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Mediatek
MediaTek AI超级分辨率技术助力海信智能电视流媒体内容显示画质提升
MediaTek宣布将进一步深化与海信的长期合作关系。海信率先采用了MediaTekPentonic 智能电视芯片,显著提升了流媒体内容的画质表现。自2024年起,MediaTek AI超级分辨率技术(AI-SR)将应用于海信全系列智能电视产品。
MediaTek持续拓展Wi-Fi 7全球生态系统,首批Wi-Fi 7认证产品亮相CES 2024
作为全球率先采用Wi-Fi 7无线连接技术的企业之一,MediaTek宣布与Wi-Fi联盟(WFA)密切合作,首批获得完整Wi-Fi 7认证的产品作为MediaTek全球生态系统的一部分在2024年国际消费类电子产品展览会(CES 2024)上展出。
MediaTek推出5G RedCap解决方案,以高速连接和优异能效赋能消费电子、企业和工业级物联网设备
MediaTek宣布推出支持5G RedCap的调制解调器和芯片组解决方案,包括MediaTek M60 5G调制解调器和MediaTek T300系列芯片组,将有助于5G-NR在市场中快速发展。
MediaTek发布Filogic 860 和 Filogic 360,拓展面向主流设备的Wi-Fi 7产品组合
新一代Filogic芯片组提供高速、高性能、高可靠性的Wi-Fi 7体验
MediaTek发布天玑8300移动芯片,全面革新推动端侧生成式AI创新
MediaTek发布天玑 8300 5G生成式AI移动芯片,将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列,赋能高端智能手机AI创新。作为天玑8000系列家族的新成员,天玑 8300拥有先进的生成式AI技术与高能效特性,并且游戏体验出色,同时具备高速稳定的网络连接能力。
MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片,开启全大核计算时代
MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片,凭借创新的全大核架构设计,提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以极具突破性的先进科技,在端侧生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。
MediaTek采用台积公司3纳米制程生产的芯片已成功流片,预计2024年量产
MediaTek与台积公司今日共同宣布,MediaTek首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利,日前已成功流片,预计将在明年量产。
MediaTek运用Meta Llama 2大语言模型,赋能终端设备生成式AI应用
MediaTek今日宣布利用Meta新一代开源大语言模型(LLM)Llama 2 以及MediaTek先进的AI处理器(APU)和完整的AI开发平台(NeuroPilot),建立完整的终端侧AI计算生态,加速智能手机、物联网、汽车、智能家居和其他边缘设备的AI应用开发,为终端设备提供更安全、可靠和差异化的使用体验。
是德科技与联发科技(MediaTek)合作验证基于3GPP Rel-17标准的NR NTN和IoT NTN的5G功能
本次合作基于3GPP R17标准,对标准中提出的5G NR NTN和IoT NTN技术进行了充分验证
MediaTek联合百度发起飞桨和文心大模型硬件生态共创计划,以AI大模型赋能终端设备
8月16日,MediaTek正式宣布与百度联合发起飞桨和文心大模型硬件生态共创计划,双方将共同推进MediaTek硬件平台与飞桨和文心大模型的适配。目前双方正在合作优化文心大模型在终端设备上的执行效果,将实现大模型在终端和云端的协同工作,为用户带来突破性的生成式AI应用体验。
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