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MediaTek发布Filogic 860 和 Filogic 360,拓展面向主流设备的Wi-Fi 7产品组合

新一代Filogic芯片组提供高速、高性能、高可靠性的Wi-Fi 7体验


MediaTek发布天玑8300移动芯片,全面革新推动端侧生成式AI创新

MediaTek发布天玑 8300 5G生成式AI移动芯片,将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列,赋能高端智能手机AI创新。作为天玑8000系列家族的新成员,天玑 8300拥有先进的生成式AI技术与高能效特性,并且游戏体验出色,同时具备高速稳定的网络连接能力。


MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片,开启全大核计算时代

MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片,凭借创新的全大核架构设计,提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以极具突破性的先进科技,在端侧生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。


MediaTek采用台积公司3纳米制程生产的芯片已成功流片,预计2024年量产

MediaTek与台积公司今日共同宣布,MediaTek首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利,日前已成功流片,预计将在明年量产。


MediaTek运用Meta Llama 2大语言模型,赋能终端设备生成式AI应用

MediaTek今日宣布利用Meta新一代开源大语言模型(LLM)Llama 2 以及MediaTek先进的AI处理器(APU)和完整的AI开发平台(NeuroPilot),建立完整的终端侧AI计算生态,加速智能手机、物联网、汽车、智能家居和其他边缘设备的AI应用开发,为终端设备提供更安全、可靠和差异化的使用体验。

是德科技与联发科技(MediaTek)合作验证基于3GPP Rel-17标准的NR NTN和IoT NTN的5G功能

本次合作基于3GPP R17标准,对标准中提出的5G NR NTN和IoT NTN技术进行了充分验证


MediaTek联合百度发起飞桨和文心大模型硬件生态共创计划,以AI大模型赋能终端设备

8月16日,MediaTek正式宣布与百度联合发起飞桨和文心大模型硬件生态共创计划,双方将共同推进MediaTek硬件平台与飞桨和文心大模型的适配。目前双方正在合作优化文心大模型在终端设备上的执行效果,将实现大模型在终端和云端的协同工作,为用户带来突破性的生成式AI应用体验。


大联大品佳集团推出基于联发科技(MediaTek)和博世(BOSCH)产品的空气质量监测方案

大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于联发科技(MediaTek)Genio 130A(MT7933)和博世(BOSCH)BME688产品的空气质量监测方案。


MediaTek与Unity中国携手合作,打造次世代移动游戏体验新标杆

MediaTek与Unity在华合资公司Unity中国共同宣布,MediaTek天玑9200和天玑9200+正式成为原生支持Unity引擎的旗舰移动芯片。


MediaTek推出天玑 6000系列移动芯片,面向主流5G终端

天玑 6100+以更出色的功能助力全球普及5G移动体验