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发布日期: 2025-08
海信领跑全球大屏电视市场
安立公司发布MP1900A新功能提高PCIe 6.0测试效率
国内首颗:纳芯微CAN FD收发器NCA1044-Q1通过丰田VeLIO认证
长江存储亮相elexcon2025,助力AI终端市场加速前行
NSSine™再推高端算力新品:NS800RT7P65SD实时控制MCU(DSP),全面强化电源与电机控制应用
日产Formula E车队宣布罗兰德与纳托继续搭档出征第十二赛季
Qorvo 亮相 IOTE 展会:以 “连接黑科技” 破解智能家居、工业与汽车三大场景互联痛点
DJI 大疆将携 Mic 3、Osmo 360 等多款新品亮相 IFA 2025 柏林国际电子消费品展会
Pickering全球首款20kV可定制干簧继电器亮相 SEMICON Taiwan 2025
高能效与灵活性能:8位单片机的持久影响力
台积电150亿美元加码2nm/1.4nm制程,中科二厂加速扩产巩固领先地位
大疆发布旗舰无线麦克风DJI Mic 3:支持四发八收与三挡音色,起售价1299元
英飞凌携手台达共同开发高功率密度电源模块,加速数据中心电源架构升级
超越分辨率:真正让相机系统适用于移动测绘的关键因素
深耕智能车大赛:英飞凌以生态之力育智能汽车未来人才
途鸽科技亮相IOTE 2025国际物联网展,赋能IoT企业高质量出海
HOLTEK推出高性价比HT32F65233 BLDC单片机
Melexis升级锁存器,为电机应用“瘦身”
【原创】重磅!芯原收购芯来!
12通道自主呼吸恒流LED驱动 | 力芯微推出12通道自主呼吸恒流LED驱动 ET6312B
微电子所在芯粒集成电迁移EDA工具研究方向取得重要进展
黑芝麻智能与云深处科技达成战略合作,共推具身智能平台全球市场应用
TDK推出适用于xEV平台的标准化EMC滤波器CarXield
DXC获评工业物联网服务领导者
【原创】利扬芯片:“一体两翼”战略见成效!
喜讯!Microchip产品荣获2025半导体市场创新表现奖——年度优秀AI芯片奖
Robrain V2.0正式登场:落地人形机器人,引爆智能进化革命
干货 | 适用于高功率密度车载充电器的紧凑型SiC模块
赋能人工智能未来:ADI宣布支持800 VDC数据中心架构
德明利亮相ELEXCON 2025,荣获"年度AI市场领军企业奖"
宁德时代在2025年南美智慧能源展上发布TENER Stack,拓展南美市场布局
MATLAB 助力香港中文大学解决生物医学图像处理挑战
东芝推出采用TOLL封装的第3代650V SiC MOSFET
艾迈斯欧司朗成功实现UV-C LED工作效率翻倍,为无汞消毒树立新标杆
思特威推出5000万像素1.0μm手机应用CMOS图像传感器
Diodes 公司推出 80V/100V 异步降压转换器,为车用 48V 负载点应用实现高效率
Nordic 荣获 “2025 半导体市场创新表现奖” 年度双碳节能领军企业奖,以技术创新与社会责任践行绿色发展
Molex 莫仕助力中国实现下一代智能家居电池储能系统
米尔发表演讲,并携瑞萨RZ产品亮相2025 Elexcon深圳电子展
Sandisk闪迪正式发布全新WD Blue® SN5100 NVMe SSD,为创作者和专业人士带来高速体验
NVIDIA 发布 2026 财年第二季度财务报告
奥克斯电气港股招股:业绩高速增长 全球化布局释放长期成长空间
空调巨头奥克斯电气港股招股 全流程构筑竞争壁垒护航快速增长
广和通新一代Fibot具身智能开发平台助力Physical Intelligence π0.5模型实现VLA泛化
华邦电子重新定义 AI 内存:为新一代运算打造高带宽、低延迟解决方案
安立公司基于LMR Master S412E为摩托罗拉APX无线电设备推出自动测试和校准系统
赋能AI未来!康盈半导体 AI 应用存储新品登陆 elexcon 2025 展会
Rigaku 推出 XHEMIS TX-3000 TXRF 分析系统,专为前沿半导体工艺设计
【新品发布】Abracon热压扁平线一体成型电感 | AMELH 系列
ADI采用NVIDIA Jetson Thor平台,推动人形机器人物理智能与推理能力发展
CTI华测检测与戴纳科技签署战略合作,共建AI驱动黑灯实验室
Allegro高速电机位置传感器:磁性与电涡流技术赋能智能驱动
贝尔金推出行业首款ZSP氮化镓充电器,重新定义快充能效新标准
霍尼韦尔任命刘彼得为智能工业科技集团总裁兼首席执行官
TE Connectivity亮相2025 IOTE展会:以创新连接技术构建物联网全域生态
IBM 联合NASA发布开源 AI 模型重要突破:对太阳天气进行预测和预警,保护关键技术及基础设施
首尔半导体: 窃取世界首创技术的亿光,最高法院判决有罪
【原创】从懂车帝测试看智驾新路,利扬芯片抓住了时代大机遇!
瑞萨电子推出面向下一代智能家电和表计类产品的超低功耗RL78/L23 MCU
DigiKey 启动 Back to School 福利计划,赋能未来创新者
高通推出全球首款全面集成RFID功能的企业级移动处理器
NVIDIA Jetson Thor,专为物理 AI 打造的卓越平台
NVIDIA Jetson Thor 为通用机器人和物理 AI 解锁实时推理能力
基于 NVIDIA Blackwell 的 Jetson Thor 现已发售,加速通用机器人时代的到来
Littelfuse磁性传感器产品组合扩展 - 高精度TMR角度传感器
31 Concept 与 Bestcomp 集团建立战略合作伙伴关系,推动人工智能驱动的网络智能在欧亚地区的发展
云势数据利用亚马逊云科技构建新一代智能客服体系
智聚芯能,异构互联,共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
MPS荣获elexcon2025深圳国际电子展"年度优秀AI芯片奖"
MariaDB收购SkySQL以加速云部署,新增智能AI与无服务器功能
TDK推出适用于光收发器的紧凑型薄膜电感器,可降低人工智能数据中心的损耗
立功科技荣获“Kaifa Gala创新开发板奖” | 2025深圳国际电子展
双路单刀双掷模拟开关 | 力芯微推出负信号传输音频开关 ET7428
全球TOP30半导体巨头集体亮相,湾芯展2025成产业合作新纽带
江波龙上海总部落成!以高端存储"芯"支点链动全球化布局
建设先进数据基础设施,助力中国加速迈向数据强国
深圳国际电子展暨嵌入式展elexcon开幕,高通、瑞萨等企业嘉宾带来精彩分享!
润石科技获颁年度优秀模拟芯片产品奖
OPPO专利再下一“池” 作为许可方加入知名专利池
为绿色赋能 | AOS荣获“年度双碳节能领军企业奖”
Nordic Semiconductor 推出全新 nPM1304 电源管理IC,率先为小尺寸可充电电池应用提供超低功耗精密电量计
EA-SCB 串联连接盒:突破3000V高压测试的安全守护者
英飞凌携手NVIDIA为人形机器人打造精准运动与高效解决方案
纳芯微正式推出超声雷达探头芯片NSUC1800:全国产供应链,DSI3协议兼容
Nexus™ FPGA:毫末方寸之间,书写技术乾坤
英特尔Gaudi 2E AI加速器为DeepSeek-V3.1提供加速支持
ZWO振旺联合格林尼治天文摄影大赛,共创全球天文盛事
极小尺寸,极致性能,鼎智科技全新推出6-14mm空心杯电机
保隆科技荣获理想汽车2025战略合作伙伴
富唯电子FB5W 小型限定反射型传感器:凭限定反射破色距难题,智鉴黑白透全材质
智汉推出应用于BMS的水浸与温湿度传感器模块
圣邦微电子荣获“年度双碳节能领军企业奖”
中科海高推出X波段功率放大器系列芯片
芯迈半导体推出40V车规SGT MOSFET,助力新能源汽车BMS高效安全升级
基本半导体与中汽芯签署战略合作协议
TÜV南德助力星宸科技获ISO/SAE 21434认证,共筑智能汽车网络安全基石
Arasan MIPI DSI-2 Rx控制器获得ISO 26262 ASIL-B认证
Lambda 采用 Supermicro NVIDIA Blackwell GPU 服务器集群构建人工智能工厂,大规模交付生产就绪的新一代人工智能基础设施
奥特斯亮相深圳国际电子展,展示创新成果
埃塞电信携手华为完成首批塔上叠光商用,推动ICT能源绿色转型
华为 “多样性算力体系结构方案”荣获技术创新奖
莱迪思将举办关于最新小型、低功耗FPGA创新的网络研讨会
大疆农业联合农民日报发布《农业无人机行业白皮书(2024/2025)》——科技赋能新生态,共绘农业新蓝图
台达亮相2025台北国际自动化工业大展
天空之眼:下一代无人机的AI视觉系统
NVIDIA推出Spectrum-XGS 以太网,助力分布式数据中心迈入十亿瓦级AI超级工厂
化繁为简:爱仕特单芯100A SiC二极管ASC100D1200DT2消除并联风险
Belkin全新UltraCharge系列带来25W快速时尚充电体验
塔克热系统在中国光博会隆重推出高性能光电应用中的最新主动制冷技术
专为AI PC应用打造,格科推出高性能图像传感器GC5605
未来工厂:搭载人工智能的边缘传感器设计——第1部分
普晟传感无水型一氧化碳传感器家族再添新成员:突破传统水系限制,引领气体安全检测新时代!
【汽车USB独家解决方案】帝奥微DIA36812 Redriver与DIA3350 Switch助力下一代USB车载电子设计
创想三维推出K2和K2 Pro,拓展其高端旗舰产品线
革新小功率电机驱动!芯达茂600V 6A IPM模块正式发布
TCL电子(01070.HK)2025年H1经调整归母净利润大幅增长62.0%
润石推出高压车规级LED灯驱动芯片 RS3702-Q1
轻松识别车载负载状态,精准测试电流变化!思瑞浦推出车规四通道高压侧电源开关TPS42Q20Q
是德科技研究发现:人工智能发展速度已超越基础设施准备程度
幸康发布 CRT60W12 系列,全新 60W 121 超宽输入范围铁路专用即用型电源转换器
多种示教模式+优异的背景抑制性能——邦纳Q20-2KLAF 激光传感器重磅发布!
AI演进:推动5G与Wi-Fi连接方式的变革
中联发展控股集团有限公司宣布战略收购NVT 20%股权
【原创】英伟达为何突然停止H20芯片生产?
高精度运放 | 力芯微推出高精度运算放大器 ET85502
Power Integrations推出太阳能赛车专用参考设计,采用高效率氮化镓芯片
亚成微新一代全集成智能H桥电机驱动器正式发布
品英Pickering 助力用户在未来汽车测试中处于领先地位
英特尔携手亚马逊云科技,以至强6处理器驱动云服务创新
Hollyland发布5.5英寸一体化无线监视器Pyro 5
华为官宣9月19日全球创新产品发布会:穿戴领衔,多款新品即将亮相
屏幕保护膜护眼技术再升级:TÜV莱茵为Simmpo颁发"90%蓝光衰减"认证
【原创】传特朗普有意让美国政府入股其他获得芯片法案补助的芯片制造商
三十载热爱同行, vivo Vision发布会暨影像盛典盛大举办
基于iGaN的300W高能效游戏适配器参考设计
意法半导体发布 IFRS 2025半年财报
荣誉 | 保隆科技再次荣获伍尔特高品质及可靠供应奖
第九届集创赛“法动杯”全国总决赛8月22日在上海隆重举行!
Airfide推出Wi-Fi HaLow占用传感器,引领物联网感知新标准
Kioxia成功研发5TB大容量、64GB/s高带宽闪存模块原型
瑞萨电子全新超低功耗RA4C1 MCU具备高级安全性和专用外设集,是表计应用及其他应用的理想选择
QNX推出QNX OS for Safety(QOS)8.0,加速功能安全与网络信息安全关键型嵌入式系统的开发
MCX E系列5V MCU发布:应对严苛环境,保障系统安全
SiC MOSFET 界面陷阱检测升级:Force-I QSCV 方法详解
贸泽电子开售适用于物联网、智能家居和智能楼宇应用的Silicon Labs xG26 SoC和微控制器
【新品发布】川土微电子CA-HP6302S高精度双通道RRIO运放
祝贺|上海鲲能锐芯荣获“上海市专精特新中小企业”认证
东芝推出小型封装车载光继电器,可实现车载电池系统1500V输出耐压
圣邦微电子推出基于各向异性磁阻(AMR)技术的高度集成旋转磁编码器芯片 VCE2755
圣邦微电子 VCE275X 系列磁编码器芯片:高性能、高可靠的角度与转速测量解决方案
基于Nordic nRF54L15 SoC的智能球技术提升迷你高尔夫游戏体验
伟创力:制造商如何应对持续变革
长电科技发布2025年中报:面向未来持续加大先进封装投入力度,二季度及上半年营收同创历史新高
LambdaTest推出全球首个AI智能体测试平台
逐点半导体携手真我为P4系列智能手机带来旗舰级视觉体验
直播预约 | 都2025年了,音频电源还在用78L/79L系列?
IBM 研究报告:体育粉丝对AI助力的动态数字内容的需求增长
欧冶半导体与中汽芯签署战略合作协议
爱普生推出M-G570PR 一款基于多传感器技术的高精度、低噪声IMU
半导体行业新趋势下的强强联合:特瑞仕与极特半导体发力电源管理IC新蓝海
芯科科技即将重磅亮相IOTE 2025深圳物联网展,以全面的无线技术及生态覆盖赋能万物智联
瑞萨电子推出创新三电平拓扑结构的全新USB-C电源解决方案,在提升性能的同时缩小系统尺寸
芯来科技发布高速接口控制器IP系列
【新品发布】Abracon适用于高精度GNSS应用的车规级SAW滤波器
大联大友尚集团推出基于onsemi产品的360W电源方案
深入解析 Arm Zena CSS:面向 AI 定义汽车的计算平台
车规级双路单刀双掷模拟开关 | 力芯微推出高性能音频开关 ETQ5228M
面向 Arm Zena 计算子系统的 AI 定义汽车软件解决方案
Arm Zena 计算子系统:为 AI 定义的时代打造可扩展自动驾驶技术之路
Arm Zena CSS 助力车厂提前一年推出 AI 定义汽车
英飞凌AIROC™ CYW20829助力“Engineered for Intel® Evo™笔记本配件计划”
四步流程助力IT赋能企业出海
Cadence 携手 NVIDIA 革新功耗分析技术,加速开发十亿门级 AI 设计
IBM与美国网球协会携手推出2025年美国网球公开赛AI驱动的球迷体验
IQM 将量子计算机集成至 Oak Ridge National Laboratory 高性能计算系统
即插即用!用USB AI降噪麦克风模组轻松搞定专业的降噪和高性能音频输入输出方案
LitePoint携手研华打造新一代工业级无线连网技术
TDK将InsuGate系列SMT栅极驱动变压器适配的系统工作电压扩展至DC 1000 V
【原创】陈立武人脉资源优势显现,软银孙正义要给英特尔投资20亿美元
Altair 发布全球100 个 AI 应用案例,助力企业加速 AI 技术应用
CS8726 4X70W四通道D类音频功放IC解决方案
高精度·强抗扰·稳运行 | 杰泰高科推出DL51系列中短距离激光测距传感器
【新品发布】川土微电子CA-IS23101WH磁隔离电流传感器
功能丰富的智能戒指模组采用了Nordic nRF54L15系统级芯片以实现革命性处理能力和功耗表现
电源设计小贴士 | 反激式转换器设计注意事项
全国产供应链!纳芯微发布NS800RT737x高性能实时控制MCU(DSP),赋能工业与能源核心控制
Diodes 公司推出 3.3V 四通道混合式 ReDriver 信号调节器,提升 HDMI 2.1信号质量,实现高分辨率视频连接
从生成式AI到代理式AI:半导体技术赋能下一波创新浪潮
Molex莫仕在上海设立专属全新汽车行业销售办公室 更致力发展中国市场
技嘉科技 MO27Q28G 魔鹰Q280G 电竞显示器正式上市 27 英寸 QHD 280Hz WOLED 采用满屏无边框设计,带来沉浸视野
环旭电子推出EMVCo认证智能平板POS,整合销售与支付解决方案
博西家电与小米米家生态互联 共创全场景智控新体验
黑芝麻智能进军轨道交通安全领域,列车AI预警系统预计打开数千万美元市场
【新品发布】川土微电子CA-RF1947P全新一代高性能四通道射频接收器
【原创】英伟达再喷美AI出口管制!但我们重视的不该是这点,而是...
多维科技推出高精度AMR4020VD磁栅传感器芯片,突破空间限制,赋能工业精密位移测量
工业充电器拓扑结构选型基础知识:优化拓扑结构与元器件选型
Nordson Electronics Solutions参加2025年台湾国际半导体展并展示面向面板级和晶圆级封装的高良率流体点胶技术
控道智能 IOT0-W680 工控主板:解码智能制造工厂的算力底座
【方案精选】中微半导基于CMS32M6736E 高性价比无感FOC割草机方案
华擎科技 H810TM-ITX:为商务量身打造,兼具效能与弹性
优先考虑电源架构的优化
Nordic Semiconductor携创新无线解决方案亮相2025国际物联网展
国创中心与辰至半导体签订战略合作协议
华为入选Gartner®容器管理魔力象限领导者
是德科技研究发现:人工智能发展速度已超越基础设施准备程度
Proximus Global旗下公司Telesign与PCI Pal合作 助力企业提前发现支付欺诈行为
浩辰软件发布半年度报告:业绩增长领跑行业,自主核心技术构筑发展护城河
丹纳赫旗下美谷分子仪器与生物芯片上海国家工程研究中心共建联合实验室正式启用
【光为媒,速无界】帝奥微推出激光器恒温利器DIO8833
TCL斩获五项EISA大奖,重新定义大屏与QD-Mini LED技术卓越标准
控道智能 T9B660 运动控制主板:前沿制造的“算力神经中枢”
下一个爆款在哪儿?2025英特尔人工智能创新应用大赛获奖名单揭晓
轻装丈量山河,尽情承载记忆:闪迪铸就户外徒步者的前行底气
埃塞俄比亚电信携手华为完成北非区域首个GigaAAU FDD三频Massive MIMO站点商用部署
共模半导体发布:5V,3A 高效率小尺寸降压电源模块GM6503系列
【原创】重磅!华虹半导体宣布收购华力微!
四年斩获三项IEEE里程碑奖:意法半导体凭什么?
海信发布TriChroma激光电视L9Q,树立家庭影院新标杆
应用材料公司发布2025财年第三季度财务报告
破局者 · 智行合璧 戴尔科技以现代化全栈创新实力赋能企业韧性增长
Ceva与扬智科技宣布建立战略合作关系 为下一代视频平台提供可扩展的边缘人工智能技术
英飞凌宣布完成对Marvell汽车以太网业务的收购
开普云与瀚博半导体达成战略合作,共推国产智能体一体机
干货 | 用脉冲应力重新定义先进 CMOS 的可靠性测试
【原创】德国超算公司起诉英伟达侵犯专利,寻求在18个欧洲国家/地区封杀英伟达
亚马逊云科技推出Amazon DocumentDB Serverless,简化数据库管理并大幅节省成本
十五年爱心传递的力量,那个被眷顾的云南女孩探访MR上海总部
122TB QLC SSD领衔:Solidigm助力开放计算下的AI存储演进
Pickering 推出全新高压可编程电阻模块 —— 工作电压高达 1.2kV的简洁解决方案
3A 低压LDO | 力芯微推出3A、低输入电压 (1.1V)、低噪声、高精度、超低压降 ET5C001YB
性能跃升,安全护航 ---- 澜起科技重磅发布全新第六代津逮® 性能核 CPU
华为在GlobalData 2025年5G RAN竞争力评估报告中被评为唯一领导者
国家级EDA赛事启幕 | 芯华章赛题公布,开启仿真优化探索
国产化率100%,金升阳300W AC砖类电源
大联大诠鼎集团推出基于Synaptics产品的AI疲劳驾驶检测方案
【方案精选】中微半导基于CMS32M6710高性能角磨机高压无解方案
共建生态,米尔将出席2025安路科技FPGA技术沙龙
12路1080P高清视频流,米尔RK3576 开发板重塑视频处理极限
Ceva达成出货200亿台设备的重大里程碑为智能边缘创新的全新时代打稳基础
联想集团:2025/26财年第一季度业绩
智能悬架再出海,保隆科技闭式供气单元首获海外定点
单芯片驱动,解锁汽车智能执行器更高性价比!纳芯微推出全集成电机驱动SoC NSUC1612
Gartner技术成熟度曲线揭示2025年重要人工智能创新
xMEMS Labs宣布在台北和深圳举办第三届“xMEMS Live Asia”系列研讨会
亚马逊设备与服务部门通过 NVIDIA AI 与数字孪生技术,实现零接触制造的关键突破
SIGGRAPH 2025 | 小巧机身,强大 AI:NVIDIA Blackwell 架构为紧凑型工作站提供 AI 加速
打造更安全的环境:NVIDIA 与合作伙伴将物理 AI 融入城市和工业基础设施
CrowdStrike、Uber 和 Zoom 等行业先驱利用 NVIDIA Nemotron 和 Cosmos 推理模型,为企业和物理 AI 应用构建更智能的智能体
TANAKA PRECIOUS METAL GROUP宣布将与JEPLAN进行业务合作以实现脱碳与循环型社会
贸泽电子开售适用于汽车应用的全新Vishay Semiconductors VEML6046X00颜色传感器
富唯电子 FSD23 系列:±0.1% F.S 线性精度,多输出方式适配多样工业检测场景
Abracon推出低功耗振荡器ASH5KW系列32.768kHz时钟解决方案
Diodes 公司的高 PSRR LDO 可在噪声敏感型应用中降低噪声和纹波
屹唐股份起诉应用材料公司侵犯核心技术秘密,索赔9999万元!
【原创】如何构筑面向未来的算力基石?--芯原AI战略全揭秘
研华与Edge Impulse联合赋能,加速高通平台边缘AI创新
立足STCO集成系统设计拓展生态 | 芯和半导体携手麒麟软件完成操作系统级互认证
DDR终端稳压器LDO | 力芯微推出 用于DDR4 灌/拉电流2A LDO ET51200
再下一城:图达通灵雀E1X斩获TOP合资车企定点
AI赋能 更懂教学:兆芯助力希沃打造KX-7000平台新品计算终端
Vishay推出适用于恶劣环境的微型密封工业级多匝SMD金属陶瓷微调电位器
贸泽开售AKM AK4497SVQ旗舰级DAC为高端音频应用提供出色音质
华为发布AI推理创新技术UCM,破解HBM依赖,实现高吞吐、低时延体验
继H20之后,特朗普暗示将许可英伟达Blackwell AI 芯片对华销售
布局AI视觉应用!华北工控推出多网口工控机BIS-6960I-A12TW-24V
AI的隐藏瓶颈:网络如何影响企业LLM战略
跨域与多通道信号分析在嵌入式RF测试中的应用
Alif Semiconductor发布支持生成式AI的MCU基准测试结果,巩固其在边缘AI领域的领先地位
VRAM弹性魔法:英特尔可变显存技术让32GB内存笔记本流畅运行Qwen 30B参数大模型
CONNECT TECH:先进的GMSL连接,赋能工业自动化
OPPO 联手视觉健康全国重点实验室,为屏幕护眼引入医学级标准
AMI 推出针对 Arm Total Design 的开发者计划,以快速加速基于 Arm 的芯片级模块开发
Arm 推出神经技术,为开发者提供更智能、清晰且高效的移动端图形性能
圣邦微电子推出车规级带看门狗、唤醒、复位和使能功能的线性稳压器 SGM70411Q
MVG和安立公司合作推进移动和IoT设备的3GPP NTN OTA测试
【新品发布】| Abracon抗干扰贴片天线模块,提升GNSS天线性能
AOS eFuse:智能化电源保护,让服务器运行更可靠
TDK扩展超低钳位电压TVS二极管产品线以满足消费电子的高速接口应用
openGauss携手鲲鹏斩获HyBench HTAP性能榜第一
工业充电器拓扑结构选型基础知识:升压PFC拓扑
TCL亮相2025年德国柏林消费电子展,以尖端科技点亮智慧生活
图达通灵雀W赋能中力智能搬运机器人,共筑智能物流新标杆
Littelfuse推出业内首款采用DO-214AB封装、额定浪涌电流为2kA的保护晶闸管
NVIDIA 通过全新 Omniverse 库、Cosmos 物理 AI 模型及 AI 计算基础设施,为机器人领域开启新篇章
Gartner:2024年全球IaaS公有云服务市场增长22.5%
干货 | 工业应用中直流微电网的潜力释放
SABIC推出LNP™ THERMOCOMP™非卤化阻燃改性料,提升电动汽车控制单元的安全性能
阿里巴巴、中兴通讯和优酷的加入为Access Advance 视频分发专利池注入新动能
【原创】刚刚,特朗普与英特尔CEO陈立武见面了!
贸泽授权代理Phoenix Contact新近推出的各种产品与解决方案
从投影屏幕到汽车座舱:艾迈斯欧司朗LED技术驱动投影仪和抬头显示器高效照明革新
大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车通用评估板方案
国产力量:威尔创新重磅推出基于海光4号3490 DM2R2开发的服务器主板
华北工控EMB-3513主板:可选NXP I.MX93/91处理器,支持边缘AI网关集成应用
应对AI智能眼镜低功耗设计挑战,引爆下一代智能终端新纪元
Supermicro 扩展其 NVIDIA Blackwell 系统产品组合,推出新的直接液冷 (DLC-2) 系统、增强型风冷型号和前端 I/O 接口选项,为 AI 工厂注入强劲动力
湾芯展2025再升级:展区扩容50%,百亿级产业机遇蓄势爆发
耐世特推出用于智能运动控制的 MotionIQ™软件套件
超低电压!思瑞浦推出I3C电平转换器TPT29606,赋能服务器通信应用
Ceva在最新IPnest报告中蝉联无线连接IP榜首
英飞凌支持点绿长江项目,“科技+人文”赋能长江生态保护和永续发展
以光为尺,精准无界——嘉准TOF激光系列传感器,重新定义工业检测边界
【原创】前CEO贝瑞特谈如何拯救英特尔和美国芯片制造!网友:“我更信任亚洲CEO!”
【方案精选】中微半导基于CMS8M3310高性价比无感方波电动工具方案
谷德科技 | 智能红外温度传感器创新突破:高度集成,极简替代复杂模组
IC China 2025有望成为 EDA技术突破与产业协同的广阔舞台
【权威加持】帝奥微车规芯片研究院通过CNAS资质认证
机器人安全用例与实施:护航未来安全
Vishay全新高可靠性单/双向1500 W PAR® TVS解决方案已通过AEC-Q101认证
MPS推出车规级三相栅极驱动器IC新产品
亚马逊云科技宣布Amazon Elastic VMware Service正式可用
Proximus Global 在《Gartner通信平台即服务(CPaaS)魔力象限报告》中荣获“远见者”称号
3年内形成万台具身智能机器人量产规模能力
打造全域人机协同、产研共融的全域实训场
【原创】四位前董事宣布支持特朗普让陈立武辞职要求,并建议拆分英特尔!
【原创】值得期待!华为将发布AI推理领域突破性成果!
神雲科技携手产业夥伴 于 OCP APAC Summit 2025 展示开放式 AI 伺服器解决方案
浪潮信息发布"元脑SD200"超节点,面向万亿参数大模型创新设计
如何在米尔RK3576开发板上板端编译OpenCV并搭建应用
西门子获评 2025 PLM 分析师评估“领导者”称号
Teledyne推出 Z-Trak Express 1K5,实现经济高效的在线3D测量和检测
Sandisk闪迪与SK海力士携手推动高带宽闪存技术标准化
极智嘉业绩加速兑现 具身智能打开高增长曲线!获摩根士丹利、德意志银行等知名机构首次覆盖并看好
联想集团董事长兼CEO杨元庆发表主题演讲
打破海外垄断!南芯科技推出国内首颗全国产供应链垂直集成工艺高边开关
Vishay新款汽车级IHDM电感器即便在恶劣环境下仍保持出色的感值及饱和电流稳定性
英诺赛科发布100V低边驱动IC,拓展VGaN™生态系统
燧原科技联合曦智科技推出国内首款xPU-CPO光电共封芯片
清微智能与立昂云数据达成战略合作,“芯片+算力”携手共建AI创新生态
特朗普要求陈立武立即辞职,英特尔回应
【原创】特朗普笑纳库克送的24K金礼物,网友评论:“太TM腐败了!”
HOLTEK新推出HT45F7550/HT45R7130电源逆变器MCU
NetApp 携手 Amazon Elastic VMware Service 加速 VMware 迁移
贸泽电子第十一次斩获TE Connectivity年度全球卓越服务代理商奖
Omdia:2025年LTPS TFT与OLED显示屏营收将占据汽车显示市场超过50%的份额
泰瑞达推出适用于高带宽内存(HBM)芯片的新一代内存测试平台Magnum 7H
精准时钟,驱动未来 ----澜起科技发布多款高性能时钟芯片
Xencelabs马蒂斯发布全球首款集成Calman Ready数位屏Pen Display 24+
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