Mediatek

MediaTek推出新一代 MediaTek Genio®️智能物联网平台，为机器人、商用无人机和工业物联网带来先进AI 计算能力
全新Genio Pro、Genio 420 以及 Genio 360智能物联网平台，整合高性能计算、强大AI加速能力并支持先进的多媒体和显示技术
MediaTek 于 MWC 2026 展示 AI 与通信优势
涵盖新的6G、5G-Advanced CPE、边缘 AI、物联网、车用和数据中心技术
安立公司与MediaTek借助无线测试平台MT8000A完成AI加速技术验证
安立公司与MediaTek成功利用安立无线通信测试平台MT8000A，对MediaTek T930 5G CPE平台搭载的AI QoS与AI L4S技术完成验证。
MediaTek发布天玑9500s和天玑8500，为旗舰细分市场注入新动力
MediaTek发布天玑9500s 和 天玑 8500移动芯片。作为天玑家族的新成员，两款新品承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，在性能、能效、AI、影像、游戏和无线连接等方面表现卓越，为旗舰细分市场注入新动力。
MediaTek 在 CES 2026 推出 Filogic 8000系列，引领Wi-Fi 8 生态发展
MediaTek 在CES 2026推出新一代Wi-Fi 8芯片平台——Filogic 8000系列。这一系列带来诸多突破性产品，不仅率先开创 Wi-Fi 8 生态体系，更进一步展现了 MediaTek 持续推动无线通信技术发展的实力。
基于MediaTek全球首款5G-A平台，移远通信率先推出车规级5G R18模组AR588MA
1月4日，在2026年国际消费电子产品展览会 (CES 2026) 前夕，全球领先的物联网和车联网整体解决方案供应商移远通信宣布，率先推出其符合3GPP R18标准的车规级5G-A模组AR588MA。
MediaTek半导体、人工智能及通信领域论文入选全球前沿学术会议副董事长暨执行长蔡力行受邀在ISSCC 2026进行大会演讲
2025年11月25日，MediaTek 今日（25日）宣布，今年旗下多篇论文入选ISSCC、NeurIPS、CVPR、ICLR、ICML、ICC、CLOBECOM等全球半导体、人工智能及通信领域的前沿国际学术会议。
MediaTek发布天玑座舱P1 Ultra，首批搭载该芯片车型即将上市
2025年 11月 24日，MediaTek 正式发布旗下全新座舱芯片——天玑座舱P1 Ultra。天玑座舱 P1 Ultra 凭借先进的生成式AI技术和4nm制程工艺，带来同级优异的算力突破与智能座舱体验，首批搭载该芯片的车型也即将上市。
NVIDIA DGX Spark 即将上市，搭载与MediaTek共同设计的 GB10 超级芯片
延续双方长期合作，推动从个人AI超级计算机、车用芯片、物联网、数据中心等多领域AI创新
MediaTek发布天玑9500，强悍冷劲算力革新旗舰体验
MediaTek发布天玑9500旗舰 5G 智能体AI芯片，作为迄今为止天玑最强大的移动芯片，其凝聚了MediaTek诸多里程碑式的先进技术和突破性创新。