【原创】“行业领袖看2023年汽车半导体发展”之安森美:​未来5到10年,碳化硅持续紧缺

作者:电子创新网张国斌

在汽车新四化的发展大潮下,汽车半导体芯片已经广泛应用在动力系统、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域。且汽车智能化+电动化带动汽车半导体含量持续提升,电动车半导体含量约为燃油车的两倍,智能车的半导体含量是传统汽车的10倍!长远看,汽车半导体将成为半导体市场重要的组成。

从市场规模来看,2021年全球汽车半导体市场规模与2020年相比,上涨了33%,合计达467亿美元,市场人士预估,2025年全球汽车半导体市场将创历史新高将突破800亿美元,而2021年~2025年间复合年均增长率为15%。
从未来应用看,预计2035年传统汽车销量2400万台测算,新能源汽车9600万台测算,整体全球需要的汽车芯片增加为每年1285亿颗!汽车新四化带动了功率半导体、计算控制芯片、存储芯片、传感器芯片、通信芯片的高速发展,目前,业界已经达成共识,那就是汽车半导体将成为全球半导体市场有力的推手!
为了让产业更清楚了解汽车半导体发展,电子创新网特别推出“行业领袖看2023年汽车半导体发展”专题采访活动,本次采访将采访汽车半导体芯片、IP、芯片制造、封测厂商高管,全面展示2023 年汽车半导体发展趋势,这是该系列采访的第三篇!来自安森美中国区销售副总裁谢鸿裕(Roy Chia)的答复!

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安森美中国区销售副总裁谢鸿裕
1问、请简要介绍下贵司的主要业务和特色产品?
谢鸿裕:安森美(onsemi)专注于汽车和工业等长期增长的大趋势,包括汽车功能电子化和安全、可持续电网、工业自动化以及5G和云基础设施等,提供高度差异化的创新产品组合以及智能电源和智能感知技术。我们的智能电源技术推动汽车功能电子化,使电动车更轻、行驶更远,和赋能高效的快速充电系统,并推动可持续能源的发展,实现更高能效的光伏、储能系统和工业电源。我们的智能感知技术,使先进的车辆安全和自动驾驶系统成为可能,提升汽车出行体验,并赋能工业4.0,使工厂、楼宇和家居更智能化。在很热门的碳化硅应用方面,安森美是世界上少数提供从衬底到模块的端到端碳化硅方案供应商之一,包括碳化硅晶锭生长、衬底、外延、器件制造、出色的集成模块和分立封装方案,这赋予了我们在技术、品质和产能方面独特的竞争优势。
2问、贵司主要发力在汽车半导体哪些环节?有哪些积累?主要的特色技术是哪些?
谢鸿裕:安森美是领先的汽车半导体供应商,我们的解决方案阵容如下图所示,包括汽车功能电子化、先进驾驶辅助系统(ADAS)、自动驾驶方案、先进安全等方面,还有座舱方案和视觉方案。安森美提供的图像传感器,用在自动驾驶系统上,提供高分辨率、抑制LED闪烁、达140dB的高动态范围、出色的微光性能等优势,每小时可有望挽救9条生命,每年累计可有望挽救81000条生命。如830万像素图像传感器AR0820AT针对微光和具挑战性的高动态范围场景进行了优化,在所有条件下的感知能力是人眼视觉的100倍,含先进故障检测功能,符合汽车安全完整性等级B级(ASIL B)标准,并内置网络安全,从而增强ADAS系统和更先进的自主驾驶系统,提升道路交通安全。

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安森美的智能电源方案具有广阔的产品阵容,包括碳化硅、IGBT、MOSFET等,使得新能源汽车更小更轻型,两次充电之间的续航里程更长,充电速度更快。例如针对电动车主驱,我们的碳化硅功率模块VE-Trac™ SiC系列,在性能、能效和质量方面达到了新的水平,具有标准化的机械尺寸和扩展的额定功率,设计人员采用该系列模块可轻松扩展电动车的功率输出,加速电动/混动车的采用。针对大功率车载充电器和高压DC-DC转换,我们的APM32系列率先把尖端前沿的碳化硅技术和同类最佳的压铸模封装相结合,可提高能效并缩短电动车的充电时间。我们已推动国内首款采用碳化硅的本土品牌电动车的落地,并与三家领先的新能源汽车新势力签订了长期保供协议,会逐渐将这一合约关系延展到关键的汽车合作伙伴。
3问、您如何看待2023 汽车半导体市场发展?将继续延续过往的高速增长吗?
谢鸿裕:受可持续发展的驱动,电动汽车、自动驾驶仍会保持高速增长,而半导体是实现自动驾驶和汽车功能电子化的关键赋能因素。新能源汽车中潜在的半导体含量将是传统内燃机车型的20倍左右,其中,智能电源技术就像是新能源汽车的心脏和肌肉,而智能感知就像是新能源汽车的眼睛和耳朵,能够帮助实现自动驾驶的功能并提升安全。
4问、2023 年的汽车半导体依然会出现供需紧张产能不足吗?为什么?
谢鸿裕:严格的排放法规、更多直流快速充电桩的部署、消费者观念的改变以及总体拥有成本的降低,会持续推动电动汽车市场的增长。碳化硅是汽车功能电子化的核心。未来5—10年,我们认为碳化硅的市场还是会比较紧缺,垂直整合的供应链会带来一些品质、成本和扩产方面的优势,安森美全垂直整合的碳化硅供应链以及与客户签订长期供应协议,有助于缓解供应风险。
5问、随着越来越多的厂商进入汽车半导体领域,汽车半导体市场会面临哪些风险和挑战?贵司将如何应对?
谢鸿裕:在过去两年,安森美持续优于汽车市场的整体表现,我们的增速基本上是市场增速的2倍。尤其是电动车的主驱逆变器业务,今年实现了3倍的增长。安森美的制胜之道包括:
1、端到端的供货能力,能够为客户提供供货保证
2、领先的技术,通过器件和封装差异化,同时帮助客户享有高能效、低成本和轻重量,客户不用再从这几个当中做选择,他们可以一并拥有
3、智能电源和智能感知方面的产品阵容,我们的产品品种非常广泛
4、重要的支柱是通过资本效益型的投资,能够实现可扩展的产能,来支持客户的量产爬坡。因为过去两年行业经历了扩产的瓶颈和障碍,我们突破了可扩展产能的障碍,对客户来说这就是非常大的价值和优势
安森美也和客户保持紧密联系,如建立联合实验室,以确保差异化的产品内嵌到客户的路线图,让客户无缝地将我们的最新技术应用到他们的产品中。在中国,安森美有10家联合实验室,其中超过6 家是在汽车生态系统。和主要的合作伙伴建立联合实验室,一方面能提升产品的上市速度,同时也为他们提供像我们的碳化硅模块和800万像素的图像传感器的颠覆技术,这样使我们的客户将他们的产品做出差异化,推动颠覆创新。
6问、您认为有哪些关键因素推动汽车半导体持续发展?
谢鸿裕:针对自动驾驶的演进及先进安全、零排放法规以及消费者驾乘体验方面进行高度差异化的创新,是推动汽车半导体持续发展的关键因素。(完)

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