作者：电子创新网张国斌
要让一颗全新设计IC尽早量产，除了需要硅前验证外，更需要硅后验证，硅后验证包括测试已封装硅片的速度、功能和可靠性。产品必须满足这些全面测试的严格要求，然后才会投入生产。随着芯片复杂程度的提高，流片成本的增加，硅后验证的重要性与日俱增。
作为一家专业研究半导体硅后工作流自动化的(Post Silicon Workflow Automation)公司，孤波科技致力于成为半导体企业最值得信赖的数字化产品和解决方案伙伴，帮助客户打造研发、产品、运营一体化平台，通过公司最具创新性的产品、解决方案与专业服务，释放半导体企业工程师们的创造力，让他们聚焦自身的创新。
近日，孤波科技CEO何为在ICDIA2023接受电子创新网等媒体采访时表示， 孤波科技目前已经有三个主要的软件产品线：1.做测试自动化，实验室芯片回来以后有很多验证工作，验证工作需要用到很多仪表，传统是用手动做， 孤波科技做了自动化软件平台，自动化地完成这些工作，这个叫OneTest。2.数据平台，给半导体设计公司做的数据中台，尤其是芯片出来以后的验证阶段、量产阶段、大生产阶段的芯片本身的测试数据，它会都进入到OneData平台里，有了这些数据，设计公司可以更加的优化设计、提升量产良率，或者更加优化良率和成本之间的关系，有了这个数据平台就可以实现不同的目标。3.芯片产品从需求管理开始，到流程管理、产品管理， 孤波科技做了一些创新，把PLM、流程管理、研发管理做了轻量级的软件协作工具，给到设计公司。
“我们自己的想法，测试是很基础的工作，它产生数据，我们有数据平台可以把数据管理起来，真正的用好数据需要把流程做好。我们是纯创新型的公司，没有什么国外对标公司，我们觉得中国芯片公司发展到这个阶段，大家从规模上来讲，不可能自己投很多IT去做这个事，我们相当于做很多大公司工具团队做的工作，我们把它标准化，服务整个行业。”何为指出，“去年我们三条产品线没有都推出来来，今年都推出来了，有各个类型，加起来已经有100家客户了。”
她表示孤波科技过去一年里比较深刻的体会是帮IC设计公司把硅后验证做成自动化了，比如过去需要好几个月的验证现在变成几个星期。
而随着车芯片的走热，也有新的问题出现，就是测试车规芯片如何把数据把控起来、把生产过程把控起来，质量到位，成本还能承受，这个大家关注的更多。
随着客户需求涌现，很多做车规芯片的公司有强烈量产芯片需求，孤波科技和他们合作以后，确实对他们有帮助，帮助他们能找到一个平衡点，既能保证质量PPM很合理，成本又能接受，“我觉得我们能帮他做的这件事情是很有意义的，并且有越来越多的公司，有十几家、二十几家、三十几家公司在做，他们希望把这件事情做好。”她强调，“另外，我们做实验室验证自动化，我觉得验证自动化这件事情不能我们“剃头挑子一头热”，我们觉得我帮你把效率提高了，对你就有帮助，有时候是需求拉动。硅后验证要做很多东西，到底要验证哪些，跟他对客户的需求有很大关系。我们研究发现，即使是一颗简单的海外芯片，做五六百项、七八百项、一千项验证也很正常，这个过程肯定得自动化。到了国内芯片公司，他只做了四五十项验证，自动化需求看似不高，其实还有很多需求需要去转化的。”
不过她也指出一些模拟客户上车规，他们对验证的要求越来越高，而且希望前面数据跟后面数据、量产数据跟前面Pre-production数据都能够打通，连在一起去看，孤波科技能感受到客户拉动的力量，随着车规客户的增多，在硅后验证上，孤波科技和客户在相互推动，加速芯片的量产。
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