大联大世平集团推出基于onsemi、Vishay和Toshiba产品的30W反激式辅助电源方案


2024年6月11日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP1239BD65R2G PWM控制器的30W反激式辅助电源方案。
2024年5月14日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCD83591智能栅极驱动芯片的100W车内空调循环扇方案。
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于易冲半导体(ConvenientPower)CPS8200芯片的磁吸无线快充方案。
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCV78702、NCV78723、NCV70517芯片、恩智浦(NXP)S32K144 MCU以及艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)KW H2L531.TE、KW CELNM2.TK LED产品的汽车前照大灯方案。
2024年4月9日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)K32W061无线微控制器的Matter Thread无线模组方案。
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K344 MCU的汽车通用评估板方案。
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于中科蓝讯(Bluetrum)AB5301A的蓝牙音箱开发板方案。
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于易冲半导体(ConvenientPower)CPSQ5206芯片的DC/DC电压调节方案。
2023年12月6日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于芯驰科技(SemiDrive)E3210芯片的BCM开发板方案。
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于中科蓝讯(Bluetrum)BT8958B2芯片的智能手表方案。