Mediatek

MediaTek 以边缘到云端的次世代技术，全面赋能 Agentic AI 时代
将于 Computex 2026 展示 Wi-Fi 8、6G 及先进光通信等多元计算与前瞻技术布局 
MediaTek召开天玑开发者大会MDDC 2026，携手生态伙伴开启无处不在的智能体化新体验
2026 年 5月 13日 – MediaTek 今日召开天玑开发者大会2026（MDDC 2026），本届大会以“全域芯智能，体验新无界”为主题，重磅推出面向全球开发者的一系列先进工具和创新解决方案，并现场展出诸多合作创新的关键成果。
MediaTek携手微软研究院联合开发有源光缆技术，显著提升数据中心传输效率
联合设计 MicroLED 光源有源光缆，突破数据中心传输瓶颈
MediaTek推出新一代 MediaTek Genio®️智能物联网平台，为机器人、商用无人机和工业物联网带来先进AI 计算能力
全新Genio Pro、Genio 420 以及 Genio 360智能物联网平台，整合高性能计算、强大AI加速能力并支持先进的多媒体和显示技术
MediaTek 于 MWC 2026 展示 AI 与通信优势
涵盖新的6G、5G-Advanced CPE、边缘 AI、物联网、车用和数据中心技术
安立公司与MediaTek借助无线测试平台MT8000A完成AI加速技术验证
安立公司与MediaTek成功利用安立无线通信测试平台MT8000A，对MediaTek T930 5G CPE平台搭载的AI QoS与AI L4S技术完成验证。
MediaTek发布天玑9500s和天玑8500，为旗舰细分市场注入新动力
MediaTek发布天玑9500s 和 天玑 8500移动芯片。作为天玑家族的新成员，两款新品承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，在性能、能效、AI、影像、游戏和无线连接等方面表现卓越，为旗舰细分市场注入新动力。
MediaTek 在 CES 2026 推出 Filogic 8000系列，引领Wi-Fi 8 生态发展
MediaTek 在CES 2026推出新一代Wi-Fi 8芯片平台——Filogic 8000系列。这一系列带来诸多突破性产品，不仅率先开创 Wi-Fi 8 生态体系，更进一步展现了 MediaTek 持续推动无线通信技术发展的实力。
基于MediaTek全球首款5G-A平台，移远通信率先推出车规级5G R18模组AR588MA
1月4日，在2026年国际消费电子产品展览会 (CES 2026) 前夕，全球领先的物联网和车联网整体解决方案供应商移远通信宣布，率先推出其符合3GPP R18标准的车规级5G-A模组AR588MA。
MediaTek半导体、人工智能及通信领域论文入选全球前沿学术会议副董事长暨执行长蔡力行受邀在ISSCC 2026进行大会演讲
2025年11月25日，MediaTek 今日（25日）宣布，今年旗下多篇论文入选ISSCC、NeurIPS、CVPR、ICLR、ICML、ICC、CLOBECOM等全球半导体、人工智能及通信领域的前沿国际学术会议。