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发布日期: 2025-07
深圳极特半导体与特瑞仕缔结战略销售合作伙伴关系
6G与AI开启沉浸式通信新时代
摩特智能推出微型BGS光电传感器——重新定义自动化设备的空间效率
Abracon FPC天线:为紧凑型应用提供高增益无线解决方案
里程碑时刻:图达通蜂鸟D1 首款纯固态激光雷达 斩获头部车企定点
X-Power IBM赋能创新中心今日在苏州启动运营 搭载IBM AI及自动化技术助力制造业数字化转型
Cognizant加速AI模型企业级开发
移远 × 飞傲:给HiFi设备加点"智能Buff"
TOP3!软通计算机入选2025中国信创PC十大市场影响力品牌
凯睿德制造收购Convanit,推进智能制造中的AI图像分析
大华问数智能体一体机通过中国信通院"大模型驱动的智能数据分析工具"专项测试
德州仪器预测性电池管理技术:使电池供电电子设备续航提升高达 30%
Molex简化户外安装的Quasar OptiX现场安装连接器在贸泽开售
日产Re:Nissan计划成效初显:成本削减加速,中国成复苏关键引擎
MCU AI/ML - 弥合智能和嵌入式系统之间的差距
SuperX重磅推出全新 SuperX XN9160-B200 AI服务器,搭载 NVIDIA Blackwell GPU,帮助人工智能创新加速为H100系列的30倍,性能堪比超级计算机!
芯来科技发布Micro-NPU,打造高能效RISC-V端侧AI加速引擎
多合一平台级设计!纳芯微重磅推出车规级SBC NSR926X,助力智能汽车电子架构升级!
大电流,高集成,赋能汽车与工业智能驱动——纳芯微发布NSD7315系列H桥直流有刷电机驱动芯片
纳芯微亮相一汽供应链创新科技展,携全栈芯片方案共筑汽车“芯”生态
MetaOptics Ltd提交初步招股文件,拟于新交所凯利板上市
从中国香港走出的芯片设备巨头
积算科技上线赤兔推理引擎服务,创新解锁FP8大模型算力
Rigaku面向半导体市场量产“XTRAIA XD-3300”
夏日出逃 纵情旷野:闪迪助力露营玩家解锁自然治愈能量
车载电驱“芯”引擎:RIGOL功率半导体动态性能测试解决方案解析
Bumblebee X助力Taiga Robotics通过AI驱动的视觉技术实现矿业自动化
KnowBe4与Microsoft携手应对危险网络行为
安勤科技推出全新EPIC规格单板计算机EPI-ARLS,强化边缘运算与智能应用整合!
Abracon适用于物联网和可穿戴设备的超低功耗kHz振荡器
智能显示新引擎 | 力芯微推出16×8恒流LED矩阵驱动芯片 ET61128
安立新一代eCall测试仪获得cetecom advanced认证
应用案例 | 打造高效耐用的负载板,助力半导体检测行业
70 亿美元豪赌!三星赴美建先进封装厂,剑指台积电、填补美国短板
用软件定义SoC实现专业音频接口灵活转换
“CoPoS热” 背后,AI 倒逼半导体封装进入 "板级时代"
安森美携手英伟达,共推下一代AI数据中心加速向800V直流供电方案转型
TDK推出适用于车载同轴电缆供电应用的宽频率范围绕线电感器
InterDigital与三星结束仲裁并宣布签署新的许可协议
麦格纳集成式舱内感知系统 引领车辆安全创新
【原创】美20名安全专家联名要求撤回H20在华销售许可
Cadence被罚 1.4 亿美元!
日产Formula E车队在伦敦站为第十一赛季的强势表现画上句点
ROHM推出实现业界超低电路电流的超小尺寸CMOS运算放大器
Littelfuse推出新型瞬态抑制二极管将直流线路保护的箝位电压降低多达15%
移动测绘成像:不仅仅是高分辨率
走近Costco开市客王牌科克兰:30年沉淀卓越“质价比”
汲取全球灵感,以艺术匠心铸就优雅生活 ——科勒艺术系列创立40周年
保隆科技多个汽车传感器获得海外新能源车企定点
罗克韦尔自动化推进人工智能工业应用,赋能全球轨交行业首座"灯塔工厂"
Vishay Gen 3 650 V和1200 V SiC肖特基二极管在提高效率的同时增强电绝缘性
贸泽新一期EIT系列:探索AI与人类智慧在工程设计中的协同之道
行业首例|墨甲机器人成功完成"自主开车门"操作
图像传感器选择标准多?成像性能必须排第一
新品|旭宇光电持续创新:单颗LED引领植物光照未来!
安立MT8000A支持5G NR NTN设备评估
瑞萨电子推出64位RZ/G3E MPU,专为需要AI加速和边缘计算的高性能HMI系统设计
全温区监测、超长寿命 | 合顺传感储能红外CO₂传感器HH04-J2C正式发布
【新品发布】松柏传感A-5S气体传感器模组:多气体检测+低功耗+串口唤醒,智能监测新体验
浙达精益AH高端磁致伸缩位移传感器:定义国产位移传感新高度
造作新品 | KNX一体式旗舰传感器,精工至臻再进化!
采埃孚发布新一代智能底盘传感器 加速“底盘2.0”战略落地
英国DDS高湿环境GS+4NO2-HH 传感器
新品发布 | 航智HITP 系列板载式高精度电流传感器正式上线!
艾为推出3A超高精度、超低噪声LDO,为无线基础设施和噪声敏感组件提供纯净电源
信天翁半导体推出最大反向电压120V、20nA低反向漏电流、占空比99%的理想二极管ALB118系列
【新品应用】中微半导高性能CMS32F7触摸系列 赋能智能家电交互
"端云+多模态"新范式:《移远通信AI大模型技术方案白皮书》正式发布
光电融合突破算力边界:曦智科技2025 WAIC发布多维度创新成果
上海仪电联合曦智科技、壁仞科技、中兴通讯发布国内首个光互连光交换GPU超节点——光跃LightSphere X
【原创】从4004火种到14A星芒,英特尔断腕重生可否续写辉煌?
【原创】构建共性平台、推动协同创新:RISC-V在中国的下一步棋
荣耀发布 MagicGUI 大模型并开源 加速构建AI终端生态
Vishay最新工业级3/8英寸方形单匝金属陶瓷微调器,优化PCB上的布局
贸泽供应专用处理器和加速器解决方案 带来更丰富的嵌入式机器学习和人工智能产品系列
西门子 Veloce CS 助力 Arm Neoverse 计算子系统验证与确认
上下管开关对称性的系统方法
亚马逊云科技推出Amazon S3 Vectors:首个支持规模化原生向量处理的云存储服务
端侧大模型迎来"轻"革命:移远通信 × RWKV 打造"轻量AI大脑"
概伦电子与上海国投、上海芯合创签署战略合作框架协议
大华股份与北京北大软件达成战略合作,共推行业数智化转型
铠侠第九代 BiCS FLASH™ 512Gb TLC 存储器开始送样
李强总理倡议建立世界人工智能合作组织
安森美和舍弗勒扩大合作,推出基于EliteSiC的新型插电式混合动力汽车平台
Tecnotion 推出 Unano 无铁芯直线电机系列
QNAP 正式推出 NAS 双机架构的高可用性解决方案,打造不中断的储存环境
会认路、能唠嗑:移远这套方案,让AI机器人服务力直接拉满
燧原科技亮相WAIC,以国产算力使能互联网创新应用
擎朗双足人形服务机器人全球首秀 多形态具身服务机器人岗位化亮相WAIC
神雲科技首次以全新品牌亮相WAIC 2025,展示AI计算与绿色数据中心创新方案
五星荣耀:SGS为华硕颁发全球首张可持续采购指南绩效评估声明最高评级
HOLTEK新推出HT68RV036 Voice OTP MCU
GD32 MCU高效控制方案,多维赋能家电全场景变频驱动
谷泰微推出GT895X系列低压高速比较器
前行之力:塑造科技与社会的发展大势
如何在RK3576开发板上运行TinyMaix :超轻量级推理框架--基于米尔MYD-LR3576开发板
日产Formula E车队将携特制蓝绿涂装战车出征伦敦冠军争夺战
ACM8816 300W大功率单声道数字功放IC、国内首款氮化镓音频功率放大器
恩智浦i.MX 95系列推动边缘AI创新
GaN 如何改进光伏充电控制器
Omdia:中国顶级云服务商在出口限制下推进AI商业化,但先进GPU仍供应有限
36通道恒流LED驱动 | 力芯微推出36通道恒流LED驱动ET6038
保隆科技与江淮汽车签订战略合作协议
TDK推出不同形状的大尺寸铁氧体磁芯以满足不同工业应用
芯原荣获“2025中国创新IC强芯奖——生态贡献奖”
Mobileye发布2025财年第二季度财报,并上调全年业绩指引
环旭电子进军高速传输市场 推出1.6T光模組产品 抢攻AI数据中心商机
100天赢得超万家客户青睐,英特尔至强6助力阿里云第九代企业级ECS实例满足多元业务需求
DB Cargo采用G+D的太阳能追踪解决方案,实现高效且可持续的货运列车管理
亚太移动通信业贡献9,500亿美元GDP
圣邦微电子推出低漂移、低功耗、小封装、高精度、低噪声电压基准 SGM4020
工程师必备:多维科技xMR310x演示板,磁编码器开发的“效率加速器”
英飞凌推出新型ID Key S USB,扩展其USB 令牌安全控制器产品组合,进一步提升其安全性与多功能性
莱迪思与三菱电机合作带来新一代工业自动化体验
中国应用和软件工程领导者实现全球业务扩张的三大举措
【原创】华大九天郭继旺:国产EDA正在经历“大洗牌前夜”?
软件定义时代的左移策略
中微半导发布高性能、高可靠性32位触控芯片CMS32F7系列
浩瀚芯光推出超宽带双向放大器HMF031B
EKSPLA 新一代 FemtoTune 系列飞秒光学参量放大器:为超快光谱与成像设立新标杆
贸泽电子开售适用于汽车和EV应用的Nexperia PESD1ETH10L-Q和PESD1ETH10LS-Q ESD保护器件
【新品发布】Abracon的GPS驯服时钟模块ABCM-51系列:为关键应用提供超高精度时钟
Chroma 推出 IoT Gateway 解决方案,助力工厂简化设备联网部署与数据整合
ExaGrid发布版本7.3.0
8位 I²C GPIO扩展 | 力芯微推出GPIO扩展芯片ET6408
安立和AMD展示高达64 GT/s的PCI Express®电气合规性
赛昉科技联合合见工软实现国产一致性NoC IP与RISC-V核在大规模网络中的适配
Portescap 40EC-Pro PT电机 - 引领工业电动工具革命
超低噪声开关稳压器在噪声敏感型射频应用中的优势
安勤推出高效能COM-HPC模块平台ESM-HRPL,打造次世代边缘运算解决方案!
浪潮信息团队在GRL发表论文:基于自监督神经网络的高效闪电波形分类器
Mobileye驾驶员监测系统(DMS):将道路安全延伸至车内
贸泽开售提供精确工业状态监测维护的Amphenol Wilcoxon 883M数字三轴MEMS加速度计
北斗规模化应用赋能大理州智慧城市建设并获两岸业者与专家广泛赞誉
e络盟社区携手 Würth Elektronik 发起全球 LED 设计挑战赛
莱迪思更新其高I/O密度和安全器件,进一步拓展低功耗、小尺寸FPGA产品组合
从「全球销冠」到「Google首选」,XREAL创新驱动引领新一代智能终端
低空经济驶入快车道,泰克全链路测试方案破解飞行电子系统验证难题
【AI 科技、慧享未来】 AWE2026 正式启动,双展区联动开启产业新格局
格芯为何收购MIPS?原来是为了它!
【原创】英飞凌的RISC-V策略:从车规安全到异构未来
重磅新品 | 思特威推出50MP 1英寸超高动态范围旗舰手机应用CMOS图像传感器
KIOXIA推出业界首款245.76 TB NVMe SSD,专为生成式AI环境需求打造
TCL电子(01070.HK)2025年上半年TV全球出货量排名稳居前二
TÜV莱茵为长城汽车车载显示屏颁发眼部舒适度(5星)认证证书
Omdia:云平台驱动129亿美元规模的游戏市场生态系统
TCL电子(01070.HK)发布中期业绩盈喜预告 预期2025年上半年经调整归母净利润同比增幅约为45%至65%
安立发布MT8000A新选件支持3GPP Rel-17关键技术
直播预约 | 从GPU出光到万卡扩展,曦智科技算力网络创新亮相WAIC
无人机系统方案宝典:从选型到落地
智原推出DDR/LPDDR通用物理层IP解决方案 适用于联电22ULP与14FFC工艺
实力见证!贸泽电子2024年斩获全球知名制造商颁发的多项卓越代理大奖
ROHM推出“PFC+反激控制参考设计”,助力实现更小巧的电源设计!
富唯电子FGS-22系列颜色传感器:内置 RGB三色光源,支持色标+色彩双模式同步检测
SGS为格力电子元器件颁发多项管理体系认证证书
荣耀与中国电信达成战略合作 共筑AI终端生态新格局
安克创新选择亚马逊云科技 利用生成式AI技术提升效率并加速产品创新
Littelfuse推出紧凑型PTS647轻触开关系列增加了降噪和防尘功能
英飞凌推出XENSIV™ 3D磁传感器,为汽车、工业和消费类应用带来高精度位置检测功能
从荔枝的“鲜和煎”,看英特尔锐炫Pro B60的AI空间折叠魔术
莱迪思入选《时代》周刊2025年“美国最佳中型企业”榜单
西门子与联华电子携手运用 mPower 技术推进 EM/IR 分析
RKDC2025 丨米尔亮相第九届瑞芯微开发者大会,共绘工业数智新图景
31 Concept 脱离隐秘模式,将在 2025 年亚洲信息安全峰会(ISS Asia)推出突破性网络智能平台
「芯生态」杰发科技AC7870携手IAR开发工具链,助推汽车电子全栈全域智能化落地
【原创】RISC-V走向主流,中国需要怎样的EDA能力?
【原创】设计一款RISC-V处理器与设计一款ARM处理器,在EDA工具支持上有哪些不同?
【原创】果然,卖给我们的H20都是库存货!国货当自强!
Elektrobit 与 HighTec 携手英飞凌,共同推动 Rust 与 AUTOSAR Classic 的集成
黑芝麻智能跨域时间同步技术:消除多域计算单元的时钟信任鸿沟
Omdia预测,尽管存在经济不确定性,2025年大尺寸显示屏出货量仍将同比增长2.9%
【原创】巨霖科技仿真突围战:以技术信仰攻克EDA高地
唯一忠实呈现纸张质感的显示技术 E Ink元太科技助消费者辨识真伪"电子纸"
超宽带、低噪声 | 博瑞集信推出集成关断功能(Shutdown)LNA产品系列
至信微电子获评2025年深圳市“种子独角兽”企业
大联大友尚集团推出基于ST产品的工业PLC方案
向成电子重磅推出XC3588N工控主板,引领智能终端新变革!
万亿参数!元脑企智一体机率先支持Kimi K2大模型
华擎科技推出全新AMD X870/X870E主板系列为市场注入崭新活力
新品上市!研华推出Intel 10/11代高性价比SIMB-986主板
新品 | 告别平庸广告!研华DS-300系列打造极致视觉冲击的户外数字标牌!
双网切换+国产腾珑芯!飞腾主板重塑云终端效能边界
企业级AI的未来:IBM实现通用型企业级 AI 智能体的重大突破
配置四开关降压-升压型µModule稳压器来适应不同应用:升压、降压或反相输出
Nordic Semiconductor和Future Electronics建立全球分销合作伙伴关系
融资近10亿元,“众擎机器人”连续完成Pre-A++与A1轮融资,京东领投
IDC:擎朗智能全球商用服务机器人第一,持续领跑全球
Nexperia将铜夹片(CFP)封装的优势引入双极性晶体管
ACM8636 单芯片60W+2X30W大功率I2S输入2.1声道数字功放IC方案
再发权威期刊!硅臻联合中国科大团队基于可编程光子集成芯片实现高维对称信息完备测量
谷泰微推出GT4321用于USB 2.0的高速开关和具有负信号传输能力的音频开关
芯华章RISC-V敏捷验证方案再升级,总体可达数量级效率提升
无人机核心系统解析:自主导航与感知系统
Sophon:面向实时控制场景的低延迟、可扩展RISC-V架构技术分析
RISC-V DSP新指令集及DSA架构推动无线通信性能革新!
RISC-V架构的并行拓展:走向VLIW与SIMD的高性能之路
RISC-V软硬协同的安全隔离:蓬莱TEE系统的实践与前沿探索
是德科技推出具有实时、1 GHz无间隙测量带宽的增强型电磁干扰测量接收机
大模型加速SoC设计:敏捷芯片开发的下一站
高能效具身智能计算架构与芯片趋势探讨
Abracon推出ClearClock™ 2.0×1.6mm高精度振荡器-AK1B系列
Microchip与台达电子签署碳化硅解决方案合作协议,共创电源管理未来
半导体创新推动能源格局演变的三种方式
艾迈斯欧司朗先进的高精度温度传感器助推动物健康管理
解锁RISC-V SoC调试难题:西门子EDA Tessent UltraSight-V 深度解析
构建精准、高效、可扩展的RISC-V CPU建模平台 —— 芯来科技Nuclei Model的技术演进与突破
用可综合方法重构验证范式:RISC-V处理器验证的“新解法”
开芯院采用芯华章P2E硬件验证平台加速RISC-V 验证
全新Dell Pro Max笔记本强势登场,重新定义性能标杆
低功耗高压LDO | 力芯微推出16V/200mA低功耗LDO ET7H2XX系列
Automation Anywhere获得AWS生成式AI能力认证
新思科技完成对Ansys的收购
【原创】合见工软EDA/IP战略:在地缘博弈中挺起芯片生态脊梁
富士胶片亮相 P&I 2025,数码产品矩阵赋能多元影像表达
【原创】从EDA基石到IP:新思科技要成为RISC-V时代的“生态基建者”
【原创】千亿级EDA巨头呼之欲出!--新思科技完成对Ansys的收购
圣邦微电子推出 24V 汽车应用带模拟电流检测的双通道高边驱动器 SGM42203Q
TDK连续第五年在CDP供应商参与度评级中被评定为领导者并获得A级评价
Automation Anywhere与AWS的集成展示了人类与智能体协作的未来
TDK连续第五年助力iCAN大学生创新创业大赛,吸引中国新人才
柯马自建干燥室,推进电芯制造解决方案的国际化发展
英飞凌荣获DENSO商业合作伙伴奖
复旦大学携手复旦微电子集团签署战略合作协议
意法半导体推出功能丰富、抗辐射的低轨负载点电源转换器
多维构建 智驭未来 贸泽电子2025智慧交通创新论坛共话产业新生态
【原创】从嵌入式到生态基座:高通RISC-V战略的技术演化与挑战
【原创】知合计算孟建熠:用“阿基米德”撬动RISC-V高性能计算!
携工业AI全价值链创新成果,西门子将亮相2025世界人工智能大会
【原创】“别开枪,我们是一伙的!”英伟达分享RISC-V的布局逻辑!
CreeLED Inc.起诉 NanoLumens, Inc.专利侵权
打通边缘智能之路:面向嵌入式设备的开源AutoML正式发布----加速边缘AI创新
【原创】从“Baby核”到生态重构:RISC-V走向主流计算的五大趋势
【原创】RISC-V即将大爆发?!Tenstorrent 将在2027年推全球最快的RISC-V CPU!
开放架构的新征程:RISC-V走向主流的六大趋势观察
东芝推出输出耐压1800V的车载光继电器
亚马逊云科技在2025纽约峰会发布多项AI agent创新
Abracon的高性能、紧凑型冲压金属Niche天线
络明芯发布全新高边线性 LED 驱动芯片IS32LT315x系列,支持热量分散和功能安全ASIL-B
干货 | 采用反激式转换器进行高功率应用设计
ASML发布2025年第二季度财报 | 净销售额77亿欧元,净利润23亿欧元;预计2025年全年净销售额将增长约15%,毛利率约为52%
电源设计小贴士 | 设计 DCM 反激式转换器
工信部电子信息司副司长史惠康:RISC-V是赋能产业创新的强大引擎!
高通参展2025链博会,与产业生态共创智能互联新未来
意法半导体推出先进的 1600 V IGBT,面向高性价比节能家电市场
【原创】2025年RISC-V中国峰会精彩抢先看
Supermicro现已出货基于英特尔至强6处理器(Intel Xeon 6 Processors)的高性能四路X14服务器,专为企业级、数据库及关键任务型工作负载而设计
黑芝麻智能三度亮相链博会,全栈方案链动产业未来
Zigbee + BLE 双协议融合!移远通信KCMA32S正式发布,激活建筑与家居智慧生态
双路单刀单掷高速2位总线开关 | 力芯微推出ET7WB66
Mouser最新系列探索工程领域中AI与人类专业知识的平衡
ExaGrid宣布支持Rubrik
Esri与Microsoft展开合作,为ArcGIS用户带来全新AI增强功能
英特尔参加第三届链博会,链动生态共赢智慧未来
亚马逊云科技推出Kiro:全新agentic IDE,助力原型设计高效迈向生产部署
爱立信公布2025年第二季度财报 调整后息税折旧摊销前利润率创三年新高
IBM 携手亚马逊云科技,发布《以创新驱动价值链出海》报告!
安勤推出HPS-ERSU4A与MAB-T660,打造精准医疗高效运算与边缘AI新动能!
身着唐装,中文开场!黄仁勋太会了!
贸泽授权代理Texas Instruments 丰富多样的产品
Vishay推出PLCC-6封装RGB LED通过独立控制红色、绿色和蓝色芯片实现宽色域
艾迈斯欧司朗荣膺OPPO 2025年度“最佳交付奖”
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm和Thundercomm产品的AI电子围栏方案
Cadence 率先推出业内首款 LPDDR6/5X 14.4Gbps 内存 IP,为新一代 AI 基础架构助力
e络盟供应商 Weller Tools 庆祝成立 80 周年,隆重推出黑色特别版 WE1010 和 ZeroSmog Shield产品
芯洲科技推出SCT55610系列三相无刷电机预驱动器,助力高效智能控制
安立公司成功验证3GPP Rel-17 NR NTN测试用例
硅臻携手中国科大团队,实现光量子芯片间量子受控非门隐形传输
研华科技推出具备确定性实时性能与灵活性的AMAX物联网控制平台
技嘉科技 Stealth Revolution 玩转简约装机美学 力邀创作者打造纯白梦幻桌机
TDK 宣布推出 TDK SensEI 的 edgeRX Vision产品,AI 驱动的高速缺陷检测系统,突破超小型产品缺陷检测
华为携手云南交投正式发布“绿美通道·交通大模型”
日产Formula E车队车手奥利弗·罗兰德在柏林站成功加冕世界冠军
贸泽电子新品推荐:2025年第二季度推出超过15,000个新物料
宝马携手Momenta共研中国专属智能驾驶辅助系统 跻身智能驾驶体验第一梯队
罗姆与猎芯网签署正式代理销售协议
工业设备与消费电子企业如何获取竞争优势
Power Integrations任命Jennifer Lloyd为下一任首席执行官
NVIDIA CEO 黄仁勋在美国和中国推广 AI
AI应用的“安全锁”:安全闪存技术在满足行业认证中的作用
大胆撞色点燃夏日灵感,西部数据推出极客™ G-DRIVE™ ArmorATD™ Apple独家新配色
智能与无人设备全方位安全将成为一座巨大金矿——功能安全部分
英飞凌证照产品组合再添新成员:SECORA™ ID V2和eID-OS提高证照应用的灵活性并助力证照及鉴权项目的快速落地
Gartner预测到2027年末,超过40%的代理型AI项目将被取消
HTN865B 150W大功率内置MOS升压芯片方案
解锁思尔芯Genesis芯神匠虚拟原型平台:混合仿真与多元应用实践
Littelfuse推出CPC2501M固态继电器集成电路,集成了用于可视门铃的铃声旁路功能
喜报 | 保富电子荣获「跨国公司研发中心」认定
艾为重磅发布新一代小封装、超低功耗、全适配硅负极电池智能数字音频功放
SK keyfoundry携手LB Semicon联合开发Direct RDL,推动半导体封装技术升级,强化汽车高性能芯片竞争力
Gartner 预测,到 2030 年,地球智能将为科技与服务提供商带来 200 亿美元的新增营收机遇
意法半导体的离线高压转换器为消费电子和照明应用节省空间,提升能效和成本效益
恺英网络获得4号及9号牌照:持续拓宽业务边界 全球化布局更进一步
新思收购Ansys获中国市场监管总局附加限制性条件批准!附公告全文!
【新品上市】固纬电子GWinstek | GDS-900系列100 MHz 数字存储示波器
青岛汉泰发布全新DSO2D20系列示波器:性能升级,定义高效测量新标杆
泰雷兹“即用型”SGP.32方案获权威认证,巩固其eSIM与物联网连接市场领先地位
贸泽与Qorvo联手发布全新电子书探讨基础电机控制设计挑战与解决方案
干货 | 一步转换为内核电压
恩智浦超宽带技术赋能小米15S Pro全生态创新
【原创】上海又一半导体巨头将“倒下”?华为、比亚迪都有投资它
Cadence 推出面向新一代音频应用的支持缓存一致性的对称多核处理器 HiFi 5s SMP
瞻芯电子第3代1200V 35mΩ SiC MOSFET量产交付应用,赢得市场认可
思尔芯超大容量S8-100,简化并加速开芯院香山昆明湖16核RISC-V+NOC验证
140W PD快充安全革命:帝奥微VBUS OVP芯片DIO1298实现28V/5A精准防护
MPS新一代笔记本电脑升降压充电IC新品发布
【原创】黄仁勋还没访华,美国议员的警告就来了!美国网友一致狂喷:“你们懂个der!”
传华为重新设计AI芯片,英伟达的强劲对手来了!
【原创】Arm与RISC-V,谁将在AI时代称王?
ICDIA 2025 创芯展圆满落幕!
中兴微电子亮相ICDIA 2025,共话RISC-V架构推动AI算力普惠化进程
定义新赛道 打造新标杆,英特尔发布电脑游戏本新概念——AI高静游戏本
第九届英特尔大师挑战赛盛大启动:创新双游戏赛制,胜者直通职业赛事!
AI高静游戏本标配AI助手,实现300个指令+游戏教练
“低空经济” 崛起,2025无人机市场暗藏哪些潜力趋势?
见证可测性设计DFT平台变革!合见工软UniVista Tespert“家族”上新
意法半导体与 Metalenz 签署新许可协议,加快超表面光学技术应用普及
聚焦AI新赛道,elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展设 AI 机器人专区
Nexperia推出1200 V SiC肖特基二极管,扩展宽禁带产品组合,赋能大功率基础设施
米尔将出席瑞芯微第九届开发者大会
基于 TI GaN FET 的 10kW 单相串式逆变器的设计注意事项
Arasan宣布其嵌入式USB2(eUSB2)全方位IP(含控制器和PHY)解决方案即日起上市
IQM 宣布 Resonance 量子云平台重大升级,推出全新软件开发工具包
Liquid AI发布全球速度最快、性能最佳的开源小型基础模型
【新品发布】| Abracon的车规级迷你一体成型电感AOTA系列
Pickering Interfaces 发布最新版《PXIMate》PXI 实用指南助力工程师高效构建 PXI 测试系统
多维科技推出超小型 TMR 线性传感器TMR2531和TMR2539用于智能手机摄像头马达光学图像防抖(OIS)
图睿科技荣膺2025全球闪存峰会"闪存存储GPU加速全能金奖"
华为入选2025年Gartner®文件与对象存储平台"客户之选",连续四年获此称号
Pixelworks上海子公司荣获当地政府补贴
海信荣膺过去五年全球增长最快的条形音响品牌
LED恒流矩阵型驱动电路 | 力芯微推出共阴极16段8位恒流驱动电路ET61934
直播预约 | 3DIC设计现状与国产EDA解决方案
金升阳推出3000W适用于通信/工控行业的高功率密度整流模块
谷泰微推出GT834XP系列低压低失配运算放大器
EMOptimizer®:首创快速电磁仿真与优化技术,引领射频无源芯片设计新纪元
Vishay AC03-CS系列轴向绕线安全电阻现推出WSZ引线版本
思特威推出3MP车规级CMOS图像传感器新品SC326AT
大联大世平集团推出基于DeepX和瑞芯微产品的多路物体检测方案
贸泽电子在线资源中心推动实现未来智能家居
亚马逊云科技推出基于NVIDIA Blackwell的最新、超强GPU实例 持续拓展AI基础设施边界
海信连续九年跻身凯度BrandZ中国全球化品牌十强
Kioxia推出UFS 4.1版本嵌入式闪存设备样品
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Zilliz携手亚马逊云科技构建向量数据库 赋能企业AI应用创新
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