安森美

大联大世平北京车展首秀，携手安森美（onsemi）等伙伴展现车载电子系统整合实力
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，首次亮相2026北京国际汽车展览即获得市场高度关注，显著提升产业可见度。
安森美公布2026年第一季度业绩
营业收益同比增长是营业收入同比增长的2倍
安森美与吉利汽车深化战略合作，共同提升驾驶体验
吉利展示搭载安森美EliteSiC电源技术的浩瀚超级电混系统
安森美与蔚来扩大战略合作，加速向下一代900V电动汽车平台演进
EliteSiC技术赋能蔚来最新电动车平台更快充电、更长续航与更强整车性能
安森美：用全光谱“智慧之眼”定义下一代工业机器人
在工业4.0迈向5.0的进程中，机器人与自动化技术正以前所未有的深度重塑全球产业图景。从物流仓储中的自主移动机器人（AMR），到产线上的视觉检测设备、协作机械臂，再到面向精密制造的高动态抓取与装配系统，
从“扫描”到“洞察”：Hyperlux ID如何赋能下一代机器视觉
深度感知是现实机器视觉应用中不可或缺的关键功能。安森美（onsemi）的Hyperlux ID间接飞行时间（iToF）深度传感器，凭借更少、更小、更简单的器件，即可实现高精度深度感知。
安森美助推上能电气光伏与储能解决方案升级
安森美与上能电气达成新的设计合作，为其430kW液冷储能系统与320kW光伏逆变器提供支持
安森美发布中国战略，推动创新，加速全球增长
安森美将上海设立为大中华区总部， 并公布任命中国区总经理的计划
从封装看功率芯片：碳化硅T2PAK封装的优势
电动汽车（EV）、可再生能源系统和人工智能（AI）数据中心等领域电气化进程的持续提速，正不断给电源系统带来更大压力，对电源系统的效率、小型化及低温运行能力提出了更高要求。这构成了一个长期存在的难题：功率密度的提升与系统尺寸的缩减往往会造成严重的散热瓶颈。
T2PAK：适用于汽车和工业高压应用的顶部散热封装
安森美（onsemi）为强化其先进封装的电源产品组合，推出了两款面向汽车与工业高压（HV）应用的顶部散热封装——T2PAK和BPAK。