在红外测温技术领域，谷德科技带来全新变革！其推出的智能数字红外温度芯片，以 “芯片即模组” 的高度集成优势，为研发人员打造极简应用方案，有力替代传统复杂红外温度模组。
谷德科技智能红外温度芯片采用 TO - 39 封装，集成温度采集、运算、校准等完整模组功能 。对比市面红外温度模组，传统方案需传感器、MCU、外围组件搭配算法开发，涉及画电路、写算法、反复调试等繁杂流程，开发周期长、成本高，且元件多、体积大限制使用场景。
谷德科技的创新芯片，凭借 UART 通讯接口，研发人员连接电路发送指令即可获取精准温度值，省去硬件 BOM 成本与算法开发时间成本，小体积（较传统模组缩小 60% ）适配更多应用场景。“芯片即模组” 模式，让红外测温研发告别二次开发繁琐，助力研发人员高效推进项目，为红外测温应用创新注入新活力，开启简便、高效研发新篇章 ，有望重塑红外传感器应用生态，推动相关行业加速技术迭代与产品创新，也彰显谷德科技在技术深耕之路上持续奋进、赋能行业的决心与实力。
来源：谷德红外