AMD将在半导体设计中采用Arteris FlexGen智能NoC IP提升产品性能与能效
在AI计算需求重塑半导体市场的背景下。致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP）今日宣布，高性能与自适应计算领域的全球领导者 AMD（纳斯达克股票代码：AMD）已在其新一代AI 芯粒设计中采用FlexGen片上网络互连IP。Arteris的这项智能NoC IP技术将为 AMD 芯粒提供高性能数据传输支持，赋能AMD从数据中心到边缘及终端设备的广泛产品组合中的AI应用。
Arteris FlexGen NoC IP与AMD Infinity Fabric™互连技术的战略组合与互操作性，凸显了现代系统级芯片(SoC)和基于芯粒架构日益增长的复杂性——如今需要多个高度专业化的互连或 NoC才能有效满足现代电子系统的需求。
Arteris总裁兼首席执行官K. Charles Janac表示：“我们非常高兴能与AMD深化合作并扩展伙伴关系，AMD是全球公认的高性能计算领域的优异创新者。现代芯粒通常需要5至20个互连网络进行数据传输，我们的FlexGen NoC IP将与AMD 的 Infinity Fabric紧密协作，以满足当今最严苛和多样化应用对性能和可扩展性的需求。此次与AMD的最新合作，展现了Arteris NoC技术在为数据中心到边缘计算等广泛市场提供下一代硅解决方案方面的变革性影响。”
AMD芯片设计工程副总裁Mydung Pham表示： “AMD正在通过持续开发领先的计算技术和顶尖IP，推动AI从云端到客户端的规模化创新。通过将Arteris的FlexGen NoC IP技术集成到AMD多款芯粒中，我们能够实现互连配置自动化，确保SoC组件间的无缝连接，同时强化业界领先的端到端AI计算产品组合。”
Arteris是灵活可配置NoC IP技术的核心创新者。其最新创新成果FlexGen NoC IP专为提升SoC设计效率而打造，可优化布线长度、降低延迟并提高能效，满足日益复杂的multi-die和基于芯粒设计的通信与性能需求。FlexGen既可作为独立互连解决方案使用，也可与专有的互连技术结合，加速设计迭代并缩短产品上市周期。
Arteris凭借创新技术不断革新 SoC 和芯粒的性能。FlexGen 智能NoC IP 利用AI 自动化技术，通过缩短设计迭代周期来提升设计效率，助力企业应对当今计算系统的复杂性，并引领未来发展方向。了解更多信息，请访问 arteris.com/FlexGen。
关于 Arteris
Arteris 是领先的系统 IP 提供商，致力于加速当今电子系统中的系统级芯片（SoC）开发。Arteris 的片上网络（NoC）互连 IP 和 SoC 集成自动化技术可实现更高的产品性能、更低的功耗和更快的上市时间，从而提供更好的 SoC 经济性，使其客户可以专注于构想未来。了解更多信息，请访问 arteris.cn.