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碳化硅
碳化硅(Silicon Carbide,SiC)是一种广泛应用于半导体器件制造的化合物材料。它具有多种优异的性能特点,使其成为了替代传统硅(Silicon,Si)材料的重要选择之一。
碳化硅赋能浪潮教程:SiC JFET驱动工业与服务器电源革新
碳化硅(SiC)凭借其优异的材料特性,在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦SiC尤其是SiC JFET系列器件,从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发,剖析其在工业与服务器电源场景的应用价值。本文为第一部分,将重点介绍碳化硅如何革新电源设计、工业与服务器电源。
至信微650V 140mΩ碳化硅JFET量产 : 开启高效电源新纪元
继年初发布1200V JFET产品后,至信微近日再次推出全新量产级碳化硅JFET产品:650V 140mΩ SiC JFET。
AI算力越强,芯片越"烫"?三安光电用碳化硅给先进封装"退烧"
AI算力竞赛正将半导体先进封装推向产业战略制高点。随着芯片功耗与集成度飙升,传统硅基材料在散热环节频频"亮红灯"。国内化合物半导体龙头三安光电,正依托碳化硅、金刚石等宽禁带材料的全链布局,从材料源头切入先进封装,直击高功率芯片的散热痛点。
从封装看功率芯片:碳化硅T2PAK封装的优势
电动汽车(EV)、可再生能源系统和人工智能(AI)数据中心等领域电气化进程的持续提速,正不断给电源系统带来更大压力,对电源系统的效率、小型化及低温运行能力提出了更高要求。这构成了一个长期存在的难题:功率密度的提升与系统尺寸的缩减往往会造成严重的散热瓶颈。
技术再突破!至信微8寸碳化硅系列产品出货量已超百万颗,实现量产交付
至信微与国内头部代工厂深度合作,推出国内领先8英寸晶圆系列产品,目前该系列晶圆产品出货已超百万颗,正式进入量产交付阶段!
Coherent高意扩展碳化硅平台,新增300毫米产能赋能AI与数据中心增长需求
全球光学领导者之一 Coherent 高意(纽交所代码:COHR)近日宣布其新一代 300 毫米碳化硅(SiC)平台取得重大里程碑突破,该平台将有效满足人工智能数据中心基础设施对散热效率日益增长的需求。
英飞凌高功率碳化硅技术升级优化 助力 Electreon 动态无线充电道路系统升级
动态无线充电道路系统可在客车与卡车行驶于道路及高速公路上时为其充电
三安:碳化硅破局AR眼镜核心瓶颈 引领光学显示技术革新
随着人工智能技术的迅猛发展,AR眼镜作为AI端侧落地的核心载体,正逐步成为科技产业的焦点领域。
至信微荣获“国产功率器件行业优秀奖”,赋能碳化硅行业创新发展!
近日,由世纪电源网主办的“第四届电源行业配套品牌颁奖晚会”在深圳圆满落幕。在备受瞩目的奖项角逐中,至信微电子荣获 “国产功率器件行业优秀奖 - 消费级” 与 “功率器件行业新锐奖” 双项殊荣。
芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台 重点覆盖新能源和AI数据中心电源
继SiC MOSFET在新能源汽车主驱领域实现快速上量应用后,AI数据中心电源正成为其下一个爆发式增长市场。
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