至信微与国内头部代工厂深度合作，推出国内领先8英寸晶圆系列产品，目前该系列晶圆产品出货已超百万颗，正式进入量产交付阶段！
相较于上一代6英寸产品，8英寸晶圆在芯片产出效率、单片集成度、综合成本控制上优势显著，同时器件性能、良率及一致性全面提升。目前，该系列产品良率稳定在98%以上，并且在比导通电阻率上取得非常大的突破，达到世界级领先水准，可有效提升系统效率，缩小散热体积，助力客户实现更有成本优势的解决方案。
此次8寸系列产品的量产交付，是至信微在8英寸碳化硅技术上的又一关键落地。未来，我们将持续迭代，用更可靠的功率器件，为产业升级贡献力量。
关于至信微电子
深圳至信微电子有限公司专注于第三代半导体技术的研发，拥有行业领先的设计能力和制造工艺。该公司率先在国内研发成功车规级碳化硅MOSFET，并已通过国内汽车客户的样品测试。拥有多位行业专家组成的技术团队，具备坚实的专业理论基础和丰富的实践经验，展现出高水平的研发能力和多年培养的产品可靠性质量意识，能够全面、持续、稳定地满足客户需求，提供符合高标准的产品和服务。
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