MediaTek构建Wi-Fi 7全球生态系统,迎接规模化量产
作为全球率先投入研发Wi-Fi 7无线连接技术的企业之一,MediaTek在2023年国际消费类电子产品展览会(CES 2023)上,首次展示了其构建的完整Wi-Fi 7全球生态系统,以迎接下一代无线终端设备的规模量产。
作为全球率先投入研发Wi-Fi 7无线连接技术的企业之一,MediaTek在2023年国际消费类电子产品展览会(CES 2023)上,首次展示了其构建的完整Wi-Fi 7全球生态系统,以迎接下一代无线终端设备的规模量产。
MediaTek发布智能物联网平台Genio 700,集成高性能八核CPU,适用于智能家居、智能零售和工业物联网产品。MediaTek将于2023消费电子展(CES2023)期间展示Genio 700。
MediaTek发布天玑8200 5G移动芯片,赋能高端手机升级游戏、影像、显示与连接体验。
此次合作将加速最新5G 技术部署;
全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出基于MediaTek T830平台的全新5G R16模组RG620T。
2022 年 11月8日,MediaTek发布天玑9200 旗舰5G移动芯片,凭借在高性能、高能效、低功耗方面的创新突破,以冷劲的全速体验为用户导向,为移动市场打造全新旗舰标杆5G芯片。