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Questa One 将集成电路 (IC) 验证从被动反应流程重新定义为可以自优化的智能系统

目前，随着摩尔定律放缓，Chiplet成为延续摩尔定律的不二选择，尤其是随着Chiplet产业联盟的成立，这个技术更是炙手可热，笔者发现凡是今年的半导体研讨会基本都有Chiplet的话题讨论，那Chiplet技术的未来将由哪些公司来主导？是半导体IC大厂还是晶圆代工厂抑或是封测厂？

PowiGaN技术将让aCentauri车队在普利司通世界太阳能车挑战赛期间穿越内陆的艰苦比赛中更胜一筹

要让一颗全新设计IC尽早量产，除了需要硅前验证外，更需要硅后验证，硅后验证包括测试已封装硅片的速度、功能和可靠性。产品必须满足这些全面测试的严格要求，然后才会投入生产。随着芯片复杂程度的提高，流片成本的增加，硅后验证的重要性与日俱增。

新型nPM1100器件为可穿戴设备、游戏鼠标和非常流行的入耳式耳机电池充电盒带来显着使用受益

为解决集成电路人才短缺问题，2022年8月11日，由工业和信息化部人才交流中心牵头，组织产学研各方力量，正式启动了《集成电路产业人才岗位能力要求》标准编制工作，近日，集成电路产业人才岗位能力要求（讨论稿）重磅发布！欢迎下载了解详情，并反馈建议！

12月11日晚，小米Watch S2正式发布，售价999元起。它有一大绝技：测量身体成分，可以取代普通的体脂秤了。

本文将概述电隔离，解释高压系统的常用隔离方法，并展示德州仪器 (TI) 隔离集成电路 (IC) 如何帮助设计人员可靠地满足隔离需求，同时缩小解决方案尺寸并降低成本。