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SECO赛柯亮相上海嵌入式展会，带来由半导体创新技术赋能的先进高效嵌入式解决方案。

双方合作扩大Arm Neoverse CSS在云端AI和计算基础设施应用的影响力

联发科COMPUTEX展出先进AI技术及在广泛领域的创新应用，副董事长暨执行长蔡力行博士于6月4日发表主题演讲，畅谈MediaTek的技术如何赋能无所不在的AI时代，持续改变移动通信、交通、智能家居、企业和工业环境。

MediaTek发布天玑7300系列移动平台，包括天玑7300和天玑7300X，采用高能效的台积电4nm制程。天玑7300提供出众能效和性能，可满足终端设备对多任务处理、影像、游戏和AI运算的高要求；天玑7300X支持双屏显示，适用于折叠屏形态终端设备。

MediaTek宣布与美团携手合作，打造新一代餐饮系统硬件S4 Pro系列收银机。该系列收银机采用了MediaTek新一代高阶智能物联网芯片Genio 510，性能相较上一代收银产品大幅提升，为餐饮商户带来流畅的使用体验。

MediaTek今日举办天玑开发者大会2024（MDDC 2024），本届大会以“AI予万物”为主题，深入研讨生成式AI技术为移动生态带来的变革与全新机遇。

MediaTek今日在天玑开发者大会（MDDC 2024）上，与Counterpoint携手阿里云通义千问、百川大模型、虎牙、酷狗、零一万物、OPPO、Soul、腾讯AI Lab、腾讯混元、vivo等生态伙伴*，联合发布《生成式AI手机产业白皮书》，共同定义了“生成式AI手机”的概念和典型特征。

MediaTek今日发布天玑汽车平台新品，以先进的生成式AI技术赋能智能汽车的体验革新。天玑汽车座舱平台最新的CT-X1采用卓越的3nm制程，CT-Y1和CT-Y0采用4nm制程，可为智能座舱带来令人惊叹的算力突破。

MediaTek宣布与阿里云达成深度合作，双方在天玑9300移动平台上完成通义千问大模型小尺寸版本的端侧部署，该部署可适配天玑8300移动平台，可实现离线状态下即时且精准的多轮人机对话问答。

3月28日，阿里云与知名半导体公司MediaTek联合宣布，通义千问18亿、40亿参数大模型已成功部署进天玑9300移动平台，可离线流畅运行即时且精准的多轮AI对话应用，连续推理功耗增量不到3W，实现手机AI体验的大幅提升。