碳化硅

碳化硅（Silicon Carbide，SiC）是一种广泛应用于半导体器件制造的化合物材料。它具有多种优异的性能特点，使其成为了替代传统硅（Silicon，Si）材料的重要选择之一。
赛米控与罗姆就碳化硅功率元器件展开新的合作
罗姆的碳化硅技术助力赛米控用于下一代电动汽车的 eMPack®功率模块
Soitec 发布首款 200mm SmartSiC™ 优化衬底，拓展碳化硅产品组合
基于独家专利技术 SmartSiC™ 打造，助力提升电力电子设备的性能与电动汽车的能效
提升碳化硅产线能力！中车时代功率半导体核心元器件项目二期已投产
据湖南日报报道，目前，中车时代功率半导体核心元器件项目二期已经投产，正在对三期工程进行前期论证和项目立项评估，计划下半年开工。
从硅过渡到碳化硅，MOSFET的结构及性能优劣势对比
近年来，因为新能源汽车、光伏及储能、各种电源应用等下游市场的驱动，碳化硅功率器件取得了长足发展。
派恩杰半导体在全球首推PD 快充的碳化硅应用方案
派恩杰推出650V/300mhom SiC MOSFET，可配合现有PWM控制器进行方案设计，并可直接在不更改任何驱动方案情况下取代原有硅功率器件的应用, 派恩杰这款SiC MOSFET可直接以PWM 控制器进行直驱，不需要额外使用门极驱动器。
意法半导体推出第三代碳化硅产品，推动电动汽车和工业应用未来发展
意法半导体推出第三代STPOWER碳化硅 (SiC) MOSFET晶体管，推进在电动汽车动力系统功率设备的前沿应用，及在其他以高功率密度、高能效、高可靠性为重要目标的场景应用。
Soitec 携手美尔森，为电动汽车市场开发多晶碳化硅衬底
为电动汽车提供性能及性价比双优的碳化硅解决方案
80亿融资完成！积塔发力碳化硅，提升汽车电子制造产能
11月30日，上海积塔半导体有限公司宣布完成80亿元人民币战略融资。
正海集团与罗姆就成立合资公司达成协议，主营以碳化硅为核心的功率模块业务
正海集团有限公司（以下简称“正海集团”）与ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）签署合资协议，双方将成立一家主营功率模块业务的新公司。
布局全球，碳化硅功率器件设计及方案商派恩杰半导体再获数千万Pre-A轮融资
碳化硅功率器件设计及方案商派恩杰半导体（杭州）有限公司官方消息称，继创东方投资、天际资本后再获湖杉资本数千万Pre-A轮融资，本次融资资金将用于更高电压平台功率器件产品的研发和全球市场的布局。