作者：电子创新网张国斌
尽管美国政府为了遏制中国半导体的发展使用了几乎所有招数--从把领先半导体拉入到实体名单到禁止欧美企业给大陆晶圆厂出售半导体光刻机设备、材料再到断供EDA等，但是，这仍然无法阻挡中国大陆成为全球最大晶圆代工中心的事实。
到2030年，中国大陆或将成为全球最大的半导体晶圆代工中心——尽管美国采取限制措施，但中国大陆仍将占据全球30%的晶圆代工产能，超过我国台湾省的代工产能。
市场研究和技术咨询公司Yole Group最新预测，到2030年，中国大陆将拥有全球30%的晶圆代工产能，成为最大的半导体生产中心。目前，中国台湾的产能占比最高，为23%，紧随其后的是中国大陆（21%）、韩国（19%）、日本（13%）、美国（10%）和欧洲（8%）。据报道，由于中国政府致力于实现芯片生产自给自足的目标，大陆在国内半导体制造业投入巨资，预计将占据领先地位。
2024年，中国大陆的晶圆代工产能已占全球的21%，位居世界第二，仅次于我国台湾地区的23%。中国半导体代工月产量达到885万片晶圆，同比增长15%，预计到2025年将达到1010万片。中国通过新建18座晶圆厂实现了这一目标，例如，华虹半导体和总部位于上海的纯晶圆代工厂——后者刚刚在无锡开设了一座12英寸晶圆厂，并将于今年第一季度投产。
美国是最大的晶圆消费国，约占全球需求的57%。然而，美国仅拥有全球约10%的产能，这意味着其剩余的供应必须来自中国台湾、韩国和中国大陆等其他主要晶圆生产国。另一方面，日本和欧洲的产量基本满足了国内需求。此外，还有其他晶圆生产国，例如新加坡和马来西亚，约占全球晶圆代工产能的6%。不过，这些公司大多为外资企业，其存在是为了满足美国和中国等地区的需求。
不过，该报告似乎并未考虑美国正在建设的晶圆厂，目前已有多家公司在美国开工建设，其中以台积电为首，该公司预计将在亚利桑那州生产30%的先进芯片。英特尔、三星、美光、格芯和德州仪器等公司也都有正在建设中的项目，这将增加美国的晶圆产能。
目前，在美国疯狂管控背景下，中国正投入数十亿美元，努力填补其半导体行业的空白，例如光刻设备和EDA 软件，随着大量人力物力的投入，预计这些工程问题都将得到解决。
需要指出的是，随着中国晶圆代工产能的提升，中国自产大硅片的产能正在快速增长，以下是根据最新数据和分析整理的中国自产大硅片产能趋势：
半导体硅片产能
沪硅产业：截至2023年底，子公司上海新昇的300mm半导体硅片产能达到45万片/月，2024年进一步提升至60万片/月。2024年，新昇投资约132亿元建设集成电路用300mm硅片产能升级项目（三期）。项目建成后，沪硅产业300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月！
立昂微：截至2023年底，12英寸抛光片产能20万片/月，12英寸外延片产能10万片/月。
中环领先：12英寸硅片产能35万片/月。
其他厂商：包括中欣晶圆、山东有研艾斯、西安奕材等，合计产能约210万片/月。
网友评论很有意思：
“不幸的是，特朗普的霸凌、捶胸顿足和威胁激起了全世界的反感。通过威胁来维护主权，却适得其反。” 呵呵，人间清醒啊。
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