大联大世平集团

精进不辍，领驭浪潮！大联大世平集团荣获2025“金辑奖之最佳技术实践应用”奖
大联大控股宣布，其旗下世平集团凭借「12V锂电池管理方案」，荣获盖世汽车——2025“金辑奖之最佳技术实践应用”奖。
大联大世平集团推出基于onsemi产品的汽车智能LED灯组评估板方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCV78514 LED Driver的汽车智能LED灯组评估板方案。
大联大世平集团推出基于海思与国芯微产品的AI玩具方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于海思（HiSilicon）Hi3863V100（WS63）与国芯微（NationalChip）GX8006芯片的AI玩具方案。
大联大世平集团推出以芯驰科技产品为核心的车身控制器开发板方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出以芯驰科技（SemiDrive）E3106 MCU为主，辅以安森美（onsemi）NCV8730低压差稳压器、恩智浦（NXP）FS5600汽车系统基础芯片、TJA1044GT/32 CAN收发器、TJA1022 LIN收发器等产品的车身控制器开发板方案。
大联大世平集团推出以旗芯微产品为核心的新能源汽车e-Compressor空压机方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）FC4150F512BS1P64T1A MCU为主，辅以恩智浦（NXP）SBC芯片MFS2300BMBA0EP、安森美（onsemi）IPM模块NFVA23512NP2T、
大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车通用评估板方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K312 MCU、FS2303B安全电源管理芯片以及TJA1443ATK高速CAN收发器和TJA1021TK高速LIN收发器的汽车通用评估板方案。
大联大世平集团推出以onsemi产品为核心的汽车矩阵式大灯方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517、NBA3N206S芯片为主，搭载恩智浦（NXP）S32K344、FS2613、TJA1043、安世半导体（Nexperia）74LVC2G04、
大联大世平集团推出基于DeepX和瑞芯微产品的多路物体检测方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于DeepX DX-M1 AI加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模块（RK3588）的多路物体检测方案。
大联大世平集团推出基于NXP产品的边缘AI加速方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX 95系列应用处理器的边缘AI加速方案。
惟实励新，硕果纷呈！大联大世平集团的驾驶员监控系统（DMS）方案荣获第六届“金辑奖之最佳技术实践应用”奖
大联大控股（以下简称：大联大）宣布，其旗下世平集团（以下简称：世平）凭借卓越的技术能力，整合推出的汽车驾驶员监控系统（DMS）解决方案，荣获盖世汽车——第六届“金辑奖之最佳技术实践应用”奖。