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每月文章列表

发布日期: 2024-02

【原创】黄教主语出惊人：随着AI 普及，程序员这一职业将消亡！
MWC 2024 | 移远通信携手联发科技，率先打造5G CPE搭载Wi-Fi 7大规模商用案例
Eseye选择泰雷兹以简化物联网部署，实现无缝连接管理
e络盟开售NI LabVIEW+套件，加速测试产品上市
让智能计算无处不在，第三代骁龙8于2024 MWC期间荣获GTI移动技术创新突破奖
莱迪思为您奉上更安全的解决方案
干货 | 多通道优先级放大器的设计与应用
意法半导体发布高成本效益的无线连接芯片，让eUSB附件、设备和工控设备摆脱线缆羁绊
从每一滴水中获取动力！ABLIC 的 CLEAN-BoostRUnlocks 传感功能
ServiceNow、Hugging Face 和 NVIDIA 发布全新开放获取 LLM，助力开发者运用生成式 AI 构建企业应用
LTIMindtree与IBM携手推进量子创新生态系统的发展
Lenovo在MWC上最新推出的ThinkPad和ThinkBook笔记本电脑为人工智能PC创新铺平道路
MWC 24 | 爱立信和中国移动合作的多维度节能技术荣获GTI 2024年度移动技术创新突破奖
是德科技推出领先的基准测试解决方案以加快部署人工智能基础设施
人工智能安全关键型系统中的验证和确认
瑞萨面向具备视觉AI和实时控制功能的下一代机器人，推出功能强大的单芯片RZ／V2H MPU
是德科技与 Intel Foundry 强强联手，成功验证支持 Intel 18A 工艺技术的电磁仿真软件
思特威物联网专题-快速启动技术，低功耗IoT设备进阶必备
Qorvo® 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块
博世与微软携手探索生成式人工智能应用新领域：更安全的道路行驶
BICS与Cognigy联手开发AI Agent，为服务中国客户提供支持
一篇说透Wi-Fi HaLow
Nexperia在APEC 2024上发布拓宽分立式FET解决方案系列
英飞凌重组销售与营销组织，进一步提升以客户为中心的服务及领先的应用支持能力
采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗
西门子加入半导体教育联盟，应对半导体行业技能和人才短缺问题
Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块，降低导通和开关损耗
【原创】苹果为何不造车了？
MWC2024 | 华为多层联动勒索防护方案MRP业界首个获得Tolly认证
华为发布旗舰级协作终端IdeaHub ES2 Plus，引领企业智慧办公
三安集成携射频前端整合解决方案首次亮相MWC巴塞罗那展
通宇通讯亮相2024年巴塞罗那世界移动通信大会：展示最新创新成果，推动全球市场取得成功
MTN与华为签署联合创新技术实验室合作备忘录，共同推动非洲数字化转型
SGS颁发首张ISO/IEC 42001人工智能管理体系认证证书
华为荣获GSMA Foundry卓越贡献奖 – 产业协同奖
e络盟扩充产品组合，新增KOA行业领先的新型电阻器
MWC24：鲍毅康开启爱立信2024年巴塞罗那世界移动通信大会之旅
源2.0适配FastChat框架，企业快速本地化部署大模型对话平台
MWC 24：2024爱立信移动市场报告商业评论版发布
TCL蝉联全球电视品牌销量第二
TÜV莱茵为追觅割草机器人A1颁发北美cTUVus证书、欧盟CE-MD符合性证书
新款STM32U5：让便携产品拥有惊艳图效
2024年FPGA将如何影响AI？
高通亮相MWC 2024：AI+连接助力创新与协作，让智能计算无处不在
是德科技发布2024技术趋势预测，新一轮技术变革机遇浮现（下篇）
DigiKey 推出其《与众不同的农场》视频系列第三季
Ionomr Innovations 在性能、耐用性和效率方面取得突破，使制氢电解槽的成本大幅降低
英特尔为5G核心网解锁2.7倍单机架性能
英特尔酷睿Ultra通过全新英特尔vPro平台将AI PC惠及企业
诠释国风时尚，西部数据推出闪迪移动固态硬盘国潮风物版
英特尔发布全新边缘平台，为AI应用软件扩展提供强大动力
美光推出业界领先的紧凑封装型 UFS，助力下一代智能手机设计搭载更大容量电池
PROPHESEE Metavision® 智能手机影像去模糊解决方案可投入量产，针对第三代骁龙 8 移动平台全面优化
是德科技发布2024技术趋势预测，新一轮技术变革机遇浮现（上篇）
浅谈因电迁移引发的半导体失效
三星全新microSD，凭借高性能和大容量助力移动计算和端侧AI
应科院及合作伙伴携同先进5G技术 亮相世界移动通信大会
电感器: TDK推出用于汽车高频电路的全新电感器
Supermicro 通过新基础设施解决方案，加速 5G 和电信云工作负载性能
华为出席BDC2024，以Net5.5G助力运营商网络升级激发新增长
XEDP与KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证
华为李鹏：拥抱5G-A，引领智能世界加速到来
GSMA 巴塞罗那世界移动通信大会 (MWC) 齐聚业界精英，将就互联的未来进行四天的讨论和辩论
华为发布Net5.5G全系列解决方案，激发运营商新增长
2024Q1天合光能再度获评BNEF Tier 1一级光伏组件制造商
华为发布F5G Advanced系列场景化解决方案，筑基行业智能化
铠侠车载UFS 4.0上市，智能驾驶系统将如何升级？
OPPO发布《6G白皮书》与《6G安全白皮书》，展望AI+6G技术飞跃
是德科技成功完成 Autotalks 5G 新空口车联网系统级芯片验证
贸泽电子上架ams OSRAM新品 为创意设计提供新选择
爱立信亮相MWC24：以"为多而生"的硬核技术构建能力开放的差异化高性能可编程网络
光伏龙头晶澳数智化提速，元脑伙伴云南天奥助力产能提升
罗克韦尔自动化携手 1PointFive 签署直接空气捕获碳去除信用协议
移远通信推出全新Wi-Fi 7和蓝牙5.4模组组合，为PC提供巅峰无线连接体验
Wipro与Nokia联合推出5G专用无线解决方案，加速企业数字化转型
NTT DATA与Schneider Electric携手推动边缘人工智能创新
字节跳动携手Tecnotree Moments推动下一代人工智能和5G电信企业的变现
GIGABYTE在2024年世界移动通信大会（MWC）上点燃AI和5G愿景，重点展示新型超级计算机、边缘AI和可持续IT升级
捷德移动安全与中国联通达成战略合作协议，推动eSIM创新与发展
IMA 发布最新报告《全球视角下人工智能对财会和金融行业的影响》
创迈思、维信诺和意法半导体推出经济、安全的隐形手机人脸认证系统
【探索前沿 测试为先】低电压测试，AI技术热潮背后算力核心的重要支撑
Power Integrations推出具有多路独立稳压输出的全新开关IC产品系列——InnoMux-2
OPPO携一系列AI创新成果亮相MWC24，持续发力国际市场，推动AI探索与应用
Syensqo 推出全新的复合材料品牌 Swyft-Ply™，将用于电子与智能设备
全国政协委员走进OPPO：加快AI手机生态建设 打造通信行业新质生产力
广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列及解决方案
三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM，满足人工智能时代的更高要求
Arm 生态系统携手制定标准 以促进芯粒的广泛应用
Mavenir与QCT依托采用Intel® vRAN Boost的第四代Intel至强可扩展处理器，推出工业级DU来发挥开放式RAN部署的高性能和灵活性优势
安森美推出第七代IGBT智能功率模块，助力降低供暖和制冷能耗
提速互联 智向未来 | 广和通携AIoT模组及解决方案引燃MWC 2024
Littelfuse推出适用于空间受限设计的超小型包覆成型磁簧开关解决方案
TCL亮相MWC2024：发布多款搭载"未来纸"技术新品与多元5G产品矩阵
IPC 白皮书强调数据分析对电子制造流程的关键重要性
中国联通和华为联合创新发布，共同构建5G-A差异化优势
AI 和无线行业领导者共同成立 AI-RAN 联盟
创科职业博览「Talent Power Up」提供逾3,000空缺　以生成式 AI提升人才竞争力
华为杨超斌：通信大模型加速运营商智能化转型
Lenovo在MWC 2024上发布旨在为“Power AI for All”愿景赋能的开拓性产品和解决方案
浪潮云洲成功入选2023年工业互联网试点示范名单
华为发布5G-A八大创新实践，助力运营商多路径开启5G-A商用元年
阿联酋du与华为签署战略合作备忘录，打造“5G-A Country”
舍弗勒集团与事业部首席执行官马迪斯•青克及延斯•舒勒续约
华为发布全球首个5.5G智能核心网，加速迈入智能世界
罗姆的EcoGaN™被台达电子Innergie品牌的45W输出AC适配器“C4 Duo”采用！
Sachin Katti：边缘平台有望增强AI功能
华为助力全球运营商，拥抱5G-A商用元年，引领智能世界
MWC 2024：英特尔驱动网络、边缘与企业智能化革新，加速实现AI无处不在
戴尔科技推出全新商用PC产品，助力企业打造现代化办公体验
MediaTek 推出 T300 5G RedCap 平台，适用于低功耗物联网设备
英飞凌推出 OPTIGA™ Trust M MTR，为智能家居设备轻松添加Matter标准与安全功能
高通在MWC巴塞罗那带来突破性创新成果，变革AI和连接的未来
高通推出首个支持AI优化的Wi-Fi 7系统FastConnect 7900，重新定义网联体验
高通推出全球最先进的5G调制解调器及射频系统，利用集成式AI赋能下一代5G体验
高通持续推动终端侧生成式AI变革，推出高通AI Hub赋能开发者
「香港绿色科技论坛2024」为「香港绿色周」揭开序幕 增强绿色科技与金融双引擎发展 加强本港与内地合作
是德科技亮相 2024 世界移动通信大会，展示无线领域创新成果
贸泽联手Würth Elektronik推出全新电子书 为您带来有关物联网发展趋势的专家观点
亚马逊位居IDC MarketScape全球云计算和以应用为中心的市场供应商"领导者"类别
Gartner：2024年全球AI PC和生成式AI智能手机出货量预计将达到2.95亿台
华为李鹏：激发新增长，引领5G-A商用元年
Mavenir携手英特尔为4G和5G开放式vRAN解决方案优化性能和能效
IO-Link如何将“智能”融入智能工厂
SABIC ULTEM™树脂助力BLICKFELD首款智能LIDAR激光雷达实现复杂的光学器件保持架设计
JULO 拉动 1.2 亿美元年度经常性收入，投资组合增长 50%，报告盈利
艾迈斯欧司朗推出全新用于CT探测器的512通道ADC
Nexperia现可提供采用节省空间的CFP3-HP汽车平面肖特基二极管
荣耀MWC发布AI使能的全场景战略
新一代AI笔记本电脑带来无与伦比的用户体验
Mavenir 和 Terrestar Solutions 合作加速商业部署 5G 新无线非地面网络
移远通信携手MediaTek推出Rx255G系列RedCap模组，为轻量化5G普及再添动力
华大电子荣获东风柳汽2023年度"最佳产业链贡献奖"
华为荣获六项Lightwave光通信年度创新大奖
国际最新AI算力评测标准SPEC ML即将发布，浪潮信息连任SPEC ML主席
CMOS 图像传感器为自动驾驶汽车提供视觉感知
『直播预约』与新思科技专家聊聊EDA又一重要大趋势！
报名开始！5月22-24日，集成电路制造年会广州开幕
研华发布搭载I.MX8ULP平台的OSM核心模块ROM-2620 革新AIoT终端应用
如何实现MSO 示波器更多通道的测试
深圳捷扬微电子发布全球尺寸最小、功耗最低的UWB SoC芯片
ADI扩大与台积电的合作，提高供应链产能和韧性
Supermicro通过业界领先的全新系统产品组合，将前沿AI性能推向边缘计算环境
技术、社区、商业汇聚一堂：BICS 即将亮相2024 MWC 巴塞罗那展
第三代骁龙8助力Xiaomi 14 Ultra定义移动影像新层次
北美 EMS 行业 1 月份增长 2.6
AMD 扩展电信合作伙伴生态系统，亮相 MWC 2024 展示 5G 与 6G、vRAN、Open RAN 领域先进技术
Microchip推出3.3 kV XIFM 即插即用mSiC™ 栅极驱动器，进一步扩展其mSiC 解决方案，加速高压SiC 电源模块采用
Senao Networks 推出 SX904 SmartNIC：高性能网络的突破性进展
Slovak Telekom 选中 Mavenir 融合分组核心解决方案，彰显核心型合作伙伴关系
开年大吉，天合跟踪敦煌120MW光伏发电项目成功并网
北美 PCB 行业 1 月份销售额下降 3.9
Nordic Semiconductor推出 nRF9151 SiP扩展 nRF91系列
东芝推出新一代DTMOSVI高速二极管型功率MOSFET，助力提高电源效率
米尔这款首发的国产核心板批量上市了！全志T527
电动汽车（EV）双向供电：实用且创新的电源模块使用机会
是德科技完善信号源分析仪系列产品，应对无线、雷达和高速数字应用的需求
BlackBerry 与 SANS Institute 合作提高马来西亚的网络安全能力
贸泽供应适用于Matter IoT应用的 Espressif Systems ESP32-H2-MINI-1x BLE + IEEE 802.15.4模组
联想集团：2023/24财年第三季度业绩
T-Mobile Czech选择Mavenir的云原生聚合分组核心解决方案
Mavenir和Turkcell利用新的网络自动化服务加快创新产品的上市时间
ROHM开发出车载一次侧LDO“BD9xxM5-C”，利用高速负载响应技术“QuiCur™”实现业界超优异的负载响应特性
NVIDIA 发布 2024 财年第四季度及全年财务报告
基于芯海科技CS32L015的LCD彩屏UI高效开发方案
MAXIEYE助力埃安昊铂ADAS系统C-NCAP得分率99.08%，同级第一
思特威推出具有AOV快启功能的5MP高分辨率IoT图像传感器SC535IoT
MIMO 雷达系统测试工具和技术
Cirrus Logic、英特尔和微软联手推出全新参考设计，打造“超酷、安静和高性能”的PC
新型六位半数字电压测量模块助力突破工业精密测量边界
英特尔首推面向AI时代的系统级代工
Dolphin Design宣布首款支持12纳米 FinFet技术的硅片成功流片
2024智能手表新趋势：AI与健康监测引领创新狂潮！
MCX A：新的通用MCU和资源丰富的FRDM开发平台
共筑新里程碑：炬芯科技基于Ceva IP的无线音频和AIoT芯片出货量突破1亿颗
合翔电子携手德沃克智造，开启智能仓库新纪元
Radisys发布面向工业4.0和5G专网的5G Advanced Wireless Connectivity软件
LTIMindtree与Eurolife FFH签署在欧洲和印度设立生成式人工智能和数字中心的谅解备忘录
芯科科技与Arduino携手推动Matter普及化
Mavenir和Qualcomm将加速5G高密度开放式vRAN部署
华为发布全新数据湖解决方案及全闪存新品，加速数据资产化进程
Mavenir推出由Qualcomm® 5G RAN平台支持的新一代“绿色设计”OpenBeam™大规模MIMO射频技术
是德科技成功验证 3GPP Release 16 16/32 通道发射机性能增强测试用例
横河电机为日本大型风电场提供远程操作/监控系统和视频监控解决方案
LTIMindtree推出Navisource.AI：在Canvas.AI平台上革新Procurement CoPilot
Mavenir宣布推出最新OpenBeam™无线电平台——为可持续的新一代网络树立行业标杆
STM32开发者社区：从这里开启你的STM32之旅！小白和PRO都友好
MediaTek将于MWC 2024展示多项率先亮相的智能手机生成式AI应用
如何使用LTspice获得出色的EMC仿真结果—第1部分
Microchip推出低成本 PolarFire® SoC Discovery工具包帮助更多嵌入式系统工程师轻松采用RISC-V®和FPGA设计
2024 年亟需解决的AI引擎和软件开发安全问题
利用 8 通道数字转换器系统进行闪电研究
Mobileum 被选为 NTT Communications 全球联网汽车项目的技术平台
Montoux 发布首款适用于精算师的生成式 AI Copilot
亚马逊云科技助力沐瞳应用生成式AI技术打造卓越游戏体验 赋能业务决策
Skechers推出高科技仓库，采用Hai Robotics自动化“货到人”系统
贸泽电子倾力打造新能源资源中心 为设计工程师提供丰富内容和值得信赖的产品
是德科技与英伟达在 2024 年世界移动通信大会上合作展示 6G 神经接收机设计流程
英飞凌SLI37系列汽车安全控制器获得ISO/SAE 21434标准认证
纳芯微推出NSI22C1x系列隔离式比较器，助力打造更可靠的工业电机驱动系统
IAR推出新版IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版，该版本配备经过认证的静态代码分析功能
MediaTek新一代卫星宽带、生成式AI视频创作和6G环境计算将于MWC2024亮相
电压保护器件: TDK推出用于LIN和CAN的新产品以扩展其汽车用压敏电阻系列
移远通信正式发布一站式XR产品解决方案，助力探索数字世界新纪元
面壁智能加入元脑生态，携手浪潮信息加速大模型+Agent应用落地
SKAIChips 获得Ceva 蓝牙 IP许可授权用于电子货架标签 IC
村田实现超小型0402M尺寸、支持100V额定电压的低损耗片状多层陶瓷电容器商品化
人才与技术：引领工业4.0革命的双重引擎
利用高度集成的处理器，在工厂自动化的过程中加快以太网的应用
Microchip推出业界首款提供高达25 Gbps高速网络接口的主时钟产品TimeProvider® 4500系列
贸泽电子开售u-blox XPLR-HPG-2探索套件助力快速开发高精度GNSS应用
Qorvo® 将收购 Anokiwave 以拓展其在航天、卫星通信及 5G 等市场的业务范围
英特尔® FPGA Vision线上研讨会亮点抢先看
Vishay推出采用源极倒装技术PowerPAK® 1212-F封装的TrenchFET® 第五代功率MOSFET
2023年OPPO PCT国际专利申请量位居中国企业第四
Littelfuse SM10系列压敏电阻在汽车与电子产品浪涌保护方面取得突破性进展
不负热爱与期待，西数助力斜杠青年开启多元人生
Nordic Semiconductor 与 Arm 扩展合作关系，签署最新低功耗处理器设计、软件平台和安全 IP 许可协议
凭借 800V 电动汽车动力总成设计解决“里程焦虑”问题
Pico Technology发布带宽3GHZ的高可调分辨率示波器
爱立信发布增强产品组合 聚焦性能、可持续性和开放性
u-blox推出集成GNSS的新款LTE-M模块，助力提升工业应用通信能力
甘纳仪器全新推出Q.series XL A108 2SC精密静态电流测量模块
英飞凌科技旗下Imagimob可视化Graph UX改变边缘机器学习建模
西部数据通过ASPICE CL3评估认证，满足汽车行业不断变化的需求
AMD 助力新干线运营商 JR 九州 AI 轨道检测解决方案
IO-Link改变智能工厂决策的三大原因
IU8202 适用于OWS耳机的无POP声超低功耗400mW单声道G类耳放IC方案
利用恩智浦平台加速器加速物联网开发
Microchip 获得UL Solutions颁发的ISO/SAE 21434 道路车辆网络安全工程标准认证
利普思推出全新62mm封装SiC产品组合
应用材料公司发布2024财年第一季度财务报告
芯联动力与南瑞半导体签署合作协议：将在新型电力系统深度合作
电力行业，米尔STM32MP135开发板IEC61850协议移植笔记
中国市场解耦全球应用的三种方案
光迹融微发布集成20V/10A高压效应管激光管驱动芯片LT-M2010D
星云智联为金山云打造裸金属服务器DPU解决方案，助力高端用户实现更强大更高效的上云体验
贸泽开售 Qorvo QPG6105DK Matter和蓝牙开发套件 进一步简化IoT设备开发
Mavenir为Partner Israel移动网络带来增强型4G室内覆盖
Vectara推出颠覆性的GenAI聊天模块，加速会话式人工智能开发
康郡机电有限公司获得超过4000万美元的投资，以进一步开发其革命性的智能手机成像技术
Lenovo将在世界移动通信大会（MWC）上揭幕其最新的人工智能PC和远边缘计算产品组合，向所有用户提供创新的人工智能解决方案
KakaoBank 入驻 Digital Realty 的 ICN10 数据中心以推动人工智能创新
迪普爱思在MWC 2024推进超低功耗端侧AI芯片，旨在商业化生成式AI
ExaGrid任命Rohan Cook为亚太地区销售助理副总裁
华为智能运维携手电信运营商荣获TM Forum杰出资产贡献奖
网龙推出EDA平台聚焦元宇宙教育
多维科技推出高精度磁栅传感器芯片TMR4101
春节期间最火品牌！vivo在W4-W6期间获中国智能手机市场销量市占率第一
【原创】EDA再现重磅收购！瑞萨电子91亿澳元收购Altium！
【原创】冬去春来， 国产MCU的盛夏荣景可期!
英特尔携手生态伙伴赋能端到端专网市场
OPPO 正式进入AI手机时代！与千万用户共同开启AI手机元年
Arm业绩超预期，盘后一度暴涨40%！
村田参展MWC 2024
Gartner：2024年全球IT支出预计将增长6.8%
新品! 华源智信AEC-Q100车规级AM MiniLED驱动芯片-HY8602B0QA重磅发布
天狼芯半导体荣获「2023功率半导体芯片领军企业」
芯联动力与南瑞半导体签署合作协议：将在新型电力系统深度合作
核芯互联发布760nA、微功耗、零漂移 CMOS 运算放大器CLA821
2023财年：博世集团逆势实现业务增长
环旭电子连续三年入选S&P Global可持续发展年鉴
麦格纳获得专用电驱动系统业务新订单
瑞欧盈-埃非索（ROI-EFESO）2023年工业4.0奖获奖企业正式揭幕
e络盟社区发起“极端环境实验”设计挑战赛
Allegro MicroSystems推出高带宽电流传感器技术帮助实现高性能电源转换
SABIC 推出新型 LNP™ LUBRILOY™ 改性料，进一步拓宽不含PTFE 润滑剂的材料方案组合
西门子基于多学科仿真助力电动汽车轴向磁通电机开发
Carota与 F.LAB 建立战略联盟，强化智慧座舱竞争力
TÜV莱茵为宁波汉远LED太阳能灯颁发"含回收材料产品"认证证书
OCTC成立首年"成绩单" 以开放计算标准助力中国数据中心产业生态
英飞凌旗下边缘人工智能企业Imagimob推出Ready Models, 可快速将机器学习模型投入生产
氨成为未来全球氢能基础设施的解决方案
英飞凌2024财年第一季度业绩表现强劲
芯原与新基讯联合推出5G RedCap/4G LTE双模调制解调器解决方案
意法半导体运算放大器低失调，零温漂，宽增益带宽，提高测量准确度
Softing兼容ARM 32位架构的edgeConnector产品为用户提供新的部署选项
Zinn Labs 推出基于 PROPHESEE 事件视觉传感器的视线跟踪系统，为 AI 智能镜框和 VR/MR 系统赋能
意法半导体超低功耗STM32MCU上新，让便携产品轻松拥有惊艳图效
AMD 推出 Embedded+ 架构；将嵌入式处理器与自适应 SoC 相结合，加速边缘 AI 应用上市进程
江波龙企业级存储正式量产一周年，交出亮眼"成绩单"
UL Solutions 授予 Siemens 首个使用数字建模与仿真技术认证
三星8个系列电视机通过TÜV莱茵"产品碳减排"核查
安森美公布2023年第四季度及全年业绩
Tale-Semi推出t-MOTION系列电机控制专用，SOP11封装智能半桥功率模块TP1EM500x系列
共模重磅推出5V 精密CMOS运算放大器
国产新标杆 | 鼎阳科技发布8GHz带宽 12bit高分辨率示波器
乘黄智造与拜安半导体达成战略合作，导入iQueen MES系统
LUMISSIL发布12通道高边恒流驱动芯片LT3131，支持多种接口和功能安全设计
康普观点：2024 年企业将面对的新技术、新挑战和新解决方案
汉高任命安娜为大中华区总裁
5G互联汽车的未来
新的伙伴！福迪威宣布完成收购电子测试和测量解决方案供应商EA Elektro-Automatik
实时监测TVOC浓度——中科微感新一代高性能TVOC传感器正式推出
OPTOCRAFT推出的高空间分辨率的波前传感器！
安勤推出最新HID-2340医疗平板计算机: 搭载全新Intel®第12代处理器！
【产品推介】中微爱芯零电容型触摸MCU——AiP8F35XX
信驰达CC2642R-Q1远距离车规蓝牙模块RF-BM-2642QB1I上线
世辉荣获晶丰明源“2023年度银牌经销商”
爱捷蓝牙模块，让普通的T8灯“秒变”智能
WiFi蓝牙模块WM09 | 功耗低至2.8uA，兼容性强，支持MQTT和语音输出！
芯原成都获评“年度技术赋能企业”
Supermicro推出适用于AI存储的机柜级全方位解决方案 加速高性能AI训练和推理的数据存取
霍尼韦尔宣布2023年第四季度及全年业绩 发布2024年业绩展望
华为OptiX OSN 1800系列产品以最高分蝉联GlobalData接入波分唯一“领导者”
TÜV南德向极氪智能科技颁发ISO 26262汽车功能安全流程认证证书
优傲机器人报告2023财年业绩实现强劲收官
逐点半导体为《星球：重启》手游带来高帧丝滑的视觉显示体验
中国移动和华为联合打造的“移动云手机”荣获2023年ICT优秀案例
中微半导体设备（上海）股份有限公司声明
NECTO Studio 6.0赋能开发人员使电路充满活力
DesignCon2024 | 芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI/PI/多物理场分析”EDA解决方案
e络盟与Würth Elektronik合作推出家电产品活动
英飞凌与Framework携手推出具有先进USB-C连接功能的可轻松升级、定制和维修的笔记本电脑
SignatureIP 推出新款 iNoCulator NoC 配置工具并提供免费试用
是德科技推出带宽超过50 GHz示波器探头
Cadence 推出全新数字孪生平台 Millennium Platform，提供超高性能和高能效比
康普观点：5G室外无线连接的“绿芽”正在萌发
Aetina发布首款采用NVIDIA Ada Lovelace架构的MXM图形模块
示波器12bit“芯”趋势，如何实现更高测量精度？
Taoglas 在圣地亚哥使用 MVG 的SG 24系统增强测试能力
英特尔携手生态伙伴展示OPS 2.0，引领教育及视频会议技术新潮流
DEKRA德凯为路特斯机器人颁发ISO 26262 ASIL D认证证书
华为国网盐城微碳慧能科创产业园项目斩获Energy Globe World Award全球大奖
优炫数据库与KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证
IBM Storage Ceph：现代数据湖仓的理想技术底座
意法半导体：SiC新工厂今年投产，丰沛产能满足井喷市场需求
与爱同行，“益”起行动——村田中国携手员工共筑美好社会
纳芯微发布通用运算放大器新品NSOPA系列，车规/工规一应俱全
恩智浦发布新一代MCX A微控制器，凭借升级的MCU功能和完善的开发平台，推动更多创新技术
Boomi获得两项人工智能创新专利
Unity 现正式支持 visionOS 平台，赋能Apple Vision Pro应用创建
华特迪士尼影业与Pixelworks首次签署多年协议以共同推广TrueCut Motion "电影感高帧率" 技术
Exterro 宣布推出生成式 AI 电子披露助手
Alphawave Semi携手Teledyne LeCroy推出PCIeⓇ7.0 信号发生和测量技术
Vishay推出超小型高集成度的可见光敏感度增强型高速PIN光电二极管
Cadence 发布全新 Celsius Studio AI 热分析平台，显著推进 ECAD/MCAD 融合
思特威推出0.7微米5000万像素图像传感器SC5000CS，以卓越成像性能赋能智能手机影像系统
Littelfuse最新款超小型7 mm磁簧开关提供更高可靠性、更长使用寿命
艾为推出双路LED驱动IC——AW36501DNR
星曜半导体又一DiFEM新品发布，对标国际一流友商产品，持续丰富射频模组芯片系列产品
清纯半导体推出1200V / 3.5mΩ SiC MOSFET芯片
Kioxia产品与Hewlett Packard企业服务器一起伴随太空发射任务前往国际空间站
TCL实业携全球最大QD-Mini LED FPD商显屏及智慧酒店解决方案亮相ISE 2024
江波龙构建完整的存储芯片垂直整合能力
LeddarTech 发布 2023 年全年业绩报告
DigiLens与领先的电子系统和设计（ESDM）制造商Kaynes Technology India Limited携手扩展技术生态系统，为实现全球规模做准备
TCL电子（01070.HK）2023年全球TV出货量同比逆势上升