【直播预约】本土EDA如何合纵连横?

微信图片_20251124173852.jpg

┃ 直播详情 ┃

近年来,在政府和资本的助推下,本土EDA获得长足发展,已经在EDA关键点工具形成全面突破势态,部分点工具已经达到国际先进水平甚至有所超越。不过,由于EDA行业具有极高的技术壁垒和生态壁垒,而且国际三巨头长期占据全球EDA市场的主导地位,形成了完整的生态体系。所以,本土EDA行业不仅需要“合纵”更需要“连横”——不仅是产业链上下游,更需要EDA公司之间通过协同,由点至面,形成全链的突破。 

这是因为国内EDA企业在不同细分领域各有优势,通过合作可以实现技术互补、整合资源,形成更完整的产品线。在刚刚结束的ICCAD 2025上,我们看到,本土EDA不仅开始形成较大的平台体系,各个节点和工具的EDA厂商都开始协作起来。那么,本土EDA如何“合纵连横”?

12月1日晚19点,我们特别邀请到国内3D封装领军企业硅芯科技CEO赵毅博士,以及RISC-V DSA领域领军企业隼瞻科技创始人兼CEO曾轶做客贸泽电子芯英雄联盟直播间,与大家一起探讨本土EDA企业之间如何协作,欢迎预约围观!

微信图片_20251124173827.jpg

直播时间:2025年12月1日 19:00~20:30

直播主题:本土EDA如何合纵连横?

▶   本期看点

 ① 本土EDA如何合纵连横?

 ② 本土EDA如何协同?

 ③ 硅芯科技先进封装2.5D/3D 堆叠EDA产品介绍和案例

 ④ 隼瞻科技DSA处理器敏捷开发平台介绍和案例

▶   嘉宾介绍

1.jpg

分享嘉宾:赵毅博士

硅芯科技创始人,博士毕业于英国南安普顿大学,师从英国皇家科学院院士,从2008年开始研究2.5D/3D堆叠芯片设计方法,是当时世界最早期研究前沿芯片架构设计方法的研究团队之一,并与IMEC比利时微电子研究中心共同进行3D IC成果验证。

赵毅博士在三维集成电路设计领域已有15年以上的研发经验,目前担任珠海硅芯科技有限公司的总经理兼技术总监,带领团队自主研发2.5D/3D IC堆叠芯片设计的EDA软件产品,为我国芯片设计产品升级迭代、实现国产自主可控提供有力支持。

2.jpg

分享嘉宾:曾轶

现任隼瞻科技创始人兼CEO,逾20年半导体行业经验,曾先后服务于意法半导体、Cadence、Synopsys、Codasip等全球知名半导体企业,拥有卓越的执行管理能力和前瞻性的创业者精神,具备丰富的连续创业经验与跨国团队管理能力。

1683267739474191.jpg

主持人————张国斌

电子创新网创始人兼CEO ,
西安电子科技大学电子工程专业毕业,半导体领域知名KOL。
有多年的半导体媒体内容与运营经验,撰写过大量产业分析文章。(微信号:18676786761)

▶   直播福利

1、预报名奖:20元京东E卡(10名)

通过小鹅通平台填写预约信息,我们将在所有预报名的用户中随机抽取10名,送出价值20元的京东E卡。

2、优秀提问奖:30元京东E卡(5名)

直播期间,在小鹅通平台评论区参与提问,随机抽取5名提问用户,送出价值30元的京东E卡。

注意事项

请预约直播的用户填写正确的邮箱,我们将通过邮件的方式联系获奖者。如因用户信息填写不全无法发放奖励的,自动取消获奖资格,随机抽取其他人员。直播福利的最终解释权归属电子创新网所有。

扫描以下二维码进行预约报名吧!

微信图片_20251124173827.jpg

欢迎扫码加入直播交流群,和同行进行深入沟通交流!

微信图片_20230203162034.jpg