芯和半导体近日与麒麟软件共同宣布，双方已完成产品兼容性互认证。芯和半导体“从芯片到系统”的多款多物理场仿真与系统验证EDA产品在银河麒麟高级服务器操作系统（工业版）V10上实现高效稳定运行，标志着芯和半导体“STCO集成系统设计”理念成功向操作系统层拓展。
2025年信创产业进入全面攻坚期。据赛迪数据，近两年国产EDA渗透率不足10%，超85%高端制造企业面临海外工具断供风险。“十五五”期间的科技产业规划已将工业软件自主化提到了战略高度。
作为国内集成系统设计EDA专家，芯和半导体紧抓国产EDA企业发展重要机遇，与麒麟软件展开深度协同合作。本次互认证覆盖芯和半导体五大EDA关键平台：
2.5D/3D先进封装SI/PI仿真平台Metis
针对Interposer高密度互连和TSV垂直集成带来的复杂电磁耦合问题，提供全链路电磁场快速仿真与高精度模型提取能力。
板级多场协同仿真平台Notus
高速高频设计中封装和板级的SI/PI协同分析、拓扑提取及电-热-应力联合分析平台，可以快速分析信号、电源、温度和应力分布，加速用户设计迭代。
高速系统验证平台ChannelExpert
针对信号完整性的时域和频域全链路的高速通道信号通用验证平台，实现快速、准确和简便地评估、分析和解决高速通道信号完整性问题。
三维全波电磁仿真平台Hermes3D
提供封装板级信号模型的提取，任意三维结构的电磁仿真，RLGC参数提取和板级天线的模拟仿真。
射频EDA设计平台XDS
针对芯片-封装-模组-PCB的射频系统设计平台，支持基于PDK驱动的场路联合仿真流程，内嵌基于矩量法和有限元的三维全波快速电磁仿真引擎，支持从芯片到封装的跨尺度仿真。
以上芯和半导体EDA平台均已完成银河麒麟高级服务器操作系统（工业版）V10（兆芯/海光/AMD64版）认证，覆盖国内从芯片到封装到系统的主流设计需求，满足人工智能、数据中心、通信基站、汽车电子、智能终端、工业装备、新能源、物联网等领域企业对全链条自主可控的迫切需求。
此次互认证是国产工业软件协同创新的重要实践。芯和半导体通过银河麒麟操作系统实现关键EDA的国产化部署，帮助高端设计制造企业降低对海外EDA工具的依赖风险；麒麟软件则进一步强化了工业级应用生态支撑能力。未来，双方将深化技术攻关，助力更多企业缩短研发周期、提升创新效能，推动“芯片-EDA-OS-应用”全链条自主化进程，为中国制造业智能化升级提供底层技术保障。
关于芯和半导体
芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，围绕“STCO集成系统设计”进行战略布局，开发SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。
芯和半导体已荣获国家科技进步奖一等奖、国家级专精特新小巨人企业等荣誉，公司运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安和深圳设有研发分中心，在北京、深圳、成都、西安等地设有销售和技术支持部门。
关于麒麟软件
麒麟软件有限公司（简称“麒麟软件”）是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）旗下科技企业，致力于打造世界级操作系统中国品牌。
麒麟软件以安全可信操作系统技术为核心，面向通用和专用领域打造安全创新操作系统产品，现已形成桌面操作系统、服务器操作系统、万物智联操作系统、工业操作系统、智算操作系统产品等为代表的产品线，达到国内最高的安全等级，全面支持飞腾、鲲鹏、龙芯等国产主流CPU，在系统安全、稳定可靠、好用易用和整体性能等方面具有领先优势，并为党政、行业信息化及国家重大工程建设提供安全可信的操作系统支撑。根据赛迪顾问统计，麒麟软件旗下操作系统产品连续13年位列中国Linux市场占有率第一名。
来源：芯和半导体Xpeedic