【原创】邱慈云:中国大硅片产业正在崛起

作者:电子创新网张国斌

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上海硅产业集团股份有限公司总裁、上海新昇半导体科技有限公司CEO、广州新锐光掩模科技有限公司董事长邱慈云博士

在5月23日开幕的第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)上,上海硅产业集团股份有限公司总裁、上海新昇半导体科技有限公司CEO、广州新锐光掩模科技有限公司董事长邱慈云博士作了题为《硅产业的战略思考与全球布局》的演讲报告。

邱慈云强调了半导体产业对国家的重要性,并指出,硅片作为半导体生产的基础材料,其供应安全至关重要。全球12寸硅片的出货量在过去两年有所下降,但国内需求仍然强劲,预计未来投资计划将使国内12寸硅片的产能达到400万片/月。

他总结说上海硅产业集团在过去的20多年里不断发展壮大。从新傲科技突破8寸SOI技术,到新昇半导体成立12寸生产基地,再到2020年在科创板上市,上海硅产业不断扩展其产品和技术能力。2023年,公司在山西太原投资12寸重掺产品的生产。

在产品布局上,他表示上海硅产业集团目前在上海拥有最大的12寸生产基地,并在嘉定、广州、芬兰和法国设有多个重要子公司和合作伙伴。产品覆盖了12寸、8寸和6寸硅片,包括抛光片、外延片和SOI,广泛应用于逻辑、存储、CIS图像传感器以及功率器件等领域。2023年的出货量达到每月24万片,预计今年年底将达到60万片/月的产能。

他表示上海硅产业致力于增强国产化供应链的稳定和韧性,主要设备和材料的国产化率已达60%。公司与国内设备厂商紧密合作,推动新技术的研发和应用,并将国产设备带到全球市场。

在国际合作方面,公司在芬兰投资了Okmetic子公司,专注于高端MEMS和射频产品的研发与生产。计划在芬兰新增300多万片的8寸产能,并设立研究院以吸引高端人才。公司还与欧洲和全球客户保持紧密合作,扩大其国际影响力。

为解决数据安全问题,上海硅产业在广州设立了光掩模工厂,能够快速交付先进工艺的光掩模,大幅缩短新产品的验证时间。这一举措受到了广大制造公司的欢迎,并为国内设计业和Fab提供了新的支持。

展望展望,邱慈云总结说:

第一,300毫米大硅片基本上作为国内第一个进入到量产,继续建立产能,丰富产品,跟设备材料厂商合作,把供应链做得更有韧性。

第二,SOI特色产品也能够开始进入到小量量产,有着许多新的观念可以让设计公司在SOI领域上能够走到业界最先进,继续在8寸,在芬兰有继续投资,把比较优秀的产品再巩固、再扩大。

第三,集团还有集成电路材料研究院,还有在欧洲的研发中心能够继续为新的材料、新的产品做一些研发。

最后,在独立光掩模方面给国内的设计业、Fab有一些新的快速交货以及先进工艺的光掩模供给。

他表示上海硅产业将继续在300毫米大硅片、SOI特色产品、集成电路材料研发和独立光掩模方面不断创新和扩展,致力于推动半导体产业的国产化和全球化发展。

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