大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的无线充电发射IC方案

2023年9月20日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于易冲半导体(ConvenientPower)CPS8601的无线充电发射IC方案。

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图示1-大联大世平基于易冲半导体产品的无线充电发射IC方案的展示板图

随着移动设备不断创新,其充电方式也在持续演进。无线充电是一种备受欢迎的新型充电方式,其通过磁场交互进行能量转移,从而实现设备间的电力传输。与传统的有线充电方式不同,无线充电将用户从繁琐的线缆中解放出来,不仅提高充电的便利性,也大大改善用户的体验。针对无线充电技术的发展,大联大世平基于易冲半导体CPS8601芯片推出无线充电发射IC方案,该方案可提供15W的输出功率,且具有极高的集成度。

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图示2-大联大世平基于易冲半导体产品的无线充电发射IC方案的场景应用图

CPS8601是一颗高度集成、符合Qi标准的高效无线充电发射IC。其集成MCU内核、丰富的内存和外设。在模拟前端搭载全桥逆变电路、电流电压采样电路、ASK解调电路、FSK调制电路以及保护电路等模组。除此之外,该产品内置WPC发射器所需的所有模拟部件,支持Qi 1.3协议的BPP及EPP设计,提供最高达15W的输出功率,可满足各类无线充电发射器的使用。

不仅如此,CPS8601具有CC&DP/DN快充界面,可以与适配器进行多种快充协议握手,并且支持QC2.0/PD3.1/UFCS/SCP/AFC快充协议。此外,产品支持高精度的电压电流采样模组和Q值检测,可为无线充电系统提供可靠的异物检测(FOD)依据,进一步提高整个系统的安全性。

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图示3-大联大世平基于易冲半导体产品的无线充电发射IC方案的方块图

本方案具有电路架构简单、集成度高的特点,可以为磁吸和无线充电宝等应用提供设计参考。未来随着技术瓶颈不断突破,无线充电市场规模将有望进一步扩增。对此,大联大世平将与易冲半导体继续加深合作,推出更多兼具低损耗和高性能的无线充电方案,帮助客户创新产品、缩短研发时间。

核心技术优势

单颗无线充IC,高集成度,相容性强;

无线方案电路简单可靠,BOM成本低;

支持多种通信协议:QC2.0/PD3.1/UFCS/SCP/AFC;

多通道的电压电流解调,解调能力强;

支持驱动能力调节;

支持死区时间调节;

16Kbytes MTP内存。

方案规格:

输入规格:

QC:5V/9V/12V;

PD:5V/9V/12V;

DC:5V/9V/12V;

5V->5W;9V->10W;12V->15W;

输出功率:15W(Max);

效率:82.83%@15W,Vin:12V;

协议:BPP-5W/EPP-10W/EPP-15W/SFC-10W;

线圈型号:A11a;

待机消耗功率:<0.2W@5V;

可充电高度:3mm-7mm;

保护功能:OCP/OVP/UVP/OTP/FOD;

FCC/CE认证。

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关于大联大控股:

大联大控股是全球领先、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台(TSE:3702)旗下拥有世平品佳诠鼎友尚员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球78个分销据点,2022年营业额达259.7亿美金大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续22年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner 2023年03月公布数据)

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