航顺HK32MCU参加第26届集成电路制造年会并出席主论坛发表主题演讲—航顺HK32MCU强势助力中国智造产业升级 winniewei / 周二, 28 五月 2024 - 09:48 5月23日,深圳市航顺芯片技术研发有限公司(以下简称“航顺芯片”)受邀参加在广州举办的第26届第中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD),并出席主论坛发表主题演讲——《航顺HK32MCU强势助力中国智造产业升级》。 阅读更多 关于 航顺HK32MCU参加第26届集成电路制造年会并出席主论坛发表主题演讲—航顺HK32MCU强势助力中国智造产业升级登录或注册以发表评论
【原创】邱慈云:中国大硅片产业正在崛起 winniewei / 周一, 27 五月 2024 - 10:15 在5月23日开幕的第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)上,上海硅产业集团股份有限公司总裁、上海新昇半导体科技有限公司CEO、广州新锐光掩模科技有限公司董事长邱慈云博士作了题为《硅产业的战略思考与全球布局》的演讲报告。 阅读更多 关于 【原创】邱慈云:中国大硅片产业正在崛起登录或注册以发表评论
曹建林:要利用成熟制程做出高端产品! winniewei / 周四, 23 五月 2024 - 16:53 今天,第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)在广州黄埔区知识城国际会展中心开幕!本届大会以“助力产业路径创新 共建自主产业生态”为主题,汇聚政府领导、国内外知名企业家、专家学者、行业大咖等,通过高峰论坛、圆桌会议、 阅读更多 关于 曹建林:要利用成熟制程做出高端产品!登录或注册以发表评论
报名开始!5月22-24日,集成电路制造年会广州开幕 winniewei / 周五, 23 二月 2024 - 17:10 2024年5月22-24日,第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)将于广州盛大开幕! 阅读更多 关于 报名开始!5月22-24日,集成电路制造年会广州开幕登录或注册以发表评论
中国联通联合华为发布《5G核心网CICD技术与实践白皮书》 winniewei / 周五, 24 十二月 2021 - 11:05 12月23日,中国联通与华为联合发布了《5G核心网CICD技术与实践白皮书》。 阅读更多 关于 中国联通联合华为发布《5G核心网CICD技术与实践白皮书》登录或注册以发表评论
SRII重磅亮相CICD 2021,以先进ALD技术赋能第三代半导体产业 winniewei / 周三, 10 十一月 2021 - 11:11 功率器件作为半导体产业的重要组成部分,拥有非常广泛的技术分类以及应用场景。例如,传统的硅基二极管、IGBT和MOSFET等产品经过数十年的发展,占据了绝对领先的市场份额。 阅读更多 关于 SRII重磅亮相CICD 2021,以先进ALD技术赋能第三代半导体产业登录或注册以发表评论