作者：电子创新网张国斌
据消息人士称，特朗普有意让美国政府入股其他获得《芯片与信息安全法案》(CHIPS Act) 资金的芯片制造商。
两位消息人士称，美国商务部长霍华德·卢特尼克正在研究联邦政府入股获得《芯片与信息安全法案》(CHIPS Act) 资金的在美国建厂的芯片制造商。
一位白宫官员和一位知情人士透露，卢特尼克正在探索如何让美国以《芯片与信息安全法案》资金换取美光、台积电和三星等公司的股权。卢特尼克进一步阐述了一项以现金补助换取英特尔股权的计划。大部分资金尚未发放。
除英特尔外，内存芯片制造商美光公司是美国《芯片法案》资金的最大接受者。台积电拒绝置评。美光、三星和白宫均未回应置评请求。
白宫新闻秘书卡罗琳·莱维特周二证实，卢特尼克正在与英特尔就收购10%政府股份达成协议。她告诉记者：“总统希望将美国的需求放在首位，无论是从国家安全还是经济角度来看，这是一个前所未有的创意。”
尽管卢特尼克早些时候在CNBC上表示，美国不想告诉英特尔如何运营，但任何投资都将是前所未有的，并将开启美国对大公司影响力的新时代。过去，美国曾入股公司，以在经济动荡和不确定时期提供现金并增强信心。
今年早些时候，特朗普也曾采取类似举措，批准新日铁收购美国钢铁公司。此前，特朗普承诺将获得一笔“黄金股”，以防止这些公司在未经总统同意的情况下减少或推迟承诺的投资、将生产或工作岗位转移到美国境外，或在特定时间点之前关闭或停产工厂。
财政部长斯科特·贝森特也参与了《芯片与信息安全法案》的讨论，但卢特尼克才是推动这一进程的主导者。美国商务部负责监督这项耗资527亿美元的《芯片与信息安全法案》（正式名称为《芯片与科学法案》）。该法案为在美国建设芯片工厂的研究和拨款提供资金，这些芯片制造商获得了芯片法案的补助：
英特尔：英特尔是芯片法案的最大受益者之一。在拜登政府任内，英特尔总计获得了约108.6亿美元的美国政府补贴，其中78.6亿美元是英特尔在芯片法案下获得的直接现金补贴，用于其在美国的四座工厂扩产；30亿美元是由美国国防部支持的“Secure Enclave”项目提供的直接资金支持，用于扩大先进制程在美国本土的制造。
台积电：台积电已获得66亿美元补贴和50亿美元贷款，用于在亚利桑那州扩产。2024年1月，台积电披露获得第一批15亿美元的补贴。
三星：2022年12月，拜登政府最终确定向三星提供47.5亿美元的补贴，用于其在得克萨斯州泰勒的芯片工厂建设。
美光：美光获得了62亿美元的补贴，用于在美国本土的芯片生产。
消息人士称，卢特尼克一直在推动股权投资方案，并补充说特朗普也喜欢这个想法。美国商务部去年年底最终确定向三星、美光和台积电分别提供47.5亿美元、62亿美元和66亿美元的补贴，用于其在美国的半导体生产。
资料显示，还有一些公司也获得美国芯片法案补助，分别是：
Wolfspeed：获得7.5亿美元的补助，用于在纽约州Marcy的工厂扩张项目，该项目旨在建设全球首个全自动化200mm碳化硅功率器件晶圆厂，预计产能将增加约30%。
Edwards Vacuum：获得1800万美元的补助，用于在纽约州Basom新建一座最先进的干式真空泵制造工厂。该工厂将生产半导体生产所需的干式真空泵，预计创造约600个高薪工作岗位。
HP：获得5300万美元的补助，用于支持其在俄勒冈州Corvallis的现有设施的扩展和现代化，该设施是HP“实验室到晶圆厂”生态系统的一部分，涵盖从研发到商业制造的活动。
半导体设备及材料企业
Tokyo Electron：获得1.25亿美元的补助，用于在纽约州新建一座研发和制造工厂，专注于极紫外光刻（EUV）技术的研发和生产。
ASML：获得1.5亿美元的补助，用于在康涅狄格州扩展其光刻设备制造和研发设施，以支持美国本土的半导体制造能力提升。
Entegris：获得1.2亿美元的补助，用于在纽约州新建一座先进的材料制造工厂，生产用于半导体制造的关键材料，如光刻胶和特种气体。
Lam Research：获得1.3亿美元的补助，用于在加利福尼亚州扩展其刻蚀设备制造和研发能力，以满足美国本土芯片制造对先进刻蚀技术的需求。
KLA：获得1.1亿美元的补助，用于在加利福尼亚州新建一座研发和制造中心，专注于半导体检测和测量设备的研发和生产，提升美国在半导体质量控制和良率提升方面的能力。
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