2025年11月25日，MediaTek 今日（25日）宣布，今年旗下多篇论文入选ISSCC、NeurIPS、CVPR、ICLR、ICML、ICC、CLOBECOM等全球半导体、人工智能及通信领域的前沿国际学术会议。其中，入选被誉为IC设计界至高荣誉的ISSCC 2026论文中，有两篇由总部研发团队发表，这也让 MediaTek成为台湾地区业界先进连续23年累计超过百篇论文入选的企业，展现了深厚的技术实力。此外，MediaTek副董事长暨执行长蔡力行也受邀于明年二月在美国旧金山举行的ISSCC 2026，以「拓展AI新视野：半导体创新观点」（Advancing Horizons for AI: Perspectives on Semiconductor Innovations）为题，分享如何持续通过半导体技术创新，推动AI迈向新境界。
MediaTek集团，包含 MediaTek各前瞻技术研发单位、集团旗下专注于人工智能领域的研究单位——MediaTek创新基地，在2025年至今有 20篇论文入选集成电路设计、AI、通信领域的全球前沿国际学术会议和期刊，另有上百篇由 MediaTek前瞻研发中心（MediaTek Advanced Research Center；MARC）与全球前沿学术机构共同发表或赞助发表。MediaTek 集团独立发表的论文中，研究内容涵盖提升移动处理器性能、系统能效、AI标准单元优化与DTCO整合、硅光子异质集成、存储器设计、边缘生成式图像处理、提升基础模型运算效率、通讯与运算网络架构融合、FR3/FR4频谱部署、卫星与地面网络频谱共享、绿色通信与运算、天线设计等，这些成果可应用于集成电路设计优化、边缘AI计算、数据中心、6G、ESG等领域，展现了创新突破和前瞻技术的实力。
MediaTek副董事长暨执行长蔡力行也受邀在被誉为半导体 IC 设计领域至高荣誉的 ISSCC 2026进行大会演讲，将深入探讨先进封装、电力供应、散热管理、高带宽存储器、高速接口及无线通信等半导体关键技术，如何影响未来十年AI系统的发展。此外，还将说明半导体产业生态系统和供应链如何通过性能、效率、可扩展性架构，以及跨层次系统的创新合作，推动算力、带宽和能源效率的快速提升，进一步加速agentic AI和physical AI的普及。
MediaTek长期专注于前瞻技术的研发和关键技术的深耕，近年来研发投入已超过千亿新台币。此外，也持续通过 MARC与全球前沿学术机构开展产学合作，并积极参与国际产业标准的制定，以进一步扩大产业影响力，巩固在技术领域的领航地位。
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注一：MediaTek论文入选国际固态电路会议（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）、国际通信研讨会（IEEE International Conference on Communications，ICC）、神经信息处理系统大会（Conference on Neural Information Processing Systems，NeurIPS）、国际计算机视觉与模式识别会议（IEEE Conference on Computer Vision and Pattern Recognition，CVPR）、国际学习表征会议（International Conference on Learning Representations，ICLR）、国际机器学习会议（The International Conference on Machine Learning，ICML）、国际通讯研讨会议（IEEE International Conference on Communications，ICC）、全球通讯会议（IEEE Global Communications Conference，GLOBECOM）等全球前沿国际学术会议。
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MediaTek 是全球领先的无晶圆厂半导体设计公司，提供从边缘设备到云端的创新解决方案；每年有超过 20 亿台搭载 MediaTek 芯片的终端产品在全球上市，以先进技术连接世界各个角落并提升大众生活。MediaTek 持续推动前瞻技术，长期深耕 AI、5G/6G及 Wi-Fi 7/Wi-Fi 8 等通信技术，其兼具高性能与低功耗的产品广泛应用于智能手机、智慧家庭、AI PC、高性能计算设备、车用电子、AI数据中心等，为更智慧、更高度连接的世界奠定基础。作为全球知名品牌所信任的伙伴，MediaTek 引领业界，持续为全球不断演进的需求打造解决方案，将世界级的科技带给大众，并秉持着丰富大众生活的使命，致力于推动 AI 加速发展。了解更多资讯请访问：www.mediatek.com 。