新产品中的树脂层仅覆盖板安装侧
基于TDK自主设计和结构，实现高可靠性和低电阻
新产品进一步增加了电容，3216和3225型的电容分别为22 ㎌和47 ㎌
升级至车载等级（符合AEC-Q200标准）和商用等级
产品的实际外观与图片不同。
TDK标志没有印在实际产品上。
TDK株式会社（TSE：6762）采用独特的设计和结构，扩充其CN系列积层陶瓷电容器（MLCC）产品。不同于以树脂层覆盖整个端电极的传统软终端MLCC，新产品的树脂层仅覆盖板安装侧，使得电流能够传输至层外，从而降低电阻。采用这一结构的软终端积层陶瓷电容器为业内首个*。通过新增CNA系列 （车载等级）和CNC 系列（商用等级）产品，可满足市场对大电容的需求。
新型低电阻软终端MLCC具有3216（3.2 × 1.6 × 1.6 毫米 – 长 x 宽 x 厚）尺寸和3225（3.2 × 2.5 × 2.5 毫米 - 长 x 宽 x 厚）尺寸，电容分别为22 ㎌和47 ㎌，与传统产品相比电容更高，从而有助于减少元件数量和缩小尺寸。
软终端MLCC可防止电源和电池线路发生短路。但由于软终端的端电极电阻略高，因此有必要保持低电阻以减少损失。
车载等级CNA系列符合AEC-Q200标准。
新产品将于2023年9月开始量产。而本系列产品也是对2021年9月推出的CN系列的补充，以满足对更高容量的持续需求。
* 来源：TDK，截至2023年9月
术语
㎌：微法，电容单位，相当于0.000001F
软终端：标准终端电极采用两层电镀结构，基极为Cu和Ni-Sn，而软终端在两层电镀层之间涂有导电树脂，基极为Cu和Ni-Sn
AEC-Q200标准：由汽车电子委员会制定的关于无源元件的标准
主要应用
各种车载电子控制单元（ECU）的电源线路的平滑和去耦
工业机器人等的电源线路的平滑和去耦
主要特点与优势
高可靠性，符合AEC-Q200标准
3216和3225尺寸的电容分别达22 ㎌ 和47 ㎌，实现更节约空间的设计并减少元件数量
采用TDK独特终端结构的软终端拥有较低的电阻，与标准产品相当
| 型号* | 外型尺寸 [㎜] | 温度特性 | 额定电压 [V] | 电容 [㎌] |
|---|---|---|---|---|
| CNA5L1X7R1H106K160AE | 3.2 x 1.6 x 1.6 | X7R | 50 | 10 |
| CNC5L1X7R1H106K160AE | ||||
| CNA5L1X7S1A226M160AE | X7S | 10 | 22 | |
| CNC5L1X7S1A226M160AE | ||||
| CNA6P1X7S1A476M250AE | 3.2 x 2.5 x 2.5 | X7S | 10 | 47 |
| CNC6P1X7S1A476M250AE |
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关于TDK公司
TDK株式会社总部位于日本东京，是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上，始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技，吸引未来”，迎接社会的变革。公司成立于1935年，主营铁氧体，是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件，如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统（如：温度和压力、磁性和MEMS传感器）。此外，TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2023财年，TDK的销售总额为161亿美元，全球雇员约为103,000人。
