作者：电子创新网张国斌
8月25日晚间，利扬芯片（SH.688135）发布2025年半年度报告。公告显示，2025年上半年，利扬芯片集成电路测试相关营业收入达2.77亿元，较上年同期增长21.85%；第二季度营业收入创下公司成立以来历史新高，并成功实现单季度盈利，实现营业收入1.50亿元，同比增长32.03%，实现归母净利润52.34万元，同比增长105.96%，展现出强劲的发展态势。
利杨芯片表示，业绩增长主要得益于部分品类延续去年旺盛的测试需求、存量客户终端需求好转，以及新拓展客户新产品陆续导入并实现量产测试。高算力、存储、汽车电子、卫星通讯、SoC、特种芯片等相关的芯片测试收入同比大幅增长。
从财报看，公司盈利能力在二季度得到有效改善。在经历一季度的阵痛期后，第二季度成功实现单季度盈利。公司“一体两翼”战略实施后，经营效率不断提升，营业收入逐季增长。
“一体两翼”战略已见成效
主体业务方面，利扬芯片始终聚焦集成电路测试主业，以"利民族品牌，扬中华之芯"为企业使命，在独立第三方专业测试领域精耕细作。目前已形成覆盖高算力、工业控制、汽车电子、传感器、AIoT、消费电子、存储、特种芯片等多领域的测试服务能力，凭借可靠的技术实力和优质服务，吸引了众多知名设计公司成为战略合作伙伴。
近年来，利扬芯片围绕主营业务制定了以“独立第三方晶圆测试、芯片成品测试等技术服务”为主体，以“晶圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务”为左翼，以“无人驾驶的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务”为右翼，打造“一体两翼”的战略布局，聚焦AI、高算力芯片及车规级芯片测试领域，持续加大研发投入，提升技术水平和服务能力。
目前，在左翼方面，公司围绕晶圆减薄、激光开槽及隐切等核心技术，打造了覆盖晶圆测试到封装的完整服务链。依托业内领先的超薄晶片减薄技术，公司能够实现25μm以下的薄型化加工；同时，激光开槽与隐切工艺有效解决了传统切割工艺存在的问题，显著提升了芯片产品的良率和可靠性。尤其是隐切技术的突破，成功打破了国外技术垄断，公司联合国内设备厂商持续推进工艺改良，将切割道缩窄至20μm并实现量产，不仅显著提高了裸片产出数量，还大幅降低了激光切割的综合成本。2025年上半年，公司晶圆磨切业务实现营业收入674.54万元，同比大幅增长111.61%。
在右翼方面，公司与叠铖达成独家合作，提供晶圆异质叠层以及测试等工艺技术服务。双方联合打造的"TerraSight"项目已于2025年7月成功在矿场卡车上演示（详见《见证历史！全球领先！基于叠铖·利扬 TerraSight芯片的无人矿卡成功演示！》），预计2025年下半年将上车试验运行，验证以图像传感器信息维度升级替代大算力计算的"强感知弱算力"技术路径。
利扬芯片在研发投入上持续发力，2025 年上半年研发投入占比 13.13%，累计研发 44 大类芯片测试解决方案，完成数千种芯片型号量产测试，拥有大量测试数据和多项专利及软件著作权，持续的研发投入有助于保持技术领先，满足市场对先进芯片测试的需求，开拓新业务领域。凭借研发技术创新驱动，形成多项独特的测试解决方案优势，建立起覆盖多领域的测试服务能力，吸引众多知名设计公司成为战略合作伙伴。
目前，利扬芯片新拓展客户新产品陆续导入并实现量产测试，使得相关芯片的测试收入同比大幅增长，如高算力、存储、汽车电子、卫星通讯、SoC、特种芯片等，可以预计，随着利扬芯片“一体两翼”战略持续推进，未来公司将进入良性发展的快车道！
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