独特的MEMS创新产品让监测安保设备即便在恶劣环境下也具有深度环境感知能力
运动与事件高精度追踪，高低重力同步独立感知
集成ST先进的传感器内边缘AI技术，赋能自主化、高性能与节能降耗
2025年11月13日– 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)（纽约证券交易所代码:STM)发布了一款面向数据密集型工业物联网应用的三合一微型运动传感器ISM6HG256X，为边缘人工智能的发展提供更多助力。这款高精度IMU（智能惯性测量单元）传感器的独特之处是，在一个体积紧凑的封装内整合低加速度（±16g）和高加速度（±256g）同步检测功能与一个稳定的高性能陀螺仪，确保从细微运动或振动到剧烈冲击的所有关键事件都能无一遗漏地被捕捉到。
ISM6HG256X解决了工业物联网应用领域对可靠、高性能传感器日益增长的需求，例如，资产跟踪、穿戴式工人安全防护设备、状态监测、机器人、工厂自动化和黑匣子事件记录。通过集成双量程加速计，测量不同的加速幅度无需多个传感器，简化了系统设计，降低了设计整体复杂性。其嵌入式边缘处理能力和自配置功能支持实时事件检测和场景自适应感知，这个特性对于资产长久跟踪传感器节点、穿戴式安保设备、工业设备工况连续监测和自动化工厂系统至关重要。
意法半导体APMS产品部副总裁兼MEMS子产品部总经理Simone Ferri表示：“传统解决方案需要多个传感器来测量低加速度和高加速度事件，这会增加系统的设计复杂性、功耗和成本。为了克服这些挑战，ISM6HG256X提供一个高集成度的单传感器解决方案。这些新的感知能力在恶劣的环境中也能正常工作，结合IMU传感器内部运行的机器学习，可以对运动、活动和事件进行快速识别、跟踪并分类，同时功耗很低，帮助企业在数字化转型的过程中做出数据驱动的明智决策”。
边缘AI是意法半导体MEMS业务增长的重要驱动力。在传感器上实时处理数据，可以减少处理延迟，降低能耗，提高性能和能效。本地处理数据还可以增强隐私保护和信息安全，降低对外部处理的依赖度，并为各种应用带来系统可扩展性和设计灵活性。此外，边缘AI支持先进感知和物联网融合等创新用途，以满足对智能互联设备日益增长的需求。
意法半导体是当今小型化惯性传感器微机电系统（MEMS）技术大厂之一，拥有600多项专利和自营产能，保障供应链的韧性和品控，这些积累沉淀为公司技术团队研发ISM6HG256X 提供了一个跳板。ISM6HG256X在同一封装内集成能够同时连续运行的16g量程和256g量程的两种加速度计，以及一个用于测量角速率的高精度MEMS陀螺仪。
技术信息
ISM6HG256X 包含独特的机器学习核心(MLC)和有限状态机(FSM)，以及自适应自配置功能(ASC)和低功耗传感器融合算法(SFLP)。这些特性将边缘AI直接引入传感器，对检测到的事件进行自主分类，确保系统具有实时处理、低延迟性能和超低系统功耗。这种嵌入式技术可以重建信号强度动态范围，提供高保真的运动跟踪。得益于嵌入式SFLP算法，仅消耗几微安的电流即可实现3D方向跟踪。
意法半导体新推出的X-NUCLEO-IKS5A1工业扩展板，配合MEMS Studio设计环境和丰富的软件库 X-CUBE-MEMS1，可帮助开发人员实现高低加速度幅值融合、传感器数据融合、场景感知、资产跟踪、校准等功能。
ISM6HG256X现已上市，采用2.5mm x 3mm表面贴装封装，可在-40°C至105°C的严苛工业环境下工作。
同时，ISM6HG256X 包含在意法半导体长期供货计划内，该计划确保关键组件供货至少10 年，以支持客户的工业产品开发。
更多详情访问产品页面：面向工业5.0的MEMS传感器 | ST意法半导体 - 意法半导体
意法半导体将在 11 月 20 日举办的线上STM32 峰会上的“从数据到洞察：使用 ST 智能传感器和 STM32 构建智能、低功耗的物联网解决方案”专题技术研讨会上讨论其最新的 MEMS 传感器技术。了解会议详情和参会报名，点击这里。
关于意法半导体
意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为 一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发 产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持 续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连 接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放（包括范围1和范围2）、产品 运输、商务旅行以及员工通勤排放（重点关注的范围3）方面实现碳中和，并在2027年底前实现 100%使用可再生电力的目标。 详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com.cn