谷德科技 | 智能红外温度传感器创新突破:高度集成,极简替代复杂模组 winniewei / 周一, 11 八月 2025 - 16:05 在红外测温技术领域,谷德科技带来全新变革!其推出的智能数字红外温度芯片,以 “芯片即模组” 的高度集成优势,为研发人员打造极简应用方案,有力替代传统复杂红外温度模组。 阅读更多 关于 谷德科技 | 智能红外温度传感器创新突破:高度集成,极简替代复杂模组登录 发表评论