil多功能无线一体式手持3D扫描仪搭载艾迈斯欧司朗先进光源解决方案

是德科技推出两款频率扩展器及校准套件，将宽带矢量网络分析仪频率扩展至250 GHz

强强联合，筑牢精密制造“压舱石” | 盛年科技与中电科芯片技术集团达成战略合作

陈吉宁走访调研壁仞科技，魏少军呼吁中国和亚洲国家放弃英伟达GPU

高性价比通用运放 | 力芯微推出高性价比通用运算放大器 ET358

英诺赛科发布两款低压GaN电机驱动方案，为机器人、无人机注入超强动力

RE+ 25 | 欣旺达全球首发684Ah & 588Ah储能电芯，赋能多元应用场景

【原创】独家深度分析：芯原为何收购芯来？

思特威推出5000万像素0.7μm手机应用CMOS图像传感器

近200场演讲，300+展商，2万平展览！ICCAD-Expo 2025 议程公布！

贸泽开售适用于高性能网络和工业物联网应用的Microchip Technology MCP16701 PMIC

加速PCIe 5产品设计和测试

SmartFactory 解决方案：驱动制造业未来

Arm Unlocked 上海站揭幕探索 AI 计算的未来重磅推出智能终端专属 Lumex CSS 平台

罗姆将携众多先进解决方案和技术亮相2025 PCIM Asia Shanghai

舍弗勒亮相IAA MOBILITY 2025，展示在电气化、底盘及软件领域的全面产品组合和技术解决方案

舍弗勒高压逆变砖正式投入量产

NetApp助力对象存储现代化，提升速度、可扩展性和安全性

德国康佳特将在2025上海工博会展示aReady.COM应用就绪解决方案

艾迈斯欧司朗发布全新高分辨率dToF传感器开启精准识别新纪元

华北工控ATX-6152：助力AI辅助医疗影像诊断与跨系统平台的互联互通

Deca与冠捷半导体（SST）达成战略合作共同推进非易失性存储（NVM）芯粒解决方案

日产（中国）支持《汽车低碳蓝皮书》编写项目加速碳中和目标与中国战略落地

升压转换器集成Silent Switcher技术和输入断开功能，实现出色性能和可靠保护

英飞凌推出12kW 高功率密度AI数据中心与服务器电源（PSU）参考设计

MCX W23无线MCU发布，赋能低功耗、轻量化、更智能的边缘无线感知应用

德州仪器推出业界灵敏度领先的面内霍尔效应开关，助力降低设计成本

立足前沿产品技术，村田携多款产品亮相2025光博会

芯科科技FG23L无线SoC现已全面供货，为Sub-GHz物联网应用提供最佳性价比

高通与谷歌云深化合作，为汽车行业带来智能体AI体验

大联大诠鼎集团推出两款基于英诺赛科产品的48V四相2kW降压电源方案

Gartner发布2025中国网络安全技术成熟度曲线

英特尔锐炫Pro B系列GPU与英特尔至强6处理器在MLPerf v5.1基准测试中展现优异成绩

小尺寸大性能 | Abracon针对新一代设计推出的超紧凑型产品解决方案

Wolfspeed 宣布 200 mm 碳化硅材料产品组合开启大规模商用，推动行业实现规模化量产

综合性能领先！思瑞浦推出高压精密轨到轨Trim运放TPA1782

AMD董事长将于CES 2026发表主题演讲

SENSOR CHINA 十年：定义中国传感产业的全球坐标，书写智能感知的未来

TCL智慧生活解决方案斩获IFA 2025多项殊荣

华为支持第49届ICPC全球总决赛，以产业挑战问题助力顶尖人才培养

DB HiTek启动650V氮化镓HEMT工艺客户支持计划

开普勒K2"大黄蜂"步态升级滚柱丝杠直线执行器混动架构优势再显

新品发布 | 川土微电子CA-HP6238M高速低失真全差分放大器

全球能源循环计划亮相慕尼黑，宁德时代、宝马、奔驰、巴斯夫共话汽车产业绿色变革

艾迈斯欧司朗亮相CIOE 2025，重磅发布多款光与传感新品及创新应用

Omdia预测显示驱动芯片出货量将先降2%，然后在2026年反弹回升

亚马逊云科技在中国区域推出Amazon Graviton4实例以自研芯片驱动企业算力升级

思仪科技发布全新一代13GHz带宽40GSa/s数字示波器4458系列

Mouser Electronics 探索 3D 打印革命及其对设计、工程与制造的深远影响

森国科发布G6002C/G6003C系列线性霍尔传感器芯片：重新定义磁感应精度与能效

全国产化！首睿SBM-N201F-D网络安全主板亮相

OPA2211国产替代CYA2211：卓越性能的国产精密运算放大器

是德科技将在“2025欧洲微波周EuMW”展示推动射频与毫米波创新的解决方案

Vishay推出具有低直流偏压特性和低介质损耗因子（DF）的一类瓷介径向引线高压直插瓷片电容

Melexis“Distance-to-Spot”视觉工作室简化远红外温度传感器的选型流程

兆易创新亮相CIOE光博会，以多元产品线赋能光通信未来

Credo发布专为低功耗、高带宽与超低时延的AI网络打造的Bluebird 1.6T光DSP芯片

安森美将在PCIM Asia 2025展示汽车、工业与AI数据中心前沿电源创新技术

【原创】AR眼镜独角兽XREAL的空间计算战役

突发！美国撤销7家中国实验室机构的认证许可，禁止其测试美国电子产品

18通道恒流LED驱动 | 力芯微推出18通道恒流LED驱动 ET6037

TDK针对空间受限的消费电子应用推出超小型PFC电容器

黑芝麻智能再度登陆IAA Mobility 全面展示智能出行"芯"实力

国微感知全系激光雷达亮相CIOE2025盛会

IDC MarketScape：华为突破全球电信用户体验管理平台领域领导者象限

TÜV莱茵在IFA为Shokz韶音开放式耳机及京蛙JONR扫地机器人颁发认证

璞致电子推出 PZ-VU13P-KFB：Virtex UltraScale + 架构高端 FPGA 开发板

中国品牌引领全球家电品质风潮：TÜV莱茵在IFA 2025首日颁发多项认证

砺芯慧感重磅推出国内首款Pt10000，引领温度传感器敏感芯片领域创新变革

搭载罗姆SiC MOSFET的舍弗勒逆变砖开始量产

控道智能推出BPC-L边缘计算盒子：工业级全场景算力终端

精准时序与数据融合：为何同步性决定了移动测绘的成败

【直播预约】FPGA在图像与视频领域的创新应用

加速创新与强化执行英特尔宣布多项领导层任命

爱普科技 ApSRAMTM开创高性能低功耗存储芯片新方案

Beko推出AI驱动型智能家电

大华股份智能网络落地成果荣获物联网领域十大科技进展

贸泽开售适用于智能和工业物联网应用的Murata Electronics Type 2FR无主机三频无线模块

大联大世平集团推出以芯驰科技产品为核心的车身控制器开发板方案

AI发展的幕后支柱：HDD如何助力中国及亚太地区的数字愿景

OLED技术引领设备形态新纪元

自研实力获权威认可：移远自研DynaBlue蓝牙协议栈斩获BQB 6.1认证

e络盟全面开售 Nexperia 广泛新品组合

Nexperia宣布推出符合AEC-Q100标准的多路复用器，为汽车应用提供优异的可靠性

2025年德国国际汽车及智慧出行博览会：博世以智能硬件与软件解决方案塑造未来智慧出行

Diodes 公司推出智能48通道LED驱动器，搭载扫描矩阵技术，引领车用动态照明革新

ReVolt 为好莱坞带来清洁能源新动力

PCIe Gen6加速落地，泰克携手安立与澜起展示完整一致性测试方案

游戏党必看！官方帮你极限“压榨”酷睿处理器性能

亚信电子亮相IAS 2025，发布最新工业通信控制芯片与USB PTP时间戳技术

xMEMS发布突破性耳机架构，搭载全频MEMS扬声器与主动湿度控制

赋能AI系统：内存创新助力释放AI 2.0的强大潜力

NSSine™超高性价比新品：NS800RT113x实时控制MCU，开启“M7平权”新时代

对抗性暴露面验证：中国企业网络安全主动防御的进阶之路

联想控股董事长宁旻受邀参加港交所未来科技峰会并做主题对话分享

广汽亮相慕尼黑IAA MOBILITY，加速践行"欧洲市场计划"

广汽IAA MOBILITY首秀，AION V正式上市开启欧洲市场新里程

宁德时代全球首发NP3.0电池安全技术及神行Pro电池，助力欧洲电动化转型加速

强强联手！立功科技与广东台德达成战略合作，携手瑞芯微共创AI音箱新未来

Pickering Interfaces将在 SEMICON Taiwan 展示面向半导体应用的业界标准模块化开关方案

博瑞集信推出宽带、大功率、低限幅 | 限幅器产品系列

TASUND/泰盛达全新推出产品ESD0701OC双向TVS/ESD保护二极管

【原创】胡煜华能给恩智浦带来什么？

通过深度学习技术提升立体深度估计

干货 | 10BASE-T1L单对以太网电缆传输距离和链路性能

Gartner：到2025年末，AI PC将占全球PC市场份额的31%

贸泽电子授权代理英飞凌丰富多样的产品组合

长距离传输“利器”！移远通信WM-Bus模组全新登场

NetApp在Gartner®《2025年企业级存储平台魔力象限™》报告中被评为领导者

Lenovo推出覆盖消费、商用及移动领域的全系列AI赋能设备与体验

2025年德国国际汽车及智慧出行博览会：博世携软件驱动的出行解决方案全新亮相

高通和宝马集团共同推出突破性的驾驶辅助系统，搭载双方联合开发的软件栈

ST紧凑灵活的功率开关提高汽车安全性能

Microchip第22届中国技术精英年会（MASTERs）现已开放注册报名

海信宣布第三度赞助国际足联世界杯™并于IFA 2025展首发RGB-MiniLED技术

领跑全球智能家电：TÜV莱茵携手云鲸智能与Arspure亮相IFA媒体日

掌控您的家：美的在IFA 2025展示突破性创新产品

润石科技推出高压单路车规级LED灯驱动芯片 RS3700-Q1

2025 IFA创新奖：海信获九项殊荣夯实在显示与智慧生活领域的领先地位

海信在IFA 2025上发布突破性RGB-MiniLED显示技术与沉浸式音频创新成果

【原创】商汤宣布与华为昇腾打通关键适配：推动更多厂商用国产算力

敢为不凡，焕活真我：TCL携最新显示技术与人工智能创新成果参展IFA 2025

你永远不会认错的宝马新世代，一文读懂新世代BMW iX3全新设计

华为入选2025年Gartner®企业存储平台魔力象领导者象限

赛迈测控完成近亿元A轮融资，国产高端测试测量领域发展再提速！

拆解安森美核心光伏方案：从器件到系统，全面推动能效提升

芯品速递|芯海科技CBM8570：六重防护+动态校准重塑便携设备电池管理

集成QNX OS for Safety的NVIDIA DRIVE AGX Thor开发套件现已全面上市

4D成像雷达的演进：开启自动驾驶的未来

TITAN Haptics推出Carlton开发套件，助力工程师快速打造真实后坐力与精确点击感

中微半导推出一站式高集成冰箱控制方案助力冰箱高效可靠运行

泽声科技推出全新高灵敏度MEMS应变传感器芯片--ZSFS1001

HOLTEK新推出TinyPower™低压差HT75Rxx-1及HT75Rxx-7低静态电流系列电源稳压IC

芯原荣获格芯“年度设计服务合作伙伴”奖

【新品发布】Abracon专为蜂窝通信设计的全新紧凑型 LTE 芯片天线

宇通车联网系统Link+，赋能车队实现智慧管理与高效运营升级

更高效、更智能、更韧性：大众汽车集团携手亚马逊云科技，助力生产转型迈入AI时代

Righ与Synaptics合作开发智能家居代理式AI应用

见臻科技于深圳光博会展发布 Gaze2AI™参考设计：以 3D 眼动技术重塑人机 AI 交互体验

TDK面向汽车应用推出超紧凑、耐振动且工作温度高达+140 °C轴向电容器

华为在GlobalData 2025年Small Cell竞争力评估报告中被评为唯一领导者

3路恒流LED驱动 | 力芯微推出恒流RGB LED驱动 ET6326

IAR借助在瑞萨RH850/U2A MCU MCAL支持，加速汽车软件开发

直播预约 | 聊聊本土车规芯片的可靠性与提升

干货 | 适用于噪声敏感型应用的快速瞬态负电压轨

DigiKey 推出《未来工厂》第 5 季视频系列

德州仪器模拟设计｜使用第二级滤波器来减少电压纹波

村田中国亮相2025开放数据中心大会：技术创新赋能数据中心发展

罗克韦尔自动化发布《智能制造现状报告：CPG版》：报告显示CPG 行业优先考虑创新而非削减成本

英飞凌OptiMOS™ 6产品组合新增TOLL、TOLG和TOLT封装的150V MOSFET，助推汽车电气化进程

极智嘉中报亮眼：经调整 EBITDA 首次转正机器人巨头有望率先盈利

海信在IFA 2025揭幕AI Your Life革命

华为平板推出全新“Mini”系列，重新定义小尺寸平板新体验

直播预告 | 恩智浦技术日巡回研讨会：技术盛宴，“云端”开席！

HUAWEI Mate XTs 非凡大师登场，华为成业界唯一推进商用三折叠手机的品牌

首款华为智慧屏 MateTV发布，创新交互重塑旗舰大屏体验

X-FAB现推出GaN-on-Si代工服务

国芯科技车规MCU芯片CCFC2012BC单颗累计出货量突破千万颗自主可控“中国芯”再攀高峰

SmartDV：让高性能计算芯片设计与 CXL 3.0 规范 “无缝同步” 的验证 IP 解决方案

富唯 FGNS04 系列超薄光电传感器：小巧灵敏，精准攻克检测透明物体难题

2026年蓝牙亚洲大会定档深圳

虹扬推出CSP0603封装 ESD保护式组件

川土微电子推出CA-HP6242高速双通道轨至轨输出放大器

大联大品佳集团推出基于Infineon产品的2.5kW空调电源方案

贸泽电子与Molex携手推出全新电子书分享用于先进机器人开发的专家设计解决方案

为汽车电子赋能：Abracon推出迷你一体成型电感

曦智科技完成超15亿元C轮融资，加速光电混合算力全栈布局

Pickering推出行业极具定制性的高压舌簧继电器600系列

Lotus Microsystems与益登科技建立战略性代理合作，共同拓展亚太市场

圣邦微电子推出 85V、16 位、带 I²C 接口的高精度功率监控器 SGM838

DXC推动汽车与制造业AI创新

新品 | 研华DS-330登场：无风扇4K播放器，让智慧城市更‘静’彩！

引领粤港澳大湾区产业升级 2025IEAE深圳电子展即将开幕

芯科科技Works With开发者大会首度亮相深圳以AI与无线连接创新赋能智联未来

時科推出安全守护·智慧能量SKPI3860MD锂电保护IC

KAGA FEI 支持 Bluetooth 6 的低功耗蓝牙模块产品线再扩大

智能显示新引擎 | 力芯微推出16×9恒流LED矩阵驱动芯片 ET61092

工业设备与消费电子企业如何获取竞争优势

广汽集团将携全球战略车型登陆2025慕尼黑国际车展

概伦电子器件参数分析仪FS800中标南京大学半导体电子量测项目

Nordic Semiconductor发布用于nRF54L系列的nRF Connect SDK裸机选项

Beats 和 JENNIE 携手推出宝石红联名耳机，倾力之作耀目登场

【原创】GPU出光，分布式光交换，曦智科技开启光电融合新纪元

美国撤销台积电对华芯片设备出货豁免

致敬抗战胜利80周年-『新品发布』共模推出超低噪声、超高PSRR负压LDO GM1300系列

保点Checkpoint亮相2025-IOTE国际物联网展，全面焕新RFID供应链解决方案

TDK与ASICS启动联合运动分析技术研究，助力运动员发展

博世与阿里巴巴深化战略合作，以人工智能赋能数字化创新

南芯科技强势入局多相电源市场，提供更高效的AI+通用电源解决方案

经调整EBITDA首次转正具身智能首个突破极智嘉有望成为最先盈利的港股上市机器人公司

奥克斯电气成功登陆港交所：知名基石投资者护航开启全球化新征程

国际领先！思瑞浦TPT1044xQ全项测试通过IBEE/FTZ EMC认证Class-3最高等级，筑牢车载总线安全防线

贸泽开售Amphenol LTW SnapQD高性能液冷连接器为冷板冷却提供优异解决方案

中汽芯战略合作 | 中汽芯与纳芯微签署战略合作协议

兆易创新与普华基础软件达成战略合作，推动国产汽车电子高质量发展

重磅！本土4通道12位40GSPS ADC大突破！开启多领域应用新纪元

MathWorks 助力西南交通大学突破重载列车制动技术，推动智能铁路安全升级

超1.84亿元〡蓝牙TPMS获得美国纯电动豪华车品牌项目定点

大联大世平集团推出以旗芯微产品为核心的新能源汽车e-Compressor空压机方案

Arm 与 NVIDIA 携手驱动智能汽车及机器人领域创新

未来工厂：利用搭载人工智能的传感器在边缘做出决策——第2部分

TOP1！昱能科技荣登Sinovoltaics全球光伏逆变器制造商财务健康排行榜

澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级

TDK 推出全新品牌标识与标语“In Everything, Better”

国家数据发展研究院携手华为发布《AI CITY城市智能体前瞻研究报告》

GlobalData发布5G移动核心网竞争力报告：华为连续七年排名第一，持续保持全领域满分

SABIC将携其特种介电薄膜亮相PCIM ASIA 2025，该产品可应对高温高压应用挑战

助力RISC-V架构全面落地，村田携先进封装与电容方案亮相2025 Andes RISC-V CON

MetaOptics Ltd在新交所凯利板提交注册发售文件

ABLIC面向48V辅助电池的车载高耐压电压稳压器IC上市

【原创】台积电考虑明年高端工艺涨价 5%~10%，其他晶圆厂会跟进吗？

性能/可靠性/效率齐飞！安森美硬核图像传感器六大优势解析

11万+人次！5000+海外买家！2025 AGIC+IOTE深圳物联网展盛大收官，2026相约再聚！

1.6亿元 | 保隆科技获得欧洲豪华车品牌的轮速传感器项目定点

首日观众超5万，年度AGIC+IOTE盛会深圳重磅开幕！

北斗 + GPS 双剑合璧！温湿度选配加持，让 “精准监测” 一步到位！

EMB-2583：搭载瑞芯微RK3576处理器，支持智能商显行业应用

纯白美学，强悍性能：蓝宝石推出极地系列B850A及B850M WIFI双星闪耀登场

美国物理联合会出版社亮相ChinaNANO 2025：聚焦纳米科学前沿，赋能中国科研创新

舍弗勒免接触进入传感器：便捷车身进入的创新解决方案

格罗方德任命胡维多为中国区总裁，助力本土业务拓展

是德科技推出HDMI物理层合规性测试解决方案，满足超高清分辨率与高动态范围日益增长的需求

容量可达245.76TB，铠侠企业级与数据中心级SSD迎来全面升级

安乐工程公布2025年中期业绩净利润达80.8百万港元

圣邦微电子推出耐反向电压输入的低静态电流车规级理想二极管控制器 SGM25733Q

【原创】黄仁勋说B30进入中国尚需时日

炬光科技汽车投影照明业务战略转移显成效，助力瑞士并购迎来盈利里程碑

AI筑基创新赋能联想控股2025上半年归母净利6.99亿

帝奥微推出超小封装、超高速、4通道双向电平转换DIO7S104Q

台达于2025中国智算产业绿色科技大会推出全球可持续AI报告

傲雷发布ArkPro系列，以光影重塑与风格定义，开创纯泛光新时代

Pickering全球首款20kV可定制干簧继电器亮相 SEMICON Taiwan 2025

科技产业基础+AI 前瞻布局组合拳联控半年纯利大涨144%

发布日期: 2025-08

海信领跑全球大屏电视市场

安立公司发布MP1900A新功能提高PCIe 6.0测试效率

国内首颗：纳芯微CAN FD收发器NCA1044-Q1通过丰田VeLIO认证

长江存储亮相elexcon2025，助力AI终端市场加速前行

NSSine™再推高端算力新品：NS800RT7P65SD实时控制MCU（DSP），全面强化电源与电机控制应用

日产Formula E车队宣布罗兰德与纳托继续搭档出征第十二赛季

Qorvo 亮相 IOTE 展会：以 “连接黑科技” 破解智能家居、工业与汽车三大场景互联痛点

DJI 大疆将携 Mic 3、Osmo 360 等多款新品亮相 IFA 2025 柏林国际电子消费品展会

Pickering全球首款20kV可定制干簧继电器亮相 SEMICON Taiwan 2025

高能效与灵活性能：8位单片机的持久影响力

台积电150亿美元加码2nm/1.4nm制程，中科二厂加速扩产巩固领先地位

大疆发布旗舰无线麦克风DJI Mic 3：支持四发八收与三挡音色，起售价1299元

英飞凌携手台达共同开发高功率密度电源模块，加速数据中心电源架构升级

超越分辨率：真正让相机系统适用于移动测绘的关键因素

深耕智能车大赛：英飞凌以生态之力育智能汽车未来人才

途鸽科技亮相IOTE 2025国际物联网展，赋能IoT企业高质量出海

HOLTEK推出高性价比HT32F65233 BLDC单片机

Melexis升级锁存器，为电机应用“瘦身”

【原创】重磅！芯原收购芯来！

12通道自主呼吸恒流LED驱动 | 力芯微推出12通道自主呼吸恒流LED驱动 ET6312B

微电子所在芯粒集成电迁移EDA工具研究方向取得重要进展

黑芝麻智能与云深处科技达成战略合作，共推具身智能平台全球市场应用

TDK推出适用于xEV平台的标准化EMC滤波器CarXield

DXC获评工业物联网服务领导者

【原创】利扬芯片：“一体两翼”战略见成效！

喜讯！Microchip产品荣获2025半导体市场创新表现奖——年度优秀AI芯片奖

Robrain V2.0正式登场：落地人形机器人，引爆智能进化革命

干货 | 适用于高功率密度车载充电器的紧凑型SiC模块

赋能人工智能未来：ADI宣布支持800 VDC数据中心架构

德明利亮相ELEXCON 2025，荣获"年度AI市场领军企业奖"

宁德时代在2025年南美智慧能源展上发布TENER Stack，拓展南美市场布局

MATLAB 助力香港中文大学解决生物医学图像处理挑战

东芝推出采用TOLL封装的第3代650V SiC MOSFET

艾迈斯欧司朗成功实现UV-C LED工作效率翻倍，为无汞消毒树立新标杆

思特威推出5000万像素1.0μm手机应用CMOS图像传感器

Diodes 公司推出 80V/100V 异步降压转换器，为车用 48V 负载点应用实现高效率

Nordic 荣获 “2025 半导体市场创新表现奖” 年度双碳节能领军企业奖，以技术创新与社会责任践行绿色发展

Molex 莫仕助力中国实现下一代智能家居电池储能系统

米尔发表演讲，并携瑞萨RZ产品亮相2025 Elexcon深圳电子展

Sandisk闪迪正式发布全新WD Blue® SN5100 NVMe SSD，为创作者和专业人士带来高速体验

NVIDIA 发布 2026 财年第二季度财务报告

奥克斯电气港股招股：业绩高速增长全球化布局释放长期成长空间

空调巨头奥克斯电气港股招股全流程构筑竞争壁垒护航快速增长

广和通新一代Fibot具身智能开发平台助力Physical Intelligence π0.5模型实现VLA泛化

华邦电子重新定义 AI 内存：为新一代运算打造高带宽、低延迟解决方案

安立公司基于LMR Master S412E为摩托罗拉APX无线电设备推出自动测试和校准系统

赋能AI未来！康盈半导体 AI 应用存储新品登陆 elexcon 2025 展会

Rigaku 推出 XHEMIS TX-3000 TXRF 分析系统，专为前沿半导体工艺设计

【新品发布】Abracon热压扁平线一体成型电感 | AMELH 系列

ADI采用NVIDIA Jetson Thor平台，推动人形机器人物理智能与推理能力发展

CTI华测检测与戴纳科技签署战略合作，共建AI驱动黑灯实验室

Allegro高速电机位置传感器：磁性与电涡流技术赋能智能驱动

贝尔金推出行业首款ZSP氮化镓充电器，重新定义快充能效新标准

霍尼韦尔任命刘彼得为智能工业科技集团总裁兼首席执行官

TE Connectivity亮相2025 IOTE展会：以创新连接技术构建物联网全域生态

IBM 联合NASA发布开源 AI 模型重要突破：对太阳天气进行预测和预警，保护关键技术及基础设施

首尔半导体: 窃取世界首创技术的亿光，最高法院判决有罪

【原创】从懂车帝测试看智驾新路，利扬芯片抓住了时代大机遇！

瑞萨电子推出面向下一代智能家电和表计类产品的超低功耗RL78/L23 MCU

DigiKey 启动 Back to School 福利计划，赋能未来创新者

高通推出全球首款全面集成RFID功能的企业级移动处理器

NVIDIA Jetson Thor，专为物理 AI 打造的卓越平台

NVIDIA Jetson Thor 为通用机器人和物理 AI 解锁实时推理能力

基于 NVIDIA Blackwell 的 Jetson Thor 现已发售，加速通用机器人时代的到来

Littelfuse磁性传感器产品组合扩展 - 高精度TMR角度传感器

31 Concept 与 Bestcomp 集团建立战略合作伙伴关系，推动人工智能驱动的网络智能在欧亚地区的发展

云势数据利用亚马逊云科技构建新一代智能客服体系

智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会

MPS荣获elexcon2025深圳国际电子展"年度优秀AI芯片奖"

MariaDB收购SkySQL以加速云部署，新增智能AI与无服务器功能

TDK推出适用于光收发器的紧凑型薄膜电感器，可降低人工智能数据中心的损耗

立功科技荣获“Kaifa Gala创新开发板奖” | 2025深圳国际电子展

双路单刀双掷模拟开关 | 力芯微推出负信号传输音频开关 ET7428

全球TOP30半导体巨头集体亮相，湾芯展2025成产业合作新纽带

江波龙上海总部落成！以高端存储"芯"支点链动全球化布局

建设先进数据基础设施，助力中国加速迈向数据强国

深圳国际电子展暨嵌入式展elexcon开幕，高通、瑞萨等企业嘉宾带来精彩分享！

润石科技获颁年度优秀模拟芯片产品奖

OPPO专利再下一“池” 作为许可方加入知名专利池

为绿色赋能 | AOS荣获“年度双碳节能领军企业奖”

Nordic Semiconductor 推出全新 nPM1304 电源管理IC，率先为小尺寸可充电电池应用提供超低功耗精密电量计

EA-SCB 串联连接盒：突破3000V高压测试的安全守护者

英飞凌携手NVIDIA为人形机器人打造精准运动与高效解决方案

纳芯微正式推出超声雷达探头芯片NSUC1800：全国产供应链，DSI3协议兼容

Nexus™ FPGA：毫末方寸之间，书写技术乾坤

英特尔Gaudi 2E AI加速器为DeepSeek-V3.1提供加速支持

ZWO振旺联合格林尼治天文摄影大赛，共创全球天文盛事

极小尺寸，极致性能，鼎智科技全新推出6-14mm空心杯电机

保隆科技荣获理想汽车2025战略合作伙伴

富唯电子FB5W 小型限定反射型传感器：凭限定反射破色距难题，智鉴黑白透全材质

智汉推出应用于BMS的水浸与温湿度传感器模块

圣邦微电子荣获“年度双碳节能领军企业奖”

中科海高推出X波段功率放大器系列芯片

芯迈半导体推出40V车规SGT MOSFET，助力新能源汽车BMS高效安全升级

基本半导体与中汽芯签署战略合作协议

TÜV南德助力星宸科技获ISO/SAE 21434认证，共筑智能汽车网络安全基石

Arasan MIPI DSI-2 Rx控制器获得ISO 26262 ASIL-B认证

Lambda 采用 Supermicro NVIDIA Blackwell GPU 服务器集群构建人工智能工厂，大规模交付生产就绪的新一代人工智能基础设施

奥特斯亮相深圳国际电子展，展示创新成果

埃塞电信携手华为完成首批塔上叠光商用，推动ICT能源绿色转型

华为 “多样性算力体系结构方案”荣获技术创新奖

莱迪思将举办关于最新小型、低功耗FPGA创新的网络研讨会

大疆农业联合农民日报发布《农业无人机行业白皮书（2024/2025）》——科技赋能新生态，共绘农业新蓝图

台达亮相2025台北国际自动化工业大展

天空之眼：下一代无人机的AI视觉系统

NVIDIA推出Spectrum-XGS 以太网，助力分布式数据中心迈入十亿瓦级AI超级工厂

化繁为简：爱仕特单芯100A SiC二极管ASC100D1200DT2消除并联风险

Belkin全新UltraCharge系列带来25W快速时尚充电体验

塔克热系统在中国光博会隆重推出高性能光电应用中的最新主动制冷技术

专为AI PC应用打造，格科推出高性能图像传感器GC5605

未来工厂：搭载人工智能的边缘传感器设计——第1部分

普晟传感无水型一氧化碳传感器家族再添新成员：突破传统水系限制，引领气体安全检测新时代！

【汽车USB独家解决方案】帝奥微DIA36812 Redriver与DIA3350 Switch助力下一代USB车载电子设计

创想三维推出K2和K2 Pro，拓展其高端旗舰产品线

革新小功率电机驱动！芯达茂600V 6A IPM模块正式发布

TCL电子(01070.HK)2025年H1经调整归母净利润大幅增长62.0%

润石推出高压车规级LED灯驱动芯片 RS3702-Q1

轻松识别车载负载状态，精准测试电流变化！思瑞浦推出车规四通道高压侧电源开关TPS42Q20Q

是德科技研究发现：人工智能发展速度已超越基础设施准备程度

幸康发布 CRT60W12 系列，全新 60W 121 超宽输入范围铁路专用即用型电源转换器

多种示教模式+优异的背景抑制性能——邦纳Q20-2KLAF 激光传感器重磅发布！

AI演进：推动5G与Wi-Fi连接方式的变革

中联发展控股集团有限公司宣布战略收购NVT 20%股权

【原创】英伟达为何突然停止H20芯片生产？

高精度运放 | 力芯微推出高精度运算放大器 ET85502

Power Integrations推出太阳能赛车专用参考设计，采用高效率氮化镓芯片

亚成微新一代全集成智能H桥电机驱动器正式发布

品英Pickering 助力用户在未来汽车测试中处于领先地位

英特尔携手亚马逊云科技，以至强6处理器驱动云服务创新

Hollyland发布5.5英寸一体化无线监视器Pyro 5

华为官宣9月19日全球创新产品发布会：穿戴领衔，多款新品即将亮相

屏幕保护膜护眼技术再升级：TÜV莱茵为Simmpo颁发"90%蓝光衰减"认证

【原创】传特朗普有意让美国政府入股其他获得芯片法案补助的芯片制造商

三十载热爱同行, vivo Vision发布会暨影像盛典盛大举办

基于iGaN的300W高能效游戏适配器参考设计

意法半导体发布 IFRS 2025半年财报

荣誉 | 保隆科技再次荣获伍尔特高品质及可靠供应奖

第九届集创赛“法动杯”全国总决赛8月22日在上海隆重举行！

Airfide推出Wi-Fi HaLow占用传感器，引领物联网感知新标准

Kioxia成功研发5TB大容量、64GB/s高带宽闪存模块原型

瑞萨电子全新超低功耗RA4C1 MCU具备高级安全性和专用外设集，是表计应用及其他应用的理想选择

QNX推出QNX OS for Safety（QOS）8.0，加速功能安全与网络信息安全关键型嵌入式系统的开发

MCX E系列5V MCU发布：应对严苛环境，保障系统安全

SiC MOSFET 界面陷阱检测升级：Force-I QSCV 方法详解

贸泽电子开售适用于物联网、智能家居和智能楼宇应用的Silicon Labs xG26 SoC和微控制器

【新品发布】川土微电子CA-HP6302S高精度双通道RRIO运放

祝贺|上海鲲能锐芯荣获“上海市专精特新中小企业”认证

东芝推出小型封装车载光继电器，可实现车载电池系统1500V输出耐压

圣邦微电子推出基于各向异性磁阻（AMR）技术的高度集成旋转磁编码器芯片 VCE2755

圣邦微电子 VCE275X 系列磁编码器芯片：高性能、高可靠的角度与转速测量解决方案

基于Nordic nRF54L15 SoC的智能球技术提升迷你高尔夫游戏体验

伟创力：制造商如何应对持续变革

长电科技发布2025年中报：面向未来持续加大先进封装投入力度，二季度及上半年营收同创历史新高

LambdaTest推出全球首个AI智能体测试平台

逐点半导体携手真我为P4系列智能手机带来旗舰级视觉体验

直播预约 | 都2025年了，音频电源还在用78L/79L系列？

IBM 研究报告：体育粉丝对AI助力的动态数字内容的需求增长

欧冶半导体与中汽芯签署战略合作协议

爱普生推出M-G570PR 一款基于多传感器技术的高精度、低噪声IMU

半导体行业新趋势下的强强联合：特瑞仕与极特半导体发力电源管理IC新蓝海

芯科科技即将重磅亮相IOTE 2025深圳物联网展，以全面的无线技术及生态覆盖赋能万物智联

瑞萨电子推出创新三电平拓扑结构的全新USB-C电源解决方案，在提升性能的同时缩小系统尺寸

芯来科技发布高速接口控制器IP系列

【新品发布】Abracon适用于高精度GNSS应用的车规级SAW滤波器

大联大友尚集团推出基于onsemi产品的360W电源方案

深入解析 Arm Zena CSS：面向 AI 定义汽车的计算平台

车规级双路单刀双掷模拟开关 | 力芯微推出高性能音频开关 ETQ5228M

面向 Arm Zena 计算子系统的 AI 定义汽车软件解决方案

Arm Zena 计算子系统：为 AI 定义的时代打造可扩展自动驾驶技术之路

Arm Zena CSS 助力车厂提前一年推出 AI 定义汽车

英飞凌AIROC™ CYW20829助力“Engineered for Intel® Evo™笔记本配件计划”

四步流程助力IT赋能企业出海

Cadence 携手 NVIDIA 革新功耗分析技术，加速开发十亿门级 AI 设计

IBM与美国网球协会携手推出2025年美国网球公开赛AI驱动的球迷体验

IQM 将量子计算机集成至 Oak Ridge National Laboratory 高性能计算系统

即插即用！用USB AI降噪麦克风模组轻松搞定专业的降噪和高性能音频输入输出方案

LitePoint携手研华打造新一代工业级无线连网技术

TDK将InsuGate系列SMT栅极驱动变压器适配的系统工作电压扩展至DC 1000 V

【原创】陈立武人脉资源优势显现，软银孙正义要给英特尔投资20亿美元

Altair 发布全球100 个 AI 应用案例，助力企业加速 AI 技术应用

CS8726 4X70W四通道D类音频功放IC解决方案

高精度·强抗扰·稳运行 | 杰泰高科推出DL51系列中短距离激光测距传感器

【新品发布】川土微电子CA-IS23101WH磁隔离电流传感器

功能丰富的智能戒指模组采用了Nordic nRF54L15系统级芯片以实现革命性处理能力和功耗表现

电源设计小贴士 | 反激式转换器设计注意事项

全国产供应链！纳芯微发布NS800RT737x高性能实时控制MCU（DSP），赋能工业与能源核心控制

Diodes 公司推出 3.3V 四通道混合式 ReDriver 信号调节器，提升 HDMI 2.1信号质量，实现高分辨率视频连接

从生成式AI到代理式AI：半导体技术赋能下一波创新浪潮

Molex莫仕在上海设立专属全新汽车行业销售办公室更致力发展中国市场

技嘉科技 MO27Q28G 魔鹰Q280G 电竞显示器正式上市 27 英寸 QHD 280Hz WOLED 采用满屏无边框设计，带来沉浸视野

环旭电子推出EMVCo认证智能平板POS，整合销售与支付解决方案

博西家电与小米米家生态互联共创全场景智控新体验

黑芝麻智能进军轨道交通安全领域，列车AI预警系统预计打开数千万美元市场

【新品发布】川土微电子CA-RF1947P全新一代高性能四通道射频接收器

【原创】英伟达再喷美AI出口管制！但我们重视的不该是这点，而是...

多维科技推出高精度AMR4020VD磁栅传感器芯片，突破空间限制，赋能工业精密位移测量

工业充电器拓扑结构选型基础知识：优化拓扑结构与元器件选型

Nordson Electronics Solutions参加2025年台湾国际半导体展并展示面向面板级和晶圆级封装的高良率流体点胶技术

控道智能 IOT0-W680 工控主板：解码智能制造工厂的算力底座

【方案精选】中微半导基于CMS32M6736E 高性价比无感FOC割草机方案

华擎科技 H810TM-ITX：为商务量身打造，兼具效能与弹性

优先考虑电源架构的优化

Nordic Semiconductor携创新无线解决方案亮相2025国际物联网展

国创中心与辰至半导体签订战略合作协议

华为入选Gartner®容器管理魔力象限领导者

是德科技研究发现：人工智能发展速度已超越基础设施准备程度

Proximus Global旗下公司Telesign与PCI Pal合作助力企业提前发现支付欺诈行为

浩辰软件发布半年度报告：业绩增长领跑行业，自主核心技术构筑发展护城河

丹纳赫旗下美谷分子仪器与生物芯片上海国家工程研究中心共建联合实验室正式启用

【光为媒，速无界】帝奥微推出激光器恒温利器DIO8833

TCL斩获五项EISA大奖，重新定义大屏与QD-Mini LED技术卓越标准

控道智能 T9B660 运动控制主板：前沿制造的“算力神经中枢”

下一个爆款在哪儿？2025英特尔人工智能创新应用大赛获奖名单揭晓

轻装丈量山河，尽情承载记忆：闪迪铸就户外徒步者的前行底气

埃塞俄比亚电信携手华为完成北非区域首个GigaAAU FDD三频Massive MIMO站点商用部署

共模半导体发布：5V，3A 高效率小尺寸降压电源模块GM6503系列

【原创】重磅！华虹半导体宣布收购华力微！

四年斩获三项IEEE里程碑奖：意法半导体凭什么？

海信发布TriChroma激光电视L9Q，树立家庭影院新标杆

应用材料公司发布2025财年第三季度财务报告

破局者 · 智行合璧戴尔科技以现代化全栈创新实力赋能企业韧性增长

Ceva与扬智科技宣布建立战略合作关系为下一代视频平台提供可扩展的边缘人工智能技术

英飞凌宣布完成对Marvell汽车以太网业务的收购

开普云与瀚博半导体达成战略合作，共推国产智能体一体机

干货 | 用脉冲应力重新定义先进 CMOS 的可靠性测试

【原创】德国超算公司起诉英伟达侵犯专利，寻求在18个欧洲国家/地区封杀英伟达

亚马逊云科技推出Amazon DocumentDB Serverless，简化数据库管理并大幅节省成本

十五年爱心传递的力量，那个被眷顾的云南女孩探访MR上海总部

122TB QLC SSD领衔：Solidigm助力开放计算下的AI存储演进

Pickering 推出全新高压可编程电阻模块 —— 工作电压高达 1.2kV的简洁解决方案

3A 低压LDO | 力芯微推出3A、低输入电压 (1.1V)、低噪声、高精度、超低压降 ET5C001YB

性能跃升，安全护航 ---- 澜起科技重磅发布全新第六代津逮® 性能核 CPU

华为在GlobalData 2025年5G RAN竞争力评估报告中被评为唯一领导者

国家级EDA赛事启幕 | 芯华章赛题公布，开启仿真优化探索

国产化率100%，金升阳300W AC砖类电源

大联大诠鼎集团推出基于Synaptics产品的AI疲劳驾驶检测方案

【方案精选】中微半导基于CMS32M6710高性能角磨机高压无解方案

共建生态，米尔将出席2025安路科技FPGA技术沙龙

12路1080P高清视频流，米尔RK3576 开发板重塑视频处理极限

Ceva达成出货200亿台设备的重大里程碑为智能边缘创新的全新时代打稳基础

联想集团：2025/26财年第一季度业绩

智能悬架再出海，保隆科技闭式供气单元首获海外定点

单芯片驱动，解锁汽车智能执行器更高性价比！纳芯微推出全集成电机驱动SoC NSUC1612

Gartner技术成熟度曲线揭示2025年重要人工智能创新

xMEMS Labs宣布在台北和深圳举办第三届“xMEMS Live Asia”系列研讨会

亚马逊设备与服务部门通过 NVIDIA AI 与数字孪生技术，实现零接触制造的关键突破

SIGGRAPH 2025 | 小巧机身，强大 AI：NVIDIA Blackwell 架构为紧凑型工作站提供 AI 加速

打造更安全的环境：NVIDIA 与合作伙伴将物理 AI 融入城市和工业基础设施

CrowdStrike、Uber 和 Zoom 等行业先驱利用 NVIDIA Nemotron 和 Cosmos 推理模型，为企业和物理 AI 应用构建更智能的智能体

TANAKA PRECIOUS METAL GROUP宣布将与JEPLAN进行业务合作以实现脱碳与循环型社会

贸泽电子开售适用于汽车应用的全新Vishay Semiconductors VEML6046X00颜色传感器

富唯电子 FSD23 系列：±0.1% F.S 线性精度，多输出方式适配多样工业检测场景

Abracon推出低功耗振荡器ASH5KW系列32.768kHz时钟解决方案

Diodes 公司的高 PSRR LDO 可在噪声敏感型应用中降低噪声和纹波

屹唐股份起诉应用材料公司侵犯核心技术秘密，索赔9999万元！

【原创】如何构筑面向未来的算力基石？--芯原AI战略全揭秘

研华与Edge Impulse联合赋能，加速高通平台边缘AI创新

立足STCO集成系统设计拓展生态 | 芯和半导体携手麒麟软件完成操作系统级互认证

DDR终端稳压器LDO | 力芯微推出用于DDR4 灌/拉电流2A LDO ET51200

再下一城：图达通灵雀E1X斩获TOP合资车企定点

AI赋能更懂教学：兆芯助力希沃打造KX-7000平台新品计算终端

Vishay推出适用于恶劣环境的微型密封工业级多匝SMD金属陶瓷微调电位器

贸泽开售AKM AK4497SVQ旗舰级DAC为高端音频应用提供出色音质

华为发布AI推理创新技术UCM，破解HBM依赖，实现高吞吐、低时延体验

继H20之后，特朗普暗示将许可英伟达Blackwell AI 芯片对华销售

布局AI视觉应用！华北工控推出多网口工控机BIS-6960I-A12TW-24V

AI的隐藏瓶颈：网络如何影响企业LLM战略

跨域与多通道信号分析在嵌入式RF测试中的应用

Alif Semiconductor发布支持生成式AI的MCU基准测试结果，巩固其在边缘AI领域的领先地位

VRAM弹性魔法：英特尔可变显存技术让32GB内存笔记本流畅运行Qwen 30B参数大模型

CONNECT TECH：先进的GMSL连接，赋能工业自动化

OPPO 联手视觉健康全国重点实验室，为屏幕护眼引入医学级标准

AMI 推出针对 Arm Total Design 的开发者计划，以快速加速基于 Arm 的芯片级模块开发

Arm 推出神经技术，为开发者提供更智能、清晰且高效的移动端图形性能

圣邦微电子推出车规级带看门狗、唤醒、复位和使能功能的线性稳压器 SGM70411Q

MVG和安立公司合作推进移动和IoT设备的3GPP NTN OTA测试

【新品发布】| Abracon抗干扰贴片天线模块，提升GNSS天线性能

AOS eFuse：智能化电源保护，让服务器运行更可靠

TDK扩展超低钳位电压TVS二极管产品线以满足消费电子的高速接口应用

openGauss携手鲲鹏斩获HyBench HTAP性能榜第一

工业充电器拓扑结构选型基础知识：升压PFC拓扑

TCL亮相2025年德国柏林消费电子展，以尖端科技点亮智慧生活

图达通灵雀W赋能中力智能搬运机器人，共筑智能物流新标杆

Littelfuse推出业内首款采用DO-214AB封装、额定浪涌电流为2kA的保护晶闸管

NVIDIA 通过全新 Omniverse 库、Cosmos 物理 AI 模型及 AI 计算基础设施，为机器人领域开启新篇章

Gartner：2024年全球IaaS公有云服务市场增长22.5%

干货 | 工业应用中直流微电网的潜力释放

SABIC推出LNP™ THERMOCOMP™非卤化阻燃改性料，提升电动汽车控制单元的安全性能

阿里巴巴、中兴通讯和优酷的加入为Access Advance 视频分发专利池注入新动能

【原创】刚刚，特朗普与英特尔CEO陈立武见面了!

贸泽授权代理Phoenix Contact新近推出的各种产品与解决方案

从投影屏幕到汽车座舱：艾迈斯欧司朗LED技术驱动投影仪和抬头显示器高效照明革新

大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车通用评估板方案

国产力量：威尔创新重磅推出基于海光4号3490 DM2R2开发的服务器主板

华北工控EMB-3513主板：可选NXP I.MX93/91处理器，支持边缘AI网关集成应用

应对AI智能眼镜低功耗设计挑战，引爆下一代智能终端新纪元

Supermicro 扩展其 NVIDIA Blackwell 系统产品组合，推出新的直接液冷 (DLC-2) 系统、增强型风冷型号和前端 I/O 接口选项，为 AI 工厂注入强劲动力

湾芯展2025再升级：展区扩容50%，百亿级产业机遇蓄势爆发

耐世特推出用于智能运动控制的 MotionIQ™软件套件

超低电压！思瑞浦推出I3C电平转换器TPT29606，赋能服务器通信应用

Ceva在最新IPnest报告中蝉联无线连接IP榜首

英飞凌支持点绿长江项目，“科技+人文”赋能长江生态保护和永续发展

以光为尺，精准无界——嘉准TOF激光系列传感器，重新定义工业检测边界

【原创】前CEO贝瑞特谈如何拯救英特尔和美国芯片制造！网友：“我更信任亚洲CEO！”

【方案精选】中微半导基于CMS8M3310高性价比无感方波电动工具方案

谷德科技 | 智能红外温度传感器创新突破：高度集成，极简替代复杂模组

IC China 2025有望成为 EDA技术突破与产业协同的广阔舞台

【权威加持】帝奥微车规芯片研究院通过CNAS资质认证

机器人安全用例与实施：护航未来安全

Vishay全新高可靠性单/双向1500 W PAR® TVS解决方案已通过AEC-Q101认证

MPS推出车规级三相栅极驱动器IC新产品

亚马逊云科技宣布Amazon Elastic VMware Service正式可用

Proximus Global 在《Gartner通信平台即服务（CPaaS）魔力象限报告》中荣获“远见者”称号

3年内形成万台具身智能机器人量产规模能力

打造全域人机协同、产研共融的全域实训场

【原创】四位前董事宣布支持特朗普让陈立武辞职要求，并建议拆分英特尔！

【原创】值得期待！华为将发布AI推理领域突破性成果！

神雲科技携手产业夥伴于 OCP APAC Summit 2025 展示开放式 AI 伺服器解决方案

浪潮信息发布"元脑SD200"超节点，面向万亿参数大模型创新设计

如何在米尔RK3576开发板上板端编译OpenCV并搭建应用

西门子获评 2025 PLM 分析师评估“领导者”称号

Teledyne推出 Z-Trak Express 1K5，实现经济高效的在线3D测量和检测

Sandisk闪迪与SK海力士携手推动高带宽闪存技术标准化

极智嘉业绩加速兑现具身智能打开高增长曲线！获摩根士丹利、德意志银行等知名机构首次覆盖并看好

联想集团董事长兼CEO杨元庆发表主题演讲

打破海外垄断！南芯科技推出国内首颗全国产供应链垂直集成工艺高边开关

Vishay新款汽车级IHDM电感器即便在恶劣环境下仍保持出色的感值及饱和电流稳定性

英诺赛科发布100V低边驱动IC，拓展VGaN™生态系统

燧原科技联合曦智科技推出国内首款xPU-CPO光电共封芯片

清微智能与立昂云数据达成战略合作，“芯片+算力”携手共建AI创新生态

特朗普要求陈立武立即辞职，英特尔回应

【原创】特朗普笑纳库克送的24K金礼物，网友评论：“太TM腐败了！”

HOLTEK新推出HT45F7550/HT45R7130电源逆变器MCU

NetApp 携手 Amazon Elastic VMware Service 加速 VMware 迁移

贸泽电子第十一次斩获TE Connectivity年度全球卓越服务代理商奖

Omdia：2025年LTPS TFT与OLED显示屏营收将占据汽车显示市场超过50%的份额

泰瑞达推出适用于高带宽内存（HBM）芯片的新一代内存测试平台Magnum 7H

精准时钟，驱动未来 ----澜起科技发布多款高性能时钟芯片

Xencelabs马蒂斯发布全球首款集成Calman Ready数位屏Pen Display 24+

SuperX全新发布多种规格的多模型一体机：全新定义企业级智能生产力

TDK的全新高性能IMU加速光学防抖 (OIS) 技术推广应用

中国移动广东公司携手华为发布全球通AI手机，打造个人数智化整体解决方案，开启5G-AxAI服务新纪元

特朗普突然喊话英特尔CEO辞职：致其股价大跌

【原创】如何用光实现国产算力突围？曦智科技抛出两个全球领先的技术！

天文观测新选择：长光辰芯GSENSE1517BSI——高灵敏度+原生16bit输出+三面可拼接

工业充电器拓扑结构选型基础知识：隔离式DC-DC功率级的选择

2025年PCIM Asia Shanghai国际研讨会聚焦电力电子关键应用，共话行业未来发展

英特尔AI PC应用新突破！三大应用重磅上线

采用创新32芯片堆叠存储技术的KIOXIA LC9系列245.76 TB企业级固态硬盘荣获“2025年FMS：存储与内存的未来”大会“最佳展品”奖

台积电2nm泄密案东京电子（TEL）回应

【原创】前英特尔/AMD 图形主管发布基于RISC-V的新架构GPU

大联大品佳集团推出基于Infineon产品的有感油泵FOC控制方案

聚焦四大领域，避免公有云产生高成本错误

宜鼎推出LPCAMM2与CAMM2系列内存模块

Lenovo将在CES 2026举办公司有史以来规模最大的Tech World全球盛会，在拉斯维加斯Sphere打造沉浸式体验

村田中国亮相2025开放计算创新技术大会：以创新技术驱动智能化发展

驰行"绿"途，科技赋能----佳通709E系列，领航新能源物流新纪元

为机器人技术的未来发展筑牢安全防线：网络安全的作用

亚马逊云科技生成式AI技术创新中心成立两周年赋能企业实现AI商业价值

圣邦微电子推出 SSD 系统供电的高效率低功耗 PMIC SGM260320：集成三路 Buck、两路 LDO 及负载开关

芯科科技成为全球首家通过PSA 4级认证的物联网芯片厂商巩固其在物联网安全领域的领导地位

大疆发布首代扫地机器人 DJI ROMO 系列：优雅设计、实力绝尘

多维科技TMR13Nx磁开关传感器芯片赋能智能笔低功耗唤醒设计

研华发布DS-086超薄数字标牌：AI+8K双驱动，打造极致流媒体体验！

Microchip推出Adaptec® SmartRAID 4300 系列加速器提供安全的可扩展 NVMe® RAID 存储解决方案

SABIC推出MEGAMOLDING™平台，旨在实现多个行业大型热塑性塑料零部件的可制造性

Lenovo 推出可持续发展模块化 DaaS 服务，管理碳排放、降低 IT 成本并提升投资回报率

突破AI规模限制：KIOXIA在FMS 2025上展示突破性闪存存储解决方案

亚马逊云科技Amazon Bedrock模型再更新，Anthropic最新版Claude4模型现已上线

节卡机器人将携具身智能成果亮相2025世界机器人大会面向真实场景多点落地

智芯公司与天翼物联深化战略合作积极打造芯片产业创新生态

中汽芯与瑞发科签署战略合作协议

亚马逊云科技现已上线OpenAI开放权重模型

3D TOF driver | 力芯微推出TOF激光二极管驱动芯片ET75016

是德科技探讨AI数据中心：下一代AI网络需要更高阶的验证

艾迈斯欧司朗推出新款超高能效LED打造高性能照明理想之选

TCL实业借助亚马逊云科技加速全球化布局推动智慧家居行业创新发展

Arasan宣布推出业界首款SWI3S IP

DigiKey 荣获 Sensirion 全球卓越分销奖

Sandisk闪迪携全新UltraQLC™技术平台亮相FMS 2025

艺卓为湖北新华印务建设"智慧工厂"提供色彩管理解决方案

TÜV莱茵助力江铃汽车获KBA UN-R155 CSMS和UN-R156 SUMS符合性认证

TDK面向谐振拓扑应用推出紧凑型双面蒸镀金属化聚丙烯薄膜电容器

华为宣布CANN全面开源开放，共建昇腾生态

移远通信"飞鸢AIoT大模型应用算法"成功通过备案

TI刮起涨价风暴！6万料号集体涨价，产业要复苏了？

专访IBM陈科典：中国仍很重要，大湾区或成东南亚企业入华支点

英飞凌2025财年第三季营收符合预期，利润超出预期

GRAS 发布全新座舱测试支架 AutoArray PR0003 & PR0004

德州仪器模拟设计｜采用电源路径电池充电器优化应用

西部数据通过 MLPerf Storage V2 测试结果，验证其真实场景下的 AI 存储性能

【原创】破壁CUDA生态！华为宣布CANN和Mind工具链全面开源！它带来什么价值？

Temposonics G 系列 V 传感器：向后兼容，面向未来

Lightium、旺矽科技与 Axiomatic_AI 宣布达成战略合作，共同推出 AI 驱动的光子芯片测试创新解决方案

Microchip Technology AVR SD 8位MCU在贸泽开售为汽车、工业、消费及医疗应用提供支持

ROHM推出适用于Zone-ECU的高性能智能高边开关！

亚马逊云科技推出Amazon Nova Act SDK预览版，加速浏览器自动化Agent落地

东芝的新款低随机噪声镜头缩小型CCD线性图像传感器，有助于提高A3多功能打印机等设备的图像质量

Gartner预测2025年全球终端用户信息安全支出将达到2130亿美元

伟创力为下一代英伟达AI基础设施提供先进电源管理解决方案

Abracon 与兆易创新建立合作伙伴关系

安森美公布2025年第二季度财报

大联大世平集团推出以onsemi产品为核心的汽车矩阵式大灯方案

Arteris将为AMD新一代AI芯粒设计提供FlexGen智能片上网络 (NoC) IP

Nexperia发布专为USB4和Thunderbolt接口设计的全新ESD保护二极管，全面保障10 GHz以上信号完整性

智算芯生 · 迭代无界 | 国微芯五款产品焕新发布，破“芯”局

Diodes 公司推出 80V 低 IQ 理想二极管控制器，可简化现代汽车架构中的反极性电池和过压保护

芯联集成2025半年报解读：主营收入同比增长近25%，单季度归母净利润首次转正

硬件与应用同频共振，英特尔Day 0适配腾讯开源混元大模型

美光发布业界首创的 SSD 产品组合，赋能 AI 革命

润石科技推出12位八通道低功耗数模转换芯片RS1328

DXC与7AI携手推出革命性的AI驱动安全运营服务

艾为电子超低功耗超小尺寸AW88083数字功放系列强势来袭

安森美为小米的YU7电动SUV系列提供产品和技术支持

高输出功率、高增益 | 博瑞集信推出C、X band驱动放大器产品系列

【国产替代】中微半导高可靠性32位CMS32F7系列触控性能比肩国际

贸泽开售适用于边缘计算和嵌入式应用的Altera Agilex 3 FPGA C系列开发套件

与EMI滤波器“和谐共舞”

使用封装内霍尔效应电流传感器的太阳能应用场景概要

泰克EA直流可编程电源串联技术助力800V电动汽车高压架构加速落地

Wi-Fi 8：以超高可靠性推动无线技术演进

IBM 调研报告：13% 的企业曾遭遇 AI 模型或AI应用的安全漏洞，绝大多数缺乏完善的访问控制管理

是德科技在2025年春季O-RAN全球PlugFest活动展示先进Open RAN解决方案

华北工控高效能工控机BIS-6960M-A10FI：助力工业设备更新换代

哪款传感器有 2KHZ 高频采样？FSD23-15-AA 高精度且多输出适配

Nexperia推出高可靠性USB Type-C与USB PD控制器，进一步完善面向消费电子应用的18-140W适配器一站式解决方案

DigiKey 扩充库存：2025 年第二季度新增 32,000 多种新品现货

从芯出发、共创生态，骁龙释放移动游戏无限可能

2025 ChinaJoy骁龙主题馆盛大启幕，全芯热爱开启夏日数字娱乐狂欢高通

英飞凌推出采用 Q-DPAK 封装的CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2，将工业应用功率密度提升至新高度

DJI大疆发布全新8K超旗舰画质全景相机Osmo 360，一寸见乾坤

博世目标在暖通与制冷空调业务领域实现高于市场的显著增长

云天励飞拟赴港上市：中国AI推理芯片独角兽

中国有了自己的“一位难求”国际化半导体展

【原创】为何头部晶圆厂、封测厂产能拉满需求火爆？

【原创】从精准测量到“AI佳医”：芯海科技如何重构健康管理新范式?

u-blox推出三频GNSS模块，助力机器人规模化快速部署

AMETEK CTS 推出TESEQ CBA80M1G E 系列功率放大器

瑞盟科技推出MS8333-1:超低功耗、超小尺寸CMOS运算放大器

管理团队铁腕执行，4000个降本方案助力Re:Nissan计划实施

摩尔斯微电子携手Airfide在日本COMNEXT展会推出Wi-Fi HaLow占用传感器

贸泽推出全新自动化资源中心

HOLTEK推出2~3节锂电池充电与电机驱动BD66FM6352A二合一解决方案SoC MCU

超低电压·全极感知 | 力芯微推出霍尔开关芯片 ET3715A30

KAGA FEI扩展无线模块产品线，新增支持蓝牙6的型号

Kioxia推出面向汽车应用的UFS 4.1版本嵌入式闪存设备样品

盛密科技即将发布mini NO-50U零偏压一氧化氮电化学传感器

新品 | 研华发布SOM-6820：搭载高通骁龙X-Elite系列处理器，开启能效比与边缘智能新时代！

【原创】打开EDA新战场，珠海硅芯要成为3DIC技术浪潮下的弄潮儿！

【直播预约】车规级UWB芯片开启智慧应用新篇章

发布日期: 2025-07

深圳极特半导体与特瑞仕缔结战略销售合作伙伴关系

6G与AI开启沉浸式通信新时代

摩特智能推出微型BGS光电传感器——重新定义自动化设备的空间效率

Abracon FPC天线：为紧凑型应用提供高增益无线解决方案

里程碑时刻：图达通蜂鸟D1 首款纯固态激光雷达斩获头部车企定点

X-Power IBM赋能创新中心今日在苏州启动运营搭载IBM AI及自动化技术助力制造业数字化转型

Cognizant加速AI模型企业级开发

移远 × 飞傲：给HiFi设备加点"智能Buff"

TOP3！软通计算机入选2025中国信创PC十大市场影响力品牌

凯睿德制造收购Convanit，推进智能制造中的AI图像分析

大华问数智能体一体机通过中国信通院"大模型驱动的智能数据分析工具"专项测试

德州仪器预测性电池管理技术：使电池供电电子设备续航提升高达 30%

Molex简化户外安装的Quasar OptiX现场安装连接器在贸泽开售

日产Re:Nissan计划成效初显：成本削减加速，中国成复苏关键引擎

MCU AI/ML - 弥合智能和嵌入式系统之间的差距

SuperX重磅推出全新 SuperX XN9160-B200 AI服务器，搭载 NVIDIA Blackwell GPU，帮助人工智能创新加速为H100系列的30倍，性能堪比超级计算机！

芯来科技发布Micro-NPU，打造高能效RISC-V端侧AI加速引擎

多合一平台级设计！纳芯微重磅推出车规级SBC NSR926X，助力智能汽车电子架构升级！

大电流，高集成，赋能汽车与工业智能驱动——纳芯微发布NSD7315系列H桥直流有刷电机驱动芯片

纳芯微亮相一汽供应链创新科技展，携全栈芯片方案共筑汽车“芯”生态

MetaOptics Ltd提交初步招股文件，拟于新交所凯利板上市

从中国香港走出的芯片设备巨头

积算科技上线赤兔推理引擎服务，创新解锁FP8大模型算力

Rigaku面向半导体市场量产“XTRAIA XD-3300”

夏日出逃纵情旷野：闪迪助力露营玩家解锁自然治愈能量

车载电驱“芯”引擎：RIGOL功率半导体动态性能测试解决方案解析

Bumblebee X助力Taiga Robotics通过AI驱动的视觉技术实现矿业自动化

KnowBe4与Microsoft携手应对危险网络行为

安勤科技推出全新EPIC规格单板计算机EPI-ARLS，强化边缘运算与智能应用整合！

Abracon适用于物联网和可穿戴设备的超低功耗kHz振荡器

智能显示新引擎 | 力芯微推出16×8恒流LED矩阵驱动芯片 ET61128

安立新一代eCall测试仪获得cetecom advanced认证

应用案例 | 打造高效耐用的负载板，助力半导体检测行业

70 亿美元豪赌！三星赴美建先进封装厂，剑指台积电、填补美国短板

用软件定义SoC实现专业音频接口灵活转换

“CoPoS热” 背后，AI 倒逼半导体封装进入 "板级时代"

安森美携手英伟达，共推下一代AI数据中心加速向800V直流供电方案转型

TDK推出适用于车载同轴电缆供电应用的宽频率范围绕线电感器

InterDigital与三星结束仲裁并宣布签署新的许可协议

麦格纳集成式舱内感知系统引领车辆安全创新

【原创】美20名安全专家联名要求撤回H20在华销售许可

Cadence被罚 1.4 亿美元！

日产Formula E车队在伦敦站为第十一赛季的强势表现画上句点

ROHM推出实现业界超低电路电流的超小尺寸CMOS运算放大器

Littelfuse推出新型瞬态抑制二极管将直流线路保护的箝位电压降低多达15%

移动测绘成像：不仅仅是高分辨率

走近Costco开市客王牌科克兰：30年沉淀卓越“质价比”

汲取全球灵感，以艺术匠心铸就优雅生活 ——科勒艺术系列创立40周年

保隆科技多个汽车传感器获得海外新能源车企定点

罗克韦尔自动化推进人工智能工业应用，赋能全球轨交行业首座"灯塔工厂"

Vishay Gen 3 650 V和1200 V SiC肖特基二极管在提高效率的同时增强电绝缘性

贸泽新一期EIT系列：探索AI与人类智慧在工程设计中的协同之道

行业首例｜墨甲机器人成功完成"自主开车门"操作

图像传感器选择标准多？成像性能必须排第一

新品｜旭宇光电持续创新：单颗LED引领植物光照未来！

安立MT8000A支持5G NR NTN设备评估

瑞萨电子推出64位RZ/G3E MPU，专为需要AI加速和边缘计算的高性能HMI系统设计

全温区监测、超长寿命 | 合顺传感储能红外CO₂传感器HH04-J2C正式发布

【新品发布】松柏传感A-5S气体传感器模组：多气体检测+低功耗+串口唤醒，智能监测新体验

浙达精益AH高端磁致伸缩位移传感器：定义国产位移传感新高度

造作新品 | KNX一体式旗舰传感器，精工至臻再进化！

采埃孚发布新一代智能底盘传感器加速“底盘2.0”战略落地

英国DDS高湿环境GS+4NO2-HH 传感器

新品发布 | 航智HITP 系列板载式高精度电流传感器正式上线！

艾为推出3A超高精度、超低噪声LDO，为无线基础设施和噪声敏感组件提供纯净电源

信天翁半导体推出最大反向电压120V、20nA低反向漏电流、占空比99%的理想二极管ALB118系列

【新品应用】中微半导高性能CMS32F7触摸系列赋能智能家电交互

"端云＋多模态"新范式：《移远通信AI大模型技术方案白皮书》正式发布

光电融合突破算力边界：曦智科技2025 WAIC发布多维度创新成果

上海仪电联合曦智科技、壁仞科技、中兴通讯发布国内首个光互连光交换GPU超节点——光跃LightSphere X

【原创】从4004火种到14A星芒，英特尔断腕重生可否续写辉煌？

【原创】构建共性平台、推动协同创新：RISC-V在中国的下一步棋

荣耀发布 MagicGUI 大模型并开源加速构建AI终端生态

Vishay最新工业级3/8英寸方形单匝金属陶瓷微调器，优化PCB上的布局

贸泽供应专用处理器和加速器解决方案带来更丰富的嵌入式机器学习和人工智能产品系列

西门子 Veloce CS 助力 Arm Neoverse 计算子系统验证与确认

上下管开关对称性的系统方法

亚马逊云科技推出Amazon S3 Vectors：首个支持规模化原生向量处理的云存储服务

端侧大模型迎来"轻"革命：移远通信 × RWKV 打造"轻量AI大脑"

概伦电子与上海国投、上海芯合创签署战略合作框架协议

大华股份与北京北大软件达成战略合作，共推行业数智化转型

铠侠第九代 BiCS FLASH™ 512Gb TLC 存储器开始送样

李强总理倡议建立世界人工智能合作组织

安森美和舍弗勒扩大合作，推出基于EliteSiC的新型插电式混合动力汽车平台

Tecnotion 推出 Unano 无铁芯直线电机系列

QNAP 正式推出 NAS 双机架构的高可用性解决方案，打造不中断的储存环境

会认路、能唠嗑：移远这套方案，让AI机器人服务力直接拉满

燧原科技亮相WAIC，以国产算力使能互联网创新应用

擎朗双足人形服务机器人全球首秀多形态具身服务机器人岗位化亮相WAIC

神雲科技首次以全新品牌亮相WAIC 2025，展示AI计算与绿色数据中心创新方案

五星荣耀：SGS为华硕颁发全球首张可持续采购指南绩效评估声明最高评级

HOLTEK新推出HT68RV036 Voice OTP MCU

GD32 MCU高效控制方案，多维赋能家电全场景变频驱动

谷泰微推出GT895X系列低压高速比较器

前行之力：塑造科技与社会的发展大势

如何在RK3576开发板上运行TinyMaix ：超轻量级推理框架--基于米尔MYD-LR3576开发板

日产Formula E车队将携特制蓝绿涂装战车出征伦敦冠军争夺战

ACM8816 300W大功率单声道数字功放IC、国内首款氮化镓音频功率放大器

恩智浦i.MX 95系列推动边缘AI创新

GaN 如何改进光伏充电控制器

Omdia：中国顶级云服务商在出口限制下推进AI商业化，但先进GPU仍供应有限

36通道恒流LED驱动 | 力芯微推出36通道恒流LED驱动ET6038

保隆科技与江淮汽车签订战略合作协议

TDK推出不同形状的大尺寸铁氧体磁芯以满足不同工业应用

芯原荣获“2025中国创新IC强芯奖——生态贡献奖”

Mobileye发布2025财年第二季度财报，并上调全年业绩指引

环旭电子进军高速传输市场推出1.6T光模組产品抢攻AI数据中心商机

100天赢得超万家客户青睐，英特尔至强6助力阿里云第九代企业级ECS实例满足多元业务需求

DB Cargo采用G+D的太阳能追踪解决方案，实现高效且可持续的货运列车管理

亚太移动通信业贡献9,500亿美元GDP

圣邦微电子推出低漂移、低功耗、小封装、高精度、低噪声电压基准 SGM4020

工程师必备：多维科技xMR310x演示板，磁编码器开发的“效率加速器”

英飞凌推出新型ID Key S USB，扩展其USB 令牌安全控制器产品组合，进一步提升其安全性与多功能性

莱迪思与三菱电机合作带来新一代工业自动化体验

中国应用和软件工程领导者实现全球业务扩张的三大举措

【原创】华大九天郭继旺：国产EDA正在经历“大洗牌前夜”？

软件定义时代的左移策略

中微半导发布高性能、高可靠性32位触控芯片CMS32F7系列

浩瀚芯光推出超宽带双向放大器HMF031B

EKSPLA 新一代 FemtoTune 系列飞秒光学参量放大器：为超快光谱与成像设立新标杆

贸泽电子开售适用于汽车和EV应用的Nexperia PESD1ETH10L-Q和PESD1ETH10LS-Q ESD保护器件

【新品发布】Abracon的GPS驯服时钟模块ABCM-51系列：为关键应用提供超高精度时钟

Chroma 推出 IoT Gateway 解决方案，助力工厂简化设备联网部署与数据整合

ExaGrid发布版本7.3.0

8位 I²C GPIO扩展 | 力芯微推出GPIO扩展芯片ET6408

安立和AMD展示高达64 GT/s的PCI Express®电气合规性

赛昉科技联合合见工软实现国产一致性NoC IP与RISC-V核在大规模网络中的适配

Portescap 40EC-Pro PT电机 - 引领工业电动工具革命

超低噪声开关稳压器在噪声敏感型射频应用中的优势

安勤推出高效能COM-HPC模块平台ESM-HRPL，打造次世代边缘运算解决方案！

浪潮信息团队在GRL发表论文：基于自监督神经网络的高效闪电波形分类器

Mobileye驾驶员监测系统（DMS）：将道路安全延伸至车内

贸泽开售提供精确工业状态监测维护的Amphenol Wilcoxon 883M数字三轴MEMS加速度计

北斗规模化应用赋能大理州智慧城市建设并获两岸业者与专家广泛赞誉

e络盟社区携手 Würth Elektronik 发起全球 LED 设计挑战赛

莱迪思更新其高I/O密度和安全器件，进一步拓展低功耗、小尺寸FPGA产品组合

从「全球销冠」到「Google首选」，XREAL创新驱动引领新一代智能终端

低空经济驶入快车道，泰克全链路测试方案破解飞行电子系统验证难题

【AI 科技、慧享未来】 AWE2026 正式启动，双展区联动开启产业新格局

格芯为何收购MIPS？原来是为了它！

【原创】英飞凌的RISC-V策略：从车规安全到异构未来

重磅新品 | 思特威推出50MP 1英寸超高动态范围旗舰手机应用CMOS图像传感器

KIOXIA推出业界首款245.76 TB NVMe SSD，专为生成式AI环境需求打造

TCL电子（01070.HK）2025年上半年TV全球出货量排名稳居前二

TÜV莱茵为长城汽车车载显示屏颁发眼部舒适度（5星）认证证书

Omdia：云平台驱动129亿美元规模的游戏市场生态系统

TCL电子（01070.HK）发布中期业绩盈喜预告预期2025年上半年经调整归母净利润同比增幅约为45%至65%

安立发布MT8000A新选件支持3GPP Rel-17关键技术

直播预约 | 从GPU出光到万卡扩展，曦智科技算力网络创新亮相WAIC

无人机系统方案宝典：从选型到落地

智原推出DDR/LPDDR通用物理层IP解决方案适用于联电22ULP与14FFC工艺

实力见证！贸泽电子2024年斩获全球知名制造商颁发的多项卓越代理大奖

ROHM推出“PFC+反激控制参考设计”，助力实现更小巧的电源设计！

富唯电子FGS-22系列颜色传感器:内置 RGB三色光源，支持色标+色彩双模式同步检测

SGS为格力电子元器件颁发多项管理体系认证证书

荣耀与中国电信达成战略合作共筑AI终端生态新格局

安克创新选择亚马逊云科技利用生成式AI技术提升效率并加速产品创新

Littelfuse推出紧凑型PTS647轻触开关系列增加了降噪和防尘功能

英飞凌推出XENSIV™ 3D磁传感器，为汽车、工业和消费类应用带来高精度位置检测功能

从荔枝的“鲜和煎”，看英特尔锐炫Pro B60的AI空间折叠魔术

莱迪思入选《时代》周刊2025年“美国最佳中型企业”榜单

西门子与联华电子携手运用 mPower 技术推进 EM/IR 分析

RKDC2025 丨米尔亮相第九届瑞芯微开发者大会,共绘工业数智新图景

31 Concept 脱离隐秘模式，将在 2025 年亚洲信息安全峰会（ISS Asia）推出突破性网络智能平台

「芯生态」杰发科技AC7870携手IAR开发工具链，助推汽车电子全栈全域智能化落地

【原创】RISC-V走向主流，中国需要怎样的EDA能力？

【原创】设计一款RISC-V处理器与设计一款ARM处理器，在EDA工具支持上有哪些不同？

【原创】果然，卖给我们的H20都是库存货！国货当自强！

Elektrobit 与 HighTec 携手英飞凌，共同推动 Rust 与 AUTOSAR Classic 的集成

黑芝麻智能跨域时间同步技术：消除多域计算单元的时钟信任鸿沟

Omdia预测，尽管存在经济不确定性，2025年大尺寸显示屏出货量仍将同比增长2.9%

【原创】巨霖科技仿真突围战：以技术信仰攻克EDA高地

唯一忠实呈现纸张质感的显示技术 E Ink元太科技助消费者辨识真伪"电子纸"

超宽带、低噪声 | 博瑞集信推出集成关断功能（Shutdown）LNA产品系列

至信微电子获评2025年深圳市“种子独角兽”企业

大联大友尚集团推出基于ST产品的工业PLC方案

向成电子重磅推出XC3588N工控主板，引领智能终端新变革！

万亿参数！元脑企智一体机率先支持Kimi K2大模型

华擎科技推出全新AMD X870/X870E主板系列为市场注入崭新活力

新品上市！研华推出Intel 10/11代高性价比SIMB-986主板

新品 | 告别平庸广告！研华DS-300系列打造极致视觉冲击的户外数字标牌！

双网切换+国产腾珑芯！飞腾主板重塑云终端效能边界

企业级AI的未来：IBM实现通用型企业级 AI 智能体的重大突破

配置四开关降压-升压型µModule稳压器来适应不同应用：升压、降压或反相输出

Nordic Semiconductor和Future Electronics建立全球分销合作伙伴关系

融资近10亿元，“众擎机器人”连续完成Pre-A++与A1轮融资，京东领投

IDC：擎朗智能全球商用服务机器人第一，持续领跑全球

Nexperia将铜夹片(CFP)封装的优势引入双极性晶体管

ACM8636 单芯片60W+2X30W大功率I2S输入2.1声道数字功放IC方案

再发权威期刊！硅臻联合中国科大团队基于可编程光子集成芯片实现高维对称信息完备测量

谷泰微推出GT4321用于USB 2.0的高速开关和具有负信号传输能力的音频开关

芯华章RISC-V敏捷验证方案再升级，总体可达数量级效率提升

无人机核心系统解析：自主导航与感知系统

Sophon：面向实时控制场景的低延迟、可扩展RISC-V架构技术分析

RISC-V DSP新指令集及DSA架构推动无线通信性能革新！

RISC-V架构的并行拓展：走向VLIW与SIMD的高性能之路

RISC-V软硬协同的安全隔离：蓬莱TEE系统的实践与前沿探索

是德科技推出具有实时、1 GHz无间隙测量带宽的增强型电磁干扰测量接收机

大模型加速SoC设计：敏捷芯片开发的下一站

高能效具身智能计算架构与芯片趋势探讨

Abracon推出ClearClock™ 2.0×1.6mm高精度振荡器-AK1B系列

Microchip与台达电子签署碳化硅解决方案合作协议，共创电源管理未来

半导体创新推动能源格局演变的三种方式

艾迈斯欧司朗先进的高精度温度传感器助推动物健康管理

解锁RISC-V SoC调试难题：西门子EDA Tessent UltraSight-V 深度解析

构建精准、高效、可扩展的RISC-V CPU建模平台 —— 芯来科技Nuclei Model的技术演进与突破

用可综合方法重构验证范式：RISC-V处理器验证的“新解法”

开芯院采用芯华章P2E硬件验证平台加速RISC-V 验证

全新Dell Pro Max笔记本强势登场，重新定义性能标杆

低功耗高压LDO | 力芯微推出16V/200mA低功耗LDO ET7H2XX系列

Automation Anywhere获得AWS生成式AI能力认证

新思科技完成对Ansys的收购

【原创】合见工软EDA/IP战略：在地缘博弈中挺起芯片生态脊梁

富士胶片亮相 P&I 2025，数码产品矩阵赋能多元影像表达

【原创】从EDA基石到IP：新思科技要成为RISC-V时代的“生态基建者”

【原创】千亿级EDA巨头呼之欲出！--新思科技完成对Ansys的收购

圣邦微电子推出 24V 汽车应用带模拟电流检测的双通道高边驱动器 SGM42203Q

TDK连续第五年在CDP供应商参与度评级中被评定为领导者并获得A级评价

Automation Anywhere与AWS的集成展示了人类与智能体协作的未来

TDK连续第五年助力iCAN大学生创新创业大赛，吸引中国新人才

柯马自建干燥室，推进电芯制造解决方案的国际化发展

英飞凌荣获DENSO商业合作伙伴奖

复旦大学携手复旦微电子集团签署战略合作协议

意法半导体推出功能丰富、抗辐射的低轨负载点电源转换器

多维构建智驭未来贸泽电子2025智慧交通创新论坛共话产业新生态

【原创】从嵌入式到生态基座：高通RISC-V战略的技术演化与挑战

【原创】知合计算孟建熠：用“阿基米德”撬动RISC-V高性能计算！

携工业AI全价值链创新成果，西门子将亮相2025世界人工智能大会

【原创】“别开枪，我们是一伙的！”英伟达分享RISC-V的布局逻辑！

CreeLED Inc.起诉 NanoLumens, Inc.专利侵权

打通边缘智能之路：面向嵌入式设备的开源AutoML正式发布----加速边缘AI创新

【原创】从“Baby核”到生态重构：RISC-V走向主流计算的五大趋势

【原创】RISC-V即将大爆发？！Tenstorrent 将在2027年推全球最快的RISC-V CPU！

开放架构的新征程：RISC-V走向主流的六大趋势观察

东芝推出输出耐压1800V的车载光继电器

亚马逊云科技在2025纽约峰会发布多项AI agent创新

Abracon的高性能、紧凑型冲压金属Niche天线

络明芯发布全新高边线性 LED 驱动芯片IS32LT315x系列，支持热量分散和功能安全ASIL-B

干货 | 采用反激式转换器进行高功率应用设计

ASML发布2025年第二季度财报 | 净销售额77亿欧元，净利润23亿欧元；预计2025年全年净销售额将增长约15%，毛利率约为52%

电源设计小贴士 | 设计 DCM 反激式转换器

工信部电子信息司副司长史惠康：RISC-V是赋能产业创新的强大引擎！

高通参展2025链博会，与产业生态共创智能互联新未来

意法半导体推出先进的 1600 V IGBT，面向高性价比节能家电市场

【原创】2025年RISC-V中国峰会精彩抢先看

Supermicro现已出货基于英特尔至强6处理器（Intel Xeon 6 Processors）的高性能四路X14服务器，专为企业级、数据库及关键任务型工作负载而设计

黑芝麻智能三度亮相链博会，全栈方案链动产业未来

Zigbee + BLE 双协议融合！移远通信KCMA32S正式发布，激活建筑与家居智慧生态

双路单刀单掷高速2位总线开关 | 力芯微推出ET7WB66

Mouser最新系列探索工程领域中AI与人类专业知识的平衡

ExaGrid宣布支持Rubrik

Esri与Microsoft展开合作，为ArcGIS用户带来全新AI增强功能

英特尔参加第三届链博会，链动生态共赢智慧未来

亚马逊云科技推出Kiro：全新agentic IDE，助力原型设计高效迈向生产部署

爱立信公布2025年第二季度财报调整后息税折旧摊销前利润率创三年新高

IBM 携手亚马逊云科技，发布《以创新驱动价值链出海》报告！

安勤推出HPS-ERSU4A与MAB-T660，打造精准医疗高效运算与边缘AI新动能！

身着唐装，中文开场！黄仁勋太会了！

贸泽授权代理Texas Instruments 丰富多样的产品

Vishay推出PLCC-6封装RGB LED通过独立控制红色、绿色和蓝色芯片实现宽色域

艾迈斯欧司朗荣膺OPPO 2025年度“最佳交付奖”

大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm和Thundercomm产品的AI电子围栏方案

Cadence 率先推出业内首款 LPDDR6/5X 14.4Gbps 内存 IP，为新一代 AI 基础架构助力

e络盟供应商 Weller Tools 庆祝成立 80 周年，隆重推出黑色特别版 WE1010 和 ZeroSmog Shield产品

芯洲科技推出SCT55610系列三相无刷电机预驱动器，助力高效智能控制

安立公司成功验证3GPP Rel-17 NR NTN测试用例

硅臻携手中国科大团队，实现光量子芯片间量子受控非门隐形传输

研华科技推出具备确定性实时性能与灵活性的AMAX物联网控制平台

技嘉科技 Stealth Revolution 玩转简约装机美学力邀创作者打造纯白梦幻桌机

TDK 宣布推出 TDK SensEI 的 edgeRX Vision产品，AI 驱动的高速缺陷检测系统，突破超小型产品缺陷检测

华为携手云南交投正式发布“绿美通道·交通大模型”

日产Formula E车队车手奥利弗·罗兰德在柏林站成功加冕世界冠军

贸泽电子新品推荐：2025年第二季度推出超过15,000个新物料

宝马携手Momenta共研中国专属智能驾驶辅助系统跻身智能驾驶体验第一梯队

罗姆与猎芯网签署正式代理销售协议

工业设备与消费电子企业如何获取竞争优势

Power Integrations任命Jennifer Lloyd为下一任首席执行官

NVIDIA CEO 黄仁勋在美国和中国推广 AI

AI应用的“安全锁”：安全闪存技术在满足行业认证中的作用

大胆撞色点燃夏日灵感，西部数据推出极客™ G-DRIVE™ ArmorATD™ Apple独家新配色

智能与无人设备全方位安全将成为一座巨大金矿——功能安全部分

英飞凌证照产品组合再添新成员：SECORA™ ID V2和eID-OS提高证照应用的灵活性并助力证照及鉴权项目的快速落地

Gartner预测到2027年末，超过40%的代理型AI项目将被取消

HTN865B 150W大功率内置MOS升压芯片方案

解锁思尔芯Genesis芯神匠虚拟原型平台：混合仿真与多元应用实践

Littelfuse推出CPC2501M固态继电器集成电路，集成了用于可视门铃的铃声旁路功能

喜报 | 保富电子荣获「跨国公司研发中心」认定

艾为重磅发布新一代小封装、超低功耗、全适配硅负极电池智能数字音频功放

SK keyfoundry携手LB Semicon联合开发Direct RDL，推动半导体封装技术升级，强化汽车高性能芯片竞争力

Gartner 预测，到 2030 年，地球智能将为科技与服务提供商带来 200 亿美元的新增营收机遇

意法半导体的离线高压转换器为消费电子和照明应用节省空间，提升能效和成本效益

恺英网络获得4号及9号牌照：持续拓宽业务边界全球化布局更进一步

新思收购Ansys获中国市场监管总局附加限制性条件批准！附公告全文！

【新品上市】固纬电子GWinstek | GDS-900系列100 MHz 数字存储示波器

青岛汉泰发布全新DSO2D20系列示波器：性能升级，定义高效测量新标杆

泰雷兹“即用型”SGP.32方案获权威认证，巩固其eSIM与物联网连接市场领先地位

贸泽与Qorvo联手发布全新电子书探讨基础电机控制设计挑战与解决方案

干货 | 一步转换为内核电压

恩智浦超宽带技术赋能小米15S Pro全生态创新

【原创】上海又一半导体巨头将“倒下”？华为、比亚迪都有投资它

Cadence 推出面向新一代音频应用的支持缓存一致性的对称多核处理器 HiFi 5s SMP

瞻芯电子第3代1200V 35mΩ SiC MOSFET量产交付应用，赢得市场认可

思尔芯超大容量S8-100，简化并加速开芯院香山昆明湖16核RISC-V+NOC验证

140W PD快充安全革命：帝奥微VBUS OVP芯片DIO1298实现28V/5A精准防护

MPS新一代笔记本电脑升降压充电IC新品发布

【原创】黄仁勋还没访华，美国议员的警告就来了！美国网友一致狂喷：“你们懂个der!”

传华为重新设计AI芯片，英伟达的强劲对手来了！

【原创】Arm与RISC-V，谁将在AI时代称王？

ICDIA 2025 创芯展圆满落幕！

中兴微电子亮相ICDIA 2025，共话RISC-V架构推动AI算力普惠化进程

定义新赛道打造新标杆，英特尔发布电脑游戏本新概念——AI高静游戏本

第九届英特尔大师挑战赛盛大启动：创新双游戏赛制，胜者直通职业赛事！

AI高静游戏本标配AI助手，实现300个指令+游戏教练

“低空经济” 崛起，2025无人机市场暗藏哪些潜力趋势？

见证可测性设计DFT平台变革！合见工软UniVista Tespert“家族”上新

意法半导体与 Metalenz 签署新许可协议，加快超表面光学技术应用普及

聚焦AI新赛道，elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展设 AI 机器人专区

Nexperia推出1200 V SiC肖特基二极管，扩展宽禁带产品组合，赋能大功率基础设施

米尔将出席瑞芯微第九届开发者大会

基于 TI GaN FET 的 10kW 单相串式逆变器的设计注意事项

Arasan宣布其嵌入式USB2（eUSB2）全方位IP（含控制器和PHY）解决方案即日起上市

IQM 宣布 Resonance 量子云平台重大升级，推出全新软件开发工具包

Liquid AI发布全球速度最快、性能最佳的开源小型基础模型

【新品发布】| Abracon的车规级迷你一体成型电感AOTA系列

Pickering Interfaces 发布最新版《PXIMate》PXI 实用指南助力工程师高效构建 PXI 测试系统

多维科技推出超小型 TMR 线性传感器TMR2531和TMR2539用于智能手机摄像头马达光学图像防抖（OIS）

图睿科技荣膺2025全球闪存峰会"闪存存储GPU加速全能金奖"

华为入选2025年Gartner®文件与对象存储平台"客户之选"，连续四年获此称号

Pixelworks上海子公司荣获当地政府补贴

海信荣膺过去五年全球增长最快的条形音响品牌

LED恒流矩阵型驱动电路 | 力芯微推出共阴极16段8位恒流驱动电路ET61934

直播预约 | 3DIC设计现状与国产EDA解决方案

金升阳推出3000W适用于通信/工控行业的高功率密度整流模块

谷泰微推出GT834XP系列低压低失配运算放大器

EMOptimizer®：首创快速电磁仿真与优化技术，引领射频无源芯片设计新纪元

Vishay AC03-CS系列轴向绕线安全电阻现推出WSZ引线版本

思特威推出3MP车规级CMOS图像传感器新品SC326AT

大联大世平集团推出基于DeepX和瑞芯微产品的多路物体检测方案

贸泽电子在线资源中心推动实现未来智能家居

亚马逊云科技推出基于NVIDIA Blackwell的最新、超强GPU实例持续拓展AI基础设施边界

海信连续九年跻身凯度BrandZ中国全球化品牌十强

Kioxia推出UFS 4.1版本嵌入式闪存设备样品

CIS推出搭载英飞凌EZ-USB™控制器的USB 3.2摄像头，大幅提高数据传输速度与性能

Zilliz携手亚马逊云科技构建向量数据库赋能企业AI应用创新

性能强大的骁龙移动平台为三星Galaxy Z Fold7在全球提供支持

村田开始量产村田首款0402英寸47μF多层陶瓷电容器

圣邦微电子推出 30V、TDFN 封装、单 N 沟道功率 MOSFET SGMNL12330

海信推出116英寸UX电视，RGB-MiniLED技术实现惊艳色彩精度

华为将于 7 月 10 日在迪拜举办 “Fashion Next” 活动，揭晓新品及影像大赛相关信息

如何利用保护电路轻松消除过压

意法半导体推出新款低压大电流开关电源稳压器，可解决车规负载挑战

氮化镓双向开关推动电力电子技术变革

港股最大机器人IPO！国配认购超30倍极智嘉正式在香港交易所主板挂牌上市

【原创】华大九天为何终止并购芯和半导体？

重拳出击！商务部将8家台湾地区实体列入出口管制管控名单

智多晶重磅发布 SA5T-200 系列 FPGA：高速互联，全面兼容，性能跃升

16位 I²C GPIO扩展 | 力芯微推出GPIO扩展芯片ET6416

Wolfspeed 与恩智浦携手推出经过全面测试的800V牵引逆变器参考设计

安勤科技推出新一代23.8吋全平面触控工业计算机APC-2340，兼具高效运算与灵活扩充，驱动智能场所转型！

瑞萨电子推出面向单电机应用优化的卓越MCU，涵盖电动工具、家用电器等广泛应用场景

【原创】中国战略调整可以拯救恩智浦吗？

大唐科技推出物联网 LPG 瓶组供气柜系统解决方案，为 LPG 行业安全发展注入新动力

永天AIoT物联网平台V3.0正式发布，赋能楼宇、消防、电力新场景

xMEMS发布μCooling微型气冷式全硅主动散热芯片解决方案，为XR智能眼镜带来业界首个框架内主动散热技术

Gartner调研显示，45%具备高AI成熟度的企业将AI项目持续运营三年以上

IAR平台现已提供对Zephyr RTOS的量产级支持

医疗AI硬件新突破！智锐通 EMA-7112 成为解锁医疗AI潜能的关键钥匙

国产芯 · 智未来！首睿工控发布全新多元化工控主板 SBM-M207F

泰雷兹 2025年全球云安全研究：企业在保护不断扩展的AI驱动云环境方面困难重重

海信显示技术助力2025年国际足联世俱乐杯™VAR系统

【原创】从柏拉图的洞穴之喻出发，荣耀Magic V5如何重构AI时代的科技与人文叙事？

【原创】老美这是真狠，连自己的小弟都炖了！网友评论：“是不是以为我们傻？”

今年北京最大IPO诞生！屹唐股份市值直逼700亿！

富昌电子将在广州举办技术日活动，聚焦AI驱动下的工业创新

村田发布首款搭载XBAR技术的高频滤波器

消费科技品牌Nothing采用Ceva的RealSpace软件为耳机和耳塞用户带来身临其境的空间音频体验

翼菲科技冲刺港股：轻工业机器人先锋全栈技术驱动商业化潜力可期

Nordic Semiconductor推出高度集成 nPM1304 电源管理 IC支持小尺寸电池产品

新品｜旭宇光电高功率密度RGBW LED，引领高密度照明未来！

奇瑞-罗姆供应链技术共创交流日：携手谱写汽车电子技术新篇章

艾迈斯欧司朗SYNIOS产品以更多创新和更多功能赋能汽车设计更多惊喜

大联大品佳集团推出基于Microchip产品的3.3KW双向图腾柱PFC逆变电源方案

伍尔特电子新品发布 | WL-SFTW耐高温LED 高温工况的理想选择

時科推出高性能·高可靠—時科SiC肖特基二极管

可天士推出贴片式光电二极管 | 高输出&高反应速率

西曼传感技术公司推出SDP系列激光测距传感器

为探索者赋能，RIGOL发布多通道波形发生及先进计算解决方案

【新品发布】艾为AW37334YXXXFOR 超微型 LDO 震撼登场！

海信让家居更智能，助力球迷在2025年世俱杯期间"尽享此刻"

Omdia：Nintendo Switch 2将推动2025年游戏机显示屏出货量激增200%，激发面板技术创新

线控技术重构汽车电子架构，电感式位置传感器成就标杆应用

工业电源新典范：中电华星CDA10 系列高可靠电源模块赋能工业场景高效可靠运行

英飞凌将CAPSENSE™集成至PSOC™ HV微控制器，赋能先进触控传感应用等智能传感器和执行器

利用与硬件无关的方法简化嵌入式系统设计：驱动程序实现

革新储能电源解决方案：中电华星推出CDC06系列宽范围DC-DC电源模块赋能高效能源管理

Gartner：到2030年，80%企业软件和应用将为多模态，2024年尚不足10%

意法半导体扩展ISO 26262标准车规负载驱动器产品系列，新增采用可节省空间的无引线封装的8通道低边驱动器

中电华星推出CAE350-L系列电源模块引领储能行业高效变革

芯动科技独家推出28nm/22nm LPDDR5/4 IP，为客户供应链安全保驾护航

一块硬币大小布局就能搞定正负压双电源？艾诺半导体推出65V电压输入，双路1A输出ezSiP降压电源模块-EZ8862

康冠光电推出KG-PR 系列带放大低噪声光电探测器模块

中恒微推出Light EU封装的SiC功率模块

高性能射频滤波器新突破左蓝微电子PESAW Band66+25+70四工器重磅发布

Elektrobit 推出 EB tresos AutoCore Light：为软件定义汽车打造可扩展软件

贸泽开售Analog Devices ADIN3310和ADIN6310工业以太网交换机为应用提供可靠的低延迟通信

安立和Bluetest支持5G RedCap设备OTA测量

英特尔Benchmark验证！忆联UH812a问鼎PCIe Gen5企业级存储性能巅峰

Omdia：BOE有望在2025年成为苹果MacBook显示面板的最大供应商

龙杰（ACS）推出PocketKey+：通过FIDO认证的安全密钥，助力无密码身份验证

【原创】见证历史！全球领先！基于叠铖·利扬 TerraSight芯片的无人矿卡成功演示！

华为OceanStor Dorado全闪存荣登DCIG年度高安全NAS存储榜单

高效稳定，智联未来——中电华星推出CWM01E系列微功率电源模块，赋能数据通信新基建

车用虚拟化技术：域控融合的必经之路

如何看待华为盘古开源AI模型抄袭争议？

【原创】华为续航3000公里的固态电池专利让美国网友再次破防了！

【原创】美国计划对马来西亚和泰国实施人工智能芯片限制

利用人工智能提升车间生产效率

意法半导体公布2025年第二季度财报和电话会议时间安排

3M携手全球发明大会中国区，护航青少年科创之路

格见半导体完成近亿人民币A+轮融资，国产DSP替代进程再提速

安立公司与藤仓公司利用多种测量方法确认用于下一代光通信的弱耦合多芯光纤中芯间串扰结果的一致性

低功耗零漂移精密运放 | 力芯微推出高性价比的运算放大器 ET85302

至信微完成战略轮近亿元融资，深圳国资已成为第一大投资方

EIZO艺卓正式推出数字病理专业系列显示器

Pickering Interfaces推出全新高速PXI旋转变压器仿真模块

舍弗勒推出多款创新轴承产品及解决方案

KIOXIA AiSAQ™软件推出新版本向量搜索库，推动AI检索增强生成技术发展

Abracon推出ASH5KW系列低功耗kHz晶体振荡器

埃斯顿酷卓协作机器人获TÜV莱茵颁发欧标安规符合性证书及电磁兼容指令符合性证书

TÜV莱茵出席BOE（京东方）技术鉴享会定义下一代电竞显示趋势

SGS为联想信息技术颁发中国首张ANAB认可的ISO/IEC 42001证书

7.3mm爬电距离，金升阳推出加强绝缘CAN总线隔离收发模块

德国congatec持有 JUMPtec GmbH多数股权，强化技术领导地位与计算机模块产品组合

电压精度0.5% @25°C！思瑞浦发布全新车规并联基准芯片TPR43xQ系列产品

更轻、更大、更快丨步科发布第四代无框力矩电机及中空驱动器！

【原创】断供后再解禁，中国EDA该如何突围？

作为领先的垂直整合制造商（IDM），英飞凌在 300mm氮化镓生产路线图方面取得突破

翼菲科技拟赴港上市：强劲研发与丰富产品矩阵打造坚固护城河

润石科技推出高压集成电流检测芯片 RSA240系列

积算科技推出GPU裸金属算力服务套件，协助用户快速部署算力环境

IBM Maximo重磅升级：引入全新生成式 AI 助手，优化投资规划和设备管理

xMEMS Labs荣获2025年度Best of Sensors双项大奖：“最佳 MEMS 解决方案”与“年度初创公司”

PCIe M.2接口测试的现状、挑战与泰克解决方案

e络盟现货供应 TE Connectivity 全新自动化解决方案

SE Labs 奖项力证 NetApp 全球最安全存储的卓越地位

Vishay NTC浸入式热敏电阻为液冷汽车系统提供1.5秒快速响应时间

Microchip携手Nippon Chemi-Con和NetVision 打造日本汽车市场首个ASA-ML摄像头开发生态系统

Wolfspeed 1700 V MOSFET 技术，助力重塑辅助电源系统的耐用性和成本

贸泽即日起开售适用于数据中心和网络应用的全新TE Connectivity QSFP 112G SMT连接器

全栈式K库解决方案Liberal，赋能数字IC设计

新思科技关于美国解除近期对华出口限制的声明

恩智浦与深蓝汽车续签联合创新中心，深化智能电动汽车核心技术合作

恩智浦与吉利汽车研究院成立联合创新实验室，共创汽车智能化未来

恩智浦与长城汽车深化合作，助力长城汽车智能化变革

十年协同创新，恩智浦持续助力零跑全域自研技术进阶

恩智浦推出全新电芯控制系列IC，赋能新能源解决方案

西门子 NX 新增 AI 助手等多项功能

翼菲科技递表港交所以全栈技术领跑轻工机器人赛道

用于电动汽车供电网络（PDN）的高压母线转换器 48 V电源模块

【原创】是战术性撤退还是战略上“节衣缩食”？英特尔代工策略重大调整！传将放弃面向代工客户的18A节点

刚刚，美国解除EDA断供了！

汇顶又赢麻了！荣耀多款新品搭载汇顶方案！

谷泰微推出GT74LVCXTX45系列具有可配置电平转换的双电源总线收发器

LG Innotek CEO文赫洙："将运用新一代基板技术改变产业范式"

环旭电子提供全系统JDM设计服务打造Level 10 AI边缘运算服务器平台

ABB推出三大全新机器人系列，强化中国机器人市场领导地位

业界首创----Supermicro 系统荣获英特尔（Intel）认证，采用浸没式冷却解决方案

宁德时代与印度尼西亚合作项目正式动工

治精微推出ZJC2508系列高精度小尺寸8通道16位DAC

贸泽开售用于下一代电机控制应用的英飞凌PSOC Control C3 MCU

罗克韦尔自动化发布《智能制造现状报告：生命科学版》：生命科学制造业 AI 采用率激增，应对人才短缺、风险加剧及质量承压的挑战

2025年PCIM Asia Shanghai聚焦电气化交通，丰富活动共筑高端综合平台

港股即将迎硬核科技目标「全球AMR仓储机器人第一股」极智嘉开启招股

亿道全面发力平板电脑及AIoT领域，构建AI多元智能终端生态

安勤科技推出ACP-3566-PI与ACP-IMX8-PI工业级Raspberry Pi替代方案，引领智慧应用新世代！

低功耗高压LDO | 力芯微推出40V/300mA低功耗LDO ET5H5XX系列

电子竞技世界杯基金会与Lenovo™达成合作，助力下一代电竞冠军成长

是德科技助力 AMD 展示高达 64 GT/s 的电气 PCI Express® 合规性

圣邦微电子推出 8.5MHz，低噪声，轨到轨输入/输出运算放大器 SGM8610-2/SGM8610-4

物联网技术促进能量收集创新应用落地

好消息！大基金三期将重点支持光刻机和EDA等关键技术突破

多维科技TMR134x磁开关传感器芯片在液位测量中的应用

TDK进一步扩大其产品阵容，推出适用于大电流汽车应用的电源电路用薄膜电感器

Nexperia率先推出适用于48V电动汽车通信网络的ESD保护二极管

粤港澳大湾区电子产业盛会：IEAE 2025深圳电子展9月启幕

AI整合加速致使商学院学生更受青睐

干货 | 适用于高速应用的先进全局快门图像传感器

德州仪器模拟设计｜借助 PSFB 转换器中的有源钳位实现高转换器效率

南芯科技推出高集成度多口移动电源解决方案，助力充电宝市场稳健发展

英飞凌推出具有超低导通电阻的CoolSiC™ MOSFET 750 V G2，适用于汽车和工业功率电子应用

美光突破 PC 性能边界，推出自适应写入技术与 G9 QLC NAND

DigiKey 庆祝 B 站账号粉丝突破 10 万，赠送惊喜礼包

英特尔Day0完成文心大模型4.5系列开源模型的端侧部署

伟创力CEO谈科技与同理心的平衡

Vishay CHA系列通过AEC-Q200认证的薄膜片式电阻现推出0402外壳尺寸

u-blox扩展NORA-B2系列蓝牙®低功耗模块，采用nRF54L芯片组，全面覆盖大众市场

北极雄芯与通格微开展专项合作，全球首发，全玻璃多层堆叠AI算力芯片方案！

AML发布新品：D28.1超高真空步进电机

仅重190克！北京经开区企业灵足时代发布新一代一体化关节电机

内外漏一体检测新范式｜兆华电子IA3100接触超声传感器正式发布

E Ink元太科技运用Intel® Smart Base打造创新电子纸触控应用，开创AIPC互动新体验

transcosmos在中国发布全渠道智能客服平台"transCxLink"3.0版本

国内首例闭环脊髓神经接口系统临床植入成功，佳量医疗引领神经接口技术新突破

安立公司最新DisplayPort™ 2.1视频接口标准测试方案获得认证

智能体AI面临非结构化数据难题：IBM推出解决方案

边缘AI技术爆发式增长 | elexcon2025深圳国际电子展暨嵌入式展90%展位已售罄

华为OceanProtect跻身Gartner®备份与数据保护平台魔力象限"挑战者"

产业升级需合规助力：高价值嵌入式产品出海的必由之路

【原创】无可阻抗！中国大陆2030将成全球最大晶圆代工中心！

DEKRA德凯授予CATL宁德时代测试验证中心CTF 2资质，共筑电池安全新标杆

比亚迪汽车工程研究院通过DEKRA德凯ISO 21448:2022预期功能安全流程认证

Monetate收购SiteSpect，以企业级规模提供AI原生个性化与测试解决方案

详解"岳擎"大模型体系：以智能体矩阵驱动企业数智化新跃升

Say Hi to ERNIE！黑芝麻智能率先开展文心系列模型的技术合作

移远通信 × 奥飞娱乐，共同打造AI潮玩2.0时代

发布日期: 2025-06

海信以"AI YOUR LIFE"为主题亮相2025年世俱杯，展现AI技术实力

星曜半导体重磅发布Phase8L All-in-one L-PAMiD全集成射频模组芯片

保隆科技荣获日产汽车中国区域RQA奖

Holtek「高精度血糖仪」应用方案

百度文心大模型4.5系列模型开源，国内首发平台GitCode现已开放下载

四大核心要素驱动汽车智能化创新与相关芯片竞争格局

大疆旗舰级运载无人机DJI FlyCart 100发布：低空运输集大成者

基于SiC的熔丝保护高压电气系统

IBM陈旭东在山东烟台解读最新中国战略：携手伙伴、深耕区域，共建企业级AI生态

供应链全国产，赋能高精度电流测量系统！纳芯微发布闭环磁通门信号调节芯片NSDRV401

高可靠、高精度、高像素！纳芯微汽车前灯照明解决方案——重磅新品三连发！

如何让QLC技术成为主流？

正式启动！第五届中国·绍兴“万亩千亿”新产业平台高层次人才创业数字经济专项赛诚邀您参与

干货 | 用于高频测量的分流电阻串联电感补偿

运放、开关等产品如何通过有效推广打开市场销路？

我是一个生产传统登山杖的厂家，目前这个领域竞争激烈，我们该如何实现产品创新？

目前传统的蓝牙音箱已经走到了瓶颈，传统的蓝牙音箱用户兴趣不大，我该从哪些方面创新呢？

Automation Anywhere被评为2025年Gartner®机器人流程自动化Magic Quadrant™的领导者

Omdia：2025年电视出货量将持平，但Mini LED将以82.9%的增速爆发式增长

宁德时代董事长兼CEO曾毓群在重要会议上阐述全球零碳转型愿景并呼吁深化合作

TCL电子（01070.HK）荣获HKIRA第十一届投资者关系五项大奖

华为宣布开源盘古7B稠密和72B混合专家模型

【原创】“搞差异化服务，否则干不过台积电！”帕特·基辛格给日本2nm晶圆厂的忠告

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HOLTEK 新推出 HT82B45R低速USB OTP MCU

过压保护双刀双掷USB开关 | 力芯微推出高性能USB开关 ET74752

Rigaku 扩大半导体市场生产设施

华为携手产业达成移动AI基础网共识，加速5G-A体验变现

中国5G-A用户数突破千万：华为助力运营商加速发展5G-A，共筑AItoX新价值

零跑汽车全新D系列采用骁龙汽车平台至尊版，赋能驾驶辅助和先进座舱功能

不在一线，却是主角：华润微南昌这条晶圆线撑起国产BAW滤波器的脊梁

高通基于骁龙数字底盘加速汽车行业智能化转型

QNX与Vector签署谅解备忘录，共同打造基础性车辆软件平台

拥抱基础设施变革，抓住人工智能的万亿美元机遇

搭载Integrity Guard安全架构的芯片交付量突破100亿，充分彰显英飞凌在安全领域的领导地位

Signoff利刃出鞘！物理验证Argus工具为大规模数字SoC/泛模拟/3DIC设计保驾护航

IBM 研究：以利润为导向的首席营销官将AI视为增长驱动力，但运营障碍阻碍了他们的步伐

电感式按压传感器为键盘、遥控器及游戏机等多样设备带来极致人机交互体验

ExaGrid与Cohesity扩大合作，推出全新认证集成，为Cohesity NetBackup和DataProtect客户提供无缝备份存储解决方案

轻量化5G加速上车！移远通信发布车规级RedCap模组AG53xC系列

华为云香港伙理工大学签署合作备忘录

类比半导体推出全新第二代1.2mΩ高边开关芯片HD80012

Abracon推出适用于紧凑设计的高效柔性PCB天线

艾为AI眼镜方案赋能下一代个人智能设备小米 Glasses

小米SU7 Ultra赛道专业套装、纽北限量版正式上市

售价25.35万元起！「豪华高性能SUV」小米YU7正式上市，为时代精英打造的先进SUV

《爱立信移动市场报告》2025年6月刊：5G固定无线接入变现潜力持续增长

从"高配"到"普惠"，黑芝麻智能携手Nullmax打造辅助驾驶主流量产方案

TDK推出封装尺寸1608、业内最高电容（100V）的商业应用积层陶瓷贴片电容器

爱立信连续第五年在《Frost Radar™ 5G网络基础设施市场报告》中名列前茅

引领风潮：戴尔旗舰笔记本电脑焕新登场

圣邦微电子推出 8.5MHz，低噪声，轨到轨输入/输出运算放大器 SGM8610-2/SGM8610-4

【原创】谁才是鸿蒙智行真正的对手？

小米YU7 正式上市！售价25.35万元起！三分钟大定20万！

Ceva 推出MotionEngine™ Hex：为智能电视、游戏和物联网界面带来免触控的精确空间控制功能

威胜控股集团成功于海外新兴市场夺得三项大型智能电表合约总价值逾9.4亿港元

创新引领未来，是德科技年度技术盛会在上海圆满举行

润石科技推出用于旋变驱动的RS8473-Q1运算放大器

长光辰芯发布GSENSE系列新一代亚电子噪声，高帧频4MP背照式科学级CMOS图像传感器

带「盖」更“有范” | Sensirion推出新型数字温湿度传感器

全球化工巨头晶体智检升级，微链道爱携手浪潮信息破解模型训练难题

英特尔释放AI大模型潜力，构建高效边缘推理解决方案

Molicel与达宇电能科技建立战略合作

安谋科技CEO陈锋夏季达沃斯发声，解读全球标准与本土化实践

车联天下携手高通基于骁龙座舱平台至尊版和Snapdragon Ride平台至尊版变革驾乘体验

莱迪思和英伟达的网络边缘人工智能解决方案荣获2025年人工智能突破奖

开拓导控推出运动传感器模组S6475/S6505

Nordic Semiconductor 收购 Memfault，推出首个用于互联产品生命周期管理的 “芯片到云”完整平台

超越石英钟：BAW 时钟如何重新定义 ADAS 和 IVI

村田首款10µF/50V/0805英寸车规级MLCC正式量产

意法半导体推出先进的人体存在检测方案，提升笔记本和个人电脑的使用体验

TÜV南德授予海辰储能工业信息安全认证，护航智能制造数据安全

【原创】折叠手机“薄”到尽头，是时候该“厚”积体验了

博世加码人工智能投入，驱动未来业务增长

使用EA电池模拟器进行电池仿真

XP Power推出1.3kW全数字、可配置、模块式AC-DC电源系列，在功率密度和板载智能方面定义了全新的标准

摩尔斯微电子的Wi-Fi HaLow技术正式获得Matter 认证

从碎片灵感到专业成稿：闪迪创作者系列赋能“双栖”插画师实现创作自由

从技术先驱到全球AMR第一极智嘉商业化领跑行业

Abracon的超薄一体成型电感-AMELA系列

用强大而完善的工具链赋能嵌入式技术在传统与新兴市场中推陈出新

谷泰微推出GT62X系列低压低噪声运算放大器

LED恒流矩阵型驱动电路 | 力芯微推出恒流12×12 矩阵LED驱动电路

芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合

技嘉推出500Hz 高刷新率 QD-OLED 电竞显示器 AORUS FO27Q5P 正式上市

KIWI design将推出专为Quest 3/3S设计的K4 Duo一体式音频头带（含电池）

2025世俱杯™：海信展示旗舰显示产品，为每个家庭增添欢乐

SiC Combo JFET技术概览与特性

从3nm到SoW-X，台积电技术研讨会释放未来5年半导体重要走向！

NetApp任命颠覆性创新者Syam Nair为首席产品官，彰显其坚定推进大胆产品愿景的决心

达尼森上海分公司正式成立、扬帆起航

松柏传感推出“四气方尊”：集成四气体同步监测，精准预警安全风险

Elektrobit 携手全球合作伙伴联合开发 EV.OS ---- 面向软件定义汽车的 AI 驱动汽车平台

安森美AI数据中心系统方案指南上线

罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC X9SP参考设计，配备罗姆面向SoC的PMIC，助力智能座舱普及！

Proximus Global 推出全新 AI 驱动的垃圾短信与欺诈防护解决方案365guard

英飞凌推出XENSIV™ TLE4802SC16-S0000，以电感式传感技术实现更高的精度和性能

从 "堡垒防护" 到 "芯片免疫"：边缘安全的范式革命

Gartner 发布2025年中国人工智能十大趋势

Microchip增强TrustMANAGER平台以支持CRA网络安全合规

艾迈斯欧司朗IR:6树立红外技术新标杆

Amazfit推出Balance 2智能手表和Helio手环，助力更智能的训练、更高效的恢复以及巅峰表现

群晖发布AI模型全流程存储解决方案，破局训练效率与数据孤岛难题

Molicel推出INR-21700-M65A和INR-21700-P60B电池

长光辰芯联合鑫图光电发布新一代图像传感器和具备单光子探测能力的sCMOS科学相机

IAR平台全面升级，提升瑞萨MCU架构的嵌入式软件开发效率

意法半导体推出高频数字车规音频功放，节省空间，面向智能驾驶舱

拓展加速度测量范围，博世推出BHI385 为下一代运动穿戴设备解锁高冲击动作追踪新体验

多元文化背景下加速企业出海的两大策略

随着人才、风险和质量压力的加剧，生命科学制造业的人工智能采用率激增

玩美移动借力NVIDIA加速计算平台推出新一代美妆及时尚科技解决方案套件

擎朗智能与创新奇智达成战略合作，推动具身智能机器人在工业领域的应用落地

智原推出最新SerDes IP持续布局联电22纳米IP解决方案

华为OceanStor Dorado全闪存荣登DCIG年度高安全NAS存储榜单

保隆科技被评为“绿色发展企业”，践行可持续发展获认可

【原创】比GPU更懂场景，易灵思用FPGA撬动边缘AI市场！

万物可循，精彩不散场——2025年IOTE上海物联网展闭幕

HOLTEK新推出BS23B16CA Touch I/O OTP MCU

全面了解机器健康状况、减少停机时间、简化预测性维护——邦纳QM30VT3系列振动温度传感器重磅发布！

Diodes 公司 64GT/s PAM4 线性 ReDriver 信号调节器为 PCIe® 6.0 接口速度加强信号质量

高适配、高精度电流检测新选择！纳芯微发布NSCSA21x系列电流检测放大器

Arteris推出全新Magillem Packaging解决方案应对IP模块与芯粒的硅设计复用挑战

优化物联网无线解决方案的SWaP-C平衡

TDK 推出具备扩展工作温度范围且面向全球分销的 SmartAutomotive™ 6 轴 IMU

西门子通过生成式和代理式 AI 强化半导体和 PCB 设计软件

基于台架的电驱性能比较分析，6月25日下午3点

突破6G测试挑战，加速迈入连接新纪元

智能自动化与医疗创新交汇泓格科技携手泓格生医联合参展 2025 东京工业展

范式级技术革命！合见工软年度发布多款国产自研EDA与IP解决方案

工业AI“芯”选择：英特尔携生态伙伴发布全新边缘AI方案

神州泰岳亮相2025 MWC 上海，"泰岳灯塔" 引领AI创新应用

村田开发面向工业设备的数字三轴MEMS加速度传感器SCA3400系列 - 业内居先，长期使用下传感器输出变化值仍可控制在0.5mg以下

罗姆的SiC MOSFET应用于丰田全新纯电车型“bZ5”

直播预约 | 美国断供EDA对中国半导体的影响以及本土EDA未来分析

东芝推出智能电机控制驱动IC“SmartMCD™”系列的第二款新品

Lenovo 在 Gartner® 2025 年供应链 25 强排名中位列第八

黑芝麻智能一芯多域零拷贝共享内存技术：破解车载大数据传输效能困局

意法半导体推出新款栅极驱动器，适用于控制无线家电、移动机器人和工业驱动设备的无刷电机

传感技术：博世树立基于蓝牙的胎压传感器新标杆

今年最热的这家国产EDA，又出爆款了

SmartFactory 制造执行系统（MES）自动化解决方案赋能卓越制造

罗姆为英伟达800V HVDC架构提供高性能电源解决方案

搭载兆芯KX-7000 升腾全新M460 2国产笔记本打造办公实力派

英飞凌与Typhoon HIL合作，通过实时硬件在环平台加速xEV功率电子系统的开发

轻松完成控制回路仿真

莱迪思将举办网络研讨会探讨先进的嵌入式安全解决方案

全球电子协会（Global Electronics Association）正式亮相，新名称传承IPC 70年影响力，赋能全球6万亿美元电子产业发展

MWC25上海 | 爱立信：以高性能可编程网络为未来世界奠定基石

华为数字能源举办构网&储能安全论坛，共商构网商业与储能安全生态

喜报 | 国芯科技荣获TÜV 北德 ISO/SAE 21434 汽车网络安全流程认证证书

MWC上海 | 华大电子发布国内首颗通过GSMA eSA认证安全芯片CIU98_G50，打造移动安全+物联"芯"生态

IBM发布业界首个AI智能体治理与安全软件

是德科技推出智能工作台系列，提供精度和可靠性

《向新》验证技术研讨会 | 携手中兴、国创中心一同分享国产验证工具多项新技术实践案例

Wolfspeed 正以积极举措夯实财务基础，为规模化盈利增长铺路

SmartDV推出先进的H.264和H.265视频编码器和解码器IP

X-FAB为180纳米XH018工艺新增隔离等级，提升SPAD集成能力

Qt Group深化鸿蒙生态合作，助力开发者高效构建HarmonyOS全场景应用

再突破：儒拉玛特斩获L4级自动驾驶线控底盘订单，加速智能驾驶商业化落地

MWCS 2025 |广和通“5G+AI”硬核实力精彩亮相

移远通信牵头共建毫米波雷达生态链，开启感知技术新纪元

Kioxia扩展第八代BiCS FLASH™ SSD产品组合，推出高性能数据中心NVMe™ SSD以最大化AI和HPC（高性能计算）工作负载中的GPU利用率

横河电机携手壳牌，共同开发用于工厂维护的机器人与AI技术

【原创】打破ADI、TI垄断！国内首款国际领先，成都华微发布新一代高速高精度射频直采ADC！

未来芯片制造将更多依赖蚀刻而非刻？ASML咋办？

【原创】让失明者看见万物！--马斯克脑机接口有重大进展！

【原创】给深圳扬名！孙正义画大饼--要把亚利桑那州打造成下一个深圳！

【原创】威胁？试探？美国要撤销授予三星、SK海力士和台积电的VEU授权！美国网友评论一针见血！

【原创】AI来了，EDA工程师会失业吗？来看看西门子的分析

英飞凌OptiMOS™ 80 V、100 V以及MOTIX™功率器件为Reflex Drive无人机提供高性能电机控制解决方案

SiC MOSFET 并联的关键技术

英特尔锐炫显卡助力AI落地：多GPU扩展支持大参数模型推理

英特尔AI PC霸榜京东618！销售同比激增400%

Arm 驱动下一代机器人创新浪潮

日产Formula E车队备战雅加达站，第十一赛季进入收官阶段

意法半导体2025年股东大会批准所有决议

奇安信与联想电讯盈科企业方案宣布在网络安全方面开展战略合作推出安全运营中心及端到端安全服务

国芯科技与均胜安全达成战略合作，加快推进汽车安全系统国产化之路 —— 聚焦核心场景，助力自主可控技术发展

幸康电子推出LFM550S 与 LFM550M 系列 B 版-具备紧凑设计、轻量化特点，并兼具高性价比

聚焦2025中国（深圳）集成电路峰会——汇聚湾区智慧，共探产业破局之道

SGS为TCL华星颁发全球首张类自然光谱认证证书

Omdia最新报告显示库存调整将导致2025年第二季度中小尺寸显示面板出货量下降10%

横河电机携手壳牌，共同开发用于工厂维护的机器人与AI技术

【新品发布】| Abracon超小型2016超低抖动差分振荡器

多维科技携机器人关节高精度磁编码器方案，亮相美国Sensors Converge 2025

移远通信 × 紫光展锐，推动FWA "5G+AI"新体验

秒切双系统赋能AI无界：移远通信发布QSM560DR全功能ARM主板

球迷体验再升级！IBM 为温网推出AI驱动的实时互动及结果预测

长城汽车基于亚马逊云科技构建全球联络中心提升客户体验助力海外业务拓展

金升阳推出15-150W适用于智能楼宇/家居的导轨电源

TDK收购SoftEye，将人工智能技术嵌入智能眼镜产品，进一步扩大其人工智能生态系统业务

以AI之力强化差异化价值优势科大讯飞携新品亮相 MWC 上海

通宇通讯携无线技术与卫星通信创新成果亮相2025上海世界移动通信大会

共筑F5G-A全光网产业繁荣，共赢AI时代新增长

荣耀李健 MWC 上海演讲：AI 竞争焦点正从"模型"转向"落地"

工业电池充电器的PFC级拓扑对比：升压vs图腾柱

IOTE 2025国际物联网展-上海站开幕：生态智能、互联全球，开创AIoT科技新航线！

新品发布丨轻薄设计，无限潜力：安勤MAB-T660赋能AI无所不在！

和记电讯香港与华为签署云端化智能网络策略性合作备忘录

IBM研究：AI智能体应用崛起，企业超越试水阶段

听得见、想得通、做得到：移远通信携手逐际动力，发布Robrain AI机器人解决方案

海信智能电视免费直播2025年国际足联俱乐部世界杯™精彩赛事

米尔出席2025安路科技FPGA技术沙龙

基于米尔全志T536开发板的多协议物联网关的方案测试

Proximus Global最新调研显示消费者对旅行eSIM兴趣浓厚

邦纳推出IC70系列柜内IO-Link Hub，经济高效，为IIoT赋能！

电子产业枢纽开启全球邀约：elexcon深圳国际电子展参展观众登记火热进行中

东芝推出符合AEC-Q100标准的双通道车载标准数字隔离器

XMOS基于边缘AI+DSP+MCU+I/O智算芯片的音频解决方案矩阵引领行业创新潮流

重磅新品 | 思特威推出50MP超高动态范围手机应用CMOS图像传感器

兆易创新推出500W单级光伏微逆方案，助力控制精度更上层楼

英飞凌加入FiRa®联盟董事会，共筑超宽带未来

村田首款面向5.9GHz车联网（C-V2X）通信的车规级噪声对策铁氧体磁珠BLM15VM系列实现商品化

从精准对焦到空间感知：圣邦微电子 SGM3807，为 DToF 传感器量身定制的高效电源管理方案

突破传统！AOS GTPAK顶部散热MOSFET的创新设计

高通携手上海电信、久事旅游和小米，在黄浦江游轮实现下行峰值速率突破8.4Gbps里程碑

英特尔宣布新任销售及工程技术领导层任命

ASIL-B认证落地！莱迪思通过汽车功能安全大考

解锁幕后编曲人的存储力量：闪迪创作者系列守护音乐创作全流程

高通发布ADAS技术白皮书，助力中国车企普及先进驾驶辅助系统

Microchip 升级数字信号控制器（DSC）产品线，推出PWM 分辨率和 ADC 速度业界领先的新器件

下一代高速芯片晶体管解制造问题解决了！

【原创】美国要对中国医疗设备下手了？

Qorvo推出全新紧凑型解决方案QPQ3550和QPA9862，以优化射频尺寸与散热性能简化5G基础设施部署

Abracon推出新型868/915 MHz射频陶瓷芯片天线

高可靠性电源管理！思瑞浦推出新一代精密可调限流负载开关TPS05S60

TDK推出适用于车载滤波器的同轴电缆供电电感器，具备行业领先的简便性和高效性

舍弗勒与英伟达达成技术合作，致力数字化制造升级

嬴彻科技加入Autoware基金会，加速推动卡车自动驾驶技术发展

Coherent高意推出突破性金刚石-碳化硅材料，助力下一代人工智能与高性能计算的热管理

超1亿元 | 保隆科技再获头部自主品牌车企的毫米波雷达项目定点

HOLTEK新推出HT32L62141感烟探测器32-bit超低功耗MCU

英飞凌推出用于电动汽车的新一代高功率节能型 IGBT 和 RC-IGBT 芯片

高压 BMS 如何增强安全性并延长电池的使用寿命

Supermicro推出采用AMD Instinct™ MI350系列GPU与平台的性能、效率优化液冷与气冷AI解决方案

多维像素－打破“感知即认知”革命的数据模态墙：实现“多传感器数据”到统一“语义空间”

低功耗高压LDO | 力芯微推出60V/300mA低功耗LDO ET5H7XX系列

全国产化：移远通信宣布发布5G智能模组SG530C-CN

IBM 被评为 2025 年 Gartner® 数据科学和机器学习平台魔力象限领导者

AI加速5G FWA创新：移远通信推出基于MediaTek T930平台的全新5G模组RG660MK

0.1秒识物结账：移远通信×天波信息，联合发布OpenVending AI 解决方案

软通智算完成超亿级A轮融资，加速AI算力产业布局

5G+AI双剑合璧：移远通信以"数智双擎"，破局FWA智能连接新赛道

TÜV莱茵光伏电池测试中心启用助力行业技术创新与高质量发展

Arteris推出升级版Multi-Die 解决方案，加速AI驱动芯片创新

数据不放假，存储不打烊——西部数据618福利开启，多款大容量HDD装下暑期精彩

利用AI智能体，提升企业商业价值

AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA 开始量产出货

HTA8128 内置升压大功率50W立体声户外蓝牙音箱D类功放IC方案

海信彰显市场领导地位："海信100英寸电视全球第一"亮相2025国际足联俱乐部世界杯赛场

复苏来了？中国大陆一季度PC出货增长12%

【原创】特朗普进军手机产业！称未来要和三星苹果抢市场！但网友都是冷嘲热讽

颠覆传统测量边界：富唯电子 FWCU01 系列光谱共焦位移传感器

AOS推出采用DFN3.3x3.3源极朝下（Source Down）封装技术的AONK40202 25V MOSFET

美国FCC称要对中移动罚款，理由是是不配合调查

亚马逊云科技在re:Inforce上推出诸多应对新兴威胁的安全功能，帮助客户简化流程并实现规模化发展

Hexagon推出工业专用人形机器人AEON

罗克韦尔自动化推出 PointMax I/O，助力实现灵活的工业系统设计并降低运营复杂性

高温IC设计必懂基础知识：高结温带来的5大挑战

意法半导体STM32MP23x：突破成本限制的工业AI应用核心

泰克助力高效功率器件评估，深度解析功率半导体双脉冲测试

Nordic Semiconductor 收购 Neuton.AI以巩固边缘 AI 领导地位

e络盟在哔哩哔哩发布第 100 支视频，并举办Raspberry Pico 2 免费申请活动邀您共庆贺

业界首创：蔚华激光断层扫描技术让TGV激光改质孔质量无所遁形助攻TGV量产时程

德意志银行借助IBM软件组合加速数字化转型

“静界·冰核”—— 艾为重磅推出压电微泵液冷散热驱动方案

Gartner：到2030年，守护代理将占据10%-15%的代理型AI市场份额

电源设计小贴士 | 设计 CCM 反激式转换器

艾为「Hyper-Hall」超小封装、超低功耗霍尔传感器重磅发布！

WEG推出轴向磁通W80 AXgen电机

跨界融合、协同共生，英飞凌大中华区2025生态创新峰会举行

Littelfuse推出KSC PF轻触开关提供灌封友好型解决方案

2025 EDS 峰会群英汇聚 DigiKey 获多家供应商重磅奖项

瞻芯电子亮相TMC2025，荣获年度创新技术奖

安森美亮相北京听力学大会，展示智能听力技术领导力

同心启槟程，鼎力绘新篇丨鼎阳科技马来西亚槟城子公司盛大启幕

SGS为盛能杰颁发多张认证证书助力光伏并网储能逆变器出口欧盟

华为携手SchneiTec建成全球首个获TÜV南德认证的构网型储能项目

艾为重磅推出车规级射频开关赋能智能网联汽车通信安全

IBM吴磊：让AI走向数据，打造高效安全的企业级存储底座

华为FDD三频Massive MIMO斩获2025年红点设计大奖

为AR眼镜等多种智能可穿戴设备添加穿戴状态检测功能

拾音科技霍尔式高度传感器——智能悬架空气弹簧的精准“标尺”

上海标智电子重磅推出22165高温电荷输出型传感器，700℃极限工况下的稳定之选！

XAORI骁锐科技LZ-A系列激光位移传感器LZ-AG015-R4-V-2M新品发布

罗克韦尔自动化推出 OptixEdge 高级边缘网关，助力客户释放数据潜力

依利浦实验室人工智能平台为Ceva NeuPro-Nano NPU优化推动实现更智能的边缘设备

掌控数据中心生命周期：在人工智能扩张热潮中，实现灵活性、正常运行时间以及基础设施投资的最大化

海信作为官方合作伙伴庆祝国际足联俱乐部世界杯™开幕

埃赛力达推出新一代905 nm三腔脉冲激光二极管

万马齐奔智算芯片推动硅IP与芯片设计协同方法快速演进

倒反天罡！我国台湾省竟将华为和中芯国际列入出口管制名单！

是德科技助力蔚来验证新一代汽车无线系统

干货 | 为敏感的器件打造超低噪声电源

Teledyne Space Imaging 发布通过航天级筛选的工业图像传感器

"5G核心网络即服务"时代来临：爱立信携手谷歌云共谱AI新篇章

峰会资讯│精度无界速度无限——成都华微新一代高速ADC赋能数字世界，敬请期待ICS2025峰会6月20日与您相遇！

英特尔又要裁员了！

【原创】老黄快变成祥林嫂了...

【原创】Synopsys收购Ansys面临重大变数！中国推迟最终审批

Type-C端口潮湿检测 | 力芯微推出大电流高精度湿度检测OVP ET9545L

LanzaJet拓展与微软的合作关系，助力全球业务增长

IDC报告：华为穿戴一季度跃升全球腕戴市场第一，累计发货量超2亿

【原创】回应美国断供EDA和IP，中科院发布的“启蒙”系统让美国网友惊呼“又一个市场丢了！”

Nordic Semiconductor将在MWC上海2025上展示前沿蜂窝物联网解决方案

意法半导体紧凑型可配置车规负载驱动器具备安全引脚

南芯科技再推新品，为ADAS系统提供一站式电源解决方案

英飞凌CoolMOS™ 8超结MOSFET为光宝科技数据中心应用树立最佳系统性能新标杆

自动驾驶的未来在何处？已然藏在您的爱车中

CP+ CAMERA & PHOTO IMAGING SHOW 2026参展商说明会即将举办

【新品首发】智能生活新升级:松柏传感气体传感器模块赋予楼宇智慧‘嗅觉’

安立公司推出EcoSyn™ Lite MG36021A微波信号发生器模块

亨光芯睿最新推出窄谱高斯型超辐射SLD模块

新品发布| 盛密科技 4PID-SMART-C01 Module气体传感器模块

高压大电流BOOST | 力芯微推出12.4V大电流BOOST

新升级！中达瑞和王牌产品液晶可调谐滤波器LCTF-N20重磅发布！

飞易通推出蓝牙+Wi-Fi 组合模块：无线连接的专业选择

类比半导体推出支持-0.3V-40V共模的车规级双向通用电流检测放大器

朗迅科技新品发布 | 首款基于FPGA的RISC-V设计验证应用教学平台

无惧EDA封锁升级，思尔芯国产方案筑牢客户验证防线

芯科科技携最新Matter演示和参考应用精彩亮相Matter开放日和开发者大会

Rockwell Automation 推出 OptixEdge，帮助客户释放数据潜力

隆基在SNEC2025上正式发布HIBC技术与700W高效光伏组件

TÜV 南德助力锦浪科技逆变器发布国际EPD环境产品声明

黑芝麻智能亮相2025香港车博会，"芯"实力驱动"新汽车"演进

金升阳推出60W 宽压4:1输入壳架式封装铁路电源

英飞凌发布“在中国、为中国”本土化战略，三十而励启新篇

SiC 市场的下一个爆点：共源共栅（cascode）结构详解

ExaGrid在存储大奖中斩获两项新行业奖项

罗克韦尔自动化推出 PharmaSuite 12.00，加速实现安全、可扩展的部署

摩尔斯微电子与成都惠利特携手合作，利用 Wi-Fi HaLow革新物联网的连接

面对快速演进的 GenAI 模型，Gartner发布中国企业需做出的三项基础设施关键决策

未来数字化工厂：重塑制造业格局

西部数据亮相 IDCE 2025 ，全矩阵数据中心产品引领存储“底座”革新

Nordic Semiconductor联同Omnispace和Gatehouse Satcom完成5G NB-IoT卫星演示

意法半导体大巴窑工厂落地创新冷却系统，提升可持续发展能力

智慧农业：英特尔处理器驱动更加可持续、高效的农业发展

Wi-Fi 8：开启极高可靠性 (UHR) 连接的新纪元

圣邦微电子推出带可编程延时功能的 36V 车规级电源电压监控器 SGM880xQ

紫光展锐完成优化升级，支持Android 16，以科技创新共赴智能体验新篇章

络明芯发布高亮度40*9矩阵 LED 驱动芯片IS31FL3758

灵活配置过流保护！思瑞浦推出电流检测专用比较器TPA170C！

【原创】智能眼镜卖爆了！揭秘智能眼镜产业链！

2亿元 | 保隆科技获头部自主品牌车企的毫米波雷达项目定点

智慧大脑 × 毫秒响应：移远通信携全新Wi-Fi AI玩具整体解决方案亮相火山引擎原力大会

SKAI Intelligence全球首发基于NVIDIA Omniverse的端到端3D-AIGC智能生产线

神云科技基于开放计算项目的直接液冷服务器入选2025年东京Interop大展决赛名单

Supermicro 为 NVIDIA Blackwell 架构推出业界最广泛的企业级人工智能解决方案组合，以加快人工智能工厂在欧洲市场的部署

2025华为影像大赛全球正式开赛：让每个人感受到影像的力量

广和通发布AI语音智能体FiboVista，重构车联网与AIoT交互体验

HUAWEI WATCH 5强势登场，首款鸿蒙AI智能手表，引领腕上智慧科技新纪元

华为Pura 80系列及全场景新品发布会盛大举行，多款新品重磅亮相

光宝前进SNEC PV+上海国际太阳能光伏与智慧能源大会聚焦光耦合新能源应用全面引领系统安全与效率升级新趋势

欧姆龙亮相SNEC 2025：助推新能源产业加速升级，为零碳未来蓄能

解锁 Wi-SUN 潜能！移远通信发布KCM0A5S 模组，点亮智慧城市新图景

芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力

专为边缘AI打造：安勤科技推出工业平板计算机FPC-21W42，灵活适用多元产业！

神州泰岳正式发布 "泰岳灯塔"AI大模型应用能力体系

贸泽新一期EIT系列探索可持续技术与工程创新的交汇点

【原创】外媒：任正非说用开源和芯片封装技术中国可应对美国科技限制

小型化Buck | 力芯微推出SOT563 17V/3A同步降压芯片

芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货

Uniphore推出Business AI Cloud：一款主权可控、可组合且安全可靠的AI平台，助力企业迈向智能化未来

领先业界！宜特推出 PCIe 6.0 测试治具　支持 OCP NIC 3.0 非标准接口

IAR开发平台升级Arm和RISC-V开发工具链，加速现代嵌入式系统开发

5kW电源，XP Power的 HPT5K0 系列新增 400VDC 和 800VDC 模块

英飞凌将为Rivian的R2平台供应用于电动汽车牵引逆变器的功率模块

五年扛鼎之作攀登旗舰新高峰 DJI大疆全球发布行业级飞行平台 Matrice 400

泰克推出EA-BIM 20005电池阻抗分析仪，助力电池测试迈向高效精准新时代

联想控股副总裁于浩：在技术变革中锚定"长期主义"

华为第二代三折叠手机下半年发布

Proximus Global旗下公司BICS与两家新运营商合作，扩展全球独立5G漫游范围

星云智联发布S1400系列AI智算高速互联网卡，深度适配 DeepSeek，助力实现全国产化AI训推软硬件系统

光纤为何是AI就绪型数据中心的基石?

优化电机控制以提高能效

高通展示用于AI眼镜的全新处理器

中国企业避免人工智能基础设施投资失利的三大路径

意法半导体模块化IO-Link开发套件简化工业自动化设备节点开发

任正非：华为每年1800亿投入研究，其中600亿不进行考核

联想全球首款ISO 14068碳中和笔记本获必维集团认证

物联网先锋 Kigen 获日本 SBI 集团战略投资

智原推出SoC开发平台FlashKit™-22RRAM 加速AI物联网应用设计

边缘AI广泛应用推动并行计算崛起及创新GPU渗透率快速提升

长光辰芯重磅推出全新GIR系列InGaAs线阵图像传感器，开启短波红外（SWIR）新篇章

赋能 HPC 未来：MiTAC神雲科技在 ISC高性能计算大会2025 上展示先进服务器平台

IBM 简化企业数据堆栈，迎接生成式 AI 时代

研勤推出OTM-3432A工业主板：低功耗、高稳定性，工业应用的理想选择！

英特尔展示封装创新路径：提高良率、稳定供电、高效散热

虹科自研新品 | 告别分散测试！虹科车辆网络通讯测试主板：打通8路CAN(FD)+双千兆车载以太网

新唐发布第四代Gerda (TM)系列三款车用HMI显示IC产品

ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，功率半导体的仿真速度实现质的飞跃

兆易创新将携多元方案亮相SNEC光伏展，助力能源系统智能升级

亚马逊云科技推出开源工具Amazon Serverless MCP Server，驱动现代应用AI开发新范式

飞凯材料子公司苏州凯芯半导体材料有限公司奠基仪式暨开工典礼圆满举行

MPS发布高效率高集成ACDC新产品

大联大品佳集团推出基于Microchip和ams OSRAM产品的10Base-T1S万级像素大灯方案

华北工控新发布X86工业平板电脑：丰富选型、超低功耗、性能优异，专为智能物联场景设计！

瑞萨电子推出全新超低功耗RA2L2微控制器，支持USB-C Rev. 2.4标准

芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案

【国内首款】帝奥微推出超低漏电的高速开关DIO3749

激光位移传感器如何重塑工业检测标准？富唯智能FSD23系列以±0.1%精度定义行业新标杆

伟创力宣布与麻省理工学院（MIT）合作

物联网设备的网络安全至关重要启迈QIMA提供合规保障

SurplusGLOBAL将于6月2日启动半导体设备及零部件平台SemiMarket (www.SemiMarket.com)测试版并计划于12月盛大启幕

Cognex推出OneVision：用于人工智能机器视觉的突破性云平台

超宽带、正增益斜率 | 博瑞集信推出微波毫米波放大器系列

如何为您的应用选择光传感器

意法半导体推出用于匹配远距离无线微控制器STM32WL33的集成的匹配滤波芯片

【原创】雷达芯片进入通感融合新纪元，加特兰发布全球首颗802.15.4ab UWB SoC！

英飞凌SEMPER™ NOR闪存系列获得ASIL-D功能安全认证

Abracon推出微型一体成型电感AOTA系列

贸泽开售Qorvo适用于5G和mMIMO应用的新型QPA9822线性5G高增益/高驱动放大器

如何在开关模式电源中运用氮化镓技术

全新升级！格科新一代2MP CIS GC20C3，低功耗、高感光赋能智慧城市

TITAN触觉DIY创意大赛：聚焦中国本土触觉应用创新

AI PC新突破端侧首次支持128K上下文窗口实现2.2倍推理优化

阿斯麦CEO发声:美国越限制,中国越迎难而上

品英Pickering为光电信息领域提供先进的开关、仿真方案和测试系统

幸康发布 CRT100W12 系列，全新 100W、121 超宽输入范围铁道整体解决方案型 DC-DC 转换器

芯科科技Tech Talks技术培训重磅回归：赋能物联网创新，共筑智能互联未来

从毫米波到UWB：加特兰双技术引擎驱动汽车感知通信革命

【原创】做好产业的急先锋！揭秘Qorvo在Wi-Fi 8、UWB与智能电源领域的前沿技术布局

海信在2025年第一季度全球MiniLED、100英寸及以上大屏电视和激光电视市场中拔得头筹

横河电机发布新一代CENTUM VP综合生产控制系统

【直播预约】FPGA在视觉与AI的应用趋势

高温IC设计基础知识：环境温度和结温

瞻芯电子与浙江大学联合发表10kV SiC MOSFET研发成果，助力高压应用技术革新

双向隔离OVP | 力芯微推出高压USB PD电源开关ET9931

泽天春来全新NDIR红外模块震撼登场

东方强光推出超紧凑型2400W导冷脉冲激光器叠针模块，支持光束整形

森鹏发动机I/O模块KM0109重磅发布

智能体元年，IBM 怎么看 AI 智能体？

驱动算力的心脏革命：AI服务器电源三大技术跃迁与测试破局

美光出货全球首款基于 1γ（1-gamma）制程节点的 LPDDR5X 内存，赋能移动 AI 应用

ACS将亮相IOTE 2025上海物联网展，领航身份识别与支付技术创新

恩智浦推出自主安全访问解决方案，重新定义门禁

英特尔携手香港大学“菁英聚·港大”，推动中学人工智能教育普及

Gartner：企业通过数据管理获取AI价值的五大要素

邦纳推出B25 宽光束薄件检测传感器，设置简便，检测可靠！

OPPO向大众汽车集团网联汽车许可蜂窝通信标准必要专利

润石科技推出高压集成电流检测芯片RSA4081

海信推出其有史以来体积最小、重量最轻、最便携的4K激光迷你投影仪M2 Pro

金升阳推出9-40V宽压输入超小体积国产化模块电源

突破工业检测边界：富唯推出FJN10系列激光传感器开启智能感知新时代

160亿美元！格芯升级美工厂，押注“特色工艺+先进封装”赋能AI未来

超逸达携手培风图南为先进工艺提供高效、精准的RC提取

星云智联智能网卡ASIC芯片点亮成功，赋能数据中心多元场景互联

村田推出适用于工业、能源和医疗领域的高绝缘小型DC-DC转换器“NXJ1T”

意法半导体与高通合作开发的Wi-Fi/蓝牙模块交钥匙方案正式量产及重要客户应用案例成功落地

Teledyne Space Imaging 发布通过航天级筛选的工业图像传感器

双张材料可靠检测理想之选，邦纳M18UDS 超声波双张检测传感器重磅发布！

思特威推出首颗医疗应用200万像素CMOS图像传感器

ADI与天津宜科达成战略合作，共拓工业IO-Link智能生态新未来

Vishay新款高可靠性隔离放大器，拥有业内先进的CMTI，用于精密应用

重新定义性价比！兆易创新GD32C231系列MCU强势推出

圣邦微电子推出适用于旋转变压器应用的车规级双通道高压运算放大器 SGM8433-2Q

CB Insights宣布与Snowflake合作，实现市场情报在人工智能和代理中的实时访问

Proximus Global旗下公司BICS推出eSIM Hub，简化全球企业物联网部署

Matter-over-Thread 智能锁借助 Nordic 无线连接实现智能家居生态系统的互操作性

益莱储参加 Keysight World 2025，助力科技加速创新

【原创】ST宣布裁员5000人！但否认拆分传言！

总票数超2万，访问量破13万！“2025中国创新IC-强芯评选”网络投票火爆进行中！

英特尔、OMDIA、中科院领衔，500+芯片企业齐聚苏州，提前锁定2025半导体风向标！

思尔芯携手Andes晶心科技，加速先进RISC-V 芯片开发

英飞凌推出XENSIV™第四代磁传感器支持最高达到ASIL B级要求的汽车功能安全应用

伟创力荣获福特"2025年度可持续发展供应商奖"

黑芝麻智能 | 车规SoC核间通信技术：智能汽车的"神经脉络"如何高效协同

蓝牙核心规范6.1正式发布，隐私性和能效实现新提升

【原创】大家都搞错了！RISC-V是开放标准，不是开源架构！

车辆区域控制架构关键技术——趋势篇

Abracon推出冲压金属Niche天线 | 节省空间，提高设计灵活性

全球半导体营收明年将破 7000 亿美元！

通过欧盟IEC62680认证 | 力芯微推出USB Type-C PD Controller

国产EDA在反击！芯华章助力EDA国创中心打造数字芯片验证大模型

罗克韦尔自动化发布第十版《智能制造现状报告：汽车版》：人才与技术成核心驱动力，汽车产业加速转型升级

罗克韦尔自动化发布第十版《智能制造现状报告》：95% 的制造商正投资 AI 技术，以应对经济不确定性并加速智能制造

兆易创新国际总部落户新加坡，构建全球业务协同新枢纽

智慧服务新标配：安勤科技推出ISS-15K5自助服务机，即刻提升运营效率！

从装饰到交互，艾迈斯欧司朗OSP开放协议重构动态照明交互脉络

引领工业互联创新，软通动力以智能技术构建工业数字化新底座

引领工业仿真创新，软通天枢FSim加速"智造"升级

摩尔斯微电子携手Gateworks，利用Wi-Fi HaLow革新工业连接

西门子斩获 2024 IDC PLM 和 CAD 领域 SaaS 客户满意度大奖

干货 | 借助高集成度 TOLL 封装 GaN 器件推动电源设计创新

OpenGMSL™联盟宣告成立，推动未来车载连接技术变革

Qorvo®推出高输出功率倍增器QPA3311和QPA3316，加速DOCSIS® 4.0向更智能高效演进

EMC对策产品:TDK推出适用于汽车应用的高电压、大电容3端子滤波器

IBM Spectrum LSF：让超级计算不再"超级难"

破局 EDA 断供危机：合见工软免费开放国产高端 PCB 设计平台及全流程 EDA 工具试用

多维科技推出光伏应用系列TMR电流传感器，助力光伏逆变器高效监测

从发明到 AI 加速：庆祝 FPGA 创新 40 周年

Arm 携手微软赋能开发者创新，共筑云计算和 PC 未来

Supermicro新一代直接液冷解决方案DLC-2可降低数据中心用电、用水、噪音和占地空间，节省最高40%电力成本与最高20%总体拥有成本

IDC报告：忆联狂揽中国企业级SSD市场三连冠，自有品牌出货量同比激增117%

Supermicro推出全新Data Center Building Block Solutions®，可简化并加速全球规模的AI/IT液冷数据中心建设

华普智云成功申请新型多功能物联网监控设备专利

【原创】为什么手机基带设计那么难？

万物智联丨瑞风协同智能物联平台aiTSphere正式发布

ROHM开发出适用于AI服务器48V电源热插拔电路的100V功率MOSFET

打造精通技术的团队对未来成功的重要性

纳芯微高压半桥驱动NSD2622N：为E-mode GaN量身打造高可靠性、高集成度方案

尼康助力太空探索用镜头定格宇宙之美

富昌电子荣获 TE Connectivity授予的亚太区客户数量增长奖

德州仪器模拟设计 | 实现隔离式 USB 2.0 On-The-Go 端口

更低能耗，更加稳定丨杰和科技推出基于RK3576处理器的工业主板IB3-708-V0

国产芯·智未来 | 高能GM-S201H工控主板：8K旗舰芯赋能工业智能升级

贸泽电子为工程师提供深入的在线资源助力探索不断发展的机器人世界

帝奥微推出高带宽、高精度运算放大器DIO2558X系列产品

超高压突破！鲁晶半导体推出5000V 碳化硅肖特基二极管引领电力电子新时代

新品 | 华润微第二代高性能TMBS稳定量产，助力光伏行业产品升级

Littelfuse推出IXD0579M高压侧和低压侧栅极驱动器提供紧凑型即插即用解决方案

雷军亲自发文回应被质疑：我们永远相信后来者总有机会

余承东车展金句：一个人拖后腿导致集体遭殃，这对整个产业是个灾难！

华北工控新发布15.6寸工业电脑PPC-3156QAR：搭载RK3588芯片，解锁AIoT场景新应用

Lenovo和Motorola宣布与FIFA Club World Cup 2025™建立合作关系

AI时代的孩子，如何成为未来的开创者？

发布日期: 2025-05

意法半导体在 2025 年东南亚国际半导体展会展示边缘人工智能和自动化解决方案

如何提高电机的效率与可持续性

【车内消费类接口测试】泰克赋能V-by-One HS技术在汽车电子测试领域的应用

TÜV莱茵为埃斯顿酷卓协作机器人颁发符合性证书

高压大电流BOOST | 力芯微推出12.4V大电流BOOST

星曜半导体发布全自研、高性能Cat.1 PAMiD模组芯片

让5G设备秒变"语音助手": 移远通信发布智能AI语音FWA/ MBB整体解决方案

ExaGrid荣获2025年网络计算奖三项行业奖项

【原创】这次美国EDA断供远比传闻严重！但危中有机！

贸泽开售BeagleBoard CC33 2.4GHz Wi-Fi 6 BLE无线模块

打造年轻人的城市公园，OPPO荣获“创新型升级零售品牌”

品英Pickering公司产品确保低空航空器的航电和电池安全可靠

TÜV莱茵与长安汽车深化技术交流，助力"海纳百川"全球化进程

TÜV莱茵与赛力斯签署合作备忘录，推动汽车行业融合创新

TÜV莱茵与比亚迪汽车深化合作，共探辅助驾驶与网络安全新未来

重磅！一颗要颠覆全球智驾的芯片点亮了！

保隆科技双产品线荣获“通用汽车全球供应商质量表现优秀奖”，彰显全球领先品质

DeepSeek R1更新，再次超神

润石科技推出高速轨对轨输入/输出运算放大器RS876xP系列

Vishay 新款具有领先导通电阻性能的80 V MOSFET可极大改善工业应用的热性能和可焊性

当AI加速落地，这企业级SSD新品不容错过

新品！米尔NXP i.MX 91核心板开发板，赋能新一代入门级Linux应用

非常见问题解答第233期：自动测试设备应用中PhotoMOS开关的替代方案

NVIDIA 发布 2026 财年第一季度财务报告

Abracon推出高抑制带通陶瓷滤波器

贸泽授权代理Molex产品提供丰富多样的选择

正式签约 | 飞凯材料收购JNC株式会社重要资产及所有显示液晶专利

专为两线制变送器而生! 思瑞浦全新推出16bit高精度电流输出DAC-TPC2221

意法半导体宣布扩大在新加坡的“Lab-in-Fab”厂内实验室合作项目，推进压电MEMS技术的开发应用

意法半导体 ST4SIM-300物联网eSIM卡成功通过GSMA认证

后量子加密（PQC）：为量子时代的未来保驾护航

恩智浦发布新一代NTAG X DNA NFC互联标签，实现安全身份验证

开普勒人形机器人变革工业生产效率发展势头强劲再获新融资

爱立信作为联盟成员携手英伟达建设瑞典AI基础设施

黑芝麻智能亮相新加坡亚洲科技展，引领机器人创新风潮

【原创】华强北会不会再次毁了AI眼镜？

西门子EDA断供中国将如何冲击国内芯片产业？

颠覆iToF技术，安森美如何突破30米深度感知极限？

AI为EDA插上智能之翼，加持国产芯片设计创新

ICDIA创芯展将于7月11-12日在苏州召开，近百家本土芯片企业展示新产品新技术新应用

德州仪器宣布与英伟达合作，推动 AI 基础设施实现高效配电

迎接工业革命浪潮：重塑传统系统，迎接未来机遇

TITAN Haptics打破触觉壁垒：构建开放生态系统

新型功率器件的老化特性：HTOL高温工况老化测试

如何在LTspice中添加电压控制开关

普源精电：科技创新引领聚合力，产教融合赋能电子教育

机器人安全新突破：安全气泡探测器的强大功能

工作、创作、游戏精彩连连：英特尔 x 微软邀您一起品鉴酷睿Ultra AI PC

车规同步Buck | 力芯微推出36V/3A车规级Buck DCDC

美光为 Motorola 最新款 Razr 60 Ultra 注入 AI 创新动能

xMEMS发布Sycamore-W——超轻薄、专为智能手表及运动手环设计的扬声器

德州仪器人形机器人技术全景解析：系统级综合解决方案

10BASE-T1S 以太网 —— 连接物理世界和数字世界

意法半导体推出针对消费类和工业电源转换器和电机控制器优化设计的GaN半桥驱动器

联想控股旗下君联资本及联想之星共同投资企业派格生物医药在港交所成功上市

鼎阳科技发布SDS7000L系列紧凑型数字示波器，助力多通道测试系统

多维科技推出TMR8112系列高瞬态响应磁传感器 — 以高精度TMR磁传感技术打造安检新体验

InterDigital新研究：沉浸式内容将使无线网络面临极限，推动视频与6G创新的发展

台积电将在德国慕尼黑设立半导体设计中心

借助罗克韦尔自动化的 EtherNet/IP 柜内解决方案，Volga 将控制盘柜接线时间缩短了 66%

重磅！立功创新广州南沙保税仓正式揭牌启用

Cree LED携手Cooper Optoelectronics 优化灯带照明打造柔和空间

金升阳推出1-2W定压高隔离小体积砖类电源

EGBox：一体化工业级实时仿真旗舰平台，全功能覆盖

金舟远航鲲鹏系列新品发布：打造高性能、全场景国产算力解决方案

唯视智能 | 工业安全新标杆：HSR系列安全继电器模块守护智能制造

富安达智能推出氟化氢电化学气体传感器——HF/MI-10

算力突围：破解人工智能的基础设施困局

欧姆龙专题

ROHM首款面向高耐压GaN器件驱动的隔离型栅极驱动器IC开始量产

更轻更强更安全软通华方推出T40兆芯KX-7000新品笔记本

Dify携手亚马逊云科技加速全球企业生成式AI应用规模化落地

乐亿通欧规三相一体机系列获颁TÜV南德认证，全球化布局再添里程碑

低至 60nA！圣邦微电子 SGM6040：以「芯片级能效」撬动碳中和未来--重新定义电子设备的「隐形环保力」

业界对 Agent 的最大误解：它能解决所有问题

禾赛2025 Q1财报：季度营收同比增长近50%，预计全年同比增长44%至69%

Littelfuse推出业内首款Nano² 415 SMD保险丝，277V条件下额定分断电流为1500A

紧凑型主动悬架电源设计革新驾驶体验

英飞凌推出PSOC™ 4100T Plus MCU，在单块芯片中集成先进的传感和系统控制功能

康冠光电推出KG-BPR系列40G平衡光探测模块

圣邦微电子推出集成旁路模式和双输入选择器的单节 8A 开关电容并联电池充电器 SGM41606S

Cadence携手台积公司，推出经过其 A16 和 N2P 工艺技术认证的设计解决方案，推动 AI 和 3D-IC 芯片设计发展

新品 | 性能全覆盖！视美泰发布三款OPS：高端旗舰OPS-3588A、中端OPS-3399E及高性价比OPS-3288E

重磅出击！步科全新大功率伺服电机+驱动器，为重载AGV注入澎湃动力！

ABLIC用于电动工具等电池的简易余量显示的电压监视IC 5个LED灯用「S-82F9系列」、4个LED灯用「S-82D9系列」上市

博瑞集信推出高增益、高效率、高可靠性 | MMIC功率放大器产品系列

奎芯科技登场 COMPUTEX 2025，聚焦芯粒互连解决方案

干货 | 利用隔离式精密信号链保持数据采集的准确度并提高可靠性

Arm 生态系统：从云端到边缘全面驱动 AI

贸泽电子与Analog Devices携手推出全新电子书分享电机控制领域的专家观点

星曜半导体发布新一代小尺寸高性能Band 1、Band 5、Band 8双工器，持续丰富1411尺寸芯片产品线

英飞凌推出650 V CoolGaN™ G5双向开关，提升功率系统的效率和可靠性

【新品发布】中微半导SC8F096：8位RISC内核资源高配，重新定义高性价比MCU

SAP与亚马逊云科技推出AI联合创新计划，打造生成式AI解决方案，助力客户应对市场波动与供应链复杂性

新品发布！华北工控EMB-3513边缘AI计算嵌入式主板

芯科科技推出首批第三代无线开发平台SoC，推动下一波物联网实现突破

Gartner发布企业通过构建自身需求激发增长的三大路径

24GB显存加持！英特尔锐炫GPU+ D5 AI让建筑设计摆脱束缚

德明利亮相COMPUTEX 2025: 以全栈存储技术赋能AI产业落地

MBZUAI成立基础模型研究所暨硅谷人工智能实验室

华为荣登GlobalData运营商基础设施管理服务排名报告Leader象限第一名

【原创】真的是ARM给小米设计了玄戒O1？ARM CSS是怎么回事？

【原创】蓝牙技术三大飞跃：更快、更准、更广！

【原创】汽车电子产业呼唤“系统级”供应商，新紫光集团全域阵型浮出水面

驱动汽车电子创新：RIGOL CAN-FD总线分析解决方案

DCLI 部署 BlackBerry Radar 技术覆盖10万个车架，提高车队运营效率

如何为特定应用选择温度传感器

英飞凌携手伟世通合作开发面向新一代电动汽车的先进功率转换系统

英特尔发布全新至强6处理器：释放GPU潜能，提升AI性能

高压不惧，小巧有力——纳芯微车规级绝压传感器NSPAD1N拓展压力传感性能边界

米尔RK3576核心板适配多种系统，解锁多样化应用

2025 西门子 Simcenter 仿真与试验技术峰会在皖成功举办

OPPO携手华为、vivo、荣耀签署融合快充UFCS互授权

开启工业4.0：集成EtherCAT和莱迪思FPGA实现高级自动化

易飞扬亮相CommunicAsia 2025，展示非相干和相干DWDM经济型光传输解决方案

精密运放 | 力芯微ET85602运算放大器：10MHz带宽与10nV/√Hz噪声的极致平衡

成功案例 | 助推DPS功能板高效应用，赋能半导体自动检测行业

原边反馈、内置100V/1.5A MOS！思瑞浦发布反激式转换器TPQ5180Q

保隆科技追加投资优达斯，深化智能辅助驾驶合作

荣耀推出搭载领先AI相机的荣耀400系列

Anthropic最新Claude 4模型现已在亚马逊云科技Amazon Bedrock中推出带来全新agentic AI能力

华大电子重磅亮相Seamless 2025，用芯助力数字安全新时代

联想集团：2024/25财年第四季度及全年业绩

贸泽开售Raspberry Pi用于嵌入式和IIoT应用的RP2350微控制器

Abracon推出低功耗HCSL ClearClock®振荡器

Cognizant 助力企业轻松构建可扩展智能体网络

广和通推出软硬件一体化的全栈式AI解决方案MagiCore灵核，重塑AI交互体验

台达于COMPUTEX 2025聚焦人工智能与节能永续

群晖全新企业级方案亮相COMPUTEX2025：构建全栈数据管理生态系统

帝奥微发布24通道像素级尾灯高侧驱动方案DIA82924

掌握拓扑选择：优化电池供电设备设计

XMOS将以全新智能音频及边缘AI技术亮相广州国际专业灯光音响展

【原创】我如何看小米3nm自研芯片？

亚马逊云科技推出Amazon Transform，通过Agentic AI将企业工作负载云原生转换速度提升4倍，加速企业应用向现代化迁移

“任何组织和个人执行或协助执行美方措施，将涉嫌违反《中华人民共和国反外国制裁法》..”商务部回应美企图全球禁用中国先进芯片

英飞凌携手NVIDIA，引领未来AI服务器机架电源架构变革

智聚边缘创见未来贸泽电子2025技术创新论坛探讨“边缘AI与机器学习”新纪元

微源半导体推出车规级6通道LED驱动LPQ3336，助力LCD背光驱动国产化

2025年大华股份SMB新品发布会召开重新定义中小企业场景化安防价值

聚焦中国市场与无线创新未来，2025年蓝牙亚洲大会在深圳正式开幕

艾迈斯欧司朗进一步优化红外激光产品满足极高要求3D传感应用需求

IBM翟峰：2025年是AI智能体规模应用的"拐点时刻"

F1®与亚马逊云科技联合推出全新在线体验车迷可亲手打造专属赛道

TÜV南德与储能国研院合作实验室授牌仪式暨合作协议签署仪式

思特威推出4MP智能安防应用图像传感器升级新品SC4336H

强强联合！Allegro 与沃德尔签署战略合作协议，赋能汽车、工业等多元领域持续创新

润石科技推出超低噪声零漂运算放大器RS8531/2

Littelfuse推出TLSM系列轻触开关为高使用率设备提供200万次长使用寿命

如何设计与现场总线无关的智能工厂传感器

为AI PC加双慧眼，英特尔与亿道集团、亦心科技带来AI眼镜与AI PC的首次结合

未来值得关注的网络安全趋势和技术

Gartner发布企业构建智能应用的五项基本原则

意法半导体微型AI传感器集成运动跟踪和高强度冲击测量功能，面向个人电子和物联网应用

细数高速脉冲测试的挑战与应对策略，释放PDV检测潜力

数据分析软件imc FAMOS 2025全球同步发布

铭瑄在COMPUTEX 2025上发布Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo显卡

【直播预约】谈谈机器人内部通信技术发展趋势

FocalPoint宣布与ST达成战略合作

节能减碳创新之路

IBM高管详解如何加速企业AI应用：Agent是路径，不是噱头

COMPUTEX 2025|广和通5G AI MiFi解决方案助力移动宽带终端迈向AI新未来

Invest Qatar与Quantinuum合作

COMPUTEX 2025 | 广和通创新解决方案共筑AI交互新纪元

奥特斯在充满挑战的市场环境中实现营收增长

品英Pickering公司仿真方案和测试系统满足航电设备可靠性和安全性等更高要求

3DIC验证设计创新：Chiplet大规模互连LVS/DRC工具一站式签核！

XMOS推出支持AES67标准的以太网音频解决方案——使高兼容性和低延迟专业音频传输及播放成为可能

2025年嵌入式世界大会：莱迪思尖端FPGA解决方案

Secutech 2025 会议闭幕，对智能安全和抗灾能力的增长表示乐观和强烈肯定

IBM：AI实验的时代已结束，企业级AI智能体加速落地

Microchip推出成本优化的高性能PolarFire® Core FPGA 和 SoC产品

2025年CAPAS明日盛大开幕，汇聚全球精英共筑西南汽车市场新生态

干货 | 利用理想二极管，实现稳健的电源

喜讯|上海鲲能锐芯通过ISO9001质量管理体系认证！

Mouser最新系列探索可持续技术与工程创新的交汇点

《2025年泰雷兹数据威胁报告》显示，近七成企业将快速发展的AI生态视为生成式AI相关的最大安全风险

落地"数据牧场"，ABB以创新锻造数据中心的含金量

安勤科技推出新一代高效能嵌入式系统EPC-RPU，助力智能应用发展！

贸泽开售Nordic Semiconductor nRF54L低功耗蓝牙SoC 为无线IoT产品提供优异的处理能力

英飞凌二氧化碳减排目标获科学碳目标倡议组织认证

DigiKey提供数字技术平台，推动亚太地区教育和创新发展

Gartner发布企业构建AI就绪型员工队伍的五个步骤

从机械应答到深度交互，移远通信如何让机器人"灵魂觉醒"？

存储遇见AI，江波龙在COMPUTEX 2025发布多款重磅新品

iQOO 全新旗舰机搭载汇顶科技超声波指纹与智能音频放大器！

【原创】重磅！全球SiC巨头 Wolfspeed 申请破产！

庆祝 SD 存储卡问世 25 周年，荣膺全球最受欢迎存储卡

爱帛化学成功开发车载触控显示屏用防静电涂料

实力破界紫光计算机推出基于兆芯KX-7000处理器的全新国产笔记本电脑

COMPUTEX 2025 | 广和通率先发布基于MediaTek T930 平台的5G模组FG390

罗克韦尔自动化推出 EtherNet/IP 柜内解决方案，旨在帮助制造商打造更智能、更高效的盘柜

华为发布AI DC解决方案，引领产业加速迈向智算新时代

全固态已建成0.2GWh中试线国轩高科2025全球科技大会新品六连发

TDK推出用于高频电路的微型0201电感器

多维科技推出多系列高精度、高频响、高可靠性TMR电流传感器

强强联合│保隆科技与威孚高科携手开拓全主动悬架新领域

宁德时代港股上市，以零碳科技推动全球零碳经济

易飞扬推出全新低延迟光模块产品系列为客户带来纳秒使用价值

边缘 AI：物联网实施新标杆

Nordic nRF54L15 SoC 赋能蓝牙 6.0 信标可实现精确的资产跟踪和导航应用

Vicor将在2025中国国际低空经济产业创新发展大会上展示eVTOL 800V平台DC-DC解决方案

当AI成为新的UI，骁龙X系列正在成为PC的核心

英飞凌携手优优绿能，助力电能转换效率新突破

英特尔发布全新GPU，AI和工作站迎来新选择

助力更先进的锂离子电池设计：肖特推出无铅三端保险丝

西门子收购 Excellicon 为 EDA 设计引入先进的时序约束能力

西部数据亮相2025年台北国际电脑展于AI加速、存算分离存储及软件定义存储等领域推进生态系统合作与创新

Arm 与微软合作，为基于 Arm 架构的 PC 和移动设备应用提供超强 AI 体验

伟创力与宝马集团如何破解ECU验证难题

电源设计小贴士 | 跳出 LLC 串联谐振转换器的思维定式

中国IT解耦应避免的三大陷阱

将人工智能应用于边缘领域，以实现更小巧、智能和安全的应用

MetaOptics推出自动超透镜测试仪，以提升量产分选能力

nova 14系列及鸿蒙电脑等多款新品惊艳亮相

贸泽开售采用先进视觉AI技术的Renesas RZ/V2N微处器

德国康佳特与控创深化合作扩展全球制造能力

东芝推出采用DFN8×8封装的新型650V第3代SiC MOSFET

荣耀为何成一季度东南亚手机市场最大黑马？

概伦电子荣获首批临港新片区“链主”企业殊荣

宜鼎在Computex 2025聚焦产业AI应用，对接大厂技术架构、整合异构平台，打造可扩展的边缘AI落地解决方案

KIOXIA与Linus Media Group刷新圆周率计算世界纪录

Supermicro 现已接受针对全新 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell 服务器版 GPU 进行了优化的 20 多套系统的产品组合订单，加速了企业 AI 工厂的部署

GIGABYTE参展COMPUTEX 2025：以全面的基础架构与计算解决方案加速人工智能未来

NetApp基于NVIDIA人工智能数据平台构建人工智能基础架构

魅族加速全球化进程，5月20日全球发布会即将启幕

全局快门图像传感器技术的改进提升了机器视觉效率

“够真，才出色”，nova 14系列震撼发布

NVIDIA 通过云端至机器人计算平台驱动人形机器人技术，赋能物理 AI

NVIDIA 推出 NVLink Fusion，助力行业用户通过 NVIDIA 合作伙伴生态系统构建半定制 AI 基础设施

重新思考数据中心架构，推进AI的规模化落地

MATLAB EXPO 2025 中国用户大会以软件定义产品共创无限未来

超睿科技 × 容芯：RISC-V DeepSeek 一体机震撼问世！

幸康发布 MF10MF20D 模块，全新 10A20A 输入 EMI 滤波器，符合 MIL-STD-461 标准

技嘉"LEADING EDGE"发表会于COMPUTEX 2025重磅揭示全方位AI解决方案

康盈半导体扬州存储模组产业园投产，加速存储产业链布局

百亿投资泡汤！高塔半导体确认数月前主动退出印度晶圆厂合作

MiTAC 神雲科技在COMPUTEX 2025展会上发布支持NVIDIA MGX™的最新横向扩展人工智能服务器G4527G6

Cyble推出Cyble Titan (CybleCyble出Cyble Cyble –内置于其AI原生安全云中的下一代端点安全)

龙杰（ACS）将亮相拉斯维加斯Identiverse 2025展览会

幸康发布 CQB100W8 系列，全新 100W 四分之一砖尺寸 81 超宽输入范围 DC-DC 转换器

国芯科技与安波福达成战略合作，加速国产汽车芯片应用进程

新紫光集团与中国一汽签署战略合作协议

利利普owon | 重磅推出ADS3000A & ADS900A 12-bit高分辨率示波器

鼎阳科技发布新一代旗舰AWG，输出频率提升至5GHz

再升级！鼎阳科技SDS7000A示波器支持5G NR、WLAN信号解调分析，万兆以太网一致性分析，MIPI-DPHY协议测试等新功能

MiTAC神雲科技在COMPUTEX 2025携手战略合作伙伴AMD，共拓人工智能与云计算基础设施

Kioxia宣布推出首款采用第八代BiCS FLASH™ TLC闪存技术的企业级NVMe™ SSD

亚信电子与联发科技携手打造AIoT新未来

应用材料公司发布2025财年第二季度财务报告

日产（中国）投资有限公司携手中国妇女发展基金会、清华大学经济管理学院中国创业研究中心共启“女性领导力提升”课程

浪潮海晏推出物联网水表（DN15-50）系列产品

国产兆瓦级高功率密度航空发电系统AGS1000发布，性能达到国际一流水平

【原创】辰至半导体：深耕汽车域控芯片，打造全栈自主的国产替代方案

百信华工发布MATX-5305全国产高算力主板，多场景领跑信创产业

金舟远航鲲鹏系列新品发布：打造高性能、全场景国产算力解决方案

南芯科技推出全新单节锂电池智能保护芯片

英飞凌启动公司25周年传播项目

Cree LED 推出 XLamp®XP-LR&XP-GR LEDs，重新定义了便携式照明的光形品质性能

SATA eSSD排名第三！江波龙企业级存储赋能AI算力一体机

机器人时代：从自动化到智能化的产业革命

Lenovo发布新一代人工智能个人台式机电脑及显示器以最大限度提升生产率与多任务处理能力

英飞凌OptiMOS™ 6 80V MOSFET树立领先AI服务器平台DC-DC功率转换效率新标准

Vicor 高密度模块电源为边缘计算带来成本效益

Arm 发展之路：从 IP 迈向 AI 时代的计算平台

Melexis的MLX90427更安全，更可靠，性能更高且成本更低

技嘉科技 COMPUTEX 2025 领航未來：全方位打造 AI 创新典范

Quantinuum与Al Rabban Capital成立合资企业，加速量子计算在卡塔尔及海湾地区的应用

Omdia：液晶电视面板需求疲软，显示面板制造商预测2025年第二季度工厂利用率将下降3%

全球首个5G-A百台无人电动矿卡落地伊敏，打造智慧矿山安全新标杆

Nexperia公布2024年业绩表现稳健，逆势下市场前景积极向好

高通推出第四代骁龙7移动平台，赋能出色的下一代移动娱乐体验

确保可靠性：碳化硅产品上市前的开发与制造

金升阳推出10-60W超薄塑壳导轨电源系列

立錡科技全新推出低功耗．高音质 ─ RT9125 双声道 30W 音频放大器

ROHM推出实现业界超低导通电阻的小型MOSFET，助力快速充电应用

Melexis宣布任命两名新董事会成员，进一步呈现对亚太地区的投资承诺

Qorvo® Matter™ 解决方案新增三款QPG6200系列SoC

国芯科技荣膺“2025汽车电子·金芯奖——创新企业奖”，以硬核技术助力汽车行业革新

Brother全面接入华为"纯血鸿蒙"生态，引领打印外设国产化新进程

贸泽电子与Analog Devices和Samtec携手推出全新电子书分享机器人、AI和ML领域的专家观点

大模型浪潮下，黑芝麻智能高性能芯片助力汽车辅助驾驶变革

英特尔＋开源大赛：极客的成长密码

与无锡共同成长、为世界贡献经济文化发展~无锡村田电子创业30周年纪念暨第三工厂开业庆典~

Rambus推出面向下一代AI PC内存模块的业界领先客户端芯片组

西部数据与鸿佰科技达成长期合作关系，提供面向AI工作流的高性能、适配网络架构的存算分离存储解决方案

瑞芯微推出RK3506行业定制主控板评估套件

直播预约 | 开源鸿蒙在智慧交通的应用

Supermicro 推出全新 MicroCloud，为轻量级入门级工作负载提供多节点解决方案

联发科技与一加达成战略合作，首发旗舰芯片家族新成员天玑9400e

Abracon推出ASWD-S2系列高线性度宽带射频开关

MediaTek发布天玑9400e，为移动游戏、AI、通信等应用带来旗舰体验

Littelfuse推出首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管

从绩效亮点到新目标规划，意法半导体可持续发展再进阶

MediaTek发布T930 5G平台，以先进5G-A和AI技术推动FWA宽带应用发展

智能无人设备从IP核到系统的全流程功能安全问题初探

广和通与云深处科技达成合作，加速机器人行业商用

魅族 Note 16 Pro智能手机获得TÜV南德首个三防品质认证，多维防护保障用户体验

Vishay新款汽车级SMD厚膜功率电阻提供更强大的短时瞬态脉冲保护能力

Eversource Energy 与 MathWorks 合作，利用概率潮流自动化将可再生能源纳入系统规划流程

大疆正式发布DJI Mavic 4 Pro：全新三摄旗舰，天地为你所动

英飞凌与美的签署战略合作协议：聚焦技术创新与智能绿色生活

Sandisk® 闪迪发布 WD_BLACK™ SN8100 NVMe™ SSD，以行业前沿速度推动 PCIe® Gen 5.0 NVMe™ SSD 发展

西门子推出 Questa One 智能验证解决方案，借 AI 之力缩小 IC 验证生产率差距

Molex与3D打印领军企业Prusa Research携手合作，支持其在3D打印领域的快速发展

Gartner发布云技术发展的六大趋势

总部位于台北的Hong Tong Technology收购英尼硕的整个加密业务部门

【原创】万字长文深度剖析美国全球封锁华为昇腾AI芯片的幕后推手！

龙芯与国产EDA协同新突破！龙芯终端与合见工软Archer软件成功适配

MiTAC 神雲科技搭载最新AMD EPYC™ 4005系列处理器产品

技嘉 AORUS MASTER 16 AI 笔电荣获 COMPUTEX 2025 Best Choice Award，领先实力获国际肯定

罗克韦尔自动化推出 PharmaSuite 12.00，加速安全、可扩展的部署

EMC对策产品: TDK推出用于电源线路的业界最高额定电流8A的积层贴片磁珠

ABLIC推出同时实现业界最快的过电压检测响应速度与低消耗电流、车载用高耐压电压检测器IC「S-19116系列」

AOS推出超低功耗AMD SVI3多相控制器，专为显卡和台式机系统打造

多维科技TMR136x系列开关芯片让CGM设备更智能、更省电、更纤薄

“芯” 突破！英特尔以 AI 重塑新零售版图

又一里程碑 | 晶盛机电成功研发12英寸导电型SiC晶体

思特威：打造机器人“之眼”的高性能图像传感布局

昆泰芯：用智能磁性传感技术打造机器人感知“新基底”

匠芯创：以M7000系列打造机器人关节控制的国产闭环处理器方案

大满贯！移远通信RG620T-NA 5G模组包揽八大权威认证

Arya.ai推出MCP应用程序

贸泽连续第七年荣获Molex亚太区年度电子目录代理商大奖

大联大品佳集团推出基于Infineon产品的48V汽车电子电气架构（EEA）方案

电池化成、医疗 ECG 精准检测！思瑞浦推出放大器TPA1287

星曜半导体完成B+轮过亿元融资

极海半导体：以G32R501为核心，打造具身机器人控制系统“中国芯”

爱芯元智：以边缘AI计算撬动具身智能新时代

万有引力发布面向机器人/XR应用的低功耗空间渲染和显示专用芯片EB100

干货 | 通过定制电源管理集成电路轻松缩短上市时间

芯驰半导体在松山湖论坛首发面向具身智能应用的高性能SoC--D9 Max

Littelfuse推出适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器

笔记本散热系统各显神通，英特尔专利散热黑科技改写行业规则

Microchip扩展连接、存储与计算产品组合，以满足AI数据中心应用日益增长的需求

芯原戴伟民：松山湖论坛推介芯片量产率达94%！

全新Actian解决方案助力AI创新

汉高销售额增长符合预期，盈利能力保持强劲

TDK 第十一次入选科睿唯安全球百强创新机构

中美发布联合声明，双方达成关税共识，加征关税保留10%

优化eFuse跳变曲线以提高性能

内置罗姆新型2kV SiC MOSFETs的赛米控丹佛斯模块被SMA的太阳能系统采用

中恒微推出Drive ED3封装SiC功率模块

河南科之城金刚石基GaN功放器件完成全部客户交付

百信华工发布MITX-5201全国产低功耗ITX工业主板

XMOS为普及AI应用推出基于软件定义SoC的多模态AI传感器融合接口

予先科技推出飞腾D3000M 3.5寸工控主板

艾迈斯欧司朗推出新型蓝绿光激光二极管，助力DNA测序功率实现五倍跃升

贸泽开售适用于工业、机器人和机器视觉应用的ams OSRAM Mira016 CMOS NIR图像传感器

Nordic Semiconductor助力蜂窝物联网监控解决方案，帮助挪威霍尔滕市政府应对管道泄漏造成的饮用水泄漏问题

大疆全新1度电户外电源DJI Power 1000 V2发布解锁多场景无忧出行体验

Gartner：决策智能将为中国企业创造更大价值

意法半导体车规栅极驱动器提升电动汽车电驱系统的可扩展性和性能

电源测量设置的影响

中科海高推出超宽带低噪声放大器系列芯片

华太电子发布三款高性能功率放大器，开启5G通信与低碳未来新篇章

Kioxia荣获“IEEE企业创新奖”

技嘉推出 STEALTH ICE 系列 AMD X870/B850 背插主板

LG Innotek，"基于最尖端'Dream Factory'，截止到2030年，将FC-BGA打造成万亿级业务"

等离子技术赋能电池生产，成就卓越性能

SGS助力显示领域品质升级授予极米RS 20系列投影仪全域色彩认证

华为ADN L4解决方案斩获FutureNet World 2025自智网络最佳实践奖

英特尔：推动 6G 变革，驱动未来通信新范式

佛山村田精密材料有限公司关于绿色电力供应的合同签订实现100%绿色电力生产

等结果到实时掌握！宜特全球智慧可靠度验证中心，助AI产品抢得先机

精测于微 | 鑫精诚发布Ф4mm至Ф12mm系列-石英压电微型测力传感器

唯试推出微小型三轴加速度传感器X341E-9.5立方，小尺寸高性能」

莱姆电子斩获自动化“2024年度最具竞争力创新产品”奖

重磅议程揭晓！AEIF 2025邀您解锁产业新机遇

强茂新一代ESD系列为高速应用保驾护航

强茂SGT MOSFET新一代系列：突破车用电子的高效器件

佶达德推出高功率绿光525nm激光二极管全系列产品

HOLTEK推出高性价比HT32F49041 USB OTG Arm® Cortex® -M4 32-bit单片机

零售门店的“芯”机遇：英特尔为智慧零售提质增效

贸泽开售Qorvo Wi-Fi 7前端模块为移动与家用网络设备提供无线连接解决方案

联想6款新机搭载多款汇顶科技方案

【原创】从数字能源到人形机器人：兆易创新MCU全线进击！

博世集团新设2.5亿欧元创投基金

情境感知AI：利用FPGA技术增强边缘智能

纳芯微发布车规级2路半桥驱动NSD3602-Q1，多负载兼容，提升汽车域控系统的灵活性

方寸之间构筑系统级可靠性，纳芯微发布国产首款高性能 2 线制霍尔开关 MT72xx系列

英飞凌发布2025财年第二季运营成果：营收增长证实了预期的经济复苏，但关税政策及汇率的负面影响，给下半财年带来不确定性

博世稳步推进2030战略：加筑技术所长，驱动业务发展

全新Alienware外星人Aurora游戏本闪耀登场

恩智浦发布第三代成像雷达处理器，可支持L2+至L4级自动驾驶

宁德时代发布全球首款9MWh超大容量TENER Stack储能系统解决方案

DXC携手SAP与Microsoft，简化并加速企业转型

润石科技推出首款电压跟随型LDO RS3011-Q1

性能标杆·可靠典范 | 金升阳LM-R2S系列机壳电源焕新上市

第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛

ENNOVI集成先进功能与创新母线密封技术

【原创】为边缘AI而生的统一算力平台！--Imagination 发布E系列GPU！

贸泽电子开售适用于Matter、工业自动化与智能应用的NXP Semiconductors RW612无线微控制器

思特威推出1200万像素AI眼镜应用CMOS图像传感器

无锡村田携手民间艺术家协会，发力非遗传承

德州仪器在 2025 年 PCIM 上推出功率密度和效率解决方案

干货 | 优化导航系统中的MEMS IMU数据一致性和时序

泰克：本土深耕四十余年，赋能中国科技新征程

意法半导体荣登CDP气候变化和水安全A级企业榜单

大联大世平集团推出基于NXP产品的边缘AI加速方案

Vishay推出通过AEC-Q200认证的新款厚膜功率电阻器可选配NTC热敏电阻和PC-TIM

艾迈斯欧司朗携手杉木SHANMU打造高精准家庭AI医疗机器人，赋能更精准、智能的健康管理

华为数字能源以全场景构网型储能解决方案迈入全面构网时代

从合成数据到人工智能体（AI agents），全新SAS Viya革新提升速度、生产力和信任度

NetApp与Intel合作，为企业重新定义AI

IPC 白皮书描绘了电动交通领域电子供应商的监管环境

Arm 技术驱动安全智能出行，明星车型闪耀上海车展

10BASE-T1S：利用下一代以太网引领智能工厂革新

Imagination 宣布推出 E-Series GPU：开启Edge AI 与图形处理新时代

英飞凌SiC超结技术树立新标准，加速电动汽车普及与工业效率提升

IBM与法拉利车队推出全新升级版移动应用程序，全面提升全球 F1 车迷体验

从可扩展解决方案到全栈式AI基础设施，GIGABYTE将在2025年COMPUTEX展会上展示端到端AI产品组合

贸泽电子推出农业资源中心探索智慧科技的应用

易飞扬推出200G QSFP56 SR2助力不同波特率数据中心互连互通

Abracon推出用于备用电源和能量存储的高容量双电层(EDLC)超级电容

新品发布丨安勤AIB-3588：搭载Rockchip RK3588的高效能边缘AI运算平台！

IBM Think 2025重磅发布：混合云平台全栈升级，加速企业级AI变革

李尔区域控制单元获2025《汽车新闻》PACE大奖

Spatial发布2025 1.0.1版本，提供增强CAD转换、模型简化及面向制造与仿真的网格预处理功能

Vishay发布业界首款符合AEC-Q100标准的矩形环境光传感器

Power Integrations的1700V开关IC为800V纯电动汽车提供可靠性和节省空间的优势

干货 | 为下一代800V电动汽车牵引逆变器平台带来更长续航与长期的卓越性能

【原创】下周，松山湖将开启一场具身机器人技术盛宴！

Cadence 推出突破性 DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2 内存 IP 系统解决方案，助力云端 AI 技术升级

AOS推出低导通电阻，宽范围SOA｜100V AlphaSGT™ MOSFET

大疆Ronin 2及研发团队荣获2025年度奥斯卡科学与技术奖

DigiKey 推出 DigiKey Standard 产品组合

Nexperia推出车规级平面肖特基二极管，采用节省空间的CFP2-HP封装

Semidynamics 发布 Cervell™ 一体式 RISC-V NPU，为边缘和数据中心应用提供可扩展的人工智能计算能力

国芯科技与信大壹密联合推出抗量子密码芯片，助力新时代数字经济安全发展

亚马逊功能最强模型Amazon Nova Premier现已正式可用

68条！中国大陆晶圆厂（Fab）详细汇总

Nordic Semiconductor将在 2025 年蓝牙亚洲大会上展示尖端创新技术

SABIC推出LNP™ ELCRES™ CXL聚碳酸酯共聚物，旨在解决汽车、电子、工业和基础设施领域的高化学品暴露问题

为何液冷技术对数据中心的未来发展至关重要

德州仪器模拟设计 | 借助毫米波雷达传感器打造可居家使用的多患者非接触式生命体征传感器

QNX研究显示：中国92%技术领导者信任机器人执行关键任务

英飞凌推出新型CoolSiC™ JFET技术，实现更加智能、快速的固态配电

AOS推出第三代1200V aSiC MOSFET

多维科技亮相德国Sensor+Test 2025 — 推出赋能消费电子应用的微型化与高精度磁传感器芯片

AOS推出全新Mega IPM-7系列智能电源模块

工业自动化核心电源方案 ——中电华星CDA06 系列 12VDC 高可靠电源模块强势登场

赛米控丹佛斯与中车时代半导体签署合作备忘录-共同推进功率模块芯片供应

安森美公布 2025 年第一季度业绩

帝奥微LED驱动芯片DIA82664荣获2025年度创新力汽车芯片奖！

XP Power推出新款高压DC-DC转换器系列专为分析仪器设计，具备超低噪声特性

热管理行业全球头部厂商莱尔德热系统公布新名称

Pickering Interfaces推出全新高速PXI旋转变压器仿真模块，精准赋能航空航天与汽车行业伺服系统测试

技嘉科技横扫 2025 iF 与红点设计大奖，展现全产品线研发实力

MUNIK获颁德凯全球首张车辆安全和人工智能ISO/PAS8800认证证书

开芯课堂丨视觉与4D毫米波前融合感知算法设计

霍尼韦尔公布2025年第一季度业绩更新2025年指导范围

华为发布AI 数据湖解决方案，加速行业智能化

2025上海车展 | 移远通信推出自研NG-eCall QuecOpen方案，助力汽车安全新标准加速落地

黄仁勋10来首次加薪！幅度大的你想不到！

华为384颗自研芯片算力集群方案领先英伟达AMD一代？

【原创】代工双“雄”正式开打！谁将是最后的赢家？

西门子与台积电合作推动半导体设计与集成创新

发布日期: 2025-04

2025 年1季度全球智能手机市场微涨 0.2%，小米手机依旧保持第三

新突思发布首款专为物联网打造的Veros™ Wi-Fi 7系列产品

华北工控推出EMB-3128 | 面向低功耗AI场景设计的嵌入式主板

广州颐能室内气体传感器获OpenHarmony生态产品兼容性证书，助力OpenHarmony开源生态繁荣

国芯科技中高端汽车电子芯片实现系列化布局，出货规模超千万颗

华为与联通研究院签署合作备忘录，开启自智网络合作全新范式

纽曼户外电源出海中亚热卖极海传媒海外推广助推“用电自由梦”

英特尔第一时间深度优化Qwen3大模型，升级AI PC能力赋能多样化场景

华阳通用与QNX携手打造中国商用车新一代数字座舱域控制器

英特尔代工：明确重点广合作，服务客户铸信任

格科微2024年营收超60亿，高端产品收入占比显著提升

亚马逊云科技独家首推Writer新一代自适应推理模型Palmyra X5

厚积薄发--润石推出高压可配置OVP/OCP的eFuse开关RS2604

移远通信LG69T赋能零跑B10：高精度定位护航，共赴汽车智联未来

GaN FET 在人形机器人中的应用

恩智浦半导体公布2025年第一季度业绩，宣布管理层继任计划

全国产供应链、完成HSMT芯片互联互通测试，纳芯微推出车载视频SerDes芯片组NLS9116和NLS9246

西门子首届沉浸式设计挑战赛圆满收官，吸引全球学子参与角逐

意法半导体首个硅光技术PIC100具有优异的性能和能效，勾勒出硅光技术在数据中心市场上的发展前景

宜鼎推出旗下首款PCIe Gen5固态硬盘，采用企业级标准打造，为数据中心提供稳定高速的性能

用一套IDE管理、开发和保护您的主要Arm工程资产

2025上海车展 | 移远通信率先推出全新车载蜂窝天线补偿器，解决客户网联痛点

2025上海车展 | 移远通信DynaBlue蓝牙协议栈量产落地，赋能智能座舱无缝互联新生态

触感升级，打造得芯应手的体验

Diodes 公司的碳化硅肖特基二极管提供领先业界的 FoM 及系统效率

芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台

Molex莫仕尖端连接解决方案面向人工智能驱动的数据中心、移动设备和智能家电

深圳航盛选择QNX，为面向中国商用车市场的舱驾融合域控制器提供支持

芯驰科技扩大Arteris NoC IP技术授权

BG22L和BG24L精简版蓝牙SoC推动智能物联网走向更广天地

保隆科技荣获上汽通用开拓创领奖，智能悬架创新成果受认可

长电科技2025年一季度营收同比增长36.4%并创同期新高，归母净利润同比增长50.4%

Rockwell Automation 推出全新OT 网络威胁检测与响应服务

ADAS 系统中的传感器创新如何在道路交通中挽救生命

芯联集成2025年第一季度继续快速增长营收同比超28%增长

【原创】国科微：以“圆鸮AI ISP”引领智能视觉新时代

虹扬推出车规SOT23封装Auto ESD保护式组件

是德科技推出全新KAI系列解决方案，增强AI数据中心的可扩展性

易飞扬推出支持30km链路距离的100G QSFP28 DWDM1O-BAND/200Ghz硅光模块

村田制作所与Rohde & Schwarz公司联合开发用于测量Digital Envelope Tracking的省电效果的RF系统

易飞扬推出400G QSFP-DD SR4至4×100G QSFP28 SR1/SFP112 SR1数据中心光模块新网络架构

AKM全新推出能量收集IC“AP4413系列”

国芯科技亮相上海车展，荣获2025年度创新力汽车芯片大奖

贸泽电子新品推荐：2025年第一季度推出超过8,000个新物料

Nordic Semiconductor 将 NR+ 非蜂窝 5G 网状网络扩展至915 MHz频段，适用于北美智能电网和计量以及其他sub-GHz应用

基于SRAM的FPGA技术创新：快速安全启动机制深度解析

Microchip发布PIC16F17576 单片机（MCU）系列，简化模拟传感器设计

e络盟开售恩智浦新型微控制器和 FRDM 开发板

如何为处理器、微控制器和高功率器件选择电源拓扑

为何苹果跌至第五、中国智能手机格局巨变？

TCL电子（01070.HK）2025年首季度全球TV出货量与销售额双双保持高增

让服务器运行在最适宜温度下，元脑InManage打通IT与动环智能管理

20张PPT揭晓台积电未来5年工艺演进细节

宝马中国宣布DeepSeek"上车"

OPPO担任人工智能终端工作组副组长单位

上海车展｜斑马智行联合紫光展锐共建“芯片+OS”基线，提升计算效能20%以上

捷飞科与Telechips启动战略合作，共同进军国产车规芯片市场

紫光同芯与ETAS战略合作全面升级

南芯科技推出车规级高速CAN/CAN FD协议收发器

以绿色创新与本地化赋能派克汉尼汾亮相2025中国制冷展

极限突破！宇立推出直径6mm 六维力传感器，开启微型力控新时代

软通动力2024年年报：软硬一体战略促营收新高，增幅超78%

唯试推出高灵敏度加速度传感器V112E，重新定义精密振动测量！

瞻芯电子荣膺“2024年度电子元器件行业优秀功率器件国产品牌企业”奖

意法半导体推出内置边缘AI的超低功耗工业级加速度计，面向免维护智能感测应用

意法半导体公布2025年第一季度财报

你的代码，定义未来！2025第二届英特尔人工智能创新应用大赛火热报名中！

汇聚科技有限公司公布截至二零二四年十二月三十一日止末期业绩

纳芯微亮相2025上海车展，斩获“年度影响力汽车芯片”大奖

“未来新工匠”博世职业教育人才公益培育计划第二期在沪发布

2025瑞能半导体（大中国区）经销商大会举行：以创新驱动，携手共赢

极海传媒助力纽曼出海：从中国智造到东南亚C位

Ceva用于边缘人工智能的神经处理单元 IP 获Nextchip下一代 ADAS 解决方案选用

ErgoStrike 7枪式鼠标搭载TITAN Haptics触觉马达，为射击游戏带来真实的后坐力体验

喜讯！米尔电子与安路科技达成IDH生态战略合作，共筑FPGA创新生态

【对话前沿专家】香港科技大学黄文海教授谈氧化镓器件的突破与展望

德赛西威与高通深化合作推出一系列组合驾驶辅助解决方案

2025上海车展 | 移远通信发布AR脚踢毫米波雷达，重新定义"无接触交互"尾门

华锐捷上海车展首秀，开启全球赋能新征程

中航光电亮相2025上海车展，以全域创新驱动新能源汽车产业升级

赛力斯智能安全亮相上海车展树立行业标杆再获全球瞩目

超凡卓越 | Datalogic 推出 AV7000 12K - 以超高清晰度重新定义物流行业的领先地位！

广和通发布5G AI MiFi 解决方案，重新定义AI智联万物

移远通信48 TOPS智能座舱方案落地加速，AI大模型赋能多域融合新突破

舍弗勒推出创新型高压PCB嵌入式功率模块

亚马逊云科技发布"3+2"合作伙伴战略与合作伙伴加速前行

畅行智驾与QNX携手打造中国商用车下一代舱驾融合域控制器

深拓全栈技术重塑未来轻卡多维价值博世与江铃汽车联合发布超级轻卡解决方案

英特尔在上海车展展示智能汽车“芯”势力

车展时刻｜Arm 携手黑芝麻智能构建智能出行新未来

Microchip推出面向边缘人工智能应用的新型高密度电源模块MCPF1412

高通携手中国“汽车朋友圈”亮相2025上海车展：加速驾驶辅助普惠，推动舱驾创新升级

2025上海车展博世商用车展品介绍：博世以系统化创新，助力商用车产业升级

巴斯夫亮相 CHINAPLAS 2025，全方位展示可持续创新成果

Gartner：2024年全球半导体收入增长 21%

爱芯元智闪耀2025上海车展 | 发布全球化战略及M57芯片，携手伙伴共启新时代

三安出席EDICON 新一代高可靠工艺加速5G高频应用落地

宝马展台变身"巨幕影院"版沉浸式超感智能座舱

戴尔科技以全栈创新解决方案智领行业新未来

DXC任命BPS全球战略与增长领导人

普渡机器人与德勤联合发布《开放性的全栈式智能服务机器人生态》白皮书

广和通闪耀韩国World IT Show，领航AIoT产业革新

宝马阿里合作成果落地，两大BMW定制AI智能体上海车展首发

践行普适价值、安全触手可及，Nullmax携全栈辅助驾驶方案首秀上海车展

2025上海车展 | 移远通信全栈车载智能解决方案亮相，重构"全域智能"出行新范式

Kioxia便携式固态硬盘荣获2025年产品设计类别的红点设计奖

HOLTEK新推出BA45F25343/25353/25363升压型感烟探测器MCU

金升阳携手蜂巢互联丨共建电源行业智能研发新生态

亿科化学亮相CHINAPLAS 2025国际橡塑展重磅发布45万吨本体法ABS新产能

保隆科技与均联智行签约，发力 L2 至 L4 级辅助驾驶领域

2025蓝牙亚洲大会重返深圳，聚焦未来互联新趋势

车载测试技术解析：聚焦高带宽、多通道同步采集与协议分析

用上车规级UFS 4.0，让出行变得高效且可靠

博世与地平线深化合作，携手为多家车企提供辅助驾驶产品

Molex莫仕通过本地合作和创新加强支持中国汽车行业

“共向上，创未来”立功科技荣膺思瑞浦（3PEAK）“最佳合作伙伴”大奖

ROHM推出高功率密度的新型SiC模块，将实现车载充电器小型化！

汽车显示屏——第2部分：TFT LCD、OLED和micro-LED显示屏电源技术

贸泽开售Texas Instruments适用于高分辨率AR HUD的全新DLP4620S-Q1 0.46"汽车数字微镜器件

Vishay 推出的27款600 V标准整流器和60 V - 200 V TMBS®整流器，为业内提供超小体积且高效的解决方案

解锁机器人未来趋势，把握传感集成之道——Melexis推出电子指南

2025上海车展：博世软件和技术创新勾勒未来汽车架构，共塑智能出行新图景

DigiKey 于 2025 年第一季度新增近 10 万种新产品和 100 多家新供应商

Nordic Semiconductor nRF9151 蜂窝物联网模组与日本 IIJ SoftSIM产品相辅相成

英特尔与面壁智能宣布建立战略合作伙伴关系，共同研发端侧原生智能座舱，定义下一代车载AI

使用单线对以太网推动人形机器人发展

汽车显示屏——第1部分：TFT LCD、OLED和micro-LED显示屏基本原理

外包是医疗科技与医疗健康领域成功的关键

罗克韦尔自动化携手上海气候周开启“气候灯塔”新纪元，气候灯塔评价通用规范推进成效初显

凌华智能与Elma强强联手为轨道交通及关键任务应用提供高可靠加固系统解决方案

Arm 技术加持，地平线以 HSD 及征程 6P 推动汽车智能化变革

干货 | 人形机器人中的毫米波雷达感应和传感器融合

IPC 发布 IPC-2591 2.0 版《互联工厂交换标准》，扩大设备覆盖范围并提供更智能的数据

电源设计小贴士 | 服务器电源设计中的五大趋势

数据中心面临电力约束挑战，推动GenAI终端发展

意法半导体新系列串口EEPROM内置唯一ID码，适合设备识别、溯源和可持续性应用

MediaTek发布多款天玑汽车平台旗舰新品，定义智能座舱“芯”未来

生命的证明：快速发展的健身、健康和保健的生物传感器

JKOE SF4010：高性能声表滤波器的理想选择

强强联合 | 琻捷电子与博世汽车电子半导体达成战略合作

以材料科技推动可持续未来：国科海纳的全自然域降解材料创新实践

黑芝麻智能发布行业首创的安全智能底座，定义智能汽车跨域融合安全新标准

Elektrobit与元橡科技达成战略合作共筑智能驾驶安全生态新标杆

黑芝麻智能与英特尔达成战略合作，联合发布舱驾融合平台

直击上海车展：江波龙发布车规存储新品，PTM定制“驾控随芯”

2025上海车展开幕，黑芝麻智能全系"芯"产品及应用亮相

开普勒K2“大黄蜂”机器人在上汽通用完成实景实训，加速工业场景落地布局

广汽"星灵AI全景图"来了！四款新车上海车展全球首发迎战AI变革新时代！

黑芝麻智能联合东风汽车、均联智行实现舱驾一体方案量产突破，东风多款车型搭载C1296芯片

Mobileye首秀上海车展，以人工智能创新推动辅助驾驶平权

黑芝麻智能上海车展发布全场景技术矩阵，加速智能汽车生态升级

德州仪器推出全新功能隔离式调制器，助力在机器人设计中实现更精准的电机控制

保隆科技与蒂森克虏伯倍适登达成战略合作，为全球汽车悬架市场提供一站式解决方案

亚马逊云科技新增北京本地专用区域与四维图新深化合作赋能汽车智能化

3M首次亮相2025上海车展，以创新科技助力构建未来出行新生态

宝马"智"启驾趣2.0：BMW新世代多项首创技术上海首秀

英特尔首秀上海车展：以“芯”赋能，携手合作伙伴推动全车智能化

日产汽车以全新新能源矩阵点亮2025上海国际车展，并发布日产全球首款插电式混合动力皮卡Frontier Pro PHEV

4月22日上海世博展览馆，人形机器人等闪耀登场NEPCON China 2025

Abracon推出高性能射频陶瓷芯片天线

SGS授予明微电子AEC-Q100认证证书，助力其进军全球汽车电子供应链

凭借自动驾驶计算平台和电源电子产品创新伟创力喜获两项2025年PACE奖

TDK针对高功率系统推出载流能力高达750 A@1500 V的HVC50高压接触器

海信发布全新ULED MiniLED U8系列电视，将家庭娱乐提升至影院级体验

运动控制技术先锋耐世特将亮相上海车展

干货 | 增强自主移动机器人的安全性

润石科技推出增强压摆率高压RRIO运算放大器RS8417/RS8418系列

移远通信智能模组助力东成"无边界智能割草机器人"闪耀欧美市场

宝马集团董事长齐普策：以中国创新，打造更智能、更人性化、更负责任的未来出行

唯有掌控，方有驾趣：BMW新世代驾趣概念车首次亮相上海，亮剑电动时代巅峰掌控力

让出行更美好！华北工控适合智能公交站牌核心控制的ARM主板EMB-3583

机器“掘金潮”：面向人工智能时代扩展基础设施

罗姆将携电动交通与工业领域的最新解决方案亮相PCIM Europe 2025

钠新电池+双核架构！宁德时代开启多核时代

贸泽与Analog Devices和 Amphenol携手推出全新电子书探索电动汽车和航空业未来发展

瑞芯微 RK2118 集成 Cadence Tensilica HiFi 4 DSP 提供强大的音频处理

E3650工具链生态再增强，IAR全面支持芯驰科技新一代旗舰智控MCU

Littelfuse推出KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触反馈，增强用户体验

优化效率：探索有源钳位正激转换器的二次整流电路设计和占空比的作用

e络盟扩展无源产品解决方案，简化工程师和买家体验

英飞凌推出全球首款集成肖特基二极管的工业用GaN晶体管产品系列

舍弗勒携最新电气化及智能化解决方案亮相2025上海车展

Diodes 公司推出 12 位 I2C 3D 线性霍尔效应传感器，可简化汽车产品应用的旋转运动与接近检测

博世正式发布全新驾驶辅助品牌—博世纵横辅助驾驶及其产品矩阵

贝尔金在范围一和范围二排放中实现碳中和

【原创】关税大战下，这家美资企业为何还能在中国从容畅谈汽车与机器人未来？

博瑞集信推出高增益，高效率 | 内匹配功率放大器产品系列

意法半导体高集成度低边电流测量放大器简化高准确度电流检测

Windows Arm64 托管运行器正式支持 GitHub Actions，加速开发流程

如何减少车灯控制器MCU的数量来优化成本

HT81697 1-2节锂电池供电，内置升压30W单声道功放IC解决方案

士兰微推出车规智控高精度车灯LED驱动IC-SQ9000

贸泽与TE联手发布全新电子书探索工业自动化领域的技术进步

芯炽科技发布低噪声、高精度、150MHz全差分放大器 SC7601/SC7602

新品 | SiC主驱模块推进华润微深入融合新能源汽车领域

亚马逊一年助力两百万人提升人工智能技能的关键洞察

至信微电子推出3300V 8Ω 系列产品

破解汽车与工业等应用新挑战，TDK展示多传感器融合与AI+发展趋势

钊晟传感推出第三代标准型激光位移传感器（LDS-S3系列）

逐点半导体与PerfDog 达成合作为游戏性能测评提供多维度数据支撑

LambdaTest推出HyperExecute MCP Server，利用AI实现测试设置自动化

SGS为韶音颁发全球首张骨传导无线蓝牙耳机RED网络安全证书

SGS携手WPC和美的家电，共同发布Ki无线充家电技术

长电科技发布2024年度报告，全年营收创历史新高

芯明空间智能技术助力AI安防从“看见”向“看懂”和“预判”升级

2025 慕展回顾 | MPS展会资料一键下载！

英特尔® 具身智能大小脑融合方案发布：构建具身智能落地新范式

新品发布 | 合顺CO传感器终结进口垄断，开启通机安全新时代

保瑞推出Brim®BS02创新工业级温湿度传感器

盛密科技推出4系过氧化氢电化学传感器4H2O2-100

SemiQ高效1200 V SiC MOSFET六合一模块，助力紧凑型高性能电源系统

OpenCV行人检测--米尔基于全志T527核心板开发板

光为通信推出800G OSFP 2×DR4硅光模块（Marvell）

闪迪创作者系列重磅上市，创新存储解决方案助力提升内容创作体验

英飞凌微控制器：以全新实惠套件和强大开发环境为开发者提供支持

IBM发布《2025 年 X-Force 威胁情报指数报告》：大规模凭证盗窃不断升级，亚太地区首当其冲

辰至半导体C1芯片成功点亮：国产中央域控芯片迎来里程碑式突破

艾迈斯欧司朗推出超紧凑绿光ChipLED，以极小体积实现入耳式设备精准心率监测

从自研主控到自主封测，江波龙全栈定制方案亮相 2025上海车展

安霸与风河达成战略合作联合发布新一代智能驾驶计算平台

全球首款！戴盟家族产品正式发布，加速具身智能产业化进程

每1克碳都值得被重视 SGS助力亿纬锂能共筑绿色锂电产业链

Abracon推出新款高精度CPT铷原子钟

可持续发展再进阶！思瑞浦首评EcoVadis即斩获银牌

金升阳推出75-240W单相经济型导轨电源系列

安富利：融入中国发展浪潮，与时代同频共振30年

从本土突围到全球布局，瑞能半导体携创新方案亮相2025慕尼黑上海电子展

华大九天牵头制定车规级EDA团体标准，助力中国工业软件标准体系建设

Altera大学成立：构建FPGA技术人才生态，助力行业发展

英伟达总裁访华显示特朗普贸易立场适得其反

【直播预约】普适型人工智能嗅觉传感器发展现状和未来趋势

巴斯夫与 KPR® 尊王合作推出采用回收聚氨酯解决方案 Elastopan® Loop 制造的安全鞋

BASF Ultramid® Ccycled® 聚酰胺化学回收解决方案助力 TE 实现可持续发展

Cellasto® 投资 5 亿元人民币新增装置，扩大在华产能

起亚 EV3 Study Car 概念车采用巴斯夫可持续高性能材料解决方案

思特威推出3MP高性能车规级CMOS图像传感器新品SC360AT

CHINAPLAS 2025：巴斯夫采用食品接触级 Elastollan® FC TPU 制作的医用导管和传送带将亮相展会

特种聚合物 Ultrason® D 为制造高难度电子电气部件开辟全新可能性

巴斯夫特性材料业务部推出创新聚氨酯回收解决方案，拓展其可持续产品组合

CHINAPLAS 2025：巴斯夫与威尔低碳科技合作开发先进的商用车塑料气罐

巴斯夫推出全球领先的生物质平衡聚醚砜（PESU）

边缘AI芯片架构的思考：为何可扩展GPU架构值得关注

电驱化与智能化转型加速，日产汽车将携N7及神秘车型亮相2025上海国际汽车工业展览会

刚刚，行业首创大模型AI中央空调正式下线！

BDx获得NVIDIA DGX-Ready数据中心计划认证，助力亚太AI数据中心发展

解锁便携新科技，ACR1555U安全蓝牙®NFC读写器惊艳上市

WalletMate II mini重磅发布，重塑钱包体验

ACS将携前沿科技产品亮相Japan IT Week Spring 2025

凉棚集成Nordic 技术实现Matter over Thread连接为家庭和企业提供完全互联的智能系统

【原创】从能效突破到系统创新：芯原AR/AI眼镜子系统开发全景解读

意法半导体披露公司全球计划细节,重塑制造布局和调整全球成本基数

如何为工业物联网选择最节能的通信方案？

移远通信亮相重庆电力展：以5G、RedCap等技术，引领全球电力行业智能变革

携手飞腾、中兴，芯华章以AI驱动验证创新，直击芯片验证“效率之痛”

英特尔携手MAXHUB联合发布企业级AI PC，加速AI大模型在端侧落地

英特尔携海信发布端侧会议领域垂域模型解决方案，让商务会议更安全更智能

IPC 任命 Carrie Sessine 为全球传播副总裁，加强电子行业认知度

【原创】AI眼镜的AI演进之路：从感知到理解的端云协同架构与发展策略

上海慕展2025火热开幕|芯海科技全芯闪耀 BMS首次硬核开讲！

Pickering品英集团将在电子设计创新大会展示模块化射频微波开关和设计工具

【原创】AI眼镜：谁会成为百镜大战最后的王者？

【原创】AI眼镜芯片发展趋势与演进路线

ASML发布2025年第一季度财报 | 净销售额77亿欧元，净利润24亿欧元，预计2025年全年净销售额将介于300亿至350亿欧元

泰克闪耀 2025 慕尼黑上海电子展，引领测试技术新变革

【原创】从“助手”到“管家”：AI眼镜的进化与突破路径

助力低碳数字未来英飞凌携多款创新成果亮相2025慕尼黑上海电子展

MVG推出SpeedProbe DL解决方案：有源相控阵天线校准速度提升至5倍

【原创】炬芯张天益：AI眼镜有三大痛点，未来3~5年难以打造AI+AR全功能眼镜？

HOLTEK新推出HT78Rxx TinyPower™低电压差电源稳压IC

爱立信公布2025年第一季度财报：总收入和利润率大幅增长

海信亮相第137届广交会，展示AI赋能的智能家居解决方案

从专业应用到大众市场：Qorvo QPF5100Q UWB SoC芯片如何改变游戏规则

【原创】从152万到14亿！AI眼镜凭什么能复制智能手机增长神话？

Abracon推出超薄一体成型电感AMELA系列

EDA²与华大九天携手共建“汉擎天地社区”

SMART Modular 世迈科技最新 128GB E3.S 2T CMM内存模块荣获 CXL 联盟整合商认证

伊顿新型双触发 Pyro Fuse 为电动汽车电路保护和安全性再添屏障

Vishay 新款Gen 4.5 650 V E系列功率MOSFET具有卓越的性能

从楼层定位到水下探测：兆易创新MEMS气压传感器的无限可能

Melexis宣布中国战略新动向，强调供应链的本地化

Rambus 通过新一代CryptoManager安全IP解决方案增强数据中心与人工智能保护

戴尔科技外设产品简化升级，助力企业迈向AI PC新时代

Microchip推出防务级高可靠性BR235和BR235D系列功率继电器

旅行eSIM崛起：移动运营商需把握的机遇与变革

Gartner：2025年第一季度全球PC出货量增长4.8%

Pickering推出行业首创20kV耐压继电器为高压开关树立新标杆

HOLTEK新推出HT1381B实时时钟IC

泊川软件与龙芯中科签署战略合作协议，共筑国产嵌入式OS与CPU芯片共荣新生态

技嘉正式推出 RTX™ 5060 Ti 和 5060 显卡，先进散热方案提升游戏与 AI 体验

TDK展示世界首台可为下一代人工智能提供10倍数据处理速度的“自旋光电探测器”

HOLTEK新推出BH66R2640体脂DFE MCU

芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染

HOLTEK新推出HT32F67595双核低功耗蓝牙BLE 5.3 MCU

破解AI集群扩展中的关键瓶颈

干货 | 使用全新信道探测开发套件实现亚米级的测距与定位精度

德州仪器新型汽车芯片助力汽车制造商提升车辆的自动驾驶水平和安全性

从工业到生活：欧姆龙多场景数智低碳技术"电"亮2025慕尼黑上海电子展

德州仪器亮相 2025 年慕尼黑上海电子展，带来多款创新产品和解决方案

Synaptics推出专为可折叠OLED显示屏设计的新一代触摸控制器

高性能三通道双向电源：实现更多测试与更高吞吐量

凌华智能全球首发Intel®Core™ Ultra COM-HPC Mini模块：95mm×70mm小尺寸迸发强悍算力

罗克韦尔自动化与亚马逊云科技携手推动制造业转型，于 2025 年汉诺威工业博览会联合展出先进工业自动化解决方案

意法半导体监事会声明

纳芯微携新品新系列亮相上海慕展，引领“芯”未来

Cadence 率先推出 eUSB2V2 IP 解决方案，助力打造高速连接新范式

Vishay新添增强短瞬态脉冲防护性能的经AEC-Q200认证的厚膜功率电阻

兆易创新推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash，突破性读取速度，助力应用快速启动

兆易创新携全系产品及解决方案亮相2025上海慕展持续突破，激发行业新动能

罗米推出IoTmini系列网关，为单网关接入小规模数据点打造高性价比解决方案

TDK推出封装尺寸3225、业内最高电容100V的汽车用积层陶瓷电容器

元脑服务器第八代平台"绿色秘籍"公布

盟维科技锂金属电池产品在eVTOL飞行器飞行工况下循环寿命已突破1280次

模块化数据中心国标首个产品！元脑智算算力仓获最高等级认证

Nullmax将携全栈智能驾驶解决方案亮相2025上海车展

全新国产BMW 5系首搭V2X技术，携手均联智行助力智慧城市愿景落地

金发科技亮相2025CHINAPLAS国际橡塑展以创新材料共塑可持续未来

特朗普政府已对制药、半导体启动232调查

直播预约 | 国科微圆鸮AI ISP发布与技术交流

CHINAPLAS 2025 国际橡塑展: 巴斯夫坚持实践 #OurPlasticsJourney 碳索之路，通过可持续创新与共创推动净零排放的未来

国芯科技车规级信息安全芯片实现超300万颗规模销售，在智能座舱和驾驶域获得应用

专为亚洲市场：用于自动化注塑件制造的 Flexlift

在本地，为本地：亚洲 Allrounder 系列黄金版电动机 Evo

专为亚洲定制：Allrounder E 黄金版电动机Evo系列和Flexlift机械手

Covation Biomaterials瑞讯生物材料在中国国际橡塑展上发布全新一代生物基PTMEG

链接未来，共塑可持续——京博聚烯烃新材料绿色应用技术创新中心亮相CHINAPLAS 2025国际橡塑展

京博聚丙烯：多领域创新与应用的绿色选择

CHINAPLAS 2025 | 解析京博在医疗材料领域的创新实践

英飞凌推出Power PROFET™ + 24/48V超低电阻智能功率开关系列，优化汽车配电系统

领略强大函数功能，提升测试效率，imc FAMOS免费软件培训(4月15日)

Gartner发布中国混合云成本管理的三大策略

意法半导体将携汽车和工业等技术创新成果亮相2025年慕尼黑上海电子展

Melexis：把握亚洲机遇，迈向稳健发展

京博非织造材料：专利、国际认证双突破，锚定低碳高性能新航向

智链新材，绿动循环：京博控股集团闪耀 CHINAPLAS 2025，领航材料科技崭新时代

先积新品发布 ▏24Bit高性能Σ-Δ ADC_ LTD2532

帝奥微推出高压超低阻抗双通道单刀单掷开关DIO1327

极海与广汽集团联合发布国产首款AK2超声波传感器芯片

TÜV莱茵与长城汽车达成座舱显示健康护眼领域战略合作

【原创】四点分析说明中国有大智慧！--美国宣布对PC/手机/集成电路等豁免征收对等关税，但中国没有豁免！

国芯科技参与广汽汽车芯片应用生态共建计划，联合开发二项车规级芯片

炬光科技完成全球生产研发布局，新加坡创新中心驱动消费电子新增长

Microchip推出面向高性能AI、工业计算和数据中心应用的先进电源管理IC

DJI大疆携多款新品亮相NAB Show 2025，以集成化生态赋能影视创作

4000+人次！“2025半导体产业发展趋势大会”成功举办！

“2025汽车电子产业创新发展论坛”成功举办！

Melexis推出32×24红外阵列传感器芯片MLX90642，树立热成像感应技术的新标杆

贸泽电子荣膺Amphenol SV Microwave 2024年度全球代理商奖

全国产供应链！思瑞浦推出全新一代汽车级CAN收发器TPT1445Q

炬迪科技发布图形化算法编程工具DashStudio

从元器件到测试系统：Pickering品英集团55年为用户构建自动测试全生命周期降本增效生态

汇顶赢麻了！年度最强小屏旗舰搭载其超声波指纹方案！

跑步推进AI应用！联发科联合产业伙伴加速智能体AI体验普及和发展

XP Power推出紧凑型1U 750W电源可提供高达 60kV电压，为离子注入和高功率电子束应用提供最大灵活性

英飞凌推出用于AURIX™、TRAVEO™和PSOC™的Drive Core，加速并简化软件开发

MediaTek发布天玑9400+移动平台，旗舰AI体验再升级

西门子收购 DownStream Technologies，扩展 PCB 设计到制造流程

意法半导体发布STM32MP23高性价比MPU，并延长对OpenSTLinux版本的支持期限

【车内消费类接口测试】泰克助力HDMI技术在车载娱乐系统中的应用与测试

MediaTek举办天玑开发者大会MDDC 2025，联合产业伙伴加速智能体AI体验普及和发展

全系标配华山A1000！黑芝麻智能助力吉利银河星耀8，打造豪华智驾新体验

全覆盖动力！佳博电机全系列筒轴电机闪耀上市

【新品发布】| Abracon的高选择性SAW滤波器

【原创】管中窥豹：从麒麟9020的一个小细节看中国半导体产业的大进步！

睿讯微电子重磅推出ACP620智能控制主板：重新定义14KW交流充电桩的核心力量

Shelly Mini Gen4，全球最小的智能继电器正式上市！

移远通信重磅发布“模音云犀”解决方案：赋能万物智联，开启AI大模型普惠时代

2025年AMR中国国际汽保汽配展圆满闭幕，携手汽车后市场共迎创新变革

厚积薄发--润石推出高压车规级LED驱动芯片 RS3703-Q1

NetApp与Google Cloud合作，简化云端高性能工作负载的扩展

TDK推出第一款嵌入式栅极驱动器- 加强EV热系统效率

OpenCV行人检测--基于米尔全志T527开发板

IQE 和 X-FAB 签署氮化镓电源联合开发协议

超强防护，极致小巧 | 泰盛达ESD5Z系列ESD保护二极管震撼上市！

神经技术的潜能：贸泽EIT系列探索技术与思维交会点的脑机接口

E Ink元太科技推出75寸E Ink Spectra™ 6全彩电子纸，树立电子纸广告显示美学与可持续新标竿

学子专区论坛- ADALM2000实验：脉宽调制

TITAN Haptics助力中国健康产业的革新

Diodes 公司推出先进的锑化铟霍尔器件传感器，适用于旋转和电流检测产品应用

英飞凌稳居微控制器领域榜首，巩固其在全球车用半导体市场的领导地位

芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清

从公路到草坪：意法半导体最新车规卫星导航芯片为赛格威割草机器人保驾护航

曦智科技时隔八年再登《Nature》，光电混合计算架构首次公开

Nordic Semiconductor联同 Qorvo提供面向Aliro 和 Matter 的参考应用，加快门禁和智能锁应用的上市时间

合见工软助力开芯院RISC-V开发再升级，UVHS支持第三代昆明湖16核CPU突破验证挑战，携手探索下一代HPC验证新范式

英飞凌与科士达深入合作，全栈方案树立UPS高效可靠新标杆

e络盟提供智能楼宇控制组件，塑造智能基础设施的未来

喜报 | 国芯科技超高性能云安全芯片CCP917T内部测试成功

下一代物联网：芯科科技和Arduino借助边缘AI和ML简化Matter设计和应用

Abracon推出新型薄款跨感稳压（TLVR）电感

中国对美所有进口商品加征84%关税！

润石科技推出首款车规级线性稳压器 RS3215-Q1

金升阳推出5000V隔离高性能插件式单路驱动电源

活动预告 | 芯原可穿戴专题技术研讨会

SiC MOSFET 如何提高 AI 数据中心的电源转换能效

ABEK SENSORS推出耐腐蚀、耐高压35MPa位移传感器

【新品】三菱电机开始提供XB系列HVIGBT模块样品

Altera Agilex™️ 7 M 系列FPGA正式量产，提供行业领先的内存带宽

NetApp荣获2025年Google Cloud存储类别的年度基础架构现代化合作伙伴奖

IBM收购 Hakkoda Inc.，扩展数据专业能力以推动客户的AI转型

德州仪器推出新款电源管理芯片，可提高现代数据中心的保护级别、功率密度和效率水平

亚马逊推出全新Nova Sonic语音到语音模型可深入理解人类对话，捕捉语气、语调和节奏

IBM发布新一代大型主机IBM z17：为AI时代量身定制，全方位解锁企业级应用

艾迈斯欧司朗推出新型高功率455纳米波长蓝色激光二极管

Tremonia Mobility 通过西门子 Xcelerator 打造高效且可持续的小型巴士

文远知行采用BlackBerry QNX系统，打造极致安全的ADAS解决方案

IAR携手极海半导体，高效开发全球首款基于Cortex-M52的G32R501实时控制MCU，赋能中国嵌入式创新

思尔芯与玄铁合作IP评测，加速RISC-V生态发展

Kioxia、AIO Core和Kyocera宣布开发适用于下一代绿色数据中心的支持PCIe 5.0的宽带光固态硬盘

英飞凌宣布收购Marvell的汽车以太网业务，增强其软件定义汽车的系统能力，进一步巩固在汽车MCU领域的领先地位

Nexperia推出专为汽车ESD保护优化的全新高速倒装芯片封装技术

TDK 推出面向汽车应用场景的高性价新型高性能霍尔效应 2D 位置传感器系列

华北工控发布新产品BIS-6670L：低功耗、丰富扩展，专为智能物联场景设计

ROHM推出支持负电压和高电压（40V/80V）的高精度电流检测放大器

强强联合！兆易创新与纳微半导体达成战略合作，打造智能、高效、高功率密度的数字电源解决方案

亚马逊云科技Amazon SageMaker Unified Studio现已可用，加速数据分析和人工智能创新

DEKRA德凯成为中国首家工业控制系统网络安全IEC 62443-2-1 CBTL认证实验室

DigiKey 将在 2025 年慕尼黑上海电子展上呈现创新演示、现场访谈和工作坊

CMOS可靠性测试新趋势：脉冲技术如何助力AI、5G、HPC？

MediaTek Kompanio Ultra 赋能 Chromebook Plus实现端侧 AI 与能效跃升

新型离散周期变换方法如何处理生理信号

零跑汽车选择QNX为全新智能电动SUV-B10提供智能化支持

Sandisk闪迪携新品亮相NAB 2025

村田中国亮相2025CMEF，助力共建智慧医疗新纪元

强强联手！英伟达与津巴布韦电信大亨合作，计划建造非洲首个AI工厂~

德州仪器模拟设计 | 运算放大器基本稳定性概述

意法半导体公布2025年第一季度财报和电话会议时间安排

智启AI+ 新纪元，贸泽电子将亮相2025慕尼黑上海电子展

Arm 架构将占据半数 2025 年出货到头部云服务提供商的算力

Qorvo 推出全新 BLDC 电机驱动器 ACT72350 —— 有效缩减方案尺寸、设计周期和 BOM 成本

海凌科电子推出12W ACDC电源模块电源HLK-12MxxA 转换效率高达80%

安勤推出HPM-GNRDE高效能服务器主板，搭载Intel® Xeon® 6 Scalable处理器实现极致运算效能！

Vishay推出符合AEC-Q100标准的性能领先的超小型RGBIR颜色传感器

贸泽电子推出全新工业自动化在线资源探索预测性维护解决方案

突破极限，海信功率半导体推出行业首款DIP25 50A智能功率模块！

InterDigital与惠普签署许可协议

【原创】芯原在边缘AI算力开启“芯”纪元

新品| SiC主驱模块推进华润微深入融合新能源汽车领域

世界上最小的PPG传感头问世

Elektrobit 将于2025上海车展展示云端至车端的软件定义汽车创新解决方案

高标准提升智能网联汽车安全 SGS为杰发科技颁发ISO/SAE 21434认证证书

为户外数位看板打造元太科技首款宽温全彩电子纸 E Ink Marquee™ Touch Taiwan 2025 首度亮相

是德科技推出用于大规模AI数据中心的系列解决方案

定义第三代音视频接口，中国高清视频接口GPMI正式发布！

索尔思光电隆重推出和动态演示三模50G PON OLT SFP-DD光模块

中科海高推出两通道开关滤波器系列芯片

拓展汽车生态系统，推动软件定义汽车的规模化发展

向新而行，智启未来——村田中国将携四大领域创新产品亮相2025慕尼黑上海电子展

学子专区论坛 - ADALM2000实验：Hartley振荡器

2025年CAPAS精准把握行业脉搏，推动西南汽车产业稳步前行

Molex 莫仕将在2025慕尼黑上海电子展上展示领先的数据中心服务器和存储、消费类和商用产品以及汽车和运输解决方案

Gartner：到2027年，AI代理将使利用账号暴露进行攻击的时间减少50%

河南科之诚推出毫米波微带滤波器系列产品

Vishay推出便于裸手或佩戴手套操作的新型控制旋钮

Meta迄今最强AI模型Llama 4现已在亚马逊云科技上正式可用

ExaGrid更新产品线，推出新型号并发布7.2.0版本软件

至信微推出SMC190SE7N120MBH1 SOT-227模块

WPP 收购 InfoSum，大力投资人工智能驱动的数据服务

IAR推动嵌入式开发：云就绪、可扩展的CI/CD和可持续自动化

Sandisk闪迪正式推出闪迪至尊极速™ PS5™ 授权版移动固态硬盘兼容PC

免费送30套开发板！米尔-安路飞龙派创意秀限时活动

赋能AI与能源及数字化转型，TDK解决方案亮相慕尼黑上海电子展

【原创】3 月份全球制造业 PMI 降至 50% 以下，全球经济恢复力度趋弱，2025复苏还有望吗？

【原创】这16家美国实体为何被中国列入出口管制管控名单？

突发！华润微总裁李虹辞职！

业内首款上市的 Supermicro NVIDIA HGX™ B200 系统在 mlPerf® Inference v5.0 结果中展现出人工智能性能的领先地位

主线科技新疆首张无人驾驶卡车路测牌照获批

Omdia：显示面板厂商面临关税风险逐渐下调产能利用率

英特尔携手联想集团为八十中人工智能实验室揭牌，吕冬强调英特尔探索AI与教育的融合

从零售到航天，边缘AI含金量还在上升

行业首款20kV耐压高压继电器亮相2025慕尼黑上海电子展

龙芯双芯破局：自主LA364E+LG200双擎驱动，工控与移动终端国产化生态加速成型

Abracon推出2-pad车规级MHz石英晶体

“Quantum Origin”成首个获NIST验证的软件量子随机数生成器

广和通亮相火山引擎"AIoT智变浪潮"，共探AI智能硬件全球化机遇

合作赋能发展：保隆科技获理想汽车深度集成项目“卓越共赢奖”

是德科技推出AI数据中心构建器以验证和优化网络架构和主机设计

意法半导体智能功率开关：紧凑、高效、稳健

智能无线工业传感器设计完全指南

Arm 发布《人工智能就绪指数报告》，定义全球 AI 实施新基准

Coherent高意推出支持资源池化的多轨技术，赋能高效光传输

英创力推出12层4阶数字人交互一体机主板

Nordic Semiconductor与德国电信合作实现万物蜂窝互联

e络盟将开售上海晶珩基于Raspberry Pi的相关产品

157 TOPS 算力！AIO-OrinNX 主板助力边缘 AI 应用

“2025中国创新IC-强芯评选”正式启动！

广和通与实丰文化达成战略合作，共建AI产品联合实验室

康盈半导体徐州测试基地投产，为存储产业注入新动能

台达于2025汉诺威工业展展出多元AI赋能解决方案推动智能产业与可持续能源转型

华为斩获九项Lightwave+BTR光通信年度创新大奖，创历史新高

金升阳推出3W-15W 低漏电流、高隔离耐压DC/DC医疗电源

光迅科技联合Marvell 推出1.6T O波段Coherent-Lite OSFP-XD光模块

多维洞察，触手可及 | 普源精电新品MHO2000系列高分辨率数字示波器惊喜登场

颠覆汽车维修，道通UltraS2增强示波器三大核心技术震撼全球，分屏诊断+智能解析，让故障无处隐藏！

Abracon的AVR系列组合式电感推出超薄型新品

Credo发布Lark系列——为低功耗800G光学DSP树立新标杆

元太科技与达擎拟成立合资公司打造大型电子纸模块生产线

亚马逊云科技推出Amazon Q Developer in Amazon OpenSearch Service，加速运维分析

贸泽开售面向AI、工业、汽车、农业和医疗应用的安森美Acuros CQD SWIR相机

Molex莫仕应对超大规模数据中心的增长，推出高性能、低维护的“即插即用型”VersaBeam EBO光连接解决方案

L Nanopower在智能家居中的应用

【国内首款】帝奥微推出I3C集线器，助力AI服务器升级

Abracon推出全新低功耗MEMS振荡器AMMLP系列

Abracon推出高频LTCC射频双工器

e络盟与美微科签订新的全球分销协议以投资半导体产品组合

Altair One® 云端门户与 NVIDIA Omniverse 实时数字孪生蓝图完成全面整合

意法半导体推出完整的低压高功率电机控制参考设计

Arm 荣登《Fast Company》2025 年度最具创新力 AI 公司榜单

ExaGrid入围2025年网络计算奖决赛

Abracon推出集成温补晶振的RTC产品

Coherent高意推出针对光交换应用优化的光收发器

芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用

【原创】中国半导体产业进入兼并重组的战国时代！

Abracon推出AMELA系列超薄一体成型电感

移远通信推出超小Wi-Fi+BLE模组FGM842D系列，赋能智能家居与工业物联网高效互联

浩瀚芯光推出超宽带低噪声放大器MH1052

虹扬推出『高效率车用二极管』，Press Fit 压装式设计

至信微推出业内领先2000V 25A,75A碳化硅肖特基二极管

7nm先进制程晶圆缺陷检测设备发布：纳诺半导体加速DFI产品赛道冲刺

支持双向自动检测！思瑞浦发布4位或8位双向电平转换器

贸泽电子开售Molex的航空航天解决方案

意法半导体与英诺赛科签署氮化镓技术开发与制造协议

碳化硅技术赋能EA10000系列电源的技术解析与优势对比

西门子 PAVE360 现支持在微软 Azure 云上运行的 AMD GPU

LTIMindtree宣布与Google Cloud达成战略合作伙伴关系，借助智能代理AI推动业务转型

PTS845 轻触开关系列使用寿命延长至百万次满足高使用率应用

Nordic Semiconductor nPM2100 PMIC将助力开发人员提升非充电电池项目设计

英特尔新篇章：重视工程创新、文化塑造与客户需求

【原创】突发！传格罗方德将与联电合并！

Coherent高意首推400G差分电吸收调制激光器

1.64亿元〡保隆科技获得3M环视摄像头项目定点

HieFo瀚孚光电推出用于硅光收发器的高效率连续波激光器

罗克韦尔自动化推出更智能、更安全的 M100 电子式电机启动器革新电机控制方式

ABB 推出 insite energy pro，实现直观的多站点能源管理

e络盟“顶尖科技之声”第一季以聚焦“技术的未来”圆满收官

发布日期: 2025-03

TEL亮相SEMICON China 2025，发挥企业“DNA”优势，扎根中国市场

创新引领，智能赋能|奥芯明携四大技术矩阵亮剑SEMICON China 2025

国产协作机器人出海记：浩亭连接器背后的硬核实力

普源精电RIGOL推出MHO2000系列高分辨率示波器

物联网边缘传感器节点：超越单处理器嵌入式系统的演进

先进的电流和电压检测技术如何实现超精密机器人

三十载精“芯”“质”造，英飞凌无锡打造绿色智能工厂典范

直屏美学新标准，OPPO Find X8系列三款旗舰新品外观亮相

Coherent高意推出2x400G-FR4 Lite硅光收发器，丰富其用于数据中心的产品族

【新品发布】松柏传感H系列硫化氢传感器震撼登场，筑牢矿山安全防线

Coherent高意推出可插拔高动态范围QSFP光时域反射计

保隆科技荣获上汽通用五菱 “优秀质量奖”

擎朗智能发布首款人形具身服务机器人XMAN-R1，以岗位力推动具身智能机器人商业化落地

芯明完成数亿元新一轮融资并发布全新品牌标识

是德科技携手联发科技实现近 12Gbps 的 5G 互联网协议数据吞吐量

英诺达荣获“年度技术突破EDA公司奖”，引领后摩尔时代芯片能效革新

纳芯微出席2025百人会论坛——智驱未来，赋能全域智能电动生态

芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept

全球首块808W组件诞生，天合光能开启钙钛矿/晶体硅叠层电池组件产业化新时代

DigiKey 推出有关可持续发展的新视频系列

Supermicro推出超过20款全新系统，重新定义单插槽性能，实现数据中心电力、空间及成本节省

海信推出全新ULED MiniLED U7系列电视，带来前所未有的游戏与体育观赛体验

新质生产力转化加速科创布局效能渐显联想控股2024年业绩实现大幅回升

部署成本显著降低！英特尔助阵高效AI算力一体机方案

宁德时代 CTO 高焕：为超充牺牲电池可靠性不可取！

【原创】助力本土HBM加速产业化，库力索法推出高性价比方案！

联想控股2024年扭亏为盈效能释放能否助推回归增长曲线

能效比狂飙40%！酷睿Ultra 200HX游戏本震撼登场，AI算力重构游戏规则

2025（春季）亚洲充电展圆满落幕！共绘充电技术新蓝图！

至信微电子推出EASY 2B SMC300HB120E2A1碳化硅功率模块

芯速联推出适配多芯光纤的800G光模块，将于OFC 2025进行现场演示

Insight SIP：9x9x1mm 封装中高度集成的动态物联网节点

OPPO Find X8 Ultra搭载一英寸超大传感器，成就「夜色肤色皆出色」

思尔芯荣获"年度创新EDA公司"！双引擎硬件辅助验证平台加速复杂AI 设计

英特尔先进封装：助力AI芯片高效集成的技术力量

用芯赋能，四年蝉联，概伦电子获中国IC设计成就奖年度产业杰出贡献EDA公司

芯原荣膺“年度卓越表现IP公司”

信光能源以智能工厂赋能全球能源转型打造智慧能源新标杆

ExaGrid入围2025年存储大奖

是德科技推出1.6T平台和自动化网络互连性能验证软件

连续6年上榜！安谋科技再获中国IC设计成就奖“年度产业杰出贡献IP公司”

贸泽电子田吉平荣膺产业特别贡献人物奖

马自达与罗姆开始联合开发采用下一代半导体的汽车零部件

附培训资料，速报名！ST×米尔STM32MP25x高阶实战培训会

是德科技新增快速、紧凑型测试仪器，扩展射频和微波产品组合

Melexis扩展其IMC-Hall®电流传感器芯片，满足智能电力应用需求

制胜游戏巅峰！技嘉 B760 GEN5 主板全面释放 PCIe 5.0 显卡强大性能

Credo 将携使用其Optical DSP 解决方案的可拓展的AI结构亮相OFC 2025

西门子完成 Altair 收购，打造以 AI 赋能的完整工业软件解决方案

XP Power推出超紧凑1.5 kW电源，为AC-DC电源方案带来卓越的可编程能力

DJI大疆推出2度电户外电源 DJI Power 2000: 全场景使用、安全大容量

ENNOVI与安捷利美维达成战略合作共拓欧洲CCS解决方案市场

阜博集团发布DreamMaker新产品

英诺赛科参展2025（春季）亚洲充电展，称无惧英飞凌专利诉讼

SOPIC联合主办Khronos•开放处理器产业创新论坛

贸泽开售适用于工业自动化、机器人和智慧农业应用的 Analog Devices ADIS1657x MEMS IMU模块

芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖

华大电子闪耀亮相Auto CS，赋能智能网联安全新生态

【原创】突发！概伦电子拟收购锐成芯微！

手动复位、带看门狗！思瑞浦推出车规级低压监控芯片TPV6820Q/TPV6823Q

Supermicro为AI新浪潮扩大产品组合，推出NVIDIA Blackwell Ultra解决方案，可搭载NVIDIA HGX™ B300 NVL16与GB300 NVL72

彩色电子纸E Ink Spectra Series 导入Ripple、第二代Waveform架构，降低换页闪烁、扩增颜色选择

光宝前进2025 ALE上海国际汽车灯具展览会展示全面光电半导体高精密智能车用照明及光学感测方案

Pragmatic Semiconductor将革新NFC连接技术

是德科技发布全新采样示波器，革新1.6T光学收发器测试

Nexperia推出12通道LED驱动器，赋能ASIL-B功能安全标准汽车照明设计

TITAN Haptics 加入深圳市增强现实技术应用协会，助力推动中国 AR/VR 创新

Nordic赋能模组为智能家居应用提供Matter over Thread功能

世索科携一系列用于半导体制造的先进材料亮相Semicon China 2025

Vicor 发布全新稳压 48V 至 12V DCM™ DC-DC 转换器系列

【车内消费类接口测试】泰克助力DisplayPort及eDP在车载显示领域的应用

英飞凌携手Enphase通过600 V CoolMOS™ 8提升能效并降低 MOSFET相关成本

西部数据发布世界备份日全球调研：近九成中国受访者积极备份数据

车联天下选择QNX为舱驾融合域控制器提供技术支持

Supermicro扩大企业级AI产品组合，推出超过百款GPU优化系统，支持即将发布的NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell服务器版和NVIDIA H200 NVL平台

DJI大疆天空之城10周年影像大赛获奖作品公布

2024年度村田中国CSR活动圆满收官

2025年AMR中国国际汽保汽配展即将揭幕，汇聚行业精英共谱汽车后市场创新篇章

Microchip PolarFire® SoC FPGA通过AEC-Q100汽车级认证

借力 Mendix 低代码，加速博世汽车电子数字化转型

Arm 携手 Stability AI，通过 Arm Kleidi 实现端侧音频生成速度 30 倍提升

X-FAB、SMART Photonics 和 Epiphany Design 在 OFC 展示用于下一代光收发器的硅基 InP 设计流程

贸泽开售用于可靠紧凑型IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151低功耗SiP

艾迈斯欧司朗亮相2025上海国际汽车灯具展览会以创新驱动未来出行

OPPO窄边框技术再进化：Find X8s达成1.25mm全球最窄四等边

ALINX 发布 Kintex UltraScale 系列 FPGA PCle3.0 开发平台 AXKU095

TDK针对电动车应用推出新系列浸入式温度传感器

至近路径，至大航道：华为云发布六大协同，助力中企出海亚太

宝马阿里再牵手，AI大语言模型上车升级智舱体验

全栈式自主研发----存融携高效涂胶解决方案参加慕尼黑上海电子生产设备展

智能装配解决方案赋能全自动化生产，砺星亮相慕尼黑上海电子生产设备展

湾芯展超九成展商续约，半导体盛会10月震撼来袭

【原创】SEMICON China 2025火爆开幕，新凯来发布多款产品震惊全场

喜报丨国芯科技CCFC30XX系列MCU芯片功能安全库荣获SGS功能安全ASIL-D产品认证

全爱科技发布基于昇腾A310B的QAA310B-ITX主板解决方案

Kulicke & Soffa推出用于功率半导体应用的Asterion®-PW 用SonotrodeTM重新定义Pin互连技术

Kulicke & Soffa 推出全新垂直线焊解决方案，市场领先地位继续扩大

Kulicke & Soffa 参展SEMICON China 2025

蔚来ET9搭载艾迈斯欧司朗智能多像素LED产品EVIYOS HD 25

佳能宣布已开发4.1亿像素CMOS影像传感器

威派视发布单芯片2.5亿超高分辨率图像传感器

是德科技推出AI网络可视性以增强网络安全

SMART Modular 世迈科技推出全新非易失性CXL® E3. S内存模块

概伦电子先进宽带噪声分析仪9812HF：刷新半导体噪声测试标准

车联网联盟升级CCC Digital Key™认证计划，新增对低功耗蓝牙和超宽带技术的覆盖

ExaGrid荣登2025年CRN®合作伙伴计划指南

诺贝丽斯与理想汽车联合实验室正式启航，开拓铝合金创新应用

突破14nm工艺壁垒：天准科技发布TB2000晶圆缺陷检测装备

大众汽车与法雷奥和Mobileye合作，为未来MQB车型强化驾驶辅助功能

由 Nordic 赋能的 Matter-over-Thread 智能锁可实现远程上锁和解锁，确保智能家居安全

康普发布面向数据中心的Propel XFrame解决方案

【应用案例】RIGOL高速伺服激光加工系统MIPI D-PHY一致性测试

英特尔：开源开放，全栈赋能，拥抱 AIGC 时代

格科GC7272量产破亿，荣膺第八届IC创新奖

电源设计小贴士 | 用于电动汽车车载充电器的 CLLLC 与 DAB 比较

Gartner发布2025年数据和分析重要趋势

意法半导体65W GaN变换器为注重成本的应用提供节省空间的电源方案

【原创】曦智科技放大招！新一代光电混合计算卡让中国光子计算全球领先！

是德科技推出用于快速开关功率器件测试的隔离探测技术

西门子发布18款新品，以"中国加速2.0"助力制造业高价值转型

曦智科技全球首发新一代光电混合计算卡

OPPO Find X8 Ultra 首发丹霞原彩镜头，首创分区色温感知技术

ROHM开发出实现业界超高光辐射强度的小型表贴型近红外LED

是德科技和 Capgemini 合作加速验证再生和透明非地面网络 RAN

博瑞集信推出7款覆盖Ku至Ka频段的超宽带放大器产品系列

中控技术将携AI赋能全栈工业自动化解决方案亮相2025汉诺威工业博览会

对话飞凯材料陆春：材料创新助力AI芯片行稳致远

Littelfuse推出通过AEC-Q200认证的823A系列高压汽车应用保险丝

新品发布丨极海36V三相电机专用栅极驱动器GHD3125R，专注提升系统性能与可靠性

国芯科技与ASK达成战略合作，携手推动汽车音响技术创新

全球最小面积1mm² 32位MCU HK32F005颠覆资深前辈TI的不严谨

Proximus Global与诺基亚携手推出网络API，帮助开发人员创建企业级应用

上海移动携手诺基亚贝尔和高通首次在F1中国大奖赛期间完成基于毫米波的多类型终端直播创新试点

干货 | 利用高精度窗口监控器有效提高电源输出性能

中国汽车工业协会到访英特尔，共探智能汽车发展

QNX宣布推出免费在线培训课程，赋能全球开发者社区

Universal Display Corporation赞助并出席2025国际显示技术大会

Microchip推出AVR® SD系列入门级单片机（MCU），降低安全关键型应用的系统成本和复杂性

设计有效的基础设施和运营人员配置方案，满足中国企业的出海需求

中科海高推出开关滤波器系列芯片

芜湖市领导调研保隆科技，与奇瑞合作前景被看好

IBM携手英伟达AI数据平台，加速企业AI规模化应用

Cadence 利用 NVIDIA Grace Blackwell 加速 AI 驱动的工程设计和科学应用

贸泽电子开售可为汽车应用提供紧凑型连接的Molex MX-DaSH线对线连接器

“资本创新、拥抱AI和自开架构”是芯片设计业实现新旧动能转换的三大产业生态机会（一）

是德科技和 Mavenir 合作加速推进移动性及多用户 MIMO 测试

通快霍廷格电子携前沿等离子体电源解决方案亮相SEMICON China 2025

TÜV莱茵助力梅赛德斯-奔驰获最高时速95公里高级别自动驾驶认证

移远通信智能模组全面接入多模态AI大模型，重塑智能交互新体验

Evolve: 开创性GPU 基准测试套件

人工智能赋能新型工业化，晶泰科技与方大炭素共创新材料技术标杆

四方维将亮相2025慕尼黑上海电子展

广和通亮相扣子AI工坊，四城联动点燃AI Agent开发热潮

天瞳威视与浪潮信息达成战略合作，推进高阶智驾车载计算系统创新

EN+科技为理想汽车充电桩赋能，提升充电体验

TCL电子（01070.HK）2024年经调整归母净利润同比翻倍

图达通与嬴彻科技战略合作再升级：共拓干线物流智能驾驶新未来

汉王友基旗下XPPen全球首款彩色记事本Magic Note Pad获TÜV南德类纸显示认证

全面精准监控！思瑞浦发布三通道、高精度数字式电压电流监控芯片TPA6290

【原创】登陆港交所！江波龙已向港交所提交上市申请书

【原创】“行业领袖看2025”之贸泽电子：全电气化社会是一个值得关注的大趋势

炬光科技荣获Coherent高意公司2025全球卓越供应商奖——以卓越业务连续性及扩展计划获认可

意义重大！上海交大发布 Venus大模型，可让蛋白质 “定向进化”！

汇顶科技称收购云英谷 100% 股份失败是因价格未谈拢，与总裁胡煜华离职无关

瞻芯电子荣获思格新能源 “联合创新奖”，携手推动光储行业发展

中科新松多可机器人获TÜV南德功能安全全系列认证，彰显行业领先实力

利用STM32MP1和STM32MP2在嵌入式 Linux 平台上部署有效的安全保护机制——值得当今决策者思考的三条深刻启示

StrikerVR触觉VR枪Arena Infinity：先进触觉技术带来更真实的后坐力，提升VR沉浸感

南芯科技推出内置MOS管的高集成度升降压充电芯片

Certus-N2的边缘网络奇旅

Gartner：D&A领导者应重点关注三大领域，以扩大AI规模

测试与测量专家——品英Pickering2024年度总结

百家车企高度关注，《2025国产车规芯片可靠性分级目录》申报即将截止！

2025年度HarmonyOS Connect伙伴峰会暨芯海科技分论坛圆满落幕

OPPO ColorOS行业首家支持DeepSeek联网识图，已完成50+款机型升级覆盖

九联科技重磅出击：多款基于开源RISC-V架构的物联网模组，引领智能互联新时代

捷德推动物联网连接升级：融合蜂窝与卫星网络，实现全球无缝覆盖

控创推出新型模块化以太网交换机模块 KSwitch M20

视美泰发布多系列极致性价比高清数字标牌主板，助力合作伙伴降本增效！

派勤电子UT100NA6L工控主板 | 视觉检测领域的“智慧之眼”

支持1.2V电源 | 力芯微发布双路输出小型化霍尔开关 ET3725A30

助力AI服务器！思瑞浦提供高性能产品与技术应用方案

贸泽联手Micron推出全新电子书带你探索面向AI边缘应用的创新内存解决方案与设计

华太电子推出高性能 LDMOS 放大器 HTM9GO9S015P 和 H9G3438M15P 助力无线通信与 5G 发展

喜报！国芯科技乔迁新址，汽车电子DSP芯片启动量产

是德科技在宽禁带半导体裸片上实现动态测试

Supermicro推出搭载NVIDIA超级芯片的新型千兆全闪存存储服务器

宁德时代与艾伦•麦克阿瑟基金会达成战略合作，共推全球电池循环经济发展

ENNOVI通过创新的无胶层压技术提升电池互连系统的性能

晶泰科技与阿联酋王室达成高额合作，机器人自动化实验室出海实现突破

科技旗舰全面进化，问界M9建议零售价46.98万元起

华为FreeBuds 6重磅登场：先锋美学兼顾舒适佩戴，随时聆听悦耳好音质

天生出色，问界新M5 Ultra正式上市，售价22.98万元起

首款全面搭载鸿蒙操作系统 5的手机发布，鸿蒙电脑5月将加入鸿蒙全家桶

HUAWEI Pura X阔折叠专为内容而生，华为商城12期分期免息

官宣！刘亦菲正式成为鸿蒙智行智界品牌大使

多款重磅新品！华为Pura先锋盛典及鸿蒙智行新品发布会正式召开

“华为悦彰”再添新成员，华为悦彰家庭影院正式发布！

亚科鸿禹完成B轮融资首关交割，九天盛世和大湾区基金联合领投！

思特威推出5000万像素0.8μm像素尺寸手机应用CMOS图像传感器

意法半导体STM32WBA6新系列高集成度无线微控制器，集更多功能、性能和能效于一身

全面通过IBEE/FTZ-Zwickau EMC认证、支持特定帧唤醒，纳芯微推出高抗干扰特性的CAN收发器NCA1145B-Q1

边缘计算上新！英特尔借助开放生态系统，加速边缘AI创新

学子专区论坛 - ADALM2000实验：可变增益放大器

意法半导体被评为2025年全球百强创新机构，已连续七年获此殊荣

应用材料公司助力SEMICON China 2025并在CSTIC 2025发表主题演讲

Nexperia推出采用行业领先顶部散热型封装X.PAK的1200 V SiC MOSFET

首次！芯联集成进入全球专属晶圆代工榜单前10

爻火推出新一代认证芯片YHM2111

圣邦微电子推出 7 路 LDO 电源管理芯片 SGM38120

镓敏光电推出精准捕捉266nm紫外激光 — ST-ABC-XL， SiC光电二极管赋能高精度工业与科研应用

虹扬推出车规DFN2510封装Auto ESD保护式组件

NetApp携手NVIDIA AI数据平台共筑代理型AI推理解决方案未来

贸泽开售适用于AI和嵌入式应用的全新Raspberry Pi Compute Module 5

Cadence 推出Conformal AI Studio 可将 SoC 设计师的效率提升 10 倍

康佳特推出适用于极端环境的热管散热方案

坚持自研，OPPO全球最大运动健康实验室揭幕

浪潮信息：推出CPU推理服务器支持DeepSeek和QwQ，元脑加速AI普及

NetApp存储通过NVIDIA DGX SuperPOD、NVIDIA云合作伙伴和NVIDIA认证系统的验证

赛恩（THine）宣布推出适用于1TB/s和2TB/s线性可插拔光学解决方案的无光学DSP技术“ZERO EYE SKEW(™)”

Thinkfree扩展了汽车工作区和远程办公室的AI功能

KIOXIA闪存和固态硬盘解决方案为2025年NVIDIA GTC大会上的AI应用赋能

龙杰（ACS）推出AquaGuard：适用于严苛环境的IP67 USB NFC读写器

皮尔磁PILZ公司myPNOZ 新模块上市，远不止功能扩展这么简单！

安森美携新款智能图像感知方案亮相Vision China（上海）2025

国产EDA新突破，英诺达推出RTL功耗优化工具！

华北工控推出高能效多网口工控机BIS-6960M-A10TW

麦格纳与英伟达达成战略协作共塑下一代智能出行蓝图

盈球半导体科技有限公司（SurplusGLOBAL）携手EQ GLOBAL参展SEMICON CHINA 2025 ---- 展示半导体设备及零部件解决方案

江苏多维科技发布全球首款专为三模磁轴键盘设计的TMR线性传感器芯片TMR2617S

双频融合，智联万物，华普微LoRa SPI模块RFM92LR新品上市！

VIAVI为OneAdvisor 800现场测试仪增添800G模块，扩展高速测试产品组合

芯能IPM29整流系列智能功率模块发布

普源精电RIGOL亮相MWC2025及Embedded World 2025

从创新平台到行业落地：莱迪思Nexus 2驱动AI市场应用

芯岭技术推出XL4456无线发射芯片，315/433M无线发射电路低功耗低成本

华北工控BIS-6920P，可无缝集成于全自动尿沉渣检测仪

元太科技携手瑞昱半导体发表第二代整合系统于基板的电子纸价签

干货 | 开关模式电源开始采用GaN开关

超小但强大：MCU 的小尺寸封装和集成如何帮助优化空间受限的设计

罗克韦尔自动化在 NVIDIA GTC 2025 大会上首次展示 Emulate3D Factory Test

增加验证覆盖范围并减少工作量？SmartDV完备的VIP助您实现又快又好的芯片设计！

富士康于GTC发布次世代AI服务器分享三大智慧平台最新运用

神雲科技于 GTC 2025 震撼发布由英伟达加速的先进MiTAC AI服务器解决方案

【车内消费类接口测试】泰克助力MIPI总线技术的测试与多场景应用

Microgate 的自适应光学技术在深空探索中大显身手

NVIDIA 与行业领先的存储企业共同推出面向 AI 时代的新型企业基础设施

NVIDIA 宣布推出光电一体化封装网络交换机 Spectrum-X Photonics，助力 AI 工厂扩展到数百万 GPU 级别

NVIDIA 携手电信领先企业合作开发 AI 原生 6G 无线网络

为AI部署而生，Solidigm推出液冷企业级SSD

Nexperia扩展GaN FET产品组合，现可支持更多低压和高压应用中的功率需求

AWE2025即将启幕：豪华展商阵容"首发上海"，AI科技焕新生活

CTI华测检测半导体检测及分析中心实验室完成全面升级

NVIDIA 宣布推出 DGX Spark 个人 AI 计算机

NVIDIA Blackwell RTX PRO 提供工作站和服务器两种规格，助力设计师、开发者、数据科学家和创作人员构建代理式 AI 并进行协作

NVIDIA与 GE 医疗合作，通过引入物理 AI 推进自主诊断成像开发

NVIDIA 发布全球首个开源人形机器人基础模型 Isaac GR00T N1——并推出加速机器人开发的仿真框架

NVIDIA 推出开放推理 AI 模型系列，助力开发者和企业构建代理式 AI 平台

气侯技术公司纷纷采用 NVIDIA Earth-2 用于高分辨率、高能效、更准确的天气预报和备灾工作

通用汽车和 NVIDIA 合作开发 AI，提升下一代汽车体验和 AI 制造业

NVIDIA Dynamo 开源库加速并扩展 AI 推理模型

NVIDIA Blackwell 加速计算机辅助工程软件，实现实时数字孪生性能数量级提升

TDK推出电流高达1600mA的车载同轴电缆供电（PoC）电感器

华为OceanProtect数据保护荣膺2025年Gartner“客户之选”

【原创】把握人工智能大商机，闪迪产品已经ready!

英特尔新CEO的三板斧：人事整顿、振兴代工、搞AI

释放 AI 潜能，Arm 计算平台构建计算与存储的未来

豪森智能携手创耀科技，共拓具身智能新纪元

赋能可持续云计算：MiTAC 神雲科技亮相 CloudFest 2025展示节能服务器创新成果

Abracon推出高精度螺旋圆顶天线

Abracon推出车规级2-Pad石英晶体

河南科之诚推出系列化低频滤波器

“芯”品发布 | 智多晶车规级FPGA芯片再添新成员

德州仪器推出全球超小型 MCU，助力微型应用创新

招商局检测车辆研究院与保隆科技开展技术交流

华北工控PPC-3156QP触控平板电脑，可无缝集成于医疗自助终端

解锁扫地机器人里的智慧“芯”动力

共模半导体推出负压LDO系列-低噪声线性稳压电源，革新高性能电源系统应用

iPhone 17系列将首发苹果自研Wi-Fi 7芯片：博通慌了

安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本

FRDM创新：利用i.MX应用处理器拓展FRDM生态合作体系

Microchip推出电动两轮车（E2W）生态系统，加速电动出行创新

意法半导体推出后量子密码加密解决方案，为嵌入式系统带来量子攻击防御能力

摩尔斯微电子携手万创科技推出尖端Wi-Fi HaLow适配器VT-USB-AH-8108

泛林集团连续第三年被Ethisphere评为“全球最具商业道德企业”之一

Nordic Semiconductor与 Skylo 合作为大规模物联网带来超低功耗卫星连接功能

高通推出全新一代骁龙G系列产品组合，全面提升手持游戏设备体验

Power Integrations推出TinySwitch-5 IC，助力高效电源设计

芯品发布丨上海海思2M 24bit SAR ADC，引领工业4.0精“采”新时代

Teledyne携新成像解决方案亮相上海机器视觉展

百世集团接入DeepSeek 深化物流AI场景应用助力质效双升

TDK推出 edgeRX：工业机器健康监测的未来

【原创】如何看待华大九天收购芯和半导体？

e络盟与 Analog Devices 共同举办物联网及医疗创新在线研讨会

西部数据蝉联七年ETHISPHERE“2025年全球最具商业道德企业”

炬光科技推出全新精密设计V型槽阵列，助力更灵活、更精密的多通道光纤阵列设计

深入了解电池管理系统的开路检测

铠侠参展CFMS 2025：布局下一代先进存储，持续助力高能AI

Sandisk闪迪推出首款车规级UFS 4.1存储解决方案，专为先进车载AI系统所打造

伟创力：数据中心如何应对AI时代挑战

Axcelis 宣布参加 2025 年上海国际半导体展览会 (SEMICON China)

控创推出新款 K3881-C 和 K3882-C µATX 主板

重塑3A平台标杆！蓝宝石氮动系列RX 9070 XT显卡与B850M主板打造高性能平台

电力行业革命性突破：科尼威尔推出新一代CIMRE继电器模组精准狙击电网隐患

英诺迅推出2GHz-3GHz高线性功率放大器芯片YP3035W-H

西安航天民芯推出高压可变增益仪表放大器产品MTI0620

Kioxia宣布推出适用于AI应用的大容量KIOXIA LC9系列122.88 TB NVMe固态硬盘

紫光展锐连续三年荣获 GTI 国际大奖

国芯科技与美电科技联合推出AI传感器模组，深度赋能工业和消费电子AI应用

华为首款自研PC处理器海思麒麟X90曝光！

移远通信重磅发布全星系全频点高精度GNSS 模块LG680P，破解复杂场景定位难题

超越TI C2000！本土RISC-V 内核DSP强势发布

创新集成：把握新机遇

世索科推出市场首款无含氟表面活性剂的全氟橡胶

2025年及未来半导体行业的八大趋势

共达电声：业内首发可编程可贴片式MEMS微压差气流传感器助力智能化应用

【直播预约】通快霍廷格电子等离子体电源解决方案大揭秘

“码”上出发，“芯”创未来 | 2025英特尔人工智能创新应用大赛正式启动

直击CFMS | MemoryS 2025：KOWIN存储芯在AI眼镜应用成现场焦点

Melexis发布MeLiBu® 2.0协议首款产品：点亮汽车照明的未来

授权代理商贸泽电子供应Analog Devices多样化的数据转换、电源管理和信号调理解决方案

摩尔斯微电子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片，推动物联网新浪潮

Gartner发布2025年网络安全重要趋势

富昌电子荣获Diodes授予的“2024年度亚洲最佳分销商奖”

华北工控MITX-6112搭载龙芯LS3A4000处理器，强化安全特性和I/O能力

罗克韦尔自动化在英伟达 2025 年全球技术大会上首次展示 Emulate3D Factory Test

Kinaxis将在2025年Kinexions大会上揭示AI创新的下一阶段发展

行业领先！黑芝麻智能商用车高阶智驾场景本土化方案，高速与低速场景全覆盖

第一代骁龙S3音频平台赋能SoundPEATS Air5 Pro，重新定义旗舰级真无线耳机体验

由Nordic赋能的智能镜片可自动调节焦距，辅助增强远近视力

米尔闪耀德国纽伦堡Embedded World 2025，展现嵌入式技术无限可能

泰克在InterBattery 2025展示下一代电池和高功率测试解决方案

ST×米尔STM32MP25x高阶实战培训会

半桥拓扑电源转换中栅极驱动器 IC 的选型考量与隔离设计解析

英特尔任命陈立武（Lip-Bu Tan）为首席执行官

OPmobility 部署西门子 Xcelerator 产品生命周期管理软件，优化产品设计流程

瑞萨交流日进行中，米尔演讲-RZ/T2H高性能模组赋能工业产品创新

干货 | 使用高度集成的处理器设计高效的汽车高端音响系统

意法半导体发布NB-IoT地理定位模块新功能，现已获得德国电信入网许可

【原创】创新技术，谁与争锋？--长江存储发布三款采用晶栈®Xtacking®4.0架构的新品

【原创】英特尔正式进入陈立武时代！他能带领英特尔走出困境吗？

技嘉 MO27U2 4K 240Hz QD-OLED 电竞显示器正式上市

江苏多维科技推出用于机器人关节的磁编码器方案

瞻芯电子推出2000V SiC 4相升压模块，3B封装提升系统功率密度

宜鼎国际出席2025中国闪存市场峰会

瞻芯电子推出1200V SiC 半桥1B封装模块，助力高频高效应用

村田中国将携创新升级技术亮相AWE 2025

GPU领域再迎重大创新——全新Imagination DXTP GPU将功效提升20%

华普微推出高性能、远距离SoC无线收发模块RFM25A12

GUC 宣布成功推出业界首款采用台积电 3nm 和 CoWoS 技术的 UCIe 32G 芯片

深度解析芯片制造的关键步骤与复杂工艺

为低空发展赋能！华北工控打造无人机行业专用嵌入式AI主板方案

宝马发布全新一代智能电子电气架构

华为发布新一代站点能源架构及AI数据中心建设理念

AI浪潮下，群晖如何为芯片产业筑牢数据保险库

畅享DeepSeek自由，忆联高性能CSSD为端侧大模型加速

移远通信联合德壹发布全球首款搭载端侧大模型的AI具身理疗机器人

熵权物联基于BK3633发布低功耗小尺寸（16*10.5mm）主从一体化蓝牙模组

Qorvo 超宽带（UWB）产品组合推出首款全集成低功耗 SoC——QM35825

再续经典！智汉物联发布基于TI CC2340蓝牙5.3模组

芯问科技与上海临港车规半导体研究院签署战略合作协议，助力汽车芯片高质量发展！

亚马逊云科技推出Amazon GameLift Streams助力开发者实现游戏全平台跨设备串流

蓝牙技术联盟正式成立中国实体，扩展全球市场布局

东芝推出面向车载直流有刷电机的栅极驱动IC，助力缩小设备尺寸

芯科科技推出面向未来应用的BG29超小型低功耗蓝牙®无线SoC

Supermicro为边缘人工智能带来卓越的性能和效率

黑芝麻智能牵手"天问"人形机器人，驶向智能新时代

使用示波器对三相电机驱动器进行测量（下）

意法半导体推出STM32U3微控制器，面向远程、智能和可持续应用，拓展超低功耗系列创新技术

绿色智能制造谱新章潍坊派克汉尼汾过滤系统有限公司新工厂开业庆典成功举办

Solidigm高密度方案解决数据中心存储难题，赋能AI创新发展

江波龙多款新品亮相MemoryS 2025，探索存储商业综合创新之路

仿真高手的秘籍：华大九天ALPS大规模高精度仿真器之Snapshot功能的实战应用

康佳特发布领先的AI边缘计算模块

更安全可信！华北工控MATX-6555GC实现全国产化设计

华北工控EMB-3583：搭载RK3576芯片，让显示更智能

浪潮软件率先推出政务服务大模型，重塑全场景应用

IEC新增滤波器材料透过率标准，三安方案推动全球产业链工艺革新

大华存储闪耀2025德国嵌入式展会以全场景存储解决方案引领智能存储新方向

丰田合成推出适用于车载空调的超薄寄存器

u-blox ZED-X20P全频段GNSS接收器能够实现经济实惠的全球厘米级精度，已经开始向客户提供样片

MediaTek发布Genio 720和Genio 520智能物联网芯片，支持生成式AI创新技术

如何优化超低噪声µModule稳压器的二阶输出滤波器

ADI发布扩展版CodeFusion Studio™解决方案，助力加速产品开发并确保数据安全

Sandisk闪迪携UFS 4.1存储解决方案亮相CFMS | MemoryS 2025

QNX解码2025年汽车行业的关键趋势

AMD 推出第五代 AMD EPYC 嵌入式处理器，为网络、存储与工业边缘市场提供领先性能、效率及长产品生命周期

Gartner: 警惕 “Agent Washing”

2025年AMR中国国际汽保汽配展多元化论坛活动亮点前瞻，洞悉行业发展新趋势

贸泽开售适用于自动化、电机驱动以及机器人等应用的Vishay RAIK060旋转式绝对磁性套件编码器

联想控股旗下君联资本、正奇能科集团共同投资企业汉朔科技在深交所成功上市

艾迈斯欧司朗亮相2025慕尼黑上海光博会，光与传感技术驱动智能升级

兆易创新推出GD25NE系列SPI NOR Flash：专为1.2V SoC打造，双电压供电助力读功耗减半

Vishay WSBE Power Metal Strip®分流电阻器节省空间，简化设计并提高精度

IAR发布云端平台，助力现代嵌入式软件开发团队

安森美推出面向工业应用的先进深度传感器

忆联PCIe 5.0 SSD以软硬协同的高可靠性，支撑大模型全流程训练

超级周期启动！澳鹏中国全年营收破4亿，超前布局大模型平台与垂类知识

华为与巴塞罗那市政府签署智慧城市战略合作谅解备忘录，共同推动智慧城市建设

中科微感MEMS传感器模组系列——氢气、一氧化碳复合传感模组CM-C12M发布

Gartner：三分之一的CDAO将评估数据、分析和AI价值视为首要挑战

Arm 将 Kleidi 扩展到汽车市场，加速提升 AI 应用的性能

Altera FPGA突破创新边界，加速智能边缘领域发展

【原创】Altera 2025新品发布：以独立运营优势引领FPGA创新，赋能边缘与AI未来

申矽凌CHT8325-Q车规级温湿度传感器芯片 —— 智感未来，芯动出行

宇凡微推出4W转高速风筒驱动模块：以极致微型化与高效能助力厂商抢占夏季市场先机

迈特芯科技最新发布支持DeepSeek蒸馏版及满血版的异构FPGA一体机整机设计方案

【重磅新品】ALINX 发布超高端射频 RFSoC FPGA 开发板 IW-ZU49DR

贸泽电子与NXP联合推出全新电子书提供有关电动汽车电机控制的专业观点

新突思推出超低功耗Wi-Fi/蓝牙/802.15.4三合一SoC，赋能嵌入式边缘AI物联网

亚马逊云科技在Amazon Bedrock提供完全托管的DeepSeek-R1模型

CGD 官宣突破100KW以上技术，推动GAN挺进超100亿美元的电动汽车逆变器市场

英特尔至强6处理器：以卓越性能与能效，驱动数据中心整合升级

e络盟社区联合 TDK 发起超声波传感器挑战赛

QNX推出通用嵌入式开发平台，加速开发者创新

博瑞集信推出超宽带、无低频杂散 | 数控衰减器产品系列

长光辰芯发布2.71亿超高像素分辨率背照式CMOS图像传感器- GMAX15271BSI

吉利"千里浩瀚"智驾系统标配黑芝麻智能华山A1000芯片，加速智驾平权时代到来

神雲科技MiTAC尖端 AI 及 HPC 服务器，将于2025年亚洲超级计算展亮相

Imagination GPU为瑞萨R-Car Gen 5系列SoC提供强大高效的算力

为什么碳化硅Cascode JFET 可以轻松实现硅到碳化硅的过渡

Ceva 和罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz)合作，率先推出测试解决方案以配合即将推出的蓝牙® OTA UTP 测试模式

华为发布旗舰级会议平板IdeaHub ES3/S3，以AI助力办公智能化，打造"IdeaHub Everywhere"新理念

新品发布丨安勤医疗级触控平板计算机HID-1337，推动次世代数字医疗平台全面整合！

Nordic Semiconductor 在嵌入式世界大会上展示下一代 nRF54L 系列无线 SoC、nRF9151 蜂窝物联网 SiP 以及其他领先的创新技术

英飞凌将RISC-V引入汽车行业，并将率先推出汽车级RISC-V MCU系列

车辆安全新趋势：从摄像头到雷达的外部入侵监控方案革新

新品发布丨安勤全新高效节能服务器HPS-SIEU4A/HPS-SIEUTA平衡能耗与性能，助力智慧边缘计算，迈向绿色科技未来！

国产高能芯+硬核安防板 I 鼎盛智能HG3490 ATX主板助力网安行业

API、企业物联网和旅行 eSIM 的未来

Microchip推出多功能MPLAB® PICkit™ Basic调试器

干货 | 提升高瞬态汽车应用的速度和效率

康普观点：在2025年推动采用更广泛、更可持续发展的网络技术

长光辰芯联合武汉精测发布基于2.71亿像素CMOS图像传感器的全新高精度显示器缺陷检测解决方案

IBM 完成对 HashiCorp 的收购，打造全面的端到端混合云平台

MWC25：Aduna与Bridge Alliance合作，加速网络API的接入

华为与赞比亚科技部联合发布智慧村庄全球样板点，探索乡村数字化转型新模式

MWC25：爱立信携手T-Mobile与高通在5G独立组网上开展XR试验

MWC 2025：华为狂揽33项权威媒体大奖，引领极致智能新体验

浪潮信息：元脑企智DeepSeek一体机将举办生态伙伴推介体验会

华为发布数字化实训2.0解决方案，共赢教育行业智能化

第九届集创赛“法动杯”赛题正式发布及赛题深度解析

翱捷科技亮相MWC2025：智能手机芯片加速迭代，智能穿戴产品优势凸显

英特尔推出全新AI套件，斩获MWC2025最佳AI首秀，助力用户快速打造智能助手

Ceva 与 Arm 和 SynaXG 合作重新定义高能效 5G NR 处理实现可持续LEO卫星和5G增强版本无线基础设施

3月11日，米尔邀您相约2025德国纽伦堡嵌入式展 EMBEDDED WORLD

英飞凌边缘AI平台 DEEPCRAFT™ Studio通过Ultralytics YOLO 模型增加对计算机视觉的支持

英特尔陈葆立：以灵活算力配置为企业带来多元选择

徴格半导体推出高性能低噪声运放芯片ZGA2001 | 0.77μV@0.1Hz-10Hz

以AI创新加速Techco转型，迈向价值创造新高度

飞凌微推出AIoT应用系列高性能端侧视觉AI SoC芯片A1

【原创】“行业领袖看2025”之艾迈斯欧司朗：2025产业复苏或现"假动作"

资产追踪和个人安全解决方案通过Nordic低功耗蓝牙技术精确定位员工和贵重物品

全新Alienware和戴尔显示器巅峰来袭，扩展办公娱乐新视界

骁龙8至尊版在MWC 2025期间斩获GTI Awards和GLOMO两项大奖，持续引领移动技术创新与终端侧AI发展

Ceva 与夏普合作开发“超越5G”物联网终端

LISI AUTOMOTIVE 在上海工厂启用罗克韦尔自动化旗下 Plex ERP

意法半导体推出创新型卫星导航接收器，推动汽车及工业应用领域精准定位技术普及化

TDK针对500 V系统推出更紧凑的栅极驱动变压器

MWC 2025 | 华为携医疗场景化方案亮相巴展，加速医疗智能化发展

华为发布七大智慧交通解决方案，加速行业智能化

华为全面升级星河AI园区网络解决方案，AI使能以体验为中心建网，共赢AI时代

贸泽电子全新推出内容丰富的硬件项目资源中心

英特尔锐炫显卡进入多元宇宙视界，开启《漫威争锋》《永劫无间》多款游戏全新体验

直击 MWC25：江波龙首秀，用存储黑科技激活移动通信潜能

从"长跑者"到"领跑者"：正受科技深潜十年，携手IBM破局大‘智'造！

广和通赋能浙江永强实业旗下昶氪科技实现全球首款纯视觉割草机大规模商用

是德科技联合西门子在 2025 年世界移动通信大会上展示工业 5G 网络的性能保障方案

e络盟“顶尖科技之声”新一期探讨“电气化竞赛”

泰克助力Magway打造零排放地下配送系统，引领物流新变革

NVIDIA CEO 黄仁勋与行业远见者将在 GTC 2025 上揭秘 AI 的下一个风口

村田初次将取得Skylo Technologies公司非地面网络（NTN）和蜂窝LPWA双认证的通信模块实现商品化

Allegro 确认收到 Onsemi 主动提出的提议

实现物流和零售自动化——第2部分

荣耀凭AI创新技术及产品斩获MWC 2025 超50项媒体大奖

直播预约 | 射频集成无源芯片设计及AI在集成无源芯片设计中的应用

Power Integrations推出新款LLC开关IC，可提供1650W的连续输出功率

MWC25| GTI年度大奖！爱立信5G可编程网络助力运营商差异化运营，提升网络价值

魅族董事顾彬彬在MWC25上宣布：魅族携Flyme AI生态系统重返全球市场

火中试炼，无惧考验 | 华为圆满完成智能组串式构网型储能极限燃烧试验

安森美拟以每股35.10美元现金收购Allegro MicroSystems

舍弗勒集团公布2024年财务数据

通宇通讯在巴塞罗那2025年世界移动通信大会上发布创新产品MacroWiFi

华为发布四大创新全光解决方案构建以AI为中心的F5.5G全光网络，共赢智能时代

舒华AI健身助手再升级！深度整合DeepSeek技术，多端口已上线

ROHM开发出适用于AI服务器等高性能服务器电源的MOSFET

Qorvo® 为屡获殊荣的 QSPICE® 电路仿真软件新增建模功能

是德科技与三星联合展示基于 NVIDIA AI Aerial 平台的 AI-for-RAN 技术

生态共融：RISC-V重构智能家居新范式 --2025中国RISC-V生态大会智能家居分论坛圆满落幕

东芝推出应用于工业设备的具备增强安全功能的SiC MOSFET栅极驱动光电耦合器

广和通发布基于新一代高通调制解调器及射频方案的小尺寸低功耗Cat.M模组MQ780-GL

圣邦微电子推出三通道高精度电源监控芯片 SGM842

紫光展锐与中国联通联合发布5G eSIM 平板

广和通与MediaTek合作演示Modem AI和3Tx+L4S的FG370模组

做对这三点让联发科蝉联中国大陆旗舰芯片市场霸主

DXC与ServiceNow携手推动保险业人工智能创新

Comviva推出下一代MobiLytix Rewards

元脑SSD助力R1推理服务器，单机即可释放DeepSeek 671B强大模力

圣邦微电子推出车规级看门狗定时器电路 SGM819SxQ

SK启方半导体推出能够测量速度和方向的3D霍尔效应传感器技术

紫光展锐携手产业伙伴深耕智联新时代，助力产业升级

拥有高达99.7%的应用程序兼容性！英特尔商用AI PC产品阵容全家桶亮相

圣邦微电子推出车规级 110dB、192kHz、32 位、8 通道音频数模转换器 SGM56101Q

Torch模式带硬件复位｜力芯微推出全新小型尺寸闪光灯驱动电路 ET93010A

是德科技在 2025 年世界移动通信大会上展示借助 ADI 技术进行 6G FR3 特性分析

力芯微推出4.5V~18V, 0.75A~5A限流电源开关 ET20170

中科CT-Unite推出氮化镓（GaN)X段波功率放大器

合肥芯谷微电子推出三款功率放大器，让反无人机技术更硬核！

华为助力全球运营商，通过AI重塑业务、基础设施及运营运维，加速迈向智能世界

华为发布AI-Ready数据存储，助力运营商全面拥抱AI时代

FERNRIDE携手QNX，打造符合功能安全认证的自动驾驶码头牵引车解决方案

ASML公布2025年度股东大会议程，并提名Karien van Gennip为新任监事会委员

莱迪思将举办Lattice Nexus 2下一代小型FPGA平台网络研讨会

实现物流和零售自动化——第1部分

ASML发布2024年度报告，首次按照欧洲可持续报告准则（ESRS）披露可持续声明

意法半导体推出简单、灵活、高效的1A降压转换器为智能电表、家电和工业电源转换器提供低电压电源

联想控股料2024全年亏损收窄或扭亏为盈

紫光展锐联手美格智能发布5G通信模组SRM812

华为发布四大F5G-A光联接与感知解决方案，加速工业智能化进程

紫光展锐联合移远通信推出全面支持R16特性的5G模组RG620UA-EU

Vishay推出新型Cyllene 2 IC以升级红外遥控应用的VSOP383xx系列前置放大电路

MathWorks 和 Altera 利用 AI 推动 5G 和 6G 无线系统的更快发展

是德科技联合东北大学在 2025 年世界移动通信大会上展示 AI-RAN 协调测试方案

全球产业界共同发布Net5.5G网络最佳实践白皮书

移远通信推出支持边缘计算的QuecPi Alpha开源智能生态开发板

华为发布新一代全闪数据中心产品和行业场景化方案

MWC 2025 | 广和通发布QuickTaste AI，引领零售业智能变革

华为全面升级星河AI网络四大主力方案，打造AI驱动的高品质网络

IBM 推出Granite 3.2：全新企业级多模态及推理的AI模型

Semidynamics 的 Aliado SDK 通过无缝集成 ONNX 加速 RISC-V 的人工智能开发

【原创】2025半导体复苏关键战：AI、机器人、绿色革命能否破局？

单手控制两台电脑是什么体验？Thunderbolt Share用一根线缆帮你实现

MWC2025：荣耀坚守开放合作承诺，赋能产业新发展

共研高性能材料，保隆科技与巴斯夫签订战略合作协议

Lenovo™亮相2025年世界移动通信大会：凭借最新款ThinkPad™、ThinkBook™和具有前瞻性的概念设备推进AI驱动的商务计算

移远通信推出5G透明天线新品：重新定义智能连接美学

电源管理产品: TDK 在面向高功率密度应用的新型直流-直流转换器模块中引入全遥测技术

[换馆定档] IOTE 2025国际物联网展·上海站携手世界移动通信大会(MWC)定档6月上海新国际博览中心！

是德科技与爱立信强强联合，搭建基于厘米波频段的Pre-6G 测试平台

荣耀宣布为Magic系列提供7年安卓系统及安全更新服务

魅族发布海外Flyme AI生态系统战略

MWC 2025 | 广和通发布"天擎"解决方案，加速5G FWA拥抱AI

据GSMA最新报告，移动运营商占移动互联网连接基础设施投资的85%

Ceva 推出最新高性能、高效率通信 DSP，面向先进 5G 和 6G 应用

国际奥委会与TCL宣布达成全球TOP合作伙伴关系

MWC25 | 鲍毅康开启爱立信MWC之旅

Arm 与阿里巴巴合作，通过 KleidiAI 与通义千问模型的集成，加速端侧多模态 AI 体验

英飞凌成为全球首个在安全控制器中采用后量子加密算法而获得Common Criteria认证的公司，携手BSI为量子弹性的未来奠定基础

标普全球市场情报：电子产品需求激增下电子废物管理与贸易趋势洞察

2025年无线连接的七大趋势

微光集电推出全新黑光全彩、AloT应用4MP图像传感器—MIS40H1

阳光电源获得TÜV南德首张信息采集器RED DA网络安全认证证书

MWC 2025 | 移远通信大模型解决方案加速落地，引领服务机器人创新变革

Lenovo™亮相MWC 2025：拓展人工智能驱动的创造力、生产力和创新力边界

紫光展锐发布5G SoC T8300，畅享影音和游戏芯体验

芯科科技通过全新并发多协议SoC重新定义智能家居连接

高通在MWC巴塞罗那2025展示领先的连接和AI创新成果

高通推出全球领先的调制解调器及射频——高通X85，带来前所未有的5G速率和智能

【原创】这次，本土MCU领先了！深度揭秘首款Cortex-M52内核实时控制MCU—极海半导体G32R501

高通推出高通跃龙第四代固定无线接入平台至尊版，重新定义移动宽带

Agile Analog 通过新的时钟攻击监视器扩大了在可定制模拟安全 IP 领域的领先地位

2025 年 IPC APEX EXPO 最佳技术论文评选揭晓

硅谷第三园区扩大Supermicro在美制造和全面IT解决方案的开发

XMOS推出“免开发固件方案”将数字接口音频应用的开发门槛大幅降低

ZekoAI：为私有、去中心化和自动化人工智能工作流程赋能

爱立信亮相MWC25: 合作向新共赴未至之境

ISLE 2025将展示上百款LED显示及集成系统新品

绿色ICT共赢全面智能化时代 | 华为数字能源高峰论坛成功举办

MWC 2025 | 广和通AIoT创新解决方案再"爆料"，以「AI For X」定义AI加速度

华为李鹏：5G持续演进，跃升AI时代网络生产力

华为杨超斌：AI-Centric Network解决方案，助力运营商抓住智能时代新机遇

Actian升级数据智能平台

华为携全球首款商用三折叠惊艳亮相MWC 2025，以科技创新重构未来想象

MWC 2025 | 广和通发布全矩阵AI解决方案"星云"系列，创新变革端侧AI

联想在MWC 2025上首发更个性化、一体化和创新的混合式AI技术

泰雷兹携手Cubic推出新一代eSIM解决方案，助力网联汽车发展

GIGABYTE在MWC 2025上展示全面的AI计算产品组合，引领从开发到部署的行业转变

Radisys借助适用于FR1和FR2频段的Qualcomm Dragonwing FSM200平台扩充小基站产品组合

一个顶俩，新单路反超老双路! 元脑服务器NF3290G8翻倍刷新SPEC纪录

贸泽开售精确监测EV快充的 Carlo Gavazzi DCM1直流电能表

重塑汽车价值链，迎接下一代移动出行

意法半导体新推出的STM32C0 MCU降低嵌入式开发门槛

ABB 完成对西门子中国配线附件业务的收购

荣耀在2025世界移动通信大会上推出突破性AI无线耳机Earbuds Open

荣耀在2025年世界移动通信大会上推出超薄荣耀平板V9

联想控股料2024全年亏损收窄或扭亏为盈

荣耀亮相2025年世界移动通信大会，发布荣耀手表5 Ultra

MWC 2025：英特尔展示基于至强6处理器的基础网络设施

阿里万相大模型开源 6 天登顶全球榜首万相 2.1 成开源生态新标杆

MWC 2025 | 可盐可甜可爱，移远通信推出全面支持R16特性的5G模组RG620UA-EU

华为云Cloud Device全球首发，助力运营商激发活力

艺卓发布30.5英寸真HDR自校准参考级监视器CG1

华为云商专车无人驾驶，使能露天矿高质量、智能化发展

行业领袖看2025

【原创】“行业领袖看2025”之Molex：2025年行业十大趋势

荣耀新款高端手表和耳机亮相MWC2025，国内即将发布

智能汽车通信的主动脉：GMSL与FPD-LINK技术及测试要点

Nordic Semiconductor 将在 2025 年世界移动通信大会上展示 nRF9151 的非地面网络(NTN)功能

荣耀阿尔法战略发布，以开放向全球领先的AI终端生态公司转型

首款DeepSeek空调全球首发，开启空调行业智能化革命

OPPO 华中首家旗舰店落址武汉，打造青年潮流新据点

MWC 2025 | 广和通发布「AI For X」：以AI重塑千行百业

《服务器操作系统迁移指南》团标正式发布，浪潮信息牵头编写

亚科鸿禹荣获RISC-V生态“EDA贡献奖”，领域创新获权威认可！

芯原南京荣获2024年度研创园“集成电路标杆企业”奖

孟建熠：从Deepseek 创新看 RISC-V的机遇

芯华章官方回应人事变动

发布日期: 2025-02

【原创】包云岗：RISC-V+AI迎来发展新契机，RISC-V急需案例

达摩院放大招！玄铁首款服务器级RISC-V+AI处理器C930发布！联合领先公司补齐RISC-V开发短板

中科半导体发布首颗具身机器人动力系统芯片

格见半导体高性能电机控制专用型实时工业控制DSP产品GS32FMT5000正式发布！

Elmos 携手 Intellias，引领汽车传感市场创新变革

Melexis推出高性能磁位置传感器芯片MLX90425，以优异的抗杂散磁场干扰性能助力车辆电气化

共模半导体重磅发布高效率小尺寸降压电源模块GM6506系列产品

航顺HK32F103A电焊机智能化方案

玄铁首款服务器级CPU下月交付，加快布局“高性能+AI”RISC-V全链路

Radisys推出业界首款符合3GPP第18版标准的5G软件，实现无处不在的多RAN连接

玄铁首款服务器级RISC-V处理器C930下月起交付

东芝发布符合AEC-Q100标准的车用标准数字隔离器

TÜV南德为普渡机器人PUDU T300颁发CE-MD和CE-RED证书

全球视野下的本土创新：讯巴赫中国新型激光对射区域传感器

艾华迪推出板载大电流传感器K10系列

舜宇红外光学NDIR气体传感创新技术：打造城市安全“智慧感知网”

生成式AI×制造业(连载一)：生成式AI与制造业场景结合的三大局限性

金升阳推出1/4砖高效能数字电源，峰值功率可达2300W

招商信诺携手华为云接入DeepSeek大模型

金升阳重磅推出1200W 支持PMBus功能数字DC/DC高压输入电源

【原创】iPhone 16e最新评测：性价比高，但也有一些遗憾

告别独立扬声器和触觉组件，体验TITAN Drake HF触觉反馈执行器的一体化声音与振动

MediaTek将于MWC 2025展示新一代通信和AI技术，扩大从云端到边缘的优势地位

英飞凌推出采用新型硅封装的 CoolGaN™ G3晶体管，推动全行业标准化进程

英特尔任命王稚聪为英特尔中国区副董事长

展示无线网络中可互操作的多厂商AI的价值

MWC巴塞罗那2025：技术持续推动，我们将迎接下一个无线连接时代

EMI 噪声源的分析与优化方法

Arm 推出全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台，推动物联网实现新一代性能

e&实现营收和净利润创纪录增长

Teledyne e2v推出新型高速传感器，拓展近红外波长下的灵敏度

罗姆入选“CDP气候变化”与“CDP水安全”管理“A级”榜单企业

NVIDIA 发布 2025 财年第四季度及全年财务报告

Vishay推出多款采用工业标准SOT-227封装的650 V和1200 V SiC肖特基二极管，提升高频应用效率

思特威与晶合集成签署深化战略合作协议，携手推进国产CIS发展

荣耀阿尔法战略下AI超清技术重塑曼联百年辉煌

移远通信推出5G透明天线新品：重新定义智能连接美学

芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP

AMI发布AMI Data Center Manager 6.0，强化数据中心AI和GPU管理能力

浪潮信息元脑R1服务器支持开源框架SGLang，单机DeepSeek 671B并发过千

荣耀MagicBook Pro 14震撼上市芯海科技E2010助力荣耀AI PC“芯”时代

ABB机器人与上电科达成中国机器人CR认证合作

华为OptiX OSN 9800蝉联2024年度GlobalData骨干和城域波分领域竞争力“领导者”称号

Allegro技术洞察：12V 和 48V 系统的通用驱动平台简化电动汽车启动发电机设计

透过DeepSeek，聊聊存储是如何给AI加速的

让机器拥有"方向感"，眸星科技（EYESTAR）推出MZ100 六轴姿态模块

闻泰科技半导体业务推出智能电池寿命增强器IC，助力行业技术进步与可持续发展

华北工控推出“AI+”与工业场景专用工控主板BPC-7151

如何利用4200A-SCS参数分析仪研究光伏材料和太阳能电池的电学特性

英飞凌发布《2025年GaN功率半导体预测报告》：GaN将在多个行业达到应用临界点，进一步提高能源效率

美光宣布 1γ DRAM 开始出货：引领内存技术突破，满足未来计算需求

Nuvoton发布新型工业应用锂电池监控IC量产计划

实现业内卓越的EMI性能，纳芯微推出集成隔离电源的数字隔离器NSIP984x和NSIP954x系列

DigiKey 与 Qorvo® 宣布达成全球分销协议

MediaTek 推出5G-A调制解调器M90，具备AI功能和12Gbps峰值传输速率

Arteris 发布新一代 Magillem Registers实现半导体软硬件集成自动化

利尔达YP10系列LoRa模组登场，用实力重新定义远距离通信

Littelfuse推出配有紧凑型3.5毫米致动器的KSC2 DCT轻触开关

推出高通跃龙产品品牌：面向新时代行业创新的解决方案

生成式人工智能引发中国企业知识孤岛挑战，现代化数智基建或成为潜在解决方案

工业自动化中的 Raspberry Pi：简化经济实惠的边缘计算

强强联手！特瑞仕半导体多款产品获旷世科技有限公司采用

华为FDD三频Massive MIMO全球商用启航，4G容量、5G体验双跃升

sureCore PowerMiser IP 使用于人工智能应用的鲁汶工程大学芯片可实现 40% 以上的动态节电

英特尔至强6能效核处理器助力生态实现能效突破

西部数据正式完成公司业务分拆

Sandisk闪迪顺利完成与西部数据分拆，庆祝纳斯达克上市

Anthropic最智能的混合推理模型Claude 3.7 Sonnet上线亚马逊云科技Amazon Bedrock

基于 HK32C030 的智能排风扇解决方案

高效节能的智能无功补偿器解决方案 ——基于航顺HK32F103A助力电力系统智能化升级

罗德与施瓦茨推出PC端示波器解决方案R&S ScopeStudio，助力研发团队效率跃升

芯至与蓝凌达成战略合作，共同探索和推动DeepSeek等在智慧办公等领域的应用

Abracon推出高抑制带通陶瓷滤波器

DeepSeek：AI 深研之途，点亮智能曙光

Arm KleidiCV 实现与 OpenCV 集成，加速移动端计算机视觉工作负载

三大原因驱动车企纷纷跨界，人形机器人赛道 “卷” 出新高度吗?

罗姆的EcoGaN™被村田制作所Murata Power Solutions的AI服务器电源采用

ADAS

MediaTek发布天玑7400和天玑6400，让游戏、5G连接和AI再升级、更普及

英特尔推出具备高性能和能效的以太网解决方案

英特尔推出搭载至强6处理器的卓越AI和网络解决方案

艾迈斯欧司朗AS1163成功应用于宁波福尔达智能科技股份有限公司

Microchip推出MPLAB® XC 统一编译器许可证，简化软件管理

利用定制DSP指令增强RISC-V RVV，推动嵌入式应用发展

【原创】Deepseek 之后，一款强大的GPU IP重磅发布了！

英特尔重磅发布！全面升级至强6处理器家族，赋能AI与智算新时代！

36V 600mA 一体式电感降压DC/DC转换器开始提供评估用样品/数据手册

神云科技发布新一代伺服器：搭载全新Intel® Xeon® 6 P-core处理器，为人工智慧、云端及运算密集型工作释放突破性效能

扩大了负载开关IC产品阵容 3A配备理想二极管功能XC8114系列

文远知行全新量产Robotaxi GXR在北京开启纯无人规模化商业运营

TÜV南德授予宁德时代测试实验室CTF第一阶段认可资质

TÜV南德解读欧盟无线电设备网络安全要求指南

如何利用Bluetooth®低功耗技术进行定位跟踪

重塑半导体格局的号角！Intel 18A工艺节点准备就绪，2025年投产在即

Imagination通过最新的D系列GPU IP将效率提升至新高度

符合AEC-Q100 Grade 1标准高耐压76V 传感端子分离附带延迟功能电压检测器XD6138系列

瑞昱半导体推出全球首款整合Type-C/PD功能的USB4集线器控制晶片完整通过USB-IF协会认证

Akamai被选为战略云计算服务提供商，承诺投入超过1亿美元

中之杰智能德沃克OBF助推人形机器人智造企业中大力德市值暴涨

保隆科技荣获 “全球汽车供应链-ESG生态伙伴奖”

美光移动解决方案助力三星 Galaxy S25 系列 AI 体验再创新高

全民智驾热潮下，ADAS系统对电源芯片的四大需求

SmartDV借助AI新动能以定制IP和生态合作推动AI SoC等全新智能芯片的研发及产业化

非常见问题解答第227期：使用IO-Link收发器管理数据链路如何简化微控制器选择

升级电源和机架架构，满足AI服务器的需求

西门子携手 Alphawave Semi，以先进硅 IP 加速客户产品上市时间

NuvoLinQ 与 BICS 和 Kigen 合作提供安全的POS连接解决方案

小尺寸FPGA如何发挥大作用

当DEEP遇上DeepSeek：AI助力核电DCS测试验证迈出新步伐

光博士正式接入通义千问与DeepSeek，科技赋能，引领智能智造新纪元

派勤电子推出全新一代国产化工控主板——ITXD20B

新品发布丨安勤工业主板和板卡低功耗且优异性能，帮助人工智能与工控产业提升生产力！

OPPO Find N5通过TÜV莱茵折叠无忧和无感折痕双认证

电子行业创新表面处理技术问世

华钦科技宣布成立AI创新委员会（CAIC），为企业提供新一代智能解决方案

浪潮信息：元脑EPAI已接入DeepSeek，大幅提升DeepSeek企业应用准确率

【原创】并购做大or 创新独行？8位产业大佬谈本土EDA未来

跌宕起伏这一年

Littelfuse推出业界领先的低钳位电压TPSMB-L 系列汽车 TVS 二极管

48V 汽车系统：为什么是现在？

Microchip扩展maXTouch® M1系列器件，支持汽车大尺寸、曲面及异形显示屏

铠侠与闪迪发布下一代3D闪存技术，实现4.8Gb/s NAND接口速度

Gartner预测到2027年，跨境GenAI滥用引起的AI数据泄露比例将达到40%

Arm 推出 GitHub Copilot 新扩展程序，助力快速迁移至 Arm 架构服务器

贸泽开售采用先进AI实现环境检测的Bosch BME690空气质量传感器

上汽与华为签署深度合作协议

荣耀YOYO注入DeepSeek灵魂，问答体验更进一步

霍尼韦尔智能建筑科技集团天津工厂获评国家级"绿色工厂"

易路《AI在企业人力资源中的应用白皮书2.0》重磅首发

是德科技将在2025年世界移动通信大会上展示无线创新技术

强茂推出新一代的静电保护元件——第二代ESD保护二极管

Silex Technology 推出基于 NXP 的 Wi-Fi 6 Plus Bluetooth® SDIO 模块

先进汽车GPU的高速和高效开发将加速智能驾驶的更广泛普及

华北工控MATX-6988，助推政务系统加速进入数智化时代

技嘉 GeForce RTX™ 50 系列显示卡正式上市，散热方案全面升级释放强劲性能

移远通信AI玩具整体解决方案全面升级：融合火山引擎RTC大模型

江波龙创新工艺 0.6mm超薄ePOP4x，智能穿戴存储新突破

淘科新能源与宁德时代签署2025年度300MWh蓄电池采购合同

库卡新品 | 3D视觉入驻，智造未来之"眼"

镁伽科技发布LABILLION™实验室智慧管理平台

Kioxia与Sandisk推出下一代3D闪存技术，实现4.8Gb/s的NAND接口速度

国产FPGA SOC双目视觉处理系统开发实例-米尔安路DR1M90开发板

FPGA和数据溯源保障AI安全

德国MR携手成都西电中特完成首个可调式电抗器项目交付，助力卡塔尔气田扩建

Microchip推出MPLAB® AI编码助手，推动人工智能与嵌入式开发相结合

意法半导体为数据中心和AI集群带来更高性能的云光互连技术

DJI大疆发布轻量自媒体相机稳定器DJI RS 4 Mini，让拍摄轻松就位

博通创始人HENRY SAMUELI获得荣誉勋章

思特威SmartGS™-2 Plus系列CMOS图像传感器产品，赋能智能机器人视觉系统

鸿蒙智行智能技术再突破，尊界S800引领智能汽车迈向自主智能新时代

年轻人健康救星来了！OPPO Watch X2推出无感高血压风险评估

钛薄了，太强了，全球最薄折叠旗舰OPPO Find N5正式发布

如何在低功耗MCU上实现人工智能和机器学习

倍福推出用于测量电池和发电机等设备电压的测量端子模块

优恩半导体(UNSEMI)推出业内首款多功能直流电源保护模块

国芯科技和问天量子合作研发成功量子安全芯片CCM3310SQ-T

东芝推出高速导通小型光继电器，可缩短半导体测试设备的测试时间

金升阳推出9-40V宽压输入1*0.5inch超小体积模块电源

联想集团：2024/25财年第三季度业绩

贸泽电子与Amphenol联合推出全新电子书探索连接技术在电动汽车和电动垂直起降飞行器中的作用

银河边缘发布首颗高集成AI功率芯片“RCI01M60SA6”

苹果概念股爆发的四大原因分析

海信激光电视连续六年稳居全球第一

5秒处理3万数据-imc FAMOS入门培训及范例演示 (2.25)

【信息图】汽车行业正在发生变化：创新半导体解决方案如何解决车载连接挑战

泰克自动化接收器测试方案，提升PCIe测试验证精度与效率

摩尔斯微电子推出全球首款 Wi-Fi 4 和Wi-Fi HaLow双认证路由器：现已在 Mouser.com 上发售，售价805元

e络盟扩展产品组合强化工业产品类别

艾迈斯欧司朗发布新一代光子计数与高性价比传感器解决方案，推动CT技术升级

美光重塑性能标杆，让 AI PC、游戏玩家及专业人士如虎添翼

震惊全球！华为"备胎计划2.0"将联合国内2000家企业重构半导体等关键领域

TDK针对高要求的汽车和工业应用推出可耐受1000 VDC高压的小型X1电容器

AI变革正在推动终端侧推理创新

M31 深耕中国大陆IP市场赋能汽车电子与 AI 应用新突破

库卡新品 | KR FORTEC-2：库卡重型机器人中的全能选手

Park Systems扩展FX大型样品AFM产品线

净利润增长28倍！国产CIS思特威何以狂飙？

Arm Ethos-U85 NPU：利用小语言模型在边缘侧实现生成式 AI

IBM 研究：Gen AI 将在 2025 年提升银行的财务绩效

【直播报名】Deepseek如何助力芯片敏捷设计?

3.3元主从一体BLE5.3蓝牙模块B26 支持Mesh组网应用场景分析

InterDigital与是德科技将在 MWC25上展示适用于动态环境的AI传感技术

意法半导体面向可穿戴设备的无线充电解决方案

PCIM Asia Shanghai国际研讨会论文征集现已全面启动

GRAS 发布全新 EQset™ 系列测量传声器 40PO-L/40PO-H

自动测试设备应用中PhotoMOS开关的替代方案

中兴通讯手机产品V70Max获TÜV南德抗摔耐跌认证

Cymulate推出用于威胁暴露验证的下一代AI自动化技术

InterDigital将在MWC 2025展示推动网络演进以及无线媒体增长的创新和AI应用

Nordic Semiconductor 赋能 Matter over Thread 智能庭院门锁

第 4 代碳化硅技术：重新定义高功率应用的性能和耐久性

让大模型训练更高效，奇异摩尔用互联创新方案定义下一代AI计算

DJI大疆发布全场景精准跟拍手机稳定器Osmo Mobile 7系列，轻举每个高光时刻

凭借智能 NoC IP - FlexGen，Arteris革新半导体设计，带来全面升级的生产率和结果质量

海信电视2024年蝉联全球第二，领跑百寸电视市场

干货 | 利用解决方案供应商的优势加速自主移动机器人开发

CGD 获得3,200万美元融资，以推动在全球功率半导体领域的增长

芯联集成董事长、总经理赵奇：战略加码AI领域，聚焦三大增长极

西门子为台积电 3DFabric 技术提供经认证的自动化设计流程

凌华智能推出OSM-MTK510——超小尺寸高性能、超低功耗，专为长期关键任务与AI应用打造

可再生电力：道达尔能源将在15年内为意法半导体法国供电1.5亿千瓦时

干货 | 通过单芯片 60GHz 毫米波雷达传感器，降低车内传感的复杂性和成本

展望2025：人工智能将改变数据中心建设的方式

英飞凌达成200mm碳化硅(SiC)新里程碑：开始交付首批产品

罗德与施瓦茨联合 7layer 公司推出蓝牙射频一致性测试解决方案，验证蓝牙信道探测功能

强强联合！力捷丰科技与苏州国芯深化合作，共筑汽车芯片生态新未来

OPPO引领全球安全快充技术搭载OPPO闪充专利技术的汽车超1000万辆

协作机器人崛起，赋能智造未来

中广核物联网平台UeIoT投产上线

英飞凌授证保隆科技，共探汽车电子前沿技术

ROHM开发出适用于便携式A4打印机的小型热敏打印头

e络盟大幅扩充PUI Audio产品系列以强化音频产品组合

络明芯发布低功耗高性能矩阵LED驱动芯片IS31FL3762，支持12bit PWM，去鬼影，扩频

中广核AI大模型接入DeepSeek

新思科技全新升级业界领先的硬件辅助验证产品组合，助力下一代半导体与设计创新

Power Integrations发布最新版MotorXpert软件，支持无分流检测电路或传感器的FOC电机驱动设计

TCL电子（01070.HK）发布业绩盈喜预告

埃森哲《技术展望2025》："自主"新时代，信任是AI与人类共生的基础

150V超宽输入共模范围！思瑞浦推出高速电流检测放大器TPA158，赋能服务器电源、智能机器人等应用

一键远控电脑，OPPO Find N5 开启移动办公新时代

【原创】因惧怕美国报复，三星、SK海力士计划停用中国EDA软件！

艾讯专为工业边缘运算与物联网应用推出轻薄无风扇嵌入式系统eBOX100A

首款兼容Framework笔电的DC-ROMA RISC-V主板正式发布，开启模块化笔记本新时代！

OPPO Watch X2推出高血压风险评估研究，造福 3 亿潜在高血压人群

人工智能和机器学习如何革新电子产品制造

性能与拓展双突破！蓝宝石NiTRO+ B850M WIFI主板震撼上市

杰和科技最新发布搭载英特尔N95处理器的一体机主板CB4-208-U1

宝维塔正式发布全自动烧录机UpCore 001

高性能运放 | 力芯微推出高性能通用运算放大器 ET85602

先导科技旗下海飞通推新品！高功率 1550nm SOA 器件震撼登场

探索制造无限可能，贸泽电子将首秀SPS广州国际智能制造展

Gartner发布2025年及未来中国企业实现AI价值的重要预测

DeepSeek时代的终极硬件？忆阻器存算一体技术深度解析！

提高效率：ADI电池管理解决方案如何帮助实现更安全、更智能的移动机器人

重磅发布 | 西门子RFID通信模块SIMATIC RF128C全新上市

正负压双路输出一颗电源芯片就能搞定？双路12A EZSiP®降压电源模块-EZ8824新品发布

u-blox发布MAYA-W4三频段通信模块，为物联网部署提供最新通信技术

智能无线听诊器通过Nordic nPM1300实现了无与伦比的电池性能

紫光展锐蜂窝物联网芯片V8850荣获国密一级安全认证

帝奥微推出支持双电源供电的4/8通道智能预驱DIA58104/8

Apex by Arya.ai：智能AI智能体的高级API

营收增 7%、毛利率近半！应用材料 2025 财年首季业绩强劲

干货 | 借助集成高压电阻隔离式放大器和调制器提高精度和性能

博通和台积电或将分拆英特尔？

应材因停止中国客户设备维护损失4亿美元

【原创】与客户争利?Arm自研芯片的利弊分析

鼎阳科技与京东工业达成战略合作，共建通用电子测试测量仪器行业数字化采购新生态

川土微电子推出CA-IS23XXXS系列高精度霍尔效应电流传感器

电科太极普华基础软件联手打造单芯片高阶智驾产品

芯原海南被认定为2024年“高新技术企业”

全球Top10%！研华跻身全球永续标杆企业前列，蝉联入选标普全球可持续发展年鉴

休恩科技智慧物联IoT平台，推动仓储向智能化升级

研华正式发布国产化昇腾AI Box与Deepseek R1模型部署全流程！

不联网也能在车上玩AI？英特尔解锁DeepSeek本地运行“超能力”

聆思科技获得 Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP 授权许可为边缘人工智能产品组合带来无缝无线连接能力

法国Exxelia推出高性能云母电容器引领关键应用领域

Deepseek引发算力变革《2025中国人工智能计算力发展评估报告》发布

思瑞浦推出48V、8通道智能低边驱动阵列TPM8866！带诊断和CRC功能

聚云科技荣获亚马逊云科技生成式AI能力认证

软硬协同优化，安谋科技新一代“周易”NPU实现DeepSeek-R1端侧高效部署

OpenCV行人检测--基于米尔全志T527开发板

华硕无畏14 AI版与灵耀14 Air骁龙版AI PC焕新上市，搭载骁龙X平台引领智能办公新体验

意法半导体与HighTec EDV-Systeme合作助力打造更安全的软件定义汽车

Gartner：2024年全球半导体收入同比增长18%

Pickering Interfaces 的行业标准交换与仿真系统在 Space-Comm Expo 展览会上展出

IPC 总裁兼首席执行官 John W. Mitchell 就美国关税和全球贸易发表声明

EDF和TAQA地热签署谅解备忘录，推进沙特地热能源发展

电感器: TDK推出适用于大电流车载同轴电缆供电（PoC）应用的绕线电感器

Gupshup加速企业AI应用进程

华为万兆智能OLT OptiXaccess MA5800T以最高分荣获GlobalData FTTP领域“领导者”称号

Trust AI@TÜV SÜD专栏第十四期：欧盟人工智能法案的被禁止人工智能系统清单强制实施

英特尔至强6助力HPE，打造性能与能效新“巅峰”

薄至8.93mm，Find N5引领折叠旗舰进入8毫米时代

金升阳推出240-960W三相高端导轨电源—— LITFxxx-26Bxx系列

荣耀又领先了？Magic7系列安卓首发DeepSeek-R1联网版

金升阳推出50-150W DC/DC低压输入工控砖类电源

Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP 助力物奇微电子 Wi-Fi/蓝牙组合芯片

研为推出支持intel®i5 1235U/i7 1365U的3.5寸工业主板YW-EMB13800

西部数据于 2025 年投资者日公布战略蓝图

罗克韦尔自动化发布《可持续发展 2024 年度报告》

ROHM 携手 ATX，650V 耐压 GaN HEMT “GNP2070TD-Z” 量产启航

全球优秀技术提供商参加Bluetooth Asia 2025，共建蓝牙新生态！

干货 | 利用设计工具提高位置传感器系统精度

e络盟“顶尖科技之声”第四期与 AI策略师深入了解最新AI发展

贸泽开售Analog Devices AD-GMSL2ETH-SL边缘计算平台为自动机器人和车辆等应用中的机器视觉提供支持

Quantinuum的"Reimei"量子计算机现已在RIKEN全面投入运行

移远通信边缘计算模组成功运行DeepSeek模型，以领先的工程能力加速端侧AI落地

高通推出第四代骁龙6移动平台，带来出色性能与增强的游戏体验

意法半导体新推出的NFC读取器芯片和全套模块化开发工具加快非接产品设计

IBM与联想拓展在沙特阿拉伯的战略技术合作

浪潮信息推出元脑R1推理服务器，单机释放DeepSeek 671B强大模力

Beats 隆重推出 Powerbeats Pro 2，加入运动心率监测功能

IAR加入Zephyr项目成为银牌会员，强化对开源协作的承诺

邀请函 | 中国国际家电制造业供应链展览会暨全国家电零部件、技术、材料、生产设备展览会

TekHSI：开启示波器数据传输的高速时代

NetApp革新块存储，满足现代工作负载需求

Wolfspeed 推出全新第 4 代 MOSFET 技术平台，旨在为高功率应用在实际应用中带来突破性的性能表现

XMOS的多项音频技术创新将大模型与边缘AI应用密切联系形成生态化合

是德科技和马拉加大学联合成立先进的 6G 研究与创新实验室

全球最薄折叠旗舰OPPO Find N5，满级防水、折叠无忧双突破

重磅！SICK 收购科技新星Accerion: AI赋能拓展自主式移动机器人领域

XP Power推出超薄型AC-DC电源，为 BF 等级的医疗和工业设备提供传导、对流和风扇冷却选项

企业通过watsonx.ai 采用DeepSeek R1 蒸馏模型，可增强安全、治理和规模化部署能力

风丘科技推出可调节档位的高精度高压隔离模块

寰宇星通推出HYLM-NHS系列特殊波长窄线宽激光模块

干货 | 借助低功耗网状网络技术降低网关能耗

是德科技与KD 携手合作，利用全新的信号分析能力推进多千兆位光纤车载以太网测试

康佳特重磅推出aReady.IoT

Molex莫仕发布创新型MMCX同轴电源解决方案，确保在动态环境中实现可靠的RF连接与不间断的电力供应

意法半导体VIPower全桥电机驱动器配备实时诊断功能简化车规电驱系统设计，降低系统成本

贸泽开售Renesas Electronics RRH47000 CO2传感器模块为各种智能、工业以及IoT应用提供支持

安森美公布 2024 年第四季度及全年业绩

全球首款骁龙®8至尊版折叠旗舰，OPPO Find N5搭载冰川电池续航领先

爻火推出插拔检测芯片 YHM2102

YFW佑风微电子推出全系列SOD-123FL、SMA、SMB封装CRD恒流二极管

安全为本：亚马逊云科技进一步扩展多因素验证强化统一安全管理

炬光科技加强投资瑞士基地，提升高精度光刻-反应离子蚀刻微纳光学前端制造与研发能力

中国联通携手华为发布毫米波创新成果，助力哈尔滨冰雪盛会

浪潮软件灵犀有言接入DeepSeek

湘钢联合华为云Stack全球首个钢铁大模型32个场景化应用落地

【原创】仅仅是酸葡萄心理吗？驳Arm CEO评价DeepSeek最终可能会被关闭

用技术实现“科技平权”！比亚迪发布高阶智驾系统“天神之眼”，6.98万车能标配智驾

为实现氮化硅陶瓷基板热扩散率高精度评估而开展联合研究

e络盟丰富开关系列满足市场需求

贸泽电子推出在线汽车资源中心助力工程师实现创新设

思仪科技模块化仪器再添利器—26.5GHz频段1GHz信号带宽PXIe信号收发仪赋能半导体测试

E Ink元太科技携手MIT Solve 推动创新技术奖解决全球迫切挑战

Nordic Semiconductor 的 nPM2100 电源管理 IC 延长了原电池供电蓝牙低功耗产品的电池寿命

拥抱机器人技术：造福社会的创新之举

DeepSeek 推理型AI尽显高效训练的小模型之威

是德科技推出完整的LPDDR6解决方案，赋能端到端的内存设计和测试流程

MRSI Mycronic重磅推出MRSI-LEAP：专为AI光模块打造的超高速1微米精度封装解决方案

中控技术全面接入DeepSeek大模型，AI双子星闪耀工业领域

泰雷兹圣天诺平台为Eyedea智能视觉识别软件保驾护航并实现货币化

正式官宣！最薄折叠旗舰OPPO Find N5将于2月20日全球发布

华依智造攻克难关推出国产高精度ARU8010人形机器人专用姿态传感器

芯至科技与潞晨科技就整合优势资源，共同开拓人工智能大模型相关领域达成战略合作

芯至科技与百图生科就生命科学与芯片技术领域达成战略合作

【原创】台积电断供大陆16/14nm工艺芯片的五点思考

OPPO Find N5将接入DeepSeek-R1，可直接语音使用

安卓首家！荣耀上线DeepSeek-R1

矽磊芯品 | SV17功率放大器系列新增8款芯片

贸泽开售Melexis MLX90834 Triphibian MEMS绝对压力传感器专为电动汽车热管理等汽车应用打造

Open AI 将在德国投资

ERS electronic揭幕德国生产、研发设施和高端封装能力中心

迎刃而解——华大九天Polas利器应对功率设计挑战

全爱科技发布基于昇腾A310B的QAA310B-ITX主板解决方案

霍尼韦尔宣布2024年第四季度及全年业绩发布2025年业绩展望

治精微推出ZJR1302系列小尺寸、低压降、低成本精密基准电压源

重磅！格罗方德换帅！

泰克2025新年展望：深化数智化赋能，加速本土产业升级

2024 年 DigiKey 新增了 110 多万种零件和 455 家供应商

Vishay最新推出可满足严苛要求的高精度60mm感应式位置传感器

Supermicro 利用 NVIDIA HGX B200 全面提高 NVIDIA Blackwell 机架级解决方案的产量

【原创】安谋科技换帅！瑞芯微原副总陈锋担任新CEO

思特威推出5MP车规级CMOS图像传感器SC530AT

使用德州仪器功能安全合规型降压稳压器为下一代 ADAS 处理器供电

TDK推出广泛适合汽车和工业应用的无铅NTC热敏电阻

Quantinuum宣布具巨大商业潜力的生成式量子人工智能突破

Lenovo完成Microsoft解决方案合作伙伴认证，助力客户更便捷地获取全面云与人工智能解决方案

E Ink元太科技发布75吋E Ink Kaleido™ 3户外大型彩色电子纸广告牌

Infosys第二年位列《Gartner魔力象限2024年公共云IT转型服务》领导者

旨在降低生成式人工智能系统DRAM需求的KIOXIA AiSAQ™技术以开源软件形式发布

LambdaTest率先对三星Galaxy S25系列产品的应用程序进行测试

贸泽电子2024年新增逾60家供应商持续为客户扩大产品代理阵容

炬光科技全资子公司Focuslight Singapore现已更名为Heptagon Photonics，深化品牌一致性战略

意法半导体公布2024年第四季度及全年财报

Dolphin半导体任命两位关键董事会成员以强化公司管理

英飞凌推出基于MEMS的集成式先进超声波传感器，赋能新型工业和医疗用例

芯科科技的BG22L和BG24L“精简版”SoC带来应用优化的超低功耗蓝牙®连接

Nexperia推出具有超低静态电流的新款降压DC-DC转换器以提高设计灵活性

ASML发布2024年全年财报 | 净销售额283亿欧元，净利润76亿欧元，预计2025年全年净销售额将介于300亿至350亿欧元

IPC 发布 2025 年 1 月全球电子制造供应链景气报告

Arm 发布芯粒系统架构首个公开规范，加速芯片技术演进

e络盟“顶尖科技之声”访问未来科学家Dominik Boesl 教授探讨机器人与物联网的未来

走好「最后一公里」联控多家AI大模型企业入选独角兽

西门子获评 IDC MarketScape 制造执行系统领导厂商

英特尔Gaudi 2D AI加速器为DeepSeek Janus Pro模型提供加速

2024财年：博世直面市场环境挑战

重塑通勤体验：先进音频技术革新您的驾乘之旅

Microchip 推出下一代低噪声芯片级原子钟 SA65-LN

英飞凌2025财年开局略优于预期，因汇率影响上调全年业绩展望

DigiKey 与 TraceParts 合作，增加了可下载 CAD 模型产品的选择

IBM 发布 2024 年第四季度业绩报告：软件业务双位数增长，自由现金流超全年预期

格科GC50E1、GC13B0新品来袭，GalaxyCell 2.0助力手机影像升级

Vishay推出适用于恶劣环境应用的的微型密封多匝SMD微调电位器

重磅！中国决定对钨、碲、铋、钼、铟相关物项实施出口管制

Pickering集团于2025年1月在马来西亚槟城设立全新办事处，旨在更好地服务于东南亚地区日益增长的客户需求

贸泽开售适用于消费类和医疗可穿戴设备的STMicroelectronics全新带vAFE的ST1VAFE3BX生物传感器

TCL电子2024年电视全球出货量同比增长近15%

软银与Quantinuum宣布建立开创性合作伙伴关系，共同推动量子计算的实际应用

软通动力天璇MaaS接入DeepSeek-R1，助力企业拓展生产力新边界

SMMT -在电动汽车转型和激烈的市场压力下，汽车产量下降

发布日期: 2025-01

TeledyneLeCroy 推出新PCIe 协议分析仪 Summit M64

明纬推出KNX 加密式LED 恒流驱动电源：XLC-KN 系列

再升级！爱普特微电子推出超高性价比全国产RISC核32位触控MCU——APT32F104X

爱普特微电子推出超高性价比全国产RISC核32位MCU—APT32F004X

大普技术再添车规级SPI接口宽温高精度RTC--INS5A4000

威刚工控发布DDR5 6400 CU-DIMM与CSO-DIMM，赋能HPC高性能运算

长光辰芯发布首款面向光谱分析领域的线阵CMOS图像传感器芯片-GLR1402BSI-M

黑芝麻智能与美光科技合作拓展ADAS方案性能边界

江波龙发布全球最小尺寸eMMC，智能穿戴设备的"空间革命"

Nuvoton发布光输出1.7 W、波长420 nm的靛蓝半导体激光器

宇通客车2024年国际业务创里程碑，创新驱动持续加强

忆联企业级测试验证平台｜以天工之智加速产品验证，释放超凡产能

美谷分子重磅发布高内涵新品----ImageXpress HCS.ai 智能高内涵成像分析系统

中国汽车系统宣布其子公司实现年产销量超500万台的里程碑式增长其新型辅助驾驶产品投入量产

贸泽电子新品推荐：2024年第四季度推出超过10,000个新物料

【原创】2024 GPU领域十大新闻

金升阳推出50A大电流升降压电源：机器人、电池充电行业优选 ——KUB6060HB-50AG系列

TDK推出高温条件下额定电流高达36 A的SurfIND系列SMD共模扼流圈

澜起科技成功送样DDR5第二子代MRCD和MDB套片

Qt Group推出AI助手，简化跨平台UI开发

TÜV莱茵联合SENSOR CHINA发布《2025车用传感器白皮书》

浪潮信息参编《中国金融科技发展报告（2024）》，为数字金融打造新型算力底座

浪潮信息存储SATA SSD：以技术创新，开启数据存储新篇章

积层陶瓷电容器: TDK推出车载和商用C0G 特性、额定电压1,250伏下电容为10 nF的3225尺寸MLCC产品

智能化加速标准和协议的更新并推动验证IP（VIP）在芯片设计中的更广泛应用

DJI Avinox自行车电助力系统斩获2025年度设计与创新奖大奖（Design & Innovation Award）

使用MSO 5/6内置AWG进行功率半导体器件的双脉冲测试

2025年日本国际赏获奖者揭晓

鸿翼芯与国创中心达成战略合作，为自主车规芯片上车按下加速键

【新品推荐】| Abracon 内置晶振的高精度实时时钟 (RTC）

直播预约 | EDA云平台破局困境加速本土IC设计

英飞凌推出PSOC™ Control MCU，提高电机控制和功率转换系统的性能与效率

高通和三星为Galaxy S25系列带来强大的移动平台，重新定义顶级性能

Quantinuum计划建立量子研发中心

ISO/PAS 8800标准发布，TÜV莱茵助力汽车人工智能技术安全发展

【原创】搭上AI顺风车，澜起科技预计2024年净利润同比增长206%-219%

【原创】芯原最新财报有哪些亮点？

【原创】多年持续投入得回报，汇顶科技2024 年净利润同比预增 233% 到 288%

强强联合：芯原与新基讯推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP

Toshiba扩充基于Arm® Cortex® -M4的电机控制微控制器产品阵容

ABB运动控制事业部全球总裁白远腾接受采访就推动能源转型与数字化升级分享前瞻性思考

Diodes 公司推出85V、符合汽车标准的LED 驱动器，支持多种拓扑和故障报告功能

性能飞跃！纳芯微升级电流传感器NSM201x-P系列赋能汽车三电和光伏逆变器

保隆科技荣获长安马自达 “时代楷模奖”

为汽车安全保驾护航，纳芯微推出基于AMR技术的ABS轮速传感器

晶科电子创始人：加快全球化合作推动智能视觉融入大湾区发展大潮

e络盟开售威世科技旗下新型 microBRICK 稳压器

Gartner：2024年第四季度全球PC出货量增长1.4%，全年增长1.3%

开门红！和芯星通UM62X系列智能座舱模块再获合资品牌量产定型

金升阳推出5W 高性价比百搭电源适用于严苛环境—— LS05-23BxxDR3（灌封）系列

u-blox通过RTCM RTK数据格式扩大PointPerfect GNSS校正服务的覆盖范围

金升阳推出9-40V宽压输入超小体积模块电源 ----URB24xxLN-10/15WR3G系列

直播预约 | EDA云平台破局困境加速本土IC设计

龙杰（ACS）推出WalletMate II Mini：微型手机钱包NFC读写器模块

帝奥微推出高功率密度，超小叠封1A/3A DCDC降压电源模块DPM6101/03

龙杰（ACS）推出便携式ACR1555U安全蓝牙®NFC读写器

康佳特针对要求苛刻的实时应用推出新型高性能COM-HPC模块

保隆科技荣获东风乘用车 “突出贡献奖”

艾为车规级高压LDO芯片AW37283BXXX-Q1首发

SMART Modular世迈科技CXL内存扩充卡荣获CXL联盟整合商认证

菲亚特动力科技以 F28 CEV V发动机为凯斯工程机械产品系列注入强劲动力

澜起科技推出PCIe® 6.x/CXL® 3.x Retimer并向客户送样

TÜV莱茵为星猿哲科技移动操作机器人RockyOne颁发CE-MD符合性证书

科扬光电推出新一代对准通信一体四象限光探测模块

AI不断升级，SSD如何扮演关键角色

鼎阳科技推出全新8通道1GHz带宽高分辨率示波器

黑芝麻智能与Dirac签署合作备忘录，携手创造优质座舱聆听体验

NFC防伪技术：削弱假货对奢侈品行业的影响

创新的FPGA技术实现低功耗、模块化、小尺寸USB解决方案

西门子更新 Simcenter 解决方案，增强汽车与航空航天仿真能力

特朗普准备就职，比特币触及 110,000 美元：比特币有望进一步上涨

前华为悍将李健接棒赵明，荣耀迎独立四年关键节点

广和通AI解决方案内置大模型，让玩具成为你的智慧伙伴

TÜV南德授予华锐捷ISO/SAE 21434 汽车网络安全流程认证证书

是德科技亮相DesignCon 2025，展示加速人工智能创新的解决方案

特朗普宣誓就职总统承诺上任将发布上百道行政指令！ (附：就职演讲全文)

创新引领，载誉前行：长春科技企业 50 强与杭州创新滨江·新势力企业TOP10 双料殊荣加身

战略携手！图达通与行深智能重塑功能型无人车行业新格局

星硕传感推出GDD4O2-25%VOL电化学式氧气传感器

盘点 CES 2025 上基于 Arm 架构的 AI 创新和技术亮点

英飞凌推出用于智能有刷直流电机应用的新型MOTIX™全桥IC系列，赋能舒适便捷的驾乘体验

喜讯！昆山思特威集成电路有限公司获评江苏省专精特新中小企业

世界上第一款真正有效且价格实惠的固态光束控制芯片LiDAR

美芯晟DTOF传感器赋能AloT+低空全场景落地

松柏传感重磅推出全新H4系列高端一氧化碳传感器助力矿山安全

Pentronic推出带自粘箔的表面温度传感器

TÜV南德授予时代智能ISO/SAE 21434 汽车网络安全流程认证证书

产业合作再升级软通动力携微展世发布WeOS开源鸿蒙工业操作系统

大电流、高性能降压-升压稳压器

为工业而生！思瑞浦推出16位单通道、高精度、全集成数模转换器 TPC2201

Gartner发布2025年汽车行业重要趋势

解锁新年打卡地！荣耀携“哪吒”打造 AI 魔法市集，国补加持开启年货狂欢！

奕行智能完成数亿元A轮融资，加速推出RISC-V计算芯片产品

舍弗勒与小鹏汇天签订飞行汽车动力量产合作协议

JLR与Tata Communications加强合作，打造智能互联汽车

【原创】突发！荣耀“换帅”！赵明离职华为李健接任！附：赵明离职信全文

OPPO位列2025年全球5G标准必要专利百强权利人第八位

英飞凌携手Flex展示用于软件定义汽车的区域控制器设计平台

PCI Express Gen5：自动化多通道测试

英飞凌在泰国新建后道工厂，优化和丰富生产布局

络明芯重磅发布车规级音频功放IS32AP2123A，助力汽车AVAS应用

2025开年前瞻：技术研发领域的关注要点与未来走向

保隆科技荣获东风柳汽2024年度先进供应商

BSI为华为颁发全球首批漏洞管理体系认证证书

松下电气荣获SGS三项服务认证证书高标准打造卓越售后服务

Microchip推出全新Switchtec™ PCIe® 4.0 16通道交换机系列产品，为汽车和嵌入式计算应用提供多功能性

贸泽与TE Connectivity 和Microchip Technology联手推出聚焦汽车Zonal架构的全新电子书

e络盟正式开售 Diotec Semiconductor 产品

人才驱动创新发展：博世中国荣膺2025“中国杰出雇主”第三名

普源精电荣膺“2024年度电子测量仪器标准化先进工作单位”

通过创新PMIC降低BOM成本，Nexperia增强能源采集产品组合

Altera发布全新合作伙伴计划，加速FPGA解决方案创新发展

大疆正式推出2款行车闪充，Power 系列生态再拓展

是德科技推出一体化的网络可视化和安全解决方案

行业首家！天合光能荣获TÜV莱茵全链条可溯源"AA"最高评级

软通动力首款具身智能人形机器人天鹤C1发布

多应用方案，如虎添翼！思瑞浦发布车规级LIN SBC新产品TPT1028Q

OPPO宣布亚马尔成为全球品牌大使，共同诠释年轻力量

艾为助力ASUS ROG9 6轴防手震Hybrid云台4.0上市

乾瞻科技宣布最新UCIe IP设计定案，推动高速传输技术突破

Melexis推出性能先进的温度传感器，以红外技术创新实现电磁炉智能温控

贸泽开售能提供灵活高性能连接的KYOCERA AVX 9159-800双入口卡边缘连接器

英飞凌计划对TRAVEO™ T2G汽车MCU进行ISO/SAE 21434 产品合规认证

学子专区 - ADALM2000实验：多相滤波电路

Supermicro为企业、零售和边缘服务器解决方案提供人工智能驱动的功能

元脑"算力工厂"正式投运，120天建成10MW智算中心

TCL实业揽获多项CES 2025科技大奖，蝉联全球消费电子品牌TOP10

华北工控新发布EPIC单板EMB-4148：支持Intel Alder/Raptor Lake-P/U处理器

Supermicro高性能服务器开始量产供货，可针对AI、高性能计算、虚拟化以及边缘端工作负载优化

管理、转换和存储：向分布式电网转型

中国企业优化云原生投资的三大策略

日常生活中的工业技术：助力智能生活的幕后力量

伟创力：紧跟制造业的创新步伐

Diodes 公司推出65V、2A符合汽车标准的同步降压 LED 驱动器，提供全面保护和故障报告功能，适用于照明应用

ABB 和维兰德电气携手重新定义模块化建筑的效率

国家标准 | 辰显光电主导制定的国家标准获批立项

贸泽开售适用于新一代汽车和工业应用的Molex MX150穿缸密封连接器

大宇宙与横河电机签署战略合作协议，建立伙伴关系

广和通推出多功能AI红外相机解决方案，赋能多领域AI发展

HERE携手亚马逊云科技创新AI地图解决方案，加速软件定义汽车发展

NVIDIA 携手行业领先机构推动基因组学、药物发现及医疗健康行业发展

官宣定档！第十二届汽车电子创新大会（AEIF 2025）将于5月在上海召开

蓝牙技术联盟宣布2025蓝牙亚洲大会重磅回归

2025开年前瞻：向绿而行，推进可持续发展

功能安全认证难？合理选择开发工具和支持服务很重要

大疆正式发布全能Vlog航拍机DJI Flip

泰克与远山半导体合作再结硕果，共推1700V GaN器件迈向新高度

ABB 收购 Lumin，扩大北美住宅能源管理产品组合

绿芯高耐久性固态硬盘赢得工业项目数百万美元订单

Cognex凭借两款全新人工智能驱动产品巩固了在工业条形码读取领域的市场领先地位

中国移动携手华为完成智能追焦单元全球首个试点部署

ABLIC推出全球首款支持125℃高温工作的车载用1节电池保护IC「S-19161A/B系列」

华为OceanStor Dorado全闪存存储荣获CC认证存储设备最高认证级别证书

康佳特SMARC模块更新: 全新英特尔酷睿3处理器提升性能

工信部启动万兆光网试点，九州光电子协同战略伙伴推出50G PON商用对称光模块

u-blox推出首款内嵌eSIM的LTE Cat 1bis模块，助力实现灵活可靠的通信管理

风丘科技推出MC2000车载以太网总线数据捕获模块

芯能 DIPS25-FP 系列智能功率模块发布

爻火推出纳安功耗理想二极管 YHM2031

圣邦微电子硅 TVS 二极管：通过 IEC61000-4-2 测试认证的高性能射频 ESD 防护器件

国芯科技高度重视投资者关系工作，2024年投关工作荣获多项荣誉

SGS在国际消费电子展授予联想一体机和笔记本产品高性能认证证书

罗姆发布功率半导体产品白皮书！

日迈月征，华章新启 | 思特威全球总部园区项目顺利封顶！

利用高性能电压监控器提高工业功能安全合规性——第1部分

2025年开局：汽车行业的新动向与未来展望

Arm 技术预测：2025 年及未来的技术趋势

酷睿Ultra 200H处理器的笔记本迎来全球首发，华硕灵耀系列两款机型上市

联控旗下君联资本投资企业布鲁可于港交所成功上市

艾睿电子与印尼初创协会合作支持本地科技初创公司

芯耀辉：从传统IP到IP2.0，AI时代国产IP机遇与挑战齐飞

CES 2025：全球创新舞台

2025第六届深圳国际芯片、模组与应用方案展览会

元太科技E Ink Spectra 6彩色电子纸全系列于2025 NRF 零售大展盛大展出

【原创】台积电：2025年高级工艺与成熟工艺需求两极分化

AI大模型赋能！移远通信打造具有"超能力"的AI智能玩具解决方案

洞察大模型需求，忆联持续完善CSSD矩阵

在汽车非电池供电降压前置稳压器设计中实现功能安全合规性

Gartner发布2025年及未来中国CIO数字领导力的重要预测

以人为本的解决方案：探索SmartFactory的独特之道

【干货】当过压持续较长时间时，使用开关浪涌抑制器

Google、三星、Arm 和开放媒体联盟联手打造 Eclipsa Audio，重新定义音频体验

全球计算联盟GCC成立，安谋科技牵头编写白皮书发布

云米亮相CES 2025 引领净水技术革新

时空壶亮相CES首发AI翻译操作系统Bable OS，登场惊艳全球

荣耀正式进军印尼：深耕高端市场，推动"世界荣耀"再进一步

TÜV南德助力上海电驱动通过ASPICE 2级能力评估

TÜV莱茵在CES为联想笔记本电脑颁发眼部舒适度（5星）认证证书

Lenovo集成AI和机器人技术以提供更智能的零售解决方案

Cirium推出业界首款生成式AI准点率助手

从EDA巨头并购的动作，一探芯片设计的趋势

LANDI Global发布旗舰产品Cx20：通过新一代Windows终端提升业务效率和客户体验

黑芝麻智能与大陆集团签署合作备忘录，共同发力高性能计算单元

DXC携手法拉利为新一代汽车开发驾驶者人机界面

战略合作新高度！移远通信荣获恩智浦“金牌合作伙伴”称号

德赛西威联合高通打造全新AI智能座舱平台

本田携手亚马逊云科技打造下一代软件定义汽车，并利用生成式AI提升充电体验

黑芝麻智能携手Nullmax，基于C1200家族芯片联合发布量产级高阶智驾功能

移远通信推出三款天线新品，以更加丰富的产品组合满足客户的多样化需求

iOS 19将继续支持iPhone XS/XR

First Epic

智启未来，共探AI新纪元 | 2025 AI开发者大会7月苏州启幕

黑芝麻智能与RockAI合作推出基于武当C1200家族芯片的AI Agent解决方案

思特威全新推出物联网系列3MP高性能图像传感器SC301HIOT

让有路的地方就有高质量充电 | 华为发布2025充电网络产业十大趋势

灵宝CASBOT亮相CES 2025，开启人机共生未来景观

是德科技推出设计紧凑的、适用于软件定义汽车的汽车网络测试解决方案，扩展Novus产品组合

大疆发布DJI O4 Air Unit系列数字图传解决方案，图传性能再飞跃

Allegro MicroSystems重新定义传感技术，推出全新紧凑型封装电流传感器IC

由 Arm 驱动的 NVIDIA Project DIGITS 为数百万开发者带来高性能 AI 算力

学子专区 - ADALM2000实验：包络检波器

Arm 携手阿斯顿·马丁沙特阿美一级方程式赛车®车队推动 STEM 和赛车运动领域的公平性和包容性

村田开发超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块以匠心品质助力实现万物互联时代

是德科技与中汽研新能源汽车检验中心（天津）有限公司建立充电测试技术联合创新实验室

想要BMS高效稳定？电流感应电阻解决方案了解下！

概伦电子荣获第八届中国卓越IR评选“最佳资本市场沟通奖”

CES 2025：Mobileye CEO Amnon Shashua教授畅谈未来出行变革

基于 Arm 架构的 NVIDIA DRIVE AGX Thor 为新一代汽车赋予全新 AI 功能

Ceva Wi-Fi 6 和蓝牙 IP 助力恒玄科技全新组合产品

重塑行业格局：2025 年AI的潜力和挑战前瞻

HL Klemove携手HARMAN开发软件定义车辆中央计算平台

Ceva与联发科携手升华身临其境的空间音频移动娱乐体验

深化绿色承诺，ST与彭水共绘可持续发展新篇章

Ceva助力欧冶半导体下一代 ADAS 芯片组实现更智能、更安全的电动汽车

搭载国产最新8nm制程SOC，米尔RK3576开发板初体验！

黑芝麻智能携手国汽智控、Nullmax及普华基础软件联手打造单芯片高阶智驾产品

黑芝麻智能、NESINEXT、傅利叶三方携手，C1200家族芯片驱动"灵巧手"智能硬件亮相CES 2025

广和通发布AI Buddy产品及解决方案，创新AI智能终端

国际最新AI基准测试SPEC ML首提模算效率，填补大模型计算效率评测空白

移远通信再扩短距离通信模组版图：Wi-Fi 7/6、Wi-Fi Halow等六款新品助力无线连接升级

Qorvo® 推出车规级 UWB SoC 芯片 QPF5100Q，凭借可配置软件推动创新

成功案例分享 — 芯科科技助力涂鸦智能打造Matter over Thread模块，简化Matter设备开发

贸泽开售用于复杂AI视觉应用的Raspberry Pi Hailo 8L AI套件

国产FPGA SoC芯选择，米尔安路飞龙核心板重磅发布

气相色谱传感器解决环境监测需求

摩尔斯微电子推出MM8108：全球体积最小、速度最快、功耗最低、传输距离最远的Wi-Fi芯片

大疆行业发布DJI Matrice 4 系列开启无人机智能化作业新时代

DIVE IN: 2025年国际消费电子展今日开幕！

从构想到实践：戴尔科技AI PC中的循环设计

香港创新产品在 2025 年美国消费电子展（CES 2025）上大放异彩

Marcy LaRont 被任命为 I-Connect007 集团执行董事

CTA宣布新的全球创新冠军

畅游未来：CES 2025 今日开幕

Lenovo™亮相CES 2025：通过面向商业、游戏和创意用户的AI创新开创未来

炬光科技推出LCS系列980/1470nm高功率、低热阻、低Smile传导冷却半导体激光器

技嘉于 CES 2025 发布 Intel 和 AMD B800 系列主板以 AI 重塑游戏性能

宝马在2025 CES全球首发新世代超感智能座舱

黑芝麻智能携手Nullmax发布A2000多模态大模型智驾方案

华山A2000首次亮相，黑芝麻智能携“芯”成果参展CES 2025

武当系列开发生态扩容，黑芝麻智能与Elektrobit联合推出解决方案

TCL亮相CES 2025：前沿科技驱动智能生活变革

【直播预约】降低系统成本与提升芯片能效，鱼和熊掌如何兼得？

带耦合电感的多相降压转换器中关于输出电流和电压纹波的考量因素

晶泰科技与优时比签署大分子药物发现AI平台授权协议

益莱储2025新年回顾展望：租赁赋能客户创新蝶变

突破传统局限，泰克助力芯朋微理想二极管更安全、更高效

贺利氏烧结银在功率模块中的应用

英特尔扩展整车解决方案，加速软件定义创新

芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证

基于SiC的高电压电池断开开关的设计注意事项

Diodes 公司推出符合汽车规格且适用于显示器和照明产品应用的 36 通道线性 LED 驱动器，具备故障报告与诊断功能

意法半导体公布2024年第四季度及全年财报和电话会议时间安排

传感器技术的未来发展：新兴趋势与创新成果

绿联将在CES 2025上展示开创性的NASync AI NAS产品阵容及其他创新产品

塑造未来出行：英特尔打造AI增强型软件定义汽车

英特尔发布自适应控制单元多合1动力总成域控制器，变革电动汽车架构

DJM Consulting创始人Deric Wong（黄国文）加入EternityX力恒担任全球首席商务官加速布局全球业务

人工智能传感器带来改变生活的实际应用：编写未来，来个博世——我们如何打造软件及人工智能传感解决方案

2025年国际消费电子展：博世电动辅助自行车系统事业部推出数字防盗系统，为电动自行车电池安全护航

消费技术协会发布全新全球创新领军者

戴尔科技集团推出多款显示器新品，助力用户解锁未来"视"界

M31 12纳米GPIO IP获国芯科技采用，点亮先进制程车用电子芯片创新

巅峰之作 Alienware 外星人 Area-51 强势回归

Alienware推出27英寸4K QD-OLED游戏显示器，竞技体验再攀新巅峰

HL Mando和HL Klemove共同参加CES 2025

德州仪器推出新一代支持边缘 AI 的雷达传感器和汽车音频处理器

广和通发布Fibocom AI Stack，助力客户快速实现跨平台跨系统的端侧AI部署

CES 2025：NVIDIA CEO 黄仁勋称 AI 正以“惊人的速度”发展

全球首款NFC PSSD亮相CES 2025，江波龙创新产品备受业界瞩目

TCL实业CES 2025：屏显科技引领，全品类智能终端展现科技力

智能三合一电池充电器Ostation X亮相CES 2025

Neural Concept与OPmobility宣布建立合作伙伴关系，并在CES 2025上展示全新人工智能驱动的混合动力、氢动力和整车车身设计

移远通信推出GNSS定位模组新品LS550G，集成超紧凑设计、低功耗、高灵敏度等多重优势

Qt Group推出低代码解决方案 Qt Accelerate，加速数字产品开发

技嘉于 CES 2025 首度亮相升级散热设计与精实体积的 NVIDIA GeForce RTX 50 系列显卡

技嘉科技于 CES 2025 发表多元 AI 笔记本电脑阵容 GiMATE AI 助理正式登场

IGBT 模块在颇具挑战性的逆变器应用中提供更高能效

大众安徽：低代码加速智能工厂创新

博世以软件和人工智能使产品更智能、生活更安全

西门子亮相 2025 CES：全面展示人工智能及数字孪生领域的突破性创新

NVIDIA 推出 Grace Blackwell 桌面系统，让每位 AI 开发者都能触手可及

NVIDIA 推出面向 RTX AI PC 的 AI 基础模型

NVIDIA 推出加速物理 AI 开发的 Cosmos 世界基础模型平台

NVIDIA 通过生成式物理 AI 进一步扩展 Omniverse

丰田、Aurora 和大陆集团加入 NVIDIA 合作伙伴行列，推出下一代高度自动化的自动驾驶车型

NVIDIA DRIVE Hyperion 平台为自动驾驶汽车开发实现关键汽车安全和网络安全里程碑

NVIDIA 宣布推出 Isaac GR00T Blueprint，以加速人形机器人开发

英伟达发布RTX50显卡：Blackwell架构整体性能翻倍

NVIDIA Blackwell GeForce RTX 50 系列开启 AI 计算机图形新世界

CES 2025（国际消费类电子产品展览会）专题

输入偏置电流仅100fA！思瑞浦推出飞安级运算放大器TPA3530

MediaTek与NVIDIA合作为NVIDIA Project DIGITS个人AI超级计算机设计新的NVIDIA GB10超级芯片

Ceva 推出具有下一代蓝牙高数据吞吐量和 IEEE 802.15.4 功能的突破性多协议无线连接平台 IP产品Ceva-Waves Links200

2025 年五大趋势

QNX携手微软共同推动软件定义汽车创新

技嘉大秀 AI 创新技术实力，CES 2025 重磅新品震撼登场

浪潮云海联合多方共同发布《一云多芯算力调度研究报告》

罗技利用亚马逊云科技多项云服务推出罗技G魔方掌机

技嘉于 CES 2025 推出两款 QD-OLED 电竞屏幕显示器集结速度与清晰度制霸视界

Yaber 2025 年消费电子展：为电影之夜增添色彩

GIGABYTE在CES 2025展示全方位人工智能功能：从云到边缘的全面计算解决方案

加特兰集成 Cadence Tensilica ConnX 220 DSP 全面升级汽车成像雷达解决方案

英飞凌推出RASIC™ CTRX8191F雷达MMIC，赋能新一代4D和高清成像雷达

村田开始开发超小等级的016008尺寸（0.16mm×0.08mm）片状电感器

MediaTek携手意腾科技，于CES 2025展出多元AI语音方案

HDMI FORUM 公布 HDMI 规范 2.2 版本

英特尔在CES 2025亮相持续引领AI PC和边缘计算发展

西部数据针对内容创作者精心打造全新消费级存储解决方案

戴尔科技集团以全新设计的PC产品组合驱动行业创新

Garmin佳明和高通推出搭载骁龙座舱平台至尊版的新一代数字座舱解决方案

零跑汽车选择骁龙数字底盘解决方案赋能全新零跑B10车型

QNX推出行业首创汽车软件解决方案，加速数字座舱开发

Qualcomm Aware平台推出全新服务，推动众多行业实现网联智能

通过全新平台、迷你台式机和NPU赋能的AI体验，骁龙X系列继续重新定义PC品类

高通携行业领先的AI创新与合作成果亮相CES 2025，覆盖PC、汽车、智能家居及企业级领域

IPC 扩大在马来西亚的业务布局，新聘该国经理

CES 2025 不容错过的看点

CLARIOS获得首个超级电容器合同

华为发布2025智能光伏十大趋势

亿纬锂能获颁欧盟电池法规（EU 2023/1542）TÜV SÜD Mark证书

实验室部署42kW风冷算力仓，加速AI for Science科研创新

元始智能完成数千万级天使轮融资，加速生态发展与AI应用

软通动力荣登"2024年度信创领军企业排行"榜单

杜威发布：新一代I²C数字式MEMS微差压传感器，以零点高稳定性为亮点

海凌科推出十轴姿态传感器模块 | 集成加速度计、陀螺仪、磁力计，自带BLE5.0蓝牙

Bourns 全新高精度与卓越稳定性的分流传感器登场

合顺传感红外丙烷传感器重磅发布！抗高温水蒸气、抗乙酸，乙醇行业领先

全方位保护！思瑞浦发布车规级高边电源开关TPS42S40Q

科勒能源Kohler Energy品牌正式更名为瑞勒科Rehlko

宽输入电压范围、小体积，思瑞浦推出采用ISO-Buck技术的同步降压转换器产品TPP38002

谷泰微推出GT834X系列RRIO、低压通用运算放大器

简化隔离驱动电源设计，纳芯微推出集成晶振的NSIP3266全桥变压器驱动

云供应商希望将机架功率提高 10 倍以满足AI需求

FPGA如何实现灵活、安全、绿色的电信技术

非常见问题解答第225期：原来为硅MOSFET设计的DC-DC控制器能否用来驱动GaNFET？

CES 2025 前瞻：基于 Arm 架构的技术将引领新一年创新

黑芝麻智能与普华基础软件推出武当C1200家族芯片底层解决方案

力芯微推出可调启动时间的5V10A负载开关 ET3164

UBHOME携手高通发布智能割草机，共创智慧生活新时代

新品发布！天玙兴发布基于龙芯2K2000的全国产COME模块

连续第八年！欧姆龙入选道琼斯可持续发展全球指数

UNSEMI品牌成功开发出新款具备浪涌保护功能的固态继电器UNRD0610

PieX AI发布基于AI的情绪追踪挂坠传感器，助力心理健康管理

黑芝麻智能与阿里云达成深度合作，携手斑马智行共建舱驾融合解决方案

第一份额：浪潮信息存储成功中标运营商备份一体机集采项目

Gartner：目前仅8%的中国企业将生成式人工智能部署在生产环境中

BlackBerry宣布战略重启QNX品牌，强化其在汽车与嵌入式行业的领导地位

莱迪思2024年开发者大会：现在是拥抱可编程方案的大好时机

增强视觉传感器功能：3D图像拼接算法帮助扩大视场

芯联集成与广汽埃安战略签约：共建联合实验室

光子精密新年首发，超高精度 · 高速度激光位移传感器PDH系列

年发5.17万度绿电！协鑫能科"助攻"蔚来苏州首座光储充换一体站

美芯晟发布全集成直接飞行时间（dToF）传感器MT3801

DEKRA德凯为一汽-大众颁发ISO 26262 ASIL-D功能安全流程认证证书与ISO 21448预期功能安全流程认证证书

鲲能新品发布——8阶低通椭圆滤波器KNF7400

乾瞻科技全新汽车IP解决方案亮相，助力智能车辆与自动驾驶应用

长三角国家技术创新中心加入面向初创企业的 MathWorks 加速器合作项目，共同推动科技成果商业化

贸泽开售适合工业应用中精密传感的Analog Devices MAX32675C微控制器

集成开/关控制器如何提升系统能效

英诺赛科今日上市：氮化镓龙头成长动力充足

CES 2025即将迎来触觉创新技术的亮相：为何触觉将成为下一个科技潮流

港股市场迎GaN芯片独角兽英诺赛科掀起新一轮投资盛宴

鲲能新品发布——高性能视频运算放大器KNA811

涂鸦智能赋能的首款IPC产品荣获DEKRA德凯RED DA网络安全证书

盛合晶微完成7亿美元新增定向融资，耐心资本助力三维多芯片集成技术龙头

撷发科技（7796）CES 2025首次出击

发布日期: 2024-12

紫光展锐推出高性能双核4G智能穿戴平台W377E，应用场景更丰富

以创新技术助力汽车产业智能化发展，立邦荣获"2024中国自动驾驶年度创新技术奖"

直播预约 | 开年谈AI/ML驱动EDA的现状与趋势

贸泽与Cinch联手发布全新电子书深入探讨恶劣环境中的连接应用

智能无界，勇敢生长！2024年中国物联网产业大会暨第21届慧聪品牌盛会盛大召开！

新品发布|松柏传感乙烯传感器高效稳定精准检测

矽磊推出0.2~3GHz 6选1开关滤波器组芯片SV1300036

立鼎微电子发布高性能B25、B66 BAW双工器产品

黑芝麻智能发布华山A2000家族芯片平台，打造全场景通识智驾标杆

Digital Realty为日本人工智能自动驾驶公司Turing打造一流数据中心环境

博研智通采用元脑边缘服务器打造新型智慧交通

AI赋能化工行业高质量发展峰会闭幕，发布人才培养倡议

物联网设备安全性：挑战和解决方案

概伦电子重大发布！--实际控制人变更，无实控人状态或将打开新格局

喜报丨国芯科技中标45万颗车联网安全芯片项目

热烈庆祝博瑞集信获批设立“陕西省博士后创新基地”

Lumileds 推出全新 LUXEON 5050 HE Plus LED，为户外和工业照明提供 199 流明/瓦

芯享程半导体推出AWK6809 42V/3A车规级、5μA静态电流DC-DC同步降压型芯片

TÜV南德授予中兴通讯首张无线基站产品RED DA网络安全认证证书

晶泰科技使用亚马逊云科技加速药物发现

精讯畅通推出RTK+4G定位模块，厘米级差分定位，支持多卫星系统，解锁万物互联新可能！

宁德时代磐石底盘正式发布，重新定义智能底盘安全新标准

高算力GD32G5系列MCU如何引领数字能源、电机控制与光通信的变革

道琼斯可持续发展指数将英飞凌评为全球最具可持续发展能力的公司之一

e络盟社区通过竞赛、奖品和礼物为工程师庆祝节日

Littelfuse推出首款新型TPSMB非对称TVS二极管为汽车SiC MOSFET 提供卓越的栅极驱动器保护

八百诸侯会孟津英特尔愿与合作伙伴推动AI模型的优化与协作

海尔举行创业40周年纪念大会擘画世界一流产业新生态

盛密科技迷你系列电化学环氧乙烷气体传感器正式发布——mini ETO-100

中科微感MEMS传感器系列——硫化氢传感器（CM-B111S）发布，精准可靠，高效保障

双榜领跑！华为位居Coldago Research 2024《文件存储报告》和《对象存储报告》「领导者」象限

纵行科技推出新升级版ZT1826芯片：引领窄带通信新场景，加速国产替代进程

专为满足您的特定测试需求量身打造的系统：构建您的SG EVO以实现无与伦比的射频精度

紫光展锐推出RTOS旗舰智能穿戴平台W337，性能翻倍

华为云入选Gartner®云数据库挑战者象限

软通天枢2024：以工业仿真为核心，加速推进新型工业化

软件定义车辆加速推进汽车电子技术的未来发展

逐点半导体助力iQOO Z9 Turbo长续航版带来旗舰级视觉体验

从燃油车向电动车迈进：开启电动出行的新时代

络明芯发布支持功能安全ASIL-B的矩阵管理芯片IS32LT3365，助力ADB大灯系统轻松实现功能安全等级

Nordic总部市场一行来访创新微MinewSemi，深化全球营销合作

OPPO新春年货节火热开启：购机送福袋、新年影像馆、学生权益一网打尽

5万台服务器"体检"3分钟完成！浪潮信息AIOps新升级厉害了

IBM 研究：越来越多的公司转向开源AI工具以实现投资回报率

浪潮信息与智源研究院达成战略合作，共建大模型多元算力开源创新生态

新品发布|松柏传感SALFO₂无铅氧气传感器体积减半性能不减

安谋科技与智源研究院达成战略合作，共建开源AI“芯”生态

频岢PH-SAW高端产品系列，又添高性能四工器和双工器新品

光芒四射RK3588 还是高端内涵RK3576，区别在哪？

2025存储前瞻：用存储加速AI，高性能SSD普适化

力克解码 2025 年汽车行业的五大关键趋势

圣邦微电子推出高输出电流、轨至轨输入/输出、单 CMOS 车规级运算放大器 SGM8431-1Q

MathWorks 利用新质生产力工具加速工程教学的变革

思特威全新推出智能交通应用9MP及6MP高性能CMOS图像传感器

贺利氏材料创新助力功率电子高质量发展

NeuroBlade在亚马逊（Amazon） EC2 F2 实例上加速下一代数据分析

英飞凌：30年持续领跑碳化硅技术，成为首选的零碳技术创新伙伴

意法半导体基金会：通过数字统一计划弥合数字鸿沟

人工智能前沿｜2025 年影响工程的顶级趋势

富昌电子荣获安森美双重奖项，彰显需求创造与技术创新实力

探索工业应用中边缘连接的未来

国产品牌康盈半导体自研存储产品获国际认可，斩获两大国际奖项

【新品发布】4K USB3.0编码采集模块横空出世，TYPE-C与HDMI双4K输出

艾诺半导体推出42V宽电压输入，双路输出带I²C通信的ezSiP降压电源模块

Coherent高意宣布工业温度范围100G ZR QSFP28数字相干光收发器正式上市

欧姆龙推出提供稳定长效电力支持的G8PM大容量车载继电器

亚太唯一 | 普源精电（RIGOL)成为LXI协会授权的测试认证单位

涂鸦智能WBR系列模组获得TÜV南德RED DA网络安全认证证书

亿纬锂能获颁欧盟电池法规TÜV南德全球首张动力电池TÜV SÜD Mark

Cadence Palladium Z3 和 Protium X3 系统，开启加速验证、软件开发和数字孪生新时代

TÜV南德向智达诚远颁发ISO/SAE 21434 汽车网络安全流程认证证书

华大九天PowerMOS版图自动化工具助力电源管理集成电路设计

重磅！奥凌科推出AIoT通感一体芯片和多场景解决方案！

Arm 驱动汽车未来，全面考量功能安全关键性

新品发布 | 联讯仪器高压低漏电开关矩阵RM1013-HV，满足功率半导体参数测试应用！

星曜半导体晶圆产线投产，开启芯片自主制造新篇章

华为再次荣登IDC中国智算集成服务市场榜首

强强联合聚力芯片新生态丨捷飞科携奕东电子与精控集成开展深度战略合作

区域架构如何为完全由软件定义的车辆铺平道路

研华推出AIR-310：采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统

新品速递！华北工控推出基于瑞芯微RK3576处理器主板EMB-3583

派克汉尼汾推出新的快换接头产品系列，扩展热管理解决方案

ROHM面向支持自动驾驶的高速车载通信系统，开发出支持“CAN FD”的TVS二极管“ESDCANxx系列”

亨利加集团举办更名志庆暨香港交易所中午开市仪式

创新突破，加码汽车市场！思瑞浦发布汽车传感器网络ASN收发器

光迅科技成功达产，跑出科技创新加速度

新品发布 | 年终巨献，格励微推出系列隔离采样产品！

博瑞集信推出高增益、内匹配、单电源供电 | S、C波段驱动放大器系列

IAR全面支持紫光同芯第二代汽车域控芯片THA6系列，共筑汽车电子产业芯未来

芯科科技蓝牙、Wi-Fi、Wi-SUN产品广获业界认可，技术创新引领行业潮流

先积新品发布 ▏高压, 高精度, 低噪声的双极性运算放大器 LTA37/LTA237

芯享程半导体推出4.5V到60V零温漂低失调电压低噪声运算放大器AWS8611

浪潮信息《有数•高端对话》：大模型时代存储变革，产学研用共探新局

圣邦微电子推出采用调制技术的高精度车规级 LED 控制器 SGM3775Q

Orange Business 推出面向企业的一系列即插即用生成式 AI 解决方案：Live Intelligence

MediaTek 发布天玑 8400 移动芯片，开启高阶智能手机全大核计算时代

赛晶自研半导体与智光电气签订框架合作协议

荣耀Magic7系列全面升级大王影像，首发AI超级长焦拍远更清晰

荣耀官宣成为《哪吒之魔童闹海》官方合作伙伴，2025魔法科技年货节开启

TITAN Haptics荣获第八届中国深圳创新创业大赛国际赛三等奖

Molex莫仕2025年预测高速连接技术将实现持续稳定增长，并加速推动各行业电子设计的创新进程

使用手持式频谱分析仪，借助高级软件捕获难以识别的射频信号

英特尔携手扣子云平台推出 AI PC Bot专区和端侧插件商店加速AI应用的落地

西部数据推出多款超高速、大容量存储解决方案

意法半导体推出首款与高通合作的STM32配套无线物联网模块

港大工程学者开发革命性的钻石制备技术

贸泽电子持续扩充工业自动化产品阵容

精准流路控制，突破性质谱应用——英迈新品质谱流路分配器

u-blox发布MAYA-W4三频段通信模块，为物联网部署提供最新通信技术

精准过滤，守护仪器——英迈仪器在线过滤器

共模半导体推出2A低功耗高精度LDO稳压器 GM15001

突破性创新，精确流量控制——Instrumax推出四元并联双柱塞泵模块

中恒微推出采用全新一代 750V 新技术车规级芯片的Mini Z3功率模块

合翔电子X中之杰智能：揭秘一家离散制造企业的柔性智造秘诀！

亚马逊云科技发布Amazon Q Developer新功能，加速大规模传统工作负载的转型

瓦格纳传感器新品上市，助力商用车智能化升级

人工智能对数据中心基础设施带来了哪些挑战

瞭望2025全球6G技术发展趋势

华北工控推出工业整机EPC-7893M20：流程工业自动化控制的理想选择

TÜV莱茵为BOE（京东方）液晶显示面板颁发ISO 14067产品碳足迹核查声明

低功耗，高能效！华北工控MITX-6122主板赋能植保无人机更可靠运行

正式发售，赋能电力和工业市场，米尔全志高性能工业级T536核心板

意法半导体推出的250W MasterGaN参考设计可加速实现紧凑、高效的工业电源

集成电阻分压器如何提高电动汽车的电池系统性能

引领功率半导体市场变革氮化镓龙头英诺赛科港股招股中

新思科技推出业界首款连接大规模AI加速器集群的超以太网和UALink IP 解决方案

亚马逊云科技与GitLab发布集成AI产品

Amazon Connect运用生成式AI提升端到端客户体验

实力见证 | 思特威揽获四大行业重磅奖项

国芯科技走进北汽，共同探讨汽车智能化与芯片技术创新

TCL实业即将亮相CES 2025"科技春晚" 展现科技不凡力量

国芯科技与美电科技签署战略合作协议，共同推进基于AI MCU芯片的智能传感器产品应用

直播预约 | 本土2.5D/3D堆叠芯片EDA软件突破与展望

倍福推出新型 EtherCAT 数字量输入和输出端子模块

成都微光集电推出全新MIM10C1高感光、高动态微型图像传感器模组

倍福推出TwinSAFE 配备最新硬件组件及升级基于软件的安全控制器

为超小型且符合 Bluetooth 6.0 标准模块提供动力的Nordic SoC

Syensqo发布企业中文名称“世索科”

ST1VAFE3BX：意法半导体推出首款超低功耗生物传感器，成为众多新型应用的核心所在

带硬件同步功能的以太网 PHY 扩大了汽车雷达的覆盖范围

美光推出速率与能效领先的 60TB SSD

英特尔携生态伙伴夯实智能底座，激活AI应用落地新潜能

超级应用程序Grab选择亚马逊云科技为首选云服务商

成都微光集电推出全新2MP高灵敏度、Fast AE/AWB图像传感器—MIS20S1

维萨拉推出坚固耐用的超声风传感器WM80，优化风机和海事性能

Infosys与谷歌云加强合作，推动企业人工智能创新，建立卓越中心

Amazon Q Business发布新功能助力企业提升内部工作效率

采用物联网能源效率解决方案实现净零排放目标

Power Integrations面向800V汽车应用推出新型宽爬电距离开关IC

Diodes 推出符合车用标准的电流分流监测器，通过高精度电压感测快速检测系统故障

Ampere 年度展望：2025年重塑IT格局的四大关键趋势

Microchip推出新款交钥匙电容式触摸控制器产品 MTCH2120

晶科电子以高端化路径破「内卷」封印

英诺赛科今日在港招股氮化镓功率半导体新星升起

满足欧盟无线电设备指令（RED）信息安全标准

华为高品质多速率交换机市场份额第一！

芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列

元脑服务器InBry固件管理平台升级！率先支持全球最新BMC管理特性

Vishay 推出新款精密薄膜MELF电阻，可减少系统元器件数量，节省空间，简化设计并降低成本

TDK推出新的X系列环保型SMD压敏电阻

英飞凌携手亿纬锂能打造下一代电池管理系统

【“源”察秋毫系列】DC-DC电源效率测试，确保高效能与可靠性的关键步骤

思尔芯第八代原型验证S8-100全系已获客户部署，双倍容量加速创新

沉浸式体验漫威宇宙，英特尔锐炫显卡为《漫威争锋》提供Day 0支持

智谱清言英特尔酷睿Ultra专享版发布，离线模型玩转AIPC

Gartner发布2025年影响基础设施和运营的重要趋势

倍福推出采用 TwinSAFE SC 技术的 EtherCAT 端子模块 EL3453-0090

晶体管数量已提升约300万倍！英特尔革命性 8080 微处理器迎来发布50周年

探索精准测量的新境界 —— 青量科技（深圳）有限公司光栅位移传感器

NVIDIA 推出高性价比的生成式 AI 超级计算机

OPPO全球化成果斩获环球品牌出海“科技创新”先锋案例

PingCAP选择亚马逊云科技为首选云服务商加速全球业务拓展

新型生物材料与高端医疗器械广东研究院、远诺技术转移中心加入面向初创企业的 MathWorks 加速器合作项目

应对 AI 时代的云工作负载，开发者正加速向 Arm 架构迁移

闪迪品牌即将焕新启程

艾迈斯欧司朗与法雷奥携手革新车辆内饰，打造动态舱内环境

国芯科技安全气囊点火驱动芯片中榜上海汽车芯片产业联盟揭榜挂帅

国芯科技RAID芯片产品线成功导入移动通信基站应用，实现信创外设领域芯片国产化

华为连续九年蝉联全球基站天线市场份额第一

北京联通携手华为在北京地铁3号线全线商用300MHz，发布“全球最快5G-A地铁网络”

Omdia与华为携手发布电信行业数据驱动的NPS管理白皮书

【原创】意法半导体向工业市场发起冲锋！

能源、清洁科技和可持续发展的未来

Littelfuse公司推出直角照明轻触开关为复杂电子应用提供定制性和多功能性

xMEMS Labs和美律将在CES 2025展示新型2-way耳罩式耳机参考设计，2-way扬声器设计可提高30%游戏空间音频定位精度

Microchip推出集成式紧凑型CAN FD系统基础芯片解决方案，专为空间受限应用而设计

铠侠发布PCIe 5.0 EXCERIA PLUS G4固态硬盘系列

康普助力宝时得利用RUCKUS解决方案大幅提升无线网络性能

sureCore 与 Sarcina 合作封装低温芯片

桦汉科技推出4寸12代嵌入式工业主板，高性能与极致紧凑的完美结合

B650/X670全有份 | 微星AM5主板更新X3D模式，9800X3D性能至多可提升20%

华北工控AIOT主板EMB-3582，赋能汽车智能网联化发展

圣邦微电子推出带自动恢复短路保护功能的 2.4W 低 EMI D 类音频功率放大器 SGM2822

英诺迅新品发布 | DC~6GHz 15W 功率放大器 YP601241T

Luma AI全新视频模型Ray 2即将面向消费者、专业人士和开发者开放

HOLTEK新推出内置15V驱动的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU

ICCAD 2024新趋势：IP企业携手为汽车和桌面等热点应用打造联合IP解决方案

ICCAD实况速递！和芯耀辉一起走进“IP 2.0”

Qorvo® 荣膺 GSA 2024 年度“最受尊敬半导体上市公司”奖

亚马逊云科技推出Amazon S3新功能

安森美与电装（DENSO）加强合作关系

Dymax戴马斯光固化装备：破解工业紫外线防护难题

ABLIC推出针对笔记本电脑的3节/4节电池串联用二次保护IC「S-82M3/M4系列」、 3节和4节电池串联都可用的二次保护IC「S-82L4系列」

芯耀辉荣登2024中国半导体与集成电路领域最具商业潜力榜

芯华章荣获“IC风云榜”年度知识产权创新奖

重塑互联网手机市场格局荣耀GT系列首款新品正式发布

荣耀GT系列首款新品正式发布，性能与护眼科技全面突破

英诺达携RTL Signoff EDA产品亮相ICCAD

支持16位PWM调光，集成4路LED驱动，纳芯微氛围灯驱动NSUC1500点亮座舱新体验

支持最高1500W电机驱动，纳芯微NSUC1602轻松应对大电流挑战

加强低功耗FPGA的领先地位

科德宝集团连续三年发布可持续发展进展报告，彰显坚定绿色承诺

HUAWEI FreeBuds Pro 4：华为悦彰首款真无线立体声耳机将纯净原声体验提升至新高度

2024年中国物联网产业大会暨第21届慧聪品牌盛会——即将盛大启幕！

合亿 Gutab 创新温度调节射频模块，重塑恶劣环境通信能力！

集智达推出基于以太网的32路DO 输出模块R-8640

OPPO位列2024年度中国企业专利创新百强榜第四位

Amazon SageMaker AI创新重塑生成式AI与机器学习模型的构建与扩展

贸泽开售适用于全球LTE、智能和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件

制造外包：医疗健康行业的战略优势

如何监测自动化测试仪和编码器

英飞凌发布边缘AI软件解决方案品牌DEEPCRAFT™，并推出新型成熟模型

亨利加集团连环获奖夺家办及卓越上市公司殊荣

新蓝牙6.0协议扩展应用范围

e络盟测试和工具产品年终大促现已开启！

摩尔斯微电子任命安迪·麦克法兰为营销副总裁

南芯科技升降压充电芯片在三种储能场景中的应用

非常见问题解答第224期：热插拔控制器中的寄生振荡

深圳市越疆科技股份有限公司公布于香港联交所主板上市的详情

CTI华测检测宣布正式收购常州麦可罗泰克51%股权

喜报！芯耀辉荣获2025中国IC风云榜“年度领军企业奖”

晶泰科技与微软中国宣布战略合作，以AI和机器人推动生命科学、新材料和教育等领域的变革

“高还是不高？”英特尔高通就骁龙PC退货率打嘴仗

华为nova 13系列惊艳亮相：重新定义设计、摄影与体验

Lightricks与Shutterstock携手，推动开源LTXV视频人工智能生成式视频模型发展

Tata Communications即将推出Kaleyra AI：颠覆性人工智能驱动客户互动

LG AI Research使用亚马逊云科技开发AI模型加快癌症诊断速度

中微半导推出高性价比触控 MCU-CMS79FT72xB系列

华为在迪拜举行"揭开经典"发布会，开启折叠屏卓越新时代

路特斯科技选择亚马逊云科技为首选云服务商

共建产业生态，深耕技术创新，安谋科技携前沿成果亮相ICCAD 2024

OpenCV手势识别方案--基于米尔全志T527开发板

加特兰CEO陈嘉澍博士荣获“2024年度IC设计业年度企业家提名”称号

全国集创赛“法动杯”模拟/射频新赛道引发各大高校强烈反响，深受欢迎

工信部人才交流中心等机构与法动科技签订合作协议，在全国集创赛上开辟“法动杯”模拟/射频新赛道

概伦电子亮相ICCAD，践行DTCO理念，共建产业生态

亚马逊云科技数据库全新升级分布式SQL数据库Amazon Aurora DSQL正式发布

Microchip发布适用于医疗成像和智能机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议栈

协同创新，助汽车行业迈向电气化、自动化和互联化的未来

边缘AI和智能音频专家XMOS全球首家增值经销商（VAR）落地中国

参会人数再创新高！ICCAD-Expo 2024圆满落幕！

西门子与甲骨文红牛车队携手创新二十载

Arm Neoverse 赋能 AWS Graviton4 处理器，加速云计算创新

干货 | 使用热插拔控制器增强系统可靠性

IPC 推出双重重要性评估综合白皮书

TDK推出业内最小薄膜功率电感器

下一代AI蓄势待发，GIGABYTE在CES 2025展会上树立高性能计算标杆

Quobly与意法半导体建立战略合作关系

M31全系列车用硅智财解决方案亮相ICCAD 点亮未来車用芯片发展

HUAWEI MatePad 11.5轻松实现无纸化办公和学习

奎芯科技亮相ICCAD 2024：技术突破与国际合作引领行业新高度

新能安JP30圆柱锂电池全球发布：轻装上阵，澎湃即发

DNP实现适用于超2nm一代的EUV光刻光掩模精细图案分辨率

CCPAK1212封装将再次提升Nexperia功率MOSFET的性能表现

DigiKey 宣布与 MediaTek 建立全球分销合作伙伴关系

TITAN DRAKE LFi触觉马达：为紧凑型设计提升用户交体验

Electro Rent 益莱储任命新首席营收官，以为客户提供最大价值

技术赋能智慧医疗！英特尔携手行业合作伙伴，共拓医健融合之道

无辅助绕组 GaN 反激式转换器如何解决交流/直流适配器设计难题

意法半导体发布集成NPU加速器的新一代微控制器，助力边缘人工智能发展

e络盟实现重要里程碑：成功分销 1000 万套 micro:bit 设备

意法半导体：让可持续世界从概念变为现实

庆祝显示技术30年创新历程

国芯科技通过WPC无线充电MCSP认证

芯明闪耀2024：中国半导体与集成电路领域商业潜力新标杆

移远通信FMA310智能农机自驾系统，多元优势赋能农业生产

Vishay全集成接近传感器荣获2024年度中国IoT创新奖和2024年度EE Awards亚洲金选奖

霍尼韦尔与华龙航空签署合作备忘录深化合作伙伴关系

美的应用亚马逊云科技生成式AI服务提升客户体验拓展全球业务

LambdaTest完成3800万美元融资，旨在革新QA

ExaGrid在2024年连续五年斩获SDC奖并荣膺“年度最佳存储公司”荣誉

Amazon Bedrock全新升级，新增业界领先的AI防护、新智能体功能和模型定制能力

车路云一体化测评能力发布，是德科技推动车联网生态发展

IBM 发布光学技术关键突破，生成式AI迎来"光速时代"

国芯科技与孔皆智能签署战略合作协议，共同推进AI MCU芯片产品在工控等领域的应用

华为领先折叠屏手机创新背后的卓越战略一瞥

GlobalData发布NFVI竞争力报告：华为赢得全维度满分，荣获独家Leader评级

Kioxia开发出OCTRAM（氧化物半导体通道晶体管DRAM）技术

锋翔 FireJet™ FJ100 Gen2 UV LED 固化灯

推动国产EDA/IP跨越式发展，上海EDA/IP创新中心揭牌

IC设计服务新星崛起！撷发科技12月9日台湾登录兴柜

亚马逊云科技中国9家合作伙伴获得亚马逊云科技合作伙伴奖项

Melexis推出具有LIN接口的Triphibian™压力传感器芯片，极大简化设计且降低成本

Nordic Thingy:91 X 简化了蜂窝物联网和 Wi-Fi 定位的原型开发过程

村田开发配备MCU并支持Wi-Fi 6、Bluetooth ® Low Energy和Thread标准的超小型通信模块

学子专区—ADALM2000实验：调谐放大器级—第2部分

2024COA-Mako亮点回眸----Mako机器人创新无界，与专家共绘未来蓝图

意法半导体推出可配置的车规微控制器电源管理 IC

高可靠性键合铜线-MaxsoftHR介绍

Teledyne e2v发布基于Arm® 的LX2160的工程样片，支持宇航项目的设计和验证

用4200A和矩阵开关搭建自动智能的可靠性评估平台

贸泽电子开售适合工业和智能家居应用的Panasonic Industrial Devices PAN9019和PAN9019A Wi-Fi 6双频无线模

台积电罗镇球：半导体发展趋势

魏少军：摈弃“路径依赖”，打造中国自己的产品技术体系（附魏教授完整演讲图片文字）

华邦电子推出全新车规级W77T安全闪存

亚马逊云科技推出全新数据中心组件，支持AI创新并进一步提升能效

Vishay 推出应用于对安全要求极高的电子系统的新款1 Form A固态继电器

ADI电机运动控制解决方案驱动智能运动新时代

FSG中国正式成立，推动嵌入式功能安全迈向新高度

Quobly宣布容错量子计算关键里程碑

宁德时代与Stellantis集团将合资建厂总投资高达41亿欧元

提升汽车客户服务效率浪潮信息SAP HANA方案加速捷通达数字化转型

8.51亿美元！研华以"边缘计算+AI创新"驱动品牌价值再创佳绩

亿纬锂能获颁TÜV南德CB产品认证，引领储能电池升级发展

埃森哲研究：投资数字核心将引领企业重塑增长，释放生成式人工智能价值

HOLTEK新推出HT32L52231/41 32-bit超低功耗MCU

博瑞集信推出高效率，小尺寸封装 | 内匹配功率放大器系列

助力灵巧手应用发展 ---- 鸣志Ø10mm高速电机重磅发布

安森美将收购碳化硅 JFET 技术，以增强其针对人工智能数据中心的电源产品组合

Comcast将5G核心网络迁移至亚马逊云科技

亚马逊云科技推出新一代Amazon SageMaker

罗姆与台积公司在车载氮化镓功率器件领域建立战略合作伙伴关系

Qorvo® 将在 CES® 2025 呈现“智能生活进化论”

授权代理商贸泽电子供应Same Sky多样化电子元器件

XMOS将在CES 2025上展出多款由边缘AI驱动的创新音效、音频、识别和处理解决方案

连接孪生：完善物联网和数字孪生战略的必备要素

xMEMS“气冷式主动散热芯片”荣获CES 2025创新奖

芯耀辉一站式完整IP平台解决方案，赋能AI芯片技术创新与性能突破

意法半导体和ENGIE在马来西亚签订可再生能源发电供电长期协议

干货 | 使用合适的窗口电压监控器优化系统设计

QNAP 发布 1U 短机箱机架式NAS TS-433eU，内建NPU 与双埠 2.5GbE

华为助力印尼电信Telkomsel在大雅加达区打造Hyper AI自动驾驶5G网络

芯华章推出新一代高性能FPGA原型验证系统

UPMEM 选择 Semidynamics RISC-V AI IP 用于大型语言模型应用

Nordic Semiconductor 先进的 nRF54H20 超低功耗 SoC、nPM1300 和 nRF Cloud 荣获 2024 年亚洲电子工程奖

英诺达发布全新静态验证产品，ECDC/Lint全面提升芯片设计效率

亚马逊云科技Amazon Q Developer：借助生成式AI重塑软件开发与运营

基于亚马逊云科技的GROW with SAP解决方案助力企业简化云端ERP部署

贸泽电子携手安森美和Würth Elektronik 推出新一代太阳能和储能解决方案

国芯科技荣获中国汽车工业协会“2024中国汽车芯片创新成果”奖

SmartDV将SDIO系列IP授权给RANiX开发车联网（V2X）产品

Nexperia推出微型无引脚逻辑IC，助力汽车应用节省空间并增强可靠性

Ceva-NeuPro-Nano荣获亚洲金选奖年度产品奖

英飞凌推出新型EiceDRIVER™ Power全桥变压器驱动器系列，适用于结构紧凑、经济高效的栅极驱动器电源

英特尔展示互连微缩技术突破性进展

设计更安全、更智能、互联程度更高的电池管理系统

联控旗下君联资本投资企业重塑能源在香港联交所成功上市

BlackBerry QNX展示前沿技术，助力汽车产业智能化发展

中微半导电机控制CMS32M65/67系列连获两项行业奖

群晖PB级高密度存储，满足海量数据存储、备份与存档

Rigaku发布用于X射线衍射系统的XSPA-200 ER探测器

乾瞻科技发布全新技术，开启车用半导体与AI高速运算新纪元

『直播预约』从实时控制MCU应用出发：基于GD32G553的数字电源方案分享

TÜV南德为零念科技PowerD-Sch颁发ISO 26262 ASIL D级认证证书

芯海科技深化星闪联盟合作，共谋新一代无线短距通信未来应用

浪潮信息发布"源"Yuan-EB，刷新大模型RAG检索精度纪录！

Amazon Bedrock推出多个新模型和全新强大的推理和数据处理功能

浩亭与开放计算项目(OCP)紧密合作，满足OCP提出的高能效连接要求

IP Your Way——您提供规格，然后SmartDV为您生成定制IP

17家亿级分销！元脑生态伙伴们与浪潮信息共签协议！

亚马逊云科技携手Adobe为品牌提供Adobe Experience Platform解决方案

由Nordic赋能的音频发射器可从传统设备传输高质量低功耗蓝牙音频

干货 | 使用分流电阻器测量电流

村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow™通信模块

使用国产基础设施软件，避免业务中断风险

怡安发布2024中国最佳ESG雇主榜单

思仪科技推出10MHz~110GHz隔直模块产品

国内独家！成都华微32位高速高可靠MCU HWD32H743重磅登场!

PCB Piezotronics (PCB®) 推出113B55 - 自由场、 ICP® 爆炸压力传感器

新华三工业传感器系列新品发布，助力智能装备数据采集效率提升

兴感（兴工）推出超高精度、400khz、增益可调功能的全集成电流传感器IC

安森美荣获2024年亚洲金选车用电子解决方案供应商奖及年度最佳功率半导体奖

运算效能与能源效率的绝佳结合：安勤推出最新服务器主板HPM-SIEUA，搭载AMD第四代Siena系列处理器！

派勤电子UT100CA主板|在多领域自动化变革绽放异彩

Moove与Waymo合作，重新定义城市出行的未来

智原科技将参与ICCAD 2024 展示全方位ASIC解决方案

HOLTEK新推出HT42B216-1/316-1/416-1/536-1 CAN Bridge IC

大华股份"强逆光锐捕技术"斩获中国创新方法大赛一等奖

CSDN与华为联合发布新一代AI编程工具InsCode AI IDE

亚马逊云科技宣布Amazon Trainium2实例正式可用

移远通信受邀出席中国电信2024数字科技生态大会

泰雷兹推出数据风险智能解决方案，重新定义数据风险可见性和主动风险缓解

亚马逊云科技携手SAP助力BBC经济高效迈向云端简化IT系统

Mouser Electronics宣布与DS PENSKE合作，赞助其参加电动方程式赛车第11赛季的赛事，该车队将在巴西迎来首战

NetApp的新研究发现，五分之一的公司在遭遇网络攻击后无法恢复数据

英飞凌荣获2025年德国可持续发展奖

软件，AI应用落地的核心要素

MTS 2025康盈半导体访谈：自研创新存储助力产业发展

ROHM开发出更小的通用贴片电阻器新产品“MCRx系列”

e络盟开售 TT Electronics 旗下Roxspur测量和控制产品

高通亮相2024数字科技生态大会：5G-A和AI赋能，共筑数字新生态

英飞凌荣获“ESG与企业形象”金奖

英特尔推出全新英特尔锐炫B系列显卡

村田中国首次亮相ICCAD 2024，以高性能集成元件共筑AI未来

在校准中使用埋入式齐纳技术带来极高精度优势

把握电力系统建设新机遇：MRCADEMY® 中国技术交流会在广州圆满举行

Gartner：到2025年，全球公有云终端用户支出将达到7230亿美元

打造 “CPU+” 异构计算平台，Arm 灵活应对各类 AI 工作负载

意法半导体车规八通道栅极驱动引入专利技术，降低电机驱动设计的物料成本

【原创】MCU市场疲软，但兆易创新为何出货逆势增长近30%？

DigiKey 宣布《供应链大转型》第 3 季首播

Spectrum Instrumentation 的数字转换器用于检测极小和极快的神经信号

雷诺旗下安培与意法半导体签署碳化硅长期供应协议，合作开发电动汽车电源控制系统

创新引领消费！华为Mate 70系列昨日首销火爆！

携手并进，共赢未来——中科曙光与复锦功率半导体&杭州唯美地签订战略合作协议

X-FAB推出基于其110nm车规BCD-on-SOI技术的嵌入式数据存储解决方案

IAR C-SPY为VS Code社区树立调试新标准

Smartwings推出智能卷帘电机，采用800系列Z-Wave芯片，具有长距离LR功能

KIOXIA面向汽车应用的UFS 4.0版嵌入式闪存器件获得Automotive SPICE CL2认证

NEDO宣布与Gigaphoton合作开展的后5G系统研发项目的成果

亚马逊推出新一代基础模型Amazon Nova

Vishay推出性能先进的新款40 V MOSFET

埃赛力达推出 Cermax PE300BFX 和 PE322BFX 短弧氙灯

移远通信基于高通平台发布可集成边缘计算功能的5G MBB解决方案

国芯科技与万得嘉瑞达成战略合作，加速汽车安全气囊控制器国产化

飞利浦与亚马逊云科技扩展战略合作

软通动力荣登"2024云原生企业TOP50"榜单

BDx Data Centers推出印度尼西亚首个采用英伟达NVIDIA加速计算平台构建的主权AI数据中心

IBM专家解读IBM TechXchange 2024：步入AI 智能体的时代

芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4模块加速设备部署

十年巅峰领航，华为蝉联中国联络中心市场份额第一

紫藤助力TCL加入HEVC Advance专利池

江波龙全栈定制方案亮相2024中国电信数字科技生态大会

长光辰芯发布8K/16K背照式、高行频CMOS TDI 图像传感器

殷创科技基于Omuivision PureCel®Plus-S技术发布最新8M相机模组

u-blox宣布与Wireless Logic Ltd开展战略合作，提供IoT通信服务和eSIM解决方案

Temposonics® R系列V型传感器——新型耐腐蚀外壳

u-blox推出全新超低功耗资产追踪服务，引领物联网发展

全球半导体代工龙头企业齐聚上海，共同探讨半导体代工趋势与技术革新

艾迈斯欧司朗光子创新：利用多光谱传感技术减少食物浪费

贸泽电子与Analog Devices和Bourns联手发布全新电子书探讨基于GaN的电力电子器件的优势

DigiKey 12月盛大启幕：年度DigiWish佳节献礼，助力推动科技创新

Lotus选择AWS作为其首选云服务提供商，以推进互联和自动驾驶汽车的发展

黑芝麻智能端到端算法参考模型公布，一文了解技术亮点

软通动力入选《人工智能数据标注产业图谱》

博世智能出行售后携三大业务首展新品与可持续解决方案亮相2024上海法兰克福汽配展

摩尔斯微电子推出突破性物联网连接平台

如何用FAMOS提升数据分析效率？ (12.10)

IDC认证，中之杰智能引领中国制造业MES市场

中国储能新势力亮相德国，MARSTEK储比特全球新品发布成功举行

史上最强数字系列，AI旅拍神器荣耀300系列正式发布

2024年Automechanika Shanghai 20周年庆典今日盛大开幕，展商与同期活动数量再创新高，赋能汽车可持续发展未来

山海有灵万物共鸣——高通骁龙连续五年携手中国国家地理以移动影像技术助力自然保护

何时是考虑工业 4.0 的正确时机？

共模半导体推出基于Turbo Switch技术的小体积、高效、低 EMI、同步 6A 降压变换器GM2500

QPT 通过新型芯片贴装工艺解决了电力电子器件散热的主要问题

宏迪尼斯推出集成式步进电机

TOSUN正式推出GPS转CAN FD模块产品，为自动驾驶提供数据支持

新品上新啦！一主多从串口透传蓝牙模块

Coherent高意推出1.6T收发器用高速光电二极管

NetApp宣布推出适用于AWS Outposts的集成解决方案，用于混合云部署

贸泽推出RISC-V技术资源中心探索开源的未来

芯驰科技与BlackBerry QNX扩大合作，助力汽车OEM和Tier 1推动数字座舱发展

算力进化，向智而生：英特尔为企业智能化发展注入新动力

边缘计算“下一程”：AI规模化应用如何攻坚？

英特尔企业AI一体化方案重磅发布，以端到端解决方案助力行业智能化发展

莱迪思荣获最佳技术实践奖

采用创新型 C29 内核的 MCU 如何提升高压系统的实时性能

汽车 GPU 算力新高度支持智驾芯片实现架构创新

TCL发布护眼AI智学机随学堂K901，开启智能学习新篇章

XREAL新款AR眼镜获TÜV莱茵眼部舒适度（5星）及高清晰度认证

发布日期: 2024-11

车规级UFS 4.0将变得愈发重要

强化PSA安全生态，安谋科技为无处不在的物联网设备筑牢“安全”底座

意法半导体推出 STM32WL33 低功耗、长距离无线微控制器，扩展专用生态系统

圣邦微电子推出车规级 -4V 至 80V、高 PWM 抑制的双向超精密电流放大器 SGM840xQ

英飞凌AURIX™ TC3x新增支持FreeRTOS

唯视传感器｜HPS50系列超长检测光电传感器

氢合科技推出氮氧化锆低温传感器HENOX

浩瀚芯光推出低噪声放大器MH1050

江苏润石推出高驱动能力运算放大器RS8471

星曜半导体发布新一代90V高压射频天线调谐开关Tuner

摩尔斯微电子任命大石义和为副总裁兼日本区总经理

意法半导体推出采用强化版STripFET F8技术的标准阈压40V MOSFET

凌华智能推出可链接IoT的无风扇迷你掌上电脑

绿色向新，英特尔携手生态伙伴推动液冷技术创新及标准化落地

骁龙8至尊版新机潮持续来袭，引领旗舰体验全面升级

基于Nordic nRF54L系列的低功耗蓝牙模块助力下一代物联网应用性能升级

联控旗下君联资本、联想之星共同投资企业小马智行在美国纳斯达克成功上市

G+D Mobile Security推出首款用于泰利特Cinterion模块的NB-IoT iSIM操作系统

中国爱玛电动车进军加拿大，展示全球两轮电动车领先品牌风采

艾迈斯欧司朗和弗劳恩霍夫研究团队凭借“数字之光”项目荣获“德国未来奖”

Melexis推出安装灵活便捷的全新磁性数字编码器

美卓推出模块化Concorde Cell™工厂单元，帮助客户实现更快的投资回报

告别发热: 快可电子"低温型模块二极管"接线盒介绍

芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速

瑞芯微电子与BlackBerry QNX携手，助力汽车OEM和Tier 1推动数字座舱发展

贸泽电子深入探讨以人为本的工业5.0新变革

思特威推出全流程国产化5000万像素高端手机应用CMOS图像传感器

USI 环旭电子与 Tech Mahindra 在印度建立首个开发中心，推动工程创新

新一代电源质量监控技术——帮助工业设备保持良好状态

忆联获Intel DCAI China生态伙伴授牌，与英特尔共探智算新篇

罗克韦尔自动化与微软达成共同愿景，携手推进工业转型

HOLTEK新推出HT45R1005电磁炉OTP MCU

罗姆的SoC用PMIC被无晶圆厂综合性半导体制造商Telechips的新一代座舱电源参考设计采用

FacenetPytorch人脸识别方案--基于米尔全志T527开发板

xMEMS推出Sycamore：一款开创性1毫米超薄近场全频MEMS微型扬声器

AI 驱动，Arm 加速实现软件定义汽车的未来

意法半导体比较器具有故障安全和启动时间保障，提高可靠性，节省电能

米尔出席openEuler Summit 2024，携全志T536和RK3562核心模组亮相

【“源”察秋毫系列】纤维器件及其阵列电学测试方案详解

DigiKey 第 16 届年度 DigiWish 佳节献礼活动将于 2024 年 12 月 1 日开启

节能先锋! 笙泉科技三款低功耗MCU，实现应用产品的耐久续航力

魏少军教授：《中国芯片设计业要自强不息》—ICCAD-Expo 2024中国IC设计业统计数据即将发布！

Xsens推出针对大学/研究机构的惯性传感器研发套件Xsens Inertial Motion Box

英飞凌推出集成I²t线路保护功能的PROFET™ Wire Guard，通过eFuses实现可靠配电

第十七届互联网数据中心大会召开，行业伙伴再聚首，共话数智未来

软通动力亮相英特尔新质生产力技术生态大会发布CODE AI程序员本

华为与Zain KSA合作验证SuperLink微波解决方案，助力沙特宽带升级

华为携手运营商荣获Glotel 2024四项大奖

软件版权合规助国内企业扬帆出海

精准时间管理，超低功耗新选择——大普INS5T8111 RTC

云计算以及人工智能将为全球国内生产总值贡献数万亿美元

Littelfuse推出高性能超级结X4-Class 200V功率MOSFET

大学触觉实验室引领触觉技术研究前沿

利用自助服务软件许可为设计师赋权

南芯科技推出80V升降压转换器，持续深耕工业储能市场

英飞凌推出符合ASIL-D标准的新型汽车制动系统和电动助力转向系统三相栅极驱动器 IC

“新”享5G-A万兆网络前沿体验高通携手产业伙伴亮相第二届链博会

sureCore 现已获得用于量子计算的 CryoMem 系列知识产权许可

2024年中国国际供应链促进博览会：博世深化本土创新和合作，助力智能汽车供应链发展

赋能电气化，派克汉尼汾精彩亮相bauma CHINA 2024

与产业聚力共赢，英特尔举行新质生产力技术生态大会

PC 产业驶入创新超车道，蓉城万人同庆AI PC一周年

格科成功量产多光谱CIS解决方案

DJI大疆发布全新迷你无线麦克风DJI Mic Mini

大面积烧结银在功率模块系统性焊接中的应用

Teledyne推出用于在线3D测量和检测的Z-Trak 3D Apps Studio软件工具

英诺迅新品发布 | 5.3~6.1GHz 5W宽带集成功率放大器YPH50603437

新品发布丨数明半导体SiLM824xHB/SiLM826xHB系列小封装LGA版双通道隔离驱动器，引领高压驱动技术新篇章！

共创卓越智能汽车供应链，黑芝麻智能参展第二届中国国际供应链促进博览会

OPPO Pad 3系列平板电脑获TÜV南德60个月流畅度A级认证标志

凯睿德制造与红帽携手合作，实现工厂车间运营效率现代化

西门子首次亮相链博会，以开放生态促产业链供应链转型升级

【媒体观察】IBM咨询大中华区总裁陈科典：业务逆势增长中国市场仍有巨大潜力

COMSOL 全新发布 COMSOL Multiphysics® 6.3 版本

软通动力及子公司鸿湖万联当选GIIC联盟理事单位

仁清羽信获颁TÜV南德多项交流充电桩产品认证证书

22.98万元起售，智界新S7正式上市，焕然一新

鸿蒙智行尊界S800正式亮相，预计售价100-150万开启预订

华为Mate品牌盛典盛大举行，十余款全场景新品重磅亮相

全新HUAWEI MatePad Pro 13.2 英寸首发亮相，鸿蒙专业生产力体验再升级

典藏之音，原声美学，首款华为悦彰耳机FreeBuds Pro 4正式发布售价1499元

华为推出全球首款星闪TM网关路由，解锁全屋满格生活

巅峰再跨越，华为Mate X6引领行业迈向新高度

“华为鸿蒙智家”重磅亮相，以AI智慧打造空间智能产业新里程碑

HUAWEI Mate X6 震撼登场，折叠引领者，巅峰再跨越

HUAWEI Mate 70系列重磅亮相，售价5499元起

Lumens编解码器系列推出全新Crestron模组

优化简易PCB电路板的大规模测试，提高生产效率

Vishay推出采用eSMP®系列SMF（DO-219AB）封装的全新1 A和2 A Gen 7 1200 V FRED Pt®超快恢复整流器

德州仪器新型 MCU 可实现边缘 AI 和先进的实时控制，提高系统效率、安全性和可持续性

LTIMindtree和Microsoft联手为全球企业加速AI创新和数字化转型

法雷奥与罗姆联合开发新一代功率电子领域

贸泽电子开售能为电动汽车牵引逆变器提供可扩展性能的英飞凌HybridPACK Drive G2模块

奥松电子推出扩散硅压力传感器：抗腐蚀，耐高温，稳定可靠

芯联集成供应蔚来乐道首发车型

隼瞻科技︱RISC-V智能汽车生态研讨大会圆满落幕

芯科科技率先支持Matter 1.4，推动智能家居迈向新高度

伟创力完成对Crown Technical Systems公司的收购

开源动力高压无刷角磨机获TÜV莱茵欧盟CE-MD和CE-EMC指令符合性证书

ABLIC推出业界最小等级的低噪音、民生机械用的线性霍尔效应IC「S-5611A」

传美国又将拉黑中国200家公司，并禁售HBM！外交部回应！

北交大本科生探秘泰克先进半导体开放实验室，亲历前沿高科技魅力

大疆农业发布T100、T70系列农业无人飞机

边缘 AI 如何提升日常体验

SGMII及其应用

英飞凌推出OptiMOS™ Linear FET 2 MOSFET，赋能先进的热插拔技术和电池保护功能

瑞斯康达战略签约弘光向尚，布局硅光芯片算力基础设施

智造实力领先，中之杰智能获2024IDC中国生态创新奖

中之杰智能引爆智造热潮，德沃克OBF智能工厂创新出圈

泰雷兹拓展CipherTrust数据安全平台即服务产品系列

贸泽开售用于机器人和机器视觉的STMicroelectronics B-CAMS-IMX模块

如何培养稀缺的硅IP专业人员？SmartDV开启的个人成长与团队协作之旅

紫光展锐V620荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖

国芯科技与赛昉科技联合推出高性能AI MCU芯片，实现RISC-V+AI新应用

DXC Technology与ServiceNow深化战略合作

SGS出席5G+工业互联网大会为烽火通信颁发产品碳足迹核查声明

亚马逊与Anthropic深化战略合作

手功能软体康复机器人解决脑卒中世界级难题

星曜半导体：MHB L-PAMiD发射模组芯片重磅发布，卓越技术绽锋芒，精尖产品显实力

Supermicro推出直接液冷优化的NVIDIA Blackwell解决方案

穿戴式脑机接口设备提升睡眠质量

【原创】ST宣布华虹代工40nm MCU ，本土MCU该如何应对？

USB Type-C® 和 USB Power Delivery：专为扩展功率范围和电池供电型系统而设计

植入式脑机接口DBS在难治性精神疾病治疗上效果显著

喜报丨国芯科技荣获“2024年度智能汽车产业链(芯片类)硬科技・创新先锋企业”奖

Mobileye荣获福布斯中国•出海全球化旗舰品牌TOP 30殊荣

新型IsoVu™ 隔离电流探头：为电流测量带来全新维度

英飞凌推出简化电机控制开发的ModusToolbox™电机套件

西门子与英飞凌达成合作，基于 AURIX TC4x 推动“软件定义汽车”发展

意法半导体IO-Link执行器电路板为工业监控和设备厂商带来一站式参考设计

非常见问题解答第223期：如何在没有软启动方程的情况下测量和确定软启动时序？

应用材料公司的技术突破将OLED显示屏引入平板电脑、个人电脑和电视机

Vicor高性能电源模块助力低空航空电子设备和 EVTOL的发展

癫痫患者的认知和情绪管理的数字疗法探索

爱芯元智与紫光展锐达成战略合作，全面加速边端侧人工智能生态建设

兆易创新GD25/55全系列车规级SPI NOR Flash荣获ISO 26262 ASIL D功能安全认证证书

Melexis采用无磁芯技术缩小电流感测装置尺寸

解决“卡脖子”问题，芯原有力推动医疗器械自主可控

海南工信厅副厅长黄文聪：海南形成具有核心竞争力的生物医药产业集群

创实技术electronica 2024首秀：加速国内分销商海外拓展之路

凌华智能推出AmITX Mini-ITX 主板，助力边缘人工智能和物联网创新

使用 3.3V CAN 收发器在工业系统中实现可靠的数据传输

Arm Tech Symposia 年度技术大会顺利收官，继续构建面向未来的 AI 计算平台

广和通发布5G RedCap MiFi解决方案

TÜV莱茵扩展服务能力，获三项关键物联网协议测试授权

TOPCon太阳电池效率26.58%！天合光能第28次创造和刷新世界纪录

上海裕芯电子推出YX59215 国产首颗100V 低功耗 DC-DC同步降压IC，汽车、工业、消费应用的理想选择

易鼎丰基于国芯科技高端动力域控芯片开发的TCU、VCU产品获整车厂多项定点，加速汽车芯片国产化进程

喜报丨国芯科技高端动力、底盘、域融合汽车电子MCU系列产品荣获德国莱茵TÜV ASIL-D功能安全产品认证

炬光科技推出适用于光通信的多款标准化硅材质、熔融石英材质透镜与透镜阵列产品

IC China 2024：江波龙存储出海打造中巴半导体产业合作新典范

一场IC设计业盛宴！10场论坛 200位演讲嘉宾，300+展商亮相2万平米专业展会！

亚马逊云科技携手Sheltered Harbor助力金融行业抵御勒索软件威胁

芯合半导体参与制定的《SiC MOSFET 阈值电压测试方法》等9项标准正式发布

思为无线推出NR60降噪音频处理模块-近距离人声识别近场降噪

彼格科技推出多模DTS一体化模块（高空间分辨率款）

移远通信推出全新5G RedCap模组RG255AA系列

【原创】光与智能的完美结合--汽车照明智能化三大趋势

面向未来的智能视觉参考设计与汽车架构，思尔芯提供基于Arm技术的创新方案

舍弗勒可切换单向离合器在太仓投产

智能时代的存储挑战与机遇：浪潮信息的创新探索与实践

Supermicro 在 Supercomputing Conference 2024 展览上展示最大规模的 HPC 最佳化多节点系统组合

数聚存储，智慧未来：浪潮信息分布式存储在人工智能时代的创新与应用

北京联通联合华为发布全球首个5G-A规模立体智慧网

Nidec Drives重磅推出500 KW低谐波、可并联大功率模块驱动器

埃赛力达推出了全新的LINOS® inspec.x L 5.6/105 VIS-NIR镜头系列

埃赛力达推出用于测距和LiDAR系统的增强型 InGaAs 雪崩光电二极管

Quantinuum荣获2024 Fast Company大奖

华为TECH4ALL倡议进一步助力欧洲实现绿色和数字化转型

更快、更可靠！元脑八路服务器保障滨州医学院附属医院HIS系统全新升级

首条数码固态电池产线落户惠州，马拉松固态电池投产在即

两轮电动车触摸屏对触摸控制器提出的独特要求

英飞凌推出高效率、高功率密度的新一代氮化镓功率分立器件

康佳特aReady.COM解决方案提供最佳的Ubuntu Pro 体验

Vishay 新款150 V MOSFET具备业界领先的功率损耗性能

Elmos艾尔默斯E524.17智能超声波传感器IC产品介绍

长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器——GSPRINT5514BSI

国芯科技成功推出汽车电子线控底盘驱动控制芯片新产品，打造完整的线控底盘芯片套片方案

莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线

Molex莫仕发布新报告，展望未来机器人行业并探讨人机协作的巨大潜力

惠普加入 HEVC Advance 专利池

IAR与鸿轩科技共同推进汽车未来

电感器: TDK 进一步扩展用于汽车同轴电缆供电电路的积层电感器产品

2024世界互联网大会 | 爱立信 "5G可编程网络"荣膺"世界互联网领先科技成果"奖

可持续内生增长晶科电子处价值洼地

高通公司骁龙X Elite荣获2024年“世界互联网大会领先科技奖”

Prometric 推出人工智能自动评分技术，旨在改变大批量评分方式

IBM陈旭东：以再次入选世界互联网大会"精品案例"为契机，IBM将继续深耕中国、携手共创AI生产力

XMOS携手合作伙伴晓龙国际联合推出集成了ASRC等功能的多通道音频板

Melexis与吉利携手共创汽车照明设计新纪元

Imagimob的边缘AI解决方案现已用于AURIX™产品系列

触觉行业论坛 (HIF) 发布提案征集，推进通用触觉API 的触觉基元标准化

意法半导体Web工具配合智能传感器加快AIoT项目落地

IC China 2024北京开幕：英特尔分享洞察，促智能计算应用落地

邀请函 | 中国国际家电制造业供应链展览会暨全国家电零部件、技术、材料、生产设备展览会

NVIDIA 推出 BioNeMo 开源框架，扩大全球生物制药和科学行业的数字生物学研究规模

干货 | 借助完全可互操作且符合 EMC 标准的 3.3V CAN 收发器简化汽车接口设计

IC China 2024在京开幕

现代化制造策略推动ICT在线测试持续精进

ROHM开发出适合高分辨率音源播放的MUS-IC™系列第2代音频DAC芯片

贸泽开售适用于AI和机器学习应用的AMD Versal AI Edge VEK280评估套件

NVIDIA 助力谷歌量子 AI 通过量子器件物理学模拟加快处理器设计

兆易创新选择 Arteris产品用于开发符合增强型 FuSa 标准的下一代汽车 SoC

移远通信高性能5G-A模组RG650V-NA通过北美两大重要运营商认证

Gartner：到2027年，40%的AI数据中心将因电力短缺而受限

安森美Hyperlux图像传感器将用于斯巴鲁新一代集成AI的EyeSight系统

LambdaTest 扩展 KaneAI 功能以提升测试效率和灵活性

新华丝路：2024世界物联网博览会在无锡盛大开幕，智能物联技术展望未来

伟创力收购JetCool以扩大数据中心和电源产品组合

英飞凌携手Stellantis，推动下一代汽车架构的功率转换和分配创新

媒体观察："后全球化"时代，IBM和IBM中国如何穿越新的周期？

HOLTEK新推出HT66F3352/3362 CAN Bus MCU

智己汽车、NVIDIA与Momenta三方合作，打造行业首批基于Thor芯片量产智驾解决方案

力同科技推出新一代免语音IC低成本AT1121+MCU A1套片

立鼎微电子发布全球最小BAW滤波器、双工器、四工器产品

u-blox推出首个嵌入GNSS的卫星物联网IoT-NTN蜂窝通信模块

贸泽开售适用于汽车、音频、视频和遥测应用的Texas Instruments DP83TG721-Q1 1000Base-T1以太网物理层收发器

亚马逊云科技助力参盘科技打造智慧供应链加速冷链行业数智化升级

软件定义车辆加速推进汽车电子技术的未来发展

伟创力：如何应对汽车供应链挑战

工业峰会2024激发创新，推动智能能源技术发展

倍福推出XTS EcoLine 电机模块：智能输送系统喜添新成员

悉智科技推出下一代车载供电48V系统用高频电源模块

圣邦微电子推出 70V 高共模电压、高压侧电流检测放大器 SGM8196

ADALM2000实验：变压器耦合放大器

悉智科技推出下一代工商业储能PCS全SiC高温塑封模块

天工大模型4.0 O1版（英文名：Skywork O1）将于11月27日启动邀测

新突破！超高速内存，为英特尔至强6性能核处理器加速

Allegro MicroSystems 在 2024 年德国慕尼黑电子展上推出先进的磁性和电感式位置感测解决方案

将vRAN站点整合至单服务器，助力运营商降低总体拥有成本

【原创】自研架构让骁龙8至尊版挤爆“牙膏”！创造性能新高峰

2025 福布斯中国人工智能科技企业 TOP 50 评选正式启动

荣耀四周年联合网易云音乐为每个人创作专属年度AI单曲

应用材料公司发布2024财年第四季度及全年财务报告

是德科技助力三星电子成功验证 FiRa® 2.0 安全测距测试用例

联想集团：2024/25财年第二季度业绩

再谈数字疗法、脑机接口与康复机器人！第三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛即将召开

治理混合多云环境的三大举措

Melexis推出超低功耗车用非接触式微功率开关芯片

Vishay推出适用于恶劣环境的紧凑型密封式SMD微调电阻器

Molex莫仕利用SAP解决方案推动智能供应链协作

【“源”察秋毫系列】多次循环双脉冲测试应用助力功率器件研究及性能评估

Microchip借助NVIDIA Holoscan平台加速实时边缘AI部署

人在灯不灭丨星纵物联雷达人体存在传感器火热上线

频岢推出系列化高性能基站滤波器，助力5G/6G一体化移动通信

PCIM Asia将于2025年以全新面貌登场，继续助力亚洲电力电子、智能运动、可再生能源行业发展

颠覆性创新和生成式人工智能发明家凯文-苏拉塞将在 2025 年 IPC APEX EXPO 上发表主题演讲

超大规模分布式资源池浪潮云海助力中国铁塔斩获IDC未来企业大奖

全面升维，荣耀MagicOS 9.0推出极为流畅的性能体验

PCB精益生产标杆，浪潮信息一体化方案保障泰和电路核心生产系统稳定运行

品英Pickering公司推出新款面向未来的PXIe单槽控制器，适用于高性能测试和测量应用

江波龙自研SLC NAND Flash累计出货突破1亿颗！

长江存储致态销量首超三星，国产存储崛起

埃赛力达推出新一代Phoseon UV LED固化系统用于光纤和电线涂层

是德科技 FieldFox 手持式分析仪配合 VDI 扩频模块，实现毫米波分析功能

贸泽开售可精确测量CO2水平的英飞凌PASCO2V15 XENSIV PAS CO2 5V传感器

高信噪比MEMS麦克风驱动人工智能交互

下一代汽车微控制器：意法半导体技术解析

ASML在2024 年投资者日会议上就市场机遇提供最新看法

Arm：以高效计算平台为核心，内外协力共筑可持续未来

随时随地享受大屏幕游戏：让便携式 4K 超高清 240Hz 游戏投影仪成为现实

高功率、多协议，南芯科技车载充电芯片家族又添两大产品

汇聚全球智慧开创行业无限商机——IC China 2024前瞻

功能多样，灵活耐用！移远通信再推两款新型4G、Wi-Fi、GNSS三合一组合天线

艾迈斯欧司朗Belago红外LED，助力Supernode打造高精度避障扫地机器人

里程碑式进展！思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗！

博世与清华大学续签人工智能研究合作协议

Solidigm 推出超大容量 122TB PCIe SSD，强化AI产品组合领先优势

村田首款在-40～125°C的宽工作温度范围内实现±40ppm频率偏差的高精度汽车用晶体谐振器

西门子推出下一代 AI 增强型电子系统设计软件

利用IMU增强机器人定位：实现精确导航的基础技术

SiriusXM首席执行官Jennifer Witz将在CES 2025上发表C Space主题演讲

安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计

宜鼎专为边缘服务器应用推出E1.S固态硬盘

e络盟社区携手恩智浦发起智能空间楼宇自动化挑战赛

江波龙在慕尼黑电子展发布多款新品 PTM商业模式推动汽车存储创新

Comviva和AWS合作推出下一代SaaS产品

AI如何赋能可持续发展？IBM 最新调研揭秘现状：企业投资热情不减，但行动尚未跟上

Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载

村田推出高精度汽车用6轴惯性传感器

英飞凌推出新型高性能微控制器AURIX™ TC4Dx

英特尔中国正式发布2023-2024企业社会责任报告

Microchip推出广泛的IGBT 7 功率器件组合，专为可持续发展、电动出行和数据中心应用而优化设计

在发送信号链设计中使用差分转单端射频放大器的优势

松下汽车电子系统与 Arm 携手推进软件定义汽车标准化

物联网助力电动车充电设施走向未来

V2X 技术提速，铺平高阶自动驾驶发展之路

智能模拟精准感知|芯海科技参加第三届中国传感器与应用技术大会

贸泽电子与Analog Devices联手推出新电子书探讨电子设计中的电源效率与稳健性

不止射频：Qorvo® 解锁下一代移动设备的无限未来

大华股份发布业内首款鸿蒙门禁『大华门神』，保障数据安全与高效通行

艾睿电子提供电子工程技术和供应链服务助力大湾区打造更完善产业生态系统

AMD 宣布推出第二代 Versal Premium 系列，实现全新系统加速水平，满足数据密集型工作负载需求

Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代无线 SoC，巩固在物联网超低功耗无线连接领域的领导地位

英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长；2025财年市场疲软，预期有所降低

意法半导体先进的电隔离栅极驱动器 STGAP3S为 IGBT 和 SiC MOSFET 提供灵活的保护功能

活动预告| 亚智科技FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛与您相约苏州

兆易创新MCU新品重磅揭幕，以多元产品和方案深度解锁工业应用场景

兆易创新推出EtherCAT从站控制芯片，工业自动化的卓越选择

兆易创新推出GD32G5系列Cortex®-M33内核高性能MCU，全面激发工业应用创新活力

泰克推出突破性功率测量工具，从容应对全球电气化加速创新步伐

华邦电子推出全新LPDDR4/4X，打造汽车行业的绿色解决方案

未来之“光”：艾迈斯欧司朗引领汽车照明革新

北京电联宇科技股份有限公司推出二代集中器光纤模块，助力电力数据高效传输

悉智科技推出下一代车载OCDC用混合功率模块

Inmotive与Bando Chemical Industries签订战略合作协议

菲亚特动力科技推出全新紧凑型发动机 R38

软通动力与无锡锡山达成战略合作，共建软通无锡智能计算产业园

Integrals Power 开始向全球汽车和储能行业客户分销 LFP 和 LMFP 电池阴极材料样品

长城国际亮相2024英特尔LOEM峰会展示领先ODM实力与创新能力

【“源”察秋毫系列】下一代半导体氧化镓器件光电探测器应用与测试

东芝推出具有低导通电阻和高可靠性的适用于车载牵引逆变器的最新款1200 V SiC MOSFET

采用自主设计封装，绝缘电阻显著提高！ROHM开发出支持更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管

艾迈斯欧司朗发布OSCONIQ® C 3030 LED：打造未来户外及体育场照明新标杆

Imagination DXS GPU 已获得ASIL-B官方认证

利用5G升级汽车信号管理，为未来做好准备

西门子推出 Tessent In-System Test，在硅片全生命周期内实现先进的确定性测试

STM32 MPU是什么产品？了解嵌入式系统中微处理器的新变化

NetApp与Red Hat合作，为虚拟化环境提供更高的灵活性

NetApp新存储产品帮助各种规模的企业实现工作负载现代化

直播预约 | RISC-V大使谈RISC-V软硬件生态最新进展和未来趋势

创新引领，概伦电子获上海市“市级企业技术中心”认定

紫光展锐携手影目科技推出AI眼镜开放平台，创新体验触手可及

安森美推出业界领先的模拟和混合信号平台

ABLIC推出车载电池监视用保护IC「S-19193系列」

第三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛

创实技术荣获2024年度ASPENCORE“国际潜力之星分销商”奖项

CGD和QORVO将彻底改变电机控制解决方案

【原创】FD-SOI：急需一场转折点之战！

多维科技在德国Electronica和SPS展会上推出用于游戏手柄的新型TMR传感器芯片

48 V技术的魅力：系统级应用中的重要性、优势与关键要素

射频 FDA 如何使用射频采样 ADC 来增强测试系统

专业与性能并行：顾邦半导体 GBS60020，为高功率应用量身定制！

纳博特斯克推出故障检测传感器RVSR®为精密减速机RV™保驾护航

兰宝推出了LR12E/LR18E/LR30E系列高防护电感式传感器

HOLTEK新推出HT66R006 A/D型OTP MCU

全国产自主可控高性能车规级MCU芯片正式发布！

智能设备安全新标杆：時科SKPI3860MD锂电保护IC的卓越性能解析

重磅首发！华引芯助力泰坦军团打造首款24.5吋高刷Mini LED显示器

泰矽微重磅发布超高集成度车规触控芯片TCAE10

【原创】美国政府希望开发人员停止使用 C 和 C++，大家怎么看？

Lyft携手Mobileye推动自动驾驶出行服务规模化发展

国微感知将携足底压力系列产品亮相德国知名医疗展会

Gartner：到2025年底，全球电动汽车保有量将达到8500万辆

Gigaphoton为美国厂商的微孔加工提供准分子激光器

ITEN启动其全固态电池Powency产品系列的工业规模生产

TM Forum和华为联合产业伙伴发布《自智网络等级测评白皮书》

AppOmni与Cisco合作，通过从端点到应用的端到端零信任扩展SaaS安全性

南芯科技推出面向储能市场的80V高效同步双向升降压充电芯片

一穿一戴一世界|紫光展锐2024智能穿戴沙龙成功举办

格励微推出GLa1311和GLa1312两款高精度隔离型运算放大器

芯海科技车规级SAR ADC新品CS1795X荣获“中国芯”

艾迈斯欧司朗推出全新UV-C LED，提升UV-C消毒与处理解决方案效率

思特威4K超星光级图像传感器SC850SL荣获“中国芯”优秀市场表现产品奖

亮相IIC Shenzhen 2024，爱芯元智仇肖莘分享AI时代半导体新机遇

泰克4B系列MSO混合信号示波器荣获2024全球电子成就奖

Arm 引领软件定义汽车革新，共同迈向汽车行业未来

Melexis发布突破性Arcminaxis™位置感应技术及产品，专为机器人关节打造

航晶微电子推出HJISO124/HJISO124A隔离运算放大器

闻泰科技半导体业务与KOSTAL就先进车规级宽禁带器件达成战略合作

全球首个商用笔记本电脑RED网络安全认证 DEKRA德凯助力联想树立行业安全新标杆

芯欣向荣！芯耀辉荣获2024年“中国芯”优秀支撑服务IP企业

e络盟携手Flexxon，拓展先进工业级存储解决方案的全球分销网络

Works With线上开发者大会即将展开，在线领略全球活动内容精髓

【原创】特朗普再次当选只会“让中国更伟大”

中国边缘服务器市场持续两位数增长，浪潮信息蝉联第一

现代摩比斯选择BlackBerry QNX，驱动下一代数字座舱平台

DJI大疆天空之城10周年影像大赛正式开启

江波龙在紫光展锐沙龙再登场，PTM商业模式下的创新穿戴存储

基于OPENCV的相机捕捉视频进行人脸检测--米尔NXP i.MX93开发板

17路UART和4路CAN FD，新唐MA35D1核心板512M DDR配置发布！

英飞凌推出全球首款非接触式支付卡技术SECORA™ Pay Green，最多减少100%的塑料垃圾

德国MR与中国电气装备集团共启进博新篇

下一代汽车微控制器

G+D 和村田宣布推出全球首款符合 SGP.32 和 iSIM 标准的集成式连接模块

Mouser Electronics 探讨以人为本的工业 5.0 革命

锐成芯微推出基于8nm工艺的PVT Sensor IP

泛华测控推出电机转子位置(电涡流)传感器测试设备

全球首创，保持领先|敏之捷重磅推出一款基于硅基半导体技术的EPB力传感器

晶泰科技与金光集团建立全面合作，AI 赋能共创营收爆发点

江波龙将携双品牌新品及PTM创新模式首次亮相德国慕尼黑电子展

ROHM开发出实现业界超低损耗和超高短路耐受能力的1200V IGBT

贸泽开售适用于高亮度汽车投影的Texas Instruments DLP5532PROJHBQ1EVM

Kioxia产品被NEDO项目采用，在后5G系统基础设施项目下开发创新内存制造技术

台达首次亮相进博会聚焦新质智造共享可持续未来

艾迈斯欧司朗发布红外LED新品，搭载全新IR：6技术，助力提升安防与生物识别应用效率

麦科信(Micsig)震撼发布：MHO1系列12bit平板示波器——“便携示波器”的巅峰之作

麦科信(Micsig)推出MO 3系列高分辨率模块化示波器

华北工控新发布基于Intel® Alder Lake-N系列处理器主板MITX-6122

台铃在EICMA重磅发布新产品S96MAX，与高效集成电机和快充技术

连续七届参展进博会，东芝以绿智科技助力新质生产力发展

亚马逊云科技如何通过主动防御保护客户免受安全威胁

智能无处不在：安谋科技“周易”NPU开启端侧AI新时代

西门子Xcelerator API World正式面向市场发布

如"七"而至，爱立信携可编程网络亮相进博会

引领智能汽车变革，黑芝麻智能进博会展现"芯"面貌

大疆正式发布DJI飞行眼镜N3

vivo与中国摄影家协会达成战略合作共同探索移动影像新未来

【“源”察秋毫系列】Keithley 在基于钙钛矿体系的粒子射线探测中的应用

全球电子成就奖揭晓，目标驱动模型提取自动化平台SDEP™ 荣获年度EDA产品奖

【原创】“在中国为中国！”艾迈斯欧司朗持续加大中国投入

三星半导体亮相第七届进博会

Nordic Semiconductor nRF54H20 超低功耗 SoC 荣获 2024 年世界电子成就奖 (WEAA)

英飞凌推出业界首款20 Gbps通用USB外设控制器

罗克韦尔自动化亮相第七届进博会，三大引擎链动可持续未来

贸泽开售用于快速开发精密数据采集系统的Analog Devices ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方案

艾迈斯欧司朗举办中国发展中心圆桌论坛：贴近本土客户需求引领智能时代新航向

思特威荣获2024全球电子成就奖双料大奖，董事长徐辰博士获选“年度亚太最佳管理者”

Mobileye EyeQ™6 Lite荣获"2024 AspenCore全球电子成就奖"

HOLTEK新推出BS45B2210 LED Lighting Touch IC

凭借超低功耗图像传感器系列，安森美荣获AspenCore全球电子成就奖

七履进博之约：欧姆龙工业自动化携手各方，共绘数字化社会蓝图

乘风进博，欧姆龙器件与模块解决方案以数智低碳科技加速拓宽新蓝海

意法半导体生物感测创新技术赋能下一代智能穿戴个人医疗健身设备

江森自控七赴进博之约以新质生产力撬动智慧零碳未来与高质量发展

进博会“全勤生”高通七赴进博之约，展现智能计算与生态合作新篇章

IBM 专家观点：AI在制造业应用现状及发展前景展望

黑芝麻智能亮相进博会，武当系列助力安波福打造跨域融合解决方案

利用运动唤醒功能优化视觉系统的功耗

Jolt Capital收购并投资Dolphin Design精心打造的混合信号IP业务

从汽车到 VR：触觉技术如何在多领域创造商业价值

英飞凌推出超高电流密度功率模块，助力高性能AI计算

罗姆即将亮相2024慕尼黑电子展：赋能增长，激发创新

DigiKey 在 2024 年第三季度新增 611,000 多种产品和 139 家供应商

利用单片机实现复杂的分立逻辑

Gartner发布2025年及未来影响IT部门与用户的重要预测

SMART Modular 世迈科技推出全新T6EN 强固型SSD

移远通信推出全星系多频段高精度定位定向GNSS模组LG580P

保点M800系列RFID标签获得ARC认证

喜报！亚科鸿禹成功入选“江苏潜在独角兽企业名单”！

Crayon加入AWS生成式AI合作伙伴创新联盟

Power Integrations推出1700V氮化镓开关IC，为氮化镓技术树立新标杆

荣耀MagicOS 9.0在个性化体验方面带来重大更新

创新引领可持续未来，汉高再续中国市场共赢新篇

华为发布天线数字化白皮书，开启天线产业新篇章

推动产业链绿色转型，天合光能获必维颁发绿色供应链引领奖

华为李鹏：拥抱移动AI时代，开创MBB商业新范式

本土IC设计、EDA及IP服务商成立芯聚集成电路产业联盟，共谋发展！

【原创】AI ISP未来有哪些发展趋势？

荣耀成国内首个获ISO/IEC 42001认证的终端企业

Net5.5G智能IP网络峰会成功举办，全球Net5.5G加速商用部署

重磅发布！红点半导体推出40W高PF 、93% 效率DALI2 LED驱动电源方案

Automechanika Shanghai 20周年活动精彩无限，共庆荣耀时刻

英飞凌推出新型车规级激光驱动器IC，进一步丰富了领先的REAL3™飞行时间产品组合

实时控制技术如何实现可靠且可扩展的高压设计

共探科技与艺术融合新未来，荣耀全球设计峰会圆满落幕

Elektrobit 继续加速实现安全可靠的软件定义出行

中之杰智能获评IDC中国数字工厂解决方案领导者

裕正电子X中之杰智能｜以德沃克OBF智能工厂驱动智造创新

极智嘉携手英特尔发布首款纯视觉机器人以深度视觉赋能智慧物流

IBM 专家观点：IBM 企业级 AI 为跨国制造业智能化注入新动力

OPPO与香港理工大学续约合作：升级创新研究中心，拓展AI影像新边界

博世中国与腾讯深化战略合作，推动智驾智舱业务深度合作

助力国产汽车芯片“从有到优”，纳芯微出席GNEV2024上海论坛

e络盟扩展工具和生产用品产品线，进一步支持工业运营需求

意法半导体发布面向表计及资产跟踪应用的高适应易连接双无线IoT模块

ASML将携全景光刻解决方案参加第七届进博会

集Hi-Fi、智能和USB多通道等特征于一体的微控制器——迎接数字音频新时代

IDC报告：中国餐饮配送机器人占出海主力军，擎朗智能位列第一

宜鼎推出DDR5 6400内存，具备同级最大64GB容量及全新CKD组件

华为提出构建以AI为中心的F5G-A全光网，助力运营商新增长

全面迈入Net5.5G时代，星河AI网络加速运营商新增长

TÜV莱茵与广汽国际签署战略合作备忘录

华为提出"四新"战略，助力运营商实现数智时代商业成功

黑芝麻智能入围2024武汉民营企业科技创新50强

从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求

首批6款骁龙8至尊版旗舰机面世，以卓越性能引领行业创新

意法半导体公布2024年第三季度财报

Pickering将在中国国际进口博览会(CIIE)上推出一款革命性的双刀舌簧继电器，极大节省PCB空间

【原创】思特威以新子品牌猛攻汽车应用

官宣了！IC China 2024将于11月18日在北京举行

【原创】EDA开启升维大战！

牛芯半导体入选2024大湾区高成长企业100强

旗舰机开始普及超声波指纹解锁，一加 13 发布搭载汇顶方案

NetApp擢升Pamela Hennard为首席多元化与包容性官以加速实现更具包容性未来愿景

BlackBerry QNX与英特尔合作推出软件定义功能安全平台，助力工业自动化

DigiKey 将在 electronica 2024 展示新产品和供应商，彰显其在欧洲的增长潜力

ExecuTorch 测试版上线，加速 Arm 平台边缘侧生成式 AI 发展

e络盟现货供应 LattePanda Mu

英飞凌SECORA™ Pay Bio增强非接触式生物识别支付的便利性和可信度

西门子收购 Altair，进一步增强工业软件及人工智能技术能力

国内首款！4K智能变焦图像传感器CV8001

鼎阳科技SDS7000A系列数字示波器再升级！更高的采样率，更强的测试功能

贸泽电子开售用于IoT、智能和工业应用的Siemens LOGO! 8.4云逻辑模块

浪潮信息AS13000G7存储创造MLPerf佳绩，揭秘三大秘密武器！

Qorvo® 入选联发科技 MediaTek Dimensity 9400 首发 Wi-Fi 7 FEM 重要供应商

全球首个商用笔记本电脑RED网络安全认证 DEKRA德凯助力联想树立行业安全新标杆

赛力斯集团荣获DEKRA德凯功能安全产品认证证书

TÜV莱茵为天合光能颁发零废工厂认证及零碳工厂核查声明

共同研发“硅基光互连接口芯片”，北极雄芯与上海澜昆微电子达成战略合作

希姆计算与开芯院签署生态合作伙伴协议，共同打造高性能RISC-V AI大算力芯片

重磅 | SGS与舆芯半导体签署战略合作协议，共绘芯片安全新篇章

KLA 推出全面的IC载板产品组合，开启先进封装新时代

品英Pickering将在第七届中国国际进口博览会全面展示最新模块化信号开关和信号仿真解决方案产品

荣耀Magic 7系列手机通过TÜV莱茵全局护眼4.0认证

华为汪涛：AI加速超宽带产业创新，共赢商业新增长

Kioxia开始量产首款QLC UFS Ver. 4.0嵌入式闪存设备

发布日期: 2024-10

采用电容型PGA，纳芯微推出高精密多通道24/16位Δ-Σ型ADC

【干货】开启可编程逻辑器件的无限可能

戴尔科技：新思路强化员工赋能，助力AI流畅度提升

长生命周期保障创新，米尔 FPGA SoM产品的优势

DigiKey 将在 SPS 2024 重点展示自动化产品与服务

英飞凌将参加2024年慕尼黑国际电子元器件博览会，展示低碳化和数字化解决方案

Arm 推出 GitHub 平台 AI 工具，简化开发者 AI 应用开发部署流程

新荣耀四周年：用自己的名字去自己的远方

WEG 隆重推出 W51Xdb系列防爆电机

星闪Hi3873模块新品震撼上市：引领物联网无线连接新时代

加贺富仪艾电子推出可兼容蓝牙 6.0 的超小型低功耗模块

东芝推出面向多种车载应用3相直流无刷电机的新款栅极驱动IC

ABLIC推出面向智能手机、可穿戴设备的1节电池保护IC「S-821A/1B系列」

智原推出HiSpeedKitTM-HS平台提供高速接口IP系统验证

荣耀MagicBook Art 14骁龙版国内发布：以创新使能AI PC，持续引领AI PC时代

荣耀GT系列官宣独立，互联网手机第一品牌再次回归

星曜半导体发布新一代高性能小尺寸B28F双工器，挑战技术巅峰，铸就卓越性能

见证品牌的力量！2024慧聪物联网品牌评选【奖项申报】火热开启！@智能物联企业

江森自控发布EasyIO Neo Series楼宇自动化系统

Vishay推出的新款高能浪涌限流PTC热敏电阻，可提高有源充放电电路性能

贸泽推出针对基础设施和智慧城市的工程技术资源中心

是德科技与西门子EDA合作，赋能新一代无线设计

链动可持续未来，罗克韦尔自动化即将亮相第七届进博会

手机性能升级，UFS 4.0的角色很关键

村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”

ADI公司如何让IO-LINK和工业以太网在智能工厂车间通信

Gartner发布2024年中国信息与通信技术成熟度曲线

X-CUBE-STL：支持更多STM32，揭开功能安全的神秘面纱

英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效

NVIDIA 以太网加速 xAI 构建的全球最大 AI 超级计算机

年度影像旗舰Find X8系列现已火热开售，4,199元起！

美芯晟推出支持ALS和Flicker的小尺寸闪烁光传感器芯片

利利普OWON全新入门级数字示波器SDS200系列震撼发布！

安森美成功入选中国汽车新供应链百强榜单

TDK、NEOM迈凯伦电动方程式车队及迈凯伦影子F1模拟车队达成战略技术合作伙伴关系

南非MTN携手华为完成智能波束跟踪双频微波全球首商用

极致优化整机效率，软开关技术在POWERQUARK中的创新

Nexperia的AC/DC反激式控制器可实现更高功率密度的基于GaN的反激式转换器

Gartner发布2024年中国安全技术成熟度曲线

重新定义未来的可信根架构

苹芯科技全新边缘人工智能 SoC 使用Ceva传感器中枢DSP

HGDC.2024 | AI Agent 分论坛：YOYO智能体将带来更高增长的生态机遇

HOLTEK新推出HT32F61730/741锂电池管理MCU

芯科科技携手众多物联网生态和平台合作伙伴成功举办2024年上海Works With开发者大会

雅特力发布AT32M412/M416电机控制专用MCU，180MHz主频打造高效能电机应用

InterDigital与OPPO签署许可协议

20分钟上线200节点！元脑服务器操作系统KOS AI定制版为大模型部署提速

亚马逊云科技在中国区域推出Amazon Lambda SnapStart，启动性能提升10倍

贸泽电子新品推荐：2024年第三季度推出将近7000个新物料

【原创】精雕细琢打造MCU，开辟属于自己的Cortex-M0+新赛道！

科索3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用罗姆的EcoSiC™

安森美公布 2024 年第三季度业绩

思尔芯亮相芯和半导体大会，以数字前端EDA解决方案应对设计新挑战

移远通信推出八款天线新品，覆盖5G、4G、Wi-Fi和LoRa领域

铭瑄800系列主板发布会在京举行

HGDC.2024 | 荣耀互联网服务以技术革新体验，开拓商业新机遇

干货 | 利用创新的Bluetooth®核心规范v5.1中的到达角（AoA）增强室内定位服务

忆联新一代PCIe Gen5企业级SSD携手新华三智算新品持续进化

TCL获得TÜV南德首个网络安全CTF和WMT实验室资质

大陆集团携手纳芯微，打造更安全的汽车压力传感器芯片

有延迟环节的burst控制中得到响应时间变化规律的仿真分析方法

德州仪器扩大氮化镓（GaN）半导体自有制造规模，产能提升至原来的四倍

释放无限潜能：莱迪思开发者大会

用Python自动化双脉冲测试

OPPO举办英雄联盟S14多地观赛活动，与粉丝共享电竞激情

Aigtek推出ATA-7100高压放大器

微源半导体推出适配液晶显示的4通道集成运算放大器LP6294HSPF

IBM 推出IBM Guardium 数据安全中心，助力企业应对AI安全和量子安全

「奥动换电」鸿蒙原生版App正式上架

DELO 证明了粘合剂作为 miniLED 焊接替代方案的可行性，并预测未来 miniLED 的整合

打造工业顶级盛会：意法半导体工业峰会2024在深圳举办

全差分放大器为精密数据采集信号链提供高压低噪声信号

实际案例说明用基于FPGA的原型来测试、验证和确认IP——如何做到鱼与熊掌兼得？

【原创】是德科技：为新能源汽车安全保驾护航

环旭电子采用Intel Birch Stream平台开发出云端服务器系统-OCP DC-MHS 2U

BSI为极氪智能科技颁发ISO 37301合规管理体系认证证书

全球通用自动驾驶第一股文远知行成功登陆纳斯达克

BSI发布最新研究，全球商界领袖呼吁企业拥抱AI技术以赋能未来职场

长电科技2024年三季度及前三季度营收同创历史新高，三季度扣非净利润同比增长19.5%

元脑®服务器第八代新品重磅发布！创新开放架构引领算力生态多元共进

英特尔酷睿Ultra 200S和Ultra 200V齐亮相，非凡算力+超高能效的AI PC真的来了

博世与江铃签约计划成立合资公司从事轻型商用车电驱动系统业务

宁德时代骁遥超级增混电池全面开启增混"大电量"时代

年度影像旗舰Find X8系列重磅登场，全系列新品打造旗舰新标杆

氛围感抓拍神器，OPPO发布年度影像旗舰Find X8系列

芯联集成获2024“金辑奖”中国汽车新供应链百强荣誉

开启TekHSI高速接口功能，加速波形数据远程传输

2024国际RFSOI论坛——新体验&新机遇&新未来

英飞凌推出EiceDRIVER™ 125 V高边栅极驱动器，在发生故障时保护电池驱动应用

DELO 推出用于扇出型晶圆级封装的紫外线工艺

君联投资企业地平线在香港联交所成功上市

TITAN Haptics 推出 TITAN Core：为中国的健康、游戏和XR/VR行业简化触觉原型开发

英飞凌推出CoolSiC™肖特基二极管2000 V，直流母线电压最高可达1500 VDC，效率更高，设计更简单

新品！米尔RK3576核心板8核6T高算力，革新AIoT设备

TI研讨会正在进行中，米尔诚邀您参与

Gartner发布安全且大规模实现AI价值的四大新兴挑战

莱迪思宣布开发者大会演讲嘉宾阵容

AI 大模型迈向多模态，助力具身智能与机器人实现创新

警惕KKR收购ASMPT：中国半导体产业的关键时刻与抉择

中国电动汽车浪潮：物联网如何推动中国电动汽车制造商的全球扩张

英特尔CEO帕特·基辛格：共筑x86核心架构，推动AI PC创新

铭普推出模块化储能系统，助力5G基站节费

中印云端低速光模块解决方案重磅上新，引领电梯光纤通信新纪元

OPPO Find X8震撼发布：“纯压感”触控重塑交互新体验

示波器并非千篇一律：ADC 和低本底噪声为何至关重要

Melexis创新推出集成唤醒功能的汽车制动踏板位置传感器芯片方案

思仪天玑星系列测量仪器再添新品—上海国际微波及天线技术展发布4457M数字示波器

惟实励新，硕果纷呈！大联大世平集团的驾驶员监控系统（DMS）方案荣获第六届“金辑奖之最佳技术实践应用”奖

技嘉科技宣布 AORUS Z890 主板正式上市，AI D5黑科技2.0技术全面释放强劲性能

爱立信携手中国移动、张家港港务集团共建5G 智慧港口

荣膺金辑奖-最佳技术实践应用奖华锐捷Hi-Pilot前视一体机再创佳绩

供货超1GW至尊N型720W系列组件天合光能i-TOPCon再攀高原揽胜

Lenovo任命Ashley Gorakhpurwalla领导基础设施解决方案集团

络明芯正式发布32bit RISC-V MCU IS31/32CS9310,内置 LED 矩阵驱动器和触控感应控制器

全球一级储能厂商！派能科技登榜BNEF Tier 1

IBM 发布 2024 年第三季度业绩报告：软件业务加速增长，毛利润和现金流增势强劲

联想在全球创新科技大会Tech World上发布全面的新混合式AI组合

瑞萨携手英特尔，为英特尔全新酷睿Ultra 200V系列处理器打造先进电源管理解决方案

东芝推出输出耐压为900 V的小型封装车载光继电器

助力先进工艺研发和芯片设计COT平台能力提升 | 概伦电子用户大会技术分论坛精彩回顾

Vishay的采用延展型SO-6封装的新款 IGBT和MOSFET驱动器实现紧凑设计、快速开关和高压

Achronix 发布开创性的 Speedster AC7t800 FPGA，推动 AI/ML、5G/6G 和数据中心应用的创新

诺达佳引领市场潮流：推出国产化飞腾平台嵌入式工业主板！

产品细节|杰和科技AI一体机主板CB4-411

大联大友尚集团推出基于ST产品的30kW Vienna PFC 整流器参考设计方案

超优性价比！触想全新一代AIoT工控主板CX-3576上市热销

SK启方半导体推出HVIC工艺技术，扩大高压代工服务组合

图睿科技强势亮相2024戴尔科技峰会，SupremeRAID™再掀AI大数据革命

聚焦零碳数字世界，广和通惊艳Enlit Europe 2024

HarmonyOS NEXT正式发布，开启更多机型公测

克服碳化硅制造挑战，助力未来电力电子应用

TCL电子（01070.HK）2024年Q3电视全球出货量同比增长20%

西门子 Xcelerator 助力 Workhorse Group 设计“最后一英里”电动货车

e络盟开售新款艾默生 NI mioDAQ 设备

摩尔斯微电子荣获2024年WBA行业大奖最佳Wi-Fi创新奖等多项殊荣

利用自动化技术赋能中国基础设施现代化

实现不间断能源的智能备用电池第五部分：辅助电源系统

卓驭选择BlackBerry QNX，携手为中国市场提供高阶智能驾驶解决方案

意法半导体推出灵活、面向未来的智能电表通信解决方案，助力能源转型

Arm Tech Symposia 年度技术大会即将启幕，报名通道现已开启

光谱仪器公司推出 PCIe 格式的旗舰 AWG 卡系列

数明半导体最新推出SiLM9714——带宽共模电流检测放大器的四路智能半桥门极驱动器

安芯半导体推出低成本高性能防复制加密芯片RJGT204

携手并进共谱新篇！浙江微针半导体与嘉善复旦研究院签署战略合作协议

OPPO与比亚迪达成战略合作，共同探索手机与汽车互融新时代

Advanced Energy推出全球首款采用对流散热设计的即用型CF类标准电源

Kioxia 将于 IEDM 2024 揭晓新兴存储器技术

Advanced Energy推出1300 W, 28 V大功率密度半砖直流转直流转换器，其采用数字控制设计，效率极高

LTIMindtree推出由ServiceNow支持的“AI智能核保”解决方案

Lenovo (联想)推出定制化合作伙伴旅程，通过 Lenovo 360 满足渠道不断变化的需求

IBM 扩展 IBM Consulting Advantage 功能，帮助客户最大化AI投资回报率

UltiMaker推出MakerBot Sketch Sprint，提升课堂3D打印能力

影像全面上新，Find X8系列将不止搭载双潜望

广汽集团与奥动新能源展开会谈，全面深化换电战略合作

艾为电子推出新一代高线性度GNSS低噪声放大器——AW15745DNR

思特威推出超星光级系列4MP图像传感器SC485SL

江波龙亮相安博会，加速智能安防创新步伐

天合光能第27次创造世界纪录，n型TOPCon太阳电池效率实现新突破

Vishay推出通过AEC-Q102认证，负载电压达100 V的业内先进的1 Form A固态继电器

瑞萨推出全新RX261/RX260 MCU产品群，具备卓越能效、先进触控功能及强大安全特性

一文掌握UV LED在空净消杀领域的主要应用

HarmonyOS NEXT正式发布，开启更多机型公测

华为WATCH Ultimate非凡探索焕新推出“绿野传奇”引领高尔夫智能体验，售价7999元，现已正式开售

华为nova 13系列影像全新升级 nova 13 Pro后置新增3X长焦人像镜头

华为nova 13系列亮相，全新洛登绿格纹设计引领美学新潮流

HUAWEI MatePad Pro 12.2英寸流金典藏版（SIM卡版）发布，带来专业户外创作体验

华为举办原生鸿蒙之夜暨全场景新品发布会，HarmonyOS NEXT和多款新品耀目上线

大联大诠鼎集团推出基于联咏科技和思特威产品的AOV摄像头方案

【“源”察秋毫系列】Keithley在碳纳米管森林涂层纤维复合材料的应用

触摸式OLED显示屏有望重新定义汽车用户界面

英飞凌推出新型PSoC™汽车多点触控控制器，为OLED和超大屏幕提供卓越的触控性能

恩智浦发布S32J系列安全以太网交换机支持可扩展汽车网络，拓展CoreRide平台

加速发展网络边缘人工智能

IBM 推出 Granite 3.0：专为企业打造的高性能AI模型

JLL GPT China正式上线中国内地 -- 专为商业地产打造的生成式人工智能

IC CHINA2024 | 先进封装创新发展主题论坛议程发布

德州仪器 (TI) 全新可编程逻辑产品系列助力工程师在数分钟内完成从概念到原型设计的整个过程

骁龙峰会2024直击：荣耀携手高通，共同定义AI原生应用场景

电装和罗姆就半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议

Littelfuse 推出业界首款用于SiC MOSFET栅极保护的非对称瞬态抑制二极管系列

Diodes 公司推出 USB Sink 控制器为电池供电装置提供多功能 PD EPR 解决方案

芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证

Gartner发布2025 年十大战略技术趋势

高通与智谱基于骁龙8至尊版移动平台合作适配优化GLM-4V端侧视觉大模型，加速多模态生成式AI体验的终端侧部署

高通与腾讯混元合作，基于骁龙8至尊版共同推动腾讯混元大模型终端侧部署

高通推出骁龙8至尊版，集成全球最快的移动端CPU

网易与高通合作，基于骁龙8至尊版移动平台打造创新的《永劫无间》手游体验

星纵物联测距产品队伍新增“下水道雷达测距传感器”

HOLTEK新推出HT32F59045脉搏血氧仪MCU

合作兴发展，共话“芯”未来！上汽通用五菱与电科芯片携手前行

双料冠军！IBM荣获2024企业资产管理（EAM）、资产性能管理 (APM）市场领导者

加速大模型上车浪潮信息自动驾驶计算框架AutoDRRT 2.0实现车端低延时计算

行业首次达成终端智能化分级定义共识！《终端智能化分级研究报告》发布

锐成芯微存储IP产品通过AEC-Q100 Grade 0认证

贸泽电子即日起开售可实现灵活与安全连接的TE Connectivity BESS堆叠式混合连接器

意法半导体推出灵活、节省空间的车载音频 D类放大器，新增针对汽车应用优化的诊断功能

英飞凌携手AWL-Electricity通过氮化镓功率半导体优化无线功率

亿级数据、千条告警秒级处理！浪潮信息InManage智能管理10万+IT设备

利用人工智能和机器学习转变产品质量检验方式

实现不间断能源的智能备用电池第四部分：BBU架的操作

RingCentral连续十年被评为Gartner®统一通信即服务魔力象限™领导者

思坦科技助力深紫外Micro-LED显示无掩膜光刻技术荣登Nature Photonics

华为与Alinma银行在GITEX GLOBAL 2024期间达成战略合作

直播预约 | AIGC时代：探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术

华大九天生态伙伴及用户大会完美收官，多领域新技术飞跃创“芯”

入华115载博世太仓和苏州新厂投入使用

低功耗蓝牙赋能的太阳镜为摩托车手提供免分心导航体验

西部数据纪念移动存储系列 20 周年里程碑，推出标志性产品全新限定版本

戴尔科技：AI PC开启技术新篇章，未来办公尽在指间

【“源”察秋毫系列】柔性可穿戴电子设备材料的导电测试

铠侠发布EXCERIA PLUS G2移动固态硬盘系列

意法半导体推出STM32微处理器专用高集成度电源管理芯片

Arm 全面设计助力 Arm 架构生态发展，构建可持续 AI 数据中心

英飞凌推出用于汽车应用识别和认证的新型指纹传感器IC

庆祝在华四十周年，应用材料中国公司举办总部庆典仪式

ICCAD-Expo 2024议程正式公布！

康佳特推出搭载AMD 锐龙嵌入式 8000系列的COM Express紧凑型模块带来卓越的边缘 AI 应用体验

摩尔斯微电子推出社区论坛与开源GitHub资源库

华为面向商业市场发布重磅新品和方案，携手伙伴助力中小企业数智化

2024首届亚太半导体峰会暨博览会在槟城开幕

Melexis率先在全球推出60W单线圈无传感器BLDC驱动芯片

贸泽开售Microchip WBZ350射频就绪多协议MCU模块简化无线应用开发并加快上市速度

联想与NVIDIA共同打造联想混合式人工智能优势集全新解决方案及服务加速企业迈入人工智能时代

兆松科技ZCC-FuSa编译器获颁TÜV南德ISO 26262功能安全产品认证证书

格罗方德2024年技术峰会亚洲站圆满收官，650余名参会者共襄盛举，创历史新高

Lenovo ™ 在Tech World 2024大会上通过全面的人工智能设备、解决方案和概念组合展示Smarter AI for All愿景

江波龙在2024电力行业大会展现PTM全栈能力，助力行业智能化转型

华为高级副总裁、ICT销售与服务总裁李鹏：智能时代，共同繁荣

以技术赋能基层医务工作者，高通“无线关爱”提供移动终端设备，持续助力基层健康事业发展

【泰克先进半导体实验室】远山半导体发布新一代高压氮化镓功率器件

高效测试，明智支出：重新思考以拥有权为先的模式

英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion，将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中

科德宝集团掌舵者交接：Claus Möhlenkamp将于2025年7月1日接替索伊博士担任管理委员会主席

大疆正式发布DJI Air 3S，双摄旗舰旅拍无人机尽显日夜风光

ASML发布2024年第三季度财报 | 净销售额75亿欧元，净利润为21亿欧元，预计2024年全年净销售额约为280亿欧元

西部数据正式推出超大容量 ePMR HDD 以满足日益增长的近线存储需求

罗克韦尔自动化携手 Circulor 提升汽车、轮胎及电池行业供应链可追溯性

IAR全面支持旗芯微车规级MCU，打造智能安全的未来汽车

利用传感技术监测并解决环境问题，打造可持续未来

AI赋能，绿色回“硅” 埃肯有机硅亮相第七届中国国际进口博览会

田中贵金属工业发布半导体检查装置用钯合金材料“TK-SK”

Volvo Group首席执行官将在CES 2025上发表主题演讲

凌华智能携手SimProBot，推出Tallgeese AI本地化工作站方案，结合生成式AI全面提升企业生产力

QNX现已为全球2.55亿辆汽车提供嵌入式技术支持

Microchip 发布20款面向工业和商业应用的先进Wi-Fi® 产品

意法半导体STM32C0系列高能效微控制器性能大幅提升

Vicor 发布最高密度车规级电源模块，支持电动汽车实现 48V 电源系统

非常见问题解答第222期：开关模式电源问题分析及其纠正措施：晶体管时序和自举电容问题

英飞凌深化与供应商在二氧化碳减排目标方面的合作，为优秀供应商颁发“绿色环保奖”

共探新机遇，瑞能半导体出席2024国际汽车半导体创新发展交流会

德国MR“顶流”产品组合 “技惊四座”，携手特变电工闪耀沙特光伏领域标杆项目

ColorOS 15正式亮相，首发搭载OPPO Find X8和一加13

2024 OPPO开发者大会：携手共建人人可参与的AI新世界

是德科技扩展再生电力系统解决方案以支持电动汽车和可再生能源系统

ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台

Arteris 的片上网络瓦格化创新加速面向人工智能应用的半导体设计

大联大品佳集团推出基于联发科技的AI识别与检测方案

Supermicro推出适用于AI就绪数据中心的全新服务器和GPU 加速系统，搭载AMD EPYC™ 9005系列CPU与AMD Instinct™ MI325X GPU

IBM最新调研：主机如何成为企业级AI的"最佳搭档"？

IQM被选中提供两台先进的量子计算机，作为EURO-Q-EXA混合系统的一部分

贸泽电子为电子设计工程师提供先进的医疗技术资源和产品

第十一届IoT大会|芯海科技BMS芯片CBM8580荣膺IoT年度产品奖

直播预约 | 面向未来的AI ISP：如何应对多样化场景与AI需求？

半导体复苏机遇来袭，创实技术多线程并进围绕优势领域做深做强

三星开发出其首款24Gb GDDR7 DRAM，助力下一代人工智能计算

Supermicro 面向人工智能数据中心的液冷超级集群，由英伟达 GB200 NVL72 和英伟达 HGX B200 系统提供支持，开创了高能效超大规模计算的新典范

华为面向海外升级星河AI网络，加速行业数智化

AGC发布METEORWAVE® ELL系列超低传输损耗多层PCB材料

华为面向海外发布《智慧园区2030》白皮书

华为发布《电力fgOTN技术白皮书》，以技术创新加速智能化

华为发布系列行业数智化转型解决方案及旗舰新品，加速行业数智化

Vishay面向车载以太网推出超小型高可靠性ESD保护二极管

Kioxia推出适用于云端和超大规模环境的PCIe 5.0 NVMe EDSFF E1.S SSD

艺卓发布42.5英寸4K USB-C大屏显示器EV4340X

Regal Rexnord携创新风机及电机解决方案闪耀亮相新加坡数据中心展

Avalanche Dog 2.0：全新Mammut Barryvox® S2

正当其时！IBM Granite LLM入驻SAP AI Core的生成式AI中心

聚力SF2030目标愿景：欧姆龙将七赴进博，共促行业新质生产力

EN+科技充电运营平台正式通过OCA官方OCPP 2.0.1 认证

兆易创新GD32F30x STL软件测试库获得德国莱茵TÜV IEC 61508功能安全认证

定义具身进化，打造原生通用具身智能体，星动纪元完成近3亿元Pre-A轮融资

软通动力人形机器人总部落户无锡共启人形机器人产业新纪元

喜报｜软通动力中标平潭7.5亿元智算中心项目

英特尔与AMD携手成立x86生态系统顾问小组，以加速开发者及客户的创新

瑞萨发布四通道主站IC和传感器信号调节器，以推动不断增长的IO-Link市场

罗克韦尔自动化携手 Circulor 提升汽车、轮胎及电池行业供应链可追溯性

移远通信推出双频高精度G-Mouse QLM29H系列产品，实现即插即用

Supermicro推出全新集成NVIDIA BlueField-3 DPU的全闪存Petascale JBOFJBOF超大规模存储解决方案，加速AI数据管道

神盾集团与Arm共同宣布策略合作推动AI HPC晶片技术创新

概伦电子“高精度大容量全芯片晶体管级电路快速仿真技术”荣获“中国芯”EDA技术创新奖

携手鸿蒙星闪共创智能物联|芯海科技亮相第六届硬核芯生态大会

TDK推出xEVCap----用于电动汽车牵引变流器的标准模块化直流支撑电容器

华为发布智慧场馆园区解决方案，助力场馆智能升级

Molex莫仕发布最新行业报告，探讨48V系统的发展，关注汽车电源架构的重大变革

在米尔电子MPSOC实现12G SDI视频采集H.265压缩SGMII万兆以太网推流

ADALM2000实验：变压器

基于XMC1302的吊扇解决方案

Littelfuse推出行业首创超大电流SMD保险丝系列

智赋能源转型，2024贸泽与你大咖说即将精彩呈现

Vox Power推出EIRE300系列开放式AC-DC电源

AMD 以全球极快的纤薄尺寸电子交易加速卡扩展 Alveo 产品组合，助力广泛且具性价比的服务器部署

JFrog与IDC 合作研究显示：开发人员在软件安全方面耗时日益增加，影响企业竞争优势

意法半导体推出Page EEPROM二合一存储器提升智能边缘设备的性能和能效

Hamamatsu 通过战略投资推动 SuperLight Photonics 实现光子创新和全球增长的使命

智慧融合，智焕新生----TCL实业亮相中国移动合作伙伴大会

高通亮相2024中国移动全球合作伙伴大会：智焕新生共创5G+AI数智未来

ACM6755 支持3霍尔应用的全集成三相直流无刷电机驱动IC方案

e络盟现货供应 Abracon 新推出的 AOTA 系列微型铸型电感器

Microchip推出新型VelocityDRIVE™ 软件平台和车规级多千兆位以太网交换芯片，支持软件定义汽车

Gartner：2025年全球AI PC出货量预计将占到PC总出货量的 43%

汇顶科技智能音频放大器TFA9865荣获两项行业大奖

利用电容测试方法开创键合线检测新天地

深圳市维爱普电子有限公司推出三合一滤波器的高效电磁兼容解决方案

PV Magazine测试结果出炉：润阳高效N型组件发电量排名第一

Infosys和微软扩大战略合作加速客户采用微软云和生成式人工智能

Vishay推出新型1008封装商用版和车规级功率电感器

实力硬核！大联大荣获2024年度“中国芯卓越代理商奖”

泰矽微发布极低成本高压MCU芯片TCHV4018L

大联大世平集团推出基于onsemi产品的240W USB PD充电器方案

最强剧透！观众报名开启！国内外龙头企业齐聚IC China 2024

全爱科技推出全国产加固高性能AI计算机主板QAD2000AI

华北工控MITX-6156主板，满足密集型AI加速计算和灵活扩展需求

华擎科技发布Z890系列主板太极新纪元带来全新变革

杰和科技推出一体机主板CB4-X12-V0

首届"湾芯展"蓄势待发彰显湾区半导体产业"芯"势力

荣耀于GTIC 2024中国AI PC创新峰会发表主题演讲

走出软件作坊，数睿数据打造智能软件工厂，提高软件生产力

软通动力亮相2024中国算力大会，展示全栈智能计算产品和解决方案

BIOSTAR 映泰推出全新 Z890 VALKYRIE 主板

重磅发布|杰和科技AI一体机主板——CB4-411

深圳大夏龙雀科技推出低功耗小尺寸性价比蓝牙模块

ColorOS 15官宣联动德芙，携手打造双倍丝滑流畅

共同研发“硅基光互连接口芯片”，北极雄芯与上海澜昆微电子达成战略合作

贸泽电子开售能为数据中心应用提供高功率密度的Molex UltraWize线对板连接器

爱芯元智创始人仇肖莘荣获《财富》中国最具影响力的商界女性

芯联集成三季度实现毛利率转正

引领高效能风扇新时代！森国科发布13万转暴力风扇无刷电机方案

微源半导体推出LED驱动芯片LP3330：让亮度调节更细腻，拍照更清晰，更高效，更安全！

光感精测，精进无界！深视智能光谱共焦位移传感器新品上市！

HOLTEK新推出BH67F5372 24-bit A/D MCU

芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展

荣耀年度重磅发布会定档，荣耀MagicOS 9.0将于10月23日面世

大模型开发生态加速进化，源2.0全面适配百度PaddleNLP

华为面向全球发布智能铁路FRMCS-T白皮书，共赢轨道智能化

荣耀在HONOR Magic V3和HONOR 200系列手机上推出谷歌Circle to Search功能

荣耀携北斗卫星通信新机亮相2024移动合作伙伴大会

智联万物共创鸿蒙|芯海科技赋能OpenHarmony统一互联

软通动力荣选"2024新一代信息技术应用优秀案例TOP50"榜单

和芯星通发布UM981系列全系统全频高精度RTK/INS组合定位模块

加贺富仪艾电子推出支持Wi-Fi 6和蓝牙的无线局域网/蓝牙组合模块

Pico Technology 扩展 PicoScope 3000E 系列产品推出混合信号示波器 (MSO) 型号

MSO 4B 示波器为工程师带来更多台式功率分析工具

高通推出工规级IQ系列产品和物联网解决方案框架，开启工业智能新时代

用这个可爱的 DIY 创意提升国庆后的工作效率

10/14 Demo秀，米尔边缘盒子将亮相2024慕尼黑华南电子展

原生17路UART和4路CAN FD，米尔带您解锁新唐MA35D1多种应用场景

Julie Sweet将在CES 2025发表主旨演讲

星曜半导体正式发布LB L-PAMiD全自研射频模组芯片，实现滤波器集成新模式

搭载黑芝麻智能武当C1236芯片，城市无图NOA功能上车部署一镜到底演示

中国移动和华为联合荣获Network X“最佳5G话音业务创新奖”

ExaGrid入围2024年SDC奖

热泵背后的技术：智能功率模块

看联控（3396.HK）如何聚焦新质生产力把握新兴前沿机遇

TCL携"随学堂"智学系列新品亮相2024中国移动全球合作伙伴大会

TCL携手中国移动，以"护眼科技，时尚关爱"打造健康智能终端新体验

X-FAB新一代光电二极管显著提升传感灵敏度

BSI授予京东方精电旗下公司TISAX AL2级标签、ISO/IEC 27001和 ISO/SAE 21434证书

贸泽开售针对智能手机和超小型物联网设备优化的ROHM TLR377GYZ CMOS运算放大器

POWERQUARK®赋能绿联新一代充电头提升用户体验

没有优质探头，示波器 ADC 分辨率再高也无意义

2024年Automechanika Shanghai构筑可持续发展平台，共绘全球汽车生态系统发展新篇章

KAGA FEI开发了兼容蓝牙6.0的超小型蓝牙低功耗模块

伊顿电池配置开关提供电动汽车充电灵活性

基于GPU器件行为的创新分布式功能安全机制为智能驾驶保驾护航

Gartner：中国大语言模型价格战推动人工智能加速上云

高通推出首个利用边缘AI变革网络连接的商用平台——高通A7 Elite专业联网平台

英特尔发布首款AI PC台式机处理器酷睿Ultra 200S

香港科技园公司与12间策略伙伴达成策略合作协议

A级！概伦电子连续两年荣获上交所上市公司信息披露工作最高评价

技嘉发表 AORUS Z890主板，搭载 AI 创新技术全面强化新一代 Intel® Core™ Ultra 处理器性能

华为在Network X NGON 2024论坛上斩获光传送领域最佳创新应用大奖

OCTC发布"算力工厂"！力促智算中心高效规划建设投运

AMD推动AI重现文化精粹：永乐宫壁画AI修复成果展于运城揭幕

【原创】为旌科技赵敏俊: 立足智慧视觉SOC芯片，抓住智驾机会窗

OPPO前瞻ColorOS 15丝滑体验，首发双引擎引领安卓突破流畅性瓶颈

是德科技推出适用于功率半导体的3kV高压晶圆测试系统

锐星微推出RS5AP60XX系列低噪声CMOS运算放大器

Broadsens(博传科技)推出工业级无线超声螺栓预紧力监测传感器

HOLTEK新推出BA45F6966复合型感烟与一氧化碳/燃气探测器MCU

专为AI边缘打造的i.MX RT700跨界MCU

e络盟开售Raspberry Pi AI 摄像头

IBM咨询与东明石化签署长期合作协议，依托数智化转型实现'千亿级'企业梦想

IBM发布最新云威胁态势报告：凭证盗窃仍是主要攻击手段，企业亟需强健的云安全框架

芯动半导体与罗姆签署战略合作协议

贸泽电子发布全新电子书深入探讨电机控制设计上的挑战

GMIF2024聚焦产业创新之道共谋存储生态繁荣发展

突破先进封装壁垒：智原科技携手奇异摩尔合作的2.5D封装平台成功进入量产阶段

亚马逊云科技正式上线Meta Llama 3.2模型

【原创】这家有170年历史的公司持续以玻璃推动半导体创新！

Supermicro推出适用于人工智能的新型多功能系统设计，实现终端优化并确保灵活性

技嘉科技发布搭载 AI 新锐技术的AI TOP 地端全方位解决方案及 Z890与X870系列主板

TDK 成功研发出世界首款用于4K智能眼镜的全彩激光控制设备

在Lenovo第十届全球Tech World大会上体验让人工智能惠及每一个人的未来

泰国AIS携手华为启动“智网慧城”计划，加速迈进L4自智网络

英飞凌携手采埃孚通过AI算法优化自动驾驶软件和控制单元

意法半导体公布2024年第三季度财报、电话会议及资本市场日直播时间

如何打造高性价比的数据中心？

海凌科推出60G婴幼儿呼吸心跳检测专用雷达模块感应距离0.8-1.5米

Coherent高意首推L波段800G ZR/ZR+可插拔光模块

AOS推出具有限功率 (LPS) 功能的理想二极管保护开关

宜鼎推出InnoPPE安全装备AI识别解决方案，呼应EHS趋势、守护职场安全

大联大世平集团推出以旗芯微产品为核心的新能源汽车e-Compressor空压机方案

AMETEK CTS 旗下AR品牌推出功率放大器 AR08M4 系列和 AR4i8 系列

MediaTek发布天玑9400，强芯高效带来非凡的智能体化AI体验

首发潮汐引擎x天玑9400最强组合，Find X8系列发布会定档

MediaTek携手“天玑芯世界探索官”辛芷蕾，开启科技新世界

电化学传感技术的革新之作： Sensirion 推出新一代甲醛传感器 SFA40

AMETEK CTS 旗下 Teseq 品牌推出功率放大器 CBA4G8G-XXXD 系列

青岛汉泰发布HNFP系列电磁场近场探头及放大器

Canalys：软通动力旗下PC品牌出货量年增86%，居国内市场首位

芯联集成获广汽埃安旗下全系车型定点

TDK推出适合800V总线电压应用的CeraLink片式电容器

Digi International推出Digi 360，变革蜂窝物联网解决方案，实现无缝管理并提高投资回报率

电机产品线上新 | 极海APM32M3514电机控制专用SoC

新思科技携手台积公司助力万亿晶体管时代的人工智能和多芯片系统设计

NVIDIA首席执行官黄仁勋将发表CES 2025主题演讲

AMD 面向嵌入式系统推出高能效 EPYC 嵌入式 8004 系列

AMI与三星合作，增强个人电脑的固件安全性

技嘉发布专为 AMD Ryzen™ 9000 系列处理器打造的 X870E/X870 主板，释放强劲 AI 性能

SGS携手长三角集成电路创新中心成立联合实验室

NetApp扩大与Google Cloud的合作，为分布式云基础设施提供数据存储

【原创】汽车产业变局，兆易创新如何应对和布局？

Syensqo的Ajedium™ PEEK膜入围2025年《汽车新闻》PACE PILOT创新前瞻奖决赛

e络盟开售Keysight 先进的 14 位精密示波器

英飞凌推出XENSIV™ PAS CO2 5V传感器，用于提高楼宇能效和空气质量

ADI发布嵌入式软件开发环境CodeFusion Studio™和开发者门户，助力简化和加速智能边缘开发

超小型VCSEL*反射式光电传感器的应用潜力

比科奇澎湃中国芯赋能首款全国产5G无线云网络和移动通信服务创新

艾迈斯欧司朗ALIYOS™ LED-on-foil技术重新定义汽车照明兼顾前沿设计与便捷功能性

Microchip第21届中国技术精英年会（MASTERs）现已开放注册报名

是德科技成为联合国汽车网络安全和软件法规指定技术服务提供商

Oracle与亚马逊云科技宣布建立战略合作伙伴关系

ENNOVI推出ENNOVI-CellConnect-Pouch变革软包电芯电池设计

PM9E1启动量产：三星当前最强PC SSD，专为人工智能应用打造

Fujitsu 和 Supermicro 宣布战略合作，共同开发绿色 AI 计算技术和液冷数据中心解决方案

LANDI Global旗舰产品C20 Pro面世

Cell Impact与Andritz Soutec AG签署协议以提升产能

OPTEL与Worximity合作通过实时OEE解决方案提升生产线性能

TDK成功研发出用于神经形态设备的“自旋忆阻器”，并与CEA及日本东北大学强强联合，实现神经形态设备在现实中的部署应用，将AI应用的电力消耗降低百倍

Kioxia和MoDeCH开发三维探测系统

恩智浦与深圳通合作推出业界首个基于 UWB 的轨道交通支付解决方案

智权半导体/SmartDV力助高速发展的中国RISC-V CPU IP厂商走上高质量发展之道

筑梦山野 | 闪迪助力野居青年记录理想生活

生态产品组合，ALIENWARE助力游戏玩家释放巅峰战力

首发！17串口4CAN口、四核A55，米尔发布全志T536核心板

【测试案例分享】提高信号完整性的秘密武器：实时示波器测试TDR阻抗的全新方案

从边缘到云，Altera以可扩展产品组合加快FPGA创新

大疆推出2 度电加电包DJI Power Expansion Battery 2000

Supermicro追加推出新型高性能Intel架构X14服务器，提供机型种类全面，且适用于AI、HPC、云和边缘领域的工作负载优化系统

摘获“新锐产品奖”，爱芯元智重磅亮相ICDIA-IC Show 2024

南芯科技发布单芯片车载摄像头PMIC系列，为更高级别的智能驾驶提供支持

恩智浦发布MC33777，革新电动汽车电池组监测技术

发布日期: 2024-09

恩智浦半导体选择亚马逊云科技开启半导体创新新纪元

四方维将亮相2024年慕尼黑华南电子展

企业大模型应用开发提速浪潮信息发布元脑企智EPAI一体机

浪潮云海再破SPEC Cloud IaaS基准测试记录，三项指标领跑

华为发布阿尔法系列天线，定义下一代天线解决方案

同风起耀星河|芯海科技星闪新品预发布共创鸿蒙生态无限可能

旭化成微电子株式会社（AKM）推出AK5704VN - 低延迟4ch 32bit A/D转换器（ADC）

治精微推出极高精度10MHz带宽轨到轨输入输出连续型CMOS运算放大器ZJA3206

中微爱芯推出双通道纳安功耗轨到轨运算放大器——AiP8646

贸泽开售Phoenix Contact基于英特尔处理器的VL3 UPC工业PC机

Kioxia和MoDeCH开发三维探测系统

华为联合深圳市云端学校发布全场景Wi-Fi 7智慧校园样板点

GMIF2024创新峰会火爆召开，康芯威斩获“杰出产品表现奖”

应用创新打造新生态 I 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展圆满落幕！

第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨第四届汽车电子应用展成功召开！

IAR全面支持国科环宇AS32X系列RISC-V车规MCU

浪潮信息AS13000G7荣获MLPerf™ AI存储基准测试五项性能全球第一

华为联合AIS斩获FutureNet Asia 2024最佳用户体验奖

百事公司宣布2024 年亚太区“绿色加速器”项目冠军孵化创新解决方案携手迈向可持续未来

TITAN Haptics推出专为中国健康产品打造的DRAKE LF触觉马达

英飞凌发布面向大众市场应用的StrongIRFET™ 2功率MOSFET 30V产品组合

vivo Arm 联合实验室正式成立，携手赋能芯片技术创新

西门子 Simcenter Testlab 更新，增强协同能力，减少原型依赖

意法半导体第四代碳化硅功率技术问世：为下一代电动汽车电驱逆变器量身定制

【原创】芯片企业与整机该如何协同推动中国智能家电创新？

拥抱AI 时代，共赢存储产业未来！第三届GMIF2024创新峰会在深圳成功召开

宜鼎国际携亮相2024年国际信息通信展

TÜV南德授予Redmi Note14 Pro系列智能手机五星卓越品质认证

汉图科技引领创新浪潮，极印高速激光打印机首批量产订单成功交付

贸泽电子以钻石赞助商身份闪耀亮相Silicon Labs Works With 2024开发者大会

共模半导体推出700mA低功耗高精度LDO稳压器 GM1500

锐骏半导体发布两款全新超低导、通电阻MOSFET产品

成都微光集电推出全新ISR160K高感光、高动态微型图像传感器模组

探索精密制造新高度 | GEMÜ C33 HydraLine压力传感器

HOLTEK新推出HT45R6Q-2/HT45R6Q-3充电器OTP MCU

活动回顾｜聚焦鸿芯微纳精彩现场，与IDAS 2024逐浪“芯”时代

2024 AEIF|芯海科技CS1247B荣膺“2024金芯奖·卓越产品奖”

人文科技的力量：vivo如何领跑行业

远铸智能发布FUNMAT PRO 310 NEO工业级高速FDM 3D打印机

【原创】中科院戴博伟：如何在“黑暗森林”中加快创新发展?

Melexis震撼推出双芯片堆叠式磁传感器，树立抗杂散磁场干扰安全磁感应新标杆

傅利叶发布通用人形机器人GR-2，开启GRx系列新征程

宁德时代TENER Flex全球首发：开创灵活储能解决方案新时代

广和通具身智能机器人开发平台Fibot入选中国信通院"人工智能+电信业"赋智先锋案例

DJI大疆Ronin系列荣获2024年度工程、科学与技术艾美奖®

NetApp与NVIDIA合作重新定义企业级RAG并助力代理型人工智能

华为提出“五智联”愿景，携手产业迈向移动AI时代

“源”察秋毫，基于纳米发电机的高熵能源微弱信号测试

华为AI存储荣获2024年MLPERF™ AI基准测试性能全球第一

IBM：用生成式AI解数据安全之急

易受攻击的API和机器人攻击每年给企业造成高达1860亿美元的损失

GlobalData发布IMS与话音核心网竞争力报告：华为SVC蝉联独家Leader

198元，米尔NXP i.MX 93开发板，限购300套

米尔T536核心板首发全志展台！17串口4CAN口让工控互联更简单

米尔RK3576核心板首现瑞芯微展台！8核6T高算力赋能工业AI智能化

意法半导体超级传感器助Sphere打造沉浸式体验，开启全新电影时代

全面提升！英特尔至强6性能核处理器重磅来袭

第十二届半导体设备与核心部件展开幕DAY2 ：现场火爆继续！展位人气爆棚

Arm 计算平台加持，全新 Llama 3.2 LLM实现AI 推理的全面加速和扩展

鸿蒙誓师大会：曙光在望，“待到山花烂漫时”

2024世界计算大会|芯海科技EC产品蝉联“专题展优秀成果奖”

BICS任命Surash Patel为董事总经理

2024概伦电子用户大会：工艺协同，优化设计，提升集成电路行业竞争力

DigiKey 首播《未来工厂》第 4 季视频系列，聚焦创新工业自动化

MVG 将安立无线通信测试仪 MT8000A 集成到 ComoSAR 系统中，以增强 5G SAR 测量能力

贸泽电子任命宋金利为大中华区服务与销售副总裁

ROHM开发出1kW级高输出功率红外激光二极管“RLD8BQAB3”！

德国新安装工业机器人数量创纪录

OPPO 全国最大旗舰店落地贵阳万象城，打造“年轻人的城市公园”

研华发布高性能工业边缘 AI 算力方案携手昇腾引领边缘 AI 革新

软通动力参编的《MaaS模型即服务技术与应用要求第4部分：模型服务平台》标准发布，助力大模型落地与价值提升

华为全联接大会2024 | 软通动力受邀参与华为元图工坊2.0解决方案发布仪式

软通动力荣登"2024中国新科技100强"，位列"人工智能TOP20强"前四

服务器液冷新突破：枕木架构内存冷板，散热效率倍增

全面加速量产节奏！移远通信5G RedCap模组RG255C-GL顺利通过全球及欧美澳认证

NetApp利用全新高性能系统加速关键块存储工作负载

智原推出先进封装合作平台支持多源小芯片封装整合

epiplex.ai任命Raghunath Subramanian为首席执行官，以推动AI驱动的知识发现、业务流程自动化、任务挖掘和数字采用平台的全球扩张

NetApp通过安全存储提高数据弹性

预补偿方法以减少Class D功率放大器的爆裂噪声

AI媒体工作流“出道” | 闪迪助力探索AI的实践与创新

Teledyne e2v一站式成像模块实现 200万像素视觉和3D深度数据

通快携全新产品亮相2024工博会创新智造迈向新质生产力时代

AI焕新，英特尔携手百度智能云共探产业发展新机

2024年国际信息通信展：英特尔展示AI驱动下的网络智能化转型之路

莱迪思Drive解决方案集合荣获2024年度汽车行业创新技术奖

科德宝携三家业务集团亮相Medtec China，以创新驱动医疗器械行业发展

Gartner发布2024年中国数据、分析和人工智能技术成熟度曲线

英特尔携生态伙伴亮相工博会，解锁AI时代创新制造

Arm 发布 2024 年可持续发展商业报告

【原创】盛美董事长怒批低价内卷与无良“设备翻新”，强调创新才是正途！

贸泽开售适用于高性能计算应用的AMD Alveo V80加速器卡

强劲升级，兆易创新GD32A7系列全新一代车规级MCU震撼登场

品英Pickering最新版本的微波开关设计工具，增强了仿真能力和原理图设计功能

优化电源管理芯片拥抱汽车电气化新时代

芯科科技2024年Works With开发者大会登陆上海，物联网和人工智能的变革性融合带来无限精彩

东芝第3代SiC肖特基势垒二极管产品线增添1200 V新成员，其将助力工业电源设备实现高效率

新的代理型人工智能初创公司推出Integrail AI Studio，引领无代码人工智能应用开发潮流

广汽集团与华为签署数字化战略合作备忘录

XMOS兼容USB并每比特都完美的xcore.ai多通道音频解决方案力助精品开发并快速上市

直播预约 | 汽车SoC芯片未来发展趋势

GlobalData联合华为及多家运营商发布智能核心网白皮书，开启体验经营新篇章

Access Advance 欢迎主要 PC制造商加入其 HEVC 和 VVC 专利池

因你而聚、因你而智”华为发布O3伙伴服务平台

电动压缩机设计-SiC模块篇

智算时代全速推进，合见工软重磅发布多款国产自研EDA与IP解决方案

合见工软发布国产首款高端大规模PCB设计平台UniVista Archer

华为发布最新高端Wi-Fi 7路由器BE7系列，超薄膜天线让高速信号无惧穿墙

HUAWEI Sound Joy 2 音箱新品来袭：创新升级，刷新户外音乐生活新体验

华为智慧屏 V5 系列110英寸发布，超凡新品售价69999元

华为WATCH GT 5系列全新发布，全新力作，尽显锋芒

鸿蒙智行首款轿跑SUV智界R7正式上市！建议零售价 25.98万元起

贸泽推出全新一期EIT系列探索可持续智能电网的技术创新

刷新行业记录：润阳N型组件功率624.9W 组件效率24.2%

数据与AI加速融合激发数据新活力

GMIF2024创新峰会开幕在即，康芯威迎战AI“芯”机遇

Teledyne推出首款16k TDI线扫描相机，线速率达1兆赫兹（1MKz）

2024世界制造业大会|芯海科技共探“车芯生态融合发展”

Vishay推出无线充电Tx和Rx线圈，耐潮能力达90 % RH，节省空间

瑞萨推出高能效第四代R-Car车用SoC引领ADAS产品创新

Qorvo® 推出具有卓越能效的新一代 Matter™ 解决方案

Diodes 公司推出符合汽车规格的霍尔效应芯片，提供多种开关灵敏度选项，可实现最佳接近感测

Littelfuse推出高级EL2轻触开关为高效应用提供SMT和IP67设计

村田制作所将RE100实现时间提前至2035年度，并设定新的碳中和目标

8 月北美 EMS 行业出货量下降 4.4

Yaber与PANTONE色彩研究所发布月岩灰专属色K3投影仪

三星电子开发出其首款基于第八代V-NAND的车载SSD

软通动力携手华为启动"智链险界"计划，强化生态链接共启保险AI新时代

华为全联接大会2024 | 软通动力携手华为发布智慧高校校园联合解决方案

黑芝麻智能与东风汽车签署技术合作框架协议，全方位深化合作与资源共享

华为F5G全光园区2.0全新升级并发布场景化新品，加速园区网络迈向Wi-Fi 7时代

荣耀IFA 2024推出旗下首款骁龙版笔记本，以AI重新定义PC

华为全联接大会2024 ｜软通动力荣获华为云共攀高峰伙伴奖

倒计时2天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄势待发

【原创】顺应汽车智能化需求，村田稳步扩大车载电容器产能

半导体工厂各种排程解决方案的利弊

软件定义汽车未来趋势：革新产品开发生命周期

汇顶车规级安全芯片加速数字车钥匙演进

工业 4.0 时代制造业的范式跃迁

是德科技推出用于验证新一代数据传输技术的光参考发射机

Supermicro 的新型多节点液体冷却架构具有最大性能密度，专为大规模高性能计算而打造

华为聚焦五大行业智能化场景，重磅发布F5G-A系列新品

e络盟互动社区发起“动起来”设计大赛

超轻 Nordic 蜂窝式物联网野生动物追踪器可采集太阳能实现持续运行

【PSIJ测试应用方案】探索PSIJ之谜—由电源引起的高速信号抖动

学子专区—ADALM2000实验：调谐放大器级

OpenVINO™ 再升级：英特尔为AI创新插上翅膀

2024云栖相会，英特尔携手阿里云共驱数智未来

贸泽电子开售Arduino新款解决方案

Universal Display Corporation设立Sherwin I. Seligsohn有机电子创新奖

中国企业利用GenAI提高生产力的三大策略

加速边缘AI落地！浪潮信息启动边缘共行者计划联合发布多项方案

地瓜机器人与广和通深度合作，共驱智能机器人商用落地

实现SiC器件与先进电机、电控系统的全方位优化、匹配，并促使逆变器更加“智能化”和“傻瓜化”

华为GoPaint天生会画数字创作活动全球启动，科技与艺术同行

SLB和NVIDIA合作为能源行业开发生成式AI解决方案

华为发布智算数据中心基础设施十大建设原则

肯辛通宣布新一代 Thunderbolt™ 5 扩展坞上市

华为云：构建AI原生思维，共赢智能未来

黑芝麻智能与斑马智行达成战略合作，携手共建舱驾融合多系统基线

NetApp与AWS签署战略合作协议以增强基于云的数据服务

【原创】方向错了，越努力错的越深---为何英特尔在AI时代起个大早赶个晚集？

【原创】重磅！传高通欲收购英特尔！！！

2024（秋季）亚洲充电展|芯海科技电源快充系列新品盛大首发

DigiKey 与 Lippincott 合作品牌焕新项目在 2025 年度 Graphis 设计大赛中荣获金奖

AI PC催生存储新需求忆联发布消费级固态硬盘AM6C1

2024 Altair技术大会精彩收官：共探仿真创新技术的领先之路

e络盟作为 Silvertel 全系列产品的全球分销商，进一步强化产品组合

Microchip发布全新Microchip图形套件（MGS）解决方案

2024年Automechanika Frankfurt圆满闭幕，聚焦汽车技术创新及产业转型新方向

深入探讨适用于低功耗工业电机控制的CANopen协议

Arm 通过新的 PyTorch 和 ExecuTorch 集成加速从云到边的人工智能，赋能开发者即刻实现性能提升

华为全球创新产品发布会：引领健康时尚新风尚，开启创作至美新时代

2024 西门子 EDA 技术峰会：开启系统设计新时代

是德科技Nemo解决方案助力德国全国移动网络基准测试

Melexis推出MLX92253，重塑直流电机应用基准：精度、尺寸与成本的全面革新

是德科技和爱立信在2024年IEEE国际通信大会上联合展示Pre-6G网络

Pasternack 推出超宽带 PIN 二极管开关

宜鼎国际整合PaddleX超轻量实时目标检测模型，共建"AI+智能存储"创新应用

通快成立激光业务区域中心（中国），强势布局中国市场

【原创】半导体产业痛失精英，Marvell联合创始人周秀文硅谷去世

引领通用具身新时代：普渡发布首款类人形机器人PUDU D7

西门子将亮相2024工博会，全景呈现数实融合的工业未来

首发新品，米尔STM32MP2核心板上市！高性能+多接口+边缘算力

DJI大疆发布全新超旗舰画质运动相机Osmo Action 5 Pro

汽车智能化“卷”向车灯，安森美两款重磅方案透露出哪些趋势？

Aruba与NetApp合作提升IT产品

Resonac为先进半导体封装开发临时键合膜和新型解键合工艺

本土自研再上新！安谋科技发布首款“玲珑”DPU和新一代VPU

橡豫智能携手IBM发布最新共创成果，加速智能制造、汽车研发等领域的生成式AI应用

Akamai 调研揭示：安全性成数字原生企业选择云服务首要考量，87%企业优先重视安全再议成本及可扩展性

是德科技携手Capgemini验证了用于非地面网络的5G NR RAN解决方案

大联大友尚集团推出基于炬芯科技产品的蓝牙音箱方案

Qorvo® 率先推出面向 DOCSIS 4.0 的 24V 功率倍增器

信号分析软件imc FAMOS进阶培训和范例演示(9.24)

Nordic Semiconductor 赋能Matter 1.3 认证的智能烟雾和一氧化碳探测器模块

贸泽电子、Silicon Labs和Arduino联手赞助2024 Matter挑战赛比赛现已开放报名

【测试案例分享】如何评估热载流子引导的MOSFET衰退

Littelfuse推出高频应用的IX4341和IX4342双5安培低压侧MOSFET栅极驱动器

Alef签署量产飞行汽车协议

储能系统：如何轻松安全地管理电池包

AMD 面向 ADAS 和数字座舱推出尺寸更小、成本优化的车规级 FPGA 系列

村田开发出首款006003-inch size（0.16mmx0.08mm）超小尺寸的多层陶瓷电容器

BlackBerry QNX凭借全新功能安全认证文件系统强化汽车软件产品组合

著名的IEEE荣誉奖章奖金提高至200万美元

2024 OPPO开发者大会官宣，带来ColorOS 15新体验、AI新技术、智慧新生态

逐浪AI大潮，以澎拜之力革新产品测试

伊顿将商用车变速器产品组合扩展到整个动力总成领域

SLB推出AI驱动的Lumi平台

Percona推出全球第一款开源公共DBaaS替代方案Percona Everest，重新定义云原生数据库管理

Medidata在Everest Group的首个电子数据采集PEAK Matrix®评估中被评为领导者

e络盟利用免费数据记录软件和 CompactDAQ 硬件增强传感器测量功能

亚信电子于IAS 2024展出最新IO-Link主站&设备软件协议栈解决方案

莱迪思半导体任命Ford Tamer为新任CEO

Arm 上市一周年亮点回顾，持续赋能计算的未来

是德科技与AMD联手突破技术壁垒，重新定义云和边缘基础设施性能基准测试

江波龙存储出海：赋能巴西高端封测，服务美洲市场

亚马逊云科技宣布Amazon EC2 P5e 实例正式可用

授权代理商贸泽电子供应Toshiba多样化电子元器件和半导体产品

忆联消费级新品AM6C1，以顶格性能打破 "不可能三角"

【原创】华为三折叠手机惊艳亮相后，三星要转而发力卷曲屏手机

博世亮相2024年德国汉诺威国际交通运输博览会：面向卡车及轻型客车的软件及智能技术助力业务增长

Joachim Kunkel 加入 Arteris 董事会

XP Power在硅谷成立研发与创新中心

Nexperia优化齐纳二极管产品组合，以解决过冲和噪声现象

放眼IT解耦之外，中国企业降低网络安全合规风险的三大策略

【原创】发布一个月后，谷歌折叠机Pixel 9 Pro Fold被测评博主玩坏了。。。

TDK针对模拟元器件的SPE评估板推出多款PoDL扩展板

Dukosi 用于优化电池系统的电池监控芯片组已开始批量生产

禾赛携全新旗舰 360° 激光雷达 OT128 强势登陆 2024 德国 IAA 展

Delectrik推出适用于大型工商业和公用事业的多兆瓦时级液流电池解决方案

高通连续五次参加服贸会，以创新合作共谱数字服务贸易新篇章

泰克收购EA Elektro-Automatik，意在提供“更绿色”解决方案

科技的洪荒之力：可穿戴设备中的MEMS传感器助运动员争金夺银

铸就巅峰体验，ALIENWARE打造电竞生态“最强战队”

英飞凌助力奇点能源，打造高效可靠的工商业储能解决方案

深耕与创变，英特尔助推高等教育数字化

经纬恒润正式发布HSM固件解决方案，适配瑞萨RH850-U2A/B系列芯片

万瑞达电气推出功率放大器系统

以法动射频EDA软件为核心的“法动EDA云平台+增值服务” 受到行业领导高度重视吸引西工大等高校纷纷合作

奎芯科技亮相AI Hardware & Edge AI Summit，彰显创新实力

贸泽开售适用于机器人和自主精确计时应用的Tallysman TW5386智能GNSS UDR天线

爱立信携手全球多家电信运营商利用网络API重塑行业格局

大咖论道智能座舱与智能驾驶的技术创新与生态布局

艾迈斯欧司朗与小象光显联合发布全新uLED智能投影灯，打造多元、交互的智慧城市新视像

合熠智能推出超小型激光光电传感器，坚固耐用，精准检测

新质智造，零碳未来台达邀您共赴2024中国工博会

【原创】荣耀AI PC骁龙版发布，骁龙助力手机PC加速互联

TCL连续三年入选BrandZ最具价值中国品牌100强，排名跃升6位

Vishay推出含Immersion许可的新款多尺寸、多力度级别IHPT触控反馈执行器

EPC Power 携手 Wolfspeed，以碳化硅打造可靠的模块化电网级储能方案

业界首发丨华工正源发布“光纤上车”新一代车载光网络控制器OCU

光迅科技发布O波DWDM光模块

Brightcove推出“Brightcove AI套件”，包含多种旨在

从XR光学到车载HUD：歌尔光学CIOE 2024勾勒智能视界新蓝图

新品发布 | 势拓伺服TYPKK系列、TYPKS系列以及TYZD低速直驱系列1000kW以下、10kV高压电机重磅来袭！

贸泽与Qorvo携手推出全新电子书探索智能家居的联网需求和所需的技术

浪潮信息：元脑企智EPAI助力金融大模型快速落地

Cloudera推出机器学习项目加速器 (AMP) 的全新套件

突破极限：摩尔斯微电子在美国约书亚树国家公园测试 Wi-Fi HaLow

北京大学加入 Arm Academic Access 计划，基于 Arm 平台推动学术研究与教育发展

HOLTEK新推出BS45B2210 LED Lighting Touch IC

易冲半导体CPSQ8831，超简车规USB-PD快充方案，已通过AEC-Q100认证，给你带来极致性价比

博瑞集信推出低噪声、高增益平坦度、低功耗 | 低噪声放大器系列

Aigtek推出ATA-400系列高压功率放大器

Follow the Money：浅析2024年上半年最赚钱的十家国内芯片设计上市公司

喜讯！原粒半导体登榜「2024年度中国AI芯片新锐企业TOP 10」

重磅：微源半导体汽车液晶显示屏偏压芯片–LPQ65131通过AEC-Q100认证！

性能遥遥领先！矽敏科技超低功耗传感器亮相SENSOR CHINA 2024

TDK推出使用寿命更长和热点温度更高的全新氮气填充三相交流滤波电容器

智能核心网打造移动AI时代的三大入口，加速5G-A发展

纳芯微携全系列传感器产品亮相2024 Sensor China

芯海科技SoC衡器创芯方案闪耀第27届中国国际衡器展

芯明凭空间计算解决方案荣获2024中国 VR/AR 30强企业称号

MathWorks 宣布推出 MATLAB 和 Simulink 的 2024b 版本

【新品上市】轻松满足检测距离，劳易测新型电感式传感器IS 200系列

第三届GMIF2024创新峰会大奖申报火热进行中！聚焦产业贡献、杰出产品与杰出品牌三大奖项类别

Mouser Electronics在最新内容系列中探讨可持续智能电网创新

是德科技将亮相2024 欧洲微波周，重点展示加速射频创新的解决方案

三证齐发 SGS授予节卡协作机器人全球市场准入认证证书

联想北京声学与安规实验室获TÜV莱茵合作实验室资质

大联大诠鼎集团推出基于联咏科技、思特威和TDK产品的电子防抖（EIS）摄像头方案

Anaplan选择NetApp以统一数据存储并加速AI发展

Delinea被评为2024年Gartner®特权访问管理魔力象限™的领导者

TDK针对高动态工业应用推出闭环数字加速度计Tronics AXO314

三星首批面向AI时代的QLC第九代V-NAND启动量产

思格新能源发布Sigen Cloud：AI驱动管理系统的未来

Quantinuum发布加速路线图，到2030年实现通用、容错量子计算

天合光能陈奕峰：5年内TOPCon主流，叠加钙钛矿持续强劲

vivo首登2024凯度BrandZ最具价值中国品牌100强，科技与人文关怀并重

THine发布业界首款光学无DSP PCIe6.0 64Gbps PAM4芯片组，可节省60%的功耗，降低90%的延迟

新华丝路：776MW！赛拉弗创新赋能云南光伏高质量发展

英飞凌率先开发全球首项300 mm氮化镓功率半导体技术，推动行业变革

合见工软与Vector维克多深化战略技术合作，高效支持汽车电子系统开发与测试

安全为锚，合见工软发布国产自研工业安全分析平台UniVista RaSA

Allegro MicroSystems推出采用XtremeSense™TMR技术的高带宽电流传感器

Yaber亮相IFA 2024：K3系列旗舰投影仪斩获11项媒体大奖

CIOE 2024：焕新AR体验，JBD携"蜂鸟"光引擎最新阵容强势亮相

智能模拟精准感知|芯海科技携CS32A010及众多模拟强芯齐聚SENSOR CHINA2024

全时连接，向芯未来丨紫光展锐携手中国联通成功举办AI+5G+eSIM主题沙龙

长光辰芯发布16MP全局快门CMOS图像传感器

格励微推出国内首款隔离型温度传感器GLs1101

奥芯明亮相CIOE 2024，助力中国光电行业高质量发展

Gartner发布2024年数字政务服务技术成熟度曲线：六项技术将在五年内产生颠覆性影响

村田中国亮相2024光博会，展现技术创新“硬”实力

南芯科技推出最高支持140W车规级升降压转换器SC8745Q

Vertilas将于2024年在中国深圳CIOE展会上展出InP VCSEL产品组合

强茂新一代ESD系列为高速应用保驾护航 | 性能突破低耗损与低电容极限

Imagination推出性能最高且具有高等级功能安全性的汽车GPU IP

荣湃推出理想二极管控制器Pai8150x系列

Protean Electric发布全新产品，拓展其行业领先的轮毂电机技术

喜报！亚科鸿禹荣获国家级专精特新“小巨人”企业称号！

Credo发布HiWire SHIFT AEC新品：专为满足中国市场AI/ML网络连接需求而设计优化

TÜV莱茵为海信激光电视颁发低蓝光认证

科沃斯扫地机器人DEEBOT T50 Family获TÜV莱茵"防缠绕"和"高效边角清洁"认证

TÜV南德授予长虹美菱组织温室气体核查声明和产品碳足迹核查声明

忆联ESSD以高安全高可靠助推新质生产力发展，加速算力升级

Melexis推出Triphibian™数字输出压力传感器芯片

贸泽开售适用于汽车和EV应用的Texas Instruments DLP2021-Q1 DLP数字微镜器件

艾迈斯欧司朗亮相2024 CIOE，多款创新产品引领光电新潮

行业首例移远通信5G-A高性能模组RG650V系列通过GCF/PTCRB认证

新品上市：Fluke 283FC/PV 1500V功率万用表和无线电流钳

Imagination GPU为边缘智能提供高效率的加速

【对话前沿专家】基于铁电晶体管科研，共探集成电路的创新之路

恩智浦结合超宽带安全测距与短程雷达，赋能自动化工业物联网应用

Wolfspeed 推出 2300 V 碳化硅功率模块，助力清洁能源产业提升

莱迪思将举办网络研讨会介绍采用硬件可信根技术的最新安全解决方案

从芯片到系统赋能创新：2024新思科技开发者大会共创万物智能未来

Nexperia现提供采用微型DFN1110D-3和DFN1412-6封装的汽车级小信号MOSFET

TCL实业荣获IFA2024多项大奖，展示全球科技创新力量

新书揭示全球品牌首次使用神经科学驱动的生成式AI工具赢得消费者

Yaber携全新K3和热门T2投影仪参展IFA 2024

Pickering Interfaces 发布最新可编程电阻模块——既适用于功能性测试与验证,也适用于硬件在环（HIL）应用

积层陶瓷电容器: TDK扩展车载等级直插式低电阻MEGACAP（带金属框架）电容器产品阵容

SK启方半导体推出第四代0.18微米BCD工艺

多种嵌入式系统开发需求阻碍平台工程发挥最大价值

破解大面积场景清洁难题，普渡推出AI智能扫地机器人PUDU MT1

备受期待的华为发布会揭秘：将带来哪些创新产品？

荣耀斩获IFA 2024 39项媒体大奖

搭建桥梁：Numocity漫游中心推动电动汽车普及

兆易创新亮相光博会，GD32 MCU全面赋能高、低速光模块应用

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