布局全球,碳化硅功率器件设计及方案商派恩杰半导体再获数千万Pre-A轮融资
碳化硅功率器件设计及方案商派恩杰半导体(杭州)有限公司官方消息称,继创东方投资、天际资本后再获湖杉资本数千万Pre-A轮融资,本次融资资金将用于更高电压平台功率器件产品的研发和全球市场的布局。
碳化硅功率器件设计及方案商派恩杰半导体(杭州)有限公司官方消息称,继创东方投资、天际资本后再获湖杉资本数千万Pre-A轮融资,本次融资资金将用于更高电压平台功率器件产品的研发和全球市场的布局。
应用材料公司宣布推出多项全新产品以帮助世界领先的碳化硅 (以下简称SiC) 芯片制造商从150毫米晶圆量产转向200毫米晶圆量产,使每个晶圆的芯片数产出近乎翻倍,可满足全球对于卓越的电动车动力系统日益增长的需求。
中国领先汽车制造商吉利汽车集团与全球知名半导体制造商罗姆半导体集团缔结了战略合作伙伴关系,双方将共同致力于汽车领域的先进技术开发。
SiC 正在被应用到功率更高、电压更高的设计中,比如电动汽车(EV) 的马达驱动器、电动汽车快速充电桩、车载和非车载充电器、风能和太阳能逆变器和工控电源。
6月23日上午,位于长沙高新产业园区的湖南三安半导体正式点亮投产。
国际能源署(IEA)估计,电机功耗占世界总电力的45%以上。因此,找到最大化其运行能效的方法至关重要。能效更高的驱动装置可以更小,并且更靠近电机,从而减少长电缆带来的挑战。
目前,全球电动汽车市场走热,节能减排加速清洁能源普及以及充电桩需求加大,这几个因素叠加推动了对大功率半导体的需求,市场需要耐高压、耐高热的新型功能半导体器件,而第三代半导体材料因其具有更宽的禁带宽度、