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每月文章列表

发布日期: 2025-11

Altera Agilex™ 5 系列荣获 2025 AspenCore 全球电子成就奖
新品发布 | 川土微电子CA-IS3217/8-Q1集成隔离ADC单通道栅极驱动器
干货 | 采用集成SoC缩小4-20 mA智能变送器的尺寸
数据中心不断演进以满足 AI 的巨大电力需求
立足x86生态根基，英特尔携手生态加速智能体验跃升
QNX携手芯驰科技，以新一代X10芯片赋能座舱未来
深度解析电解直流电源如何驱动氢能时代
奖品价值超140万， DJI 大疆天空之城 11 周年影像大赛开启，邀全球创作者“与世界合拍”
QNX携手航盛实现舱驾融合平台量产
意法半导体业内首款 Matter NFC 芯片, 简化智能家居NFC部署
DigiKey 推出业界首款电源配置工具
使用AI助手提升测试效率：imc FAMOS 2025高阶培训，12月3日开讲！
意法半导体发布为远程控制优化设计的新节电型低功耗无线微控制器STM32WL3R
贸泽电子蝉联全球电子元器件分销商卓越表现奖 卓越实力再获行业认可
达丰设备服务有限公司公布2025/26中期业绩
金山科技旗下KEF首度与华为达成合作协议 为HUAWEI HiPlay生态开启无线高保真音响新体验
恺英网络董事长金锋宣布捐款1000万港币支援香港大埔火灾救援
艾讯服务器级ATX主板 结合第5代Intel® Xeon®运算力 全面启动AI应用
国产破冰：新声20款滤波器进入展锐4G平台参考设计
安谋科技Arm China “All in AI”，引领中国迈入智算时代
HOLTEK新推出BC45B4211具能量采集功能双接口NFC Tag IC
三安碳化硅芯片成功上车，携手理想开启战略合作新篇章
Melexis推出全新产品线，实现碳化硅功率模块领域革命性突破
络明芯发布车规级6A同步降压恒压芯片IS32PM3430，高效率，低EMI
虹扬推出DFN1210-6L封装 ESD保护式组件
新品发布 | 唯试V311E系列高灵敏度IEPE三轴加速度传感器，精准捕捉每一丝振动
高精度、高可靠性！芯感智GZC6800A霍尔电流传感器芯片全新上市
萨瑞微电子推出M4SMFxxA-LC系列TVS：低负压钳位技术引领电路保护新方向
25年蝉联！大联大连续获得“年度国际品牌分销商”奖
中达瑞和新品发布 | 可见光近红外液晶可调谐滤波器 LCTF-V20 正式上市
从太空到地面：Qorvo波束成形芯片助力卫星通信发展
智能数据将开启AI赋能设计的新纪元
搭载国芯科技核心应用双芯片的国内首款100%国产化智能新能源汽车——广汽昊铂GT-攀登版重磅下线
润石科技首款电压跟随型LDO RS3011-Q1斩获年度“全球电子成就奖”
圣邦微电子推出 1.75V 至 5.5V 输入，静态电流 300nA，输出电流 700mA 的同步降压转换器 SGM6000
康佳特将嵌入式ARM模块性能提升至新高度
思特威推出智能交通应用1400万像素CMOS图像传感器
【新品发布】中微半导体发布32位CMS32F003系列 赋能成本敏感型应用创新
亚马逊CTO Werner Vogels预测2026年及未来的五大科技趋势
海信2025年第三季度领跑全球100英寸和激光电视市场
Elektrobit 将在CES 2026引领软件定义汽车(SDV)的精准方向
神云科技与印度 Redington Limited 签署经销合作协议
Mobileye EyeQ™6 High荣获“2025 AspenCore全球电子成就奖”
Nordic Semiconductor nRF54L15 斩获 IIC Shenzhen 2025 “全球电子成就奖” 年度射频 / 无线 / 微波产品奖
日产Formula E车队确认山姆·伯德将担任储备兼研发车手
骁龙8系迎来全新成员：第五代骁龙8移动平台打造旗舰性能和卓越体验
面向Home Bus系统的电感选型指南
现已上市：AMD Spartan UltraScale+ FPGA SCU35 评估套件——面向所有开发人员的经济实惠平台
新思科技亮相微软Ignite大会，展示数字孪生赋能的制造流程优化框架
后量子时代信任架构：为密码学的颠覆性革命做好准备
Siemens在CES 2026揭晓AI时代的工业技术
Diodes公司推出增压控制器，具备四个灌电流通道和汽车应用背光诊断功能
Littelfuse新型TMR开关提供超低功耗磁感应
【原创】立足IP根基，拥抱AI生态：安谋科技Arm China的“全面 AI 化”意味着什么？
MediaTek半导体、人工智能及通信领域论文入选全球前沿学术会议副董事长暨执行长蔡力行受邀在ISSCC 2026进行大会演讲
英飞凌推出全新 MOTIX™ 电机控制系统级芯片系列，助力打造更紧凑、更高性价比的设计方案
智算新赛季，英特尔携生态伙伴共筑全新算力
智能数据驱动智慧未来：联想凌拓的长期洞察与实践路径
A²B™ 2.0：音响系统升级，汽车变身为"第三空间"
KISTERS 发布 KIPTEC：隐形引擎赋能环境传感器，终结多设备依赖时代
实现业界最小的安装面积，ABLIC面向车载相机的电源管理IC上市
HUAWEI Mate X7正式发布，折叠引领者，巅峰之上再突破
华为Mate 80系列 | Mate X7及全场景新品发布会举行，重磅新品悉数亮相
华为路由 X3 Pro 日照金山发布：业界首发透明天线，开启科技美学新篇章
鸿蒙电脑新色尽显东方韵，HarmonyOS 6打造鸿蒙办公新体验
华为发布HUAWEI WATCH ULTIMATE DESIGN非凡大师紫金款高端智能手表，以巅峰之作树立科技新标杆
探险者的理想之选：HUAWEI WATCH Ultimate 2非凡探索智能腕表正式发布
HUAWEI WATCH D2新色上市时尚亮眼，健康管理使用体验再升级
HUAWEI Mate 80系列发布：以巅峰科技树立高端旗舰新标杆
HUAWEI FreeBuds Pro 5登场：TWS耳机进入母带级无损音质时代
全新鸿蒙二合一平板电脑！华为MatePad Edge 11月25日正式发布
2025艾迈斯欧司朗探索者大会 “中国引擎”驱动未来创新
贸泽开售Silicon Labs SixG301超低功耗IoT无线SoC：为IoT无线产品开发提供安全保障
安谋科技Arm China出席IIC 2025全球CEO峰会：新篇章、芯动力、兴生态
艾迈斯欧司朗X零跑汽车强强联合：AR-HUD赋能视驾协同，共启智驾新体验
基于10BASE-T1S 以太网，安森美无MCU前照灯方案革新汽车照明架构
OPPO入选中国企业专利百强榜Top10，发明专利授权量全国第四
对话大咖、见证新品、链接生态：星宸科技2025开发者大会定档12月26日
华创科智推出RK3566-1506C智能主板，赋能边缘AI与多屏显示
天迪工控推出国产海光网络安全主板TD-NMB系列：HG3350芯片赋能，6网/8网灵活配置，助力工业自主可控
性能与小巧兼得 | 派勤PDM-5110嵌入式主板，解锁工业场景新可能！
IPA-0607H功率放大器芯片发布，合肥芯谷微电子推出6.25–7.25GHz高功率放大方案
合肥芯谷微电子发布新一代GaAs MMIC高线性功率放大器IPA-0708A，助力高频通信系统升级
新品发布 | 朱雀WP多参量传感器，风电运维新突破！
开放创芯，成就未来——ICCAD-Expo 2025成功举办！
国产强强联合！合见工软EDA软件与麒麟操作系统完成产品兼容互认证
Vishay发布专为800 V电池监测系统而设计的1500 V 1 Form A固态继电器
HOLTEK推出HT32F65533G/733G内建N/N预驱电机专用SoC单片机
【直播预约】本土EDA如何合纵连横？
【博瑞集信新品发布】超宽带、高线性 | 1W驱动放大器
为AI而生：从EDA For AI，到EDA+AI，重构智能设计的未来
全球首发！算力中心 SST 智能直流供电商业化方案
爱立信携手联发科技完成IMT-2020（5G）推进组LTM技术测试，引领5G‑A低时延移动性新范式
环旭电子助力客户推出通过Intel® Evo™认证的Thunderbolt™ 5智能型扩充基座
德赛电池三度入选BNEF全球一级储能厂商名单，树立行业新标杆
Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来
6G移动网络需三倍于当前频谱资源以满足激增数据需求
AWS与HUMAIN深化合作，依托NVIDIA AI基础设施及AWS AI芯片协议，共同推动全球人工智能创新
支持固件升级！u-blox新款米级GNSS模块功耗大降50%
合见工软徐昀：国产EDA赋能，筑牢智算产业自主根基
新品发布 | 川土微电子CA-IS3214单通道增强隔离栅极驱动器
干货 | 多通道PMIC用作单输出大电流PMIC
英特尔推出触摸书写优化套件，携手视源股份定义大屏交互新标准
Molex莫仕扩展eHV60连接器产品组合，确保电动和混合动力汽车的安全、可靠和高效的电气连接
第十八届英特尔互联网数据中心大会召开，百余生态伙伴共探从算力到应用的全链路协同
重新定义电池精度：Dynamic Z-Track™ 算法如何预测不稳定的电池负载
MediaTek发布天玑座舱P1 Ultra，首批搭载该芯片车型即将上市
Nordic Semiconductor率先将蓝牙信道探测技术引入开源Android应用程序
忆联携手英特尔等生态伙伴重磅发布双路冷板式全域液冷服务器，以核心创新深度参与2025 Intel Connection
IBM Storage Scale 6000焕新升级：消除数据孤岛，为 AI 工厂注入强大性能
液晶聚合物光学薄膜：和成显示助力新一代显示技术跃迁
贸泽开售适用于空间受限应用中的高电压连接的Molex SideWize连接器
英特尔的“变”与“守”
WEG严苛环境下的终极解决方案：W22 Water Cooled系列水冷电机
投资5亿元！亿道信息携手华封科技，进军先进封装！
第二十二届中国国际半导体博览会在京开幕，同期举办第七届全球IC企业家大会
Pickering 125系列超高密度舌簧继电器，新增多种外形尺寸，显著提升了自动测试设备的通道密度
英特尔高嵩：锚定AI PC新航向，以埃米级创新，重塑智能体验
英飞凌氮化镓技术赋能Enphase Energy新一代IQ9光伏微型逆变器
【泰克 × 零碳未来】系列之二：学生车队凭借泰克测试设备取得领先进展
中国基础设施和运营领导者培养员工生成式人工智能技能的三大举措
M31 亮相 ICCAD 2025：以高性能与低功耗 IP 驱动 AI 芯片新世代
《爱立信移动市场报告》：差异化连接服务加速增长
全球电子协会发布《双重重要性评估（DMA）工具包》 助力电子产业合规开展可持续发展报告
伴芯科技重磅发布DVcrew与PDcrew两大创新产品，以AI智能体重构EDA
黑芝麻智能与华中电力科技达成战略合作，共推电力行业智能化革新
COMSOL Multiphysics® 6.4版本全新发布，引入 NVIDIA GPU 加速多物理场仿真
黑芝麻智能与均胜电子合作升级 协作互补发力机器人产业
Omdia：2025年第三季度，中东智能手机市场同比增长23%，供应压力将使2026年增速放缓至1%
黑芝麻智能发布 SesameX 平台：以多维智能破局，开启机器人 "全脑智能" 新纪元
不止于数学：实际部署是筑牢后量子安全的关键环节
安谋科技Arm China发布“AI Arm China”战略发展方向，携手产业共创AI未来
IAR与普华基础软件签署战略合作协议，深度赋能中国汽车电子产业
贸泽开售适用于消费电子和工业应用的Synaptics全新SL1680嵌入式物联网处理器
官宣定档！2025物联网产业大会暨第22届慧聪品牌盛会，12月10日深圳见
Vishay推出获得AEC-Q200认证的30 W厚膜功率电阻器，提高汽车应用的可靠性
Melexis为汽车电子底盘打造新型磁编码器
【新品推荐】| Abracon低功耗MEMS振荡器新增3025/5032封装选项
芯和半导体与联想集团合作研发 EDA Agent
『新品发布』共模高压大电流的超低噪声LDO家族又添新成员了—— 40V、1A快速动态响应LDO GM1415
安森美宣布60亿美元股票回购授权计划
广和通发布AI Dongle解决方案，助终端畅享AI体验
LambdaTest入选2025年Gartner®挑战者象限
Supermicro扩充气冷式性能与效率型AI解决方案产品组合，搭载AMD Instinct™ MI355X GPU
研华携手Rohde & Schwarz，推出符合Wi-Fi标准、可即时部署的工业级Wi-Fi 7模组
移远通信发布基于地瓜平台的机器人算力模组
TDK推出集压敏电阻和气体放电管于一体的新系列浪涌保护元件
基于AMD平台的新一代边缘AI解决方案：AIR-410&AIR-420&AIR-540
NVIDIA 发布 2026 财年第三季度财务报告
Arm Neoverse 平台集成 NVIDIA NVLink Fusion，加速 AI 数据中心应用落地
澄清声明：关于应用材料公司在中国业务的报道
极端环境生存之道：了解MEMS传感器中的冲击与振动问题
坚固可靠+经济高效——邦纳K50系列3色指示灯重磅发布！
华大电子亮相ITMA SUMMIT，以芯片级安全赋能近场通信体验
联想集团：2025/26财年第二季度业绩
英特尔酷睿Ultra 9 200H系列焕新能力：120B MoE大模型，智能感官觉醒
贸泽电子探索先进低空运输的未来及其对设计的影响
英诺达入围首批四川省种子独角兽企业名单，国产EDA创新实力获认可
AMI发布全新AI驱动助手AMILiA，变革固件支持与生产效率
认怂，荷兰归还安世半导体控制权！
智算未来，万象更新：英特尔携手生态伙伴共绘边缘AI发展蓝图
向新而生，同“芯”向上，2025英特尔技术创新与产业生态大会在重庆举行
“智行万象 生态共生” 第三届英飞凌汽车创新峰会举行
英特尔携本地生态伙伴发布双路冷板式全域液冷服务器，引领数据中心散热与能效革新
南芯科技推出毫米波雷达PMIC，构建完整一体化感知方案
感知准才控得稳，纳芯微推出MT911x与MT912x系列线性位置传感器
Pickering全新12槽LXI/USB机箱提供最高PXI插槽密度及最低单槽成本
英飞凌成立全新超宽带（UWB）应用实验室，进一步巩固其在可信连接系统级解决方案领域的领导地位
意法半导体增加MCU模型库，加快实体人工智能产品上市
了解低功耗蓝牙协议栈的架构
DigiKey 重磅亮相 SPS 2025，集中展示创新的自动化产品及行业领先的供应商
意法半导体推出业界首款18nm高性能微控制器
TITAN Haptics 推出 Drake MF 触觉马达，让宽频、紧凑型马达更易集成至各类设备
韩国CoAsia Semi 将为德国 Inova半导体生产 ISELED 产品
一碰即享：江波龙综合创新与iTAP共筑安全存储生态
伴芯科技重磅亮相！AI智能体重构EDA，迈向芯片自主设计闭环
HOLTEK新推出HT32F66446A/65433A内建36V P/N预驱BLDC单片机
【方案精选】中微半导高集成CMS32C030电子雾化器方案 助力小型化与高性能设计
Abracon ABM14超微型石英晶体：赋能可穿戴与物联网的精密时钟
芯原连续五年荣获“中国芯”优秀支撑服务IP企业
DEKRA德凯全新网络安全评估实验室正式启用，加速布局数字信任服务
黑芝麻智能与中际旭创强强联合：锚定辅助驾驶与具身智能终端赛道，共启产业智能化新局
Plaud利用亚马逊云科技打造生成式AI纪要解决方案 实现全球化业务拓展
智能设备广泛兴起，SmartDV将以定制化与功能安全IP及生态合作推动相关芯片设计
大联大友尚集团推出基于onsemi和Infineon产品的电源适配器方案
Melexis推出全球首款车规级表面贴装红外温度传感器
突破性能极限！英诺赛科发布低压GaN 200A电机系统方案
【原创】软银65亿美元收购 Ampere获批！
合见工软国产UCIe IP方案摘“中国芯”大奖，助力智算芯片破局
Supermicro 宣布推出基于 NVIDIA 企业参考架构和 NVIDIA Blackwell AI 基础设施的新型 AI 工厂集群解决方案，旨在简化大规模 AI 部署
现场直击 | 广和通亮相Enlit Europe 2025，以全场景通信解决方案助推电网数字化变革
亚马逊云科技宣布Kiro正式可用
TDK SensEI edgeRX™平台接入亚马逊云服务AWS，加速工业 4.0 落地进程
鼎阳科技发布SNA5000B系列矢量网络分析仪，打造高精度、多场景射频测试新标杆
Omdia：2025年第三季度东南亚智能手机出货量下降1%，厂商面临成本压力加剧，三星重回榜首，前5大厂商中，四家均来自中国
成为西门子Flotherm™标配！罗姆扩大分流电阻器的高精度EROM阵容
Audio Precision 为 APx 系列分析仪推出全新 Bluetooth® 5 模块
业内首个软件定义汽车（SDV）成熟度框架为汽车行业带来清晰认知与紧迫动力
Vicor 凭借 BCM6135™ 双向 DC-DC 电源转换器荣获 2025 年度“最佳技术实践应用奖”
Littelfuse 推出创新型负载供电闭锁继电器CPC1601M
兆易创新推出GD25NX系列xSPI NOR Flash，高性能双电压设计，面向1.2V SoC快速响应需求
统一封装策略：封装相同，提高多相降压性能
西门子携手上海汽车芯片工程中心，借助数字孪生加速芯片到整车验证流程
以开放ASA-ML标准，赋能软件定义汽车多千兆连接
贸泽开售NXP MCX E系列MCU：专为高要求边缘应用打造的安全可靠新选择
MetaOptics宣布拟申请在纳斯达克证券交易所双重上市
Vishay推出SMD浪涌限流PTC热敏电阻，提高基板效率并降低成本
IAR与Quintauris携手推进RISC-V汽车实时应用的功能安全软件开发
治精微推出ZJG4469 高压50V、低漏电流、低导通电阻、175MHz带宽精密SPDT开关
新品发布丨安勤EPC-ASL正式亮相，高性能耐用工业电脑解决方案！
创新协作，合见工软与北京芯力共筑芯粒技术产业新生态
【原创】RISC-V又一重磅应用落地！赛昉科技联合超聚变、英特尔发布数据中心管理芯片“狮子山芯"！
Qt Group支持英伟达CUDA安全与编码指南
神雲科技将在 Supercomputing 2025 亮相高阶 AI 丛集与液冷解决方案
2026 年，将通过人工智能创新对工作产生的影响来定义人力资源管理工作
【国内首发】帝奥微推出高性能车规级eUSB2 Repeater产品助力先进工艺Soc解决方案
美光出货车用 UFS 4.1：解锁快速、安全、可靠的智能出行体验
Gartner发布中国AI网络安全治理的三大要务
Microchip推出模型语境协议（MCP）服务器，助力AI驱动的产品数据访问
意法半导体集成化GaN反激式转换器，简化应用设计，消除可听噪声
Ceva与微芯科技合作推动人工智能在边缘设备和数据中心基础设施中的加速应用
助力V2G，SECC GreenPHY实战开发
定制未来，共建生态，米尔出席安路研讨会
本地化引擎 智领增长：2025派克汉尼汾全国分销商会议圆满落幕
高通发布高通跃龙IQ-X系列：变革工业PC和边缘智能
干货 | 将函数发生器与电源结合实现高效测试
HT517 I2S数字输入3.1W单声道低功耗D类功放芯片解决方案
直击工业伺服痛点：意法半导体 EVLSERVO1 参考设计助力电机驱动升级
应用材料公司发布2025财年第四季度及全年财务报告
贸泽电子授权代理安森美丰富的半导体和电子元器件产品组合
为什么 Imajing 更倾向于使用 Teledyne 的球形成像相机进行 360° 移动测绘
联想凌拓技术大会（INSIGHT CHINA）盛大启幕，以“智存·智变”引领数据基础设施革新
干货 | 利用动态功率控制来抑制电流输出数模转换器的过热问题
大疆发布Osmo Action 6运动相机，搭载可变光圈及1/1.1英寸方形传感器，2998元起
以前沿技术共拓行业新篇，村田将亮相ICCAD 2025
Microchip推出LAN866x 10BASE-T1S端点器件，推进分区架构，实现更智能的远程连接
Ceva携手大有半导体 为工业物联网领域打造1GHz以下可重置无线SoC解决方案
在中国构建AI软件工程技能的三大举措
意法半导体独有双量程运动传感器赋能工业数字化转型
TÜV莱茵举办第四届清洁电器品牌国际化论坛 推动品牌高质量出海
芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台 重点覆盖新能源和AI数据中心电源
合见工软国产UCIe IP荣获第二十届“中国芯”优秀支撑服务产品奖项
定义舱驾一体新架构：黑芝麻智能武当C1200家族如何成为跨域计算"第一芯"
和顺石油收购奎芯科技，跨界进入半导体IP领域！
【原创】特斯拉与通用“剔除中国供应链”：美国新能源产业重构下的科技脱钩真相
安世半导体控制权最新进展--荷兰官员叫嚣”“能重来还这么干！不后悔！”，中国震怒！
大众选择 Nuvei 打造车联网支付解决方案
赛昉科技重磅发布新产品，RISC-V实现数据中心规模化商用突破
IMEC在信越化学工业300毫米QST™衬底上实现超过650V的氮化镓击穿电压，创世界纪录
从5W到3kW+，安森美SMPS矩阵承包丰富场景电源管理需求
实力加冕！思瑞浦荣获第二十届 "中国芯" 优秀市场表现产品奖
TÜV莱茵为HKC神盾三代电竞显示器颁发高游戏性能认证
【方案精选】中微半导高集成CMS32C030智能门锁方案 降低BOM成本与设计难度
开芯院采用芯华章高性能数字仿真器GalaxSim，RISC-V 验证获近3倍效率提升
喜报 | 保富电子斩获第五届上海知识产权创新奖
HOLTEK推出HT32F66746G/546G内建CORDIC和PID BLDC电机专用SoC单片机
IQM推出全新量子计算机产品线Halocene，专攻纠错领域
国产GPU第一股来了！股票代号：688795
逐点半导体与芯视元达成战略合作，硅基微显示技术引领AI视觉革新
艾迈斯欧司朗推出面向下一代汽车激光雷达应用的新型激光器
聚焦ClearClock® AK1B：微型振荡器，颠覆性影响
告别"滚雪球"式成本！移远OpenVending AI方案，破解无人零售成本困局
大华股份亮相全球智慧城市大会
从无形IP到AI万象，安谋科技Arm China“周易”X3 NPU 发布！
安泰新能源发布新一代智能跟踪支架AT-Spark，为大型光伏电站提供一体化解决方案
AMI在Aptio V UEFI固件中成功部署后量子密码学
智原科技将参与ICCAD 2025 展示AI时代的芯实力
是德科技与HEAD acoustics成功完成新一代eCall系统互操作性测试
全方位显示+报警——邦纳K100 可编程显示报警灯重磅发布！
ROHM推出广泛适用于直流有刷电机的通用电机驱动器IC！
华北工控推出EMB-3128：搭载Intel® Alder Lake-N系列CPU，助力边缘AI快速赋能
经济型高精度：富唯电子推出FSD-LKJ系列——测控一体，简化集成的高效方案
Vishay推出的新款超小型新型硅PIN光电二极管，大幅提高生物医学应用的灵敏度
Omdia：2026年显示面板面积需求预计增长6%
第一代骁龙S3音频平台赋能EarFun丽耳 Air Pro 4+，开启母带级无损音频新体验
大联大诠鼎集团推出基于PI产品的62W三输出定电压反激式电源解决方案
为设计工程师量身打造：XP Power 65-140W 氮化镓 PD 适配器重磅登场
英飞凌发布2025财年第四季度及全年营运成果：2025财年业绩符合预期，受汇率不利因素影响，预计2026财年营收将实现温和增长，AI电源营收目标大幅提升
国内首家！纳芯微发布车规级8通道可配高低边驱动NSD56xxx-Q1系列，兼具高集成与灵活配置
GAN技术在电机控制中的优势
共模半导体持续推出 40V、3A 高效率降压电源模块GM6403，完美替代LMZM33603/2系列模组
联合攻坚，共筑基石，中国汽研深化车规芯片能力布局
全国产化标杆：移远通信5G车载模组AR59xUA系列斩获多家头部车企定点
芯原与谷歌联合推出开源Coral NPU IP
罗克韦尔自动化推出 SecureOT 解决方案套件，助力强化工业网络安全韧性
思瑞浦推出TPT1043AQ：以高适配、强抗扰与全国产化，打造车载CAN收发器标杆产品
铠侠推出全新EXCERIA BASIC SSD系列
【泰克 × 零碳未来】系列之一：泰克助力航空电气化发展，为 E²AGLE 测试平台供电
突破掩模局限：DLP® 技术如何借助高级封装技术实现新型计算解决方案
三安半导体携技术洞见亮相CPEEC & CPSSC 2025赋能高效能源未来
瑞萨电子推出行业首创第六代DDR5寄存时钟驱动器，以9600MT/s的传输速率树立AI服务器性能新标杆
Molex莫仕宣布率先推出内置电磁屏蔽层的Quad-Row板对板连接器
学子专区论坛 - ADALM2000实验：Peltz振荡器
《永劫无间》现已支持英特尔XeSS 2.1，为广大玩家带来卓越体验
十年砺剑“芯”耀未来——瑞能半导体十周年庆典盛大举行
西门子与 NEC 携手加速智能工厂创新
从电网到栅极：赋能第三次能源革命
Arm 携手中国伙伴，创建“AI 定义汽车”时代的新范例
深耕可持续发展财务基本面坚实 全球新能源材料龙头中伟新材冲刺港交所
Teledyne 扩展 Blackfly S GigE 产品线，推出 500 万像素卷帘快门相机
极豪科技荣获第三届全国博士后创新创业大赛金奖
华勤技术赴港上市 以硬核实力打开增长新空间
东沃推出TPSMF4L车规级TVS二极管可替代安世PTVSxS1UR系列 替代无忧 稳如磐石
鲁光推出LGE3D06065N碳化硅二极管
络明芯发布DMS应用同步降压 IR LED驱动芯片IS32LT3965A
旭化成微电子将在CES®︎2026发布兼顾隐私保护和便捷体验的银龄科技与宠物科技解决方案
圣邦微电子推出带参考电压和比较器的电流检测放大器 SGM8191
SK keyfoundry加速碳化硅化合物功率半导体技术开发
黑芝麻智能助力川行致远无人车实现安全冗余新突破，华山A1000芯片赋能末端物流智能化
基于神经接口与调控技术的闭环系统：戴晨赟教授的前沿探索
面向卒中康复的脑机接口技术进展与实践
禾望电气选择 Wolfspeed，凭借先进的碳化硅技术助力风能未来
侵入 vs 非侵入：脑机接口产业化的十字路口——医疗视角下的脑机接口发展与挑战
智能康复迈向新高度：从机器人辅助到人形陪伴
ROHM推出适用于AI服务器的宽SOA范围5 mm×6 mm小尺寸MOSFET
当“超声”遇上“脑机接口”：颅燊医疗开辟无创神经调控新赛道
攻克脑-语言边界：西湖灵犀的高通量脑机接口与汉语神经解码之路
无创脑机接口的中国路径：从“运动想象”到神经康复的产业化跃迁
爱立信完成IMT-2020（5G）推进组上行L4S技术测试，助力5G实时业务体验升级
【原创】印度裔CTO去霍霍OpenAI了，Intel 需要一位什么样的 CTO
入选！基于兆芯CPU的全国产PC助力第十五届全国运动会
Megaport计划收购Latitude.sh，携手打造行业领先的计算与网络即服务平台，为全球高性能应用及AI工作负载提供强大支持
安勤推出BMX-P820准系统工业计算机：高效能、静音运作与灵活扩充一次到位！
凝芯聚力行致远·链动未来拓新篇——写在IC China 2025即将召开之际
认知脑机接口：从大脑解码到精准干预，开启神经精神疾病诊疗新范式
混合现实赋能神经外科创新
AI赋能近视防控：数字疗法开启视觉健康新范式
Aptiv与Robust.AI携手开发AI赋能协作机器人
脑机接口+数字疗法让“造梦”成为现实？
大联大世平集团推出基于易冲CPSQ5453&CPSQ5352的汽车矩阵式大灯方案
摩尔斯微电子设立墨尔本办事处，并任命亚历克斯・塔莱夫斯基为平台、产品及人工智能高级副总裁
【原创】海南打造中国“数字疗法+脑机接口”创新高地，南渡江论坛成催化引擎
射频新突破！合肥芯谷微电子推出开关滤波器芯片IFLBK-035300B，实现0.35–3GHz多频段灵活切换
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Quantinuum获DARPA选中，晋级量子基准计划B阶段
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Quantinuum宣布新型Helios量子计算机实现商用
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荷兰将归还安世半导体控制权！
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TÜV莱茵成功举办汽车电子电磁兼容（EMC）项目工程师培训课程
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AOS电机控制方案及产品喜提行业双重大奖
联泰科技斩获工信部制造业单项冠军，工业级光固化3D打印领航全球赛道
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