MediaTek将参展MWC2023,展示5G、卫星通信、移动计算和网络连接技术的最新进展


包括智能手机、智能电视等设备以及卫星通信、Wi-Fi 7、物联网和5G技术的创新成果
包括智能手机、智能电视等设备以及卫星通信、Wi-Fi 7、物联网和5G技术的创新成果
采用4nm制程的天玑7000系列为移动市场普及先进技术
大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于联发科(MediaTek)Filogic 130A(MT7933)芯片的室内空气质量监测方案。
作为全球率先投入研发Wi-Fi 7无线连接技术的企业之一,MediaTek在2023年国际消费类电子产品展览会(CES 2023)上,首次展示了其构建的完整Wi-Fi 7全球生态系统,以迎接下一代无线终端设备的规模量产。
MediaTek发布智能物联网平台Genio 700,集成高性能八核CPU,适用于智能家居、智能零售和工业物联网产品。MediaTek将于2023消费电子展(CES2023)期间展示Genio 700。
MediaTek发布天玑8200 5G移动芯片,赋能高端手机升级游戏、影像、显示与连接体验。
此次合作将加速最新5G 技术部署;
全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出基于MediaTek T830平台的全新5G R16模组RG620T。