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随着半导体工艺演进和终端需求多样化，IC芯片功能日益复杂，急需新的技术与EDA结合提升设计效率，而人工智能作为一项普适性生产力提升工具，与EDA的结合成为必然。
AI+EDA可以帮助芯片拓宽摩尔定律的边界，节约时间和资金成本，缓解人才短缺困境，甚至推动芯片设计迈入新“智”元时代。学术界、产业界都已注意到AI给EDA产业带来巨大的变革驱动力。德勤预计，2023年全球半导体企业将投入3亿美元，利用内部自有或第三方AI工具开展芯片设计，且未来四年这一数字将每年增长20%，到2026年将超过5亿美元。
EDA和半导体IP的全球领导者新思科技（Synopsys）很早便敏锐地察觉到，利用AI技术优化芯片设计流程，能够极大地助力芯片设计降本增效。2020年，新思科技就推出了全球首个AI自主芯片设计解决方案DSO.ai (Design Space Optimization AI)，引发了行业颠覆性变革。
AI+EDA带来如下几个好处：
1、提升芯片设计效率：随着芯片复杂度的增加和设计效率需求的提高，传统的EDA工具已难以满足快速迭代和优化的需求。AI技术，特别是深度学习等算法，可以显著提高EDA软件的自主程度，进而提升IC设计效率，缩短芯片研发周期。
2、解决大型芯片设计的算力缺口问题：随着云计算技术的发展，EDA工具和服务开始实现云化，这为AI和EDA的结合提供了强大的计算资源支持。通过云端运算性能和存储优势，AI技术可以为大型芯片设计提供实时可用的算力，解决传统EDA工具在算力方面的瓶颈问题。
3、实现智能化筛选和优化：AI技术可以应用于EDA工具中，实现智能化筛选和优化，从而降低开发成本、缩短投放市场的时间，并提升芯片性能、增加良率。例如，新思科技的DSO.ai平台就通过引入AI技术，实现了这些优化效果。
4、推动化合物半导体EDA软件的完整性：针对化合物半导体EDA软件中的电路设计和PDK模型中的难点及痛点，AI技术可以提供有针对性的解决方案，从而推动化合物半导体EDA软件从底层物理模型到芯片仿真设计生态完整性的发展。
为了让业者了解AI与EDA这一行业发展大趋势的未来，3月7日中午12点，我们特别邀请到新思科技资深产品经理庄定铮做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家围绕“人工智能在EDA的应用趋势”展开讨论，欢迎预约围观！
直播时间：2024年3月7日 12:00～13:30
直播主题：人工智能在EDA的应用趋势
▶ 本期看点
① 芯片日益复杂，EDA工具面临的挑战分析?
② 人工智能技术如何帮助EDA提升效率?
③ 新思科技工具如何与人工智能结合?
④ 新思科技Synopsys.ai工具套件介绍与案例分享
▶ 嘉宾介绍
分享嘉宾————庄定铮
庄定铮拥有台湾国立交通大学电子工程学士学位，是新思科技的Fusion Compiler和DSO.ai的产品经理。曾经负责PrimeTime解决方案系列，包括PrimePower、PrimeShield和ECO的产品发布。他在EDA行业已有超过15年的工作经历，曾担任Synthesis和Signoff方面的应用工程师。
主持人————张国斌
电子创新网创始人兼CEO ，
西安电子科技大学电子工程专业毕业，半导体领域知名KOL。
有多年的半导体媒体内容与运营经验，撰写过大量产业分析文章。（微信号：18676786761）
▶ 直播福利
1、预报名奖：20元京东E卡（10名）
通过小鹅通平台填写预约信息，我们将在所有预报名的用户中随机抽取10名，送出价值20元的京东E卡。
2、优秀提问奖：30元京东E卡（5名）
直播期间，在小鹅通平台评论区参与提问，随机抽取5名提问用户，送出价值30元的京东E卡。
注意事项
请预约直播的用户填写正确的邮箱，我们将通过邮件的方式联系获奖者。如因用户信息填写不全无法发放奖励的，自动取消获奖资格，随机抽取其他人员。直播福利的最终解释权归属电子创新网所有。
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