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MediaTek 推出 T300 5G RedCap 平台,适用于低功耗物联网设备

业界率先推出集成射频的单芯片 5G RedCap 解决方案,提供高整合度和卓越能效

移远通信携手MediaTek推出Rx255G系列RedCap模组,为轻量化5G普及再添动力

2月23日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,即将推出Rx255G系列5G RedCap模组。该系列模组不仅拥有高可靠、低时延、网络切片等5G NR主要功能,还具备设计紧凑、超低功耗等优势,在成本、尺寸和性能之间实现了良好的平衡,为轻量化5G的加速普及再添动力。

MediaTek将于MWC 2024展示多项率先亮相的智能手机生成式AI应用

作为每年为全球超20亿台边缘计算设备赋能的IC设计公司,MediaTek将参展2024世界移动通信大会(MWC 2024)。

MediaTek新一代卫星宽带、生成式AI视频创作和6G环境计算将于MWC2024亮相

MediaTek将于2024世界移动通信大会(MWC 2024)期间,以“Connecting the AI-verse”为主题展示一系列先进技术与产品,涵盖Pre-6G非地面网络(NTN)卫星宽带、6G环境计算、物联网5G RedCap解决方案、5G CPE实机功能、


MediaTek AI超级分辨率技术助力海信智能电视流媒体内容显示画质提升



MediaTek宣布将进一步深化与海信的长期合作关系。海信率先采用了MediaTekPentonic 智能电视芯片,显著提升了流媒体内容的画质表现。自2024年起,MediaTek AI超级分辨率技术(AI-SR)将应用于海信全系列智能电视产品。



MediaTek持续拓展Wi-Fi 7全球生态系统,首批Wi-Fi 7认证产品亮相CES 2024

作为全球率先采用Wi-Fi 7无线连接技术的企业之一,MediaTek宣布与Wi-Fi联盟(WFA)密切合作,首批获得完整Wi-Fi 7认证的产品作为MediaTek全球生态系统的一部分在2024年国际消费类电子产品展览会(CES 2024)上展出。


MediaTek推出5G RedCap解决方案,以高速连接和优异能效赋能消费电子、企业和工业级物联网设备

MediaTek宣布推出支持5G RedCap的调制解调器和芯片组解决方案,包括MediaTek M60 5G调制解调器和MediaTek T300系列芯片组,将有助于5G-NR在市场中快速发展。


MediaTek发布Filogic 860 和 Filogic 360,拓展面向主流设备的Wi-Fi 7产品组合

新一代Filogic芯片组提供高速、高性能、高可靠性的Wi-Fi 7体验


MediaTek发布天玑8300移动芯片,全面革新推动端侧生成式AI创新

MediaTek发布天玑 8300 5G生成式AI移动芯片,将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列,赋能高端智能手机AI创新。作为天玑8000系列家族的新成员,天玑 8300拥有先进的生成式AI技术与高能效特性,并且游戏体验出色,同时具备高速稳定的网络连接能力。


MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片,开启全大核计算时代

MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片,凭借创新的全大核架构设计,提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以极具突破性的先进科技,在端侧生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。