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每月文章列表

发布日期: 2024-12

紫光展锐推出高性能双核4G智能穿戴平台W377E，应用场景更丰富
以创新技术助力汽车产业智能化发展，立邦荣获"2024中国自动驾驶年度创新技术奖"
直播预约 | 开年谈AI/ML驱动EDA的现状与趋势
贸泽与Cinch联手发布全新电子书深入探讨恶劣环境中的连接应用
智能无界，勇敢生长！2024年中国物联网产业大会暨第21届慧聪品牌盛会盛大召开！
新品发布|松柏传感乙烯传感器 高效稳定 精准检测
矽磊推出0.2~3GHz 6选1开关滤波器组芯片SV1300036
立鼎微电子发布高性能B25、B66 BAW双工器产品
黑芝麻智能发布华山A2000家族芯片平台，打造全场景通识智驾标杆
Digital Realty为日本人工智能自动驾驶公司Turing打造一流数据中心环境
博研智通采用元脑边缘服务器打造新型智慧交通
AI赋能化工行业高质量发展峰会闭幕，发布人才培养倡议
物联网设备安全性：挑战和解决方案
概伦电子重大发布！--实际控制人变更，无实控人状态或将打开新格局
喜报丨国芯科技中标45万颗车联网安全芯片项目
热烈庆祝博瑞集信获批设立“陕西省博士后创新基地”
Lumileds 推出全新 LUXEON 5050 HE Plus LED，为户外和工业照明提供 199 流明/瓦
芯享程半导体推出AWK6809 42V/3A车规级、5μA静态电流DC-DC同步降压型芯片
TÜV南德授予中兴通讯首张无线基站产品RED DA网络安全认证证书
晶泰科技使用亚马逊云科技加速药物发现
精讯畅通推出RTK+4G定位模块，厘米级差分定位，支持多卫星系统，解锁万物互联新可能！
宁德时代磐石底盘正式发布，重新定义智能底盘安全新标准
高算力GD32G5系列MCU如何引领数字能源、电机控制与光通信的变革
道琼斯可持续发展指数将英飞凌评为全球最具可持续发展能力的公司之一
e络盟社区通过竞赛、奖品和礼物为工程师庆祝节日
Littelfuse推出首款新型TPSMB非对称TVS二极管为汽车SiC MOSFET 提供卓越的栅极驱动器保护
八百诸侯会孟津 英特尔愿与合作伙伴推动AI模型的优化与协作
海尔举行创业40周年纪念大会 擘画世界一流产业新生态
盛密科技迷你系列电化学环氧乙烷气体传感器正式发布——mini ETO-100
中科微感MEMS传感器系列——硫化氢传感器（CM-B111S）发布，精准可靠，高效保障
双榜领跑！华为位居Coldago Research 2024《文件存储报告》和《对象存储报告》「领导者」象限
纵行科技推出新升级版ZT1826芯片：引领窄带通信新场景，加速国产替代进程
专为满足您的特定测试需求量身打造的系统：构建您的SG EVO以实现无与伦比的射频精度
紫光展锐推出RTOS旗舰智能穿戴平台W337，性能翻倍
华为云入选Gartner®云数据库挑战者象限
软通天枢2024：以工业仿真为核心，加速推进新型工业化
软件定义车辆加速推进汽车电子技术的未来发展
逐点半导体助力iQOO Z9 Turbo长续航版带来旗舰级视觉体验
从燃油车向电动车迈进：开启电动出行的新时代
络明芯发布支持功能安全ASIL-B的矩阵管理芯片IS32LT3365，助力ADB大灯系统轻松实现功能安全等级
Nordic总部市场一行来访创新微MinewSemi，深化全球营销合作
OPPO新春年货节火热开启：购机送福袋、新年影像馆、学生权益一网打尽
5万台服务器"体检"3分钟完成！浪潮信息AIOps新升级厉害了
IBM 研究： 越来越多的公司转向开源AI工具以实现投资回报率
浪潮信息与智源研究院达成战略合作，共建大模型多元算力开源创新生态
新品发布|松柏传感SALFO₂无铅氧气传感器 体积减半 性能不减
安谋科技与智源研究院达成战略合作，共建开源AI“芯”生态
频岢PH-SAW高端产品系列，又添高性能四工器和双工器新品
光芒四射RK3588 还是高端内涵RK3576，区别在哪？
2025存储前瞻：用存储加速AI，高性能SSD普适化
力克解码 2025 年汽车行业的五大关键趋势
圣邦微电子推出高输出电流、轨至轨输入/输出、单 CMOS 车规级运算放大器 SGM8431-1Q
MathWorks 利用新质生产力工具加速工程教学的变革
思特威全新推出智能交通应用9MP及6MP高性能CMOS图像传感器
贺利氏材料创新助力功率电子高质量发展
NeuroBlade在亚马逊（Amazon） EC2 F2 实例上加速下一代数据分析
英飞凌：30年持续领跑碳化硅技术，成为首选的零碳技术创新伙伴
意法半导体基金会：通过数字统一计划弥合数字鸿沟
人工智能前沿｜2025 年影响工程的顶级趋势
富昌电子荣获安森美双重奖项，彰显需求创造与技术创新实力
探索工业应用中边缘连接的未来
国产品牌康盈半导体自研存储产品获国际认可，斩获两大国际奖项
【新品发布】4K USB3.0编码采集模块横空出世，TYPE-C与HDMI双4K输出
艾诺半导体推出42V宽电压输入，双路输出带I²C通信的ezSiP降压电源模块
Coherent高意宣布工业温度范围100G ZR QSFP28数字相干光收发器正式上市
欧姆龙推出提供稳定长效电力支持的G8PM大容量车载继电器
亚太唯一 | 普源精电（RIGOL)成为LXI协会授权的测试认证单位
涂鸦智能WBR系列模组获得TÜV南德RED DA网络安全认证证书
亿纬锂能获颁欧盟电池法规TÜV南德全球首张动力电池TÜV SÜD Mark
Cadence Palladium Z3 和 Protium X3 系统，开启加速验证、软件开发和数字孪生新时代
TÜV南德向智达诚远颁发ISO/SAE 21434 汽车网络安全流程认证证书
华大九天PowerMOS版图自动化工具助力电源管理集成电路设计
重磅！奥凌科推出AIoT通感一体芯片和多场景解决方案！
Arm 驱动汽车未来，全面考量功能安全关键性
新品发布 | 联讯仪器高压低漏电开关矩阵RM1013-HV，满足功率半导体参数测试应用！
星曜半导体晶圆产线投产，开启芯片自主制造新篇章
华为再次荣登IDC中国智算集成服务市场榜首
强强联合 聚力芯片新生态 丨 捷飞科携奕东电子与精控集成开展深度战略合作
区域架构如何为完全由软件定义的车辆铺平道路
研华推出AIR-310：采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统
新品速递！华北工控推出基于瑞芯微RK3576处理器主板EMB-3583
派克汉尼汾推出新的快换接头产品系列，扩展热管理解决方案
ROHM面向支持自动驾驶的高速车载通信系统，开发出支持“CAN FD”的TVS二极管“ESDCANxx系列”
亨利加集团举办更名志庆暨香港交易所中午开市仪式
创新突破，加码汽车市场！思瑞浦发布汽车传感器网络ASN收发器
光迅科技成功达产，跑出科技创新加速度
新品发布 | 年终巨献，格励微推出系列隔离采样产品！
博瑞集信推出高增益、内匹配、单电源供电 | S、C波段驱动放大器系列
IAR全面支持紫光同芯第二代汽车域控芯片THA6系列，共筑汽车电子产业芯未来
芯科科技蓝牙、Wi-Fi、Wi-SUN产品广获业界认可，技术创新引领行业潮流
先积新品发布 ▏高压, 高精度, 低噪声的双极性运算放大器 LTA37/LTA237
芯享程半导体推出4.5V到60V零温漂低失调电压低噪声运算放大器AWS8611
浪潮信息《有数•高端对话》：大模型时代存储变革，产学研用共探新局
圣邦微电子推出采用调制技术的高精度车规级 LED 控制器 SGM3775Q
Orange Business 推出面向企业的一系列即插即用生成式 AI 解决方案：Live Intelligence
MediaTek 发布天玑 8400 移动芯片，开启高阶智能手机全大核计算时代
赛晶自研半导体与智光电气签订框架合作协议
荣耀Magic7系列全面升级大王影像，首发AI超级长焦拍远更清晰
荣耀官宣成为《哪吒之魔童闹海》官方合作伙伴，2025魔法科技年货节开启
TITAN Haptics荣获第八届中国深圳创新创业大赛国际赛三等奖
Molex莫仕2025年预测高速连接技术将实现持续稳定增长，并加速推动各行业电子设计的创新进程
使用手持式频谱分析仪，借助高级软件捕获难以识别的射频信号
英特尔携手扣子云平台推出 AI PC Bot专区和端侧插件商店 加速AI应用的落地
西部数据推出多款超高速、大容量存储解决方案
意法半导体推出首款与高通合作的STM32配套无线物联网模块
港大工程学者开发革命性的钻石制备技术
贸泽电子持续扩充工业自动化产品阵容
精准流路控制，突破性质谱应用——英迈新品质谱流路分配器
u-blox发布MAYA-W4三频段通信模块，为物联网部署提供最新通信技术
精准过滤，守护仪器——英迈仪器在线过滤器
共模半导体推出2A低功耗高精度LDO稳压器 GM15001
突破性创新，精确流量控制——Instrumax推出四元并联双柱塞泵模块
中恒微推出采用全新一代 750V 新技术车规级芯片的Mini Z3功率模块
合翔电子X中之杰智能：揭秘一家离散制造企业的柔性智造秘诀！
亚马逊云科技发布Amazon Q Developer新功能，加速大规模传统工作负载的转型
瓦格纳传感器新品上市，助力商用车智能化升级
人工智能对数据中心基础设施带来了哪些挑战
瞭望2025全球6G技术发展趋势
华北工控推出工业整机EPC-7893M20：流程工业自动化控制的理想选择
TÜV莱茵为BOE（京东方）液晶显示面板颁发ISO 14067产品碳足迹核查声明
低功耗，高能效！华北工控MITX-6122主板赋能植保无人机更可靠运行
正式发售，赋能电力和工业市场，米尔全志高性能工业级T536核心板
意法半导体推出的250W MasterGaN参考设计可加速实现紧凑、高效的工业电源
集成电阻分压器如何提高电动汽车的电池系统性能
引领功率半导体市场变革 氮化镓龙头英诺赛科港股招股中
新思科技推出业界首款连接大规模AI加速器集群的超以太网和UALink IP 解决方案
亚马逊云科技与GitLab发布集成AI产品
Amazon Connect运用生成式AI提升端到端客户体验
实力见证 | 思特威揽获四大行业重磅奖项
国芯科技走进北汽，共同探讨汽车智能化与芯片技术创新
TCL实业即将亮相CES 2025"科技春晚" 展现科技不凡力量
国芯科技与美电科技签署战略合作协议，共同推进基于AI MCU芯片的智能传感器产品应用
直播预约 | 本土2.5D/3D堆叠芯片EDA软件突破与展望
倍福推出新型 EtherCAT 数字量输入和输出端子模块
成都微光集电推出全新MIM10C1高感光、高动态微型图像传感器模组
倍福推出TwinSAFE 配备最新硬件组件及升级基于软件的安全控制器
为超小型且符合 Bluetooth 6.0 标准模块提供动力的Nordic SoC
Syensqo发布企业中文名称“世索科”
ST1VAFE3BX：意法半导体推出首款超低功耗生物传感器，成为众多新型应用的核心所在
带硬件同步功能的以太网 PHY 扩大了汽车雷达的覆盖范围
美光推出速率与能效领先的 60TB SSD
英特尔携生态伙伴夯实智能底座，激活AI应用落地新潜能
超级应用程序Grab选择亚马逊云科技为首选云服务商
成都微光集电推出全新2MP高灵敏度、Fast AE/AWB图像传感器—MIS20S1
维萨拉推出坚固耐用的超声风传感器WM80，优化风机和海事性能
Infosys与谷歌云加强合作，推动企业人工智能创新，建立卓越中心
Amazon Q Business发布新功能 助力企业提升内部工作效率
采用物联网能源效率解决方案实现净零排放目标
Power Integrations面向800V汽车应用推出新型宽爬电距离开关IC
Diodes 推出符合车用标准的电流分流监测器，通过高精度电压感测快速检测系统故障
Ampere 年度展望：2025年重塑IT格局的四大关键趋势
Microchip推出新款交钥匙电容式触摸控制器产品 MTCH2120
晶科电子以高端化路径破「内卷」封印
英诺赛科今日在港招股 氮化镓功率半导体新星升起
满足欧盟无线电设备指令（RED）信息安全标准
华为高品质多速率交换机市场份额第一！
芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
元脑服务器InBry固件管理平台升级！率先支持全球最新BMC管理特性
Vishay 推出新款精密薄膜MELF电阻，可减少系统元器件数量，节省空间，简化设计并降低成本
TDK推出新的X系列环保型SMD压敏电阻
英飞凌携手亿纬锂能打造下一代电池管理系统
【“源”察秋毫系列】DC-DC电源效率测试，确保高效能与可靠性的关键步骤
思尔芯第八代原型验证S8-100全系已获客户部署，双倍容量加速创新
沉浸式体验漫威宇宙，英特尔锐炫显卡为《漫威争锋》提供Day 0支持
智谱清言英特尔酷睿Ultra专享版发布，离线模型玩转AIPC
Gartner发布2025年影响基础设施和运营的重要趋势
倍福推出采用 TwinSAFE SC 技术的 EtherCAT 端子模块 EL3453-0090
晶体管数量已提升约300万倍！英特尔革命性 8080 微处理器迎来发布50周年
探索精准测量的新境界 —— 青量科技（深圳）有限公司光栅位移传感器
NVIDIA 推出高性价比的生成式 AI 超级计算机
OPPO全球化成果斩获环球品牌出海“科技创新”先锋案例
PingCAP选择亚马逊云科技为首选云服务商 加速全球业务拓展
新型生物材料与高端医疗器械广东研究院、远诺技术转移中心加入面向初创企业的 MathWorks 加速器合作项目
应对 AI 时代的云工作负载，开发者正加速向 Arm 架构迁移
闪迪品牌即将焕新启程
艾迈斯欧司朗与法雷奥携手革新车辆内饰，打造动态舱内环境
国芯科技安全气囊点火驱动芯片中榜上海汽车芯片产业联盟揭榜挂帅
国芯科技RAID芯片产品线成功导入移动通信基站应用，实现信创外设领域芯片国产化
华为连续九年蝉联全球基站天线市场份额第一
北京联通携手华为在北京地铁3号线全线商用300MHz， 发布“全球最快5G-A地铁网络”
Omdia与华为携手发布电信行业数据驱动的NPS管理白皮书
【原创】意法半导体向工业市场发起冲锋！
能源、清洁科技和可持续发展的未来
Littelfuse公司推出直角照明轻触开关为复杂电子应用提供定制性和多功能性
xMEMS Labs和美律将在CES 2025展示新型2-way耳罩式耳机参考设计，2-way扬声器设计可提高30%游戏空间音频定位精度
Microchip推出集成式紧凑型CAN FD系统基础芯片解决方案，专为空间受限应用而设计
铠侠发布PCIe 5.0 EXCERIA PLUS G4固态硬盘系列
康普助力宝时得利用RUCKUS解决方案大幅提升无线网络性能
sureCore 与 Sarcina 合作封装低温芯片
桦汉科技推出4寸12代嵌入式工业主板，高性能与极致紧凑的完美结合
B650/X670全有份 | 微星AM5主板更新X3D模式，9800X3D性能至多可提升20%
华北工控AIOT主板EMB-3582，赋能汽车智能网联化发展
圣邦微电子推出带自动恢复短路保护功能的 2.4W 低 EMI D 类音频功率放大器 SGM2822
英诺迅新品发布 | DC~6GHz 15W 功率放大器 YP601241T
Luma AI全新视频模型Ray 2即将面向消费者、专业人士和开发者开放
HOLTEK新推出内置15V驱动的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU
ICCAD 2024新趋势：IP企业携手为汽车和桌面等热点应用打造联合IP解决方案
ICCAD实况速递！和芯耀辉一起走进“IP 2.0”
Qorvo® 荣膺 GSA 2024 年度“最受尊敬半导体上市公司”奖
亚马逊云科技推出Amazon S3新功能
安森美与电装（DENSO）加强合作关系
Dymax戴马斯光固化装备：破解工业紫外线防护难题
ABLIC推出针对笔记本电脑的3节/4节电池串联用二次保护IC「S-82M3/M4系列」、 3节和4节电池串联都可用的二次保护IC「S-82L4系列」
芯耀辉荣登2024中国半导体与集成电路领域最具商业潜力榜
芯华章荣获“IC风云榜”年度知识产权创新奖
重塑互联网手机市场格局 荣耀GT系列首款新品正式发布
荣耀GT系列首款新品正式发布，性能与护眼科技全面突破
英诺达携RTL Signoff EDA产品亮相ICCAD
支持16位PWM调光，集成4路LED驱动，纳芯微氛围灯驱动NSUC1500点亮座舱新体验
支持最高1500W电机驱动，纳芯微NSUC1602轻松应对大电流挑战
加强低功耗FPGA的领先地位
科德宝集团连续三年发布可持续发展进展报告，彰显坚定绿色承诺
HUAWEI FreeBuds Pro 4：华为悦彰首款真无线立体声耳机将纯净原声体验提升至新高度
2024年中国物联网产业大会暨第21届慧聪品牌盛会——即将盛大启幕！
合亿 Gutab 创新温度调节射频模块，重塑恶劣环境通信能力！
集智达推出基于以太网的32路DO 输出模块R-8640
OPPO位列2024年度中国企业专利创新百强榜第四位
Amazon SageMaker AI创新重塑生成式AI与机器学习模型的构建与扩展
贸泽开售适用于全球LTE、智能和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
制造外包：医疗健康行业的战略优势
如何监测自动化测试仪和编码器
英飞凌发布边缘AI软件解决方案品牌DEEPCRAFT™，并推出新型成熟模型
亨利加集团连环获奖 夺家办及卓越上市公司殊荣
新蓝牙6.0协议扩展应用范围
e络盟测试和工具产品年终大促现已开启！
摩尔斯微电子任命安迪·麦克法兰为营销副总裁
南芯科技升降压充电芯片在三种储能场景中的应用
非常见问题解答第224期：热插拔控制器中的寄生振荡
深圳市越疆科技股份有限公司公布于香港联交所主板上市的详情
CTI华测检测宣布正式收购常州麦可罗泰克51%股权
喜报！芯耀辉荣获2025中国IC风云榜“年度领军企业奖”
晶泰科技与微软中国宣布战略合作，以AI和机器人推动生命科学、新材料和教育等领域的变革
“高还是不高？”英特尔高通就骁龙PC退货率打嘴仗
华为nova 13系列惊艳亮相：重新定义设计、摄影与体验
Lightricks与Shutterstock携手，推动开源LTXV视频人工智能生成式视频模型发展
Tata Communications即将推出Kaleyra AI：颠覆性人工智能驱动客户互动
LG AI Research使用亚马逊云科技开发AI模型 加快癌症诊断速度
中微半导推出高性价比触控 MCU-CMS79FT72xB系列
华为在迪拜举行"揭开经典"发布会，开启折叠屏卓越新时代
路特斯科技选择亚马逊云科技为首选云服务商
共建产业生态，深耕技术创新，安谋科技携前沿成果亮相ICCAD 2024
OpenCV手势识别方案--基于米尔全志T527开发板
加特兰CEO陈嘉澍博士荣获“2024年度IC设计业年度企业家提名”称号
全国集创赛“法动杯”模拟/射频新赛道引发各大高校强烈反响，深受欢迎
工信部人才交流中心等机构与法动科技签订合作协议，在全国集创赛上开辟“法动杯”模拟/射频新赛道
概伦电子亮相ICCAD，践行DTCO理念，共建产业生态
亚马逊云科技数据库全新升级 分布式SQL数据库Amazon Aurora DSQL正式发布
Microchip发布适用于医疗成像和智能机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议栈
协同创新，助汽车行业迈向电气化、自动化和互联化的未来
边缘AI和智能音频专家XMOS全球首家增值经销商（VAR）落地中国
参会人数再创新高！ICCAD-Expo 2024圆满落幕！
西门子与甲骨文红牛车队携手创新二十载
Arm Neoverse 赋能 AWS Graviton4 处理器，加速云计算创新
干货 | 使用热插拔控制器增强系统可靠性
IPC 推出双重重要性评估综合白皮书
TDK推出业内最小薄膜功率电感器
下一代AI蓄势待发，GIGABYTE在CES 2025展会上树立高性能计算标杆
Quobly与意法半导体建立战略合作关系
M31全系列车用硅智财解决方案亮相ICCAD 点亮未来車用芯片发展
HUAWEI MatePad 11.5轻松实现无纸化办公和学习
奎芯科技亮相ICCAD 2024：技术突破与国际合作引领行业新高度
新能安JP30圆柱锂电池全球发布：轻装上阵，澎湃即发
DNP实现适用于超2nm一代的EUV光刻光掩模精细图案分辨率
CCPAK1212封装将再次提升Nexperia功率MOSFET的性能表现
DigiKey 宣布与 MediaTek 建立全球分销合作伙伴关系
TITAN DRAKE LFi触觉马达：为紧凑型设计提升用户交体验
Electro Rent 益莱储任命新首席营收官，以为客户提供最大价值
技术赋能智慧医疗！英特尔携手行业合作伙伴，共拓医健融合之道
无辅助绕组 GaN 反激式转换器如何解决交流/直流适配器设计难题
意法半导体发布集成NPU加速器的新一代微控制器，助力边缘人工智能发展
e络盟实现重要里程碑：成功分销 1000 万套 micro:bit 设备
意法半导体：让可持续世界从概念变为现实
庆祝显示技术30年创新历程
国芯科技通过WPC无线充电MCSP认证
芯明闪耀2024：中国半导体与集成电路领域商业潜力新标杆
移远通信FMA310智能农机自驾系统，多元优势赋能农业生产
Vishay全集成接近传感器荣获2024年度中国IoT创新奖和2024年度EE Awards亚洲金选奖
霍尼韦尔与华龙航空签署合作备忘录 深化合作伙伴关系
美的应用亚马逊云科技生成式AI服务提升客户体验 拓展全球业务
LambdaTest完成3800万美元融资，旨在革新QA
ExaGrid在2024年连续五年斩获SDC奖并荣膺“年度最佳存储公司”荣誉
Amazon Bedrock全新升级，新增业界领先的AI防护、新智能体功能和模型定制能力
车路云一体化测评能力发布，是德科技推动车联网生态发展
IBM 发布光学技术关键突破，生成式AI迎来"光速时代"
国芯科技与孔皆智能签署战略合作协议，共同推进AI MCU芯片产品在工控等领域的应用
华为领先折叠屏手机创新背后的卓越战略一瞥
GlobalData发布NFVI竞争力报告：华为赢得全维度满分，荣获独家Leader评级
Kioxia开发出OCTRAM（氧化物半导体通道晶体管DRAM）技术
锋翔 FireJet™ FJ100 Gen2 UV LED 固化灯
推动国产EDA/IP跨越式发展，上海EDA/IP创新中心揭牌
IC设计服务新星崛起！撷发科技12月9日台湾登录兴柜
亚马逊云科技中国9家合作伙伴获得亚马逊云科技合作伙伴奖项
Melexis推出具有LIN接口的Triphibian™压力传感器芯片，极大简化设计且降低成本
Nordic Thingy:91 X 简化了蜂窝物联网和 Wi-Fi 定位的原型开发过程
村田开发配备MCU并支持Wi-Fi 6、Bluetooth ® Low Energy和Thread标准的超小型通信模块
学子专区—ADALM2000实验：调谐放大器级—第2部分
2024COA-Mako亮点回眸----Mako机器人创新无界，与专家共绘未来蓝图
意法半导体推出可配置的车规微控制器电源管理 IC
高可靠性键合铜线-MaxsoftHR介绍
Teledyne e2v发布基于Arm® 的LX2160的工程样片，支持宇航项目的设计和验证
用4200A和矩阵开关搭建自动智能的可靠性评估平台
贸泽电子开售适合工业和智能家居应用的Panasonic Industrial Devices PAN9019和PAN9019A Wi-Fi 6双频无线模
台积电罗镇球：半导体发展趋势
魏少军：摈弃“路径依赖”，打造中国自己的产品技术体系（附魏教授完整演讲图片文字）
华邦电子推出全新车规级W77T安全闪存
亚马逊云科技推出全新数据中心组件，支持AI创新并进一步提升能效
Vishay 推出应用于对安全要求极高的电子系统的新款1 Form A固态继电器
ADI电机运动控制解决方案 驱动智能运动新时代
FSG中国正式成立，推动嵌入式功能安全迈向新高度
Quobly宣布容错量子计算关键里程碑
宁德时代与Stellantis集团将合资建厂 总投资高达41亿欧元
提升汽车客户服务效率 浪潮信息SAP HANA方案加速捷通达数字化转型
8.51亿美元！研华以"边缘计算+AI创新"驱动品牌价值再创佳绩
亿纬锂能获颁TÜV南德CB产品认证，引领储能电池升级发展
埃森哲研究：投资数字核心将引领企业重塑增长，释放生成式人工智能价值
HOLTEK新推出HT32L52231/41 32-bit超低功耗MCU
博瑞集信推出高效率，小尺寸封装 | 内匹配功率放大器系列
助力灵巧手应用发展 ---- 鸣志Ø10mm高速电机重磅发布
安森美将收购碳化硅 JFET 技术，以增强其针对人工智能数据中心的电源产品组合
Comcast将5G核心网络迁移至亚马逊云科技
亚马逊云科技推出新一代Amazon SageMaker
罗姆与台积公司在车载氮化镓功率器件领域建立战略合作伙伴关系
Qorvo® 将在 CES® 2025 呈现“智能生活进化论”
授权代理商贸泽电子供应Same Sky多样化电子元器件
XMOS将在CES 2025上展出多款由边缘AI驱动的创新音效、音频、识别和处理解决方案
连接孪生： 完善物联网和数字孪生战略的必备要素
xMEMS“气冷式主动散热芯片”荣获CES 2025创新奖
芯耀辉一站式完整IP平台解决方案，赋能AI芯片技术创新与性能突破
意法半导体和ENGIE在马来西亚签订可再生能源发电供电长期协议
干货 | 使用合适的窗口电压监控器优化系统设计
QNAP 发布 1U 短机箱机架式NAS TS-433eU，内建NPU 与双埠 2.5GbE
华为助力印尼电信Telkomsel在大雅加达区打造Hyper AI自动驾驶5G网络
芯华章推出新一代高性能FPGA原型验证系统
UPMEM 选择 Semidynamics RISC-V AI IP 用于大型语言模型应用
Nordic Semiconductor 先进的 nRF54H20 超低功耗 SoC、nPM1300 和 nRF Cloud 荣获 2024 年亚洲电子工程奖
英诺达发布全新静态验证产品，ECDC/Lint全面提升芯片设计效率
亚马逊云科技Amazon Q Developer：借助生成式AI重塑软件开发与运营
基于亚马逊云科技的GROW with SAP解决方案 助力企业简化云端ERP部署
贸泽电子携手安森美和Würth Elektronik 推出新一代太阳能和储能解决方案
国芯科技荣获中国汽车工业协会“2024中国汽车芯片创新成果”奖
SmartDV将SDIO系列IP授权给RANiX开发车联网（V2X）产品
Nexperia推出微型无引脚逻辑IC，助力汽车应用节省空间并增强可靠性
Ceva-NeuPro-Nano荣获亚洲金选奖年度产品奖
英飞凌推出新型EiceDRIVER™ Power全桥变压器驱动器系列，适用于结构紧凑、经济高效的栅极驱动器电源
英特尔展示互连微缩技术突破性进展
设计更安全、更智能、互联程度更高的电池管理系统
联控旗下君联资本投资企业重塑能源在香港联交所成功上市
BlackBerry QNX展示前沿技术，助力汽车产业智能化发展
中微半导电机控制CMS32M65/67系列连获两项行业奖
群晖PB级高密度存储，满足海量数据存储、备份与存档
Rigaku发布用于X射线衍射系统的XSPA-200 ER探测器
乾瞻科技发布全新技术，开启车用半导体与AI高速运算新纪元
『直播预约』从实时控制MCU应用出发：基于GD32G553的数字电源方案分享
TÜV南德为零念科技PowerD-Sch颁发ISO 26262 ASIL D级认证证书
芯海科技深化星闪联盟合作，共谋新一代无线短距通信未来应用
浪潮信息发布"源"Yuan-EB，刷新大模型RAG检索精度纪录！
Amazon Bedrock推出多个新模型和全新强大的推理和数据处理功能
浩亭与开放计算项目(OCP)紧密合作，满足OCP提出的高能效连接要求
IP Your Way——您提供规格，然后SmartDV为您生成定制IP
17家亿级分销！元脑生态伙伴们与浪潮信息共签协议！
亚马逊云科技携手Adobe为品牌提供Adobe Experience Platform解决方案
由Nordic赋能的音频发射器可从传统设备传输高质量低功耗蓝牙音频
干货 | 使用分流电阻器测量电流
村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow™通信模块
使用国产基础设施软件，避免业务中断风险
怡安发布2024中国最佳ESG雇主榜单
思仪科技推出10MHz~110GHz隔直模块产品
国内独家！成都华微32位高速高可靠MCU HWD32H743重磅登场!
PCB Piezotronics (PCB®) 推出113B55 - 自由场、 ICP® 爆炸压力传感器
新华三工业传感器系列新品发布，助力智能装备数据采集效率提升
兴感（兴工）推出超高精度、400khz、增益可调功能的全集成电流传感器IC
安森美荣获2024年亚洲金选车用电子解决方案供应商奖及年度最佳功率半导体奖
运算效能与能源效率的绝佳结合：安勤推出最新服务器主板HPM-SIEUA，搭载AMD第四代Siena系列处理器！
派勤电子UT100CA主板|在多领域自动化变革绽放异彩
Moove与Waymo合作，重新定义城市出行的未来
智原科技将参与ICCAD 2024 展示全方位ASIC解决方案
HOLTEK新推出HT42B216-1/316-1/416-1/536-1 CAN Bridge IC
大华股份"强逆光锐捕技术"斩获中国创新方法大赛一等奖
CSDN与华为联合发布新一代AI编程工具InsCode AI IDE
亚马逊云科技宣布Amazon Trainium2实例正式可用
移远通信受邀出席中国电信2024数字科技生态大会
泰雷兹推出数据风险智能解决方案，重新定义数据风险可见性和主动风险缓解
亚马逊云科技携手SAP助力BBC经济高效迈向云端 简化IT系统
Mouser Electronics宣布与DS PENSKE合作，赞助其参加电动方程式赛车第11赛季的赛事，该车队将在巴西迎来首战
NetApp的新研究发现，五分之一的公司在遭遇网络攻击后无法恢复数据
英飞凌荣获2025年德国可持续发展奖
软件，AI应用落地的核心要素
MTS 2025康盈半导体访谈：自研创新存储 助力产业发展
ROHM开发出更小的通用贴片电阻器新产品“MCRx系列”
e络盟开售 TT Electronics 旗下Roxspur测量和控制产品
高通亮相2024数字科技生态大会：5G-A和AI赋能，共筑数字新生态
英飞凌荣获“ESG与企业形象”金奖
英特尔推出全新英特尔锐炫B系列显卡
村田中国首次亮相ICCAD 2024，以高性能集成元件共筑AI未来
在校准中使用埋入式齐纳技术带来极高精度优势
把握电力系统建设新机遇：MRCADEMY® 中国技术交流会在广州圆满举行
Gartner：到2025年，全球公有云终端用户支出将达到7230亿美元
打造 “CPU+” 异构计算平台，Arm 灵活应对各类 AI 工作负载
意法半导体车规八通道栅极驱动引入专利技术，降低电机驱动设计的物料成本
【原创】MCU市场疲软，但兆易创新为何出货逆势增长近30%？
DigiKey 宣布《供应链大转型》第 3 季首播
Spectrum Instrumentation 的数字转换器用于检测极小和极快的神经信号
雷诺旗下安培与意法半导体签署碳化硅长期供应协议，合作开发电动汽车电源控制系统
创新引领消费！华为Mate 70系列昨日首销火爆！
携手并进，共赢未来——中科曙光与复锦功率半导体&杭州唯美地签订战略合作协议
X-FAB推出基于其110nm车规BCD-on-SOI技术的嵌入式数据存储解决方案
IAR C-SPY为VS Code社区树立调试新标准
Smartwings推出智能卷帘电机，采用800系列Z-Wave芯片，具有长距离LR功能
KIOXIA面向汽车应用的UFS 4.0版嵌入式闪存器件获得Automotive SPICE CL2认证
NEDO宣布与Gigaphoton合作开展的后5G系统研发项目的成果
亚马逊推出新一代基础模型Amazon Nova
Vishay推出性能先进的新款40 V MOSFET
埃赛力达推出 Cermax PE300BFX 和 PE322BFX 短弧氙灯
移远通信基于高通平台发布可集成边缘计算功能的5G MBB解决方案
国芯科技与万得嘉瑞达成战略合作，加速汽车安全气囊控制器国产化
飞利浦与亚马逊云科技扩展战略合作
软通动力荣登"2024云原生企业TOP50"榜单
BDx Data Centers推出印度尼西亚首个采用英伟达NVIDIA加速计算平台构建的主权AI数据中心
IBM专家解读IBM TechXchange 2024：步入AI 智能体的时代
芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4模块加速设备部署
十年巅峰领航，华为蝉联中国联络中心市场份额第一
紫藤助力TCL加入HEVC Advance专利池
江波龙全栈定制方案亮相2024中国电信数字科技生态大会
长光辰芯发布8K/16K背照式、高行频CMOS TDI 图像传感器
殷创科技基于Omuivision PureCel®Plus-S技术发布最新8M相机模组
u-blox宣布与Wireless Logic Ltd开展战略合作，提供IoT通信服务和eSIM解决方案
Temposonics® R系列V型传感器——新型耐腐蚀外壳
u-blox推出全新超低功耗资产追踪服务，引领物联网发展
全球半导体代工龙头企业齐聚上海，共同探讨半导体代工趋势与技术革新
艾迈斯欧司朗光子创新：利用多光谱传感技术减少食物浪费
贸泽电子与Analog Devices和Bourns联手发布全新电子书 探讨基于GaN的电力电子器件的优势
DigiKey 12月盛大启幕：年度DigiWish佳节献礼，助力推动科技创新
Lotus选择AWS作为其首选云服务提供商，以推进互联和自动驾驶汽车的发展
黑芝麻智能端到端算法参考模型公布，一文了解技术亮点
软通动力入选《人工智能数据标注产业图谱》
博世智能出行售后携三大业务首展新品与可持续解决方案亮相2024上海法兰克福汽配展
摩尔斯微电子推出突破性物联网连接平台
如何用FAMOS提升数据分析效率？ (12.10)
IDC认证，中之杰智能引领中国制造业MES市场
中国储能新势力亮相德国，MARSTEK储比特全球新品发布成功举行
史上最强数字系列，AI旅拍神器荣耀300系列正式发布
2024年Automechanika Shanghai 20周年庆典今日盛大开幕，展商与同期活动数量再创新高，赋能汽车可持续发展未来
山海有灵 万物共鸣——高通骁龙连续五年携手中国国家地理以移动影像技术助力自然保护
何时是考虑工业 4.0 的正确时机？
共模半导体推出基于Turbo Switch技术的小体积、高效、低 EMI、同步 6A 降压变换器GM2500
QPT 通过新型芯片贴装工艺解决了电力电子器件散热的主要问题
宏迪尼斯推出集成式步进电机
TOSUN正式推出GPS转CAN FD模块产品，为自动驾驶提供数据支持
新品上新啦！一主多从串口透传蓝牙模块
Coherent高意推出1.6T收发器用高速光电二极管
NetApp宣布推出适用于AWS Outposts的集成解决方案，用于混合云部署
贸泽推出RISC-V技术资源中心探索开源的未来
芯驰科技与BlackBerry QNX扩大合作，助力汽车OEM和Tier 1推动数字座舱发展
算力进化，向智而生：英特尔为企业智能化发展注入新动力
边缘计算“下一程”：AI规模化应用如何攻坚？
英特尔企业AI一体化方案重磅发布，以端到端解决方案助力行业智能化发展
莱迪思荣获最佳技术实践奖
采用创新型 C29 内核的 MCU 如何提升高压系统的实时性能
汽车 GPU 算力新高度支持智驾芯片实现架构创新
TCL发布护眼AI智学机随学堂K901，开启智能学习新篇章
XREAL新款AR眼镜获TÜV莱茵眼部舒适度（5星）及高清晰度认证

发布日期: 2024-11

车规级UFS 4.0将变得愈发重要
强化PSA安全生态，安谋科技为无处不在的物联网设备筑牢“安全”底座
意法半导体推出 STM32WL33 低功耗、长距离无线微控制器，扩展专用生态系统
圣邦微电子推出车规级 -4V 至 80V、高 PWM 抑制的双向超精密电流放大器 SGM840xQ
英飞凌AURIX™ TC3x新增支持FreeRTOS
唯视传感器｜HPS50系列超长检测光电传感器
氢合科技推出氮氧化锆低温传感器HENOX
浩瀚芯光推出低噪声放大器MH1050
江苏润石推出高驱动能力运算放大器RS8471
星曜半导体发布新一代90V高压射频天线调谐开关Tuner
摩尔斯微电子任命大石义和为副总裁兼日本区总经理
意法半导体推出采用强化版STripFET F8技术的标准阈压40V MOSFET
凌华智能推出可链接IoT的无风扇迷你掌上电脑
绿色向新，英特尔携手生态伙伴推动液冷技术创新及标准化落地
骁龙8至尊版新机潮持续来袭，引领旗舰体验全面升级
基于Nordic nRF54L系列的低功耗蓝牙模块助力下一代物联网应用性能升级
联控旗下君联资本、联想之星共同投资企业小马智行在美国纳斯达克成功上市
G+D Mobile Security推出首款用于泰利特Cinterion模块的NB-IoT iSIM操作系统
中国爱玛电动车进军加拿大，展示全球两轮电动车领先品牌风采
艾迈斯欧司朗和弗劳恩霍夫研究团队凭借“数字之光”项目荣获“德国未来奖”
Melexis推出安装灵活便捷的全新磁性数字编码器
美卓推出模块化Concorde Cell™工厂单元，帮助客户实现更快的投资回报
告别发热: 快可电子"低温型模块二极管"接线盒介绍
芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
瑞芯微电子与BlackBerry QNX携手，助力汽车OEM和Tier 1推动数字座舱发展
贸泽电子深入探讨以人为本的工业5.0新变革
思特威推出全流程国产化5000万像素高端手机应用CMOS图像传感器
USI 环旭电子与 Tech Mahindra 在印度建立首个开发中心，推动工程创新
新一代电源质量监控技术——帮助工业设备保持良好状态
忆联获Intel DCAI China生态伙伴授牌，与英特尔共探智算新篇
罗克韦尔自动化与微软达成共同愿景，携手推进工业转型
HOLTEK新推出HT45R1005电磁炉OTP MCU
罗姆的SoC用PMIC被无晶圆厂综合性半导体制造商Telechips的新一代座舱电源参考设计采用
FacenetPytorch人脸识别方案--基于米尔全志T527开发板
xMEMS推出Sycamore：一款开创性1毫米超薄近场全频MEMS微型扬声器
AI 驱动，Arm 加速实现软件定义汽车的未来
意法半导体比较器具有故障安全和启动时间保障，提高可靠性，节省电能
米尔出席openEuler Summit 2024，携全志T536和RK3562核心模组亮相
【“源”察秋毫系列】纤维器件及其阵列电学测试方案详解
DigiKey 第 16 届年度 DigiWish 佳节献礼活动将于 2024 年 12 月 1 日开启
节能先锋! 笙泉科技三款低功耗MCU，实现应用产品的耐久续航力
魏少军教授：《中国芯片设计业要自强不息》—ICCAD-Expo 2024中国IC设计业统计数据即将发布！
Xsens推出针对大学/研究机构的惯性传感器研发套件Xsens Inertial Motion Box
英飞凌推出集成I²t线路保护功能的PROFET™ Wire Guard，通过eFuses实现可靠配电
第十七届互联网数据中心大会召开，行业伙伴再聚首，共话数智未来
软通动力亮相英特尔新质生产力技术生态大会 发布CODE AI程序员本
华为与Zain KSA合作验证SuperLink微波解决方案，助力沙特宽带升级
华为携手运营商荣获Glotel 2024四项大奖
软件版权合规助国内企业扬帆出海
精准时间管理，超低功耗新选择——大普INS5T8111 RTC
云计算以及人工智能将为全球国内生产总值贡献数万亿美元
Littelfuse推出高性能超级结X4-Class 200V功率MOSFET
大学触觉实验室引领触觉技术研究前沿
利用自助服务软件许可为设计师赋权
南芯科技推出80V升降压转换器，持续深耕工业储能市场
英飞凌推出符合ASIL-D标准的新型汽车制动系统和电动助力转向系统三相栅极驱动器 IC
“新”享5G-A万兆网络前沿体验 高通携手产业伙伴亮相第二届链博会
sureCore 现已获得用于量子计算的 CryoMem 系列知识产权许可
2024年中国国际供应链促进博览会：博世深化本土创新和合作，助力智能汽车供应链发展
赋能电气化，派克汉尼汾精彩亮相bauma CHINA 2024
与产业聚力共赢，英特尔举行新质生产力技术生态大会
PC 产业驶入创新超车道，蓉城万人同庆AI PC一周年
格科成功量产多光谱CIS解决方案
DJI大疆发布全新迷你无线麦克风DJI Mic Mini
大面积烧结银在功率模块系统性焊接中的应用
Teledyne推出用于在线3D测量和检测的Z-Trak 3D Apps Studio软件工具
英诺迅新品发布 | 5.3~6.1GHz 5W宽带集成功率放大器YPH50603437
新品发布丨数明半导体SiLM824xHB/SiLM826xHB系列小封装LGA版双通道隔离驱动器，引领高压驱动技术新篇章！
共创卓越智能汽车供应链，黑芝麻智能参展第二届中国国际供应链促进博览会
OPPO Pad 3系列平板电脑获TÜV南德60个月流畅度A级认证标志
凯睿德制造与红帽携手合作，实现工厂车间运营效率现代化
西门子首次亮相链博会，以开放生态促产业链供应链转型升级
【媒体观察】IBM咨询大中华区总裁陈科典：业务逆势增长 中国市场仍有巨大潜力
COMSOL 全新发布 COMSOL Multiphysics® 6.3 版本
软通动力及子公司鸿湖万联当选GIIC联盟理事单位
仁清羽信获颁TÜV南德多项交流充电桩产品认证证书
22.98万元起售，智界新S7正式上市，焕然一新
鸿蒙智行尊界S800正式亮相，预计售价100-150万开启预订
华为Mate品牌盛典盛大举行，十余款全场景新品重磅亮相
全新HUAWEI MatePad Pro 13.2 英寸首发亮相，鸿蒙专业生产力体验再升级
典藏之音，原声美学，首款华为悦彰耳机FreeBuds Pro 4正式发布售价1499元
华为推出全球首款星闪TM网关路由 ，解锁全屋满格生活
巅峰再跨越，华为Mate X6引领行业迈向新高度
“华为鸿蒙智家”重磅亮相，以AI智慧打造空间智能产业新里程碑
HUAWEI Mate X6 震撼登场，折叠引领者，巅峰再跨越
HUAWEI Mate 70系列重磅亮相，售价5499元起
Lumens编解码器系列推出全新Crestron模组
优化简易PCB电路板的大规模测试，提高生产效率
Vishay推出采用eSMP®系列SMF（DO-219AB）封装的全新1 A和2 A Gen 7 1200 V FRED Pt®超快恢复整流器
德州仪器新型 MCU 可实现边缘 AI 和先进的实时控制，提高系统效率、安全性和可持续性
LTIMindtree和Microsoft联手为全球企业加速AI创新和数字化转型
法雷奥与罗姆联合开发新一代功率电子领域
贸泽电子开售能为电动汽车牵引逆变器提供可扩展性能的英飞凌HybridPACK Drive G2模块
奥松电子推出扩散硅压力传感器：抗腐蚀，耐高温，稳定可靠
芯联集成供应蔚来乐道首发车型
隼瞻科技︱RISC-V智能汽车生态研讨大会圆满落幕
芯科科技率先支持Matter 1.4，推动智能家居迈向新高度
伟创力完成对Crown Technical Systems公司的收购
开源动力高压无刷角磨机获TÜV莱茵欧盟CE-MD和CE-EMC指令符合性证书
ABLIC推出业界最小等级的低噪音、民生机械用的线性霍尔效应IC「S-5611A」
传美国又将拉黑中国200家公司，并禁售HBM！外交部回应！
北交大本科生探秘泰克先进半导体开放实验室，亲历前沿高科技魅力
大疆农业发布T100、T70系列农业无人飞机
边缘 AI 如何提升日常体验
SGMII及其应用
英飞凌推出OptiMOS™ Linear FET 2 MOSFET，赋能先进的热插拔技术和电池保护功能
瑞斯康达战略签约弘光向尚，布局硅光芯片算力基础设施
智造实力领先，中之杰智能获2024IDC中国生态创新奖
中之杰智能引爆智造热潮，德沃克OBF智能工厂创新出圈
泰雷兹拓展CipherTrust数据安全平台即服务产品系列
贸泽开售用于机器人和机器视觉的STMicroelectronics B-CAMS-IMX模块
如何培养稀缺的硅IP专业人员？SmartDV开启的个人成长与团队协作之旅
紫光展锐V620荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖
国芯科技与赛昉科技联合推出高性能AI MCU芯片，实现RISC-V+AI新应用
DXC Technology与ServiceNow深化战略合作
SGS出席5G+工业互联网大会 为烽火通信颁发产品碳足迹核查声明
亚马逊与Anthropic深化战略合作
手功能软体康复机器人解决脑卒中世界级难题
星曜半导体：MHB L-PAMiD发射模组芯片重磅发布，卓越技术绽锋芒，精尖产品显实力
Supermicro推出直接液冷优化的NVIDIA Blackwell解决方案
穿戴式脑机接口设备提升睡眠质量
【原创】ST宣布华虹代工40nm MCU ，本土MCU该如何应对？
USB Type-C® 和 USB Power Delivery：专为扩展功率范围和电池供电型系统而设计
植入式脑机接口DBS在难治性精神疾病治疗上效果显著
喜报丨国芯科技荣获“2024年度智能汽车产业链(芯片类)硬科技・创新先锋企业”奖
Mobileye荣获福布斯中国•出海全球化旗舰品牌TOP 30殊荣
新型IsoVu™ 隔离电流探头：为电流测量带来全新维度
英飞凌推出简化电机控制开发的ModusToolbox™电机套件
西门子与英飞凌达成合作，基于 AURIX TC4x 推动“软件定义汽车”发展
意法半导体IO-Link执行器电路板为工业监控和设备厂商带来一站式参考设计
非常见问题解答第223期：如何在没有软启动方程的情况下测量和确定软启动时序？
应用材料公司的技术突破将OLED显示屏引入平板电脑、个人电脑和电视机
Vicor高性能电源模块助力低空航空电子设备和 EVTOL的发展
癫痫患者的认知和情绪管理的数字疗法探索
爱芯元智与紫光展锐达成战略合作，全面加速边端侧人工智能生态建设
兆易创新GD25/55全系列车规级SPI NOR Flash荣获ISO 26262 ASIL D功能安全认证证书
Melexis采用无磁芯技术缩小电流感测装置尺寸
解决“卡脖子”问题，芯原有力推动医疗器械自主可控
海南工信厅副厅长黄文聪：海南形成具有核心竞争力的生物医药产业集群
创实技术electronica 2024首秀：加速国内分销商海外拓展之路
凌华智能推出AmITX Mini-ITX 主板，助力边缘人工智能和物联网创新
使用 3.3V CAN 收发器在工业系统中实现可靠的数据传输
Arm Tech Symposia 年度技术大会顺利收官，继续构建面向未来的 AI 计算平台
广和通发布5G RedCap MiFi解决方案
TÜV莱茵扩展服务能力，获三项关键物联网协议测试授权
TOPCon太阳电池效率26.58%！天合光能第28次创造和刷新世界纪录
上海裕芯电子推出YX59215 国产首颗100V 低功耗 DC-DC同步降压IC，汽车、工业、消费应用的理想选择
易鼎丰基于国芯科技高端动力域控芯片开发的TCU、VCU产品获整车厂多项定点，加速汽车芯片国产化进程
喜报丨国芯科技高端动力、底盘、域融合汽车电子MCU系列产品荣获德国莱茵TÜV ASIL-D功能安全产品认证
炬光科技推出适用于光通信的多款标准化硅材质、熔融石英材质透镜与透镜阵列产品
IC China 2024：江波龙存储出海 打造中巴半导体产业合作新典范
一场IC设计业盛宴！10场论坛 200位演讲嘉宾，300+展商亮相2万平米专业展会！
亚马逊云科技携手Sheltered Harbor助力金融行业抵御勒索软件威胁
芯合半导体参与制定的《SiC MOSFET 阈值电压测试方法》等9项标准正式发布
思为无线推出NR60降噪音频处理模块-近距离人声识别近场降噪
彼格科技推出多模DTS一体化模块（高空间分辨率款）
移远通信推出全新5G RedCap模组RG255AA系列
【原创】光与智能的完美结合--汽车照明智能化三大趋势
面向未来的智能视觉参考设计与汽车架构，思尔芯提供基于Arm技术的创新方案
舍弗勒可切换单向离合器在太仓投产
智能时代的存储挑战与机遇：浪潮信息的创新探索与实践
Supermicro 在 Supercomputing Conference 2024 展览上展示最大规模的 HPC 最佳化多节点系统组合
数聚存储，智慧未来：浪潮信息分布式存储在人工智能时代的创新与应用
北京联通联合华为发布全球首个5G-A规模立体智慧网
Nidec Drives重磅推出500 KW低谐波、可并联大功率模块驱动器
埃赛力达推出了全新的LINOS® inspec.x L 5.6/105 VIS-NIR镜头系列
埃赛力达推出用于测距和LiDAR系统的增强型 InGaAs 雪崩光电二极管
Quantinuum荣获2024 Fast Company大奖
华为TECH4ALL倡议进一步助力欧洲实现绿色和数字化转型
更快、更可靠！元脑八路服务器保障滨州医学院附属医院HIS系统全新升级
首条数码固态电池产线落户惠州，马拉松固态电池投产在即
两轮电动车触摸屏对触摸控制器提出的独特要求
英飞凌推出高效率、高功率密度的新一代氮化镓功率分立器件
康佳特aReady.COM解决方案提供最佳的Ubuntu Pro 体验
Vishay 新款150 V MOSFET具备业界领先的功率损耗性能
Elmos艾尔默斯E524.17智能超声波传感器IC产品介绍
长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器——GSPRINT5514BSI
国芯科技成功推出汽车电子线控底盘驱动控制芯片新产品，打造完整的线控底盘芯片套片方案
莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线
Molex莫仕发布新报告，展望未来机器人行业并探讨人机协作的巨大潜力
惠普加入 HEVC Advance 专利池
IAR与鸿轩科技共同推进汽车未来
电感器: TDK 进一步扩展用于汽车同轴电缆供电电路的积层电感器产品
2024世界互联网大会 | 爱立信 "5G可编程网络"荣膺"世界互联网领先科技成果"奖
可持续内生增长 晶科电子处价值洼地
高通公司骁龙X Elite荣获2024年“世界互联网大会领先科技奖”
Prometric 推出人工智能自动评分技术，旨在改变大批量评分方式
IBM陈旭东：以再次入选世界互联网大会"精品案例"为契机，IBM将继续深耕中国、携手共创AI生产力
XMOS携手合作伙伴晓龙国际联合推出集成了ASRC等功能的多通道音频板
Melexis与吉利携手共创汽车照明设计新纪元
Imagimob的边缘AI解决方案现已用于AURIX™产品系列
触觉行业论坛 (HIF) 发布提案征集，推进通用触觉API 的触觉基元标准化
意法半导体Web工具配合智能传感器加快AIoT项目落地
IC China 2024北京开幕：英特尔分享洞察，促智能计算应用落地
邀请函 | 中国国际家电制造业供应链展览会暨全国家电零部件、技术、材料、生产设备展览会
NVIDIA 推出 BioNeMo 开源框架，扩大全球生物制药和科学行业的数字生物学研究规模
干货 | 借助完全可互操作且符合 EMC 标准的 3.3V CAN 收发器简化汽车接口设计
IC China 2024在京开幕
现代化制造策略推动ICT在线测试持续精进
ROHM开发出适合高分辨率音源播放的MUS-IC™系列第2代音频DAC芯片
贸泽开售适用于AI和机器学习应用的AMD Versal AI Edge VEK280评估套件
NVIDIA 助力谷歌量子 AI 通过量子器件物理学模拟加快处理器设计
兆易创新选择 Arteris产品用于开发符合增强型 FuSa 标准的下一代汽车 SoC
移远通信高性能5G-A模组RG650V-NA通过北美两大重要运营商认证
Gartner：到2027年，40%的AI数据中心将因电力短缺而受限
安森美Hyperlux图像传感器将用于斯巴鲁新一代集成AI的EyeSight系统
LambdaTest 扩展 KaneAI 功能以提升测试效率和灵活性
新华丝路：2024世界物联网博览会在无锡盛大开幕，智能物联技术展望未来
伟创力收购JetCool以扩大数据中心和电源产品组合
英飞凌携手Stellantis，推动下一代汽车架构的功率转换和分配创新
媒体观察："后全球化"时代，IBM和IBM中国如何穿越新的周期？
HOLTEK新推出HT66F3352/3362 CAN Bus MCU
智己汽车、NVIDIA与Momenta三方合作，打造行业首批基于Thor芯片量产智驾解决方案
力同科技推出新一代免语音IC低成本AT1121+MCU A1套片
立鼎微电子发布全球最小BAW滤波器、双工器、四工器产品
u-blox推出首个嵌入GNSS的卫星物联网IoT-NTN蜂窝通信模块
贸泽开售适用于汽车、音频、视频和遥测应用的Texas Instruments DP83TG721-Q1 1000Base-T1以太网物理层收发器
亚马逊云科技助力参盘科技打造智慧供应链 加速冷链行业数智化升级
软件定义车辆加速推进汽车电子技术的未来发展
伟创力：如何应对汽车供应链挑战
工业峰会2024激发创新，推动智能能源技术发展
倍福推出XTS EcoLine 电机模块：智能输送系统喜添新成员
悉智科技推出下一代车载供电48V系统用高频电源模块
圣邦微电子推出 70V 高共模电压、高压侧电流检测放大器 SGM8196
ADALM2000实验：变压器耦合放大器
悉智科技推出下一代工商业储能PCS全SiC高温塑封模块
天工大模型4.0 O1版（英文名：Skywork O1）将于11月27日启动邀测
新突破！超高速内存，为英特尔至强6性能核处理器加速
Allegro MicroSystems 在 2024 年德国慕尼黑电子展上推出先进的磁性和电感式位置感测解决方案
将vRAN站点整合至单服务器，助力运营商降低总体拥有成本
【原创】自研架构让骁龙8至尊版挤爆“牙膏”！创造性能新高峰
2025 福布斯中国人工智能科技企业 TOP 50 评选正式启动
荣耀四周年联合网易云音乐为每个人创作专属年度AI单曲
应用材料公司发布2024财年第四季度及全年财务报告
是德科技助力三星电子成功验证 FiRa® 2.0 安全测距测试用例
联想集团：2024/25财年第二季度业绩
再谈数字疗法、脑机接口与康复机器人！第三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛即将召开
治理混合多云环境的三大举措
Melexis推出超低功耗车用非接触式微功率开关芯片
Vishay推出适用于恶劣环境的紧凑型密封式SMD微调电阻器
Molex莫仕利用SAP解决方案推动智能供应链协作
【“源”察秋毫系列】多次循环双脉冲测试应用助力功率器件研究及性能评估
Microchip借助NVIDIA Holoscan平台加速实时边缘AI部署
人在灯不灭丨星纵物联雷达人体存在传感器火热上线
频岢推出系列化高性能基站滤波器，助力5G/6G一体化移动通信
PCIM Asia将于2025年以全新面貌登场，继续助力亚洲电力电子、智能运动、可再生能源行业发展
颠覆性创新和生成式人工智能发明家凯文-苏拉塞将在 2025 年 IPC APEX EXPO 上发表主题演讲
超大规模分布式资源池 浪潮云海助力中国铁塔斩获IDC未来企业大奖
全面升维，荣耀MagicOS 9.0推出极为流畅的性能体验
PCB精益生产标杆，浪潮信息一体化方案保障泰和电路核心生产系统稳定运行
品英Pickering公司推出新款面向未来的PXIe单槽控制器，适用于高性能测试和测量应用
江波龙自研SLC NAND Flash累计出货突破1亿颗！
长江存储致态销量首超三星，国产存储崛起
埃赛力达推出新一代Phoseon UV LED固化系统用于光纤和电线涂层
是德科技 FieldFox 手持式分析仪配合 VDI 扩频模块，实现毫米波分析功能
贸泽开售可精确测量CO2水平的英飞凌PASCO2V15 XENSIV PAS CO2 5V传感器
高信噪比MEMS麦克风驱动人工智能交互
下一代汽车微控制器：意法半导体技术解析
ASML在2024 年投资者日会议上就市场机遇提供最新看法
Arm：以高效计算平台为核心，内外协力共筑可持续未来
随时随地享受大屏幕游戏：让便携式 4K 超高清 240Hz 游戏投影仪成为现实
高功率、多协议，南芯科技车载充电芯片家族又添两大产品
汇聚全球智慧 开创行业无限商机——IC China 2024前瞻
功能多样，灵活耐用！移远通信再推两款新型4G、Wi-Fi、GNSS三合一组合天线
艾迈斯欧司朗Belago红外LED，助力Supernode打造高精度避障扫地机器人
里程碑式进展！思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗！
博世与清华大学续签人工智能研究合作协议
Solidigm 推出超大容量 122TB PCIe SSD，强化AI产品组合领先优势
村田首款在-40～125°C的宽工作温度范围内实现±40ppm频率偏差的高精度汽车用晶体谐振器
西门子推出下一代 AI 增强型电子系统设计软件
利用IMU增强机器人定位：实现精确导航的基础技术
SiriusXM首席执行官Jennifer Witz将在CES 2025上发表C Space主题演讲
安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计
宜鼎专为边缘服务器应用推出E1.S固态硬盘
e络盟社区携手恩智浦发起智能空间楼宇自动化挑战赛
江波龙在慕尼黑电子展发布多款新品 PTM商业模式推动汽车存储创新
Comviva和AWS合作推出下一代SaaS产品
AI如何赋能可持续发展？IBM 最新调研揭秘现状：企业投资热情不减，但行动尚未跟上
Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载
村田推出高精度汽车用6轴惯性传感器
英飞凌推出新型高性能微控制器AURIX™ TC4Dx
英特尔中国正式发布2023-2024企业社会责任报告
Microchip推出广泛的IGBT 7 功率器件组合，专为可持续发展、电动出行和数据中心应用而优化设计
在发送信号链设计中使用差分转单端射频放大器的优势
松下汽车电子系统与 Arm 携手推进软件定义汽车标准化
物联网助力电动车充电设施走向未来
V2X 技术提速，铺平高阶自动驾驶发展之路
智能模拟 精准感知|芯海科技参加第三届中国传感器与应用技术大会
贸泽电子与Analog Devices联手推出新电子书探讨电子设计中的电源效率与稳健性
不止射频：Qorvo® 解锁下一代移动设备的无限未来
大华股份发布业内首款鸿蒙门禁『大华门神』，保障数据安全与高效通行
艾睿电子提供电子工程技术和供应链服务 助力大湾区打造更完善产业生态系统
AMD 宣布推出第二代 Versal Premium 系列，实现全新系统加速水平，满足数据密集型工作负载需求
Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代无线 SoC，巩固在物联网超低功耗无线连接领域的领导地位
英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长；2025财年市场疲软，预期有所降低
意法半导体先进的电隔离栅极驱动器 STGAP3S为 IGBT 和 SiC MOSFET 提供灵活的保护功能
活动预告| 亚智科技FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛与您相约苏州
兆易创新MCU新品重磅揭幕，以多元产品和方案深度解锁工业应用场景
兆易创新推出EtherCAT从站控制芯片，工业自动化的卓越选择
兆易创新推出GD32G5系列Cortex®-M33内核高性能MCU，全面激发工业应用创新活力
泰克推出突破性功率测量工具，从容应对全球电气化加速创新步伐
华邦电子推出全新LPDDR4/4X，打造汽车行业的绿色解决方案
未来之“光”：艾迈斯欧司朗引领汽车照明革新
北京电联宇科技股份有限公司推出二代集中器光纤模块，助力电力数据高效传输
悉智科技推出下一代车载OCDC用混合功率模块
Inmotive与Bando Chemical Industries签订战略合作协议
菲亚特动力科技推出全新紧凑型发动机 R38
软通动力与无锡锡山达成战略合作，共建软通无锡智能计算产业园
Integrals Power 开始向全球汽车和储能行业客户分销 LFP 和 LMFP 电池阴极材料样品
长城国际亮相2024英特尔LOEM峰会 展示领先ODM实力与创新能力
【“源”察秋毫系列】下一代半导体氧化镓器件光电探测器应用与测试
东芝推出具有低导通电阻和高可靠性的适用于车载牵引逆变器的最新款1200 V SiC MOSFET
采用自主设计封装，绝缘电阻显著提高！ROHM开发出支持更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管
艾迈斯欧司朗发布OSCONIQ® C 3030 LED：打造未来户外及体育场照明新标杆
Imagination DXS GPU 已获得ASIL-B官方认证
利用5G升级汽车信号管理，为未来做好准备
西门子推出 Tessent In-System Test，在硅片全生命周期内实现先进的确定性测试
STM32 MPU是什么产品？了解嵌入式系统中微处理器的新变化
NetApp与Red Hat合作，为虚拟化环境提供更高的灵活性
NetApp新存储产品帮助各种规模的企业实现工作负载现代化
直播预约 | RISC-V大使谈RISC-V软硬件生态最新进展和未来趋势
创新引领，概伦电子获上海市“市级企业技术中心”认定
紫光展锐携手影目科技推出AI眼镜开放平台，创新体验触手可及
安森美推出业界领先的模拟和混合信号平台
ABLIC推出车载电池监视用保护IC「S-19193系列」
第三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛
创实技术荣获2024年度ASPENCORE“国际潜力之星分销商”奖项
CGD和QORVO将彻底改变电机控制解决方案
【原创】FD-SOI：急需一场转折点之战！
多维科技在德国Electronica和SPS展会上推出用于游戏手柄的新型TMR传感器芯片
48 V技术的魅力：系统级应用中的重要性、优势与关键要素
射频 FDA 如何使用射频采样 ADC 来增强测试系统
专业与性能并行：顾邦半导体 GBS60020，为高功率应用量身定制！
纳博特斯克推出故障检测传感器RVSR®为精密减速机RV™保驾护航
兰宝推出了LR12E/LR18E/LR30E系列高防护电感式传感器
HOLTEK新推出HT66R006 A/D型OTP MCU
全国产自主可控高性能车规级MCU芯片正式发布！
智能设备安全新标杆：時科SKPI3860MD锂电保护IC的卓越性能解析
重磅首发！华引芯助力泰坦军团打造首款24.5吋高刷Mini LED显示器
泰矽微重磅发布超高集成度车规触控芯片TCAE10
【原创】美国政府希望开发人员停止使用 C 和 C++，大家怎么看？
Lyft携手Mobileye推动自动驾驶出行服务规模化发展
国微感知将携足底压力系列产品亮相德国知名医疗展会
Gartner：到2025年底，全球电动汽车保有量将达到8500万辆
Gigaphoton为美国厂商的微孔加工提供准分子激光器
ITEN启动其全固态电池Powency产品系列的工业规模生产
TM Forum和华为联合产业伙伴发布《自智网络等级测评白皮书》
AppOmni与Cisco合作，通过从端点到应用的端到端零信任扩展SaaS安全性
南芯科技推出面向储能市场的80V高效同步双向升降压充电芯片
一穿一戴一世界|紫光展锐2024智能穿戴沙龙成功举办
格励微推出GLa1311和GLa1312两款高精度隔离型运算放大器
芯海科技车规级SAR ADC新品CS1795X荣获“中国芯”
艾迈斯欧司朗推出全新UV-C LED，提升UV-C消毒与处理解决方案效率
思特威4K超星光级图像传感器SC850SL荣获“中国芯”优秀市场表现产品奖
亮相IIC Shenzhen 2024，爱芯元智仇肖莘分享AI时代半导体新机遇
泰克4B系列MSO混合信号示波器荣获2024全球电子成就奖
Arm 引领软件定义汽车革新，共同迈向汽车行业未来
Melexis发布突破性Arcminaxis™位置感应技术及产品，专为机器人关节打造
航晶微电子推出HJISO124/HJISO124A隔离运算放大器
闻泰科技半导体业务与KOSTAL就先进车规级宽禁带器件达成战略合作
全球首个商用笔记本电脑RED网络安全认证 DEKRA德凯助力联想树立行业安全新标杆
芯欣向荣！芯耀辉荣获2024年“中国芯”优秀支撑服务IP企业
e络盟携手Flexxon，拓展先进工业级存储解决方案的全球分销网络
Works With线上开发者大会即将展开，在线领略全球活动内容精髓
【原创】特朗普再次当选只会“让中国更伟大”
中国边缘服务器市场持续两位数增长，浪潮信息蝉联第一
现代摩比斯选择BlackBerry QNX，驱动下一代数字座舱平台
DJI大疆天空之城10周年影像大赛正式开启
江波龙在紫光展锐沙龙再登场，PTM商业模式下的创新穿戴存储
基于OPENCV的相机捕捉视频进行人脸检测--米尔NXP i.MX93开发板
17路UART和4路CAN FD，新唐MA35D1核心板512M DDR配置发布！
英飞凌推出全球首款非接触式支付卡技术SECORA™ Pay Green，最多减少100%的塑料垃圾
德国MR与中国电气装备集团共启进博新篇
下一代汽车微控制器
G+D 和村田宣布推出全球首款符合 SGP.32 和 iSIM 标准的集成式连接模块
Mouser Electronics 探讨以人为本的工业 5.0 革命
锐成芯微推出基于8nm工艺的PVT Sensor IP
泛华测控推出电机转子位置(电涡流)传感器测试设备
全球首创，保持领先|敏之捷重磅推出一款基于硅基半导体技术的EPB力传感器
晶泰科技与金光集团建立全面合作，AI 赋能共创营收爆发点
江波龙将携双品牌新品及PTM创新模式首次亮相德国慕尼黑电子展
ROHM开发出实现业界超低损耗和超高短路耐受能力的1200V IGBT
贸泽开售适用于高亮度汽车投影的Texas Instruments DLP5532PROJHBQ1EVM
Kioxia产品被NEDO项目采用，在后5G系统基础设施项目下开发创新内存制造技术
台达首次亮相进博会 聚焦新质智造 共享可持续未来
艾迈斯欧司朗发布红外LED新品，搭载全新IR：6技术，助力提升安防与生物识别应用效率
麦科信(Micsig)震撼发布：MHO1系列12bit平板示波器——“便携示波器”的巅峰之作
麦科信(Micsig)推出MO 3系列高分辨率模块化示波器
华北工控新发布基于Intel® Alder Lake-N系列处理器主板MITX-6122
台铃在EICMA重磅发布新产品S96MAX，与高效集成电机和快充技术
连续七届参展进博会，东芝以绿智科技助力新质生产力发展
亚马逊云科技如何通过主动防御保护客户免受安全威胁
智能无处不在：安谋科技“周易”NPU开启端侧AI新时代
西门子Xcelerator API World正式面向市场发布
如"七"而至，爱立信携可编程网络亮相进博会
引领智能汽车变革，黑芝麻智能进博会展现"芯"面貌
大疆正式发布DJI飞行眼镜N3
vivo与中国摄影家协会达成战略合作 共同探索移动影像新未来
【“源”察秋毫系列】Keithley 在基于钙钛矿体系的粒子射线探测中的应用
全球电子成就奖揭晓，目标驱动模型提取自动化平台SDEP™ 荣获年度EDA产品奖
【原创】“在中国为中国！”艾迈斯欧司朗持续加大中国投入
三星半导体亮相第七届进博会
Nordic Semiconductor nRF54H20 超低功耗 SoC 荣获 2024 年世界电子成就奖 (WEAA)
英飞凌推出业界首款20 Gbps通用USB外设控制器
罗克韦尔自动化亮相第七届进博会，三大引擎链动可持续未来
贸泽开售用于快速开发精密数据采集系统的Analog Devices ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方案
艾迈斯欧司朗举办中国发展中心圆桌论坛：贴近本土客户需求 引领智能时代新航向
思特威荣获2024全球电子成就奖双料大奖，董事长徐辰博士获选“年度亚太最佳管理者”
Mobileye EyeQ™6 Lite荣获"2024 AspenCore全球电子成就奖"
HOLTEK新推出BS45B2210 LED Lighting Touch IC
凭借超低功耗图像传感器系列，安森美荣获AspenCore全球电子成就奖
七履进博之约：欧姆龙工业自动化携手各方，共绘数字化社会蓝图
乘风进博，欧姆龙器件与模块解决方案以数智低碳科技加速拓宽新蓝海
意法半导体生物感测创新技术赋能下一代智能穿戴个人医疗健身设备
江森自控七赴进博之约 以新质生产力撬动智慧零碳未来与高质量发展
进博会“全勤生”高通七赴进博之约，展现智能计算与生态合作新篇章
IBM 专家观点：AI在制造业应用现状及发展前景展望
黑芝麻智能亮相进博会，武当系列助力安波福打造跨域融合解决方案
利用运动唤醒功能优化视觉系统的功耗
Jolt Capital收购并投资Dolphin Design精心打造的混合信号IP业务
从汽车到 VR：触觉技术如何在多领域创造商业价值
英飞凌推出超高电流密度功率模块，助力高性能AI计算
罗姆即将亮相2024慕尼黑电子展：赋能增长，激发创新
DigiKey 在 2024 年第三季度新增 611,000 多种产品和 139 家供应商
利用单片机实现复杂的分立逻辑
Gartner发布2025年及未来影响IT部门与用户的重要预测
SMART Modular 世迈科技推出全新T6EN 强固型SSD
移远通信推出全星系多频段高精度定位定向GNSS模组LG580P
保点M800系列RFID标签获得ARC认证
喜报！亚科鸿禹成功入选“江苏潜在独角兽企业名单”！
Crayon加入AWS生成式AI合作伙伴创新联盟
Power Integrations推出1700V氮化镓开关IC，为氮化镓技术树立新标杆
荣耀MagicOS 9.0在个性化体验方面带来重大更新
创新引领可持续未来，汉高再续中国市场共赢新篇
华为发布天线数字化白皮书，开启天线产业新篇章
推动产业链绿色转型，天合光能获必维颁发绿色供应链引领奖
华为李鹏：拥抱移动AI时代，开创MBB商业新范式
本土IC设计、EDA及IP服务商成立芯聚集成电路产业联盟，共谋发展！
【原创】AI ISP未来有哪些发展趋势？
荣耀成国内首个获ISO/IEC 42001认证的终端企业
Net5.5G智能IP网络峰会成功举办，全球Net5.5G加速商用部署
重磅发布！红点半导体推出40W高PF 、93% 效率DALI2 LED驱动电源方案
Automechanika Shanghai 20周年活动精彩无限，共庆荣耀时刻
英飞凌推出新型车规级激光驱动器IC，进一步丰富了领先的REAL3™飞行时间产品组合
实时控制技术如何实现可靠且可扩展的高压设计
共探科技与艺术融合新未来，荣耀全球设计峰会圆满落幕
Elektrobit 继续加速实现安全可靠的软件定义出行
中之杰智能获评IDC中国数字工厂解决方案领导者
裕正电子X中之杰智能｜以德沃克OBF智能工厂驱动智造创新
极智嘉携手英特尔发布首款纯视觉机器人 以深度视觉赋能智慧物流
IBM 专家观点：IBM 企业级 AI 为跨国制造业智能化注入新动力
OPPO与香港理工大学续约合作：升级创新研究中心，拓展AI影像新边界
博世中国与腾讯深化战略合作，推动智驾智舱业务深度合作
助力国产汽车芯片“从有到优”，纳芯微出席GNEV2024上海论坛
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集Hi-Fi、智能和USB多通道等特征于一体的微控制器——迎接数字音频新时代
IDC报告：中国餐饮配送机器人占出海主力军，擎朗智能位列第一
宜鼎推出DDR5 6400内存，具备同级最大64GB容量及全新CKD组件
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全面迈入Net5.5G时代，星河AI网络加速运营商新增长
TÜV莱茵与广汽国际签署战略合作备忘录
华为提出"四新"战略，助力运营商实现数智时代商业成功
黑芝麻智能入围2024武汉民营企业科技创新50强
从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
首批6款骁龙8至尊版旗舰机面世，以卓越性能引领行业创新
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Pickering将在中国国际进口博览会(CIIE)上推出一款革命性的双刀舌簧继电器，极大节省PCB空间
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ExecuTorch 测试版上线，加速 Arm 平台边缘侧生成式 AI 发展
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英飞凌SECORA™ Pay Bio增强非接触式生物识别支付的便利性和可信度
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国内首款！4K智能变焦图像传感器CV8001
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Qorvo® 入选联发科技 MediaTek Dimensity 9400 首发 Wi-Fi 7 FEM 重要供应商
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KLA 推出全面的IC载板产品组合，开启先进封装新时代
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Kioxia开始量产首款QLC UFS Ver. 4.0嵌入式闪存设备

发布日期: 2024-10

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长生命周期保障创新，米尔 FPGA SoM产品的优势
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Arm 推出 GitHub 平台 AI 工具，简化开发者 AI 应用开发部署流程
新荣耀四周年：用自己的名字去自己的远方
WEG 隆重推出 W51Xdb系列防爆电机
星闪Hi3873模块新品震撼上市：引领物联网无线连接新时代
加贺富仪艾电子推出可兼容蓝牙 6.0 的超小型低功耗模块
东芝推出面向多种车载应用3相直流无刷电机的新款栅极驱动IC
ABLIC推出面向智能手机、可穿戴设备的1节电池保护IC「S-821A/1B系列」
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见证品牌的力量！2024慧聪物联网品牌评选【奖项申报】火热开启！@智能物联企业
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极致优化整机效率，软开关技术在POWERQUARK中的创新
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苹芯科技全新边缘人工智能 SoC 使用Ceva传感器中枢DSP
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20分钟上线200节点！元脑服务器操作系统KOS AI定制版为大模型部署提速
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科索3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用罗姆的EcoSiC™
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有延迟环节的burst控制中得到响应时间变化规律的仿真分析方法
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DELO 证明了粘合剂作为 miniLED 焊接替代方案的可行性，并预测未来 miniLED 的整合
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实际案例说明用基于FPGA的原型来测试、验证和确认IP——如何做到鱼与熊掌兼得？
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长电科技2024年三季度及前三季度营收同创历史新高，三季度扣非净利润同比增长19.5%
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2024国际RFSOI论坛——新体验&新机遇&新未来
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TITAN Haptics 推出 TITAN Core：为中国的健康、游戏和XR/VR行业简化触觉原型开发
英飞凌推出CoolSiC™肖特基二极管2000 V，直流母线电压最高可达1500 VDC， 效率更高，设计更简单
新品！米尔RK3576核心板8核6T高算力，革新AIoT设备
TI研讨会正在进行中，米尔诚邀您参与
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警惕KKR收购ASMPT：中国半导体产业的关键时刻与抉择
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示波器并非千篇一律：ADC 和低本底噪声为何至关重要
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惟实励新，硕果纷呈！大联大世平集团的驾驶员监控系统（DMS）方案荣获第六届“金辑奖之最佳技术实践应用”奖
技嘉科技宣布 AORUS Z890 主板正式上市，AI D5黑科技2.0技术全面释放强劲性能
爱立信携手中国移动、张家港港务集团共建5G 智慧港口
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Achronix 发布开创性的 Speedster AC7t800 FPGA，推动 AI/ML、5G/6G 和数据中心应用的创新
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超优性价比！触想全新一代AIoT工控主板CX-3576上市热销
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HarmonyOS NEXT正式发布，开启更多机型公测
克服碳化硅制造挑战，助力未来电力电子应用
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利用自动化技术赋能中国基础设施现代化
实现不间断能源的智能备用电池第五部分：辅助电源系统
卓驭选择BlackBerry QNX，携手为中国市场提供高阶智能驾驶解决方案
意法半导体推出灵活、面向未来的智能电表通信解决方案，助力能源转型
Arm Tech Symposia 年度技术大会即将启幕，报名通道现已开启
光谱仪器公司推出 PCIe 格式的旗舰 AWG 卡系列
数明半导体最新推出SiLM9714——带宽共模电流检测放大器的四路智能半桥门极驱动器
安芯半导体推出低成本高性能防复制加密芯片RJGT204
携手并进 共谱新篇！浙江微针半导体与嘉善复旦研究院签署战略合作协议
OPPO与比亚迪达成战略合作，共同探索手机与汽车互融新时代
Advanced Energy推出全球首款采用对流散热设计的即用型CF类标准电源
Kioxia 将于 IEDM 2024 揭晓新兴存储器技术
Advanced Energy推出1300 W, 28 V大功率密度半砖直流转直流转换器，其采用数字控制设计，效率极高
LTIMindtree推出由ServiceNow支持的“AI智能核保”解决方案
Lenovo (联想)推出定制化合作伙伴旅程，通过 Lenovo 360 满足渠道不断变化的需求
IBM 扩展 IBM Consulting Advantage 功能，帮助客户最大化AI投资回报率
UltiMaker推出MakerBot Sketch Sprint，提升课堂3D打印能力
影像全面上新，Find X8系列将不止搭载双潜望
广汽集团与奥动新能源展开会谈，全面深化换电战略合作
艾为电子推出新一代高线性度GNSS低噪声放大器——AW15745DNR
思特威推出超星光级系列4MP图像传感器SC485SL
江波龙亮相安博会，加速智能安防创新步伐
天合光能第27次创造世界纪录，n型TOPCon太阳电池效率实现新突破
Vishay推出通过AEC-Q102认证，负载电压达100 V的业内先进的1 Form A固态继电器
瑞萨推出全新RX261/RX260 MCU产品群，具备卓越能效、先进触控功能及强大安全特性
一文掌握UV LED在空净消杀领域的主要应用
HarmonyOS NEXT正式发布，开启更多机型公测
华为WATCH Ultimate非凡探索焕新推出“绿野传奇”引领高尔夫智能体验，售价7999元，现已正式开售
华为nova 13系列影像全新升级 nova 13 Pro后置新增3X长焦人像镜头
华为nova 13系列亮相，全新洛登绿格纹设计引领美学新潮流
HUAWEI MatePad Pro 12.2英寸流金典藏版（SIM卡版）发布，带来专业户外创作体验
华为举办原生鸿蒙之夜暨全场景新品发布会，HarmonyOS NEXT和多款新品耀目上线
大联大诠鼎集团推出基于联咏科技和思特威产品的AOV摄像头方案
【“源”察秋毫系列】Keithley在碳纳米管森林涂层纤维复合材料的应用
触摸式OLED显示屏有望重新定义汽车用户界面
英飞凌推出新型PSoC™汽车多点触控控制器，为OLED和超大屏幕提供卓越的触控性能
恩智浦发布S32J系列安全以太网交换机支持可扩展汽车网络，拓展CoreRide平台
加速发展网络边缘人工智能
IBM 推出 Granite 3.0：专为企业打造的高性能AI模型
JLL GPT China正式上线中国内地 -- 专为商业地产打造的生成式人工智能
IC CHINA2024 | 先进封装创新发展主题论坛议程发布
德州仪器 (TI) 全新可编程逻辑产品系列助力工程师在数分钟内完成从概念到原型设计的整个过程
骁龙峰会2024直击：荣耀携手高通，共同定义AI原生应用场景
电装和罗姆就半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议
Littelfuse 推出业界首款用于SiC MOSFET栅极保护的非对称瞬态抑制二极管系列
Diodes 公司推出 USB Sink 控制器为电池供电装置提供多功能 PD EPR 解决方案
芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
Gartner发布2025 年十大战略技术趋势
高通与智谱基于骁龙8至尊版移动平台合作适配优化GLM-4V端侧视觉大模型，加速多模态生成式AI体验的终端侧部署
高通与腾讯混元合作，基于骁龙8至尊版共同推动腾讯混元大模型终端侧部署
高通推出骁龙8至尊版，集成全球最快的移动端CPU
网易与高通合作，基于骁龙8至尊版移动平台打造创新的《永劫无间》手游体验
星纵物联测距产品队伍新增“下水道雷达测距传感器”
HOLTEK新推出HT32F59045脉搏血氧仪MCU
合作兴发展，共话“芯”未来！上汽通用五菱与电科芯片携手前行
双料冠军！IBM荣获2024企业资产管理（EAM）、资产性能管理 (APM）市场领导者
加速大模型上车 浪潮信息自动驾驶计算框架AutoDRRT 2.0实现车端低延时计算
行业首次达成终端智能化分级定义共识！《终端智能化分级研究报告》发布
锐成芯微存储IP产品通过AEC-Q100 Grade 0认证
贸泽电子即日起开售可实现灵活与安全连接的TE Connectivity BESS堆叠式混合连接器
意法半导体推出灵活、节省空间的车载音频 D类放大器，新增针对汽车应用优化的诊断功能
英飞凌携手AWL-Electricity通过氮化镓功率半导体优化无线功率
亿级数据、千条告警秒级处理！浪潮信息InManage智能管理10万+IT设备
利用人工智能和机器学习转变产品质量检验方式
实现不间断能源的智能备用电池第四部分：BBU架的操作
RingCentral连续十年被评为Gartner®统一通信即服务魔力象限™领导者
思坦科技助力深紫外Micro-LED显示无掩膜光刻技术荣登Nature Photonics
华为与Alinma银行在GITEX GLOBAL 2024期间达成战略合作
直播预约 | AIGC时代：探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术
华大九天生态伙伴及用户大会完美收官，多领域新技术飞跃创“芯”
入华115载 博世太仓和苏州新厂投入使用
低功耗蓝牙赋能的太阳镜为摩托车手提供免分心导航体验
西部数据纪念移动存储系列 20 周年里程碑，推出标志性产品全新限定版本
戴尔科技：AI PC开启技术新篇章，未来办公尽在指间
【“源”察秋毫系列】柔性可穿戴电子设备材料的导电测试
铠侠发布EXCERIA PLUS G2移动固态硬盘系列
意法半导体推出STM32微处理器专用高集成度电源管理芯片
Arm 全面设计助力 Arm 架构生态发展，构建可持续 AI 数据中心
英飞凌推出用于汽车应用识别和认证的新型指纹传感器IC
庆祝在华四十周年，应用材料中国公司举办总部庆典仪式
ICCAD-Expo 2024议程正式公布！
康佳特推出搭载AMD 锐龙嵌入式 8000系列的COM Express紧凑型模块 带来卓越的边缘 AI 应用体验
摩尔斯微电子推出社区论坛与开源GitHub资源库
华为面向商业市场发布重磅新品和方案，携手伙伴助力中小企业数智化
2024首届亚太半导体峰会暨博览会在槟城开幕
Melexis率先在全球推出60W单线圈无传感器BLDC驱动芯片
贸泽开售Microchip WBZ350射频就绪多协议MCU模块 简化无线应用开发并加快上市速度
联想与NVIDIA共同打造联想混合式人工智能优势集全新解决方案及服务 加速企业迈入人工智能时代
兆松科技ZCC-FuSa编译器获颁TÜV南德ISO 26262功能安全产品认证证书
格罗方德2024年技术峰会亚洲站圆满收官，650余名参会者共襄盛举，创历史新高
Lenovo ™ 在Tech World 2024大会上通过全面的人工智能设备、解决方案和概念组合展示Smarter AI for All愿景
江波龙在2024电力行业大会展现PTM全栈能力，助力行业智能化转型
华为高级副总裁、ICT销售与服务总裁李鹏：智能时代，共同繁荣
以技术赋能基层医务工作者，高通“无线关爱”提供移动终端设备，持续助力基层健康事业发展
【泰克先进半导体实验室】远山半导体发布新一代高压氮化镓功率器件
高效测试，明智支出：重新思考以拥有权为先的模式
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion，将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
科德宝集团掌舵者交接：Claus Möhlenkamp将于2025年7月1日接替索伊博士担任管理委员会主席
大疆正式发布DJI Air 3S，双摄旗舰旅拍无人机尽显日夜风光
ASML发布2024年第三季度财报 | 净销售额75亿欧元，净利润为21亿欧元，预计2024年全年净销售额约为280亿欧元
西部数据正式推出超大容量 ePMR HDD 以满足日益增长的近线存储需求
罗克韦尔自动化携手 Circulor 提升汽车、轮胎及电池行业供应链可追溯性
IAR全面支持旗芯微车规级MCU，打造智能安全的未来汽车
利用传感技术监测并解决环境问题，打造可持续未来
AI赋能，绿色回“硅” 埃肯有机硅亮相第七届中国国际进口博览会
田中贵金属工业发布半导体检查装置用钯合金材料“TK-SK”
Volvo Group首席执行官将在CES 2025上发表主题演讲
凌华智能携手SimProBot，推出Tallgeese AI本地化工作站方案，结合生成式AI全面提升企业生产力
QNX现已为全球2.55亿辆汽车提供嵌入式技术支持
Microchip 发布20款面向工业和商业应用的先进Wi-Fi® 产品
意法半导体STM32C0系列高能效微控制器性能大幅提升
Vicor 发布最高密度车规级电源模块，支持电动汽车实现 48V 电源系统
非常见问题解答第222期：开关模式电源问题分析及其纠正措施：晶体管时序和自举电容问题
英飞凌深化与供应商在二氧化碳减排目标方面的合作，为优秀供应商颁发“绿色环保奖”
共探新机遇，瑞能半导体出席2024国际汽车半导体创新发展交流会
德国MR“顶流”产品组合 “技惊四座”， 携手特变电工闪耀沙特光伏领域标杆项目
ColorOS 15正式亮相，首发搭载OPPO Find X8和一加13
2024 OPPO开发者大会：携手共建人人可参与的AI新世界
是德科技扩展再生电力系统解决方案以支持电动汽车和可再生能源系统
ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台
Arteris 的片上网络瓦格化创新加速面向人工智能应用的半导体设计
大联大品佳集团推出基于联发科技的AI识别与检测方案
Supermicro推出适用于AI就绪数据中心的全新服务器和GPU 加速系统，搭载AMD EPYC™ 9005系列CPU与AMD Instinct™ MI325X GPU
IBM最新调研：主机如何成为企业级AI的"最佳搭档"？
IQM被选中提供两台先进的量子计算机，作为EURO-Q-EXA混合系统的一部分
贸泽电子为电子设计工程师提供先进的医疗技术资源和产品
第十一届IoT大会|芯海科技BMS芯片CBM8580荣膺IoT年度产品奖
直播预约 | 面向未来的AI ISP：如何应对多样化场景与AI需求？
半导体复苏机遇来袭，创实技术多线程并进围绕优势领域做深做强
三星开发出其首款24Gb GDDR7 DRAM，助力下一代人工智能计算
Supermicro 面向人工智能数据中心的液冷超级集群，由英伟达 GB200 NVL72 和英伟达 HGX B200 系统提供支持，开创了高能效超大规模计算的新典范
华为面向海外升级星河AI网络，加速行业数智化
AGC发布METEORWAVE® ELL系列超低传输损耗多层PCB材料
华为面向海外发布《智慧园区2030》白皮书
华为发布《电力fgOTN技术白皮书》，以技术创新加速智能化
华为发布系列行业数智化转型解决方案及旗舰新品，加速行业数智化
Vishay面向车载以太网推出超小型高可靠性ESD保护二极管
Kioxia推出适用于云端和超大规模环境的PCIe 5.0 NVMe EDSFF E1.S SSD
艺卓发布42.5英寸4K USB-C大屏显示器EV4340X
Regal Rexnord携创新风机及电机解决方案闪耀亮相新加坡数据中心展
Avalanche Dog 2.0：全新Mammut Barryvox® S2
正当其时！IBM Granite LLM入驻SAP AI Core的生成式AI中心
聚力SF2030目标愿景：欧姆龙将七赴进博，共促行业新质生产力
EN+科技充电运营平台正式通过OCA官方OCPP 2.0.1 认证
兆易创新GD32F30x STL软件测试库获得德国莱茵TÜV IEC 61508功能安全认证
定义具身进化，打造原生通用具身智能体，星动纪元完成近3亿元Pre-A轮融资
软通动力人形机器人总部落户无锡 共启人形机器人产业新纪元
喜报｜软通动力中标平潭7.5亿元智算中心项目
英特尔与AMD携手成立x86生态系统顾问小组，以加速开发者及客户的创新
瑞萨发布四通道主站IC和传感器信号调节器，以推动不断增长的IO-Link市场
罗克韦尔自动化携手 Circulor 提升汽车、轮胎及电池行业供应链可追溯性
移远通信推出双频高精度G-Mouse QLM29H系列产品，实现即插即用
Supermicro推出全新集成NVIDIA BlueField-3 DPU的全闪存Petascale JBOFJBOF超大规模存储解决方案，加速AI数据管道
神盾集团与Arm共同宣布策略合作 推动AI HPC晶片技术创新
概伦电子“高精度大容量全芯片晶体管级电路快速仿真技术”荣获“中国芯”EDA技术创新奖
携手鸿蒙星闪 共创智能物联|芯海科技亮相第六届硬核芯生态大会
TDK推出xEVCap----用于电动汽车牵引变流器的标准模块化直流支撑电容器
华为发布智慧场馆园区解决方案，助力场馆智能升级
Molex莫仕发布最新行业报告，探讨48V系统的发展，关注汽车电源架构的重大变革
在米尔电子MPSOC实现12G SDI视频采集H.265压缩SGMII万兆以太网推流
ADALM2000实验：变压器
基于XMC1302的吊扇解决方案
Littelfuse推出行业首创超大电流SMD保险丝系列
智赋能源转型，2024贸泽与你大咖说即将精彩呈现
Vox Power推出EIRE300系列开放式AC-DC电源
AMD 以全球极快的纤薄尺寸电子交易加速卡扩展 Alveo 产品组合，助力广泛且具性价比的服务器部署
JFrog与IDC 合作研究显示：开发人员在软件安全方面耗时日益增加，影响企业竞争优势
意法半导体推出Page EEPROM二合一存储器提升智能边缘设备的性能和能效
Hamamatsu 通过战略投资推动 SuperLight Photonics 实现光子创新和全球增长的使命
智慧融合，智焕新生----TCL实业亮相中国移动合作伙伴大会
高通亮相2024中国移动全球合作伙伴大会：智焕新生 共创5G+AI数智未来
ACM6755 支持3霍尔应用的全集成三相直流无刷电机驱动IC方案
e络盟现货供应 Abracon 新推出的 AOTA 系列微型铸型电感器
Microchip推出新型VelocityDRIVE™ 软件平台和车规级多千兆位以太网交换芯片，支持软件定义汽车
Gartner：2025年全球AI PC出货量预计将占到PC总出货量的 43%
汇顶科技智能音频放大器TFA9865荣获两项行业大奖
利用电容测试方法开创键合线检测新天地
深圳市维爱普电子有限公司推出三合一滤波器的高效电磁兼容解决方案
PV Magazine测试结果出炉：润阳高效N型组件发电量排名第一
Infosys和微软扩大战略合作 加速客户采用微软云和生成式人工智能
Vishay推出新型1008封装商用版和车规级功率电感器
实力硬核！大联大荣获2024年度“中国芯卓越代理商奖”
泰矽微发布极低成本高压MCU芯片TCHV4018L
大联大世平集团推出基于onsemi产品的240W USB PD充电器方案
最强剧透！观众报名开启！国内外龙头企业齐聚IC China 2024
全爱科技推出全国产加固高性能AI计算机主板QAD2000AI
华北工控MITX-6156主板，满足密集型AI加速计算和灵活扩展需求
华擎科技发布Z890系列主板 太极新纪元带来全新变革
杰和科技推出一体机主板CB4-X12-V0
首届"湾芯展"蓄势待发 彰显湾区半导体产业"芯"势力
荣耀于GTIC 2024中国AI PC创新峰会发表主题演讲
走出软件作坊，数睿数据打造智能软件工厂，提高软件生产力
软通动力亮相2024中国算力大会，展示全栈智能计算产品和解决方案
BIOSTAR 映泰推出全新 Z890 VALKYRIE 主板
重磅发布|杰和科技AI一体机主板——CB4-411
深圳大夏龙雀科技推出低功耗小尺寸性价比蓝牙模块
ColorOS 15官宣联动德芙，携手打造双倍丝滑流畅
共同研发“硅基光互连接口芯片”，北极雄芯与上海澜昆微电子达成战略合作
贸泽电子开售能为数据中心应用提供高功率密度的Molex UltraWize线对板连接器
爱芯元智创始人仇肖莘荣获《财富》中国最具影响力的商界女性
芯联集成三季度实现毛利率转正
引领高效能风扇新时代！森国科发布13万转暴力风扇无刷电机方案
微源半导体推出LED驱动芯片LP3330：让亮度调节更细腻，拍照更清晰，更高效，更安全！
光感精测，精进无界！深视智能光谱共焦位移传感器新品上市！
HOLTEK新推出BH67F5372 24-bit A/D MCU
芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
荣耀年度重磅发布会定档，荣耀MagicOS 9.0将于10月23日面世
大模型开发生态加速进化，源2.0全面适配百度PaddleNLP
华为面向全球发布智能铁路FRMCS-T白皮书，共赢轨道智能化
荣耀在HONOR Magic V3和HONOR 200系列手机上推出谷歌Circle to Search功能
荣耀携北斗卫星通信新机亮相2024移动合作伙伴大会
智联万物 共创鸿蒙|芯海科技赋能OpenHarmony统一互联
软通动力荣选"2024新一代信息技术应用优秀案例TOP50"榜单
和芯星通发布UM981系列全系统全频高精度RTK/INS组合定位模块
加贺富仪艾电子推出支持Wi-Fi 6和蓝牙的无线局域网/蓝牙组合模块
Pico Technology 扩展 PicoScope 3000E 系列产品推出混合信号示波器 (MSO) 型号
MSO 4B 示波器为工程师带来更多台式功率分析工具
高通推出工规级IQ系列产品和物联网解决方案框架，开启工业智能新时代
用这个可爱的 DIY 创意提升国庆后的工作效率
10/14 Demo秀，米尔边缘盒子将亮相2024慕尼黑华南电子展
原生17路UART和4路CAN FD，米尔带您解锁新唐MA35D1多种应用场景
Julie Sweet将在CES 2025发表主旨演讲
星曜半导体正式发布LB L-PAMiD全自研射频模组芯片，实现滤波器集成新模式
搭载黑芝麻智能武当C1236芯片，城市无图NOA功能上车部署一镜到底演示
中国移动和华为联合荣获Network X“最佳5G话音业务创新奖”
ExaGrid入围2024年SDC奖
热泵背后的技术：智能功率模块
看联控（3396.HK）如何聚焦新质生产力 把握新兴前沿机遇
TCL携"随学堂"智学系列新品亮相2024中国移动全球合作伙伴大会
TCL携手中国移动，以"护眼科技，时尚关爱"打造健康智能终端新体验
X-FAB新一代光电二极管显著提升传感灵敏度
BSI授予京东方精电旗下公司TISAX AL2级标签、ISO/IEC 27001和 ISO/SAE 21434证书
贸泽开售针对智能手机和超小型物联网设备优化的ROHM TLR377GYZ CMOS运算放大器
POWERQUARK®赋能绿联新一代充电头提升用户体验
没有优质探头，示波器 ADC 分辨率再高也无意义
2024年Automechanika Shanghai构筑可持续发展平台，共绘全球汽车生态系统发展新篇章
KAGA FEI开发了兼容蓝牙6.0的超小型蓝牙低功耗模块
伊顿电池配置开关提供电动汽车充电灵活性
基于GPU器件行为的创新分布式功能安全机制为智能驾驶保驾护航
Gartner：中国大语言模型价格战推动人工智能加速上云
高通推出首个利用边缘AI变革网络连接的商用平台——高通A7 Elite专业联网平台
英特尔发布首款AI PC台式机处理器酷睿Ultra 200S
香港科技园公司与12间策略伙伴达成策略合作协议
A级！概伦电子连续两年荣获上交所上市公司信息披露工作最高评价
技嘉发表 AORUS Z890主板，搭载 AI 创新技术全面强化新一代 Intel® Core™ Ultra 处理器性能
华为在Network X NGON 2024论坛上斩获光传送领域最佳创新应用大奖
OCTC发布"算力工厂"！力促智算中心高效规划建设投运
AMD推动AI重现文化精粹：永乐宫壁画AI修复成果展于运城揭幕
【原创】为旌科技赵敏俊: 立足智慧视觉SOC芯片，抓住智驾机会窗
OPPO前瞻ColorOS 15丝滑体验，首发双引擎引领安卓突破流畅性瓶颈
是德科技推出适用于功率半导体的3kV高压晶圆测试系统
锐星微推出RS5AP60XX系列低噪声CMOS运算放大器
Broadsens(博传科技)推出工业级无线超声螺栓预紧力监测传感器
HOLTEK新推出BA45F6966复合型感烟与一氧化碳/燃气探测器MCU
专为AI边缘打造的i.MX RT700跨界MCU
e络盟开售Raspberry Pi AI 摄像头
IBM咨询与东明石化签署长期合作协议，依托数智化转型实现'千亿级'企业梦想
IBM发布最新云威胁态势报告：凭证盗窃仍是主要攻击手段，企业亟需强健的云安全框架
芯动半导体与罗姆签署战略合作协议
贸泽电子发布全新电子书 深入探讨电机控制设计上的挑战
GMIF2024聚焦产业创新之道 共谋存储生态繁荣发展
突破先进封装壁垒：智原科技携手奇异摩尔合作的2.5D封装平台成功进入量产阶段
亚马逊云科技正式上线Meta Llama 3.2模型
【原创】这家有170年历史的公司持续以玻璃推动半导体创新！
Supermicro推出适用于人工智能的新型多功能系统设计，实现终端优化并确保灵活性
技嘉科技发布搭载 AI 新锐技术的AI TOP 地端全方位解决方案及 Z890与X870系列主板
TDK 成功研发出世界首款用于4K智能眼镜的全彩激光控制设备
在Lenovo第十届全球Tech World大会上体验让人工智能惠及每一个人的未来
泰国AIS携手华为启动“智网慧城”计划，加速迈进L4自智网络
英飞凌携手采埃孚通过AI算法优化自动驾驶软件和控制单元
意法半导体公布2024年第三季度财报、电话会议及资本市场日直播时间
如何打造高性价比的数据中心？
海凌科推出60G婴幼儿呼吸心跳检测专用雷达模块 感应距离0.8-1.5米
Coherent高意首推L波段800G ZR/ZR+可插拔光模块
AOS推出具有限功率 (LPS) 功能的理想二极管保护开关
宜鼎推出InnoPPE安全装备AI识别解决方案，呼应EHS趋势、守护职场安全
大联大世平集团推出以旗芯微产品为核心的新能源汽车e-Compressor空压机方案
AMETEK CTS 旗下AR品牌推出功率放大器 AR08M4 系列和 AR4i8 系列
MediaTek发布天玑9400，强芯高效带来非凡的智能体化AI体验
首发潮汐引擎x天玑9400最强组合，Find X8系列发布会定档
MediaTek携手“天玑芯世界探索官”辛芷蕾，开启科技新世界
电化学传感技术的革新之作： Sensirion 推出新一代甲醛传感器 SFA40
AMETEK CTS 旗下 Teseq 品牌推出功率放大器 CBA4G8G-XXXD 系列
青岛汉泰发布HNFP系列电磁场近场探头及放大器
Canalys：软通动力旗下PC品牌出货量年增86%，居国内市场首位
芯联集成获广汽埃安旗下全系车型定点
TDK推出适合800V总线电压应用的CeraLink片式电容器
Digi International推出Digi 360，变革蜂窝物联网解决方案，实现无缝管理并提高投资回报率
电机产品线上新 | 极海APM32M3514电机控制专用SoC
新思科技携手台积公司助力万亿晶体管时代的人工智能和多芯片系统设计
NVIDIA首席执行官黄仁勋将发表CES 2025主题演讲
AMD 面向嵌入式系统推出高能效 EPYC 嵌入式 8004 系列
AMI与三星合作，增强个人电脑的固件安全性
技嘉发布专为 AMD Ryzen™ 9000 系列处理器打造的 X870E/X870 主板，释放强劲 AI 性能
SGS携手长三角集成电路创新中心成立联合实验室
NetApp扩大与Google Cloud的合作，为分布式云基础设施提供数据存储
【原创】汽车产业变局，兆易创新如何应对和布局？
Syensqo的Ajedium™ PEEK膜入围2025年《汽车新闻》PACE PILOT创新前瞻奖决赛
e络盟开售Keysight 先进的 14 位精密示波器
英飞凌推出XENSIV™ PAS CO2 5V传感器，用于提高楼宇能效和空气质量
ADI发布嵌入式软件开发环境CodeFusion Studio™和开发者门户，助力简化和加速智能边缘开发
超小型VCSEL*反射式光电传感器的应用潜力
比科奇澎湃中国芯赋能首款全国产5G无线云网络和移动通信服务创新
艾迈斯欧司朗ALIYOS™ LED-on-foil技术重新定义汽车照明 兼顾前沿设计与便捷功能性
Microchip第21届中国技术精英年会（MASTERs）现已开放注册报名
是德科技成为联合国汽车网络安全和软件法规指定技术服务提供商
Oracle与亚马逊云科技宣布建立战略合作伙伴关系
ENNOVI推出ENNOVI-CellConnect-Pouch变革软包电芯电池设计
PM9E1启动量产：三星当前最强PC SSD，专为人工智能应用打造
Fujitsu 和 Supermicro 宣布战略合作，共同开发绿色 AI 计算技术和液冷数据中心解决方案
LANDI Global旗舰产品C20 Pro面世
Cell Impact与Andritz Soutec AG签署协议以提升产能
OPTEL与Worximity合作通过实时OEE解决方案提升生产线性能
TDK成功研发出用于神经形态设备的“自旋忆阻器”，并与CEA及日本东北大学强强联合，实现神经形态设备在现实中的部署应用，将AI应用的电力消耗降低百倍
Kioxia和MoDeCH开发三维探测系统
恩智浦与深圳通合作推出业界首个基于 UWB 的轨道交通支付解决方案
智权半导体/SmartDV力助高速发展的中国RISC-V CPU IP厂商走上高质量发展之道
筑梦山野 | 闪迪助力野居青年记录理想生活
生态产品组合，ALIENWARE助力游戏玩家释放巅峰战力
首发！17串口4CAN口、四核A55，米尔发布全志T536核心板
【测试案例分享】提高信号完整性的秘密武器：实时示波器测试TDR阻抗的全新方案
从边缘到云，Altera以可扩展产品组合加快FPGA创新
大疆推出2 度电加电包DJI Power Expansion Battery 2000
Supermicro追加推出新型高性能Intel架构X14服务器，提供机型种类全面，且适用于AI、HPC、云和边缘领域的工作负载优化系统
摘获“新锐产品奖”，爱芯元智重磅亮相ICDIA-IC Show 2024
南芯科技发布单芯片车载摄像头PMIC系列，为更高级别的智能驾驶提供支持
恩智浦发布MC33777，革新电动汽车电池组监测技术

发布日期: 2024-09

恩智浦半导体选择亚马逊云科技开启半导体创新新纪元
四方维将亮相2024年慕尼黑华南电子展
企业大模型应用开发提速 浪潮信息发布元脑企智EPAI一体机
浪潮云海再破SPEC Cloud IaaS基准测试记录，三项指标领跑
华为发布阿尔法系列天线，定义下一代天线解决方案
同风起 耀星河|芯海科技星闪新品预发布 共创鸿蒙生态无限可能
旭化成微电子株式会社（AKM）推出AK5704VN - 低延迟4ch 32bit A/D转换器（ADC）
治精微推出极高精度10MHz带宽轨到轨输入输出连续型CMOS运算放大器ZJA3206
中微爱芯推出双通道纳安功耗轨到轨运算放大器——AiP8646
贸泽开售Phoenix Contact基于英特尔处理器的VL3 UPC工业PC机
Kioxia和MoDeCH开发三维探测系统
华为联合深圳市云端学校发布全场景Wi-Fi 7智慧校园样板点
GMIF2024创新峰会火爆召开，康芯威斩获“杰出产品表现奖”
应用创新 打造新生态 I 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展圆满落幕！
第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨第四届汽车电子应用展成功召开！
IAR全面支持国科环宇AS32X系列RISC-V车规MCU
浪潮信息AS13000G7荣获MLPerf™ AI存储基准测试五项性能全球第一
华为联合AIS斩获FutureNet Asia 2024最佳用户体验奖
百事公司宣布2024 年亚太区“绿色加速器”项目冠军孵化创新解决方案 携手迈向可持续未来
TITAN Haptics推出专为中国健康产品打造的DRAKE LF触觉马达
英飞凌发布面向大众市场应用的StrongIRFET™ 2功率MOSFET 30V产品组合
vivo Arm 联合实验室正式成立，携手赋能芯片技术创新
西门子 Simcenter Testlab 更新，增强协同能力，减少原型依赖
意法半导体第四代碳化硅功率技术问世：为下一代电动汽车电驱逆变器量身定制
【原创】芯片企业与整机该如何协同推动中国智能家电创新？
拥抱AI 时代，共赢存储产业未来！第三届GMIF2024创新峰会在深圳成功召开
宜鼎国际携亮相2024年国际信息通信展
TÜV南德授予Redmi Note14 Pro系列智能手机五星卓越品质认证
汉图科技引领创新浪潮，极印高速激光打印机首批量产订单成功交付
贸泽电子以钻石赞助商身份闪耀亮相Silicon Labs Works With 2024开发者大会
共模半导体推出700mA低功耗高精度LDO稳压器 GM1500
锐骏半导体发布两款全新超低导、通电阻MOSFET产品
成都微光集电推出全新ISR160K高感光、高动态微型图像传感器模组
探索精密制造新高度 | GEMÜ C33 HydraLine压力传感器
HOLTEK新推出HT45R6Q-2/HT45R6Q-3充电器OTP MCU
活动回顾｜聚焦鸿芯微纳精彩现场，与IDAS 2024逐浪“芯”时代
2024 AEIF|芯海科技CS1247B荣膺“2024金芯奖·卓越产品奖”
人文科技的力量：vivo如何领跑行业
远铸智能发布FUNMAT PRO 310 NEO工业级高速FDM 3D打印机
【原创】中科院戴博伟：如何在“黑暗森林”中加快创新发展?
Melexis震撼推出双芯片堆叠式磁传感器，树立抗杂散磁场干扰安全磁感应新标杆
傅利叶发布通用人形机器人GR-2，开启GRx系列新征程
宁德时代TENER Flex全球首发：开创灵活储能解决方案新时代
广和通具身智能机器人开发平台Fibot入选中国信通院"人工智能+电信业"赋智先锋案例
DJI大疆Ronin系列荣获2024年度工程、科学与技术艾美奖®
NetApp与NVIDIA合作重新定义企业级RAG并助力代理型人工智能
华为提出“五智联”愿景，携手产业迈向移动AI时代
“源”察秋毫，基于纳米发电机的高熵能源微弱信号测试
华为AI存储荣获2024年MLPERF™ AI基准测试性能全球第一
IBM：用生成式AI解数据安全之急
易受攻击的API和机器人攻击每年给企业造成高达1860亿美元的损失
GlobalData发布IMS与话音核心网竞争力报告：华为SVC蝉联独家Leader
198元，米尔NXP i.MX 93开发板，限购300套
米尔T536核心板首发全志展台！17串口4CAN口让工控互联更简单
米尔RK3576核心板首现瑞芯微展台！8核6T高算力赋能工业AI智能化
意法半导体超级传感器助Sphere打造沉浸式体验，开启全新电影时代
全面提升！英特尔至强6性能核处理器重磅来袭
第十二届半导体设备与核心部件展开幕DAY2 ：现场火爆继续！展位人气爆棚
Arm 计算平台加持，全新 Llama 3.2 LLM实现AI 推理的全面加速和扩展
鸿蒙誓师大会：曙光在望，“待到山花烂漫时”
2024世界计算大会|芯海科技EC产品蝉联“专题展优秀成果奖”
BICS任命Surash Patel为董事总经理
2024概伦电子用户大会：工艺协同，优化设计，提升集成电路行业竞争力
DigiKey 首播《未来工厂》第 4 季视频系列，聚焦创新工业自动化
MVG 将安立无线通信测试仪 MT8000A 集成到 ComoSAR 系统中，以增强 5G SAR 测量能力
贸泽电子任命宋金利为大中华区服务与销售副总裁
ROHM开发出1kW级高输出功率红外激光二极管“RLD8BQAB3”！
德国新安装工业机器人数量创纪录
OPPO 全国最大旗舰店落地贵阳万象城，打造“年轻人的城市公园”
研华发布高性能工业边缘 AI 算力方案 携手昇腾引领边缘 AI 革新
软通动力参编的《MaaS模型即服务技术与应用要求第4部分：模型服务平台》标准发布，助力大模型落地与价值提升
华为全联接大会2024 | 软通动力受邀参与华为元图工坊2.0解决方案发布仪式
软通动力荣登"2024中国新科技100强"，位列"人工智能TOP20强"前四
服务器液冷新突破：枕木架构内存冷板，散热效率倍增
全面加速量产节奏！移远通信5G RedCap模组RG255C-GL顺利通过全球及欧美澳认证
NetApp利用全新高性能系统加速关键块存储工作负载
智原推出先进封装合作平台 支持多源小芯片封装整合
epiplex.ai任命Raghunath Subramanian为首席执行官，以推动AI驱动的知识发现、业务流程自动化、任务挖掘和数字采用平台的全球扩张
NetApp通过安全存储提高数据弹性
预补偿方法以减少Class D功率放大器的爆裂噪声
AI媒体工作流“出道” | 闪迪助力探索AI的实践与创新
Teledyne e2v一站式成像模块实现 200万像素视觉和3D深度数据
通快携全新产品亮相2024工博会 创新智造迈向新质生产力时代
AI焕新，英特尔携手百度智能云共探产业发展新机
2024年国际信息通信展：英特尔展示AI驱动下的网络智能化转型之路
莱迪思Drive解决方案集合荣获2024年度汽车行业创新技术奖
科德宝携三家业务集团亮相Medtec China，以创新驱动医疗器械行业发展
Gartner发布2024年中国数据、分析和人工智能技术成熟度曲线
英特尔携生态伙伴亮相工博会，解锁AI时代创新制造
Arm 发布 2024 年可持续发展商业报告
【原创】盛美董事长怒批低价内卷与无良“设备翻新”，强调创新才是正途！
贸泽开售适用于高性能计算应用的AMD Alveo V80加速器卡
强劲升级，兆易创新GD32A7系列全新一代车规级MCU震撼登场
品英Pickering最新版本的微波开关设计工具，增强了仿真能力和原理图设计功能
优化电源管理芯片 拥抱汽车电气化新时代
芯科科技2024年Works With开发者大会登陆上海，物联网和人工智能的变革性融合带来无限精彩
东芝第3代SiC肖特基势垒二极管产品线增添1200 V新成员，其将助力工业电源设备实现高效率
新的代理型人工智能初创公司推出Integrail AI Studio，引领无代码人工智能应用开发潮流
广汽集团与华为签署数字化战略合作备忘录
XMOS兼容USB并每比特都完美的xcore.ai多通道音频解决方案力助精品开发并快速上市
直播预约 | 汽车SoC芯片未来发展趋势
GlobalData联合华为及多家运营商发布智能核心网白皮书，开启体验经营新篇章
Access Advance 欢迎主要 PC制造商加入其 HEVC 和 VVC 专利池
因你而聚、因你而智”华为发布O3伙伴服务平台
电动压缩机设计-SiC模块篇
智算时代全速推进，合见工软重磅发布多款国产自研EDA与IP解决方案
合见工软发布国产首款高端大规模PCB设计平台UniVista Archer
华为发布最新高端Wi-Fi 7路由器BE7系列，超薄膜天线让高速信号无惧穿墙
HUAWEI Sound Joy 2 音箱新品来袭：创新升级，刷新户外音乐生活新体验
华为智慧屏 V5 系列110英寸发布，超凡新品售价69999元
华为WATCH GT 5系列全新发布，全新力作，尽显锋芒
鸿蒙智行首款轿跑SUV智界R7正式上市！建议零售价 25.98万元起
贸泽推出全新一期EIT系列 探索可持续智能电网的技术创新
刷新行业记录：润阳N型组件功率624.9W 组件效率24.2%
数据与AI加速融合 激发数据新活力
GMIF2024创新峰会开幕在即，康芯威迎战AI“芯”机遇
Teledyne推出首款16k TDI线扫描相机， 线速率达1兆赫兹（1MKz）
2024世界制造业大会|芯海科技共探“车芯生态融合发展”
Vishay推出无线充电Tx和Rx线圈，耐潮能力达90 % RH，节省空间
瑞萨推出高能效第四代R-Car车用SoC引领ADAS产品创新
Qorvo® 推出具有卓越能效的新一代 Matter™ 解决方案
Diodes 公司推出符合汽车规格的霍尔效应芯片，提供多种开关灵敏度选项，可实现最佳接近感测
Littelfuse推出高级EL2轻触开关为高效应用提供SMT和IP67设计
村田制作所将RE100实现时间提前至2035年度，并设定新的碳中和目标
8 月北美 EMS 行业出货量下降 4.4
Yaber与PANTONE色彩研究所发布月岩灰专属色K3投影仪
三星电子开发出其首款基于第八代V-NAND的车载SSD
软通动力携手华为启动"智链险界"计划，强化生态链接共启保险AI新时代
华为全联接大会2024 | 软通动力携手华为发布智慧高校校园联合解决方案
黑芝麻智能与东风汽车签署技术合作框架协议，全方位深化合作与资源共享
华为F5G全光园区2.0全新升级并发布场景化新品，加速园区网络迈向Wi-Fi 7时代
荣耀IFA 2024推出旗下首款骁龙版笔记本，以AI重新定义PC
华为全联接大会2024 ｜ 软通动力荣获华为云共攀高峰伙伴奖
倒计时2天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄势待发
【原创】顺应汽车智能化需求，村田稳步扩大车载电容器产能
半导体工厂各种排程解决方案的利弊
软件定义汽车未来趋势：革新产品开发生命周期
汇顶车规级安全芯片 加速数字车钥匙演进
工业 4.0 时代制造业的范式跃迁
是德科技推出用于验证新一代数据传输技术的光参考发射机
Supermicro 的新型多节点液体冷却架构具有最大性能密度，专为大规模高性能计算而打造
华为聚焦五大行业智能化场景，重磅发布F5G-A系列新品
e络盟互动社区发起“动起来”设计大赛
超轻 Nordic 蜂窝式物联网野生动物追踪器可采集太阳能实现持续运行
【PSIJ测试应用方案】探索PSIJ之谜—由电源引起的高速信号抖动
学子专区—ADALM2000实验：调谐放大器级
OpenVINO™ 再升级：英特尔为AI创新插上翅膀
2024云栖相会，英特尔携手阿里云共驱数智未来
贸泽电子开售Arduino新款解决方案
Universal Display Corporation设立Sherwin I. Seligsohn有机电子创新奖
中国企业利用GenAI提高生产力的三大策略
加速边缘AI落地！浪潮信息启动边缘共行者计划 联合发布多项方案
地瓜机器人与广和通深度合作，共驱智能机器人商用落地
实现SiC器件与先进电机、电控系统的全方位优化、匹配，并促使逆变器更加“智能化”和“傻瓜化”
华为GoPaint天生会画数字创作活动全球启动，科技与艺术同行
SLB和NVIDIA合作为能源行业开发生成式AI解决方案
华为发布智算数据中心基础设施十大建设原则
肯辛通宣布新一代 Thunderbolt™ 5 扩展坞上市
华为云：构建AI原生思维，共赢智能未来
黑芝麻智能与斑马智行达成战略合作，携手共建舱驾融合多系统基线
NetApp与AWS签署战略合作协议以增强基于云的数据服务
【原创】方向错了，越努力错的越深---为何英特尔在AI时代起个大早赶个晚集？
【原创】重磅！传高通欲收购英特尔！！！
2024（秋季）亚洲充电展|芯海科技电源快充系列新品盛大首发
DigiKey 与 Lippincott 合作品牌焕新项目在 2025 年度 Graphis 设计大赛中荣获金奖
AI PC催生存储新需求 忆联发布消费级固态硬盘AM6C1
2024 Altair技术大会精彩收官：共探仿真创新技术的领先之路
e络盟作为 Silvertel 全系列产品的全球分销商，进一步强化产品组合
Microchip发布全新Microchip图形套件（MGS）解决方案
2024年Automechanika Frankfurt圆满闭幕，聚焦汽车技术创新及产业转型新方向
深入探讨适用于低功耗工业电机控制的CANopen协议
Arm 通过新的 PyTorch 和 ExecuTorch 集成加速从云到边的人工智能，赋能开发者即刻实现性能提升
华为全球创新产品发布会：引领健康时尚新风尚，开启创作至美新时代
2024 西门子 EDA 技术峰会：开启系统设计新时代
是德科技Nemo解决方案助力德国全国移动网络基准测试
Melexis推出MLX92253，重塑直流电机应用基准：精度、尺寸与成本的全面革新
是德科技和爱立信在2024年IEEE国际通信大会上联合展示Pre-6G网络
Pasternack 推出超宽带 PIN 二极管开关
宜鼎国际整合PaddleX超轻量实时目标检测模型，共建"AI+智能存储"创新应用
通快成立激光业务区域中心（中国），强势布局中国市场
【原创】半导体产业痛失精英，Marvell联合创始人周秀文硅谷去世
引领通用具身新时代：普渡发布首款类人形机器人PUDU D7
西门子将亮相2024工博会，全景呈现数实融合的工业未来
首发新品，米尔STM32MP2核心板上市！高性能+多接口+边缘算力
DJI大疆发布全新超旗舰画质运动相机Osmo Action 5 Pro
汽车智能化“卷”向车灯，安森美两款重磅方案透露出哪些趋势？
Aruba与NetApp合作提升IT产品
Resonac为先进半导体封装开发临时键合膜和新型解键合工艺
本土自研再上新！安谋科技发布首款“玲珑”DPU和新一代VPU
橡豫智能携手IBM发布最新共创成果，加速智能制造、汽车研发等领域的生成式AI应用
Akamai 调研揭示：安全性成数字原生企业选择云服务首要考量，87%企业优先重视安全再议成本及可扩展性
是德科技携手Capgemini验证了用于非地面网络的5G NR RAN解决方案
大联大友尚集团推出基于炬芯科技产品的蓝牙音箱方案
Qorvo® 率先推出面向 DOCSIS 4.0 的 24V 功率倍增器
信号分析软件imc FAMOS进阶培训和范例演示(9.24)
Nordic Semiconductor 赋能Matter 1.3 认证的智能烟雾和一氧化碳探测器模块
贸泽电子、Silicon Labs和Arduino联手赞助2024 Matter挑战赛 比赛现已开放报名
【测试案例分享】如何评估热载流子引导的MOSFET衰退
Littelfuse推出高频应用的IX4341和IX4342双5安培低压侧MOSFET栅极驱动器
Alef签署量产飞行汽车协议
储能系统：如何轻松安全地管理电池包
AMD 面向 ADAS 和数字座舱推出尺寸更小、成本优化的车规级 FPGA 系列
村田开发出首款006003-inch size（0.16mmx0.08mm）超小尺寸的多层陶瓷电容器
BlackBerry QNX凭借全新功能安全认证文件系统强化汽车软件产品组合
著名的IEEE荣誉奖章奖金提高至200万美元
2024 OPPO开发者大会官宣，带来ColorOS 15新体验、AI新技术、智慧新生态
逐浪AI大潮，以澎拜之力革新产品测试
伊顿将商用车变速器产品组合扩展到整个动力总成领域
SLB推出AI驱动的Lumi平台
Percona推出全球第一款开源公共DBaaS替代方案Percona Everest，重新定义云原生数据库管理
Medidata在Everest Group的首个电子数据采集PEAK Matrix®评估中被评为领导者
e络盟利用免费数据记录软件和 CompactDAQ 硬件增强传感器测量功能
亚信电子于IAS 2024展出最新IO-Link主站&设备软件协议栈解决方案
莱迪思半导体任命Ford Tamer为新任CEO
Arm 上市一周年亮点回顾，持续赋能计算的未来
是德科技与AMD联手突破技术壁垒，重新定义云和边缘基础设施性能基准测试
江波龙存储出海：赋能巴西高端封测，服务美洲市场
亚马逊云科技宣布Amazon EC2 P5e 实例正式可用
授权代理商贸泽电子供应Toshiba多样化电子元器件和半导体产品
忆联消费级新品AM6C1，以顶格性能打破 "不可能三角"
【原创】华为三折叠手机惊艳亮相后，三星要转而发力卷曲屏手机
博世亮相2024年德国汉诺威国际交通运输博览会：面向卡车及轻型客车的软件及智能技术助力业务增长
Joachim Kunkel 加入 Arteris 董事会
XP Power在硅谷成立研发与创新中心
Nexperia优化齐纳二极管产品组合，以解决过冲和噪声现象
放眼IT解耦之外，中国企业降低网络安全合规风险的三大策略
【原创】发布一个月后，谷歌折叠机Pixel 9 Pro Fold被测评博主玩坏了。。。
TDK针对模拟元器件的SPE评估板推出多款PoDL扩展板
Dukosi 用于优化电池系统的电池监控芯片组已开始批量生产
禾赛携全新旗舰 360° 激光雷达 OT128 强势登陆 2024 德国 IAA 展
Delectrik推出适用于大型工商业和公用事业的多兆瓦时级液流电池解决方案
高通连续五次参加服贸会，以创新合作共谱数字服务贸易新篇章
泰克收购EA Elektro-Automatik，意在提供“更绿色”解决方案
科技的洪荒之力：可穿戴设备中的MEMS传感器 助运动员争金夺银
铸就巅峰体验，ALIENWARE打造电竞生态“最强战队”
英飞凌助力奇点能源，打造高效可靠的工商业储能解决方案
深耕与创变，英特尔助推高等教育数字化
经纬恒润正式发布HSM固件解决方案，适配瑞萨RH850-U2A/B系列芯片
万瑞达电气推出功率放大器系统
以法动射频EDA软件为核心的“法动EDA云平台+增值服务” 受到行业领导高度重视吸引西工大等高校纷纷合作
奎芯科技亮相AI Hardware & Edge AI Summit，彰显创新实力
贸泽开售适用于机器人和自主精确计时应用的Tallysman TW5386智能GNSS UDR天线
爱立信携手全球多家电信运营商利用网络API重塑行业格局
大咖论道智能座舱与智能驾驶的技术创新与生态布局
艾迈斯欧司朗与小象光显联合发布全新uLED智能投影灯，打造多元、交互的智慧城市新视像
合熠智能推出超小型激光光电传感器，坚固耐用，精准检测
新质智造，零碳未来 台达邀您共赴2024中国工博会
【原创】荣耀AI PC骁龙版发布 ，骁龙助力手机PC加速互联
TCL连续三年入选BrandZ最具价值中国品牌100强，排名跃升6位
Vishay推出含Immersion许可的新款多尺寸、多力度级别IHPT触控反馈执行器
EPC Power 携手 Wolfspeed，以碳化硅打造可靠的模块化电网级储能方案
业界首发丨华工正源发布“光纤上车”新一代车载光网络控制器OCU
光迅科技发布O波DWDM光模块
Brightcove推出“Brightcove AI套件”，包含多种旨在
从XR光学到车载HUD：歌尔光学CIOE 2024勾勒智能视界新蓝图
新品发布 | 势拓伺服TYPKK系列、TYPKS系列以及TYZD低速直驱系列1000kW以下、10kV高压电机重磅来袭！
贸泽与Qorvo携手推出全新电子书探索智能家居的联网需求和所需的技术
浪潮信息：元脑企智EPAI助力金融大模型快速落地
Cloudera推出机器学习项目加速器 (AMP) 的全新套件
突破极限： 摩尔斯微电子在美国约书亚树国家公园测试 Wi-Fi HaLow
北京大学加入 Arm Academic Access 计划，基于 Arm 平台推动学术研究与教育发展
HOLTEK新推出BS45B2210 LED Lighting Touch IC
易冲半导体CPSQ8831，超简车规USB-PD快充方案，已通过AEC-Q100认证，给你带来极致性价比
博瑞集信推出低噪声、高增益平坦度、低功耗 | 低噪声放大器系列
Aigtek推出ATA-400系列高压功率放大器
Follow the Money：浅析2024年上半年最赚钱的十家国内芯片设计上市公司
喜讯！原粒半导体登榜「2024年度中国AI芯片新锐企业TOP 10」
重磅：微源半导体汽车液晶显示屏偏压芯片–LPQ65131通过AEC-Q100认证！
性能遥遥领先！矽敏科技超低功耗传感器亮相SENSOR CHINA 2024
TDK推出使用寿命更长和热点温度更高的全新氮气填充三相交流滤波电容器
智能核心网打造移动AI时代的三大入口，加速5G-A发展
纳芯微携全系列传感器产品亮相2024 Sensor China
芯海科技SoC衡器创芯方案 闪耀第27届中国国际衡器展
芯明凭空间计算解决方案荣获2024中国 VR/AR 30强企业称号
MathWorks 宣布推出 MATLAB 和 Simulink 的 2024b 版本
【新品上市】轻松满足检测距离，劳易测新型电感式传感器IS 200系列
第三届GMIF2024创新峰会大奖申报火热进行中！聚焦产业贡献、杰出产品与杰出品牌三大奖项类别
Mouser Electronics在最新内容系列中探讨可持续智能电网创新
是德科技将亮相2024 欧洲微波周，重点展示加速射频创新的解决方案
三证齐发 SGS授予节卡协作机器人全球市场准入认证证书
联想北京声学与安规实验室获TÜV莱茵合作实验室资质
大联大诠鼎集团推出基于联咏科技、思特威和TDK产品的电子防抖（EIS）摄像头方案
Anaplan选择NetApp以统一数据存储并加速AI发展
Delinea被评为2024年Gartner®特权访问管理魔力象限™的领导者
TDK针对高动态工业应用推出闭环数字加速度计Tronics AXO314
三星首批面向AI时代的QLC第九代V-NAND启动量产
思格新能源发布Sigen Cloud：AI驱动管理系统的未来
Quantinuum发布加速路线图，到2030年实现通用、容错量子计算
天合光能陈奕峰：5年内TOPCon主流，叠加钙钛矿持续强劲
vivo首登2024凯度BrandZ最具价值中国品牌100强，科技与人文关怀并重
THine发布业界首款光学无DSP PCIe6.0 64Gbps PAM4芯片组，可节省60%的功耗，降低90%的延迟
新华丝路：776MW！赛拉弗创新赋能云南光伏高质量发展
英飞凌率先开发全球首项300 mm氮化镓功率半导体技术，推动行业变革
合见工软与Vector维克多深化战略技术合作，高效支持汽车电子系统开发与测试
安全为锚，合见工软发布国产自研工业安全分析平台UniVista RaSA
Allegro MicroSystems推出采用XtremeSense™TMR技术的高带宽电流传感器
Yaber亮相IFA 2024：K3系列旗舰投影仪斩获11项媒体大奖
CIOE 2024：焕新AR体验，JBD携"蜂鸟"光引擎最新阵容强势亮相
智能模拟 精准感知|芯海科技携CS32A010及众多模拟强芯齐聚SENSOR CHINA2024
全时连接，向芯未来丨紫光展锐携手中国联通成功举办AI+5G+eSIM主题沙龙
长光辰芯发布16MP全局快门CMOS图像传感器
格励微推出国内首款隔离型温度传感器GLs1101
奥芯明亮相CIOE 2024，助力中国光电行业高质量发展
Gartner发布2024年数字政务服务技术成熟度曲线：六项技术将在五年内产生颠覆性影响
村田中国亮相2024光博会，展现技术创新“硬”实力
南芯科技推出最高支持140W车规级升降压转换器SC8745Q
Vertilas将于2024年在中国深圳CIOE展会上展出InP VCSEL产品组合
强茂新一代ESD系列 为高速应用保驾护航 | 性能突破低耗损与低电容极限
Imagination推出性能最高且具有高等级功能安全性的汽车GPU IP
荣湃推出理想二极管控制器Pai8150x系列
Protean Electric发布全新产品，拓展其行业领先的轮毂电机技术
喜报！亚科鸿禹荣获国家级专精特新“小巨人”企业称号！
Credo发布HiWire SHIFT AEC新品：专为满足中国市场AI/ML网络连接需求而设计优化
TÜV莱茵为海信激光电视颁发低蓝光认证
科沃斯扫地机器人DEEBOT T50 Family获TÜV莱茵"防缠绕"和"高效边角清洁"认证
TÜV南德授予长虹美菱组织温室气体核查声明和产品碳足迹核查声明
忆联ESSD以高安全高可靠助推新质生产力发展，加速算力升级
Melexis推出Triphibian™数字输出压力传感器芯片
贸泽开售适用于汽车和EV应用的Texas Instruments DLP2021-Q1 DLP数字微镜器件
艾迈斯欧司朗亮相2024 CIOE，多款创新产品引领光电新潮
行业首例 移远通信5G-A高性能模组RG650V系列通过GCF/PTCRB认证
新品上市：Fluke 283FC/PV 1500V功率万用表和无线电流钳
Imagination GPU为边缘智能提供高效率的加速
【对话前沿专家】基于铁电晶体管科研，共探集成电路的创新之路
恩智浦结合超宽带安全测距与短程雷达，赋能自动化工业物联网应用
Wolfspeed 推出 2300 V 碳化硅功率模块，助力清洁能源产业提升
莱迪思将举办网络研讨会介绍采用硬件可信根技术的最新安全解决方案
从芯片到系统赋能创新：2024新思科技开发者大会共创万物智能未来
Nexperia现提供采用微型DFN1110D-3和DFN1412-6封装的汽车级小信号MOSFET
TCL实业荣获IFA2024多项大奖，展示全球科技创新力量
新书揭示全球品牌首次使用神经科学驱动的生成式AI工具赢得消费者
Yaber携全新K3和热门T2投影仪参展IFA 2024
Pickering Interfaces 发布最新可编程电阻模块——既适用于功能性测试与验证,也适用于硬件在环（HIL）应用
积层陶瓷电容器: TDK扩展车载等级直插式低电阻MEGACAP（带金属框架）电容器产品阵容
SK启方半导体推出第四代0.18微米BCD工艺
多种嵌入式系统开发需求阻碍平台工程发挥最大价值
破解大面积场景清洁难题，普渡推出AI智能扫地机器人PUDU MT1
备受期待的华为发布会揭秘：将带来哪些创新产品？
荣耀斩获IFA 2024 39项媒体大奖
搭建桥梁：Numocity漫游中心推动电动汽车普及
兆易创新亮相光博会，GD32 MCU全面赋能高、低速光模块应用
东芝推出面向车载直流有刷电机的新款栅极驱动器IC，助力缩小设备尺寸
大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案
益登科技携手Silicon Labs参加electronica India 2024推广创新无线连接技术
芯原股份选用Arteris互连IP助力其高性能SoC设计
Gartner发布2024年中国基础设施战略技术成熟度曲线
新思科技发布全球领先的40G UCIe IP，助力多芯片系统设计全面提速
非常见问题解答第221期：开关模式电源问题分析及其纠正措施：检测电阻器违规
DJI大疆携多款新品亮相IFA 2024柏林国际电子消费品展会，以科技与影像革新生活方式
Nordic nRF9151：面向大规模物联网市场的小型、低功耗蜂窝物联网解决方案现已投入生产并上市
Diodes 公司推出 12 通道 LED 驱动器，为数字广告牌和显示器带来卓越性能
柯马为江铃福特高端皮卡制造提供高柔性装配解决方案
ALIENWARE全家族生态：引领游戏新纪元，刷新沉浸式体验
e络盟荣膺 TDK 2024 财年全球卓越表现奖
首届AIGC创新赛圆满收官，2024 vivo开发者大会即将召开
无处不在的 Arm 软硬件生态赋能开发者 AI 创新
IBM陈旭东：深耕中国初心不改，IBM需要"1+1＞2"的伙伴生态
Vedanta 收购 Avanstrate Inc.，显示玻璃业务上看十倍增长
直播预约 | 聊一聊国产射频芯片EDA软件的现状及未来趋势
本土EDA芯华章传来喜讯！获评国家级专精特新“小巨人”企业
软通动力成功入选2024 AI SaaS影响力企业TOP50
数聚盘龙，软通动力携手华为云共谋"数字云南"新发展
设计车载充电器的关键考虑因素
丝路工业互联网促进中心集成电路板块公司雷芯智能发布“北冥之海”全自主 dToF SPAD-SoC芯片
定义AI Agent四大核心能力，荣耀IFA剧透端侧AI创新进展
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【新品发布】ZLG致远电子E系列I/O模块正式发布，让高速控制触手可得
Gartner发布中国CIO发展新质生产力的三大驱动力
芯科科技蓝牙®信道探测技术提供亚米级精确度，推动实现安全精准测距
思尔芯携手腾讯云，以EDA云服务赋能芯片设计，共促数字经济
Lenovo在“2024年Lenovo创新世界大会”上发布人工智能驱动的创新产品
Shin-Etsu Chemical将开发用于300毫米GaN的QSTTM衬底
TCL实业携多款新品和创新技术亮相IFA2024，引领智慧生活新风尚
企业AI开放平台（OPEA）研讨会在京举办
SOAFEE 发展势头持续增温，迎来三周年里程碑
【原创】有关Intel 18A工艺的最新信息
LambdaTest推出Unified Test Manager，提升测试管理效率
AndesGPT-2.0斩获SuperCLUE 8月总榜国内第二，多个子榜单第一
TCL在2024 IFA展上发布家庭影院、移动技术和家居生活的未来愿景
荣耀参展百年IFA，折叠新品Magic V3海外正式发布
喜报|亚科鸿禹获批“无锡市企业技术中心”！
合作伙伴数量突破100家，西门子Xcelerator以持续扩展生态助推中国产业转型升级
米尔电子获年度AI创新产品奖，多款AI核心板赋能
7折，米尔-新唐MA35D1开发板正式开售！
Openharmony软件评估指南-瑞芯微RK3568开发板
2025年AMR乘势笃行，进驻北京新展馆，开启汽车后市场新篇章
贸泽电子对FIRST创始人兼发明家Dean Kamen进行视频专访
芯动科技与腾讯云达成战略合作，为客户打造一站式芯片设计服务云平台
石头科技扫拖机器人采用英飞凌和湃安德的混合飞行时间系统
TÜV南德授予华为数据中心能源首个不间断电源产品碳足迹证书
大华股份与浙江移动签署战略合作协议
TÜV南德为芬尼颁发ETSI EN 303 645及PSTI符合性声明
宜鼎领先量产CXL内存模块
Teledyne e2v的双倍容量宇航级8GB DDR4存储芯片，针对高可靠性的空间应用
英特尔与腾讯持续深化合作，为智算未来注入新动力
续航王者，沉浸音质！vivo TWS 3i 真无线耳机正式发布
续航灭霸 钛强大 vivo Y300 Pro越级新品正式发布
DJI 大疆正式发布掌上 Vlog 无人机DJI Neo
英特尔至强处理器在AISBench测试中展现卓越AI大模型推理性能
TCL携全新TCL 50 NXTPAPER 5G系列手机亮相IFA 2024，引领数字阅读新潮流
马来CelcomDigi与华为启动“智网慧城”计划
IBM调研：技术高管全情投入生成式 AI，但管理层对IT基础服务的信心减弱
Amazon Bedrock上线Stability AI三款最新图像生成模型
TDK 荣获EcoVadis 可持续性评估金奖
TCL携全新系列手机和平板亮相IFA2024，引领AI与护眼技术新潮流
可视角度广，指示状态清晰可见——邦纳BCS1系列小槽型光电传感器重磅发布！
阿里云、字节、浪潮信息、英特尔、电标院: OpenBMC是服务器固件大势所趋
芯进电子推出单芯片旋变数字转换器CC2S1210
瑞纳捷半导体正式发布232接口芯片
新能源自动驾驶编队运输联盟成立，图达通携手卡尔动力共塑自动驾驶货运新未来
【原创】虽然代工业务遭遇挫折，但我希望英特尔能在AI时代迎头赶上，因为...
贸泽电子开售提供端到端语音解决方案的Renesas Electronics RA8M1语音套件
罗姆与联合汽车电子签署SiC功率元器件长期供货协议
艾迈斯欧司朗的新一代直接飞行时间（dToF）传感器凭借低功耗、高精度、超快响应速度和极小尺寸，进一步拓宽应用领域
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的65W高功率密度电源方案
照亮半导体创新之路
忆联荣膺2024 ODCC"优秀合作伙伴"奖，以技术创新赋能新质生产力
亮点纷呈！IC China 2024
戴尔科技推出搭载全新英特尔酷睿Ultra 200V系列处理器的XPS 13笔记本电脑
PCIM Asia 2024圆满闭幕，规模创历届之最
高通推出全新骁龙X Plus 8核平台，将性能领先力扩展至更多Windows 11 AI+ PC用户
TDK扩展ERU33系列紧凑型大电流扼流圈以满足更大电流应用
NetApp任命Gus Shahin为业务技术和运营执行副总裁以实现加速增长
Electroninks推出全球首款铜MOD墨水从而为先进半导体封装带来革命性变化
电化学感知技术的新时代
解码电芯"大"趋势 兰钧新能源携手中车株洲所重塑新一代储能电芯
HaleyTek 与BlackBerry QNX推出先进的座舱软件平台，引领软件定义音频的未来
SiliconAuto 采用西门子 PAVE360 软件加速硅前 ADAS SoC 开发
在大型国际项目中使用超快数字化仪识别中微子
是德科技推出先进的14-bit精密示波器，适用于各种普遍的应用场景
HOLTEK新推出HT45F8750/62锂电池管理MCU
紫光展锐完成Android 15同步升级，驱动技术创新与生态共赢
提升听障人士的日常生活质量
蓝牙技术联盟发布全新安全精准测距功能为蓝牙设备带来真实距离感知
Credo Technology将携其创新光学解决方案亮相CIOE 2024
大华股份获得"全省视觉物联融合技术重点实验室"认定
思尔芯加入甲辰计划，持续助力共推 RISC-V 生态
江波龙FORESEE 2xnm SLC NAND Flash以先进制程工艺迎接WiFi7时代
实力上榜 | 软通动力入选"2024数据要素服务商排行"榜单
人工智能的第三支柱：数据存储
软通动力子公司鸿湖万联重磅发布SwanLinkOS 5 擘画开源鸿蒙AI PC新篇章
领航数据服务 软通动力入选艾瑞咨询"中国数据中台厂商图谱"
《智能制造产业高端化、智能化、绿色化发展蓝皮书》正式发布
DJI大疆发布全新DJI DL 75 mm F1.8 镜头
XP Power推出超紧凑，符合医疗认证，4:1输入DC-DC转换器，适用于BF和CF应用
全新英特尔酷睿Ultra处理器为AI PC时代带来开创性卓越性能和非凡效率
Nexperia扩展功率器件产品组合，新增标准和车规级理想二极管
【原创】智能车和AI同时到来，存储企业该如何应对数据多样化需求？
五连冠！浪潮云洲连续五年稳居中国工业互联网平台市场"双料第一"
澳鹏中国上半年营收1.83亿人民币，在AI和大模型数据赛道勇攀高峰
Supermicro将推出基于Intel技术、全新高性能X14服务器，适用于AI、高性能计算与关键型企业工作负载
IBM为2024美网公开赛数字平台提供全新增强的生成式AI功能
三星半导体在2024 ODCC上分享生成式AI时代大容量高性能的存储解决方案
埃森哲《2024中国企业数字化转型指数》：中国企业计划加大数字化投入，借助人工智能加速重塑
2024年了，混动和纯电到底怎么选？
浪潮云洲荣登2024中国工业互联网创新技术领先企业榜首
东芝率先推出内置硬件逻辑的CXPI响应器接口IC，缩短汽车电子系统开发时间
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革新用户体验： 先进技术在提升日常产品中的作用
ADI的智能工厂专业知识助您选择合适的IO-Link从站收发器
泰克先进半导体实验室：量芯微1200V氮化镓器件的突破性测试
Supermicro将推出基于Intel技术、全新高性能X14服务器，适用于AI、高性能计算与关键型企业工作负载
炬光科技完成收购ams OSRAM光学元器件部分资产，进一步增强光学领域全球行业竞争力
浪潮云洲正式发布工业设备系列数智化服务
破局不确定性，SENSOR CHINA 2024解锁产业发展新机遇
保点携RFID行业应用技术亮相2024-IOTE国际物联网展
携手智谱共建大模型技术联合实验室，荣耀平台级AI迈向新阶段
浪潮云洲两项产品获评2024数博会优秀科技成果
IOTE与AGIC携手落幕，人气爆棚共绘物联网科技盛宴
天合光能上半年210组件出货领跑行业，储能出货同比增长近300%
浪潮云洲"工赋"广西机械企业高质量发展
AMD Victor Peng：AI对电力的渴求凸显3D堆叠封装的重要性
创新微MinewSemi推出可检测微动目标 24GHz人体感应雷达模块ME73MS01
设备可靠性标杆！時科1N4148W二极管满足的性能需求
正和微芯发布低功耗、抗干扰、远距离、4D毫米波雷达SoC芯片，助力全场景深度智能化落地
鑫雁微推出12/18/24V跨平台、BLDC马达驱动芯片GH4322
贸泽、Analog Devices和Samtec推出全新电子书 汇集各路专家关于信号完整性的真知灼见
e络盟发售功能强大的入门级 Raspberry Pi 5 2GB
Molex莫仕在中国设计和开发的连接器产品荣获维科杯·OFweek 2024汽车行业大奖
砺星Leetx推出螺纹涂胶系统：提升工业装配效率与质量
钛升科技E-Core System大联盟：引领玻璃基板技术进入量产时代
美芯晟推出超高灵敏度的OLED屏下色温和接近传感器MT3321
中航电测C8级精度传感器BM8D-W16
长光辰芯发布大靶面、1亿像素CMOS图像传感器
慧闻科技长寿命电化学一氧化碳气体传感器荣获“IOTE 2024金奖”创新产品奖
助力低空经济，四度魔豆推出引导无人机精准降落和悬停的视觉定位传感器模组V3D
LNS推出电荷型单轴向高冲击加速度传感器C00HG7
Zettabyte携手纬创推出台湾地区首个超大规模AI数据中心
Nexperia推出采用空间和能源效率较高的DFN2020D-3封装的热门功率BJT
四年，AI性能提升17倍！英特尔至强6在最新MLPerf测试中成绩亮眼
全球第二站！华为“点亮三环”活动在柏林开幕，帕梅拉领跳功夫操
着力发展新质生产力 联想控股2024上半年收入2,334亿元
共模半导体推出5V精密CMOS运算放大器GM45012
实至名归！意法半导体NFC芯片ST25R100荣获2024 IOTE金奖创新产品奖
Trianz与AWS达成战略合作协议，彻底改变云采用和管理方式

发布日期: 2024-08

铸就产线安全品质，TÜV 南德为恒翼能颁发CE认证证书
Telkomsel引领印尼5G发展 将登巴萨和巴东建设成不间断连接的5G城市
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是德科技和SmartViser联合推出符合欧盟能效指标（EEI）法规要求的测试方案
迈来芯IVT电流传感器通过ASIL C（D）安全认证
HOLTEK新推出HT68RV032/033/034 Voice OTP MCU
英飞凌亮相2024 PCIM，以创新半导体解决方案推动低碳化和数字化
英飞凌推出全新边缘AI评估套件，利用微控制器、连接、AI和传感器产品组合加速ML应用开发
信而泰重磅发布10G多速率光电组合TSN网络测试模块
时代速信发布双通道接收SiP模块
普利赛斯全新422WM称重模块，即将亮相中国（上海）国际传感器技术与应用展览会
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华为发布2024年上半年经营业绩
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观众如潮！AI+IoT行业顶级盛会，重磅开幕！
Rambus推出DDR5客户端时钟驱动器，将业界领先的内存接口芯片产品扩展到高性能 PC领域
面对首席信息官们提出的云挑战，Lenovo为快速定制混合云设计推出新的服务套件
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打破陈规：磁性封装新技术将如何重塑电源模块的未来
华邦视角 | NOR Flash 供应全球第一 上半年稳中向好
边缘计算 聚智创芯|edge BMC轻量级带外管理解决方案重磅发布
东芝为电动汽车BMS推出新款900 V输出耐压的车载光继电器
罗姆第4代SiC MOSFET裸芯片批量应用于吉利集团电动汽车品牌“极氪”3种主力车型
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NVIDIA 发布 2025 财年第二季度财务报告
Gartner发布2024 年新兴技术成熟度曲线：重点关注开发者生产力、全面体验、AI和安全
第八代BiCS FLASH厉害在哪里？
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"双碳"AI赋能 能源"鑫"科技 晶泰科技与协鑫集团签署战略合作协议
移远通信工业智能品牌宝维塔™及旗下核心产品、解决方案正式发布
德州仪器超小型 DLP® 显示控制器助力 4K UHD 投影仪呈现震撼画面
科尔摩根自主移动解决方案（Kollmorgen AMS）将于2025年正式引入VDA 5050协议，引领AGV/AMR调度系统
ExaGrid宣布支持Metallic
江波龙亮相ELEXCON2024深圳电子展，首次提出PTM商业模式
源大模型AIPC助手YuanChat焕新！支持12种文档构建知识库+联网检索
华为运动健康发布玄玑感知系统，重新定义智能穿戴
浪潮云洲入选山东省智能制造系统解决方案供应商名单
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万物互联“卷”起来，存储器件如何引领未来？
表征微型和超微型 LED 的主要考量因素
借助 1.5 GHz TAP1500L 探头增强飞针测试仪
四篇技术论文，英特尔在Hot Chips 2024大会上展示AI架构新进展
MCX C系列简介：使用高能效、高性价比的MCU提升设计
西门子加入全球电池联盟，助力电池行业可持续发展
瑞声科技CFO郭丹：预计2024年主营业务收入增长15%，PSS并表后全集团增长超30%
2024柏林国际消费电子展：Yaber将发布突破性家庭影院投影技术
脉冲群抑制滤波器：电磁兼容领域的守护者
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“芯”品发布 | 智多晶首款车规级FPGA芯片发布
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基于芯海科技CS1262的智能戒指创新应用
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康盈半导体三大自研存储新品齐发，火爆elexcon 2024深圳国际电子展
从半导体自动化测试撬动更广泛应用场景，ADI多款创新方案树立电子测试测量技术标杆
是德科技加入 AI-RAN 联盟，助力推进移动网络 AI 创新
西部数据丰富旗下WD Blue系列，推出针对内容创作者的全新 NVMe SSD
戴尔Precision 5690工作站，引领未来AI创作新模式
利用模型护栏规范GenAI的行为和输出
elexcon2024深圳国际电子展盛大开幕！全栈技术与产品展现产业荣景
博瑞集信推出12W高增益、高效率 | GaN MMIC内匹配功率放大器
Abracon推出800MHz至10.5GHz的全新MMIC低噪声放大器
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延续摩尔定律，北极雄芯与通格微在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作
广和通智能模组SC126助割草机器人商用落地
北方华创携手睿科微赋能全球首颗嵌入式RRAM显示驱动芯片
伯泰克获颁TÜV南德ISO/SAE 21434 汽车网络安全流程认证证书
移远通信推出大模型解决方案，重塑千行百业智能边界
三星宣布携手高通，助力高级车载信息娱乐与高级驾驶员辅助系统
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方寸之间，ABB助力构建安全、智慧、绿色科技"芯"标杆
喜报 | 软通智新工业互联网平台成功入选辽宁省省级工业互联网平台！
SIMSCAN-E 智能无线掌上型三维扫描仪 | 轻盈美学，无线全能
TCL电子（01070.HK）2024年上半年经调整归母净利润同比大增近1.5倍
BSI最新研究发现，中国企业人工智能投资增长意愿全球领先
源2.0-M32大模型发布量化版 运行显存仅需23GB 性能可媲美LLaMA3
长电科技2024年2季度归母净利润环比增长258%，营收创同期历史新高
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北京移动5G-A正式商用，携手华为引领5G-A新时代
安全编码技术：提高嵌入式应用代码安全性与可靠性
泰雷兹与L&T Technology Services扩大合作，为客户提供创新的业务模式
华为与赛力斯签署投资引望协议
使用电子保险丝克服传统保护器件的局限性
Keysight、Ettifos和Autotalks首次建立3GPP Release 16 Sidelink无线互操作性连接
推动RISC-V CPU性能快速提升并向上打开更多的高价值市场
Ceva扩大无线连接 IP 市场份额领先优势增强用于智能边缘 AI/IoT 应用的解决方案
迈向百亿物联时代，贸泽电子即将亮相IOTE 2024物联网展
2024年度“瑞萨杯”信息科技前沿专题赛颁奖典礼圆满落幕
瞄准五大方向持续攻关，构建AI网络底座
【原创】RISC-V进入面向智慧家庭的FTTR全光网络芯片中
宇凡微2024个护模块发布会圆满落幕，共绘行业新蓝图
FPGA让嵌入式设备安全成为现实
探究3700A智能化失效分析的高效之道
数字芯片设计验证经验分享（第三部分）：将ASIC IP核移植到FPGA上——如何确保性能与时序以完成充满挑战的任务！
骏码半导体公布中期业绩 录得收益约109.0百万港元 LED封装胶销售量再增高
品英Pickering将在汽车测试及质量监控博览会演示高性能模块化信号开关、信号仿真和配套软件可大幅简化汽车电子测试和验证系统的开发
南芯科技推出全新工规及车规级降压转换器，助力客户设计EMI性能更优的系统
PCIM Asia 2024将于8月28日揭幕
思为无线推出LR-FHSS远程跳频扩频 SUB-GHz、2.4GHz及卫星频段通信模块
纳芯微出席第十四届电动汽车标准法规研讨会，以模拟芯片创新赋能汽车电气化
如何使用珀尔帖装置实现更高功率的热电冷却
为您的系统打造量子防御：深探NIST的后量子加密标准
现场送瑞米派！米尔预约瑞萨RZ/G通用MPU研讨会
国产核心板全面进攻-米尔瑞芯微RK3568开发板评测
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爱仕特全新三相桥碳化硅模块，为车载空调压缩机提供创新解决方案
移远通信推出全功能ARM主板QSM560DR、QSM668SR系列
【直播预约】RISC-V在AI高性能算力的应用趋势
忆联新一代消费级SSD AM541：以硬核性能成为高负载场景更优选择
稳定可靠、寿命更长，忆联RM561为智能终端打造出众存储体验
【原创】发明700年后，这个产品开启了疯狂的智能化之路！
加速AI 规模应用，释放企业新质生产力，IBM中国企业级AI巅峰论坛成功举办
Pickering公司推出新的高压舌簧继电器，并在中国国际汽车测试博览会上展出
Pulsiv发布了效率超高的65W USB-C设计，可将温度降低30%，采用集成半有源桥，效率高达96%
TE Connectivity无线连接解决方案，赋能下一代服务型机器人迈入革新未来
维爱普单相滤波器：稳定传输的隐形卫士
电感器: TDK推出额定电流48A且符合AEC-Q200标准的ERU27M系列SMD金属磁粉芯扼流圈
新品发布 | 麦科信(Micsig) 高精度8通道示波器MHO 6系列：电力电子测试领域的全能解决方案！
赛迈测控发布PXIe高速示波器SDS4025
奥比中光发布高性能dToF激光雷达传感器芯片LS635
光微新一代dTOF传感器NDS03助力多行业智能化应用
插座式滤波器：电力纯净的守护者
软通动力与智元机器人携手亮相世界机器人大会
联代科技宣布宏伟AI健康战略及战略合作
ROHM发售4款非常适用于工业电源的SOP封装通用AC-DC控制器IC
大联大友尚集团推出基于onsemi产品的数字图像传感器方案
贸泽电子扩充工业自动化产品阵容及资源中心助力工业5.0
Teledyne e2v发布面向高可靠性航空航天和国防应用筛选的基于Arm®的LX2160处理器
赛晶科技公布2024年度中期业绩 录得总收入人民币6.56亿元 同比增长43%
AI普及给嵌入式设计人员带来新挑战
安提国际推出ARM推论平台搭载AI加速卡，进军AI On ARM应用新时代
DJI大疆专业影像旗舰新品齐聚BIRTV 2024，展示互联互通生态与解决方案
Diodes 公司推出 10Gbps 符合汽车规格的主动交叉多路复用器，可简化智能座舱连接功能
【测试案例分享】使用示波器自动化测量电源开关损耗
喜报 | 芯联集成成为中国电力发展促进会电力电子器件专委会 “副会长单位”
环旭电子微小化创新研发中心为多样化市场提供SiP双引擎技术平台
智动未来！广和通AI解决方案惊艳2024世界机器人大会
显著提升万卡GPU训练性能，浪潮信息X400荣获"2024 DPU&AI Networking Awards"！
松下能源获得CAMX Power最新GEMX®平台的锂离子电池正极活性材料使用许可
元脑服务器TS860G7中标宁波地铁！高性能高可靠支撑智慧城轨
McAfee在精选新款Lenovo人工智能个人电脑上独家推出全球首款自动且人工智能支持的深度伪造检测工具
重大升级：NVIDIA 联合 MediaTek 将 G-SYNC 显示技术带给更多游戏玩家
NVIDIA发布首个数字人设备端小语言模型，提升游戏角色的对话能力
看Qorvo如何在更多领域塑造智能未来
高性价比测温方案：基于类比高性能16bit ADC ADX112的热电偶检测方案
xMEMS推出1毫米超薄、适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片”
电源模块的封装类型及相应的优点
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传感器退居二线：执行器正在步入智能工厂的舞台
Littelfuse增强KSC2轻触开关系列为设计人员提供精确电气高度
撷发科技"AI软件平台解决方案"获文晔科技采用，助联发科工业物联网AI边缘装置
为"电"而生，伊士曼推出创新产品新平台：Saflex™ Evoca™
贸泽电子开售适用于物联网应用的英飞凌OPTIGA Trust M MTR安全解决方案
瑞萨推出超紧凑型传感器模块，适用于家庭、学校和公共建筑的智能空气质量监测
从“芯”到心，事件视觉传感技术如何提升老年人居家“安全感”？
EMC对策产品: TDK 推出面向USB3.2/4应用的小型薄膜共模滤波器
浪潮云海支撑中国铁塔超大规模分布式云，入选信通院"星耀"案例
伟创力携手武藏能源解决方案公司缓解人工智能数据中心的电荒挑战
华为与阿维塔科技签署投资引望协议
逐梦东方芯港，概伦电子喜获“产业先锋”殊荣
英飞凌推出八款新品，包括用于汽车应用的AIROC™ CYW89829低功耗蓝牙MCU，扩展了其蓝牙产品组合
第三代骁龙7s将卓越AI体验带给更多经济实惠的智能手机
合见工软与开源芯片研究院深化战略技术合作，赋能“香山”高性能开源RISC-V处理器大型系统构建
借助 AMD Kria SOM 通过混合方式实现分布式计算
DigiKey 将在 2024 深圳国际电子展举办一系列精彩的工作坊、直播和特别活动
把中华文化以数字化发行方式推向世界
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【测试测量行业】那些过百或近百年品牌，2024上半年都在忙什么？
富士通半导体存储器解决方案株式会社宣布更名为RAMXEED LIMITED
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贸泽开售NXP Semiconductors i.MX 8ULP跨界应用处理器
三相集成 GaN 技术如何更大限度地提高电机驱动器的性能
Vishay新型硅PIN光电二极管，提高在生物医学应用中的灵敏度
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Nordic Semiconductor 推出 CSP 版 nRF7002 Wi-Fi 6 协同 IC
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相约上海世博，与imc/GRAS/AP共赴汽车测试及质量监控博览会
干货 | 在隔离RS-485节点中划分隔离电源的选项和解决方案
ACM6754 24V/4.8A三相无感无刷直流BLDC电机驱动芯片方案
更新：X-CUBE-MATTER：不只是一个简单的软件包，更是克服当前挑战的解决方案
科德宝集团举办175周年展：回望创新之路共绘高质量发展蓝图
禾赛发布 2024 Q2 财报：乘用车与 Robotaxi 双轮驱动，订单激增锁定强劲增长
恩智浦发布新一代JCOP Pay，实现支付卡定制
MagPack 技术：新款电源模块的四大优势可帮助您在更小的空间内提供更大的功率
全链国产，全系覆盖，全面认证，纳芯微高边开关系列重磅发布！
理大科学家利用量子微型处理器芯片实现革命性分子谱模拟计算
电子元器件国际交易中心亮相ICS2024峰会
技嘉 AORUS 前进 Gamescom 2024带来 AI 游戏新体验
迎接车路云一体化！浪潮信息路侧计算单元RSCU，可在55度正常工作
形式验证如何加速超大规模芯片设计？
【原创】重磅！本土新创公司超宽光谱图像传感器破解自动驾驶世界级难题！
上海琪埔维秦岭：我们为什么弃ARM用RISC-V？
进迭时空带来全球首颗8核RISC-V AI CPU！
芯科科技发布全球Works With开发者大会主题演讲方向－凸显嵌入式技术和物联网创新的未来
芯海科技CS32G030：高性能PD3.2&UFCS控制器
新品发布 | AMHS传感控制设备E84传感器
万物智联时代，RISC-V与AI的融合之路该如何走？
AK协议 + 高性价比 + 振动抑制 + ASIL-B ！赛卓电子推出新品轮速传感器芯片SC9684
合熠智能科技推出拇指大小超薄型光电传感器，轻松解决小空间安装使用
新品上市| ATA-8000系列射频功率放大器
安其威研发成功40GHz检波对数视频放大器
上海集成电路行业协会秘书长郭奕武：推动RISC-V发展的两点建议
芯原戴伟民：去年滴水湖论坛推介的RISC-V新品合计出货突破500万颗！
联想集团：2024/25财年第一季度业绩
【原创】华大九天郭继旺：关注EDA六大重要发展领域，成为一站式EDA及相关服务提供商
江森自控约克M多级离心压缩机全球制造中心在无锡揭幕
华为DCS荣获DCIG全球虚拟化替代最佳推荐
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聚焦2024中国（深圳）集成电路峰会
应用材料公司发布2024财年第三季度财务报告
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【盛夏必备指南】存储产品个性化搭配 满足E人I人多元存储需求
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摩尔斯微电子与星纵物联合作推出 Wi-Fi HaLow 网关、传感摄像头和人数统计传感器
恩智浦开展技术日巡回研讨会，全维赋能大众市场创新发展
泰克率先推出拥有七米电缆的商用有源单端探头 TAP1500L
Microchip旗下TrustFLEX平台新增ECC20x和SHA10x系列安全认证IC
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【原创】半导体协会领导谈内卷和出海：防止地震式恶性竞争，内卷要适当
华耀电子推出新一代DC UPS模块
普通90°IEC插座式滤波器：守护电源纯净，赋能设备稳定
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维爱普直流滤波器：守护电流纯净，保障设备稳定运行
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智能座舱与智能驾驶现状与挑战研讨会报名了！
降低半导体金属线电阻的沉积和刻蚀技术
让服务器开机远离飞机起飞！浪潮信息首创3秒智能控温技术，降噪30.4%
兆易创新与安谋科技深化技术合作，携手共赢Arm MCU创芯机遇
Vishay推出的新款铁氧体电感器兼顾高质量、高可靠性和高性价比等优点
大联大品佳集团推出基于Microchip和ams OSRAM产品的28W汽车LED照明方案
借IBM watsonx之力，拥抱AI为先的未来
浪潮信息赵帅：开放计算创新 应对Scaling Law挑战
ECOTTER 气动款 接触位移传感器TSD-1205-RS485-Q
新品发布 | 核芯互联发布CLA2177/CLA4177高精度运放
HOLTEK新推出HT45F0005A/35A电磁炉MCU
大华股份鸿鹄智能物联主机 赋能万千场景数视升级
2024英特尔中国学术峰会：聚焦绿色计算，推动产学融合
高通公司总裁兼CEO安蒙将举行新闻发布会，为更多用户带来突破性计算体验
智启未来：汽车智能化开启新蓝海，车载存储如何驭“数”前行？
亿分享 | 第一财经专访：存算一体或开启AI时代算力第二增长曲线
第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛
爱立信 rApps 荣获红点奖
安森美设计工具入门指南
SMART Modular 世迈科技推出沉浸式液冷服务器专用DDR5 RDIMM内存模块
亚马逊云科技如何追踪并阻止云端的安全威胁
凯睿德制造与 Loftware 合作提供 MES 和标签的无缝集成
兆易创新GD32H7 STL软件测试库获得德国莱茵TÜV IEC 61508功能安全认证
英飞凌推出全新CoolGaN™ Drive产品系列，包括带有集成驱动器的集成单开关和半桥
不只是高性能DSP，软件定义SoC给音频汽车工业等应用带来多通道和AI等丰富功能
AppsFlyer 第四次荣登福布斯"云计算 100 强榜单"
AI就绪，戴尔科技打造“新智”办公生产力
e络盟开售 Raspberry Pi 最新产品
生成式人工智能（GenAI）——帮助优化全球功率最密集的计算应用
Microchip与Acacia携手合作，打造更加优化的太比特级数据中心互联系统
DigiKey 在 2024 年上半年扩张供应商产品线并推出超过 340,000 种创新新产品
Gartner发布中国企业将业务信息纳入IT监控仪表盘的三个步骤
“聚焦汽车智能与边缘智能”第六届FPGA生态峰会报名开启！
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技嘉 OLED 电竞显示器荣获红点设计大奖，广受媒体好评
Media Press Group推出OpenID
33家区域ISP伙伴与浪潮信息签署战略合作协议
杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
比亚迪整车电子电气架构4.0平台获TÜV南德ASPICE 2级能力评估认可
协鑫储充科技有限公司数字能源检测中心荣获DEKRA德凯颁发的目击实验室资质
全球首家宁德时代新能源生活广场成都开幕
KEB引领行业新潮流：全新DM160三相异步电机发布
紫光同芯与ETAS达成战略合作，共同助力软件定义汽车
软通动力子公司鸿湖万联荣获矿鸿OSV生态合作伙伴授牌
2024 年 PCIM Asia国际研讨会主题演讲聚焦功率半导体、固态变压器和能源转型
二进制密钥扫描实现预警守护，阻击潜在供应链重大安全隐患
高通发布《2023高通中国企业责任报告》呈现ESG领域进展
英飞凌推出PSOC™ Control MCU系列，用于工业和消费应用的电机控制与功率转换
大联大诠鼎集团推出基于联咏科技产品的Multiview Stitching应用方案
隔离式状态监控通道之间的相位匹配：DAQ μModule应用
亚马逊云科技赋能Shulex打造基于生成式AI的客服和消费者洞察
大华股份牵头成立浙江省发明协会工业设计专委会
解锁无线通信：天线的魅力
内置MOS全集成三相直流无刷电机BLDC驱动芯片方案
SABIC即将在PCIM ASIA上展示其首次商业化应用于电容器的ELCRES™ HTV150A薄膜
耐世特推出全新mPEPS系统，为所有EPS架构提供模块化选项
SGS成为太阳能光伏管理倡议（SSI）评估机构
新思科技推出业内首款获得ISO/SAE 21434网络安全合规认证的IP产品，加速汽车安全领域发展
英特尔助力2024中美青年创客大赛，以科技为帆让创新远航
英飞凌推出高性能 CIPOS™ Maxi 智能功率模块，适用于功率高达 4 千瓦的工业电机驱动器
东隆集团推出硅光测试高精度电源模块解决方案
新产品丨振华富高可靠ZHLF-D+系列叠层片式低通滤波器助推LTCC产品直流应用
微创软件与RLE INTERNATIONAL缔结战略合作 共绘全球化发展新蓝图
IBM推出生成式 AI 网络安全助手，打造更高效的威胁检测和响应服务
艾迈斯欧司朗成立中国发展中心，推动区域业务拓展
2024年「生命科学夏季实习计划」参与人数创新高 计划首扩至深圳三地跨城市交流助学生规划职涯
Brother 彩色数码打印机HL-L3228CDW 何以成为政采入门优选
安森美将在PCIM Asia 2024展示创新的电源技术
新思科技创始人Aart de Geus博士获半导体行业最高荣誉罗伯特-诺伊斯奖
芯品速递|芯海科技CS32F061：集成12位DAC高性价比信号链MCU
英特尔AI技术创新应用闪耀巴黎奥运会
课堂内外：三个故事，一个未来
【原创】8月19日，滴水湖将刮起一场RISC-V算力风暴！
中微半导AEC-Q100车规认证新增4颗型号
是德科技网络可视化解决方案助力沃达丰提升 5G 移动网络用户体验
e络盟以全新单对以太网产品助力边缘设备腾飞
数字电影：创启华章，征程未央
祝贺！雄芯科技视频芯片合作项目正式落地雄安
研华工业主板AIMB-219震撼上市，搭载Intel Atom®系列i3-N305处理器，新一代高性价比方案
全新一代 立芯光电推出1470nm高功率半导体激光二极管芯片
软通动力Wind ESG评级再获AA级，连续两年稳居行业第一
Seoul Semiconductor首次在显示屏LED领域获得世界首位的成绩
TÜV莱茵成为光伏可持续发展倡议评估机构
现代汽车公司和起亚加入 VVC Advance 专利池
与英特尔一起，开启AI座舱新体验
村田开始量产村田首款1608M尺寸 静电容量可达100μF的多层陶瓷电容器
英特尔正式推出第一代车载独立显卡
富士胶片登陆P&I 2024，新品亿像素中画幅无反相机震撼亮相
英特尔发布全新车载独立显卡，塑造下一代AI座舱体验
Cognex推出由人工智能（AI）驱动的In-Sight SnAPP视觉感测器计数工具
Supermicro宣布2024年第五届开放存储峰会（Fifth Open Storage Summit '24）将于8月13日开幕
地平线黑芝麻危矣！英特尔携差异化方案杀入智能座舱领域！
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂
铁姆肯公司将收购CGI Inc.，进一步强化传动控制平台与能力
是德科技成为 FiRa® 2.0 技术和测试规范的验证测试工具提供商
软通动力多款产品获鲲鹏原生开发认证
五连冠！浪潮云洲连续五年稳居中国工业互联网平台市场"双料第一"
艾迈斯欧司朗推出突破性8通道915nm SMT脉冲激光器，开创激光雷达应用新时代
TITAN Haptics：借助触觉技术为七夕节/双七节/中国情人节带来生活的爱
美光推出业界领先的 PCIe 6.0 数据中心 SSD，赋能生态系统发展
Microchip 推出全新电动汽车充电器参考设计
非常见问题解答第220期：开关模式电源问题分析及其纠正措施：电感器不符合规格要求
三星半导体亮相OCP China 2024，分享AI时代存储创新技术
黑芝麻智能成功于港交所主板挂牌上市！
Kioxia为下一代绿色数据中心开发带光纤接口的宽带SSD
思特威正式发布子品牌飞凌微，首发产品定位智驾视觉处理
亚马逊始终将安全放在首位的7个理由
村田中国携高效节能产品及解决方案亮相OCP China Day 2024
互操作性对智能家居的重要性
Gartner预测到2025年底，30%的GenAI项目在概念验证后被放弃
LambdaTest发布人工智能测试分析工具
车载网络趋势与演进
派克汉尼汾携手沃尔沃建筑设备CE 经销商团队 打造2024世界场地越野车锦标赛电气化合作伙伴关系
是德科技和恩智浦通过全球首款数字钥匙小程序为汽车安全制定新标准
泰克推出远程过程调用解决方案 TekHSI，实现超快数据传输
通过基于 GaN 的电机系统设计提高家电能效并节省成本
牢筑AI引擎安全防线，两大策略助力开发人员保障软件开发安全
新品发布 | 麦科信(Micsig) 高精度8通道示波器MHO 6系列：电力电子测试领域的全能解决方案！
OPPO 闪耀 2024 谷歌开发者大会，展示突破性生成式 AI
天狼芯半导体发布65W智能氮化镓快充
贸泽开售用于物联网和边缘通信应用的Microchip Technology PolarFire SoC Discovery套件
Nexperia最新扩充的NextPower 80/100V MOSFET产品组合可提供更高的设计灵活性
杜邦BETAMATE™ 宽烘烤温度胶粘剂荣获2024年Altair Enlighten Award
最新进展！Intel 18A产品，成功点亮！
Solidigm推出全新D7系列超高速新品，为AI固态硬盘开启新篇章
DeepL 连续第二年入选 2024 年福布斯云计算 100 强榜单
HOLTEK新推出BC68R2123 Sub-1GHz RF发射器OTP MCU
新品前瞻｜ MM32SPIN0230为核，打造All-in-One智能功率模块
安立公司推出新型微波频谱监测模块MS27200A
北京联通携手华为完成超大规模5G-A商用组网
先进封装下的芯粒间高速互联接口设计思考
中国电动汽车市场零售渗透率超过 50%， Molex莫仕引领小型化设计
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀
Supermicro推出适用于NVIDIA Omniverse的即插即用 SuperCluster，为开发者提供可扩展的性能、灵活性和资源优化性能
贸泽电子为工程师提供内容紧跟时代潮流的无线网络资源中心
艺卓推出首款内置摄影头、麦克风的超宽曲面显示器，适用于商务办公
软件定义SoC助力中国智能物联网创新并服务世界
钛汭Tright获颁TÜV莱茵120分钟防火安全柜型式认证证书
ROHM开发出安装可靠性高的10种型号、3种封装的车载Nch MOSFET
大联大世平集团推出基于SemiDrive和NXP产品的车辆无钥匙系统（PEPS）方案
是德科技通过 5G NR FR1 1024-QAM 解调测试用例验证
Microchip推出高性能第五代PCIe®固态硬盘控制器系列
中控技术发布时序大模型：TPT推动流程工业迈向高阶智能化之路
新品发布，实力升级！山特灵聚 3.0 Pro 微模块重磅登场！
京瓷推出冷却效果提升21%的新型Peltier热电模块
西部数据携全新解决方案亮相FMS2024，推动释放人工智能创新力量
纳芯微携手DigiKey，共同服务全球市场
三星开始量产其最薄LPDDR5X内存产品，助力端侧AI应用
不断改进 OBC 设计，适应更高的功率等级和电压
【测试案例分享】电源纹波和噪声
英飞凌携手联发科推出创新智能座舱解决方案，为智慧交通提供经济的车载信息娱乐解决方案
村田开发出村田首款小型0603尺寸天线抗干扰器件“Radisol”
在“车轮上的智能手机”世界中，引领电气化、软件定义汽车和协同创新
莱迪思AvantTM-X：捍卫数字前沿
【原创】智能音箱路在何方？今天阿里天猫精灵新品发布给出了启示
英特尔AI平台技术助力发掘下一位奥运希望之星
TITAN Haptics推出可扩展的集群阵列马达，以实现定制的触觉设计集成
通过实时盲区检测提高车辆安全性
Gartner：2024年全球IT支出预计将增长 7.5%
世界集成电路协会（WICA）发布2023年全球半导体市场自由度国别报告
共模半导体推出20V/500mA低功耗低噪声LDO 稳压器 GM12071
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Elektrobit 任命倪耀程为中国区新任总经理兼首席营收官
霍尼韦尔2024年第二季度业绩表现强劲 收益超出指导范围
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新品发布 | 霍尔双极开关传感器GH2101
思瑞浦发布支持振铃抑制功能的汽车级CAN SIC收发器TPT1462xQ
识光发布真2D可寻址SPAD-SoC，超灵活分区根本解决高反污染问题
亚马逊云科技与伊克罗德信息签署为期4年市场拓展战略合作计划
Vishay推出通过AEC-Q200认证的极高可靠性薄膜片式电阻器，可提供高达70 GHz的稳定高频性能
Kioxia宣布北上市工厂新闪存制造大楼竣工
高通骁龙X Elite 开发套件上市：顶级芯片，售价899美元
移远通信LTE-A模组EM060K-GL成为ChromeOS准入供应商
【原创】兆易创新如何看待2024年的挑战与机遇？
Ampere放了一个大招！发布面向AI计算的512核CPU！
极氪携手Mobileye加速在华技术合作进程
东风奕派eπ007智驾升级，黑芝麻智能与东风技术专家实测智驾体验
多家研究机构发布：天合跟踪全球出货量前六，重点市场排名前三
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基于芯海科技CPW3301的适配器应用案例
Lenovo与Databricks合作加速“Smarter AI for All”战略
半导体参数分析仪的FFT分析
是德科技推出 System Designer 和 Chiplet PHY Designer，优化基于数字标准的仿真工作流程
e络盟荣获NI 2024年度分销商销售价值奖
意法半导体推出尺寸紧凑的750W家电和工业设备电机驱动参考板
利用UWB进行电动汽车充电的四种方法
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格科临港厂正式量产一年即获国际汽车行业重磅认证IATF16949
5G RedCap"展翅高飞"，广和通助低空经济抢占先机
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北美 EMS 行业 6 月份下降 2.4
Molex莫仕推出应用于工业和汽车领域的新型电流传感器 Percept ，旨在提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度
Omdia：到2027年，全球人型机器人出货量将超过10,000台，2030年将达到38,000台
SGS为宏茂微颁发ISO 26262汽车功能安全流程认证证书
基于芯海科技CS32A01X的压力传感器应用
荣获2024年红点设计奖的肯辛通Pro Fit人体工学键盘正式开售
朗世公司获TÜV莱茵授权合作实验室资质，深化电动工具领域合作

发布日期: 2024-07

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芯海科技CSCE2010 的低功耗 IO设计
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康普将向安费诺集团出售室外无线网络和分布式天线系统业务
Sondrel 的 SFA 100 是边缘人工智能的理想选择
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TÜV南德为南京恒立颁发SIL 2/PL d功能安全证书
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迈可博®2~18GHz 15W 高增益宽带模块放大器 | 2~6GHz 100W GaN 功率放大器
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为什么A2B能够支持更复杂的新数据和音频传输系统
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更快地解决SPC和FDC违规问题
NVIDIA CEO 黄仁勋对话 Meta CEO 马克·扎克伯格：创作者将拥有个性化的 AI 助手
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为解决超大规模设计的课题，瑞萨决定导入华大九天Empyrean Skipper®
新品发布 | u-blox利用新款小型LTE Cat 1bis蜂窝通信模块助推全球通信发展
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霍尼韦尔：AI在工业领域的应用方兴未艾 不断发现新的应用场景
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LambdaTest推出用于增强应用程序自动化测试的Live Inspect
释放配电网无限潜能，文晔携手ADI重磅亮相配电技术应用大会
新加坡与QUANTINUM签署谅解备忘录，获得其先进量子计算机的访问权
Kioxia因3D NAND闪存发明荣获FMS终身成就奖
Lenovo任命Tolga Kurtoglu博士为新任首席技术官
亮相ChinaJoy2024，荣耀以轻薄折叠屏引领游戏体验新风潮
Prodigy Technovations推出功能强大的PCIe Gen5协议分析仪
黑芝麻智能推动"车路云一体化"智能网联产业快速发展
致企业：边缘AI部署，从未如此简单
Datamars Textile ID携先进的RFID解决方案亮相2024年Texcare亚洲与中国洗涤展
喜报 | 芯联集成荣获“2024最具创新力科创板上市公司”奖
长辈的5G入门之选：TCL智能手机，简化科技，丰富生活
芯联集成CEO赵奇受邀参加“科创板开市五周年峰会”
"千亿参数"大模型再卷风云，成功实现CPU通用服务器上运行
全球首发 — 星曜半导体重磅推出世界最小尺寸 (1.4mm x 1.1mm) Band 2、Band 3、Band 7双工器芯片
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2024 ChinaJoy骁龙主题馆盛大开启，高通带你玩转科技潮流娱乐盛宴
英特尔携手中国移动咪咕打造优质智能体验，拓展广电视听新可能
高效控制：类比半导体DR7808在新能源汽车中的应用
塔塔Elxsi 借力 Wind River Studio Developer 拥抱软件定义汽车
Ceva 低功耗蓝牙和 802.15.4 IP 为 Alif Semiconductor 的 Balletto 系列 MCU 带来超低功耗无线连接能力
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KAGA FEI开发EC4L15BA1蓝牙低功耗模块，兼顾低功耗与高处理能力
Pasternack 推出超宽带PIN二极管开关
亚马逊云科技与德勤联合启动人工智能与数据加速器计划，目标直指下一代人工智能
加速5G普及，TCL 两款5G手机创新适老化智能体验
随着5G技术加速亚太地区的数字化转型，其移动经济预计到2030年将增至1万亿美元
TCL Onetouch一键通T10 5G：高性价比引领5G适老化，助推5G全民普及
行业唯一！概伦电子同时入选两项上证科创板主题指数
即刻迈向CES 2025之路
Omdia预测在2028年台式游戏显示器销量将增长至2470万台
Meta Llama 3.1模型现已在亚马逊云科技正式可用
共创智能新时代 软通动力荣膺中国联通"突出贡献伙伴奖"
能可瑞获颁TÜV南德ISO/SAE 21434 汽车网络安全流程认证证书
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Mavenir在新的Omdia核心供应商报告中接近市场领导者地位
SLB将加快与Aker BP共同开发人工智能驱动的数字平台
智原持续布局视频接口IP 全面涵盖联电55纳米至22纳米工艺
秘鲁Entel携手华为完成双频AAU海外首商用
新兴GPU云平台提供商GMI Cloud获得领先的智能能源解决方案提供商Banpu NEXT的战略投资
斩获国际双料大奖，华为微波2T E-band ODU XMC-80D荣获行业权威认可
上海电信、中兴通讯和高通携手完成基于5G-A高低频NR-DC专网的多路并发VR业务演示
【测试案例分享】锁定低频噪声，发现交流耦合与直流抑制在测量中的奥秘
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以高性能图像传感器加速机器视觉应用落地
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国微芯“芯天成EsseUNR”：横扫EDA中“隐秘的角落”
奎芯科技M2LINK：助力突破内存带宽瓶颈，引领产教融合新篇章
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英迪芯微汽车大灯、微马达和触控芯片多个系列产品入选工信部《汽车芯片推广应用推荐目录》
安富利推出新品牌Tria™以整合嵌入式计算选项
AI智算时代，我们需要什么样的存储？
四维图新旗下杰发科技AC7801x功能安全产品落地 成功应用于开步电子电流传感器
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助推“智改数转”，欧姆龙自动化携手格力智能装备擘画智能制造新蓝图
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ST4SIM-300M：新一代支持GSMA标准的eSIM芯片
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Allegro发布Power-Thru组合芯片，进一步扩展隔离栅极驱动器产品系列
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ENGIE Vianeo与BICS合作，为智能电动车充电站提供支持
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豪威SBC OKX0210填补国内空白，C&S CAN SIC等级中国首认证！
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贸泽推出全新汽车资源中心帮助工程师了解并引领EV/HEV技术的未来
中国移动研究院、中兴通讯和高通完成5G Advanced高低频NR-CA端到端验证，实现9Gbps速率里程碑
凌华智能宣布推出全新 IMB-C Value 系列 ATX 主板，赋能工业应用新篇章
应对微控制器低功耗和设备小型化的升压DC/DC
莱迪思全新推出逻辑优化的Certus-NX通用FPGA
借助单对以太网实现二氧化碳净零排放
艾迈斯欧司朗与greenteg推出的突破性体温监测技术已成为全球铁人三项的关键技术支持
调节制造参数，打造弹性供应链
Syensqo推出可循环Omnix® ECHO产品解决方案，适用于家用电器和食品用具
突破！泰矽微触控和氛围灯两大核心系列产品双双入围工信部汽车芯片名录
定档！IC CHINA 2024将于11月在北京举办！！
2024 ChinaJoy骁龙主题馆精彩再临，高通全方位展现数字娱乐体验无限可能
高通亮相2024中国联通合作伙伴大会：智联生态，向新同行
瑞能半导体携多元成果打造全新“品牌基石”
OPPO亮相 2024年中国联通合作伙伴大会 荣获三大奖项
中国汽车论坛 | 芯联集成用技术创新打造核心竞争力
英特尔以生成式AI RAG解决方案，为巴黎奥运健儿提供便捷体验
应用案例丨宇泰MODBUS网关应用于中央空调节能管理控制系统
哪吒选用风河Wind River Linux开发智能域控制器XPC-S32G推进软件定义汽车
恩智浦获汽车连接联盟认证，加速数字车钥匙发展
如何使用珀尔帖装置实现更高功率的热电冷却
艾迈斯欧司朗推新DURIS® LED，引领柔性多变照明新时代
扩容升级丨极海正式推出G32A1465系列汽车通用MCU，驱动智驾再进阶
川土微电子发布CA-IS3020WG 超宽体隔离I2C
国芯科技与信安世纪签署战略合作协议，共同发展密码技术新质生产力
珠海錾芯参加RISC-V联盟广东省珠海中心成立大会并作圆桌论坛发言
助电源完整性测试提高人工智能数据中心的能效
Nanusens 利用射频 DTC 解决 6G 射频前端设计难题
安森美加速碳化硅创新，助力推进电气化转型
英特尔56周年：从硅谷走向AI时代
直播预约开启 | 与行业专家共话TCAD应用方法论及市场挑战
戴尔Precision工作站：以AI技术赋能AI创新
纳芯微模拟芯片创新助力光储系统“三高一降”
炬芯科技低功耗蓝牙SoC通过Apple Find My network accessory合规性验证
XP Power推出85-528VAC超宽输入OVC III认证电源，适用于工业自动化，商业和住宅建筑中的电器
干货 | 大幅提高48 V至12 V调节第一级的效率
美光 MRDIMM 创新技术打造最高性能、低延迟主存，为数据中心工作负载加速
Ceva蜂窝物联网平台集成到意法半导体NB-IoT工业模块中
南芯科技发布支持跛行模式的车规级8通道半桥驱动器
中国容器管理市场的收益与用途
"一日为蓝，终身为蓝"：IBM中国四十年，携手"校友"再出发
Mouser Electronics在最新内容系列中揭示了改变游戏规则的人机界面
BMW Group和NXP成为首批获得CCC数字钥匙™认证的制造商
研华科技：加速推进边缘AI应用落地，赋能产业智能化转型
大联大友尚集团推出基于ST产品的140W USB PD3.1快充方案
AMD将携最新锐龙AI 300系列处理器亮相ChinaJoy 赋能超前AI体验
倍福最新推出 EL336x 系列 EtherCAT 称重端子模块
东芝推出全新可重复使用的电子熔断器（eFuse IC）系列产品
【红旗嘉年华】中国一汽与中兴通讯签署多域融合芯片“红旗1号”战略合作协议
新品发布｜无框力矩电机
晶园公司推出量“小压”，建“大功”的 Cavity-SOI压力传感器
更低损耗、更快反向保护！思瑞浦推出汽车级理想二极管ORing控制器TPS65R01Q
精诚合作 携手共赢 | 矽迪半导体签约上海艾域电子
Posiflex推出旗舰POS终端机Mozart BT系列
芯科科技2024年Works With大会走进世界各地：年度物联网开发者大会巡回开启注册，现场直面交流最热门连接技术
DJI大疆发布DJI SDR图传，以SDR技术带来全新抗扰穿透图传体验
戴尔Latitude 7455：引领面向未来的生产力革命
得翼通信创始人&CEO：外挂RPU，捅破射频天花板
Omdia预测，在平板和笔记本OLED的带动下，2024年大尺寸OLED出货量同比增长124.6%
华山A1000芯片助力智驾升级，东风奕派eπ007迎来重磅OTA
DeepL 推出下一代大型语言模型（"LLM"），翻译质量超越竞争对手
能利芯科技推出1/4砖高压直流转换模块——EPH08S43U6436PDI
硕星推出纯北斗模块车载定位设备
康佳特模块为边缘AI应用的安全性树立新标杆
英国Pickering公司发布新款开关保护模块，面向半导体参数测试中的低漏电流测试
易飞扬推出O波段Color X 100G QSFP28 DWDM1硅光模块
Gartner: 2024 年第二季度全球 PC 出货量增长 1.9%
蓝牙技术支持精确定位
利用强大的软件设计工具为FPGA开发者赋能
ASML发布2024年第二季度财报 | 净销售额62亿欧元，净利润为16亿欧元，预期下半年业绩表现强劲，2024年净销售额将与2023年基本持平
贸泽推出全新汽车资源中心 帮助工程师了解并引领EV/HEV技术的未来
芯炽科技发布革新性MIPI A-PHY SerDes芯片组， 驱动车载与长距视频传输技术迈入新纪元
紫光展锐5G芯片通过墨西哥运营商Telcel测试，5G出海再进一步
大华股份慧视智眼数智融合技术入选2024智慧化工园区适用技术目录
ExaGrid发布2024年第二季度业务动态新闻稿
科大讯飞与软通动力合作升级，推动智算集群建设和大模型应用落地
环旭电子扩展全球业务版图 墨西哥托纳拉厂全新落成
申矽凌推出新一代模拟输出温湿度传感器芯片—CHT8336
小体积驱动绿色未来！Senseair推出Sunrise新型传感器，功耗较低精度更高！
◣芯炽科技新品发布◥ SC7506 36V 双通道 高精度运算放大器
博瑞集信推出10W超宽带、高效率、内匹配 | 功率放大器系列产品
治精微推出全差分放大器ZJA3100系列高速、高精度、宽供电范围
乾鸿微推出HA2007型15V单通道5M高输入阻抗运算放大器
博瑞集信推出+5V低压供电、高线性 | 驱动放大器系列产品
艾为电子推出I²C接口芯片系列，助力工业/服务器等实现灵活可靠的I²C接口扩展
先积集成重磅推出车规级电流检测放大器--LTA180Q
帝奥微推出车规级零漂移双向电流检测放大器DIA2488
贸泽电子新品推荐：2024年第二季度推出超过10,000个新物料
用混合信号示波器识别建立和保持时间违规
全新Reality AI Explorer Tier，免费提供强大的AI／ML开发环境综合评估沙盒
Altair 发布 Altair® HyperWorks® 2024
2024世界安防博览会沉浸式回顾，挖掘智能安防六大发展趋势！
大联大世平集团推出基于NXP产品的电池监控单元（CMU）方案
浪潮信息布局PCIe光互连技术：PCIe Gen5信号传输距离提升20倍
IAR全面支持芯科集成CX3288系列车规MCU
三星于联发科技天玑旗舰移动平台完成其最快LPDDR5X验证
Omdia：MediaTek在5G智能手机市场超越Qualcomm Snapdragon
络明芯发布多款车规级/工业级2A/3A/4A同步降压恒压芯片IS32PM342x系列，高效率，低EMI
【原创】万亿晶体管GPU如何用先进封装来实现？
捷报！芯海EC再助荣耀旗舰轻薄本MagicBook Art 14隆重发布
【原创】芯和代文亮：左手人工智能，右手HPC，中间需要Chiplet来拉通！
光迹融微发布激光管驱动芯片LT-M3000&LT-M4000
圭步微电子发布全球首颗8发8收CMOS工艺4D成像雷达射频单芯片
英飞凌推出业界首款符合太空标准的并行接口1 Mb和2 Mb F-RAM，扩大其抗辐射存储器产品组合
IBM陈旭东：携手IBM加速 AI 规模化应用，解锁企业新质生产力
OPPO 与爱立信签署全球战略合作协议
灿芯半导体发布通用高性能小数分频锁相环IP及相关解决方案
共模半导体推出3ppm/℃低噪声、高精度基准电压源GM7401
亚马逊云科技宣布基于自研Amazon Graviton4的Amazon EC2 R8g实例正式可用
Pasternack 推出新型按钮衰减器
天准科技发布国内首台40nm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备
2024慕尼黑上海电子展亮点：三款重点展品及解决方案的深度探索
芯联集成2024年上半年业绩预告：营收约为28.80亿元，EBITDA同比增长约178.45%
SGS利用MVG天线测试系统实现快速汽车天线测试
艾迈斯欧司朗最新推出的DURIS® LED将引领柔性多变照明新时代
国内首款42kW智算风冷算力仓 浪潮信息与能投天府云联合发布
Omdia最新研究显示，随着领先品牌重振销售力度，近眼显示屏市场有望实现增长
艾比森获TÜV南德LED显示屏产品碳足迹核查声明
亚马逊云科技推出多项创新，让生成式AI触手可及
英特尔携百台酷炫 PC 在 Bilibili World 2024 现场“整活”
2024中国（深圳）集成电路峰会将于8月16日盛大开启
华为决策智能催化剂项目荣获TM Forum Attendees' Choice大奖
【原创】这家美国元件商要加大中国投入，打造中国本土供应链！
意法半导体公布2024年第二季度财报和电话会议时间安排
西门子 NX 新增多项设计能力
e络盟现货供应适用于各种应用的示波器
英飞凌推出功率系统可靠性建模，减少数据中心系统的电力短缺和停电问题
LTIMindtree与Snowflake加强共同承诺，助力企业加速AI的采用
NetApp扩展智能数据基础设施功能，为战略云工作负载提供支持
赢麻了！主流旗舰手机均搭载多颗汇顶科技芯片！
国务院发展研究中心企业研究所一行实地调研芯华章
全新桥路测量模块——imc ARGUSfit B-4
Yaber投影仪开启前所未有的体育赛事视觉盛宴
Quantinuum和科学技术设施委员会（STFC）哈特里中心携手合作，共同推动英国的量子技术创新和研发
浪潮云洲成功入围山东省重点实验室重组首批拟批复名单
浪潮信息发布AIStation V5，全面支持大模型开发流程与高效算力调度
逐点半导体视觉处理技术为《剑网3无界》带来120帧丝滑细腻显示效果
浪潮工业互联网成功入选山东省"一企一技术"研发中心名单
浙豪携手小华半导体亮相慕尼黑上海电子展
仿得又快又准，浪潮信息元脑服务器支持电科院电力实时仿真
英飞凌推出提升消费和工业应用性能的CoolGaN 700 V功率晶体管
意法半导体发布ST BrightSense图像传感器生态系统让先进的摄像性能惠及各种应用领域
做项目时核心板怎么选，米尔全志T113、T507、T527核心板
重磅！紫光集团更名为“新紫光集团”！将加大硬科技布局
是德科技携手百佳泰，合作开展 Thunderbolt™ 5 产品认证测试
亚马逊云科技推出生成式AI服务Amazon App Studio
Mobileye被评为大众汽车集团2024年度最佳供应商之一
Automation Anywhere与Microsoft合作，通过集成企业自动化和Microsoft Azure OpenAI服务，将自动化变为可能
安提国际与所罗门携手合作 加速人工智慧和3D机器视觉应用落地
Automation Anywhere推出Amazon Q驱动的AI会话自动化，简化企业流程
贸泽开售AMD / Xilinx Alveo MA35D媒体加速器 为流媒体、游戏、远程医疗和在线学习应用提供支持
东芝推出支持PCIe®5.0和USB4®等高速差分信号的2:1多路复用器／1:2解复用器开关
重磅新品 | 用“芯”呵护，芯联推出多串二次锂电池保护IC
增强AI落地能力，AMD 6.65亿美元现金收购欧洲第一人工智能公司Silo AI！
重磅新品｜用“芯”呼吸，芯联推出气流传感器&电子烟专用IC
惠海推出H6338A 降压恒流IC，5-60V降压9V 12V 24V 36V PWM调光 模拟调光 无频闪
Ateios Systems推出RaiCore™电极，打造全球首款无PFA的高性能LCO电池
Nexperia的650 V两种超快速恢复整流二极管采用D2PAK真双引脚封装，具备高效率和高可靠性
低碳化、数字化推动可持续发展，英飞凌亮相2024慕尼黑上海电子展
最先进的骁龙移动平台——第三代骁龙8（for Galaxy），为全新三星Galaxy Z系列在全球提供支持
摩尔斯微电子任命胡文杰为副总裁兼大中华区及东南亚地区经理
IAR全面支持芯驰科技E3系列车规MCU产品E3119/E3118
大联大品佳集团推出基于Infineon、ams OSRAM以及川土微电子产品的车载触控氛围灯方案
重磅新品丨用“芯”呵护电池，芯联推出7~10串锂电池保护IC
国产首发！！CC6836——磁通门高精度闭环电流传感器IC
PHT Inc.携手深圳大学联合申报的深圳国际科技合作项目：化合物半导体高速光学检测装备项目顺利获批
莞港共擎科技交流 助力半导体合作
获授权合作：智锐宏电子与友台半导体达成战略合作
ETT | iByond™与WorldVuer成立全球战略合资公司以打造全球首个人工智能操作系统WiOS
【原创】埃森哲为何买了一家印度IC设计服务公司？
DEKRA德凯德国新电池测试中心奠基 推动汽车行业安全创新
宇泉半导体推出用于新能源汽车逆变器的1200V 600A SiC功率模块
幸康推出CSC01电流均流模块
布局集成光量子计算！本源量子和硅臻芯片达成战略合作
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思尔芯创新实践成果通过上海市高新技术成果转化项目认定
科扬光电推出测距用超小尺寸APD光探测模块
Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成，实现战略扩张
Tigo Energy通过EI平台为高增长、多站点的太阳能安装厂商提供可扩展的洞察
质疑AI、理解AI，营销如何能用好AI？
KAGA FEI 开发嵌入 WKR612AA1 集成处理器且支持 Matter 标准的无线局域网/蓝牙二合一模块
Teledyne的高速、高分辨率接触式图像传感器现推出彩色版本
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泰克亮相2024 慕尼黑电子展，推出前沿测试解决之道并重塑定位
Allegro MicroSystems 重新定义磁性电流感测技术，为工业、汽车和清洁能源等应用提供更紧凑型集成解决方案
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评估分布式雷达架构的四个理由
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IBM专家解读watsonx新功能： 硬币的两面
BSI为通威股份有限公司颁发多项ISO国际标准管理体系证书
EMC对策产品: TDK 推出用于汽车以太网10BASE-T1S的共模滤波器
AC-DC控制器PCB布局指南
英飞凌发布采用8英寸晶圆代工工艺制造的新一代CoolGaN晶体管系列
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亿新闻 | 演讲回顾：亿铸科技以技术创新打通算力最后一公里
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新
2024建博会|博联AI大模型全屋智能引领智能体验新纪元！
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国内首家！汉威科技制冷剂泄漏检测传感器获CQC认证
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以创新驱动数智化变革：欧姆龙亮相2024慕尼黑上海电子展
直击 2024 慕尼黑上海电子展，看 Qorvo 如何以前沿技术构建多元化创新方案
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舍弗勒新一代电动凸轮相位调节系统在太仓投产
震惊国外友商，汇顶CGM和车规低功耗蓝牙新新品亮相2024慕展！
纳芯微参展慕尼黑上海电子展，多款产品国内首发亮相
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微链道爱加入元脑生态，将打造AI视觉标注训练一体机
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高通亮相2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议，以创新与合作助力终端侧AI时代到来
数码港率领8间初创企业参与「2024 世界人工智能大会」
德国MR与青海百河铝业携手实现ETOS®在铝业的首次智能化改造
美光发布 2024 年可持续发展报告，聚焦进展与长期愿景
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Microchip 发布《2023年可持续发展报告》，切实践行环保和社会责任
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DigiKey 将在 2024 慕尼黑上海电子展推出现场演示、实践工坊、互动游戏以及激动人心的赠品发送
创新突破，贸泽电子闪耀2024慕尼黑上海电子展
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共创数智世界，新华三集团Digital Tour 2024大会圆满落幕
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富唯FBGS-10N背景抑制光电传感器：通用检测，智能感知，高效无忧
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耗时9年，这个轰动中美的诉讼终于和解！
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包云岗博士谈RISC-V欧洲峰会五点体会
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迈来芯集成电流传感器荣获UL/IEC 62368-1认证，引入RI增强隔离功能
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浪潮信息Lance SUN：高效数据编排，加速数据在AI场景释放潜能
智忆巴西启动江波龙新产品线，并发布8.59亿新投资计划
IDC大模型知识库应用 江天数据云天为行业智能化发展按下"加速键"
【原创】泰科电子现身2024年新加坡通讯展！让信号连接更高效、覆盖更广泛！
类比半导体推出36V超低输入偏置电流高性能通用运算放大器
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左手洞察，右手创新：英特尔助推教育数字化进程
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轻薄科技与艺术旗舰 荣耀MagicBook Art 14将于7月12日发布
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泰克携手芯聚能共推SiC功率模块，协同打造新能源车产业新生态
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大联大世平集团推出基于onsemi和Nexperia产品的4.5W非隔离辅助电源方案
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芯海科技车规MCU芯片CS32F036Q荣获IAEIS 2024“年度汽车电子科学技术奖”
通快激光技术助力先进显示高效生产
搭载Mobileye Drive™的德国铁路公司车辆开启L4级自动驾驶路测
AMI成为在NVIDIA MGX人工智能服务器上实现NVIDIA系统软件验证工具包合规性的首家IFV
芯耀全球 有我助力 | 四方维将亮相2024慕尼黑上海电子展
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江苏多维科技皮特级TMR芯片成功检测到高质量的成人实时心磁信号
Cadence 扩充系统 IP 产品组合，推出 NoC 以优化电子系统连接性
MWC上海:华大电子SIM/eSIM芯品闪耀亮相，聚力移动通信“芯”未来
关山可越！IBM以混合云和AI诊疗企业出海杂难症
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2024MWC上海|爱立信吴立东，Bo Hagerman谈5G商业机遇，6G发展路径
2024MWC上海| 爱立信Klas Johansson：AI赋能，为高性能可编程网络铺平道路
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ST携三款提升人类体验的展品亮相2024 MWC上海
Pickering为现有产品增加了额定功率加倍的型号， 进一步提升了常用舌簧继电器的技术规格
【原创】探秘锂电池安全：制造工艺七大关键因素分析
布局电动化、智能化和网联化 环旭电子亮相青岛TMC车电技术年会
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发布日期: 2024-06

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Molex莫仕发布最新报告，探讨了在关于互连设计趋势、权衡和新兴技术中坚固化和小型化的融合
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一加Ace 3 Pro搭载逐点半导体视觉处理器带来游戏体验新升级
中之杰智能入选IDC报告，树立中国新型工业软件标杆
Altair 宣布与惠普达成材料合作
广和通智领MWCS 2024，开启未来AI之旅
星曜半导体完成由中国移动产业链发展基金领投10亿元B轮融资，积极融入“链长”生态，合力实现国产射频滤波器科技突围
芯原海南被认定为“2024年海南省专精特新中小企业”
【测试案例分享】信号链芯片的眼图和抖动测试
HDC 2024丨软通动力携软硬全栈创新成果深度参会，十大亮点回顾
伊士曼与Ceres Holographics在全息透明显示技术领域扩大合作
英特尔实现光学I/O芯粒的完全集成
意法半导体发布车用智能eFuse，提高设计灵活性和功能安全性
莱迪思推出全新安全控制FPGA系列产品，具备先进的加密敏捷性和硬件可信根
英飞凌为客户提供产品碳足迹数据，引领低碳化转型之路
e络盟推出更多全球测试与测量产品组合
高精度与高功率密度齐头并进，解锁数据中心测试的未来蓝图
思特威推出13MP分辨率高性能手机应用图像传感器
移远通信发布两款Wi-Fi 6模组新品：率先采用亚马逊ACK SDK for Matter方案实现互联互通
软通动力携手华为云全面深化技术与服务能力
移远通信支持高新兴瑞联发布行业首批“卫星+蜂窝”资产追踪器
OPPO大力推进5G-Advanced技术，助力5G进入新里程碑
通宇通讯亮相2024年世界移动通信大会上海，体验更高水平的连接
三星为智能手机摄像头推出三款多功能图像传感器
心会跟AI一起走：英特尔汇聚产学研，为情绪洒满阳光
爱立信亮相2024MWC上海 以可编程网络拥抱数字化未来
华为杨超斌：迈向高阶自智网络，跃升数智生产力
Omdia：2024年，AMOLED在智能手机显示面板市场的出货量将超过TFT LCD
2024 MWC上海：江波龙探索存储技术新趋势
拥抱5G-A元年，开启移动AI时代，引领智能世界
聚焦欧盟电池法规，TÜV南德与天合储能签署电池法规合作协议
移远通信《5G RedCap技术发展及应用白皮书》重磅发布
泰雷兹发现云资源已成为网络攻击的最大目标
【原创】后来居上！芯海科技如何在BMS市场中脱颖而出？
艾迈斯欧司朗亮相ALE展会，以智慧之光照亮前行之路
紫光展锐5G RedCap 芯片平台V517，拓展更多5G垂直应用场景
IBM凭借Granite，被Forrester 评为语言AI基础模型的"强劲表现者"
HDC 2024｜软通动力携手华为云共启AI原生应用引擎全域生态合作
软通动力再获华为"行业解决方案创新奖"
安富利任命Rebeca Obregon为e络盟新总裁
直播预约 | 传感器雷视一体多模态融合感知技术进展与应用趋势
意法半导体嵌入式 SIM 卡支持物联网新标准，有望彻底改变物联网设备批量管理
超宽电压，“丝”级精度——南芯科技推出车规级电子保险丝SC77010BQ
德州仪器 (TI) 与台达电子宣布合作推进电动汽车车载充电技术
Yaber推出投影仪T2/T2 Plus：户外娱乐的便携式投影仪
端侧AI赋能个人，荣耀在MWC上海发布AI离焦护眼和AI换脸检测技术
贸泽连续第六年荣获Molex亚太区年度电子目录代理商大奖
英飞凌推出全新600 V CoolMOS™ 8 SJ MOSFET系列，适用于高成本效益的先进电源应用
引领“无线真8K”，星闪重新定义键鼠体验新高度
Posiflex推出Opera MT-6200系列移动POS平板电脑
见证中国汽车出海新里程，TÜV南德向智己汽车颁发UN R155 CSMS证书
Coherent高意：激光再次拯救MicroLED 显示
低成本、高可用 开启汽车LED照明新时代
TDK 推出带有 I²S 接口的低功耗 MEMS 麦克风，并在全球销售
Microchip发布面向VS Code® 的MPLAB® 扩展早期访问版本 赋能设计人员在流行集成开发环境中使用Microchip开发工具
浪潮通信信息正式加入国际电信联盟（ITU）
DAMAC旗下的EDGNEX数据中心宣布在曼谷投资20兆瓦数据中心
IAR全面支持矽力杰SA32系列车规MCU
Syensqo在2024欧洲电池展上推出PVDF新牌号
通过NBM被侵权的案件，Vicor专利成功经受了有效性挑战的考验
Nordic Semiconductor推出由再生塑料制成的新型组件卷轴
Omdia：预计到2025年，Mini LED背光LCD显示屏的出货量将超过OLED显示屏
Pickering Interfaces 扩展了业界最大的 PXI 数字 I/O 模块组合
芯华章生态战略亮相DAC，发布全流程敏捷验证管理器FusionFlex，并联合华大九天推出数模混合仿真解决方案
华为举办全球5G-A商用领航计划发布会，与全球领航运营商达成六项共识
IBM 助力大陆集团实现更高效的数据存储和 AI 训练，打造智能安全的自动驾驶解决方案
华为发布AI入网“开城计划”，使能网络生产力跃升
浪潮信息获CVPR2024自动驾驶挑战赛"Occupancy& Flow"冠军
《AI时代移动视频高质量发展联合倡议》正式发布，共塑未来视听
概伦电子NanoSpice™通过三星代工厂3/4nm工艺技术认证
广州视骁科技获颁TÜV南德安全与并网认证证书
AKM发布VCSEL驱动芯片AK8950
澎湃新声 触及非凡 汇顶科技携手联想moto 打造沉浸式交互新体验
e络盟现货销售菲尼克斯电气全新推出的连接、电源和外壳产品
合肥汤诚推出4段自适应升压音频功率放大器芯片XA9915B
参观2024 MWC上海，与意法半导体一起探索连接的力量
重新定义国产高精度SMU，概伦电子发布全自研FS810
罗罗与宁德时代将在欧盟和英国联合推出天恒储能系统
英特尔中国开源技术委员会一周年：多元驱动，共筑繁荣生态
软通动力子公司鸿湖万联携多款重磅创新产品亮相华为开发者大会
Semidynamics 发布新款一体化人工智能 IP 的张量单元效率数据
再创佳绩！宁德时代天恒储能系统海外发布
宣武医院携手浪潮信息建设脑科研计算平台，支撑顶尖脑诊疗技术创新突破
西门子推出 Calibre 3DThermal 软件，持续布局 3D IC 市场
英飞凌推出CoolSiC MOSFET 400 V，重新定义AI服务器电源的功率密度和效率
SC200x系列再添新成员！移远通信智能模组SC200V / SC200U系列正式发布
第26届高交会将于11月14日在深圳盛大开幕
博世推出坚固耐用的高能效四合一 MEMS 室内空气质量传感器
DigiKey 在 2024 EDS 领导力峰会上斩获供应商授予的多个最高奖项
【测试案例分享】隔离接口芯片失真测试
国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”
TDK 启动 InvenSense 传感器合作伙伴计划，利用传感器技术助力物联网创新
Qt Group与华为合作开发OpenHarmony版本 打造无缝跨设备操作系统
三星电子宣布成功构建其首个红帽认证的CXL基础设施
Omdia的2024年第一季度研究显示，由于主要地区需求低迷，公共显示器出货量季度环比下降7.1%
华为联合中国移动斩获TM Forum催化剂大奖
多维科技在美国Sensors Converge 2024展会上推出应用于智能手机和可穿戴设备的超小型TMR角度传感器芯片
AI时代，威图邀各位行业伙伴共赴2024IDCE领略数据之力
如何在中国的混合环境中采用广域网最佳实践
英飞凌推出集成高精度温度传感器的新型600 V CoolMOS S7TA MOSFET
腾云驭智出海时 看IBM如何用1%的数据让你与众不同
2024全国家电零部件、家电技术展览会观众招募开始啦
贸泽开售适用于物联网应用的全新u-blox XPLR-IOT-1探索套件
短距离无线连接“新”势力，移远通信再上新五款Wi-Fi与蓝牙模组
e络盟互动社区发起“关注智能技术”设计挑战赛
英飞凌全新光学模块助力石头科技新一代智能机器人引领智能家居清洁新体验
TITAN Haptics宣布在中国推出TacHammer Carlton
类比半导体与中石化物探院携手共筑国产化创新高地
菎能宣布 100kWh 试点项目和全球扩张计划
Omdia研究发现，半导体市场因需求疲软而出现季度下滑
Omdia报告显示，售价低于150美元的低端智能手机需求激增
【原创】星闪技术突飞猛进，进展超乎想象！未来不可限量！
配备八个扬声器的Lenovo Tab Plus，音乐爱好者的梦想平板电脑，绝不错过任何一个节拍
应对人工智能数据中心的电力挑战
华为云CEO张平安：盘古大模型重塑千行万业
华为发布开发者布道师计划，3年发展超过3000名华为开发者布道师
华为云昇腾AI云服务助力中国大模型创新，引领AI算力新时代
华为云发布盘古具身智能大模型，推动人形机器人技术再升级
华为云盘古气象大模型再升级，挑战公里级区域预报
盘古大模型挺进炼钢厂热轧生产线 促进多产钢板2万余吨
华为云盘古媒体大模型：三大技术创新重塑数字内容生产与应用
华为云盘古大模型5.0 加速自动驾驶技术快速成熟
华为云重磅发布盘古大模型5.0 实现三大升级
HarmonyOS NEXT Beta重磅发布：有史以来最大一次升级
UL Solutions为四方光电颁发基于UL 60335-2-40标准的亚太地区首张A2L冷媒传感器认证证书
Spot by NetApp获得FinOps Foundation认证平台认证
第二十一届中国通信集成电路技术及应用大会暨上合新区集成电路产业创新发展大会在青岛胶州成功召开
贸泽电子与Analog Devices联手发布电子书帮助工程师解决设计难题
逐点半导体联合腾讯《王者荣耀》为玩家带来进阶版手游体验
米尔T527系列加推工控板和工控机，更多工业场景DEMO
7折购！米尔基于全志T113系列开发板
意法半导体发布高能效智能惯性测量单元，提供工业产品寿命保证
算法正当时：博世车辆运动智控系统革新驾乘体验
企业何时不应使用生成式人工智能
DigiKey 获得 ISO 27001 认证，进一步强化了其强大的信息安全体系
Rambus 通过 DDR5 服务器 PMIC 扩展适用于高级数据中心内存模块的芯片组
西门子推出基于浏览器的 Zel-X 集成式软件
【测试案例分享】如何选配合适的功率探头
瑞萨完成对Transphorm的收购
Omdia研究预测， 2028年数据中心冷却市场规模将达168.7亿美元
TDK 推出适用于安全相关应用的全新冗余模拟 TMR 角度传感器
e络盟与Würth Elektronik携手合作，通过卓越的射频技术促进物联网连接
优化传感器性能的两大利器：测试表征和线性转换
2024博世技术日：软件实现“科技成就生活之美”
AMD 助力新加坡最大的智慧停车服务提供商 Sun Singapore 基于 AI 的智慧停车解决方案
【原创】​AI如何提升EDA工具效率?来看看新思科技专家的分享
Saab UK 为深海勘探实现创新，降低潜水员及环境风险
PROPHESEE携手Ultraleap与雷鸟创新开发用于AR眼镜的创新技术
更深入了解汽车与航空电子等安全关键型应用的IP核考量因素
深芯盟先进开放计算专业委员会揭牌成立 首批理事单位公布
数字EDA赋能RISC-V落地演进技术研讨会成功举办
OPPO小布助手大改版，五大升级让AI体验更近一步
探索制造业的未来: 伟创力全球制造与服务业务总裁Paul Baldassari独家访谈
恩智浦SAF9xxx音频DSP提升AI音频处理
安森美选址捷克共和国打造端到端碳化硅生产，供应先进功率半导体
大联大世平集团推出基于景略产品的车载以太网方案
瑞萨推出最新RoX开发平台，将极大提升软件定义汽车的演进速度
移远通信发布高性价比智能模组SC200P系列，赋能金融支付等行业智慧升级
Comviva推出CNPaaS用于通过网络API实现高级变现
高通成为F1学院赛事高级合作伙伴
XP Power推出小巧的550W AC-DC电源，为医疗(BF)和工业应用提供自然对流、传导和风扇冷却等级
【原创】​不断拓展应用边界--莱迪思FPGA最新解决方案解析
多维科技角度芯片TMR3081的离轴Off-Axis应用案例
格科微量产第二代单芯片3200万像素图像传感器GC32E2，搭载DAG升级HDR影像体验
绿色能源新动力，翌创ET6000系列MCU/DSP荣耀发布
Kinaxis推出首个人工智能供应链协调平台Maestro
Tecnotree获得Gartner®“2024年CSP客户和业务运营人工智能魔力象限™”认可
ExaGrid在2024年存储奖典礼上荣获“年度企业备份硬件供应商”等奖项
四方维深圳创新中心开放实验室将正式对外启用
罗克韦尔自动化发布年度《智能制造现状报告：汽车版》
甄十信息科技获TÜV南德ETSI EN 303 645网络安全符合性证书
非常见问题第219期：智能边缘传感器需要新电源概念
如何提升您的EV动力系统的测量精度
贸泽开售适用于工业、医疗和机器人应用的AMD/Xilinx Kria K24 SOM
一文了解SiC MOS的应用
FlexEnable将柔性显示技术推向大众市场取得历史性突破，目前正在向客户发货
神经形态计算器件和阵列测试解决方案
恩智浦MCX微控制器增强移动机器人的电机控制能力
IAR通过多架构认证的静态分析工具加速代码质量自动化
直播预约 | 如何保障新能源汽车电池安全？
SK启方半导体加大力度开发GaN新一代功率半导体
更高能效：浪潮信息元脑®服务器NF5280G7刷新SPEC Power测试纪录
Omdia：OLED材料市场将恢复增长，预计在2024年突破20亿美元大关
Supermicro 在硅谷和全球增加了 3 个新制造工厂，以支持 AI 和企业机架规模液冷解决方案的发展
【原创】合纵连横！--AI大潮下的MCU发展新趋势
Vishay推出第二代集成式EMI屏蔽4040封装汽车级IHLE®电感器
麦格纳可重构座椅获得中国本土汽车制造商订单
NVIDIA发布Omniverse微服务，为物理AI提供超强助力
新思科技推出业界首款PCIe 7.0 IP解决方案，加速HPC和AI等万亿参数领域的芯片设计
Universal Display Corporation敲响纳斯达克收市钟以纪念成立30周年
西门子推出 Catapult AI NN 以简化先进芯片级系统设计中的 AI 加速器开发
德州仪器推出先进的 GaN IPM，助力打造尺寸更小、能效更高的高压电机
贸泽电子开售Siemens LOGO!Power微型电源在狭小空间内提高能源效率
大联大诠鼎集团推出基于Innoscience产品的300W电源适配器方案
PCIM Asia 2024同期会议活动阵容公布：聚焦电力电子市场高增长领域，共话行业新机遇
梅赛德斯-奔驰携手通快实现激光器全球数字化维护
先临三维手持3D扫描仪Einstar搭载艾迈斯欧司朗OSLON®小型高功率红外LED实现小尺寸、高质量的照明效果
携手北京市企业家环保基金会，英飞凌持续助力可持续发展
意法半导体推出STeID Java Card™可信电子身份证和电子政务解决方案
儒卓力深圳办事处乔迁，更好地服务日益扩大的本地客户群
家乐福与 BICS 合作推出“家乐福旅行eSIM”产品
品英Pickering公司携多款模块化信号开关和仿真解决方案亮相国防电子展
Teledyne 新款 8K 线阵相机小巧、经济高效的外形具备超高分辨率
TDK 成功开发出能量密度为100倍的固态电池材料
Actian发布面向边缘计算的下一代数据库Zen 16.0
炘皓新能源TOPCon电池片获颁TÜV南德N型TOPCon电池片产品认证证书
干货 | 增进LLC电源转换器同步整流与轻载控制模式兼容性的参数选择策略
倒计时10天！《国产车规芯片可靠性分级目录》即将结束征集
【新品发布】中微半导工业级MCU BAT32G439系列 专为工控业数字化应用打造
智能定义未来，安凯微开发者技术论坛隆重举办
IBM：混合云+AI，助力车企出海
研华与臻鼎达成战略合作 AI助力共铸PCB产业数智化绿色化发展
400mA、高输出压摆率，纳芯微NSOPA240x系列破解旋转变压器之“难”
国产芯，米尔基于全志T527的商显主板及工业微型控制器
英特尔发布全新SoC解决方案，大幅降低成本，加速电动汽车创新
最新 imc STUDIO 2024测量控制管理软件
英飞凌推出TOLT和Thin-TOLL封装的新型工业CoolSiC™ MOSFET 650 V G2，提高系统功率密度
揭秘Intel 3：助力新一代产品性能、能效双飞跃！
异构R5实时系统开发笔记-米尔基于国产芯驰D9360商显板
英飞凌荣获德国品牌奖“年度企业品牌”
干货 | 利用精密信号链μModule解决方案简化设计、提高性能并节省宝贵时间
IBM：能力出海与企业出海的数字化能力
赋能创芯，共筑生态 | 2024年度航顺HK32MCU新品发布会暨第二次代理商培训大会盛大召开！
德比软件应用亚马逊云科技生成式AI技术
聚势谋远 共话未来 | 通潮精密控股公司芯通半导体与中日韩半导体产业园达成战略合作
霍尼韦尔自动化软件推动大规模电池制造变革
2024 Overall Highest Achiever - 正泰新能再度斩获RETC组件全面最佳表现
黑芝麻智能华山®A1000家族再添量产车型，东风奕派eπ008正式上市
全球首证 正泰新能荣获TÜV莱茵IEC TS 63126:2020认证
华为与广东联通完成中国首个农村5G-A直播试点
颇尔公司斥资1.5亿美元在新加坡建厂，旨在满足全球半导体需求
AI为擎三箭发 软通动力发布工业互联网创新型产品
Top Performer！正泰新能第8次获评Kiwa PVEL最佳表现组件供应商
通快激光技术助力电动汽车电池高效回收
Gartner首席执行官调查发现企业将增长作为2024年的首要业务重点，而且比例达到10年来的最高水平
恩智浦和采埃孚合作开发基于SiC的牵引逆变器，助力增强电动汽车动力系统
意法半导体新无线充电器开发板面向工业、医疗和智能家居应用
Molex莫仕发布新一代数据中心冷却解决方案中 I/O 模块的热管理挑战和机遇报告
MediaTek 携手 Discovery探索频道一同探索极限，天玑以先进科技呈现专业影像
颇尔公司斥资1.5亿美元在新加坡建厂，旨在满足全球半导体需求
凌昊智能®新品上线：基于国产GPGPU架构的人工智能计算加速模块
三菱电机推出两款新型SBD嵌入式SiC-MOSFET模块
战略合作！阜时科技激光雷达SPAD芯片出海
Pasternack 推出新型低PIM内置DAS天线
Melexis推动行业变革：汽车照明LED驱动芯片实现超小型化
图达通Robin W助力蔚来首批第四代换电站正式上线
荣耀Magic V Flip发布 打造全形态折叠屏矩阵
梦想小巨幕，荣耀Magic V Flip正式登场，售价4999元起
TE Connectivity亮相2024新加坡通讯展
九号公司LMT电池获TÜV莱茵首批欧盟电池法规(EU) 2023/1542符合性证书
思格：光储一体、AI融合，引领分布式能源创新发展
晶泰科技在港交所主板挂牌上市，AI+机器人打造18C第一股
国电投新能源携全球首款高功率量产铜栅线异质结组件亮相SNEC展会
大联大汽车技术应用路演重庆场圆满落幕
助力实现碳中和：欧姆龙携创新产品与解决方案亮相SNEC 2024
国内首发 | 曦华科技推出首款车规级电容触控型32位MCU
曦华科技触控感知MCU研发获国家工信部科学技术成果认证
【原创】芯原戴伟进：大模型未来演进趋势分析以及芯原产品布局
Gartner 预测 2024 年全球AI芯片收入将增长 33%
中国工业市场蓬勃发展，推动交通运输及其他领域采用坚固可靠的部件
【测试案例分享】SpectrumView跨域分析加速EMI诊断
杜邦全球首发新款Tedlar®透明前板薄膜亮相SNEC 2024
南非MTN与华为签署Net5.5G战略合作MoU
禾迈发布全球首台功率高达 5000 W大微逆，开启微逆大时代
Nexperia的650 V SiC二极管产品组合现可满足汽车和更广泛的工业应用需求
伟创力与东曹生物合作项目签约仪式成功举行，促进医疗器械本地化生产
凯泽斯劳滕大学利用新的 DDS 固件选项快速跟踪量子计算机的开发
KOWIN存储芯璀璨亮相南京国际半导体大会
Mavenir与英伟达和亚马逊云计算服务合作，为通信服务供应商提供生成式人工智能协作驾驶
DNP黑崎工厂用于OLED制造的金属掩膜生产线开始运行
巅峰盛宴，火热启幕中！NEPCON ASIA 2024年11月6-8日震撼登场，引爆电子制造新纪元！
2024世界半导体大会--谷泰微荣获两大荣誉，再创芯征程！
Transphorm展示面向电动出行和能源/工业市场的双向SuperGaN电源的全新参考设计
Brother网络扫描仪ADS-1350W上市，助力小型办公场所文档电子化
Qorvo® 推出采用 TOLL 封装的 750V 4mΩ SiC JFET，推动断路器技术的革命性变革
兆易创新亮相SNEC上海光伏展，以“芯”科技助力数字能源发展
【父亲节精选礼物】西部数据实用贴心好礼 满足父亲全面存储需求
机器人新纪元：边缘处理、电源、传感器与通信突破
英飞凌推出具有出色杂散场稳健性的XENSIV™ TLE49SR角度传感器系列
英力士苯领荣获四川长虹电器颁发的最佳质量供应商奖
安森美推出最新的第 7 代 IGBT 模块，助力可再生能源应用简化设计并降低成本
TÜV莱茵为路特斯科技及其全球智能工厂颁发ISO 14064-1证书证书
英特尔携手震坤行发布智能物联聚合馆，助力中国企业发掘全球市场新机遇
大疆在珠穆朗玛峰完成全球首次无人机运输测试
2024年上半年中国制造的智能手表OLED出货量占比突破60%
欧洲电子制造业急剧下滑危及欧盟战略重点
电驱逆变器SiC功率模块芯片级热分析
MediaTek NeuroPilot SDK整合NVIDIA TAO，加速物联网边缘AI应用发展
CGD新型ICeGaN GaN功率IC使数据中心、逆变器和工业开关电源的实现超高效率
泰克助力微电子教育，河南省召开【首届微电子与集成电路专业建设论坛】
Microchip 推出全新解决方案让电动汽车充电器设计更简单
Power Integrations推出BridgeSwitch-2 BLDC IC产品，增强电机驱动应用的性能水平
英飞凌推出适用于汽车电池管理系统的PSoC™ 4 HVPA-144K微控制器
SECO赛柯携手MEDIATEK重新定义工业物联网
锐成芯微模拟IP排名挺进全球第二
Synology ActiveProtect 备份一体机即将发布，为企业提供高扩展、集中化数据保护方案
发力高阶智能驾驶，零跑汽车与安霸签署战略合作协议
采用创新的FPGA 器件来实现更经济且更高能效的大模型推理解决方案
ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”
大联大世平集团推出基于onsemi、Vishay和Toshiba产品的30W反激式辅助电源方案
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加特兰毫米波雷达SoC家族再进化，为全球市场提供高性能雷达解决方案
如何为保健医疗设备设计选择合适的电池
正式发布 | 极海首款GHD3440电机专用栅极驱动器，构建多元电机产品矩阵
TÜV南德亮相光亚展，推出智慧照明检测认证一站式解决方案
多维科技在 Sensor+Test 2024 推出 TMR4101 微米级高精度磁栅传感器并开展全球销售
Nordic Semiconductor 为 MWC 上海 2024 带来全面的无线物联网连接解决方案
澜起科技发布全新第六代津逮®能效核CPU
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【原创】黄仁勋套现7亿股票，AI算力出现泡沫了？
【原创】产品创新与生态双轮驱动：芯原NPU的成功故事
天合光能连续10年获评"Top Performer"，至尊N型720W组件7项全优
Supermicro推出适配NVIDIA Blackwell和NVIDIA HGX H100/H200的机柜级即插即用液冷AI SuperCluster
Sondrel 推出外包设计团队服务，确保客户遵守项目期限
IPC 新增 Nimonik 为全球标准订购分销商
Diodes 公司 13.5Gbps 高速视频开关支持最新标准
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德国电动汽车生产：欧洲第一，世界第二
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MagnTek·新品 | 第二代全新升级开环电流传感器芯片MT9711系列
openEuler 24.03 正式发布，软通动力携手社区共启繁荣发展新篇章
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TÜV莱茵为中兴通讯2023可持续发展报告提供独立性鉴证
中控流程工业首款AI时序大模型TPT发布
颠覆传统DCS架构 | 中控技术全球首款通用控制系统Nyx震撼发布
5G商用五周年 | 紫光展锐勇当5G先锋，推进全球数字经济高质量发展
2024加特兰日 ｜加特兰毫米波雷达新方案惊艳亮相，以创新技术加速毫米波雷达普及
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西部数据发布全新人工智能数据周期存储框架，助力用户发掘人工智能价值
高通和腾讯音乐扩展技术合作，为智能网联汽车打造车端QQ音乐“骁龙臻品音质”，并率先在蔚来ET7上实现功能演示
PCIM Europe 2024：英飞凌以创新半导体解决方案推动低碳化和数字化进程，创造更加绿色的未来
技嘉科技于 COMPUTEX 2024 发布 AI TOP 本地 AI 训练解决方案
亚马逊云科技携手SAP通过生成式AI解锁创新潜力
CGD为电机控制带来GaN优势
罗克韦尔自动化携绿色数智创新再度亮相碳中和博览会
意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园
英特尔至强6处理器：为现代化数据中心、网络和边缘部署而生
Quantinuum推出业界首款离子阱56量子位计算机，打破关键基准记录
云动鸿蒙计划 软通动力携手华为云及伙伴共扬鸿蒙千帆
比亚迪汽车新技术研究院荣获DEKRA德凯ISO/SAE 21434 汽车网络安全管理体系认证证书
5G发牌五周年丨移远通信：全面发力，加快推进5G技术服务社会发展
JFrog携手Datadog提供针对应用程序利用率的全面洞察，加速云迁移
e络盟现独家发售Multicomp Pro 3D打印机线材系列
美光出样用于游戏和人工智能的新一代显存
2024上海国际低碳智慧出行展览会——博世展示创新科技，赋能可持续出行和生活
Diodes 公司推出高额定电流负载开关为现代数字 IC 提供智能供电解决方案
村田与米其林公司签订关于轮胎内置RFID标签及将RFID标签嵌入轮胎的相关许可协议
Gartner：超60%的企业已将云战略调整为业务运营核心
【干货分享】MOSFET器件的高压CV测试详解
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Dymax 推出高速运行、高精确度的固化设备 UVCS V3.0 LED 传送带
无限能量、无限未来，横店东磁太阳能将携组件新品强势登陆SNEC上海光伏展
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深化校企合作，共育测试人才：泰瑞达合肥工业大学交流活动圆满结束
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探索AI大算力芯片的未来形态：全数字存算一体
毕昇大模型应用开发平台+浪潮信息AIStation，让大模型定制更简单
爱立信消费者实验室：2030年代十大热门消费者趋势 AI赋能的未来
IDC MarketScape可持续发展评估公布，Brother获评 "领导者"
DEKRA德凯为华为颁发全球首张产品碳足迹评价与核查系统能力证书
强大的工具：生成式 AI 能够追踪台风、降低能耗
Foxconn 利用 NVIDIA AI 和 Omniverse 训练机器人并简化装配流程
台湾地区电子巨头利用 NVIDIA Metropolis 和 NIM 推动工业自动化
生成式 AI 医疗加速发展：数十家公司采用 Meta Llama 3 NIM
台湾地区领先的医疗中心采用 NVIDIA 加速计算推动生物医学研究
KServe 提供商在云和数据中心提供由 NIM 赋能的推理
NVIDIA 对更多技术开展测试，新增生成式 AI 就绪系统认证类别
借助 GeForce RTX AI PC，NVIDIA 使 AI 助手栩栩如生
电子制造商纷纷采用NVIDIA AI和 Omniverse，使机器人工厂为工业数字化注入新动能
行业领先者采用 NVIDIA 机器人技术开发数千万 AI 自主机器
NVIDIA 发布数字人微服务，为制作生成式 AI 数字化身铺平未来之路
NVIDIA 面向生成式 AI 打造强大的以太网网络
Arm 亮相 COMPUTEX 2024：预计 2025 年底超过 1000 亿台 Arm 设备可用于 AI
全球首次！大疆运载无人机完成珠峰大本营物资运输实测
创新音频解决方案：类比半导体的国产中大功率功放技术
干货 | 跨电感电压调节器的多相设计、决策和权衡
实战分享：肿瘤电场治疗硬件设计方案
嵌入式多核系统风起云涌，IAR强大工具化繁为简
TDK 推出具备外部信号处理能力的全新抗杂散场 3D 磁位传感器
公路和越野汽车照明新纪元：英国制造商Lazer Lamps推出Elite+系列
Mavenir、Qualcomm和EchoStar在Boost Mobile网络上实现业界首次5G开放式RAN RedCap演示
广和通智领COMPUTEX 2024，促AI变革
AMD推出全新AMD锐龙和EPYC处理器，扩大数据中心和PC领域领先地位
培训进行中！米尔&瑞萨基于RZ/G2L的OpenAMP混合部署实战培训
JFrog与GitHub携手打造业界最佳平台，实现软件供应链管理与安全的统一
MediaTek加入Arm全面设计，塑造AI计算的未来
智慧赋能，贸泽电子将精彩亮相2024上海国际嵌入式展
称重检测技术如何助力生产可持续发展
SureCore 宣布推出低功耗低温存储器技术，可帮助大幅降低数据中心的用电量
跨域融合，场景领航：武当C1200家族芯片开启未来出行新篇章
图达通助力易控智驾无人驾驶技术，赋能智慧矿山建设
电子保险丝如何助力软件定义车辆的区域架构革新
莱迪思将参加2024中国嵌入式世界展，展示其专为网络边缘优化的先进可编程解决方案
Gartner预测到2027年，中国制造业的AI使用渗透率将以10%的年复合增长率上升
吉利汽车与意法半导体签署碳化硅长期供应协议，深化新能源汽车转型;成立创新联合实验室，推动双方创新合作
Supermicro 推出全新 X14 人工智能、机架式、多节点和边缘服务器系列
大联大友尚集团推出基于NuVolta产品的车载无线快充方案
科技激发新生力量——深圳村田科技携手马水中学庆祝儿童节
Microchip推出TimeProvider® XT扩展系统，实现向现代同步和授时系统架构迁移
闪耀台北101大楼，GIGABYTE在COMPUTEX上重新定义由下一代计算加速的AI演进
技嘉与英伟达携手RTX AI PC，全面支持ACE NIM与数字人技术
CGD为数据中心、逆变器等更多应用推出新款低热阻GaN功率IC封装
高通在COMPUTEX 2024主题演讲中展示骁龙X系列和Copilot+ PC如何助力“重塑PC”
MediaTek新一代Chromebook、智能电视和显示设备芯片亮相COMPUTEX 2024， 将先进AI带入更多产品领域
Omdia预测在2024年上半年，中国制造的可折叠OLED出货量将超越三星显示
Supermicro 液冷 AI 超级集群将驱动日本的大型 AI 数据中心
沃特世推出Xevo MRT质谱仪，为高速、高分辨率的质谱分析树立全新性能标杆
李尔将收购西班牙自动化和智能公司WIP Industrial Automation
物联网赋能工业生产维护与安全
Orange Business Evolution Platform助力海尔智家欧洲公司构建可扩展、安全且快速响应的基础设施支持业务增长
Autotalks 推出面向自行车和电动摩托车骑手的新 V2X 产品系列
撷发科技COMPUTEX 2024展示先进"AI设计技术服务"和"全套IC设计解决方案"
圣邦微电子推出带 I²C 兼容接口的高压侧或低压侧测量双向电流和功率监控器 SGM832A
TÜV 南德助力虹软ISA产品出海，赋能中国智驾技术国际化发展
TÜV莱茵助力小鹏汽车G6车型获欧盟整车型式认证（WVTA）证书
Vishay AC和AC-AT 5 W轴向水泥绕线电阻新增器件具有出色的抗脉冲性能
英飞凌为AI数据中心提供先进的高能效电源装置产品路线图
中国引领触觉创新：TITAN Haptics 在 2024 年为工程师提供支持
全方位医疗设备外包服务的合作伙伴选择
Airgain与《财富》世界500强企业COMPAL就Airgain的5G智能FWA技术签署战略谅解备忘录
星曜半导体完成DiFEM+LNA Bank和L-DiFEM全套射频接收模组芯片布局
Gartner：企业在部署生成式人工智能时面临新的安全威胁
西部数据发布全球领先容量的2.5英寸便携式移动硬盘 扩充旗下深受用户喜爱的移动硬盘产品组合
NVIDIA 通过 Holoscan 为 NVIDIA IGX 提供企业软件支持，实现边缘实时医疗、工业和科学 AI 应用
“加速一切”，NVIDIA CEO 黄仁勋在 COMPUTEX 开幕前发表主题演讲
Mavenir宣布现有投资方高达7500万美元的投资
【原创】既有挑战更有机遇！本土EDA在逻辑综合领域的进展全面分析
华锐捷携HI-PILOT解决方案亮相中国新能源汽车科技展
协鑫能科投建无锡最大电网侧新型储能电站并网
计算机行业携手 NVIDIA 为新工业革命打造 AI 工厂和数据中心
NVIDIA NIM 革命性地改变模型部署，将全球数百万开发者转变为生成式 AI 开发者

发布日期: 2024-05

博瑞集信推出DC～4GHz 表面贴装限幅器
Snapdragon Sound骁龙畅听技术助力全新Bose SoundLink Max手提音箱带来“派对级”音频体验
应对纳安级 Iq 系统中的性能挑战
英飞凌携手酷冷至尊打造业界首款850W及1100W无风扇电源及2000W高瓦数电源方案
意法半导体新演示板帮助先进工业和消费电子厂商加快双电机设计
Pasternack 推出新型负斜率均衡器
是德科技与 ETAS 携手提升车载网络安全
亚马逊云科技升级“3+1”合作伙伴战略 与合作伙伴共赴新征程
5月31日开售！荣耀200系列首发雅顾光影写真大师，重现经典光影人像
AMD、博通、思科、Google、惠普、英特尔、Meta和微软成立超级加速器链（Ultra Accelerator Link，UALink）发起人工作组以推动数据中心AI连接
ExaGrid在2024年网络计算奖中荣获3项行业大奖
e络盟推出综合指南，为电动汽车充电站开发提供技术资源
Tulip Innovation推出基于LG Energy Solution和Panasonic Energy锂离子电池技术的新专利许可计划
宜鼎全面扩充边缘AI智能应用与智能存储
Gartner：生成式人工智能对基础设施和运营的影响显著增加
业界权威发布计算机绿色评价规范，英特尔与产业伙伴助力打造绿色新质生产力工具
戴尔科技集团公布 2025 财年第一财季财报
泰克科技亮相恩智浦汽车生态技术峰会，展示前沿测试技术
Microchip推出12款无线新产品，为不同技术水平的设计人员进一步降低了蓝牙®集成的难度
类比半导体推出通用36V共模零温漂电流检测放大器
TDK推出采用生物质材料的环境可持续电波吸收体
P&C Solution将携由Snapdragon提供支持的XR眼镜参加AWE USA 2024
全球最大的eSIM市场Airalo用户数突破1000万，推出面向经销商和企业的B2B平台
浪潮信息发布 "源2.0-M32" 开源大模型，大幅提升模算效率
Kardome与KT公司合作为IPTV用户提供语音AI技术
MediaTek发布天玑7300系列移动平台，助力智能手机和折叠屏形态终端设备AI和游戏体验升级
英飞凌携手海鹏科技，技术创新引领分布式能源未来
益莱储参加Keysight World 2024盛会，携手是德科技探索科技无限可能
PROPHESEE 携手 AMD，推出业界首款兼容 Kria™ KV260 视觉 AI 入门套件的事件视觉解决方案
富昌电子携手知名原厂在北京举办工业自动化技术日活动
利用生成式人工智能重塑业务模式
Aledia揽获双奖：“French Tech 120”以及Blue NOVA荣获Display Week奖项
为更安全的太阳能系统和电动汽车充电器提供精确的电流检测
GHSP采用 Allegro MicroSystems 技术推出全新eVibe 系统，驱动电动汽车未来发展
恩智浦举办汽车生态技术峰会，发布全新S32 CoreRide开放平台
米尔FPGA核心板上市！国产紫光同创Logos-2核心板和Xilinx Artix-7核心板
贸泽开售Microchip Technology RNWF02抢先体验版开发套件助力工业自动化和IoT应用
GlobalData 披露：中国半导体雄心引发市场供应过剩担忧
Mini-Circuits推出6~18GHz超低相位噪声单片放大器
亚马逊云科技扩展生成式AI合作
罗姆即将参展PCIM Europe 2024：赋能增长，推动创新
Qorvo® 推出业界出众的高增益 5G mMIMO 预驱动器
直播预约 | 谈谈莱迪思先进的可编程解决方案
2024年度“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛火热开赛
艾迈斯欧司朗：2030年完成奥地利施泰尔马克州产能及芯片技术升级，响应欧洲芯片法案
Quectel因对物联网安全的卓越贡献而荣获著名的Fortress网络安全奖
Lenovo为人工智能化身提供助力，探索技术在心理健康中的作用
四维图新与亚马逊云科技携手推进汽车行业智能化落地创新
Bossard柏中拓展CNC机加工能力，打造超高精密零部件
再获荣誉！大联大荣获第七届蓝点奖之国际影响力品牌奖
珠海錾芯成功实现28纳米FPGA流片
黑芝麻智能代码生成工具喜获DEKRA德凯ISO 26262:2018 ASIL D功能安全产品认证
CGD与中国台湾工业技术研究院签署GaN电源开发谅解备忘录
英特尔GTC科技体验中心开幕，一站打卡丰富智能应用
定制IP与验证方案为高质量芯片设计打开大门
核芯互联发布新一代高速高精度ADC芯片CL3492S
高性能、高性价比！移远通信新一代边缘计算智能模组SG368Z系列正式发布
Lenovo在《2024年Gartner®供应链25强报告》中排名第十
ERS electronic推出具备光子解键合和晶圆清洗功能的全自动Luminex机器
亚马逊云科技宣布多项举措赋能企业数字化转型与AI创新
OCS发布穿戴设备AMOLED显示屏电源芯片-OCP21351
“星辰计划”又添硕果，联想携手被投企业发布三合一触控芯片
UL Solutions在日本开设电池外壳材料筛选实验室，助力提高电动汽车电池安全性
昆泰芯推出高精度3D Hall摇杆专用芯片，开启操控新纪元！
矽磊推出芯片滤波器系列新品
Vishay推出采用数字输入输出接口的25 MBd光耦，简化设计并降低成本
贸泽开售Arduino AKX00051 PLC入门套件为工业自动化应用提供实践培训
一站式智能穿戴和移动医疗产品方案服务制造商友宏科技（Joint Chinese） 选择用 Nordic Semiconductor 制造下一代智能戒指
杜尔携手罗德与施瓦茨推出ADAS/AD 功能测试系统，用于下线测试（EOL）和定期检查（PTI）
电信终端产业协会公布标准，英特尔助力规范在 PC 上使用移动应用，加速生态融合
ITEC推出突破性倒装芯片贴片机，其速度比市场上现有的领先产品快5倍
莱迪思与信捷电气合作，加速下一代工业自动化应用开发
罗克韦尔自动化第三届亚太区 PartnerNetwork 合作伙伴奖项公布
OWS开放式耳机 聆听开“芯”事
Sub-Ghz技术引领车与车通信的未来
TDK-Lambda 现已在全部工厂内实现 100% 可再生能源供电
技嘉科技借由 AI 创新和主流芯片合作伙伴引领 AI PC 市场
TÜV莱茵助力中国一汽获SNCH UN-R155 CSMS证书
浪潮信息与20家北京ISP伙伴签署战略合作协议，共启AI+生态合作新范式
爱立信连续第四年名列Frost Radar™ 5G网络基础设施市场排行榜首
Omdia 预测，平板显示面板（FPD） 工厂利用率有望从2024 年下半年迎来复苏和增长
赛腾微电子震撼推出全新一代热管理系统九通阀方案
台积电2024中国技术研讨会谈了哪些热点技术？
是德科技Keysight World Tech Day 2024璀璨启幕，三大科技前沿推动产业变革
宽窄之门 世界荣耀，荣耀全球首家旗舰店落地蓉城
无处不在的铠侠存储
中微半导推出高精度CMS8H341x系列SoC 支持4电极交流测脂
Gartner预测2024年全球公有云终端用户支出将超过6750亿美元
TITAN Haptics采用最新触觉技术以实现绝佳性能和用户体验，优化产品设计和提高市场竞争力
品英Pickering公司携多款领先的开关和仿真方案及产品亮相飞机航空电子国际论坛
“逐梦”青少年女足冠军公益赛榕江举办 OPPO携手卡卡为山区女足圆梦
偲百创量产发布其基于兰姆声波技术的WiFi7 5.5/6.5 GHz共存滤波器
知芯传感推出SMD封装绝压压力传感器（ZP621XD）
台铭光电总部808nm高功率半导体激光芯片取得重大突破
微创软件正式发布AI大模型应用平台WISE
贸泽通过5G资源中心和新品推介帮助工程师探索5G世界
晶心科技与Arteris携手加速RISC-V SoC的采用
全汉企业将于 2024 年台北国际电脑展展示边缘 AI、网路通讯及 USB PD 电源解决方案
持续丰富产品矩阵，概伦电子发布芯片级HBM静电防护分析平台ESDi™和功率器件及电源芯片设计分析验证工具PTM™
里瑞通（Digital Realty） 推出先进高密度部署，支持晶片液冷技术
航顺HK32MCU参加第26届集成电路制造年会并出席主论坛发表主题演讲—航顺HK32MCU强势助力中国智造产业升级
华为联合发展改革委创新驱动发展中心发布《企业数字化转型投入产出关系研究报告》
整数智能加入元脑生态 为大模型提供多模态数据智能标注
面向现代视觉系统的低功耗图像传感器
全新代际 全维突破 荣耀200系列塑造中端手机新高度
首发雅顾光影写真大师，荣耀200系列正式登场，售价2699元起
澳鹏入选亿欧大模型基础层图谱，以优质数据赋能AGI智能涌现
服贸会展商殊荣丨智汇云舟荣获2024数字中国创新大赛·数字城市赛道金奖
AI PC期中考试，我们先交出一份答卷
Pasternack 推出新型波导喇叭天线
极氪携多款新车型亮相北京车展，艾迈斯欧司朗助力打造智能驾乘体验
泰克推出 SignalVu 频谱分析仪软件5.4 版，助力工程师提高多信号分析能力
敦煌智慧 科技先行 2024年“与丝路同行”启动新项目——“择粹课堂”解锁世界瑰宝敦煌石窟
苏格兰传感技术初创企业Novosound正蓄势待发，计划开拓亚太市场
LG电子, 车载webOS扩展到电动汽车
天准科技成立全资子公司，深耕智能驾驶与泛机器人领域
爱立信消费者实验室报告：对AR/XR先行使用者的期望调查
SGS与浙江蓝宝石就合作成立流量实验室签署合作协议
Omdia 预测:到 2031 年，移动 PC 市场的 OLED 显示屏年均复合年增长率将达到 37％
【原创】邱慈云：中国大硅片产业正在崛起
【原创】比亚迪陈刚：中国新能源汽车远不是代步工具，而是充满中国所有创新基因的跨时代产品
合肥安赛思半导体与新加坡三福半导体签署战略合作协议
DEKRA德凯广州AIOT实验室荣获Thread Group授权认可
NTT和NTT DATA通过人工智能支持的车迷体验驰骋Indianapolis 500大奖赛
Pasternack 扩充大功率放大器产品组合
IBM 咨询拓展能力，协助企业规模化应用AI
ENNOVI连续四年荣获EcoVadis可持续发展白金评级
应用笔记|米尔Remi Pi Free RTOS应用开发
探秘EVSE，全面解析电动汽车供电设备
莱迪思将在富昌技术日上展示先进的工业自动化解决方案
英特尔高嵩畅谈 AI 功能在重新定义 NAS 存储
最后一场技术研讨会，我们终于next level了！
联想集团：2023/24财年第四季度及全年业绩
IBM watsonx Code Assistant for Z推出代码解释新功能
企业如何获得生成式AI时代的数据"安全感"？
Melexis革新发布：无代码单线圈驱动芯片，助力服务器散热风扇高效升级
Toshiba新的功率半导体300毫米晶圆制造工厂竣工
GMI Cloud 全新NVIDIA GPU 算力租赁服务正式登场
优克联于VivaTech 2024 正式推出全新 GlocalMe® Life 系列
沙特阿美 与 Pasqal 签署协议，在沙特阿拉伯部署首台量子计算机
领克08高速NOA官方实测展现智驾能力 黑芝麻智能芯片提供高算力支持
包头联通携手华为完成新一代长途微波MAGICS LH全球首测
中国开源软件推进联盟携手IBM发布《可信赖的企业级生成式AI白皮书》
走进临港新片区之国际汽车电子企业交流会成功举办
应用笔记|米尔NXP iMX 93开发板OTA功能搭建
e络盟新增电动自行车和电动助力车适用的TDK电子元件，助力电动出行
低阻抗、高通流、主打电源应用，纳芯微推出集成式电流传感器NSM2311
SECO赛柯亮相2024中国嵌入式展会：重新定义嵌入式系统的未来
陆首群教授在《可信赖的企业级生成式人工智能白皮书》发布活动的主旨演讲：可信AI需要开源开放，期待携手IBM打造开放生态
曹建林：要利用成熟制程做出高端产品！
叶甜春：路径创新、换道发展--走出中国特色集成电路创新之路！
华大九天多款产品获得ISO 26262 TCL3和IEC 61508 T2国际标准认证
QNAP S3 物件存储方案 QuObjects 通过 Veeam® Ready - Object with Immutability 认证，资料安全高可靠
企业技术和运营的 "神经中枢" IBM Concert即将面世
GreenNode携手英伟达与全球合作伙伴推进亚太区生成式AI发展
神州泰岳荣获亚马逊云科技生成式AI能力认证
擎朗机器人亮相美国NRA 2024展会，展现新一代智能领先技术
解读新增长战略 软通动力召开2023年及2024年第一季度业绩说明会
大联大荣获中国品牌价值500强企业，品牌实力备受认可
TÜV南德为海信日立Hi-Mit II适配器颁发ETSI EN 303 645以及PSTI符合性声明
最新Mouser系列探讨软件定义车辆的区域架构
绿联获得TÜV南德首个NAS产品ETSI EN 303 645 认证标志
连续五年携手中国国家地理，骁龙以前沿移动影像技术见证山海有灵
英特尔AI平台在微软Phi-3 AI模型发布当天即实现优化支持
Nexperia出色的SiC MOSFET分立器件采用越来越受欢迎的D2PAK-7封装
西门子推出 Solido IP 验证套件，为下一代 IC 设计提供端到端的芯片质量保证
SONGWON公布2024年第1季度财务业绩
Microchip发布TimeProvider® 4100主时钟V2.4 版固件，采用嵌入式 BlueSky™ 防火墙技术以检测安全威胁
蓝牙技术联盟宣布新首席执行官Neville Meijers就任
联想凌拓推出“救急1110灾备一体化解决方案”，筑牢企业和组织数据安全屏障
Geek+ 货到人机器人完成 500 万个周转箱的分拣
技嘉COMPUTEX 2024前瞻未来，盛大展出AI科技与友善设计产品
三安集成出席半导体先进技术大会展示键合滤波器晶圆及封装制程
华为分布式存储连续三年荣膺2024年Gartner“客户之选”
Supermicro 推出搭载 AMD EPYC™ 4004 系列处理器的高密度、高效且成本优化的解决方案
进军工业 普渡机器人推出首款工业配送机器人PUDU T300
华为终端与华润置地签署全屋智能战略合作协议
图达通助力千挂科技AutraOne交付，推动干线物流自动驾驶加速落地
外交部：对美国12家军工企业及10名高级管理人员采取反制措施
贸泽赞助的DS PENSKE电动方程式赛车队蓄势待发
Lenovo推出最新款Yoga Slim 7x和ThinkPad T14s Gen 6增强下一代Copilot+个人电脑性能
伊顿推出适用恶劣环境设计的48伏DC/DC转换器
村田获得汽车功能安全标准 “ISO 26262”的开发流程认证
e络盟可快速提供5000种XP Power解决方案
探索模拟技术的重要作用
第十届CAPAS圆满落幕 创历史新高 助推西南汽车产业高质量发展
watsonx新篇章：IBM宣布开源、产品及生态系统的多项创新以推动企业级AI的规模化应用
兆易创新推出PC指纹识别解决方案，带来安全便捷新体验
艾迈斯欧司朗推出全新高功率植物照明LED，非凡能效助力农业升级
TDK凭借ADAS电磁兼容性（EMC）车辆测试解决方案荣获IGUS Vector银奖
TÜV南德助蓝赛明发布LED路灯环境产品声明 为其颁发ZHAGA-D4I证书
TAM Cert 向涂鸦智能颁发了全球首张经认可的 Europrivacy GDPR认证证书
TÜV南德：建立可持续网络安全是对企业数字化保护的重中之重
亮相2024武汉电子展迎接半导体回暖潮，创实技术展现华丽转型蓝图
Allegro MicroSystems发布Power Thru组合芯片，进一步扩展隔离栅极驱动器产品系列
精密数字万用表加紧应对现代电子设计挑战
Power Integrations推出适用于1.2kV至2.3kV“新型双通道” IGBT模块的单板即插即用型门极驱动器
高通推出面向Windows的骁龙开发套件，加速Copilot+ PC的发展
高通AI Hub面向搭载骁龙平台的PC扩展终端侧AI应用支持
庆祝品英Pickering公司与PXI标准共同度过的25周年，PXI——自动化测试领域的行业标准
汽车公司正在与Sondrel 公司接洽，以完全控制其芯片供应
安全低功耗蓝牙®连接技术在汽车中的应用
广云物联"天匠"物联网解决方案通过TÜV 南德ETSI EN 303 645网络安全评估
泰瑞达交付第 8,000 台 J750 半导体测试系统
GIGABYTE在台北国际电脑展上展示多项强大的计算能力，迎头赶上人工智能驱动的新发展
Zycus在其Horizon 2024大会上利用生成式人工智能创新开启采购新世代
软通动力与湖北移动达成AI智算科创合作 为新质生产力蓄势赋能
Transphorm的SuperGaN亮相PCIM 2024展会：在大功率系统中超越碳化硅和增强型氮化镓的能力
软通动力荣膺首批"鸿蒙原生应用开发及培训钻石服务商"
【原创】安波福加速推进“软件定义汽车”实现
强强联手，共创未来：艾迈斯欧司朗助力速腾聚创发布MX激光雷达
大联大友尚集团推出基于onsemi和NOVATEK的4K 60帧高清图像检测方案
融合功能安全，打造先进的汽车HMI设计
V-COLOR推出专为AMD WRX90和TRX50工作站的OC R-DIMM高性能内存
CML Micro宣布推出完整的数字世界广播接收器，能够使DRM广播具有更高性价比，且更容易在全球范围内普及采用
平台算力超 100 TOPS，Lunar Lake 将为 80 款 AI PC 新机提供动力
Diodes 公司推出 10Gbps 符合汽车规格的交叉开关可简化车内 USB-C 连接功能
Syensqo在中国推出全新PPS牌号以更好应对电动汽车高压化趋势要求
骁龙X系列平台目前独家支持Copilot+，赋能具备该功能的下一代Windows PC
30元左右的车辆盲点辅测雷达模块 集距离检测、速度检测、角度检测于一体
华为高端全闪存荣获DCIG年度存储数据安全首位推荐
Palo Alto Networks与IBM联合推出AI赋能的安全解决方案
万兆融智新启航，上海移动携手华为打造5G A²示范之城
创新引领，以行践言，共筑5G-A高质量发展之路
软通动力与贵州移动遵义分公司达成战略合作
意法半导体新车规单片同步降压转换器面向轻负载、低噪声和电隔离型电源应用
工业4.0革新汽车制造业
如何实现远距离传输电力
干货 | 使用MSO6系示波器进行环路响应测试
Ampere 宣布将 AmpereOne® 系列处理器扩展至 256 核，并与高通在 CPU 和加速器领域展开合作
圣安推出用于红外传感器防水透气湿度控制方案
Efinix 推出 FPGA 系列，以加速和调整汽车设计和应用
贸泽电子开售用于超声成像系统和海上导航的Texas Instruments TX75E16变送器
X-FAB增强其180纳米车规级高压CMOS代工解决方案
图尔克推出具有IO-LINK协议的模拟量输出电感式传感器
华美澳通发布新款MEMS压力传感器芯片ATP993系列
丹佛斯传感方案推出用于氢能应用的DST P150压力传感器
Nordic 和 Sisvel 将简化蜂窝物联网 SEP 许可流程
格芯任命行业资深专家洪启财为亚洲区总裁
应用材料公司发布2024财年第二季度财务报告
线下培训 | 米尔&瑞萨电子基于RZ/G2L的OpenAMP混合部署实战培训
里瑞通 (Digital Realty) 扩建日本 NRT 园区，开始建设第三个数据中心，全力支持日本的 人工智能(AI )发展与数字化转型
智慧机器人前景与挑战：技术进步与伦理思考
持之以恒十四载，中国IC创新高峰论坛持续助力中国芯腾飞！
神顶科技推出面向具身智能的3D空间计算芯片VC6801
三颗图像传感器就可以换一辆新能源车，谁家开发出这么牛的产品？
支持Qi和 AirFuel的双标准无线充电天线和有源整流系统
大疆行业发布全新多光旗舰负载禅思 H30 系列：一机多能 全面革新
MediaTek携手美团，打造新一代餐饮系统硬件 S4 Pro 系列收银机
派克汉尼汾推出适用于现场监测和诊断的测量设备 Service Master COMPACT
Microchip扩大耐辐射单片机产品线，为航空航天和防御市场推出基于Arm® Cortex®-M0+ 的32位单片机SAMD21RT
西门子 Xcelerator as a Service 扩展一系列云解决方案，覆盖整个产品生命周期
支持数字/模拟输出，纳芯微推出车规级CMOS集成式温度传感器
Supermicro机柜级液冷解决方案配备产业最新加速器，专注推动AI与高性能计算的融合
麦歌恩推出车规级高带宽高精度平行磁场感应电流传感器-MT9519系列
TÜV莱茵为立讯精密《2023可持续发展报告》提供独立性鉴证
IBM发布2024年CEO调研报告：生成式AI时代加速到来，企业文化和员工技能需要"同频共振"
元脑伙伴共行记 | 从服务器分销到AI方案，上海华胄的进化三级跳
红外热成像望远镜的新突破----华感科技Mile 2系列
加速企业AI落地，软通动力携手金蝶成立苍穹PaaS联合共建实验室
软通动力加入华为"中东中亚中资联盟"及"数智融合生态联盟"
启英泰伦：9年砥砺前行，2024年出货5000万颗AI语音芯片！
智能机器人到底需要什么样的SoC？
LINNER Nova Deluxe：首个由USound支持的单MEMS驱动器音频解决方案
银牛微电子首发集3D视觉感知、AI及SLAM为一体的3D空间计算芯片NU4500
第55个世界电信日，OPPO持续促进AI普及
盛密科技推出适用于半导体制程控制的4系列氯化氢传感器4SM HCL-10
芯原戴伟民：松山湖中国 IC 创新高峰论坛已推介79家公司109款中国芯，量产率超过94%！
噪音抑制片: TDK推出全新超薄、轻量型坡莫合金薄膜片，有效屏蔽低频带噪声
威世将凯睿德制造 MES 扩展到半导体业务
生态系统即战略，是IBM将企业级AI技术带给行业客户的主力军
江波龙旗下FORESEE LPCAMM2助力AI落地，引领高性能内存新风向
本土EDA逻辑综合的突破与未来发展
英力监测再添新翼，FCS800流体状态传感器与EIS-AR酸值电阻率传感器相继上市
科士达荣获IATF公告发布后首张充电桩产品SGS IATF 16949证书
复杂医疗系统中信号完整性测试挑战的应对之道
掌阅科技选择亚马逊云科技为重要云服务供应商
泰克先进半导体开放实验室再升级，开启功率器件测试新篇章
莲雾科技WAPI系列传感器终端通过联盟测试
连续六年首批适配！基于安卓15的ColorOS开发者预览版正式发布
维萨拉空气质量传感器AQT560，助力城市和工业关键污染物的识别
新品上市！研华RK3588 SMARC 2.1核心模块ROM-6881助力机器视觉应用智能升级
卓越性能，赋能智能制造新时代！利尔达推出全新IC530工控核心板
思特威推出笔记本电脑与平板应用系列5MP及2MP图像传感器
罗姆：先进的半导体功率元器件和模拟IC助力工业用能源设备节能
ISEDA首发！大语言模型生成的代码到底好不好使
官宣：极海G32A1445汽车通用MCU通过TÜV莱茵ISO 26262 ASIL-B功能安全产品认证
专注于电子级环氧树脂材料的厂商，智仑新材完成数千万元Pre-A轮融资
AOS推出超低电容TVS二极管系列
NetApp推出专为人工智能时代打造的统一数据存储
西门子携手微软，通过 Azure 为产品生命周期管理提供 AI 增强解决方案
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的Auracast蓝牙广播方案
华为儿童手表 5 Pro：双芯接力陪伴，超长时离线定位守护孩子安全
HUAWEI WATCH FIT 3发布：焕新方表美学，引领时尚轻生活
自强不息 | OPS 长距离测距传感器模块上市
知用电子新产品发布：业界首创的超宽带电流传感技术罗氏线圈电流探头CPHX9000系列
华为举办夏季全场景新品发布会 华为WATCH FIT 3等十余款新品亮相
英特尔通过Thunderbolt Share解锁PC超快连接体验
电子行业景气度在上月创下新高后于五月份回落
复旦微电子集团推出两款B型/EV型剩余电流保护芯片新品
SGS为英威腾XG系列光伏并网逆变器颁发德国VDE4110&4120证书
Goodnotes推出针对Apple Pencil Pro的新功能----面板和动态墨水
贸泽开售适用于存在检测和系统激活应用的STMicroelectronics VL53L4ED飞行时间接近传感器
SGS授予雅特力AEC-Q100/IEC 60730认证证书
NetApp和Lenovo提供针对生成式人工智能进行优化的融合基础架构解决方案
LambdaTest与BugHerd合作优化网络测试和错误跟踪
全家人“美好记忆的保险柜”，华为家庭存储发布应用数据备份功能
5000元档“巨幕手机”，华为Vision智慧屏 4新品发布
客厅“投”号玩家！华为 Vision智慧屏 4 SE新品发布
可手写可触控的2.8K OLED好评本 新款华为MateBook 14正式发布
大师级创作力平板，华为MatePad Pro 13.2英寸罗兰紫焕新上市
首款搭载云晰柔光屏的华为MatePad 11.5"S发布，售价2599元起
SGS授予睿创微纳AEC-Q100认证证书
伊顿的4速电动汽车变速箱荣获2024年《汽车新闻》PACEpilot大奖
SEG Solar与Grand Batang City签订用地协议
蓝帽子互动娱乐科技公司宣布人工智能"艾琳"将担任首席信息官
英特尔在可扩展硅基量子处理器领域取得突破，向量子实用性更进一步
炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP
是德科技手持分析仪新增脉冲发生器选件
借助全新 AMD Alveo™ V80 计算加速卡释放计算能力
物联网安全化繁为简：EdgeLock 2GO编程伙伴简化设备配置
第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛
雅特力AT32A423车规级MCU新品发布，获SGS颁发AEC-Q100认证证书
旭化成推出新型电流传感器，可显著缩小电动汽车车载充电器
长光辰芯推出大靶面、高帧频背照式sCMOS图像传感器
芯驱动，赢未来---映讯芯光首发行业领先的芯片集成无跳模大范围扫频光源产品
芯炽科技发布SC2946 低功耗 2通道 24位 生物电势测量模拟前端芯片
品英Pickering发布新款40/42-788系列微波多路复用器模块 提供最多通道数的微波多路复用开关
了解 ADAS 和车舱监控系统对网络安全图像传感器的需求
vivo X100 Ultra智能手机获TÜV莱茵全局护眼3.0认证
Alvaria宣布进一步扩展与Avaya的合作伙伴关系，新增加入Alvaria CX Premier企业级全渠道合规外拨服务
重磅来袭 | 美新半导体发布高性能eOIS影像稳定驱动系列新品MSD4100WA！
村田开发出利用行业首款负互感可消除电容器里ESL去寄生电感降噪元件
第十届CAPAS开幕 聚合优质资源 挖掘西南区域汽车产业特色
固特异荣膺 2024 汽车芯片优秀产品奖
大联大世平集团推出基于onsemi产品的100W车内空调循环扇方案
纳芯微推出高性价比的推挽变压器驱动NSIP605x系列，支持客户多样化灵活设计
Universal Display Corporation参展2024 SID显示周并发表演讲
意法半导体推出汽车级惯性模块助力汽车厂商打造经济高效的ASIL B级功能性安全应用
茵泰科为知名油漆和涂料生产商提供高精度检重的创新专用解决方案
Diodes 公司推出符合汽车规格的视频开关可针对领先接口标准降低物料清单成本
Littelfuse推出用于增强型备用电源解决方案的单芯超级电容器保护集成电路
第三代骁龙8助力vivo史上首个Ultra机型发布，定义移动影像新标准
如何使用带有I2C和SPI解码的示波器排查系统问题
DELO 为封闭腔体封装提供新型粘合剂
纳芯微推出全新固态继电器：支持1700V耐压， 满足CISPR25 Class 5要求
Altair 宣布收购 Research in Flight，为空气动力学分析开辟新途径
Nordic和Sisvel将简化蜂窝物联网SEP许可
盈球半导体发布全新品牌CI，以传统（Legacy）设备建设绿色世界
Omdia：到 2031 年，对平板电脑 OLED 显示屏的需求将增长至 3500 万台
首款国产分子育种固相基因芯片发布，驱动种业创新与粮食安全
超能实力，全芯旗舰！汇顶科技携手vivo开启超声波指纹普及新时代
新品发布 | u-blox新款蓝牙模块采用Nordic Semiconductor全新蓝牙芯片
【原创】本周，松山湖将刮起“智慧机器人”风暴！
Vishay推出的新款航天级平面变压器具有更低成本、更小尺寸和更高密度
博时特发布BST1680C-TC01蓝牙5.4（5.3）新模块
NVIDIA 通过 CUDA-Q 平台为全球各地的量子计算中心提供加速
KIWI design RGB立式支架提升您的虚拟现实体验
浪潮信息发布2024生态伙伴策略：协同共生，释放AI创新力
E Ink元太科技以彩色电子纸E Ink Spectra(TM) 6 获奖
贸泽电子开售英特尔新成立的独立运营FPGA公司Altera的产品
干货 | 使用ROS1驱动程序来操控ADI Trinamic电机控制器
上海国际安保展：2025 年首次亮相，促进中国安保、安全和消防市场的发展
是德科技联合新思科技、Ansys 为台积电 N6RF+ 制程节点提供射频设计迁移流程
英飞凌携手ETAS利用ESCRYPT CycurHSM提升新一代AURIX™微控制器的安全性
Nordic Semiconductor宣布nRF Cloud设备管理服务全面上市
Arasan整合CSI和C-PHY的Total MIPI摄像头IP解决方案获得ISO26262认证
华为发布全场景智能通信电源解决方案
业界首个一云多芯迁移标准 中国信通院联合浪潮云海发布
创意无限！英特尔人工智能创新应用大赛激发AI PC体验的更多可能
Nexperia公布2023年财务业绩
贸泽电子开售Digi International Inc.网络连接解决方案新品
OPPO超影像大赛 “当妈妈望向我的时候”主题影像征集活动
高精度 多通道 低功耗|芯海科技“压容二合一SoC”打造极致人机交互体验
新思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新
SGS成为Skylo授权全球首家第三方认证实验室并成功收购ArcLight
多元化、高辨识显示丨基于G32A1445的汽车尾灯解决方案
免费FAMOS进阶培训，开启信号分析提升之旅！
连续5年蝉联，华为再次登顶中国SD-WAN市场份额第一
如何利用SCR轻松驱动AC/DC转换器启动？
芯洲科技推出新一代60V降压芯片，细节优化，功能再升级！
Rolling Wireless推出5G无线通信网络 Release 16汽车蜂窝模块，成为全球首家被认可的业界公司
TÜV 南德推出产品溯源管理平台PTM，助供应链提升透明度
倍福推出新一代 EtherCAT 模拟量端子模块
简仪科技推出多功能隔离数字IO模块
2024 中国国际航空电子（低空经济）产业创新发展大会
珠海泰芯半导体TXW8301芯片荣获 Wi-Fi联盟权威认证证书，开启国内半导体技术新篇章
【新品上市】固纬电子GWinstek | MPO-2000系列多功能示波器
知用电子新产品发布：智能探头控制器OT7001
为大模型专门优化 浪潮信息发布分布式全闪存储AS13000G7-N系列
英飞凌推出新型MOTIX™电机栅极驱动器IC，轻松从12 V系统迁移至48 V系统，并充分满足功能安全要求
贸泽更新技术资源中心 探索恶劣环境的挑战及其解决方案
Energy Vault与ACEN Australia宣布达成400MWh电池储能部署协议
DEKRA德凯苏州400KW逆变器实验室正式落成
麦格纳荣膺2024年《汽车新闻》PACE 奖和 PACEPILOT 奖
使用4、5和6系列混合信号示波器排除电磁干扰故障
有奖直播 | STM32 x 米尔共同推动工业行业应用创新
通过物联网管理多台MQTT设备-基于米尔T527开发板
原粒半导体与超摩科技达成战略合作 共同打造高性能多模态AI大模型NPU+CPU异构解决方案
英特尔推进面向未来节点的技术创新，在2025年后巩固制程领先性
华中师范大学与鼎镓半导体携手共进，开启校企合作新篇章
英特尔企业社会责任周年回顾：坚守承诺，面向未来
【原创】美国商务部工业与安全局（BIS）再次拉黑37家中国企业！
芯宿科技与贻如生物达成战略合作，共同促进高通量分子芯片在生物基材料领域的创新应用
Vidda C2系列三色激光投影机获TÜV莱茵高画质和护眼相关验证声明
Mini-Circuits推出0.01~10GHz超宽带高功率单片放大器PMA5-83-2W+
韩国半导体行业巨头助力DEEPX完成C轮融资
Tigo Energy为大功率及双面模组提供强有力的太阳能MLPE
Sondrel获得高性能视频系统领先供应商的新视频处理器 ASIC 设计和供应合同
益昂半导体发布Nemo™系列芯片：万兆以太网技术革新车载通信网络
瑞士电信选择爱立信打造面向未来的移动网络
IDC：中国边缘计算市场快速增长，浪潮信息份额近半稳居第一
意法半导体边缘人工智能传感器系列新增分析密集运动的惯性模块
最新市场研究发现，如果没有智能数据基础设施，高达20%的人工智能计划会遭遇失败
SGS为复旦微电子集团颁发ISO 26262功能安全流程认证证书
苹果M4深度揭秘
Tecnotree与People+AI合作推动开放云计算基础设施和人工智能标准化
Melexis全新发布MLX90427：线控转向新选择，安全、高效又经济
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的汽车热管理方案
可批量制造！我国高性能光子芯片领域取得突破
美光率先出货用于 AI 数据中心的关键内存产品
重要的制造指标：如何优化您的运营活动
英飞凌推出可编程高压PSoC™ 4 HVMS系列，适用于触控式HMI等智能传感应用，进一步拓展汽车产品线
Omdia：2024 年随着更多领先品牌采用 OLED 显示器技术，其出货量将同比增长 123%
温暖的世界：华为影像XMAGE全球巡展正式开幕
沃特世推出新一代高效经济、低能耗的ACQUITY QDa II质谱检测器
百事公司宣布第二届亚太地区“绿色加速器项目”十佳入围企业赋能培育新质生产力，引领可持续创新
帕特·基辛格：迈向更负责、更包容、更可持续的未来
沃特世国产液质联用系统首发，持续加码本土化布局
Rainbow Robotics开启移动双臂机器人RB-Y1预售，售价80000美元
Imaging Endpoints 与 Revolution Endpoints™ 推出新计划以加速创新和增长
Xencelabs马蒂斯发布业界首款16寸4K OLED数位屏：专业与便携的终极融合
LeddarTech 和 Immervision 联合宣布 合作加速 ADAS 和 AD 感知模型训练
ENNOVI利用先进能力对电动汽车电池模块电芯巴片的设计进行优化
用于电池储能系统 (BESS) 的 DC-DC 功率转换拓扑结构
江苏海矽美推出碳化硅肖特基二极管，低损耗、耐高温，一个更理想的开关选择！
sureCore 宣布成功推出低温 IP 演示器
MathWorks 与 NVIDIA 联手加速医疗技术领域中软件定义工作流的开发
西部数据正式发布8TB桌面固态硬盘，以卓越性能助力创作者释放数字内容潜力
优化下一代汽车架构，Molex莫仕推出MX-DaSH数据-信号混合连接器，整合高速数据、信号和电源连接
英飞凌通过HighTec的ISO 26262 ASIL D认证Rust编译器等解决方案扩大AURIX™ Rust生态系统
Power Integrations收购Odyssey Semiconductor资产
Mavenir与Amazon Web Services携手开创基于公共云的电信网络新时代
Alat 推出电气化和人工智能基础设施业务以增强可持续制造能力
嬴彻科技卡车NOA商业里程超1亿公里，智能重卡商业化全面加速
英飞凌2024财年第二季度业绩保持稳健
JFrog 助力开发者实现安全AI之旅，与 DataBricks 的 MLflow 集成实现无缝机器学习生命周期
最强“全大核”天玑9300+官宣发布，iQOO Neo9S Pro首批搭载
e络盟荣获是德科技颁发的“2023 EMEAI销售业绩奖”
意法半导体40V工业级和汽车级线性稳压器兼备能效与设计灵活性
位置传感器如何推动汽车和工业应用创新
全新MCX W系列MCU赋能更广阔连接
英飞凌推出用于Arduino的XENSIVTM传感器扩展板，搭载英飞凌和Sensirion的智能家居应用传感器
Follow the Money：2023年最赚钱的十家国内芯片设计上市公司及其整体表现
主线科技获数亿元融资，加速建设全场景自动驾驶货运网络
Brightcove 整合新的 AWS 支持的生成式人工智能解决方案，以增强其屡获殊荣的客户服务
LambdaTest 通过 SOCKS5 代理和 HTTP/2 支持，全面提升安全性和性能
SGS助力中兴通讯通过SBTi两项审验
ATMECS Global以解决方案咨询顾问身份加入NVIDIA合作伙伴网络，加速人工智能创新
Lenovo通过新的人工智能驱动的网络弹性即服务推进对客户安全的关注
NetApp 任命市场增长和收入运营主管 Dallas Olson 担任首席商务官
Vishay推出具有业内先进水平的小型顶侧冷却PowerPAK封装的600 V E系列功率MOSFET
贸泽开售Microchip Technology PIC32CZ CA MCU保护工业和汽车应用安全
算力服务器的绿色生命周期！浪潮信息发布可持续发展报告
宜鼎推出 iCAP Air 智能物联空气质量管理解决方案
MediaTek举办天玑开发者大会MDDC2024，携手产业伙伴共创生成式AI新生态
大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的磁吸无线快充方案
蓝牙技术联盟发布《2024年蓝牙市场最新资讯》
新品发布丨AngSemi先锋产品AS5201数字气压传感器，高精度压力测量
MediaTek携手生态伙伴联合发布《生成式AI手机产业白皮书》，共同定义生成式AI手机
PCB Piezotronics 推出宽温度范围压电式压力传感器 - 112A06
易飞扬推出16W功耗的800G OSFP DR8/DR8+ & 2×FR4/2×LR4硅光模块
汽车图像传感器的演进之旅
浪潮信息突破浸没式液冷服务器设计极限 业界首个支持50℃进液温度
问界发表最新声明！
英飞凌为小米SU7智能电动汽车供应多款产品
村田中国氢能源汽车正式投入运营，持续发力打造绿色低碳供应链
人工智能如何帮助我们预防下一次全球供应链危机？
FPGA是实现敏捷、安全的工业4.0发展的关键
更智能、更高效，德州仪器助力 Nullmax 智能驾驶产品亮相北京车展
EMC噪声的本质
精准识别用户需求，联动打造个性化智慧场景 | 博联60G强电毫米波雷达产品评测
贸泽电子开售适用于工业和可穿戴设备的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器
安森美2024“碳”路先锋技术日暨碳化硅和功率解决方案系列研讨会即将启动
英飞凌荣获群光电能“氮化镓战略合作伙伴奖”
康佳特推出搭载英特尔酷睿i3和英特尔凌动x7000RE处理器(代号Amston Lake）的全新SMARC模块
自动化公司格劳博采用了DELO的双重固化粘合剂组装最新的 EV电机
CleverTap 推出由人工智能驱动的客户参与和留存边缘技术 Clever.AI
Pasternack推出新型步进衰减器
亚马逊云科技宣布生成式AI助手Amazon Q正式可用 激活企业内部数据并加速软件开发
2024Q1：天合光能210组件累计出货120GW，光储融合绘制新能源新时代
已有超过500款AI模型在英特尔酷睿Ultra处理器上得以优化运行
碳化硅智造升级 浪潮信息存储筑基广东天域MES核心数据底座

发布日期: 2024-04

SGS为地平线Matrix Mono System颁发ISO 26262产品认证证书
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忆联Gen5 ESSD首次亮相中国移动算力网络大会
无数据 不模型 亚马逊云科技持续引领数据基座构建三大核心能力
Exabytes向中国市场推出高端数字解决方案套件，助力商业巨头拓展东南亚市场
发掘网络与边缘创新潜能！英特尔携生态伙伴为企业AI发展注入新活力
直播预约 | 谈谈光电子芯片自动化设计现状和趋势
JFrog研究表明：Docker Hub遭受协同攻击，植入数百万恶意存储库
Teledyne FLIR IIS宣布推出一款用于高精度机器人应用的新型立体视觉产品
Pasternack全新扩充40GHz固定射频衰减器
与北京车展同辉，哈曼Ready系列加速汽车智能化赛道升维
Pasternack 推出新型互连系列实现高分辨率视频传输
Diodes 公司的自适应 USB 2.0 信号调节器 IC 可节能并简化系统设计
米尔NXP i.MX 93核心板开发板，赋能入门级边缘处理市场
Microchip推出搭载硬件安全模块的PIC32CK 32位单片机，轻松实现嵌入式安全功能
米尔瑞米派Remi Pi Ubuntu系统移植指南
安森美 2024 财年第一季度业绩超预期
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专家：特斯拉FSD入华将有力推动中国智能驾驶发展
逐点半导体助力Infinix GT 20 Pro带来标杆级的移动视觉体验
携手华为鲲鹏 芯华章助力打造国产EDA平台
【原创】2024北京车展是最失败的车展
千呼万唤始出来，华为自研绘画软件即将发布
先导中心推出技术“狠活”：1200V 100A 三电平全碳化硅模块新品发布
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芯启智行丨基于G32A1445的汽车音乐律动氛围灯解决方案
Unity中国携手ICONA，为智能座舱注入前沿设计力量
围观2024年物联网热点话题：芯科科技亚太区Tech Talks技术讲座前瞻无线开发新技能
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新BMW 4系双门轿跑车、敞篷轿跑车澎湃上市
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类比半导体北京车展荣膺“2024汽车芯片优秀供应商”大奖
英飞凌PSOC™ Edge E8x微控制器成为首批满足新PSA 4级认证要求的器件
霍尼韦尔2024年第一季度业绩表现强劲 超出指导范围
芯洲科技推出SCT55610三相栅极驱动器，打造高效无刷直流电机系统
SGS授予比亚迪半导体AEC-Q102认证证书
SGS为HUAWEI xHUD颁发AR-HUD Premium Performance Mark
仿真微调：提高电力电子电路的精度
森云推出OmniVision 最新800万像素图像传感器摄像头
PIR人体移动感应 | 迈睿科技新一代PIR移动传感器，支持高空/低空安装！
聚焦用户需求——敏源传感推出业界领先的高频差分电容传感SoC芯片MCP61
MathWorks专访：如何用STM32设计出超越AI的智能应用
TÜV南德授予派能科技欧盟新电池法规固定式电池储能系统安全证书
IOTE 2024 第二十一届国际物联网展顺利闭幕，一座城市与一场展会的双向加速
AI驱动产业升级 | IOTE 2024中国智联网生态大会暨“2023物联之星”年度榜单颁奖典礼在沪召开！
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科技集市培养数字创造力，高通公司支持乡村科技教育发展
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思特威：三大业务赋能业绩增长 高端产品初露锋芒
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TCL电子2024年第一季度65吋及以上电视全球出货量同比增长23.1%
740.6W，天合光能打破N型i-TOPCon组件输出功率世界纪录
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2024北京车展：面向可持续智能出行未来，博世持续深耕本土化
航盛与高通基于Snapdragon Ride Flex SoC发布全新一代墨子舱驾跨域融合平台
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舍弗勒强化与西门子在人工智能领域的合作
思特威加速布局高端手机CIS，推动手机摄像头向专业相机能力看齐
【原创】从研讨会看晶心科技在RISC-V领域的产品现状和布局
MediaTek天玑汽车平台推动汽车产业加速迈入AI时代，3nm旗舰座舱平台亮相
日产（中国）与百度携手开启汽车生成式AI应用！
米尔瑞米派Remi Pi实时系统与Ethercat移植 应用笔记
Microchip推出maXTouch®触摸屏控制器系列新产品， 为触摸屏支付系统提供更多安全功能
安霸携ADAS/自动驾驶全系解决方案亮相2024北京车展
"高端、智能、环保" ----SCIEX高端色谱质谱产品助力大规模设备更新
【原创】世界真不该是一场大型的复制黏贴
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北京车展创新纷呈，移远通信网联赋能
贸泽电子新品推荐：2024年第一季度推出超过10,000个新物料
产品升级！亚科鸿禹推出更大规模验证容量的融合Emulator--HyperSemu2.0！
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移远通信再推系列高性能卫星、5G、GNSS及三合一组合天线
浪潮信息超级AI以太网交换机X400 国内首款基于NVIDIA Spectrum-X 打造
IDC：2023中国液冷服务器，浪潮信息份额第一超40%
美光率先量产面向客户端和数据中心的 200+ 层 QLC NAND 产品
OPPO发布创新与知识产权白皮书，全球专利超10万件
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产品上新 | 蓝尊科技三轴倾角传感器
Altair 宣布收购 Cambridge Semantics，扩展其数据分析及AI产品线
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全球首发！格力集团被投企业正和微芯发布10uA超低功耗60G毫米波雷达传感芯片
盛密迷你系列电化学硫化氢气体传感器正式发布——mini H2S-100S
黑芝麻智能与一汽红旗达成武当系列C1200 家族智能车控项目合作
SK chemicals圆满结束2024国际橡塑展之行，公布循环再生™与解决方案蓝图
黑芝麻智能亮相2024北京车展，以智能汽车芯片赋能"新汽车"
黑芝麻智能与均联智及联合推出首款舱驾一体软件开放平台
图达通亮相北京国际车展，双路径技术引领行业发展
2024北京车展黑芝麻智能揭晓武当系列项目落地和生态链合作新图景
BICS拦截价值8700万欧元的欺诈攻击
高通推出全新骁龙X Plus平台，持续为PC行业注入强劲动力
微纳制造赋能百业！2024（首届）微纳制造技术应用峰会盛大举办！
【对话前沿专家】基于忆阻器科研，展望系统和器件协同测试未来可能性
【与未来同行】来自是德科技创新技术峰会的10个要点解析
汇聚行业动能，英特尔发力共筑开放的AI软件生态
摩尔斯微电子在中国台湾设立新办事处，拓展业务版图
莱迪思发布先进的运动控制解决方案
Universal Display Corporation荣获2024年京东方杰出战略伙伴奖
最易管理的商用PC非戴尔莫属
Gartner发布2024年重要政府技术和业务趋势
类比半导体EF1048Q：革新汽车配电保护，引领智驾新趋势
卓驭科技与高通宣布基于Snapdragon Ride平台推出成行平台全新智能驾驶解决方案
小马智行与丰田中国、广汽丰田将在中国市场投放千台规模铂智4X自动驾驶出租车
AI赋能 共启智能出行新篇章 日产（中国）与百度签署合作谅解备忘录
三星携全方位车载创新产品和解决方案首次亮相2024北京国际车展
IBM 发布 2024 年第一季度业绩报告：软件业务加速增长，利润和现金流延续强劲表现
ROHM开始提供业界先进的“模拟数字融合控制”电源——LogiCoA™电源解决方案
多维科技推出23位高速TMR磁编码器芯片 — TMR3109和TMR3110
兆易创新与TASKING达成战略合作，进一步丰富GD32车规MCU软件开发工具链
加速智能化、电驱化转型，彰显“尽兴由 NI”品牌新主张
宝马BMW Vision Neue Klasse概念版轿车亮相2024北京车展
118,687！展会第二天观众人数再创新纪录！首两日观众已超21万，场面震撼！
三方联合，上海国际汽车电子与半导体应用展览会将于明年4月在上海举办
日产汽车携多款新能源概念车亮相2024北京国际汽车展览会
NetApp 发布 2024 年云复杂性报告：全球迎来 AI 颠覆浪潮，企业面临“不进则退”
Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件
Omdia 预测，受体育赛事和创新生产策略驱动，2024 年大尺寸面板市场将迎来强劲复苏
SK启方半导体将提供增强型0.13微米BCD工艺
TOPDON推出配备9mm可调镜头、采用最新技术的热成像摄像机
逐点半导体助力iQOO Z9 Turbo带来身临其境的游戏和视频体验
长电科技2024年一季度营收和利润业绩同比实现双位数增长
富士胶片16款产品获2024红点设计奖 INSTAX mini Evo棕色获最高奖
安波福展示本地化软硬件解决方案 让“软件定义汽车”照进现实
中微半导扩展车规级SoC系列 BAT32A6700简化汽车执行器设计
Kioxia提供最新一代UFS Ver. 4.0嵌入式闪存器件样品
黑芝麻智能与腾讯云签署战略合作，共同推动自动驾驶芯片生态合作
CHINAPLAS 2024国际橡塑展：SABIC推动创新合作，支持行业转型
Pasternack 全新扩充1.85mm 直角射频适配器
首日盛况 | IOTE 2024 第二十一届国际物联网展在沪开幕
高力国际助力小米汽车全国首家交付中心落户上海九淦产业园
Pasternack 推出适用于5G网络的户外全向天线
Vishay推出饱和电流达230 A的超薄汽车级IHDF边绕电感器
数字工厂成为现实：通过数字化转型走向成功
英飞凌发布新一代PSOC™ Edge产品组合，为物联网、消费和工业应用提供强大的AI功能
莱迪思助力汽车和工业应用实现功能安全
埃万特先进技术和可持续材料创新亮相2024年中国国际橡塑展
艾利丹尼森助力云蝠服饰打造面向未来的全渠道数字化供应链 开启零供“新”模式
你应该知道的关于电源芯片的PSRR测量
IPF2024：英特尔携手浪潮信息夯实智能算力基座
西门子发布 Veloce CS，解锁三款新品助推硬件加速仿真和原型验证
罗克韦尔自动化联合上海气候周倡议发起，气候灯塔点亮仪式暨主题论坛在沪启幕
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Secutech 2024 将发布跨领域人工智能和 loT 安全解决方案
Qorvo分享最新成果，多元化布局展示强大实力
国际橡塑展闪耀开幕 规模再创新高 尽显看得见的新质生产力
炬光科技获微纳制造技术产业化“领航企业奖”
SMART Modular 世迈科技推出高性能服务器专用全新CXL® 内存扩充卡系列
FPT与NVIDIA合作在全球范围内塑造人工智能和云计算的未来
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鸿湖万联成功举办基于x86 架构的OpenHarmony应用生态挑战赛
芯科科技大大简化面向无电池物联网的能量采集产品的开发
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Buck与Buck-Boost在小家电辅助电源中的应用
Elektrobit 开源突破加速向软件定义出行转型
TDK推出更紧凑的通用型焊片式电容器
华为ADN斩获FutureNet World 2024“领先网络自动化解决方案”大奖
又获认证！芯耀辉LPDDR4x multiPHY产品通过ISO 26262功能安全产品认证
日产汽车将携多款新能源概念车亮相2024北京国际汽车展览会
余震恰逢原厂缺货期，固态硬盘或迎新一轮涨价
宜鼎独创MIPI over Type-C解决方案突破技术局限
引领智能城市低碳转型 -- E Ink元太科技彩色电子纸全方位应用场景于2024Touch Taiwan展盛大展出
意法半导体的RS-485收发器兼备传输稳定性与速度，适用于工业自动化、智能建筑和机器人
Lenovo宣布推出LISSA：帮助企业减少IT足迹的全新人工智能(AI)功能
广州领芯RAID卡与浪潮信息云峦KeyarchOS完成澎湃技术认证
大联大友尚集团推出基于ST产品的7KW车载充电机方案
亚马逊云科技推出业内首个生成式AI合作伙伴能力认证
EA Elektro-Automatik 扩大了泰克的高功率测试和测量产品阵容
恩智浦首个云实验室正式上线运营
Gartner预测到2027年，80%因成本原因而采用数据与分析云服务的企业将无法实现预期投资回报率
干货 | 实现车辆组网的无缝连接
米尔i.MX93核心板上市！MPU+MCU+NPU三芯一体，创新LGA设计
Arm 的使命是助力应对 AI 无止尽的能源需求
三星启动其首批第九代V-NAND闪存量产
DEEPX将第一代AI芯片拓展至智能安防和视频分析市场
Toyoda Gosei开发出具有世界一流光输出性能的UV-C LED
万华化学携绿色创新产品亮相CHINAPLAS 2024 国际橡塑展媒体日新闻发布会
智造驱动、技术领航 隽诺环保携旗舰产品亮相CHINAPLAS2024 中国制造助力循环经济高质量发展
NIV3071 eFuse 在汽车应用中的优势
埃万特推出用于电动汽车高压连接器的尼龙系列稳定持久橙色解决方案
Momenta联合高通基于最新一代Snapdragon Ride平台发布面向先进驾驶辅助和自动驾驶功能的全新智能驾驶解决方案
富士胶片集团发布新的中期经营计划"VISION2030"
锚定可持续高质量发展，华峰携重磅新品亮相中国国际橡塑展
创享美好未来 利安德巴赛尔参展CHINAPLAS 2024国际橡塑展
UltiMaker 推出工业级 3D 打印新标准 Factor 4
共越山海 见不凡，TCL实业携全球合作伙伴共建产业和谐生态
Nothing 推出集成了 ChatGPT 的 Ear 和 Ear (a)
红狮控制产品荣获CAIAC 2023年度 “最具竞争力创新产品奖”
英飞凌首个向客户开放的电源应用实验室正式投入运营
深圳村田科技有限公司环保型立体停车场竣工 践行节能降碳 助力可持续发展
罗克韦尔自动化携各界伙伴共同发起，首届上海气候周于申城盛大开幕
Arburg（阿博格）参加 2024 年中国橡塑展
实现开源软件安全，开发人员需要考量的三大关键因素
罗姆集团旗下的SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同
象帝先计算技术携手鸿合科技，推动智慧教育新质生产力加快发展
超低功耗、超高精度，三星GalaxyFit3采用汇顶GH3026健康监测芯片
美光全系列车规级解决方案已通过高通汽车平台验证，助力 AI 智能汽车
和深圳村田一起，探索阅读力量 ——坪山区职工读书会活动圆满落幕
艾迈斯欧司朗首席执行官兼董事会主席奥多·坎普参观拜访比亚迪深圳总部
村田首款支持LoRaWAN+卫星通信（S-Band）的通信模块 助力扩大通信区域和IoT设备开发流程合理化
工业4.0技术变革制造业
Microchip收购ADAS和数字驾驶舱连接先驱VSI Co. Ltd. 扩大车联网市场领先地位
从芯来到“香山”，芯华章助力国产RISC-V生态做了哪些事？
全新特种化学企业Syensqo携可持续材料亮相2024中国国际橡塑展，赋能各行业加速低碳转型
中国人工智能发明专利企业排行榜揭晓 OPPO位列第九
迈向高效、智能、绿色制造时代 WINTEC 携全新注塑机系列亮相 CHINAPLAS 2024
炬芯科技智能手表芯片助力荣耀手环9实现14天超长续航
ENGEL亮相Chinaplas 2024国际橡塑展
2050净零排放之路——半导体企业如何助力？
赢创将在 CHINAPLAS 2024 国际橡塑展上展示循环经济解决方案
高通携手上海联通完成5G Advanced规模组网及多项技术演示，首次实现连续覆盖体验5Gbps+里程碑
英特尔披露至强6处理器针对Meta Llama 3模型的推理性能
莱维特发布新品RAY----首支自动对焦你声音的麦克风。
SK chemicals在2024国际橡塑展上展示循环再生技术和解决方案
华为云发布新型工业互联网平台参考架构
135届广交会 SGS在智能制造新品发布会为VITURE颁发认证证书
浪潮信息联合英特尔发布AI通用服务器，可运行千亿参数大模型
威立雅华菲亮相中国国际橡塑展：展示塑料回收创新技术与再生产品
从废料到新生，京博加“塑”迈向“可再生”未来
CHINAPLAS 2024 | 创新引领，京博以可持续发展解决方案加速产业转型升级
英特尔至强和AI PC等产品为Meta Llama 3生成式AI工作负载提供加速
芯能半导体推出一款1200V600A C2模块
信驰达推出工业级全国产UWB模块：RF-UM-81631
宏微科技推出分别针对汽车800V平台和增程式混动的两款IGBT模块
康佳特推出基于COM-HPC Mini 模块的 3.5 英寸应用载板
u-blox推出最新Wi-Fi 6模块NORA-W4
SMART Modular世迈科技推出Zefr ZDIMM内存模块
【新品发布】泓格高速热电偶测量 USB I/O 模块：USB-4018系列
新品发布：西安航天民芯电源模块产品MTM8628
LNS推出微小型三轴IEPE传感器B01Y36
高通支持Meta Llama 3在骁龙终端上运行
Meta Llama 3基础模型现已在亚马逊云科技正式可用
LTIMindtree与Vodafone合作提供互联、智能物联网和工业X.0解决方案
博世加码创新、合作和并购——成本削减仍是重点
欧洲航天局利用MVG设备大幅增强新型 Hertz 2.0 测试设施灵活性
7折回馈！米尔全志T527开发板发布Linux系统
米尔瑞米派Remi Pi实时系统与Ethercat移植 应用笔记
英特尔携手生态伙伴重磅发布OPS 2.0，推动智慧教育应用创新落地
DJI大疆携多款新品亮相美国NAB Show 2024并斩获多个产品大奖
AKM推出二氧化碳传感器系列产品
Inmotive 进入与 Suzuki 联合开发协议的第二阶段，推动 Ingear 双速电动汽车变速器的应用
深圳市工信局与华为签署打造下一代互联网Net5.5G标杆城市协议
浪潮信息发布企业大模型开发平台"元脑企智"EPAI，加速AI创新落地
智原加入Arm车用生态系，推动AI汽车ASIC创新
中微半导推出高性价比IO型OTP MCU SC8P05x系列
EA电源为中汽研客户验证新能源汽车的高压安全提供保障
英特尔自研AI工具，将耗时数周的芯片设计周期缩短至几个小时
英特尔以开放、可扩展的软硬件，携手生态共同释放AI潜力
The Linux Foundation AI & Data基金会推出企业AI开放平台项目，英特尔携手伙伴共助AI创新发展
英特尔首发大型神经拟态系统Hala Point，推进“绿色AI”发展
炬芯科技上榜2024 中国IC设计Fabless 100 排行榜之TOP 10无线连接公司
Wi-Fi 7射频IP验证系统发布！思尔芯EDA助力Sirius Wireless加速芯片设计
Alif Semiconductor宣布推出先进的BLE和Matter无线微控制器，搭载适用于AI/ML工作负载的神经网络协同处理器
Microchip推出集成作动电源解决方案旨在简化航空业向多电飞机转型
喜讯！炬芯科技ATS3031荣获“2024年度中国IC设计成就奖”
意法半导体公布2024年可持续发展报告
炬芯科技赵新中：无线音频SoC的AI算法未来和应用
炬芯科技携手圆周率智能推出全球离线地图导航方案
新质生产力成第135届广交会亮点标签，引领电子家电领域新革命
络明芯发布新一代超低功耗矩阵LED驱动芯片IS31FL376x系列，支持12bit PWM，内置去鬼影
新品发布|道合顺传感实现国产氢气传感器的“高端梦”
Vishay推出MiniLED封装高亮度小型蓝色和纯绿色LED
贸泽电子宣布与Edge Impulse展开全球合作助力机器学习应用的开发
飞利浦发布飞悦康CareSync一体化智慧医院信息系统
浪潮信息IPF24: 发展人工智能+，创新需要激发活力、拓展路径、加速落地
瑞萨推出兼顾超低功耗和卓越25fs-rms抖动性能的全新FemtoClock™ 3时钟解决方案
西门子中国与亚马逊云科技签署战略合作协议
大联大诠鼎集团推出基于立锜科技产品的240W PD3.1快充方案
Mobileye发布最新EyeQ™6L芯片 加速全球高级驾驶辅助系统升级
Net5.5G时代已到来，华为全面引入AI技术加速迈向网络智能化
SAS Viya扩展产品能力，凭借生成式AI加速提升用户生产力
电动压缩机设计-ASPM模块篇
Advanced Energy推出新一代大功率模块化交流-直流转换平台，用于快速系统配置和功率扩展
Lenovo携手AMD Ryzen PRO 8000系列台式机处理器，迈入人工智能个人电脑时代，推出全新的ThinkCentre台式机
Omdia：到 2028 年，亚洲和大洋洲的生成式人工智能 (AI) 软件收入将超过 180 亿美元
Polyhedra与谷歌云达成合作，向全球开发者开放Proof Cloud服务
ExaGrid分层备份存储被第五届年度数据突破奖励计划(Annual Data Breakthrough Awards Program)评为“年度最佳数据备份解决方案”
昂赛微推出具有X、z轴磁通全极开关，极高灵敏度的霍尔传感器AS1153
新品速递丨精确定位+多测量模式——邦纳EG24高精度边缘测量传感器重磅发布
富唯电子推出FGNH08/FJNH08系列超小型激光光电传感器,提升生产效率的智能化选择
中微半导车规解决方案 助力汽车智能化升级
e络盟发售来自Weller的最新WXsmart焊接套件
四维能源亮相2024储能国际峰会引领行业新风尚
实现机器人操作系统——ADI Trinamic电机控制器ROS1驱动程序简介
直播预告 | UWB技术大放异彩，探索UWB应用热点与未来发展
ASML发布2024年第一季度财报 | 净销售额53亿欧元，净利润为12亿欧元，对2024年展望保持不变
戴尔科技推出全新智能无线耳机，为用户呈现完美音质
10GigE 实践：设置单相机系统
新一代 EPR 光谱仪，降低了成本、占地面积和重量
大恒图像合作伙伴LMI推出Gocator 4000系列智能 3D 同轴线共焦传感器！
Anthropic Claude 3 Opus基础模型在Amazon Bedrock上正式可用
元太科技联合电子纸生态圈62家伙伴迎接彩色电子纸时代
统明亮光电科技加盟艾迈斯欧司朗结合智能RGB的开放系统协议生态，助力汽车氛围照明智能化
三星推出其当前最快、专为人工智能应用优化的10.7Gbps LPDDR5X
SGS为歌尔颁发QTL认可实验室证书
移远通信正式推出商用5G RedCap模组RG255C-GL，进一步丰富RedCap产品阵容
Anyverse 与 Sony Semiconductor Solutions 携手优化自主系统的模型设计和验证周期
Elektrobit 利用其首创的硬件加速软件优化汽车通信网络的性能
新品发布｜红外甲烷传感器4N-CH4A技术革新 安全守护
泰克携手EA提供扩展的电源产品组合，助力工程师实现世界电气化
英飞凌扩大在汽车半导体行业领先地位，首次拿下全球汽车MCU市场份额第一
Microchip收购Neuronix AI Labs
百度沈抖：传统云计算不再是主角，智能计算呼唤新一代“操作系统”
华强电子网携手腾讯企点重磅发布电子行业解决方案——芯采通
引领COD传感器新革命：254nm UVC LED的创新应用
中科微感发布第一代普适性人工智能嗅觉传感器，推动新质生产力发展
元视芯发布用于智能手机前摄、后摄辅摄应用的MT510及MT815图像传感器新品
大联大世平集团推出基于onsemi、NXP以及ams OSRAM产品的汽车前照大灯方案
官宣：申克新一代SmartBalancer4 便携式动平衡仪正式发布
干货 | 高带宽电源模块消除高压线路纹波抑制的干扰
三大AI开发神器亮相！李彦宏：只要会说话，就可以成为一名开发者
绘王宣布与TED 2024大会建立实物合作关系
应科院“智慧出行车联网技术联盟”成立一周年 公布香港首份联网自动驾驶汽车发展研究
能建时代研究院新型储能eBEST系列产品发布
TÜV莱茵专业AEC-Q认证服务支持，推动汽车电子行业高质量发展
适用于工业和交通市场的电感式位置传感器
您准备好在您的工厂实现自动化程度更高的实时的智能决策吗？
汇顶科技张帆：聚焦提升技术水平，为客户创造更大价值
Achronix FPGA增加对Bluespec提供的基于Linux的RISC-V软处理器的支持，以实现可扩展数据处理
贸泽电子蝉联“2023年度华强电子网优质供应商”奖
干货 | 设计具有 AMR 角度传感器的位置感应系统
Gartner调查显示，生成式人工智能将推动中国企业数据中心设计转型
创新·互联·芯生态 | 2024半导体产业发展趋势大会暨颁奖盛典圆满举办
第135届广交会精选系列创新产品引领国际市场新趋势
元太科技携手生态圈伙伴合作开发新一代电子纸货架标签
宜鼎国际亮相第89届CMEF 积极推动AI智能方案的应用
贝恩报告：AI引领“未来工厂”创新，机械设备行业生产力有望提升50%
生物阻抗谱技术的进步如何推动便携式设备创新
英飞凌为汽车应用推出业内导通电阻最低的 80 V MOSFET OptiMOS™ 7
意法半导体NFC标签芯片扩大品牌保护范围，新增先进的片上数字签名功能
概伦电子推出从测试系统、EDA工具到技术开发的一站式可靠性解决方案
Microchip 扩大与台积电合作伙伴关系，加强半导体制造能力
清华大学取得光芯片领域重大突破：发布AI光芯片“太极”
IDC最新数据：2023年浪潮信息存储跃居中国前二
联泰科技3D打印技术助力中国美术学院焕活数字教育
华大电子获评2024年度优秀智能汽车信息安全解决方案提供商
丰田纺织（中国）与滴滴自动驾驶达成合作
英特尔®极限大师赛回归中国，全球职业战队来蓉炫技
Ceva推出多协议无线 IP平台系列 加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU 和 SOC的应用
纳芯微通用运放系列再添新品：低压NSOPA8xxx为汽车与工业应用注入新动力
Supermicro宣布即将发布X14服务器系列，未来支持Intel® Xeon® 6处理器，并提供早期获取计划
灿瑞科技推出用于充电前端防浪涌的过压保护芯片-OCP9225AH
先进技术赋能多领域应用，创新成果展现强大实力
NetApp 与谷歌云( Google Cloud ) 合作，最大程度地提高云数据存储的灵活性
意法半导体帮助松下自行车科技公司将人工智能引入电动自行车，以低廉的成本提升安全性
芯华章验证技术研讨会 | 技术专家现场授课，技术干货+实战经验双重满足!
ExaGrid入围2024年存储大奖
Gartner 预测到 2027 年，拥有面向公民的生成式AI服务的政府机构比例将不超过25%
Melexis推出全集成电感式开关芯片
艾迈斯欧司朗首席执行官奥多·坎普来华参观访问新能源汽车客户，深化中国市场合作
启迈QIMA：电子电器行业质量管理服务为产品合规提供保障
Net5.5G应用部署取得显著进展，助力运营商业务新增长
双项第一，天合光能至尊N型小金刚荣登PV Magazine Test榜首
华为和EDMI签订全球物联网专利许可协议
Haply Robotics与BlackBerry QNX宣布达成技术合作
意法半导体NFC数据读取器芯片为消费类和工控设备带来高性价比的嵌入式非接互动功能
大疆发布全新第一视角飞行体验无人机DJI Avata 2及新一代飞行眼镜 3、穿越摇杆 3
村田中国亮相CMEF 2024：展现前沿创新实力，品质赋能智慧医疗
“防止害虫污染集装箱： 集装箱清洁联合行业准则”更新版发布
IFTEC 的 Pierre-Jean Albrieux 入选 2024 年 IPC APEX EXPO 的 IPC Raymond E. Pritchard 名人堂
移远通信高性能MCU蓝牙模组HCM511S正式发布，为低功耗紧凑型设备提供高效连接
OPPO超影像大赛｜我与世界超合拍 主题月赛征集投稿开启！
ROHM开发出集VCSEL和LED特点于一体的红外光源VCSELED™
ETAS与BlackBerry QNX达成合作伙伴关系，为软件定义汽车提供功能安全和网络信息安全的基础
浪潮云海新一代云平台重磅发布，全面支撑可演进的私有云
最新版本Wind River Studio Developer为智能边缘采用DevSecOps铺平道路
NimbleTrack灵动式三维扫描系统全球首发，领跑工业计量"无线"新时代
轻装上阵，以简驭繁：AM-CELL C系列自动化3D检测系统全新发布
村田首款用于废气处理的耐热活性陶瓷材料化石燃料消耗减少高达53.0%
英飞凌与韩国造船海洋联合开发船舶电气化技术
大联大品佳集团推出基于联发科技产品的AI人像背景移除方案
英特尔携手阿普奇发布全新工业产品，引领制造业智能化转型升级
IPC 授予 Summit Interconnect 和 Robert Bosch GmbH 企业表彰奖
未来已来，多传感器融合感知是自动驾驶破局的关键
守其初心，望其成长：闪迪助力留存乡村校园里的爱与成长
自动紧急制动系统(AEB) 提案已落后于最新的汽车解决方案吗？
IBM咨询与高测股份达成长期合作，助力光伏行业细分冠军企业变革转型
研华携手高通，共创边缘智能新未来
embedded world 2024|广和通发布多款基于高通平台的Linux边缘AI解决方案
逐点半导体为暴雪和网易联合研发的《暗黑破坏神：不朽》带来全新手游体验
Automation Anywhere 在 Google Cloud 上为数百家企业带来 Gemini 模型驱动的流程自动化，旨在支持业务转型
TÜV莱茵为蔚来颁发ISO 14064组织碳核查及ISO 14067产品碳足迹证书
四方维将亮相2024年深圳传感器展：芯耀天下，携手感动全球
SGS授予飞仙智能AEC-Q100认证证书
软通动力荣获百度智能云"大模型创新突破奖"等荣誉
Universal Robots 加入 Connections 计划，扩展与 MathWorks 的合作关系
e络盟扩充高质量无源元件系列，助力客户的产品设计
2024高通边缘智能创新应用大赛正式启动
爱德万测试集团与东丽工程株式会社签署在Micro LED显示屏制造领域的战略合作伙伴关系
G2D图像处理硬件调用和测试-基于米尔-全志T113-i国产开发板
富昌电子推荐英飞凌PSoC™ 4000T 微控制器，开启突破性低功耗触控解决方案
英飞凌推出业界首款用于电信基础设施的宽输入电压热插拔控制器XDP700-002，扩展了其XDP™数字功率保护控制器系列
美光推出全球首款四端口 SSD，为数据密集型自动驾驶和AI智能汽车工作负载提速
恩智浦发布S32N55处理器，率先实现汽车中央实时控制的超高集成度
戴尔Precision与NVIDIA AI Workbench助Invoke实现端到端生成式AI开发
贸泽电子开售适用于智能电机控制和机器学习应用的NXP Semiconductors MCX微控制器
全方位测试：优化电动汽车电池设计的关键路径
“卫星+蜂窝”双剑合璧！移远通信推出多模卫星通信模组BG95-S5
NetApp荣获Google Cloud年度技术合作伙伴奖的基础架构-存储类奖项
FluxSwiss与SwissAI就能源基础设施的人工智能系统建模开展合作
澜起科技率先试产DDR5时钟驱动器（ CKD ）芯片
江波龙亮相CITE2024，打造先进企业级数据中心存储
为什么建设新工厂，精益数智化是必然选择
英飞凌合作伙伴Thistle Technologies将其Verified Boot技术与英飞凌OPTIGA™ Trust M结合，以增强设备安全性
安森美推出面向工业、环境和医疗应用的下一代电化学传感器解决方案
Nordic 宣布 nRF Connect SDK 支持谷歌的 Find My Device网络和未知跟踪器警报功能
大模型时代需要什么样的生态？首届百度智能云全球生态大会邀你见证
高通在2024年世界嵌入式展览会上发布突破性Wi-Fi技术，并推出AI-Ready的全新物联网和工业平台
Intel Vision 2024大会: 英特尔发布全新软硬件平台，全速助力企业推进AI创新
DJI大疆发布全新独立手自一体镜头控制系统DJI Focus Pro及全新一代专业稳定器DJI RS 4 Pro、DJI RS 4
三安集成于EDICON24展示新一代砷化镓射频器件制造工艺
瑞萨Quick Connect Studio实现颠覆性改变，赋予设计师并行开发软硬件的能力
芯科科技xG26系列产品为多协议无线设备性能树立新标准
TDK推出具有更高纹波电流能力的混合聚合物电容器
Qt Group与高通公司合作，简化工业物联网的用户界面开发
Supermicro 扩展边缘计算产品组合，推出新一代嵌入式解决方案，加速物联网和边缘 AI 工作负载的处理速度
Cognex 推出全新人工智能 3D 视觉系统
芯海科技CS32G020通过140W高功率EPR PD3.1认证
AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合，为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速
Fogmaker International 通过巴西子公司扩大全球影响力
ERS electronic 宣布与 Geringer Halbleitertechnik GmbH & Co. KG 签订协议，以提高研发和生产能力
星思半导体发布5G NR-U模组参考设计，推动5G技术非授权频段的应用
【原创】国产EDA，纯市场经济、举国体制，or中庸道之？--国产EDA发展之我见
芯原携最新的高效能IP应用亮相2024年国际嵌入式展
BlackBerry宣布与AMD合作，推动机器人行业的基础精度和控制能力
高度集成的嵌入式处理器如何推动工业机器人的发展
Arm 推出新一代 Ethos-U AI 加速器及全新物联网参考设计平台，加速推进边缘 AI 发展进程
实现不间断能源的智能备用电池第一部分：电气和机械设计
如何提升您的EV动力系统的测量精度
重磅！Imagination 推出全新RISC-V 应用处理器APXM-6200！
【对话前沿KOL】探析电子测试和测量行业发展趋势
此芯科技入选第一新声&天眼查2023年度中国芯片半导体领域高成长企业榜单
凌华科技发布基于 Intel® Amston-Lake 处理器的模块化电脑，最多支持 8核和 12W TDP，适合加固级边缘解决方案
X-FAB引入图像传感器背照技术增强CMOS传感器性能
凌华科技基于 Intel Arc A380E GPU 的全新显卡即将亮相 Embedded World 2024
瑞萨推出全新RA0系列超低功耗入门级MCU
存力突围，拥抱AI变革新纪元
三款新品震撼发布 美芝、威灵携系统级冷暖解决方案闪耀2024中国制冷展
CXL技术：全面升级数据中心架构
Imagination 推出全新Catapult CPU，加速RISC-V 设备采用
大联大世平集团推出基于NXP产品的Matter Thread无线模组方案
芯来科技、IAR和MachineWare携手加速符合ASIL标准RISC-V汽车芯片创新
智芯车规 MCU 天柱系列搭载某国际知名Tier1车灯ECU平台成功量产
赛车游戏还能这么玩？看移远如何赋能远程现实赛车游戏新体验
青年力MAX：新思科技两大命题聚焦智能科技，2024研电赛等你加入！
派克汉尼汾携新品亮相2024中国制冷展，赋能高效、节能、智能化制冷新生态
如何设计与现场总线无关的智能工厂传感器
英飞凌与Green Hills Software联合推出适用于软件定义汽车的实时应用集成平台
通过工艺建模进行后段制程金属方案分析
FPGA助力高速未来
恩智浦发布适用于智能工业和物联网设备的先进互联MCX W无线MCU系列，进一步丰富其领先的边缘产品组合
纳芯微推出集成式电流传感器NSM211x：从工业到汽车，应用广泛，性能卓越
Sondrel准备利用超复杂芯片支持智能汽车的发展
媒体观察：IBM踏上Al"开枝散叶"加速路
四维图新旗下杰发科技AC7801x通过ISO 26262 ASIL B认证 实现车规MCU功能安全全面布局
热烈祝贺鸿芯微纳EDA工具取得【芯】进展
飞睿智能推出创新UWB SIP芯片，内置高增益天线，引领精准定位新纪元！
拓展汽车生态系统，推动新时代移动出行技术的发展
英飞凌将亮相2024国际嵌入式展，集中展示面向绿色未来的创新半导体和微控制器解决方案
【做信号链，你需要了解的高速信号知识（三）】高速的挑战 – 传输链路的损耗和均衡
科友半导体开展“完美八英寸碳化硅籽晶”项目
定义移动音频新基准 汇顶科技推出新一代智能音频放大器
从自动化走向智能化，数字员工帮助华润啤酒降低风险、提高效率
科慕亮相2024中国制冷展，展示欧特昂™（Opteon™）制冷解决方案
Diodes 公司的小型微功率霍尔效应开关可兼容于低压芯片组
康泰瑞影发布其在X光图像质量的最新进展
煤气公司、超聚变数字技术、赛昉科技达成战略合作协议 研发及应用「塞拉利昂」芯片 加快发展新质生产力
英业达推出 P8000IG6 - 为AI和HPC工作负载的最先进平台
演进中的电力电子设计：安森美先进仿真工具
Gartner：2023年浪潮信息存储装机容量全球前三
突发！海能达遭美国藐视法庭制裁令，禁止对讲机产品全球销售
ExaGrid 任命 Sam Elbeck 为美洲销售和渠道合作伙伴副总裁
ABB重磅推出首款国标一级超高效异步电机
瞻芯电子推出车规级1200V SiC三相桥塑封模块，尺寸更紧凑，应用更可靠
贸泽与Vox Power签订全球代理协议 为客户提供创新电源解决方案
空循环推出TOFSense-F2系列激光测距传感器
思尔芯再度荣膺2024中国IC设计行业TOP 10 EDA公司
MathWorks 宣布推出 MATLAB 和 Simulink 的 2024a 版本
Mouser在最新一期的Empowering Innovation Together系列中探索机器视觉的潜力
Megaport在AWS Marketplace推出AWS Direct Connect网络服务产品
意法半导体通过全新的一体化MEMS Studio桌面软件解决方案提升提升传感器应用开发者的创造力
Semidynamics 发布面向超强新一代人工智能芯片的一体化人工智能 IP
开年首展惊艳四座！芯耀辉荣获2024年度中国IC设计成就奖之“年度卓越价值IP公司”
英国Pickering Electronics公司将于EDI Con2024 展出用于高速数字开关的同轴舌簧继电器
霸道至极！传美国对ASML施压：不准向中国厂商提供光刻机工具维修服务！
新型 RISC-V 微处理器可同时运行 CPU、GPU 和 NPU 工作负载
TDK 推出增强型嵌入式电机控制器，内存、功率和可靠性均有提升
Arena 宣布与 AMD 达成合作
Quantinuum 与 Microsoft 合作进行可靠逻辑量子比特的突破性演示，迈入可靠量子计算的新阶段
ENNOVI 推出全新柔性电路板生产工艺，用于电动汽车电池接触系统的低压连接
浪潮信息发布全球首个单存储16节点SAP HANA集群方案
黑芝麻智能喜获ISO/SAE 21434:2021汽车网络安全流程认证
霍尼韦尔将收购Civitanavi Systems以加强航空领域的自主操作产品能力
台湾地震对半导体产业影响分析
中微半导电机控制芯片全新升级 CMS32M67系列成绿色骑行应用新选择
SMART Modular 世迈科技推出极致可靠性 Zefr ZDIMM 内存模块
ESI Group与一汽-大众TE建立战略合作伙伴关系，共同推进汽车智能仿真技术发展
ExaGrid入围2024年网络计算奖决赛
Kinaxis欢迎新的解决方案扩展合作伙伴Elixum
家电零部件展丨CAEE2024中国国际家电制造业供应链博览会
2024中国IC设计Fabless100排行榜公布！思特威再次入选TOP10传感器公司
Microchip推出提供Kudelski IoT keySTREAM服务的ECC608 TrustMANAGER
超长寿命汽车衡：恶劣环境中运行自如
贸泽电子沉浸式技术资源中心引领工程师迈向未来
TDK推出紧凑型门极驱动变压器
iValue 将成为 Google Cloud 在印度、东南亚和南亚区域合作联盟的增值分销商
绿芯将在2024嵌入式展会展示其新推出的eMMC和NVMe NANDrive®BGA固态硬盘
爱立信支持中国移动全球首发5G-A商用部署
与光同行！天合跟踪开拓者1P赋能巴西520MW圣卢西亚项目
IBM助力延锋汽车提升研发效能，加速体验驱动的数智化转型
EN+科技成为中国首批通过CHAdeMO认证的充电桩企业
RED Semiconductor 宣布推出面向 RISC-V 的 VISC™ 可授权高性能处理器架构
贸泽电子开售适用于机器视觉和机器人成像应用的Texas Instruments TDES9640解串器集线器
芯能半导体推出1200V600A C2模块
【直播预约】本土射频芯片发展现状和趋势
ROHM 6432尺寸金属板分流电阻器“PMR100”新增3款超低阻值产品！
意法半导体公布了新系列100V沟槽肖特基整流二极管以提高效率和功率密度
CAPAS喜迎第十届 集聚优势资源，力促西南汽车行业协同发展
S32N系列可扩展处理器，为未来软件定义汽车提供超级集成的汽车功能解决方案
TeraXion推出由专有DFB半导体技术驱动的窄线宽激光模块
华工正源OFC2024正式发布1.6T-200G/λ硅光高速光模块
炬芯科技ATS3031荣获“2024年度中国IC设计成就奖”
Vicor将在WCX 2024（2024年国际汽车设计工程展）上展示适用于48V区域架构的模块化电源转换解决方案
WD Red与追梦人｜小微的天团：用极客态度向世界发声
具备全球领先水平 “光谷造”1.6T硅光模块正式发布
TÜV莱茵为BOE平板显示模组颁发"抗菌产品"Quality-mark认证证书
TÜV莱茵发布感知立体色域白皮书，为BOE笔记本显示模组颁发认证证书
概伦电子蝉联中国IC设计成就奖之年度产业杰出贡献EDA公司
【原创】所谓的市场复苏是不是存储厂商自编自导的一场闹剧？
基于芯海科技MCU的平板电脑皮套键盘整体解决方案
禹创半导体推出全新小封装BLDC预驱动IC，助力国产马达产业腾飞
共模半导体推出20V/300mA低功耗低噪声LDO 稳压器 GM1207
芯品量产上市！爱普特再推超高性价比全国产32位MCU—APT32F1025B
安森美CEM102模拟前端在贸泽开售为连续血糖监测提供低电流检测
喜讯｜雅特力AT32F405高速USB MCU荣获“年度最佳MCU”
创新驱动卓越丨极海G32A1445荣获“年度最佳MCU”奖
实至名归！思特威蝉联“十大中国IC设计公司” 及“年度最佳传感器”两项大奖
迪恩机床将亮相"CCMT 2024"，展出高端机型及自动化解决方案
晶诺微亮相慕尼黑光博会，为半导体工艺提供国产先进量检测设备
浙江移动联合高通和中兴通讯完成5G-A下行三载波聚合+1024QAM全球商用首秀，单用户速率突破5.4Gbps
最新MLCommons结果公布：第五代至强可扩展处理器AI成果分享
应用材料公司荣获英特尔2024年EPIC优秀供应商奖
安谋科技连续四年荣膺中国IC设计成就奖“年度卓越表现IP公司”
新思科技收购Intrinsic ID，持续拓展全球领先的半导体IP产品组合
晶心科技将于4/9、4/11于上海、深圳举办ANDES RISC-V CON研讨会
Andes晶心科技营业额连续七年成长 年收入已突破新台币十亿
英特尔推动半导体行业协同前进，加速迈向可持续未来
世界备份日 | 如何防范变化多端的勒索软件威胁，保卫数据安全？
Microchip推出容量更大、速度更快的串行 SRAM产品线
奎芯科技携M2LINK方案亮相IIC 2024，斩获年度技术突破IP公司
品英Pickering将在2024年电子设计创新大会展示最新用于电子测试与验证的模块化信号开关与仿真产品
年度技术突破EDA公司！思尔芯凭先进解决方案荣获2024中国IC设计成就奖
中微半导荣获深圳市半导体行业协会颁发年度“市场表现奖”

发布日期: 2024-03

喜讯！谷泰微荣获2024中国IC设计成就奖之“极具投资价值IC设计企业奖”！
华为发布2023年年度报告：整体经营情况符合预期
广和通发布基于高通高算力芯片的具身智能机器人开发平台Fibot
SGS授予华微电子AEC-Q101认证证书
SGS授予安芯电子、安美半导体AEC-Q101认证证书
亚马逊云科技文件存储服务家族全部落地中国区域
从决策式AI进阶到生成式AI，SSD将变得更为重要
索斯科推出尼龙恒定扭矩铰链实现在紧凑空间中的定位控制
米尔基于STM32MP135开发板裸机开发应用笔记，MCU友好过渡MPU
Universal Display Corporation赞助2024国际显示技术大会并发表主题报告
意法半导体车规MDmesh DM9超结MOSFET提升硅片能效
1TB+独家双模双向卫星通信，Find X7 Ultra 卫星通信版预售开启
发展新质生产力，打造橡塑新高地 聚焦“国际橡塑展回归上海启航盛典”
TDK 推出工作温度高达 105 °C 的直流支撑电容器
天合光能缔造新西兰最大农光互补项目
业绩再创新高----铁姆肯公司发布 2023 年年度报告
SGS为联想授予静享卓越 Performance Tested Mark认证证书
TCL电子（01070.HK）2023年盈利能力显著增强
恩智浦发布S32 CoreRide开放平台，突破软件定义汽车开发的集成障碍
罗克韦尔自动化携手英伟达 拓宽 AI 在制造业中的应用规模和范围
亚马逊已完成对Anthropic的40亿美元投资
新型的FPGA器件将支持多样化AI/ML创新进程
首款5.5G手机！OPPO Find X7系列率先迈入万兆网速时代
e络盟与Alliance Memory签署全球分销协议
美光捐助西安 "助爱小餐 "公益项目，为残疾人创造就业机会
媒体观察：40年创新蝶变，IBM 与中国共创新质生产力
2024年AMR中国国际汽保汽配展圆满落幕，聚势赋能，共筑汽车产业新时代
媒体观点：在华四十年，IBM加速布局民营企业
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计，配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品，助力智能座舱普及！
BYO、FPGA开发板与商用，一文详解各类原型验证
东芝推出带有嵌入式微控制器的SmartMCD™系列栅极驱动IC
丹佛斯传动推出iC2-Micro功率扩展产品，聚焦绿色转型与设备出海
DNP加速开发面向2纳米EUV光刻时代的光刻掩模版制造工艺
西门子SCM和GBS部门如何利用UiPath自动化和AI创新技术破局
Omdia研讨会新洞察显示偏光片产能激增以及新兴技术推动2024年显示面板市场增长
IAR率先支持瑞萨首款通用RISC-V MCU，树立行业新标准
宁德时代创始人呼吁行业加强合作，以开放式创新解决气候问题
Cognex 推出由 DataMan 380 读码器的灵活数据驱动型通道解决方案
MediaTek携手阿里云在天玑移动平台完成通义千问大模型端侧部署，联合推动AI智能体应用发展
美光西安封装和测试工厂扩建项目破土动工
NVIDIA 推出 6G 研究云平台，以 AI 推动无线通信的发展
NVIDIA 发布 Project GR00T 人形机器人基础模型和 Isaac 机器人平台重大更新
NVIDIA 发布生成式 AI 微服务，推动药物研发、医疗科技和数字医疗发展
芯原低功耗蓝牙整体IP解决方案已通过LE Audio全部功能认证
通义千问首次落地天玑9300移动平台！阿里云携手MediaTek探索端侧AI智能体
LeddarTech与Arm合作，于4月9日至11日 在德国纽伦堡Embedded World 2024展示ADAS创新
最新Omdia研究显示，2023年半导体市场收入比2022年下降了9%
浪潮信息"源2.0"大模型YuanChat支持英特尔最新商用AI PC
中微半导推出AEC-Q100 Grade 0车规级32位MCU BAT32A337系列
喜讯！亚科鸿禹完成第二轮融资！华大九天跟投！
治精微推出ZJA3216 5V高精度24MHz轨到轨输入输出CMOS运算放大器
新唐科技推出高泛用性M4核心M433微控制器系列，强化MCU多元应用产品布局，持续深入细分市场，覆盖从入门级到高性能应用开发
是德科技携手英伟达 6G 研究云平台，加速推进 6G 技术研究
Snapdragon Sound骁龙畅听技术助力漫步者STAX SPIRIT S5树立音频体验新标杆
OVHcloud® US 和 OneNeck® 宣布建立战略合作伙伴关系，增强 Nutanix 产品和服务
Microchip推出CEC1736实时平台信任根器件，进一步扩展TrustFLEX系列
Gartner发布2024年网络安全重要趋势
北大医学-OPPO智能健康协同创新实验室完成续约
推动半导体产业高质量发展，北方华创发布国产12英寸双大马士革CCP刻蚀机
TÜV南德助力云动智能T-BOX产品出海，携手赋能汽车智能化
亚马逊云科技携手埃森哲、Anthropic助力企业打造负责任的AI
Melexis推出动态RGB-LED应用新型开发方案
手把手教你制作高速吹风机
BICS为Kaisa的SaaS客服平台提供支持
绿芯为工业控制和智能交通应用的客户提供高可靠NVMe NANDrive® BGA固态硬盘样品
快速、安全、原生的Chrome浏览器将登陆搭载骁龙的Windows PC
全栈式持续助力新能源车电力创新，泰克参加ATC汽车测试技术周
Pickering 144系列大功率舌簧继电器，开关功率高达80W，以0.25英寸间距可紧密排布
2 月份北美 PCB 行业销售额下降 11.6
英特尔面向 AI PC 软件开发者与硬件供应商新增助力计划 推动全行业拥抱 AI PC 大时代
哪种嵌入式处理器架构将引领未来十年的发展？
安卓超旗舰平板，vivo Pad3 Pro正式发布
Hi-Fi级音质体验原声旗舰 vivo TWS 4正式发布
TDK推出具有业内最高电容的2012/3216规格100V积层陶瓷电容器，进一步扩大其汽车用MLCC产品阵容
第四次工业革命大幕速起，实现伟大复兴要严防对海外人工智能技术的三大依赖
智原携手松翰成功量产新一代MCU产品内建SONOS eFlash
Credo 将偕同Wistron在OFC 2024上使用51.2Tbs交换平台展示800G LRO解决方案
Omdia：随着 GenAI 需求增加，全球半导体供应链将在 2024 年实现增长
品英Pickering公司推出最新大功率舌簧继电器，额定功率高达 80W
轻薄创纪录 vivo X Fold3系列旗舰折叠新品正式发布
汇顶科技创新方案组合助力vivo X Fold3系列新品轻盈亮相
商务部长会见EDA龙头新思科技总裁兼CEO
SGS为天瀚科技颁发ISO 26262:2018功能安全流程认证证书
英飞凌参加2024年美国国际电力电子应用展览会，以丰富的功率解决方案组合推动低碳化和数字化进程
微型隔离式直流/直流模块如何实现更高的功率密度
意法半导体突破20纳米技术节点，提升新一代微控制器的成本竞争力
日产汽车发布“The Arc日产电弧计划”
英特尔澎湃动力驱动商用 AI PC，打造 AI + 时代的新质生产工具
国内首款！星曜半导体发布两款重磅TF-SAW双工器：B28F Tx/B20+B28F Rx和B20 Tx/B28F+B20 Rx
IBM 与英伟达™（NVIDIA®）合作推动企业就绪型人工智能的大规模应用
Melexis MLX90830 Triphibian MEMS传感器在贸泽开售 让恶劣环境下的压力检测更可靠
XMOS、DSP Concepts合作解锁音频和语音DSP应用程序
OpenVINO™ DevCon 2024 盛大启动：英特尔以技术之力，携手开发者共筑AI未来
高通推出两款下一代音频平台，面向高端和中端层级耳塞、耳机和音箱提升无线音频体验
Vicor的48V供电架构可以支持12V系统
“数字卫生”：在“世界备份日”安心无忧地备份数据
儒卓力系统解决方案推出RAB4新型适配器板 实现厘米级精度实时定位
恩智浦发布年度企业可持续发展报告，强调其在环境保护、社会责任和公司治理目标方面取得的进展
【测试解读】ESD保护设计中的传输线脉冲TLP，怎么测？
有关田中控股株式会社新总公司大楼建设用绿色贷款筹资的通知
东芝推出适用于电机控制的Arm® Cortex®-M4微控制器
瑞萨率先在业内推出采用自研CPU内核的通用32位RISC-V MCU
宜鼎参展NVIDIA GTC，以智慧工厂解决方案秀边缘AI整合实力
Alphawave Semi与InnoLight在OFC 2024上合作展示面向高性能AI基础设施的低延迟线性可插拔光模块，以及PCIe 6.0 ® 子系统解决方案
AOI和Credo将在OFC 2024上联合展示400G及800G MMF解决方案
ABLIC推出业界最小3V工作的车载用、低EMI、升压型DC-DC控制器「S-19990/9系列」
罗彻斯特电子携手Intelligent Memory提供传统存储解决方案
华为云和深圳市气象局发布人工智能区域预报模型“智霁”1.0
概伦电子连续两年荣登上海硬核科技企业TOP100榜单
OPPO与京东签署战略合作协议：未来3年全渠道同比增长100%
Nordic Semiconductor支持 CSA 物联网设备安全规范 1.0 和认证计划
提供高效电源测试解决方案，泰克亮相美国电力电子应用展览会APEC
贸泽开售英飞凌CYW20822 AIROC低功耗蓝牙模块为多项应用提供高效无线连接
科德宝集团取得史上最佳业绩
Sondrel 报告称，客户对其 3nm 设计服务的需求不断增长
芯闻速递|杰华特JW3119E通过UFCS认证，助力融合快充发展
SABIC将在2024年OFC展上展示EXTEM™树脂，该产品适用于共封装光学器件的微透镜阵列
意法半导体2024年股东大会议案公告
茵梦达发布全新IE4粉尘防爆电机：绿色节能科技驱动新质生产力，共绘双碳未来蓝图！
建设高端半导体装备，SRII赋能新一代集成电路制造
瑞纳捷半导体发布国内首款车规级单总线加密芯片-RJGT105S
正泰新能与Masdar签约迪拜单体最大光伏电站项目
英诺迅新品发布 | 1~1.8GHz 10W宽带集成功率放大器
【原创】打造数字时代可靠存储底座，西部数据多款产品引爆闪存峰会
Teledyne e2v扩展适用于三维激光三角测量应用的Flash系列CMOS图像传感器
赛元微带CAN FD的工业级MCU SC32R701开放免费申请
贸泽电子赞助2024“创造未来”全球设计大赛，即日起接受报名
铠侠CFMS2024：加速PCIe 5.0 SSD普及，探索未来存储新生
颠覆性 Cadence Reality 数字孪生平台为人工智能时代的数据中心设计带来变革
全栈式电源测试方案助力技术革新，泰克科技参加2024（春季）亚洲充电展
Microchip发布符合Qi® v2.0标准且基于dsPIC33的参考设计
高通推出迄今为止最强大的骁龙7系移动平台——第三代骁龙7+，带来杰出的终端侧AI能力
SNUG World 2024：新思科技发布全新AI驱动型EDA、IP和系统设计解决方案
三安集成卫星通信滤波器组合实现量产，助力空天地一体化网络建设
Cognizant 和 Google Cloud 扩大 AI 合作伙伴关系以提高软件开发效率
AMD在北京AI PC创新峰会上展示Ryzen AI PC生态系统的强大实力
Credo将出席2024 OFC Optica高管论坛CEO座谈会
Finite State最新报告：移远通信物联网模组的安全性显著优于行业平均水平
TÜV莱茵推出触控显示产品屏幕抗菌标准及认证服务
新品发布 丨 数明半导体SiLM9408/09双通道H桥电机驱动器
加速量产化节奏！移远通信5G RedCap模组RG255C-CN顺利通过SRRC认证
罗克韦尔自动化通过 ASEM 6300 工业计算机和显示器兼顾防护性能与可视性
罗克韦尔自动化通过 FactoryTalk Analytics LogixAI 助力制造商优化生产
先积新品发布 ▏ 高性能、低成本、外围简洁三线制VI转换芯片--LTS110
索斯科推出带内置传感器的R4-50 重载电子转动门锁
英飞凌推出低成本低功耗长距离蓝牙模块CYW20822-P4TAI040
莱迪思扩展其ORAN解决方案集合，通过集成5G小基站桥接功能助力下一代无线基础设施
恩智浦与NVIDIA合作，将TAO工具套件集成到恩智浦边缘设备，加速人工智能部署
共赢海外，巨子半导体与新加坡三福半导体携手合作
Credo Technology Group将在OFC 2024上展示其最新光学解决方案
贸泽电子持续扩充来自业界知名制造商的工业自动化产品阵容
IBM发布2023年度报告：董事长兼首席执行官 Arvind Krishna 致投资人的一封信
对话飞凯材料陆春：2.5D/3D封装技术，有利于中国AI芯片产业发展
瑞萨推出全新MCU，支持高分辨率模拟功能与固件在线升级功能，助力客户系统实现节能目标
至强W 系列处理器玩转AIGC，成就英特尔单路最强“芯”
英飞凌推出OptiMOS™ 6 200 V MOSFET，以更高的功率密度和效率树立行业新标准
英特尔携手生态伙伴打造掌静脉特征识别自动售检票系统，推动智慧交通创新发展
Solidigm亮相中国闪存市场峰会：丰富产品组合打造AI时代存力底座
赛昉基于RISC-V的JH-7110智能视觉处理平台采用了芯原的显示处理器IP
四种将被氮化镓革新电子设计的中压应用
MEAN WELL HRPG-1000N3 1000W超高峰值电源在贸泽开售
艾迈斯欧司朗LED产品搭配二维码（Data Matrix）技术，帮助汽车制造商简化生产流程
观众预登记全面开启，2024亚洲汽车轻量化展精彩看点
BlackBerry与多伦多都会大学Rogers Cybersecure Catalyst合作，加强马来西亚的网络安全技能
Supermicro 采用新一代系统和机架架构以扩大人工智能优化产品组合
同行致远，黑芝麻智能荣获亿咖通科技2024年度战略合作伙伴奖
江波龙与西部数据拓展业务合作，共同助力大中华区手机存储市场
芯海科技PC生态再下一城 EC产品助力荣耀首款AI PC火热上市！
江波龙出席CFMS2024峰会：突破存储模组经营魔咒
Franka Robotics推出“Franka AI Companion”助力机器人领域研究创新
LeddarTech 与 Renesas 达成许可协议
NVIDIA CEO：“我们创造了为生成式 AI 时代而生的处理器”
Credo 推出系列AEC产品以支持400G AI/ML后端网络
亚马逊云科技与英伟达扩展合作 持续推进生成式AI创新
三星半导体在CFMS 2024分享移动、PC、服务器的创新技术和存储解决方案
展示创新产品 持续增加投资 服务中国半导体产业发展 贺利氏亮相SEMICON China 2024
泰克推出支持智能交通网络CAN XL协议解码、触发和搜索功能的新品
Syensqo携一系列聚合物解决方案亮相Semicon China 2024，推动芯片性能发展
丰富产品矩阵，概伦电子推出全新半导体参数测试与全自动解决方案
西部数据推出针对OEM厂商的全新商用SSD，树立下一代QLC产品性能标杆
手机行业首批！OPPO正式入驻便民服务“小修小补”引路行动
AMD 自适应计算技术助力索尼半导体解决方案激光雷达汽车参考设计
新一代4D成像雷达性能出众，价格合理
莱迪思ORAN™小基站解决方案释放5G潜力
Vishay推出旋钮电位器，简化工业和音频应用设计并优化成本
新思科技携手英伟达：基于加速计算、生成式AI和Omniverse释放下一代EDA潜能
转型AI技术服务 高效创造价值 -- 蓝帽子互动娱乐有限公司宣布AI金融服务全面转型
2024 Unity游戏报告洞见：市场变化莫测，游戏工作室大胆优化资源韧性
NetApp与NVIDIA合作，赋予客户安全地“与其数据对话”的能力
为何10BASE-T1S是汽车通讯中缺失的以太网链接
西门子和英伟达深化合作，基于生成式 AI 实现实时的沉浸式可视化
DJI大疆天空之城9周年影像大赛获奖作品公布，共见航拍影像新趋势
恩智浦入选2024年全球百强创新机构
Pure Storage推出全新自助式存储管理功能，为全球客户提供增强型服务
意法半导体发布先进的超低功耗STM32微控制器，布局工业、医疗、智能表计和消费电子市场
田中控股株式会社总公司搬迁　迁至创业之地茅场町的新总公司大楼
NVIDIA 发布地球气候数字孪生
NVIDIA 推出云量子计算机模拟微服务
NVIDIA 推出 Blackwell 架构 DGX SuperPOD，适用于万亿参数级的生成式 AI 超级计算
NVIDIA Blackwell 平台发布，赋能计算新时代
NetApp任命科技行业泰斗Alessandra Yockelson为首席人力资源官
ROHM开发出采用SOT23封装的小型节能DC-DC转换器IC
ERS electronic 推出其 Luminex 产品线的首台使用了开创性光学拆键合技术的半自动设备
芯华章与啄木鸟半导体建立EDA深度合作 打造完备RISC-V芯片验证与测试解决方案
东芝在其电机控制软件开发套件中新增位置估算控制技术，旨在简化电机磁场定向控制
NVIDIA 发布全新交换机，全面优化万亿参数级 GPU 计算和 AI 基础设施
NVIDIA发布Omniverse Cloud API，为众多工业数字孪生软件工具提供助力
移远通信，开启透明天线中的"创新密码"
NVIDIA DRIVE 为乘用车、卡车、自动驾驶出租车和无人配送车等下一代交通工具提供助力
紧凑型电源模块推动汽车电气化
MediaTek结合NVIDIA技术推出Dimensity Auto座舱平台，为汽车带来先进的AI技术
制造业突破性转型的未来之路
德州仪器 (TI) 将携先进技术亮相 2024 年国际嵌入式展 (Embedded World)，助力打造更安全、更智能、更可持续未来
BSI为天合光能颁发ISO 37301合规管理体系认证证书
华为发布《智慧园区2030》报告
深圳九紫和麦格松电气签署NDA协议
『直播预约』RISC-V在新领域的应用趋势
NVIDIA 推出生成式 AI 微服务，供开发者在已安装 NVIDIA CUDA GPU 的系统中创建和部署生成式 AI 助手
TSMC 和 Synopsys 将 NVIDIA 开创性计算光刻平台投入生产
Pico便携示波器新品 6428E-D：一款针对速度优化的高性能示波器
鼎阳科技发布PC端示波器软件SigScopeLab 免费版，实现数据共享与远程分析
希荻微推出高性能智能手机USB接口保护芯片HL5075
石头扫地机器人通过TÜV莱茵ETSI EN 303 645认证及高效边角清洁认证
高通推出第三代骁龙8s移动平台，为更多智能手机带来行业领先的终端侧AI
SGS为松下nanoe X技术颁发SGS Premium Mark认证
IBM + X-POWER + 源卓微纳：以AI会友，共创制造业智能化故事2.0
逐点半导体与网易《逆水寒》手游就移动端视觉处理优化达成合作
英特尔打造软件定义汽车，为行业提供卓越性能和超高效率
百事公司亚太“绿色加速器项目”延长申请！
英特尔产学齐发，助推AI 应用型人才培养驶入快车道
百人会十周年｜纳芯微模拟芯片技术创新赋能汽车智能化
爱芯元智入选2024玄铁优选伙伴：发展AI计算，携手RISC-V重塑千行百业
“3+1”，国创中心AWE精彩呈现
芯海科技荣膺卓越伙伴殊荣，携手鸿蒙智联双向赋能智选品牌创新
国产半导体CIM龙头「赛美特」完成C+轮融资
Posiflex Haydn ZT系列和Gen9 Base荣获2024年iF设计奖
旺矽科技先进半导体测试部门成为是德科技解决方案合作伙伴
与"光"同行，"智"造未来 - 雷尼绍参展慕尼黑上海光博会2024
Ortel推出用于激光雷达和光学传感的下一代激光模块
多证齐获，SGS携手远信储能持续为新型储能产业发展助力
国内首发 | 曦华科技推出首款车规级电容触控型32位MCU
补贴价198元！米尔Remi Pi到货，再添面向工业产品的软件系统
小华半导体推出面向高速光模块应用的 HC32F472
施特安邦推出旋钮式光纤放大器“ST-16N”
博瑞集信推出30MHz～4GHz 低噪声放大器
圣邦微电子推出双模式自动电平控制，2.4W 低 EMI，D 类音频功率放大器 SGM2821
极致视界｜毫厘中的绚烂绽放，先楫携手立功科技发布HPM6800数字仪表方案
AKM发布VCSEL驱动芯片AK8950
炬芯科技助力倍思ELi Sport1“放开聆听，无限新意”
Anthropic模型Claude 3 Haiku现已在亚马逊云科技Amazon Bedrock上正式可用
意法半导体被评为2024年全球百强创新企业
行业云平台推动中国企业的业务创新
管窥校准沟通之道， 有效沟通是成功校准的基础
移远通信亮相AWE 2024，以科技力量推动智能家居产业加速发展
爱普高电容密度硅电容S-SiCap™ Gen3通过客户验证
罗克韦尔自动化亮相2024中国自动化+数字化产业年会
应用材料公司在华40周年 携精彩主题演讲亮相SEMICON China 2024
英特尔酷睿第 14 代处理器 i9-14900KS，为台式机带来爆表速度
最新 imc FAMOS 2024数据分析软件 – 支持教育科研免费订阅、在线课堂
富昌电子将在中国举办技术日系列活动“推动汽车电子创新”
TÜV莱茵获得ENEC检测资质扩项认可
全新防爆称重显示器Midrics® 1Ex：危险区域的安全显示解决方案
Arteris 扩展 Ncore 缓存一致性互连 IP 以加速尖端电子设计
英飞凌全新CoolSiC™ MOSFET 750 V G1产品系列推动汽车和工业解决方案的发展
意法半导体高性能微控制器为智能家居和工业系统新创新扫清障碍
TDK 推出具备模拟和开关输出的新型双芯片抗杂散场 3D 位置传感器
TÜV莱茵与追觅举行合作实验室授牌仪式 深化智能生活家电领域合作
东风奕派eπ007正式上市，华山二号A1000赋能智能驾驶新体验
沃特世推出全新Rheo-IS附件助力电池电极设计和性能分析
IBM发布2024年大中华区战略：聚焦企业级AI，发力汽车行业，拓展伙伴生态
【原创】RISC-V，正在发生质变？
中微半导获小米“生态链优秀供应商”奖项
ENNOVI推出汽车10Gbps+以太网连接器解决方案
采用遥遥领先芯片的“猎户座”5G RedCap鸿蒙模组及解决方案重磅发布!
泰雷兹与Neural Labs合作支持人工智能驱动的智慧城市
达摩院牵头成立“无剑联盟”，探索RISC-V产业合作新范式
Crayon获得AWS生成式人工智能能力认证
鸿蒙新篇章，领航新征程 I 软通动力荣膺首批“HarmonyOS开发服务商”
思特威推出1600万像素手机图像传感器新品SC1620CS
Arm 宣布推出全新汽车技术，可缩短多达两年的人工智能汽车开发周期
Arteris 扩展面向 Armv9 架构 CPU 的汽车解决方案
是德科技助力实现 O-RAN 大规模 MIMO 创新
电动汽车无线电池管理革命已经开始，投资回报潜力巨大
达摩院院长张建锋：RISC-V迎来蝶变，进入应用爆发期
嘉楠基于RISC-V的端侧AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP
村田向苹果“恢复基金”出资旨在实现高质量碳去除
Lessengers 发布业界首款用于AI/ML工作负载的部分重定时800G光收发器
Vishay的新款80 V对称双通道 MOSFET的RDS(ON) 达到业内先进水平，可显著提高功率密度、能效和热性能
技嘉 AORUS 前进波士顿 2024 PAX EAST 电玩展
环旭电子推出创新型150KW功率模组，适用于电动车驱动逆变器
自智网络全球产业峰会召开，多方产业领袖共同发起迈向L4级自智网络产业倡议
LeddarTech 与 Arm 携手开发面向未来的软件定义汽车
贸泽开售Laird Connectivity Sera NX040 UWB+BLE模块 可用于IoT和工业应用
【原创】“行业领袖看2024半导体产业”之Imagination：2024三个热点激发半导体需求
罗德与施瓦茨与索尼半导体以色列（Sony）合作，达成了3GPP Rel. 17 NTN NB-IoT RF性能验证的行业里程碑
2023年OPPO PCT国际专利申请量全球第九 连续五年全球前十
英特尔发布零售门店数字化赋能专项报告，引领行业智能化升级
在不断发展的电动汽车充电市场中，为什么提升互操作性非常重要
英飞凌推出全新CoolSiC™ MOSFET 2000 V，在不影响系统可靠性的情况下提供更高功率密度
解决ORAN基础设施中面临的网络同步挑战
盈球半导体精彩亮相SEMICON CHINA 2024
Vishay推出升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外收发器模块，延长链路距离，提高抗ESD可靠性
EV 电池设计创新：扩大续航里程、延长电池寿命
稳先微新品 | 汽车驱动芯片——智能高边开关WS7系列重磅发布
安森美调整事业部结构以扩大产品组合并加速增长
贸泽开售Nexperia NEX1000xUB电源IC 助力打造更出色的TFT-LCD应用
[信息图]：推动ChatGPT等系统快速发展的强大技术
GTC24 | AI 驱动汽车科技创新发展会议
意法半导体二代STM32微处理器推动智能边缘发展，提高处理性能和工业韧性
新思科技推出业界首个1.6T以太网IP整体解决方案，满足AI和超大规模数据中心芯片的高带宽需求
徴格半导体推出高精度电压基准芯片 — ZGR10/11/12系列
燧原科技与爱奇艺签署战略合作协议，共同探索生成式AI在泛娱乐行业的技术变革
珠海南方集成电路设计服务中心引进芯华章全流程验证工具 赋能中小集成电路设计企业
Nexperia推出能量平衡计算器，帮助能量采集以及进一步延长电池寿命
【泰克应用分享】让电池测试变得简单
英飞凌推出新一代碳化硅技术CoolSiC™ MOSFET G2，推动低碳化的高性能系统
源于沙砾，成就在人：英特尔助力青少年迈向数字化未来
西部数据蝉联六年ETHISPHERE“全球最具商业道德企业”
纳芯微推出基于创新型振铃抑制专利的车规级CAN SIC: NCA1462-Q1
意法半导体高边开关，小身材，大智慧，高能效
全真光学变色镜片获TÜV莱茵China-mark及Quality-mark认证证书
浩瀚芯光推出超宽带双向放大器HMF031
是德科技联合 ETS Lindgren 推出创新 NB-NTN OTA 测试解决方案
艾为推出高带宽轨到轨运算放大器AWS790X2
CFMS2024：江波龙解码如何打破存储模组厂的经营魔咒
是德科技首次在中国颁发行业就绪认证，助力香港中文大学（深圳）加强工程教育
贸泽开售加快工业IoT设备开发的 Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC
英码嵌入式联合昇腾推出EA200I AI智能计算模组：国产化程度高，支持产品全面定制！
LNS®||高频压电式加速度传感器B02A92
广电计量携手芯进电子， 验证高性能电流传感器AEC-Q100车规级可靠性
Telit Cinterion与泰雷兹合作增强其物联网eSIM配置服务
ABLIC推出电动工具、电动助力自行车用二次保护用IC「S-82K5B/M5B系列」
TDK连续第四年在CDP供应商参与度评级中被评定为领导者并获得A级评价
天合光能至尊N型全系列组件获得UL Solutions产品碳足迹证书
干货 | 优化大功率直流充电桩设计
Digital Realty 在日本 NRT 园区设立第二座数据中心 | 为私有 AI 奠定基础，提升东京都市区的 AI 就绪数据中心容量
是德科技入选德国电信卫星 NB-IoT 早期采用者计划，成为其测试合作伙伴
「直播预约开启」本土家电创新给国产元器件带来的新机遇
【新品发布】仅需一连一配，轻松实现各类设备接入EtherCAT总线系统
英飞凌推出新型固态隔离器，交换速度更快，功耗降低高达70%
Diodes 公司推出符合汽车规格、可提供亮度和色彩独立控制的三通道线性 LED 驱动器
田中贵金属工业确立了使用“预成型AuRoFUSE(TM)”的半导体高密度封装用接合技术
谱勤 | SICK/西克 2024重磅新品W10光电传感器
IBM 宣布在 watsonx 上提供开源的 Mistral AI 模型----扩大模型选择范围，帮助企业以可信和灵活的方式扩展 AI
村田荣获IEEE Milestone奖
耸智科技加入元脑生态，将打造基于"源2.0"大模型的智能客服
贸泽电子开售支持图像处理和边缘AI加速的Advantech VEGA-P110 PCIe Intel Arc A370M嵌入式GPU卡
比科奇携多款产品及众多生态伙伴亮相MWC24，共同赋能全球新一代移动通信
木牛科技获颁SGS全球首张车载毫米波雷达ISO/SAE 21434证书
米尔基于芯驰车规级芯片的三屏异显方案（商显板）：国产化正当时
英飞凌推出PSoC™ 车规级4100S Max系列，支持性能更强大的第五代CAPSENSE™技术
STM32 x 翌控科技 x 米尔电子 | STM32MP135开放式高实时高性能PLC控制器
TTTech Auto和BlackBerry QNX扩大合作，以应对未来软件定义汽车（SDV） 面临的关键复杂性挑战
nepes 采用西门子 EDA 先进设计流程，扩展 3D 封装能力
突破极限，保障储能安全！道合顺纽扣式一氧化碳传感器震撼发布
诺霸推出M系列传感器式智能电动扭矩工具
【做信号链，你需要了解的高速信号知识（一）】为什么要使用LVDS或JESD204B标准？
ADI与宝马集团合作推出业界领先的10Mb车载以太网技术，开启软件定义汽车新篇章
紫光展锐银团签约仪式成功举行
Nothing 推出旗下全新的智能手机产品 Phone (2a)
SODA 发布 SDV 工具包：车辆创建速度提升 2 倍，成本降低 4 倍
全新旗舰Xiaomi 14 Series强势登陆香港 支援Xiaomi HyperOS
华为5G移动核心网在GlobalData连续六年排名第一
TDK 第十次入选科睿唯安全球百强创新机构
荣耀MWC发布AI使能的全场景战略
晟瑞科技DALI驱动电源获TÜV南德电源类产品品鉴标签
宜科FX20功能模块重磅发布
e络盟开售Abracon新款高性能径向超级电容器
中国本土电源管理芯片产业地图（2024版）
英飞凌采用Qt图形解决方案增强Traveo T2G MCU系列，实现智能渲染技术
IAR全面支持小华全系芯片，强化工控及汽车MCU生态圈
村田中国将在AWE 2024展示聚焦于智能生活的创新产品组合
接近传感在推动新兴市场发展方面的作用
意法半导体推出灵活多变的同步整流控制器，提高硅基或氮化镓功率转换器能效
禹创半导体推出新一代 AMOLED 驱动 IC，打造中国自主创新的新典范
电池耗电量显著减少！ROHM开发出静态电流超低的运算放大器
丽豪半导体与晶科能源签署长期战略合作协议
森国科推出行业领先的散热风扇驱动芯片G1287A
芯鼎科技发布新一代AI高清影像芯片V77：赋能低功耗穿戴式摄影机
意法半导体新双向电流检测放大器为工业和汽车应用带来高检测准确度和低物料成本
紫光新一代车规MCU获功能安全最高认证，携手安谋科技深化车芯市场布局
共模半导体推出快速动态响应低噪声3A LDO稳压器GM12042
硅臻芯片和国芯科技合作签约，共建智能终端量子安全联合实验室
苏州国芯科技与上海汽车芯片工程中心达成战略合作
兆易创新推出GD32F5系列Cortex®-M33内核MCU，提供工业高性能应用新选择
ENNOVI推出ENNOVI-CellConnect-Prism，彻底颠覆电池技术
华为与巴基斯坦Ufone联合创新微波SuperHub方案，荣获GSMA GLOMO“最佳新兴市场移动创新奖
干货 | 智能功率模块让热泵更智能
德州仪器全新产品系列不断突破电源设计极限，助力工程师实现卓越的功率密度
不忘初心，奋楫千里 贸泽电子庆祝公司成立60周年
NetApp通过智能数据基础设施推动人工智能创新
Kodak Alaris 发布新一代智能文档处理软件
【原创】“行业领袖看2024半导体产业”之Nordic CEO：五大热点成为2024半导体驱动力！
Vishay推出的新款浪涌限流PTC热敏电阻可提高有源充放电电路性能
Gartner预测到2027年，70%采用生成式AI的企业将把可持续发展和数字主权作为选择公有云生成式AI服务的首要标准
Achronix以创新FPGA技术推动智能汽车与先进出行创新
2024 年 IPC APEX EXPO 最佳技术会议论文评选揭晓
NPU是什么？为何它是开启终端侧生成式AI的关键？
AMD 扩展市场领先的 FPGA 产品组合，推出专为成本敏感型边缘应用打造的AMD Spartan UltraScale+ 系列
蓝牙技术联盟发布最新环境物联网市场研究报告
华为与亚马逊签订全球专利许可协议
TÜV南德向导远电子颁发ISO 21448预期功能安全流程认证证书
Omdia：内嵌触控式TFT LCD显示屏将在汽车中控屏应用中成为主流，预计在2025年占出货量的50%以上
通用汽车、麦格纳和Wipro组队打造汽车软件交易平台SDVerse
亚马逊云科技与Anthropic加深合作 Amazon Bedrock再添Claude 3模型
Omdia 预测到 2028 年，机器人人工智能芯片组市场价值预计将达到 8.66 亿美元
华为独家荣获2024年Gartner Peer Insights™主存储全球“客户之选”
华为与vivo签订全球专利交叉许可协议
TÜV莱茵加入AEC汽车电子委员会，致力提升汽车电子产品可靠性
华为5G移动核心网在GlobalData连续五年排名第一 并首次赢得全领域满分
Ceva 加入 Arm Total Design加速开发面向基础设施和非地面网络卫星的端到端 5G SoC
Spinnaker SDK：专为机器视觉构建的 API 库
全新iQOO TWS 2真无线耳机利用Snapdragon Sound骁龙畅听技术打造沉浸畅爽的音频体验
JFrog 携手Qwak打造安全的 MLOps 工作流，加速AI应用程序批量化交付
意法半导体扩大3D深度感知布局，推出新一代时间飞行传感器
Semidynamics 为客户提供全面的内核定制能力
华为发布金融AICC智能云联络中心解决方案2.0，赋能全球金融行业
行业领袖看2024半导体产业
【原创】“行业领袖看2024半导体产业”之ADI：汽车正变成一个移动数据中心！智能边缘最令人激动！
新升级 浪潮信息边缘服务器支持英特尔第五代至强处理器
AMI 通过尖端固件在 GIGABYTE 平台上实现对 NVIDIA Grace Hopper 的支持
Cadence 扩充 Tensilica Vision 产品线，新增毫米波雷达加速器及针对汽车应用优化的新款 DSP
【泰克应用分享】实现示波器同步以获得更高通道数时需要考虑的三件事
Gartner预测到2027年80%的数据和分析治理举措将因缺乏真正或人为的危机而失去作用
委员建议出台AI手机生态标准，提升通信行业新质生产力
坚如磐石，安’芯’守护
贸泽电子推出内容全面的可穿戴资源中心助力设计创新
Nexperia推出新一代低压模拟开关
新一代称重平台 | 新型MiNexx® 3000台秤以出色的性价比给人留下深刻印象
【原创】“行业领袖看2024半导体产业”之谷泰微：2024会有两个极端出现！
如何利用碳化硅打造下一代固态断路器
e络盟现货发售新款Raspberry Pi 5
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计
使用大面积分析提升半导体制造的良率
芯原业界领先的嵌入式GPU IP赋能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU
美光开始量产行业领先的 HBM3E 解决方案，加速人工智能发展
你准备好迎接新兴汽车雷达卫星架构了吗？
德沃克OBF智能工厂：智能制造下半场的王炸
IBM 推出AI 增强的数据弹性功能，打造更安全的存储解决方案应对勒索软件及其他威胁
新品 | 60V高压对应、300mA低消耗、内置驱动器的同步降压DC/DC转换器XC9702系列
组合式后照灯应用：新型SYNIOS® P1515系列汽车信号灯LED，光效均匀、外观平滑
贸泽联手Analog Device推出全新电子书 重点介绍可提高生产力和能源效率的解决方案
春日有礼，西部数据和“她”一起开启存储焕新计划
博瑞集信推出10W、20W超宽带内匹配功率放大器系列产品
英飞凌与威迈斯加强合作，为电动汽车提供节能经济的快速充电服务
浩瀚芯光推出低噪声放大器MH1048
格平科技发布行业首款一体化PFC模块
矽磊电子推出面向天通卫星通信应用的射频前端芯片
IBM 最新报告： 身份信息成网络攻击重要目标，企业从安全漏洞恢复的时间更加紧迫
爱立信消费者实验室报告：家庭正在朝5G固定无线接入转移
华为与Zain KSA签署5.5G战略合作谅解备忘录
MWC24 | AT&T在5G商用网络上启用爱立信Cloud RAN
中国联通携手华为在广东打造的5G直播套餐业务荣获GSMA GLOMO“最佳互联消费者移动运营商服务奖”
云上发布厅
英诺迅产品 | 0.1~2GHz 15W LDMOS功率放大器 YP161515T
英飞凌推出高密度功率模块，为AI数据中心提供基准性能，降低总体拥有成本
电爆驱动器和接触器驱动器如何帮助提高混合动力汽车/电动汽车电池断开系统的安全性和效率
2024 年企业安全领导者需要谨记的五大关键
意法半导体和Mobile Physics合作开发EnviroMeter，让手机具有准确的空气质量监测功能
大算力时代, 如何打破内存墙
是德科技发布无线测试平台， 加速Wi-Fi 7性能测试
英特尔宣布成立全新独立运营的FPGA公司——Altera
贸泽电子即日起开售TE Connectivity HDC浮动式充电连接器 为AGV/AMR充电与仓库自动化应用提供可靠的解决方案
TECNO在MWC24 Barcelona发布两款迷你PC
英特尔致力于以全新 AI开发套件和下一代英特尔至强处理器，推动vRAN 创新
英特尔携手爱立信引领开放式网络转型
美光高性能内存和存储助力荣耀 Magic6 Pro 智能手机提升边缘 AI 体验
戴尔科技集团公布 2024 财年第四财季及全年财报
Sondrel 公司宣布赢得两项新的设计合同
MWC 2024 | 创新微MinewSemi全新Combo模块ME25LS01新品全球首发
50W超小体积、高功率密度，元器件100%国产化DC/DC电源模块——VRF24_DD-50WR4系列
面向车载，赋能智驾 | 浙桂首款高性能dToF信号处理芯片即将发布
芯科科技为全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能锁提供强大助力，推动Matter加速成为主流技术
MWC2024：华为发布新一代智慧城市解决方案，加速城市智能化
潞晨科技Colossal-AI + 浪潮信息AIStation，大模型开发效率提升10倍
GSMA INTELLIGENCE：5G 势头正劲，全球总连接数已达 16 亿，2030 年将增至 55 亿
荣耀CEO赵明在MWC展望AI智能设备的未来

发布日期: 2024-02

【原创】黄教主语出惊人：随着AI 普及，程序员这一职业将消亡！
MWC 2024 | 移远通信携手联发科技，率先打造5G CPE搭载Wi-Fi 7大规模商用案例
Eseye选择泰雷兹以简化物联网部署，实现无缝连接管理
e络盟开售NI LabVIEW+套件，加速测试产品上市
让智能计算无处不在，第三代骁龙8于2024 MWC期间荣获GTI移动技术创新突破奖
莱迪思为您奉上更安全的解决方案
干货 | 多通道优先级放大器的设计与应用
意法半导体发布高成本效益的无线连接芯片，让eUSB附件、设备和工控设备摆脱线缆羁绊
从每一滴水中获取动力！ABLIC 的 CLEAN-BoostRUnlocks 传感功能
ServiceNow、Hugging Face 和 NVIDIA 发布全新开放获取 LLM，助力开发者运用生成式 AI 构建企业应用
LTIMindtree与IBM携手推进量子创新生态系统的发展
Lenovo在MWC上最新推出的ThinkPad和ThinkBook笔记本电脑为人工智能PC创新铺平道路
MWC 24 | 爱立信和中国移动合作的多维度节能技术荣获GTI 2024年度移动技术创新突破奖
是德科技推出领先的基准测试解决方案以加快部署人工智能基础设施
人工智能安全关键型系统中的验证和确认
瑞萨面向具备视觉AI和实时控制功能的下一代机器人，推出功能强大的单芯片RZ／V2H MPU
是德科技与 Intel Foundry 强强联手，成功验证支持 Intel 18A 工艺技术的电磁仿真软件
思特威物联网专题-快速启动技术，低功耗IoT设备进阶必备
Qorvo® 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块
博世与微软携手探索生成式人工智能应用新领域：更安全的道路行驶
BICS与Cognigy联手开发AI Agent，为服务中国客户提供支持
一篇说透Wi-Fi HaLow
Nexperia在APEC 2024上发布拓宽分立式FET解决方案系列
英飞凌重组销售与营销组织，进一步提升以客户为中心的服务及领先的应用支持能力
采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗
西门子加入半导体教育联盟，应对半导体行业技能和人才短缺问题
Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块，降低导通和开关损耗
【原创】苹果为何不造车了？
MWC2024 | 华为多层联动勒索防护方案MRP业界首个获得Tolly认证
华为发布旗舰级协作终端IdeaHub ES2 Plus，引领企业智慧办公
三安集成携射频前端整合解决方案首次亮相MWC巴塞罗那展
通宇通讯亮相2024年巴塞罗那世界移动通信大会：展示最新创新成果，推动全球市场取得成功
MTN与华为签署联合创新技术实验室合作备忘录，共同推动非洲数字化转型
SGS颁发首张ISO/IEC 42001人工智能管理体系认证证书
华为荣获GSMA Foundry卓越贡献奖 – 产业协同奖
e络盟扩充产品组合，新增KOA行业领先的新型电阻器
MWC24：鲍毅康开启爱立信2024年巴塞罗那世界移动通信大会之旅
源2.0适配FastChat框架，企业快速本地化部署大模型对话平台
MWC 24：2024爱立信移动市场报告商业评论版发布
TCL蝉联全球电视品牌销量第二
TÜV莱茵为追觅割草机器人A1颁发北美cTUVus证书、欧盟CE-MD符合性证书
新款STM32U5：让便携产品拥有惊艳图效
2024年FPGA将如何影响AI？
高通亮相MWC 2024：AI+连接助力创新与协作，让智能计算无处不在
是德科技发布2024技术趋势预测，新一轮技术变革机遇浮现（下篇）
DigiKey 推出其《与众不同的农场》视频系列第三季
Ionomr Innovations 在性能、耐用性和效率方面取得突破，使制氢电解槽的成本大幅降低
英特尔为5G核心网解锁2.7倍单机架性能
英特尔酷睿Ultra通过全新英特尔vPro平台将AI PC惠及企业
诠释国风时尚，西部数据推出闪迪移动固态硬盘国潮风物版
英特尔发布全新边缘平台，为AI应用软件扩展提供强大动力
美光推出业界领先的紧凑封装型 UFS，助力下一代智能手机设计搭载更大容量电池
PROPHESEE Metavision® 智能手机影像去模糊解决方案可投入量产，针对第三代骁龙 8 移动平台全面优化
是德科技发布2024技术趋势预测，新一轮技术变革机遇浮现（上篇）
浅谈因电迁移引发的半导体失效
三星全新microSD，凭借高性能和大容量助力移动计算和端侧AI
应科院及合作伙伴携同先进5G技术 亮相世界移动通信大会
电感器: TDK推出用于汽车高频电路的全新电感器
Supermicro 通过新基础设施解决方案，加速 5G 和电信云工作负载性能
华为出席BDC2024，以Net5.5G助力运营商网络升级激发新增长
XEDP与KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证
华为李鹏：拥抱5G-A，引领智能世界加速到来
GSMA 巴塞罗那世界移动通信大会 (MWC) 齐聚业界精英，将就互联的未来进行四天的讨论和辩论
华为发布Net5.5G全系列解决方案，激发运营商新增长
2024Q1天合光能再度获评BNEF Tier 1一级光伏组件制造商
华为发布F5G Advanced系列场景化解决方案，筑基行业智能化
铠侠车载UFS 4.0上市，智能驾驶系统将如何升级？
OPPO发布《6G白皮书》与《6G安全白皮书》，展望AI+6G技术飞跃
是德科技成功完成 Autotalks 5G 新空口车联网系统级芯片验证
贸泽电子上架ams OSRAM新品 为创意设计提供新选择
爱立信亮相MWC24：以"为多而生"的硬核技术构建能力开放的差异化高性能可编程网络
光伏龙头晶澳数智化提速，元脑伙伴云南天奥助力产能提升
罗克韦尔自动化携手 1PointFive 签署直接空气捕获碳去除信用协议
移远通信推出全新Wi-Fi 7和蓝牙5.4模组组合，为PC提供巅峰无线连接体验
Wipro与Nokia联合推出5G专用无线解决方案，加速企业数字化转型
NTT DATA与Schneider Electric携手推动边缘人工智能创新
字节跳动携手Tecnotree Moments推动下一代人工智能和5G电信企业的变现
GIGABYTE在2024年世界移动通信大会（MWC）上点燃AI和5G愿景，重点展示新型超级计算机、边缘AI和可持续IT升级
捷德移动安全与中国联通达成战略合作协议，推动eSIM创新与发展
IMA 发布最新报告《全球视角下人工智能对财会和金融行业的影响》
创迈思、维信诺和意法半导体推出经济、安全的隐形手机人脸认证系统
【探索前沿 测试为先】低电压测试，AI技术热潮背后算力核心的重要支撑
Power Integrations推出具有多路独立稳压输出的全新开关IC产品系列——InnoMux-2
OPPO携一系列AI创新成果亮相MWC24，持续发力国际市场，推动AI探索与应用
Syensqo 推出全新的复合材料品牌 Swyft-Ply™，将用于电子与智能设备
全国政协委员走进OPPO：加快AI手机生态建设 打造通信行业新质生产力
广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列及解决方案
三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM，满足人工智能时代的更高要求
Arm 生态系统携手制定标准 以促进芯粒的广泛应用
Mavenir与QCT依托采用Intel® vRAN Boost的第四代Intel至强可扩展处理器，推出工业级DU来发挥开放式RAN部署的高性能和灵活性优势
安森美推出第七代IGBT智能功率模块，助力降低供暖和制冷能耗
提速互联 智向未来 | 广和通携AIoT模组及解决方案引燃MWC 2024
Littelfuse推出适用于空间受限设计的超小型包覆成型磁簧开关解决方案
TCL亮相MWC2024：发布多款搭载"未来纸"技术新品与多元5G产品矩阵
IPC 白皮书强调数据分析对电子制造流程的关键重要性
中国联通和华为联合创新发布，共同构建5G-A差异化优势
AI 和无线行业领导者共同成立 AI-RAN 联盟
创科职业博览「Talent Power Up」提供逾3,000空缺　以生成式 AI提升人才竞争力
华为杨超斌：通信大模型加速运营商智能化转型
Lenovo在MWC 2024上发布旨在为“Power AI for All”愿景赋能的开拓性产品和解决方案
浪潮云洲成功入选2023年工业互联网试点示范名单
华为发布5G-A八大创新实践，助力运营商多路径开启5G-A商用元年
阿联酋du与华为签署战略合作备忘录，打造“5G-A Country”
舍弗勒集团与事业部首席执行官马迪斯•青克及延斯•舒勒续约
华为发布全球首个5.5G智能核心网，加速迈入智能世界
罗姆的EcoGaN™被台达电子Innergie品牌的45W输出AC适配器“C4 Duo”采用！
Sachin Katti：边缘平台有望增强AI功能
华为助力全球运营商，拥抱5G-A商用元年，引领智能世界
MWC 2024：英特尔驱动网络、边缘与企业智能化革新，加速实现AI无处不在
戴尔科技推出全新商用PC产品，助力企业打造现代化办公体验
MediaTek 推出 T300 5G RedCap 平台，适用于低功耗物联网设备
英飞凌推出 OPTIGA™ Trust M MTR，为智能家居设备轻松添加Matter标准与安全功能
高通在MWC巴塞罗那带来突破性创新成果，变革AI和连接的未来
高通推出首个支持AI优化的Wi-Fi 7系统FastConnect 7900，重新定义网联体验
高通推出全球最先进的5G调制解调器及射频系统，利用集成式AI赋能下一代5G体验
高通持续推动终端侧生成式AI变革，推出高通AI Hub赋能开发者
「香港绿色科技论坛2024」为「香港绿色周」揭开序幕 增强绿色科技与金融双引擎发展 加强本港与内地合作
是德科技亮相 2024 世界移动通信大会，展示无线领域创新成果
贸泽联手Würth Elektronik推出全新电子书 为您带来有关物联网发展趋势的专家观点
亚马逊位居IDC MarketScape全球云计算和以应用为中心的市场供应商"领导者"类别
Gartner：2024年全球AI PC和生成式AI智能手机出货量预计将达到2.95亿台
华为李鹏：激发新增长，引领5G-A商用元年
Mavenir携手英特尔为4G和5G开放式vRAN解决方案优化性能和能效
IO-Link如何将“智能”融入智能工厂
SABIC ULTEM™树脂助力BLICKFELD首款智能LIDAR激光雷达实现复杂的光学器件保持架设计
JULO 拉动 1.2 亿美元年度经常性收入，投资组合增长 50%，报告盈利
艾迈斯欧司朗推出全新用于CT探测器的512通道ADC
Nexperia现可提供采用节省空间的CFP3-HP汽车平面肖特基二极管
荣耀MWC发布AI使能的全场景战略
新一代AI笔记本电脑带来无与伦比的用户体验
Mavenir 和 Terrestar Solutions 合作加速商业部署 5G 新无线非地面网络
移远通信携手MediaTek推出Rx255G系列RedCap模组，为轻量化5G普及再添动力
华大电子荣获东风柳汽2023年度"最佳产业链贡献奖"
华为荣获六项Lightwave光通信年度创新大奖
国际最新AI算力评测标准SPEC ML即将发布，浪潮信息连任SPEC ML主席
CMOS 图像传感器为自动驾驶汽车提供视觉感知
『直播预约』与新思科技专家聊聊EDA又一重要大趋势！
报名开始！5月22-24日，集成电路制造年会广州开幕
研华发布搭载I.MX8ULP平台的OSM核心模块ROM-2620 革新AIoT终端应用
如何实现MSO 示波器更多通道的测试
深圳捷扬微电子发布全球尺寸最小、功耗最低的UWB SoC芯片
ADI扩大与台积电的合作，提高供应链产能和韧性
Supermicro通过业界领先的全新系统产品组合，将前沿AI性能推向边缘计算环境
技术、社区、商业汇聚一堂：BICS 即将亮相2024 MWC 巴塞罗那展
第三代骁龙8助力Xiaomi 14 Ultra定义移动影像新层次
北美 EMS 行业 1 月份增长 2.6
AMD 扩展电信合作伙伴生态系统，亮相 MWC 2024 展示 5G 与 6G、vRAN、Open RAN 领域先进技术
Microchip推出3.3 kV XIFM 即插即用mSiC™ 栅极驱动器，进一步扩展其mSiC 解决方案，加速高压SiC 电源模块采用
Senao Networks 推出 SX904 SmartNIC：高性能网络的突破性进展
Slovak Telekom 选中 Mavenir 融合分组核心解决方案，彰显核心型合作伙伴关系
开年大吉，天合跟踪敦煌120MW光伏发电项目成功并网
北美 PCB 行业 1 月份销售额下降 3.9
Nordic Semiconductor推出 nRF9151 SiP扩展 nRF91系列
东芝推出新一代DTMOSVI高速二极管型功率MOSFET，助力提高电源效率
米尔这款首发的国产核心板批量上市了！全志T527
电动汽车（EV）双向供电：实用且创新的电源模块使用机会
是德科技完善信号源分析仪系列产品，应对无线、雷达和高速数字应用的需求
BlackBerry 与 SANS Institute 合作提高马来西亚的网络安全能力
贸泽供应适用于Matter IoT应用的 Espressif Systems ESP32-H2-MINI-1x BLE + IEEE 802.15.4模组
联想集团：2023/24财年第三季度业绩
T-Mobile Czech选择Mavenir的云原生聚合分组核心解决方案
Mavenir和Turkcell利用新的网络自动化服务加快创新产品的上市时间
ROHM开发出车载一次侧LDO“BD9xxM5-C”，利用高速负载响应技术“QuiCur™”实现业界超优异的负载响应特性
NVIDIA 发布 2024 财年第四季度及全年财务报告
基于芯海科技CS32L015的LCD彩屏UI高效开发方案
MAXIEYE助力埃安昊铂ADAS系统C-NCAP得分率99.08%，同级第一
思特威推出具有AOV快启功能的5MP高分辨率IoT图像传感器SC535IoT
MIMO 雷达系统测试工具和技术
Cirrus Logic、英特尔和微软联手推出全新参考设计，打造“超酷、安静和高性能”的PC
新型六位半数字电压测量模块助力突破工业精密测量边界
英特尔首推面向AI时代的系统级代工
Dolphin Design宣布首款支持12纳米 FinFet技术的硅片成功流片
2024智能手表新趋势：AI与健康监测引领创新狂潮！
MCX A：新的通用MCU和资源丰富的FRDM开发平台
共筑新里程碑：炬芯科技基于Ceva IP的无线音频和AIoT芯片出货量突破1亿颗
合翔电子携手德沃克智造，开启智能仓库新纪元
Radisys发布面向工业4.0和5G专网的5G Advanced Wireless Connectivity软件
LTIMindtree与Eurolife FFH签署在欧洲和印度设立生成式人工智能和数字中心的谅解备忘录
芯科科技与Arduino携手推动Matter普及化
Mavenir和Qualcomm将加速5G高密度开放式vRAN部署
华为发布全新数据湖解决方案及全闪存新品，加速数据资产化进程
Mavenir推出由Qualcomm® 5G RAN平台支持的新一代“绿色设计”OpenBeam™大规模MIMO射频技术
是德科技成功验证 3GPP Release 16 16/32 通道发射机性能增强测试用例
横河电机为日本大型风电场提供远程操作/监控系统和视频监控解决方案
LTIMindtree推出Navisource.AI：在Canvas.AI平台上革新Procurement CoPilot
Mavenir宣布推出最新OpenBeam™无线电平台——为可持续的新一代网络树立行业标杆
STM32开发者社区：从这里开启你的STM32之旅！小白和PRO都友好
MediaTek将于MWC 2024展示多项率先亮相的智能手机生成式AI应用
如何使用LTspice获得出色的EMC仿真结果—第1部分
Microchip推出低成本 PolarFire® SoC Discovery工具包帮助更多嵌入式系统工程师轻松采用RISC-V®和FPGA设计
2024 年亟需解决的AI引擎和软件开发安全问题
利用 8 通道数字转换器系统进行闪电研究
Mobileum 被选为 NTT Communications 全球联网汽车项目的技术平台
Montoux 发布首款适用于精算师的生成式 AI Copilot
亚马逊云科技助力沐瞳应用生成式AI技术打造卓越游戏体验 赋能业务决策
Skechers推出高科技仓库，采用Hai Robotics自动化“货到人”系统
贸泽电子倾力打造新能源资源中心 为设计工程师提供丰富内容和值得信赖的产品
是德科技与英伟达在 2024 年世界移动通信大会上合作展示 6G 神经接收机设计流程
英飞凌SLI37系列汽车安全控制器获得ISO/SAE 21434标准认证
纳芯微推出NSI22C1x系列隔离式比较器，助力打造更可靠的工业电机驱动系统
IAR推出新版IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版，该版本配备经过认证的静态代码分析功能
MediaTek新一代卫星宽带、生成式AI视频创作和6G环境计算将于MWC2024亮相
电压保护器件: TDK推出用于LIN和CAN的新产品以扩展其汽车用压敏电阻系列
移远通信正式发布一站式XR产品解决方案，助力探索数字世界新纪元
面壁智能加入元脑生态，携手浪潮信息加速大模型+Agent应用落地
SKAIChips 获得Ceva 蓝牙 IP许可授权用于电子货架标签 IC
村田实现超小型0402M尺寸、支持100V额定电压的低损耗片状多层陶瓷电容器商品化
人才与技术：引领工业4.0革命的双重引擎
利用高度集成的处理器，在工厂自动化的过程中加快以太网的应用
Microchip推出业界首款提供高达25 Gbps高速网络接口的主时钟产品TimeProvider® 4500系列
贸泽电子开售u-blox XPLR-HPG-2探索套件助力快速开发高精度GNSS应用
Qorvo® 将收购 Anokiwave 以拓展其在航天、卫星通信及 5G 等市场的业务范围
英特尔® FPGA Vision线上研讨会亮点抢先看
Vishay推出采用源极倒装技术PowerPAK® 1212-F封装的TrenchFET® 第五代功率MOSFET
2023年OPPO PCT国际专利申请量位居中国企业第四
Littelfuse SM10系列压敏电阻在汽车与电子产品浪涌保护方面取得突破性进展
不负热爱与期待，西数助力斜杠青年开启多元人生
Nordic Semiconductor 与 Arm 扩展合作关系，签署最新低功耗处理器设计、软件平台和安全 IP 许可协议
凭借 800V 电动汽车动力总成设计解决“里程焦虑”问题
Pico Technology发布带宽3GHZ的高可调分辨率示波器
爱立信发布增强产品组合 聚焦性能、可持续性和开放性
u-blox推出集成GNSS的新款LTE-M模块，助力提升工业应用通信能力
甘纳仪器全新推出Q.series XL A108 2SC精密静态电流测量模块
英飞凌科技旗下Imagimob可视化Graph UX改变边缘机器学习建模
西部数据通过ASPICE CL3评估认证，满足汽车行业不断变化的需求
AMD 助力新干线运营商 JR 九州 AI 轨道检测解决方案
IO-Link改变智能工厂决策的三大原因
IU8202 适用于OWS耳机的无POP声超低功耗400mW单声道G类耳放IC方案
利用恩智浦平台加速器加速物联网开发
Microchip 获得UL Solutions颁发的ISO/SAE 21434 道路车辆网络安全工程标准认证
利普思推出全新62mm封装SiC产品组合
应用材料公司发布2024财年第一季度财务报告
芯联动力与南瑞半导体签署合作协议：将在新型电力系统深度合作
电力行业，米尔STM32MP135开发板IEC61850协议移植笔记
中国市场解耦全球应用的三种方案
光迹融微发布集成20V/10A高压效应管激光管驱动芯片LT-M2010D
星云智联为金山云打造裸金属服务器DPU解决方案，助力高端用户实现更强大更高效的上云体验
贸泽开售 Qorvo QPG6105DK Matter和蓝牙开发套件 进一步简化IoT设备开发
Mavenir为Partner Israel移动网络带来增强型4G室内覆盖
Vectara推出颠覆性的GenAI聊天模块，加速会话式人工智能开发
康郡机电有限公司获得超过4000万美元的投资，以进一步开发其革命性的智能手机成像技术
Lenovo将在世界移动通信大会（MWC）上揭幕其最新的人工智能PC和远边缘计算产品组合，向所有用户提供创新的人工智能解决方案
KakaoBank 入驻 Digital Realty 的 ICN10 数据中心以推动人工智能创新
迪普爱思在MWC 2024推进超低功耗端侧AI芯片，旨在商业化生成式AI
ExaGrid任命Rohan Cook为亚太地区销售助理副总裁
华为智能运维携手电信运营商荣获TM Forum杰出资产贡献奖
网龙推出EDA平台聚焦元宇宙教育
多维科技推出高精度磁栅传感器芯片TMR4101
春节期间最火品牌！vivo在W4-W6期间获中国智能手机市场销量市占率第一
【原创】EDA再现重磅收购！瑞萨电子91亿澳元收购Altium！
【原创】冬去春来， 国产MCU的盛夏荣景可期!
英特尔携手生态伙伴赋能端到端专网市场
OPPO 正式进入AI手机时代！与千万用户共同开启AI手机元年
Arm业绩超预期，盘后一度暴涨40%！
村田参展MWC 2024
Gartner：2024年全球IT支出预计将增长6.8%
新品! 华源智信AEC-Q100车规级AM MiniLED驱动芯片-HY8602B0QA重磅发布
天狼芯半导体荣获「2023功率半导体芯片领军企业」
芯联动力与南瑞半导体签署合作协议：将在新型电力系统深度合作
核芯互联发布760nA、微功耗、零漂移 CMOS 运算放大器CLA821
2023财年：博世集团逆势实现业务增长
环旭电子连续三年入选S&P Global可持续发展年鉴
麦格纳获得专用电驱动系统业务新订单
瑞欧盈-埃非索（ROI-EFESO）2023年工业4.0奖获奖企业正式揭幕
e络盟社区发起“极端环境实验”设计挑战赛
Allegro MicroSystems推出高带宽电流传感器技术帮助实现高性能电源转换
SABIC 推出新型 LNP™ LUBRILOY™ 改性料，进一步拓宽不含PTFE 润滑剂的材料方案组合
西门子基于多学科仿真助力电动汽车轴向磁通电机开发
Carota与 F.LAB 建立战略联盟，强化智慧座舱竞争力
TÜV莱茵为宁波汉远LED太阳能灯颁发"含回收材料产品"认证证书
OCTC成立首年"成绩单" 以开放计算标准助力中国数据中心产业生态
英飞凌旗下边缘人工智能企业Imagimob推出Ready Models, 可快速将机器学习模型投入生产
氨成为未来全球氢能基础设施的解决方案
英飞凌2024财年第一季度业绩表现强劲
芯原与新基讯联合推出5G RedCap/4G LTE双模调制解调器解决方案
意法半导体运算放大器低失调，零温漂，宽增益带宽，提高测量准确度
Softing兼容ARM 32位架构的edgeConnector产品为用户提供新的部署选项
Zinn Labs 推出基于 PROPHESEE 事件视觉传感器的视线跟踪系统，为 AI 智能镜框和 VR/MR 系统赋能
意法半导体超低功耗STM32MCU上新，让便携产品轻松拥有惊艳图效
AMD 推出 Embedded+ 架构；将嵌入式处理器与自适应 SoC 相结合，加速边缘 AI 应用上市进程
江波龙企业级存储正式量产一周年，交出亮眼"成绩单"
UL Solutions 授予 Siemens 首个使用数字建模与仿真技术认证
三星8个系列电视机通过TÜV莱茵"产品碳减排"核查
安森美公布2023年第四季度及全年业绩
Tale-Semi推出t-MOTION系列电机控制专用，SOP11封装智能半桥功率模块TP1EM500x系列
共模重磅推出5V 精密CMOS运算放大器
国产新标杆 | 鼎阳科技发布8GHz带宽 12bit高分辨率示波器
乘黄智造与拜安半导体达成战略合作，导入iQueen MES系统
LUMISSIL发布12通道高边恒流驱动芯片LT3131，支持多种接口和功能安全设计
康普观点：2024 年企业将面对的新技术、新挑战和新解决方案
汉高任命安娜为大中华区总裁
5G互联汽车的未来
新的伙伴！福迪威宣布完成收购电子测试和测量解决方案供应商EA Elektro-Automatik
实时监测TVOC浓度——中科微感新一代高性能TVOC传感器正式推出
OPTOCRAFT推出的高空间分辨率的波前传感器！
安勤推出最新HID-2340医疗平板计算机: 搭载全新Intel®第12代处理器！
【产品推介】中微爱芯零电容型触摸MCU——AiP8F35XX
信驰达CC2642R-Q1远距离车规蓝牙模块RF-BM-2642QB1I上线
世辉荣获晶丰明源“2023年度银牌经销商”
爱捷蓝牙模块，让普通的T8灯“秒变”智能
WiFi蓝牙模块WM09 | 功耗低至2.8uA，兼容性强，支持MQTT和语音输出！
芯原成都获评“年度技术赋能企业”
Supermicro推出适用于AI存储的机柜级全方位解决方案 加速高性能AI训练和推理的数据存取
霍尼韦尔宣布2023年第四季度及全年业绩 发布2024年业绩展望
华为OptiX OSN 1800系列产品以最高分蝉联GlobalData接入波分唯一“领导者”
TÜV南德向极氪智能科技颁发ISO 26262汽车功能安全流程认证证书
优傲机器人报告2023财年业绩实现强劲收官
逐点半导体为《星球：重启》手游带来高帧丝滑的视觉显示体验
中国移动和华为联合打造的“移动云手机”荣获2023年ICT优秀案例
中微半导体设备（上海）股份有限公司声明
NECTO Studio 6.0赋能开发人员使电路充满活力
DesignCon2024 | 芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI/PI/多物理场分析”EDA解决方案
e络盟与Würth Elektronik合作推出家电产品活动
英飞凌与Framework携手推出具有先进USB-C连接功能的可轻松升级、定制和维修的笔记本电脑
SignatureIP 推出新款 iNoCulator NoC 配置工具并提供免费试用
是德科技推出带宽超过50 GHz示波器探头
Cadence 推出全新数字孪生平台 Millennium Platform，提供超高性能和高能效比
康普观点：5G室外无线连接的“绿芽”正在萌发
Aetina发布首款采用NVIDIA Ada Lovelace架构的MXM图形模块
示波器12bit“芯”趋势，如何实现更高测量精度？
Taoglas 在圣地亚哥使用 MVG 的SG 24系统增强测试能力
英特尔携手生态伙伴展示OPS 2.0，引领教育及视频会议技术新潮流
DEKRA德凯为路特斯机器人颁发ISO 26262 ASIL D认证证书
华为国网盐城微碳慧能科创产业园项目斩获Energy Globe World Award全球大奖
优炫数据库与KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证
IBM Storage Ceph：现代数据湖仓的理想技术底座
意法半导体：SiC新工厂今年投产，丰沛产能满足井喷市场需求
与爱同行，“益”起行动——村田中国携手员工共筑美好社会
纳芯微发布通用运算放大器新品NSOPA系列，车规/工规一应俱全
恩智浦发布新一代MCX A微控制器，凭借升级的MCU功能和完善的开发平台，推动更多创新技术
Boomi获得两项人工智能创新专利
Unity 现正式支持 visionOS 平台，赋能Apple Vision Pro应用创建
华特迪士尼影业与Pixelworks首次签署多年协议以共同推广TrueCut Motion "电影感高帧率" 技术
Exterro 宣布推出生成式 AI 电子披露助手
Alphawave Semi携手Teledyne LeCroy推出PCIeⓇ7.0 信号发生和测量技术
Vishay推出超小型高集成度的可见光敏感度增强型高速PIN光电二极管
Cadence 发布全新 Celsius Studio AI 热分析平台，显著推进 ECAD/MCAD 融合
思特威推出0.7微米5000万像素图像传感器SC5000CS，以卓越成像性能赋能智能手机影像系统
Littelfuse最新款超小型7 mm磁簧开关提供更高可靠性、更长使用寿命
艾为推出双路LED驱动IC——AW36501DNR
星曜半导体又一DiFEM新品发布，对标国际一流友商产品，持续丰富射频模组芯片系列产品
清纯半导体推出1200V / 3.5mΩ SiC MOSFET芯片
Kioxia产品与Hewlett Packard企业服务器一起伴随太空发射任务前往国际空间站
TCL实业携全球最大QD-Mini LED FPD商显屏及智慧酒店解决方案亮相ISE 2024
江波龙构建完整的存储芯片垂直整合能力
LeddarTech 发布 2023 年全年业绩报告
DigiLens与领先的电子系统和设计（ESDM）制造商Kaynes Technology India Limited携手扩展技术生态系统，为实现全球规模做准备
TCL电子（01070.HK）2023年全球TV出货量同比逆势上升

发布日期: 2024-01

Pickering 推出业界首款具有 5kV 隔离能力的微型 SIP 舌簧继电器
OPPO超影像大赛“龙年一拍封神”月度征集投稿开启！
2023 年，DigiKey 新增了 450 多家供应商和 170 万种新零件
Diodes 公司推出双通道高侧开关为汽车应用提供耐用的保护功能
FlexEnable 推出用于AR和VR应用的柔性有源光学评测套件
田中贵金属工业确立了附着在真空成膜装置构件上的贵金属的新回收方法
M12028 内置快充协议、Type-C输入2/3/4节锂电池5A大电流充电管理IC方案
适应快速变化的业务需求，人工智能/机器学习将为 DevOps 注入全新活力
Nubis Communications和Alphawave Semi首次演示光学PCI Express 6.0技术
Ververica在新加坡的阿里云人工智能与大数据峰会上展示了数据流处理
国芯科技与英创汇智结缔战略合作，携手推进新能源汽车线控底盘产品技术提升和芯片国产化
希荻微推出带保护功能的USB Type-C 模拟音频开关芯片
西安立芯光电推出新一代1470nm高功率半导体激光芯片
Kioxia推出业界首款面向汽车应用的UFS 4.0版嵌入式闪存器件
浪潮信息NF5180G7刷新SPECjbb纪录 算力新王者1U双路支持32个固态硬盘
Siren 14推出采用AI技术并可通过移动设备访问的警务安全功能，提供简化的搜索界面
长光辰芯重磅发布GSENSE3243BSI——引领下一代sCMOS图像传感技术
零畸变，零门槛｜OPT（奥普特）发布扫描测量传感器
Power Integrations推出InnoSwitch5离线反激式开关IC
英飞凌推出先进的混合型ToF（hToF）技术，赋能新一代智能机器人
加速拓展海外市场，三安半导体亮相NEPCON JAPAN日本国际电子展
SSL推出4000 B Dynamics 500系列模块回归根源
TDK推出高浪涌冲击电流能力的SMD型压敏电阻
LeddarTech 董事会任命 Sylvie Veilleux 和 Lizabeth Ardisana 为董事
硕特扩展了成功的 FMAB NEO 系列单相滤波器，推出适用于要求严苛应用的全新高性能版本
莱迪思在国际科技创新节荣获“年度产品创新奖”
莱迪思荣获汇川技术（Inovance）优秀质量奖
四方维公司明星产品ECAD模型成为元器件的新标配
瑞萨面向电机控制应用推出性能卓越的RA8 MCU
数据中心的风险与对策
村田将2016尺寸、具有行业超高水平的低直流电阻、支持大电流且高耐压的车载用金属功率电感器实现商品化
Qorvo® 推出D2PAK 封装 SiC FET，提升 750V 电动汽车设计性能
思特威发布2023业绩预盈公告，Q4实现净利润盈利
亚信电子推出新一代PCIe转多I/O(4S,2S+1P,2S+SPI,LB)控制器
Celgard 和 Æsir Technologies 建立战略联盟以推动镍锌电池、锌空气电池和锂锌电池的产业变革
合作共赢：亚科鸿禹携手Chips&Media，提供成熟完善的Video Codec/ISP/NPU IP和验证系统
英飞凌XENSIV™杂散场稳健型线性TMR传感器，可实现工业和消费应用中的高精度长度测量
均衡电流，实现车规智能驱动器的最佳性能
OPPO百万欧气新春有礼，最高享优惠800元
中微半导通过ISO 26262汽车功能安全ASIL D流程认证
使用SEMulator3D进行虚拟工艺故障排除和研究
什么是数据采集DAQ？
Autosilicon发布面向电动汽车和储能系统的24通道电池诊断IC
村田开发出能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器
英飞凌与格芯延长汽车微控制器长期供应协议
大华股份与国家信息中心签署战略合作协议
信驰达科技多款TI CC2340R5系列低功耗蓝牙模块强势上线
能利芯科技推出全新12V转1V高密度电源模块——VR12N80U1009BAA
P-DUKE 博大电源推出用于国防与铁路，高度整合的DC/DC前级滤波器
天津森特奈电子推出IO-Link压力传感器
创投集团合作子基金投资企业耀宇视芯发布国内首颗空间定位协处理芯片，助力VR/AR行业破局
黑芝麻智能与LeddarTech达成战略合作
北京联通和华为完成5G-A规模组网示范，开启首都5G新阶段
LambdaTest将三星Galaxy S24系列纳入其真实设备云，以此引领市场潮流
多维科技推出车用数字式磁角度传感器芯片TMR3365
OPPO荣获2023年科技企业先锋榜年度创新企业
英飞凌与Wolfspeed扩展并延长多年期 150mm 碳化硅晶圆供应协议
天壤加入元脑生态，携手浪潮信息让企业大模型开发普适化
意法半导体公布2023年第四季度和全年财报
Deutsche Telekom授予Mavenir云原生消息传递合同，推动欧洲四类网络的5G准备工作
泰雷兹和Quantinuum推出入门套件，帮助企业为未来的后量子加密变革做好准备
黑芝麻智能亮相CES 2024，智能驾驶产业"芯"势能席卷全球
霍尼韦尔与恩智浦半导体携手合作，共同推动加强楼宇能源智能管理
星云智联首款自研DPU ASIC芯片一版流片成功
国芯科技：新一代汽车电子MCU产品“CCFC3007PT” 内部测试成功
时代速信发布卫星通信地面终端低噪放芯片
战略合作 | IAR全面支持云途车规级MCU
Mobileye发布2023年第四季度、全年财报和业务概况
英飞凌携手盛弘电气拓展储能市场， 共同推进绿色能源发展
电机控制芯片可靠性新标杆，德普三大系列MCU重磅发布！
TÜV莱茵汽车电子EMC实验室获上汽研发总院K1L2授权认可
TVU MediaHub云调度----革新媒体信号路由
百事公司启动第二届亚太“绿色加速器项目”，加速孵化突破性可持续方案
英飞凌与安克联合成立创新应用中心，携手发力PD快充领域并推动节能减碳
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产
有助于强化电网的电池管理技术
IBM 发布 2023 年第四季度业绩报告：业务基本面全线增长，利润和现金流表现强劲
邀请体验！数据中心AIOps智能运维标杆 浪潮信息InManage全新升级
2024 年工程师不可错过的 AI 主要发展趋势
干货 | 通过10BASE-T1L连接实现无缝现场以太网
Microchip 发布PIC16F13145系列MCU，促进可定制逻辑的新发展
面向下一代数据中心的全新CXL 3.1控制器IP
Vishay推出新款全集成超小型接近传感器，待机电流低至5 μA
瑞萨推出全新四通道视频解码器，助力车载摄像头实现经济型环视应用
OPPO AI手机再进化！Find X7系列支持全球首个AI超清合影
思特威发布工业机器视觉面阵CMOS图像传感器SC038HGS
共筑未来 | 鼎桥通信携手合作伙伴打造海尔5G Inside方案商用
山东粤海金与山东有研半导体开展碳化硅衬底片业务合作
黑芝麻智能携手均联智行及其子公司均联智及（NESINEXT）亮相CES 2024，聚焦跨域融合趋势
旺矽科技先进半导体测试部门实现高达110 GHz的可追溯射频校准突破
168元！专注工业产品开发的瑞米派强势来袭，兼容树莓派扩展模块
黑芝麻智能与Nullmax深化战略合作
持续创新，质胜未来，加速光伏成为主力能源 | 华为发布2024智能光伏十大趋势
智邦国际与KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证
e络盟最新一期《e-TechJournal》深入探讨工业4.0
利用高带宽任意波形发生器实现脉冲激光器的精准控制
艾迈斯欧司朗引领HOD技术创新，提升驾驶安全
推动R2X建设，普渡科技携手云迹科技共塑行业新生态
持续深耕中国市场：MathWorks 公司荣获 2023 车规芯片大赛最佳合作伙伴奖！
西班牙塞维利亚足球俱乐部利用 IBM watsonx 生成式 AI 改变球探的工作方法
PI Expert + SnapMagic – 可在短短几分钟内完成从电源设计到PCB布局的整个过程
英飞凌推出新一代 ZVS 反激式转换器芯片组，适用于先进USB-C PD适配器和充电器
SGS助力美的楼宇科技加入SBTi 持续践行绿色战略
上海松柏无铅氧氧气传感器新品发布
Littelfuse推出用于电动汽车锂离子电池组的先进过温检测解决方案
新品上市 | FIT5X数字称重传感器，旋转式灌装行业的变革
Vector正式推出支持智芯Z20K14xM标准开发板的MICROSAR评估软件包
Mouser与Ambiq签署全球分销协议，推出超低功耗人工智能 MCU
面向汽车及工业近中距离LiDAR应用，Coherent高意推出VCSEL照明模块平台
逐点半导体为一加12国际版智能手机带来出众游戏体验
瑞彩电子推出系列化高密、高效、高可靠AC-DC, DC-DC砖类电源模块
能利芯科技最新推出48V转12V超高功率密度电源模块——FR04N80U2317BDI
TDK 推出适用于 DIN 导轨和直流应用的单相 EMI 滤波器
软通动力天鹤数据复制服务系统V1.0获得华为技术认证书
Sondrel 完成数十亿 5 纳米晶体管芯片设计
Gartner：2023年全球半导体收入将减少11%
【直播预约开启】思尔芯如何助力新型数字芯片高效设计
芯使命，芯征程 | 思睿达微电子东莞分公司成立！
Kodak Alaris 荣获 Keypoint Intelligence 颁发的 BLI 2024 年度精选奖
ROHM推出实现业界超快trr的100V耐压SBD“YQ系列”
干货 | 利用低电平有效输出驱动高端MOSFET输入开关以实现系统电源循环
意法半导体智能执行器 STSPIN 参考设计整合电机控制、传感器和边缘人工智能
国微感知新品推荐：激光对焦雷达AS01
华讯利用亚马逊云科技打造安全托管服务与产品组合
LPS发布全新品牌形象 拥抱联想 "AI for All" 数字化转型之旅
全新BMW 5系，不论油电，将BMW经典驾驶乐趣带入新时代
【新品发布】车载双通道CAN FD数据存储终端 - 不负所期，“龙”重登场！
Allseated 推出全新创新技术平台 Prismm，进入发展新纪元
上海 THECO 与 TREXEL, INC. 达成突破性合作，将引领电动车市场前沿发展
软通动力子公司鸿湖万联战略签约鄂尔多斯工业互联网平台
天合储能获评BNEF Tier 1一级储能厂商 (2024Q1)
Cadence 推出新版 Palladium Z2 应用，率先支持四态硬件仿真和混合信号建模技术来加速 SoC 验证
为什么先进制造业必须培养技能人才
金融企业2024年需要关注的两大DevOps趋势
经纬恒润国内首个基于Mobileye EyeQ™6的高级驾驶辅助系统即将量产
Pure Storage: 2024年人工智能和可持续将推动中国市场技术应用与人才发展变革
10BASE-T1L MAC-PHY如何简化低功耗处理器以太网连接
莱斯能特推出TDM/I2S接口高性能MEMS加速度传感器RS2130
虹科新品 | 引领时代，CAN FD版本震撼发布！全新PCAN-GPS FD模块，重新定义智能连接！
新品发布丨支持高速输出点位的 iR-ETN40P以太网I/O模块来了！
Wi-Fi Alliance选用 RUCKUS Wi-Fi 7 平台作为Wi-Fi CERTIFIED 7 互操作性认证测试平台
TÜV莱茵与库卡达成战略合作 引领移动机器人行业高质量发展
引领 CES AI 风潮：技嘉推出 AI 电竞笔记本电脑、RTX 40 SUPER 显卡及 OLED 电竞显示器
Gartner：浪潮信息居全球服务器份额第二，中国第一
国家级工程师大奖来了！“国家工程师奖”表彰大会举行！附获奖名单！
从 4000家企业中脱颖而出 奎芯科技荣登2023Venture50新芽榜
SGS苏州10米法半电波暗室投入运营
远铸智能助力嘉立创突破大尺寸3D打印服务业务
荣耀Magic 6系列通过TÜV莱茵全局护眼3.0认证
安霸发布前端 AI 开发者平台：Cooper™
上海首家第三方整车OTA测试实验室携手MVG 填补智能网联汽车测试领域空白
大疆行业首款智能三维修模软件「大疆智模」发布
Microchip推出10款多通道远程温度传感器
博世中国荣膺2024“中国杰出雇主”第二名
Gartner：2023年第四季度全球PC出货量增长0.3%，但全年下降14.8%
致瞻科技采用意法半导体碳化硅技术，提高新能源汽车电动空调压缩机控制器能效
英飞凌推出适用于DC-DC POL应用且内置快速COT架构的12 A和20 A同步降压稳压器
生成式人工智能增强数字商务的三种方式
为刻蚀终点探测进行原位测量
美光率先上市基于LPDDR5X的 LPCAMM2内存模块，变革PC用户体验
ICDIA 2024官宣！ 9月我们相聚无锡
Ceva宣布与印度排名第一的音频和可穿戴品牌boAt建立战略合作伙伴关系 携手提升无线音频体验
意法半导体与 Sphere Studios 联合打造全球最大的电影摄影机图像传感器
纳芯微正式成为AEC汽车电子委员会成员
全国产六核CPU商显板，米尔-芯驰D9360高性能高安全显控方案
高通和三星为首个Galaxy AI赋能的Galaxy S24系列智能手机带来迄今为止最先进的骁龙移动平台
大疆发布专业音质无线麦克风DJI Mic 2，即日起正式发售
泰克客户服务日引入新角色，全新4B混合信号示波器激发探讨热潮
思尔合作，芯路共赢：20年国产EDA的创新与驱动
得瑞领新与KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证
浪潮信息与英特尔联合发布全球首个全液冷冷板服务器参考设计
TÜV莱茵与小鹏汽车达成战略合作，推动新能源汽车驶向价值新高地
罗克韦尔自动化发布《可持续发展2023年度报告》
Melexis首创Triphibian™技术可实现MEMS压力敏感元件革新
6D Technologies 宣布与 AWS 达成创新电信云化合作
IDC ：2023 Q3浪潮云海超融合位列中国前三！金融、能源市场第一
源2.0大模型适配LLaMA-Factory框架 微调训练快捷高效
QNAP 推出 Thunderbolt™ 4 全快闪 NASbook，创新支持 M.2 SSD 热拔插，影音工作者的专属工作机
Gartner：2023Q3浪潮云海超融合位居亚太前三，增速35%
思尔芯国微芯强强联手，打造本土EDA数字全流程
是德科技与英特尔携手完成负载均衡单节点2100万连接新建性能测试
DEKRA德凯为思特威颁发 ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证证书
时代速信发布业内首款基于国产SOI工艺的波束赋形芯片
极睿微发布高分辨、高性能、高集成度FMCW雷达传感器芯片组
瑞士EM微电子发布同类产品体积最小，功耗最低emb|bleu蓝牙 5.4 芯片
Coherent高意推出点阵投射器模块，面向消费电子产品、机器人和自动驾驶汽车领域深度传感应用
创新永不止步 | HE系列激光传感器迎来重大升级！
低 IQ 技术可实现更高效的电源管理
2023年移远车载全面开花，智能座舱加速进击
瑞萨推出其首款集成闪存的双核低功耗蓝牙SoC并实现最低功耗
比亚迪重磅发布整车智能战略，引领智能化发展新方向
Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件，针对高功率服务器、可再生能源、工业电力转换领域扩展产品线
Vishay为其高性能红外接收器模块推出升级版
大联大诠鼎集团推出基于Innoscience产品的1KW DC/DC电源模块方案
思瑞浦与IAR携手共筑嵌入式开发生态
TDK推出可检测障碍物的超声波传感器模块演示套件
联想Yoga Pro 9i笔记本获颁TÜV莱茵"感知立体色域"认证证书
电感器: TDK 推出用于汽车A2B®应用的高耐久性电感器，运行温度最高可达150 °C
万科携手华为升级全屋智能体验，引领地产行业发展新趋势
Ossia和TCL将合作推出Cota Real Wireless产品
沙特stc联合华为成功商用核心网自动化方案，斩获GTA2023“年度最佳自动化项目奖”
浪潮信息八路服务器创SAP SD评测最高性能
Ceva与凌阳科技扩大合作 将蓝牙音频技术引入用于无线扬声器、音箱和 其他无线音频设备的airlyra SoC系列
浪潮云洲助推全国首个中小企业数字化转型促进中心建设
让数字世界坚定运行 | 华为发布2024数据中心能源十大趋势
Peplink 成为首家授权 Starlink 技术服务商
加速全球普及！移远通信Wi-Fi HaLow模组FGH100M率先通过CE、FCC认证
大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车通用评估板方案
IBM发布《2023年全球AI采用指数》：生成式AI最快产生影响的企业用例----IT 自动化、数字劳动力、客服
海辰储能（Hithium）将向Powin提供5GWh电池
英发睿能N型TOPCon电池测试效率达26.61%，行业第一梯队
ExaGrid宣布推出全新高密度2U产品系列，助力提高机架空间效率
下一代楼宇控制器 开启智能新体验
英特尔Christy Pambianchi：建立密切的社区伙伴关系
干货 | 机电执行器需要智能集成驱动器解决方案以增强边缘智能
时空壶在CES 2024上发布全球首款AI同声传译器X1
OPPO与Keep达成战略合作，共同探索运动智能化
专业评委，百万激励，投出你的人生照片——OPPO 2024超影像大赛全球投稿开启
官宣了！新思科技350亿美元拿下Ansys！
应对近地轨道（LEO）卫星通信系统设计挑战
携手启航，共塑未来 —— 炬光科技成功完成并购瑞士SUSS MicroOptics SA，进一步巩固微纳光学领域的全球领先地位
Ceva和炬芯科技共建里程碑 Ceva助力无线音频和AIoT处理器出货量突破1亿
Ceva 与 THX Ltd. 合作为可听设备、消费产品和移动产品带来优质空间音频体验
Ceva 联同汽车和边缘人工智能领域全新合作伙伴，扩展业界领先 NPU IP 的人工智能生态系统
米尔电子2023年度大事记丨2023砥砺奋进，2024扬帆远航
TI AM335x升级AM62x，迎3000元现金大奖！
筑基石，促应用，拓生态，英特尔推动AI技术发展迈向新阶段
2023Venture50揭晓，亿铸科技荣登新芽榜
非常见问题第217期：以太网和工业应用中防范浪涌事件的理想方法
始于世纪初的创新，数字隔离技术在边缘端建立智能时代的物理安全屏障
亿铸科技荣获2023中国半导体芯片设计创新奖
英飞凌扩展集成嵌入式纠错码（ECC）的抗辐射异步静态随机存取存储器（RAM）产品线，适用于航空等极端环境
奇瑞汽车高端品牌星途携手Mobileye与伯特利 ADAS，在中国推出首个云增强驾驶辅助系统
Littelfuse最新超小型12.7 mm磁簧开关提供更高可靠性、更长使用寿命
亚信电子推出全新IO-Link设备软件协议栈解决方案
CES 2024：定义未来的全球科技平台
Cognizant 与 Microsoft 合作推出了新一代人工智能创新助手，赋能 Cognizant 员工不断创新
ROHM开发出使用1节锂离子电池也能高速清晰打印的热敏打印头
艾迈斯欧司朗与Movano Health携手，为女性打造生活方式精确监测解决方案
2024 年及以后的量子生态系统发展趋势
CV3 域控芯片家族又添两员！各档规格完整覆盖，软件功能全面兼容
瑞萨推出带有增强外设的RZ/G3S 64位微处理器，应用于物联网边缘和网关设备
持续领先丨紫光同芯基于R52+内核的车规MCU获功能安全最高认证
直播预约 | 戴西软件创始人、董事长、总裁唐维昌谈工业仿真软件的现状与未来
大联大友尚集团推出基于onsemi产品的3KW高密度电源方案
直击CES 2024：国产存储新势力首次亮相 2024 CES展，以创新产品赋能新科技
ABLIC推出业界最小封装、5.5V工作、1A输出的 车载用降压型DC-DC控制器「S-19954/5系列」
从源头出发，浪潮信息智能备电控制方案提升数据存储可靠性
Gartner：2023Q3浪潮信息存储装机容量连续11季度稳居全球前三
超聚变获TÜV南德全球首个数据中心服务器智能认证标志
山东普正与KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证
SmartFactory AI Productivity可在更短时间内自动调整派工规则参数
TCL"未来纸"显示技术助力松鼠Ai S20智能学习机，全球首个智适应教育大模型亮相CES
Infosys将收购领先的半导体设计服务提供商英世米
软通动力再次荣登中国新经济500强榜单
协鑫获NTPC 1.1 GW光伏组件供应订单
DEKRA德凯大湾区AIoT实验室获全球首批Wi-Fi 7认证资质
英飞凌承诺制定科学碳目标并将气候战略扩展至供应链
天地一体 共赴芯程 | 2024紫光展锐6G与天地一体化技术发展研讨会成功
将 AI 融入零售业：调研报告揭示出推动零售业技术进步的最新趋势
森特奈领先推出IO-Link传感器
TCL实业获40逾项CES 2024大奖，全球最大QD-Mini LED电视成大赢家
中恒微推出应用于DC 1500V光伏储能系统的ANPC拓扑950V模块
多功能IC包装转换机——一台设备即可实现同一物料的多种包装形式快速变换
趋动科技携手SmartX推出提供AI算力池化的超融合平台解决方案
荣耀Magic6及Magic V2 RSR获SGS Premium Performance金标认证
Raythink与FICG签署战略合作协议
工业和信息化部中小企业经营管理领军人才“促进大中小企业融通创新”专题培训正式启动！欢迎报名！
工业和信息化部中小企业经营管理领军人才 “促进大中小企业融通创新”专题培训 (2022-2023 年度）报名表
三菱电机×合肥欣奕华 | 泛半导体行业合作共赢新布局
能利芯科技推出带内置数字接口的高密度DC/DC模块电源产品——EPS12N150UQPDI
高通CEO安蒙2024 CES主题对话：在AI时代，用户将如何与终端进行交互
绿联在CES2024宣布将在海外发布新一代私有云存储设备
AI 浪潮席卷 CES 2024 技嘉 AI 电竞笔电隆重登场
Allegro MicroSystems推出双极输出Power-Thru IC 扩展隔离栅极驱动器产品组合
领创未来，荣耀Magic6系列旗舰手机正式发布，售价4399元起
提高交通安全，麦格纳推出预防危险驾驶的新技术
TCL旗舰电视机获颁TÜV莱茵"真实视觉体验"认证证书
连接的力量：洞见智能家居
TCL华星在CES 2024上以最新显示技术赋能更先进、更互联、更健康的未来
埃森哲《技术展望2024》揭示AI "人性化"的重大转变
意法半导体公布新的公司组织架构
未来科技无处不在：CES 2024开幕 展示人工智能、可持续发展及移动出行领域的创新科技
恩智浦荣登“2023年大中华区最佳职场”榜单
避免四个误区，在中国落地切实可行的安全管理体系
AI for AUTO赋能汽车智能化 联想车计算全产品矩阵亮相CES 2024
加快推进新型工业化，首届国际传感器&仪器仪表&物联网展览会将于2024年6月在长沙举办
共筑数字雄安 软通动力携旗下成员企业与雄安联通达成战略合作
瑞萨收购Transphorm，利用GaN技术扩展电源产品阵容
Algorized 在 CES 2024 发布突破性传感技术
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的多频WiFi路由器方案
全新理光A3图像扫描仪震撼上市，容量更大、速度更快（RICOH fi-8950、RICOH fi-8930 和RICOH fi-8820）
赋能旗舰级智能手机主摄应用，思特威推出全新5000万像素1/1.28英寸图像传感器SC580XS
凌华科技推出完整的工业级平板电脑解决方案
从模拟示波器到下一代模拟信号测量，示波器创新经过怎样的历程？
Nexperia推出新款LCD偏压电源IC，助力显示设备实现高性能表现
MediaTek AI超级分辨率技术助力海信智能电视流媒体内容显示画质提升
英飞凌携手Aurora Labs为汽车行业提供优化的预测性维护解决方案，提升驾驶安全至全新水平
全新戴尔UltraSharp显示器重塑视觉体验，优先获得五星眼部舒适度认证
HL Mando宣布与亚马逊网络服务合作
超低功耗、更高性价比！移远通信推出KG200Z LoRa模组
SLB宣布与Geminus AI合作
ADI部署SambaNova套件，推动生成式AI在企业级实现突破
Seyond全品类亮相CES，推动高性能激光雷达行业认可
DEEPX在CES 2024上发布All-in-4人工智能整体解决方案
RIKEN 选择 Quantinuum System Model H1 用于日本的大规模混合量子超级计算平台
IBM咨询与长城汽车达成长期合作协议，以集成供应链为切入点助其构建全新价值管理体系
多维科技推出TMR215x系列线性传感器芯片
ALIENWARE外星人笔记本迭代升级，非凡性能成就进阶游戏体验
创新敢为，TCL实业携115吋全球最大QD-Mini LED电视及移动智能终端解决方案登陆CES 2024
2023高速接口发展与技术论坛年会圆满落幕，直播回顾已上线！
荣耀MagicOS 8.0发布，定义新一代人机交互
ALIENWARE外星人发布全新电竞外设，助力玩家战至巅峰
新一代电驱动产品亮相麦格纳CES 2024
创新从未止步，ALIENWARE外星人发布两款全新QD-OLED游戏显示器
TCL全新系列手机和平板亮相CES 2024, “未来纸”（NXTPAPER）技术进入3.0时代
捷蒽迪推出1/4砖型1500W数字电源模块
安霸发布 N1 系列生成式 AI 芯片，支持前端设备运行本地 LLM 应用
黑芝麻智能亮相CES 2024，智能驾驶产业“芯”势能席卷全球
CES 2024：“歌尔方案”助力消费电子产业升级
江波龙亮相CES2024，前沿存储技术备受瞩目
技嘉科技(GIGABYTE)的人工智能实力在“2024消费电子展”(CES 2024)上展露头角
CES 2024: 英特尔进军汽车市场，加速实现“AI无处不在”
MCU 如何在机器人电机控制设计中提高系统性能
霍尼韦尔与ADI携手推动楼宇自动化创新变革
SGS与联想成立联合实验室并为其颁发QTL认可实验室资质
CES 2024高通中国“汽车朋友圈”亮眼：展示舱驾融合、智能座舱合作成果，共创AI机遇
高通与博世在CES 2024展示支持数字座舱和驾驶辅助功能的全新车载中央计算平台
移远通信推出两款Wi-Fi 7模组新品，赋能无线连接巅峰体验
LTIMindtree 推出混合云管理平台 Canvas CloudXperienz
高通在CES2024上开启出行全新时代
芯原携手趣戴科技扩展手表GUI生态系统，以提升用户体验
MediaTek持续拓展Wi-Fi 7全球生态系统，首批Wi-Fi 7认证产品亮相CES 2024
恩智浦率先推出28 nm RFCMOS雷达单芯片系列 助力软件定义汽车构建ADAS架构
技嘉发表全新 OLED 战术型电竞显示器阵容 搭载 DP2.1 UHBR20 显示器于 CES 亮相
HL Mando和HL Klemove将参加CES 2024，展示车辆相关的机器人和软件
UL Solutions 首次演示面向 Windows 开发的 UL Procyon AI 推理基准测试 | 该演示在 Snapdragon 峰会中进行
TDK和固特异将合作推动轮胎智能技术的发展
ABLIC汽车用功能安全标准“ISO 26262”的开发过程获得德国第三方认证机构认证
大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的蓝牙音箱开发板方案
CR6890A VS XX2365对比测试大揭秘，看完就知道怎么选了！
Ceva 扩展Connect IP 产品组合推出面向高端消费和工业物联网的 Wi-Fi 7 平台
性能体验齐升级！技嘉于 CES 发表双品牌崭新 16 寸AI 电竞笔电
芯原推出面向下一代数据中心的全新VC9800系列IP
加速度的全新维度：博世推出全球最小的可穿戴和耳穿戴设备用 MEMS 加速计
博世推出用于全身运动追踪的尖端智能互联传感器平台
芯原第二代面向汽车应用的ISP系列IP已通过ISO 26262 ASIL B和ASIL D认证
学子专区——ADALM2000活动：电感自谐振
区域制造不仅仅是一种防御型战略
直击CES 2024｜西门子瞄准沉浸式工程和人工智能，驱动工业元宇宙创新
2024年国际消费电子展：博世科技助力消费者实现能源的可持续利用
奇景光电推出升级 WiseEye全时智能感测模块解决方案
新华三与浙江移动携手 共启智算新篇章
LeddarTech 在嵌入式平台上推出 LeddarVision Surround-View 高级公路辅助软件堆栈
德州仪器携新款汽车芯片亮相 CES 2024，助力打造更智能、更安全的汽车
不受温度变化影响，高精度放大传感器信号！ROHM开发出零漂移运算放大器“LMR1002F-LB”
【新品发布】如何扩展多路以太网口？DPort-MM给你支招！
CES 2024（国际消费类电子产品展览会）专题
戴尔XPS系列焕然新生：未来主义极简美学与AI智能的完美融合
华为光传送OSN 9800系列产品荣获GlobalData骨干和城域波分领域“领导者”桂冠
AI 次时代！技嘉推出 GEFORCE RTX 40 SUPER 系列显卡
智化科技携手南洋理工，推进首个纳米材料自动化研究平台
安森美和理想汽车续签战略协议，共同打造下一代800V智能电动车
绿联将在CES 2024上推出扩展后的设备存储解决方案和电动汽车配件
博通集成发布BK7258低功耗音视频解决方案
天合储能位列BNEF储能产品及系统集成商可融资性榜单全球前五
SGS为晶澳科技新品颁发海上光伏组件性能认证 护航光伏海上应用
生成式 AI 通过 NVIDIA Isaac 平台提高机器人的智能化水平
电动汽车制造商纷纷选择使用NVIDIA DRIVE实现自动驾驶
NVIDIA 在 CES 2024 上展示游戏、创作、生成式 AI 和机器人领域的创新成果
借助 Tensor Core GPU、LLM和适用于RTX PC 和工作站的工具，NVIDIA为数百万用户带来生成式AI
NVIDIA 与开发者合作用 NVIDIA ACE 为游戏和应用带来栩栩如生的虚拟角色
GeForce RTX 40 SUPER 系列：全新产品游戏首秀， AI 超能力创造宇宙
OPPO Find X7 Ultra 发布即封神，定义移动影像的终极形态
OPPO发布封神旗舰Find X7 ，打造全面超越Pro的旗舰标杆
康普入选美国《新闻周刊》“2024年美国最具责任感企业”和“2024年美国最佳多元化工作场所”榜单
DevSecOps 中的AI：从“智能副驾”到“自动驾驶”
CES 2024 亮点不容错过
平煤神马与乾晶半导体签订战略合作协议
光迅科技推出自研方案10G/25G Tunable模块产品
安森美发布直流超快充电桩方案，解决电动汽车普及的关键难题
深圳阿珂法推出荧光光纤温度传感器MSP1
新品发布丨盛密4系列新款溴化氢气体传感器4HBr-20
深圳阿珂法推出荧光光纤温度传感器MSP3
森萨塔推出首款A2L制冷剂泄漏检测传感器
新品发布丨盛密4系列硅烷气体传感器4SiH4-10和4SiH4-50
亚科鸿禹与京微齐力建立深度合作，VeriTiger系列FPGA原型验证工具加速国产FPGA芯片系统级验证和软硬件协同开发
融硅思创｜新一代电子雷管芯片RG24plus全球发布
年度回顾 | 英特尔用“芯”为可持续发展加速
博通集成发布BK7257 AirPlay 2.0音频解决方案
UL Solutions 与 Hyundai Mobis 签署谅解备忘录
博通集成发布BK3633 Apple Find My网络配件解决方案
东芝电视音画享受：让卓越延续
博通集成宣布在其Wi-Fi芯片组上集成Alexa Connect Kit
UFS 4.0是如何帮助手机加速的？
紫光展锐M6780丨画质增强——更炫的视觉体验
弥费科技正式启用临港生产基地暨全球研发中心
意法半导体公布2023年第四季度及全年财报和电话会议时间安排
百家跨国公司看中国丨意法半导体曹志平：持续完善在华产业链部署
最强人像再封神！Find X7 系列首发全新哈苏回眸人像
长焦封神，影像迎来终局！Find X7系列将搭载全球首创双潜望
现代摩比斯选用风河Wind River Studio加速软件定义汽车开发
满帧战神，强悍芯生！ 荣耀X50 GT正式发布，首销1999元起
驿天诺推出芯片全自动化测试解决方案
希荻微推出带OTG的可I2C调节3.6A单节电池充电芯片
瑞得霖科发布32通道高清IP多画面处理器
Broadsens (博传科技)推出工业级无线惯性(姿态)传感器 SAG200
申矽凌推出I3C接口的数字温度传感器芯片CT7511，解决复杂系统的低延时温度挑战
四川光恒Combo 50G&XGS&GPON OLT QSFP-DD光模块荣获2023年ICC“优秀技术奖”
DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024获评领先的AI物联网解决方案
LeddarTech 任命 Oren Dayan 为产品线管理和业务发展副总裁
智原与Arm合作提供基于Arm Neoverse CSS的设计服务
夏普将现身美国顶级科技盛会 CES 2024
AMD 重塑汽车产业，以先进 AI 引擎及增强的车载体验亮相 CES 2024
高通推出第二代骁龙XR2+平台，加速MR体验新浪潮
英特尔任命Justin Hotard为执行副总裁兼数据中心与人工智能事业部总经理
一加Ace 3智能手机首发搭载逐点半导体X7 Gen 2视觉处理器
SECORA™ Pay支付安全解决方案用LED“点亮”支付卡，提升非接触式支付体验
纳芯微推出低功耗霍尔开关 NSM107x系列
线上预约量超百万！OPPO封神旗舰热度空前，Find X7实力诠释未发先火
索斯科推出迷你嵌入式铰链固定轻型门板与盖子
乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议
openGauss summit 2023 | 共建开源生态，软通动力天鹤数据库正式发布
软通动力子公司鸿湖万联与鸿蒙生态服务公司签署战略合作协议
市级“独角兽”培育企业发布，亿铸科技荣誉登榜
Diodes 公司推出高电压、符合汽车规格的霍尔效锁存器，针对物理应力提供更佳耐用性
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的3.3KW高功率密度双向相移全桥方案
助力汽车智能化应用 中微半导推出车规级SoC芯片BAT32A6300
全面升级驾驶舱交互体验，升级后的CGI Studio引领汽车HMI设计新潮流
澜起科技推出支持7200 MT/s速率的DDR5第四子代RCD芯片
企业级AI应用迎来"黄金时代"， 专业咨询助力是实现价值飞跃的关键
携手智行丨主线科技与长久物流达成战略合作
2024年国际消费电子展全球首发：博世将信息娱乐和驾驶辅助功能集成在单个芯片上
助力中国新能源汽车走向全球，比亚迪汽车通过国际EPD评估
芯华章斩获“汽车芯片上车应用”国家级奖项！
益莱储2024新年展望：迎接数字化和可持续发展的机遇与挑战
搭载自研潮汐架构，Find X7 将刷新芯片性能上限！
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【原创】AI手机爆发？如影随形的“智者”，无处不在的智能
晶和讯推出SOM-Ti60F225核心板，低功耗、便捷式开发赋能多种行业
FET3588-C核心板温宽升级，无惧高温与严寒
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Orange Business中国区总经理张宇锋：智能化颠覆汽车行业，无缝、安全的连接是基础
米尔首发！全志T527第一款核心板，高性能8核处理器带AI NPU
英特尔的2023：以强大执行力推进产品、技术创新
森国科推出电机驱动专用的高集成、高性能IPM智能功率模块
光微推出业内首颗户外高集成度多区ToF传感器
千寻位置：业内首款单北斗高精度定位芯片发布
云汉芯城与德欧泰克达成合作，上线半导体二极管及整流器产品
旗芯微半导体与伊世智能建立战略合作关系
沪硅产业牵手太原市 欲投91亿元建300mm半导体硅片生产基地
多维科技推出新型3pT级高精度低噪声线性磁传感器 — TMR8503
Eppendorf中国正式销售 Himac 品牌旗下全系列离心机产品线
三安光通讯"宇航级宽温高速VCSEL"斩获讯石英雄榜优秀技术奖