大联大世平集团推出基于恩智浦、纳芯微以及隆达电子的产品的汽车尾灯方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K144、纳芯微(NOVOSENSE)NSL21912以及隆达电子(Lextar)PC35R14的汽车尾灯方案。
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT1010芯片的扫地机器人方案。
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K144、NCJ29D5D与KW38评估板的UWB 3D定位算法与上位机方案。
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于易冲半导体(ConvenientPower)CPS8601的无线充电发射IC方案。
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)FS32K144W芯片的PMSM驱动方案。
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于芯驰科技(SemiDrive)G9X芯片和芯讯通(SIMCom)SIM8800模块的汽车智能网关方案。
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT1050芯片的3D打印机方案。
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5516芯片的电脑机箱风扇灯光控制方案。
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NTBG022N120M3S和NCD57084产品的电动汽车(EV)充电桩方案。
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于东芝(TOSHIBA)TB67S128FTG和TB67H451FNG电机驱动IC的工业型条码打印机解决方案。