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每月文章列表

发布日期: 2025-09

新型创新平台支持大理州深挖文旅等场景来加速北斗规模应用并形成多项成果
Coherent高意发布新一代多轨技术，实现光传输网络性能突破
释放声音的维度：高性能评估板为沉浸式音频体验快速便捷构建声场工具
Vishay为其第七代 1200 V FRED Pt® 超快恢复整流器平台推出新品
TCL华星喷墨印刷OLED显示模组获TÜV莱茵无频闪、感知立体色域、眼舒适显示（OLED）认证
智能汽车+机器人双线布局，黑芝麻智能锚定端侧AI芯片创新
禾赛宣布2026至2027年继续作为核心战略供应商与小米汽车深化合作
Advanced Energy推出1300W和1600W超高效直流-直流转换器
Wolfspeed 顺利完成财务重组，增强财务实力，在碳化硅市场占据有利地位
逐点半导体发布人工智能SpacialEngine®空间媒体技术平台，沉浸式遨游3D空间
HOLTEK新推出BA45F25752/62整合万年历及蜂鸣器驱动的感烟报警器MCU
数模龙头艾为电子国内首款SMA摄像头马达驱动芯片入选上海设计100+全球竞赛项目
意法半导体推进下一代芯片制造技术，在法国图尔工厂新建一条PLP封装试点生产线
激荡三十载：英飞凌与中国半导体产业的时代交响
Littelfuse推出业界首款符合AEC-Q200标准额定电压高达1,000 VDC高压保险丝
将触感转化为真实体验：TITAN Haptics以科学精度赋能触觉设计
干货 | 使用电化学传感器的低噪声、单电源有毒气体探测器，集成可编程增益TIA，可用于快速原型制作
飞凯材料董事长张金山博士：技术突破引领国产替代，多维优势穿越产业周期
株式会社半导体能源研究所（SEL）山崎舜平博士刷新吉尼斯世界纪录（TM）"作为发明人拥有的最多专利"称号 获20,120件专利
SiC JFET 让固态断路器（SSCB）无惧高温工况
【原创】村田以硅电容杀入人工智能领域
Vishay推出业内首款采用SMD封装的车规级Y1陶瓷电容器
Gemtek推出新一代收发器
兆芯新一代开胜KH-50000处理器更多规格细节公布
Coherent高意首推100G ZR QSFP28单纤双向相干光模块
安立与KDDI综合研究所成功实现全球首次多芯光纤海缆远程诊断
艾迈斯欧司朗推出首款高功率多芯片封装且单源集成的激光器，实现投影应用一站式技术供应和服务
“电子行业 ESG 合作倡议” 重磅发布，共塑电子制造可持续未来
MiTAC IPC-CFX 标准 SMT 产线获授“智能制造互联示范生产线”荣誉
纬创资通荣获2025年度全球电子协会亚洲电子行业杰出贡献奖
2025年度全球电子协会亚洲区奖项揭晓
2025 IPC CEMAC 电子制造年会圆满落幕
严控敞口：AI时代的智能网联设备要更加重视信息安全
泰瑞达荣获2025年台积电Open Innovation Platform®（OIP）年度合作伙伴大奖
输文字 搜录像，大华股份创新发布大华文搜8000-X/Pro系列智能NVR
AI驱动存储产业变革，GMIF2025峰会引领产业创新方向
以创新引领功率未来，英飞凌亮相PCIM Asia 2025
锚定"一带一路"机遇 米奥兰特9月全球三展齐发，数智化赋能中国企业深耕美非市场
SBC新突破！思瑞浦推出TPT1169xQ 全面升级CAN SIC，支持8Mbps高速通讯
【原创】新凯来将在湾芯展展示什么新品？
AI推理进入"10毫秒、1块钱"时代！浪潮信息发布面向智能体优化AI计算系统
PT EXPO｜爱立信张永涛：以"差异化连接"与"AI"破局 拥抱通信新时代
全球瞩目，中之杰智能引爆AI工业智能体热潮
IC China 2025：芯路同行廿二载 共擘产业新未来
日产汽车计划在2027财年内推出集成人工智能技术的下一代ProPILOT超智驾
南芯科技发布车规级高端MCU PMIC
Tescan 收购 FemtoInnovations 并成立雷射技术事业单位
商米荣获Google Android Enterprise金牌合作伙伴及AER认证双料荣誉，引领智能商用设备全球化标杆
Pickering 新款5安培电池模拟器亮相底特律北美电池展
黑芝麻智能、奇瑞商用车、中国太保产险三方强强联合，共启新能源商用车行业变革新篇章
Omdia：随着智能手表和健康科技的崛起，2026年全球可穿戴手环市场将增长9%
全球首款商业可售混动架构人形机器人量产 开普勒开启产业化新篇章
Omdia：2025年LTPO将超越LTPS成为柔性智能手机AMOLED的主导技术
【原创】格罗方德的代工棋局：深耕特色工艺，绑定中国汽车市场实现跃升
【原创】稳中求进，精准出击，后来居上！智多晶即将进入本土FPGA TOP2之列！
金升阳推出70W小体积煤矿专用高压电源
Microchip推出四通道集成热电偶调理IC器件MCP9604，实现±1.5°C系统测量精度
泰克两款新品在PCIM Asia迎来首秀，双脉冲与IMDA引热议
超以太网安全：为 AI/HPC提供规模化保护
如何移植EtherCAT Igh--基于米尔RK3576开发板
IBM的AI智能体实践：从全员参与到深度赋能
TÜV莱茵扩展眼部舒适度（5星）认证至投影机品类 精工爱普生获证
奥特斯出席重庆市市长国际经济顾问团会议，聚焦 AI 驱动的可持续制造
天迪工控新品上市：TD-NAS-37系列主板，为高效存储与网络应用注入芯动力
奇瑞墨甲机器人"墨茵"成为全球首个完成软硬件欧盟认证的人形机器人
东土科技发布新型智能控制器，半导体设备“神经中枢”破局
Qrr与Trr双优表现，龙腾半导体650V 99mΩ 超结MOSFET发布
精于微·智于芯：盛思锐微型化传感器亮相SENSOR CHINA 2025
成功案例 | 欧姆龙助力打造安全、稳定的分布式电源系统，助推5G基站稳定运行
Melexis以新型电机驱动芯片推动设计简化
艾迈斯欧司朗推出高可靠性电容式传感，直面汽车应用严苛工况挑战
Tenstorrent与CoreLab Technology携手推出开放架构计算平台“Atlantis”，面向机器人及汽车边缘应用
"碳"索未来，"芯"动无限 三安精彩亮相PCIM Asia
《中国AI+政务服务市场份额，2024》报告：浪潮软件位居第一位
华为连续五年在 Gartner® 电信运营商5G RAN 基础设施解决方案魔力象限中获评领导者
AI应用，创新赋能！第四届GMIF2025创新峰会圆满落幕
华为与中国移动合作荣获第三届“新绿杯”全国总决赛一等奖
华为以AI-OTN打造毫秒用算网络，构筑智能联接底座
安立公司推出60 GHz光采样示波器 支持基于单通道200G的1.6T光模块验证
保隆科技智能悬架获国内头部自主品牌高端豪华车型定点
英特尔助力阿里云推出多款云实例与存储方案，共筑AI时代云端算力基石
GMSL助力简化车载安防系统并提升视频性能
国产高端家庭影院再进阶：Kickstarter明星品牌Valerion携VisionMaster Max，横扫IFA 2025五项权威大奖
MiroMind开放式深度研究框架在FutureX基准测试中夺魁
形式化验证破局验证效率瓶颈，芯华章RV-APP发布补位RISC-V产业标准验证缺口
赋能边缘智能：FD-SOI的技术机遇与Soitec的生态化布局
【原创】三星代工策略深度分析：押注GAA与FD-SOI，双轨制应对多元化芯片需求
11.2 英寸轻薄生产力旗舰，全新小米平板8 系列发布2199 元起
小米电视 S Pro Mini LED 2026正式发布
极简设计，超凡音质 | 新一代旗舰家庭音箱Xiaomi Sound 2 Max发布
高端路由新一代，小米发布万兆路由器 BE10000 Pro
产品进化体验升级，小米智能生态新品多款新品上市
多一面更精彩Xiaomi 17系列发布4499元起
小米17系列、汽车定制服务重磅发布，雷军：五年时间重塑，小米完成彻底蜕变
新锐AI硬件企业微珩科技完成千万级Pre-A轮融资
聚焦创新与韧性，全球电子协会四大战略助力中国电子产业升级
无缝升级嵌入式芯片AI能力！安谋科技Arm China推出新一代CPU IP“星辰”STAR-MC3
上半年净利润超过一亿元即盈利能力居3%的国内芯片设计公司有哪些？
2025骁龙峰会•中国，荣耀携手高通开启手机智能体与性能双擎时代
理解ADC中的ENOB(有效位数)：数字示波器动态性能的关键指标
英飞凌与罗姆携手推进SiC功率器件封装兼容性，为客户带来更高灵活度
东芝推出采用最新一代工艺技术的100V N沟道功率MOSFET，助力提高工业设备开关电源效率
双芯闪耀GDSCN832和GD32H75E激发EtherCAT®更强威力
【新品发布】Abracon用于精密定位的多星GNSS贴片天线
德科集团与微软续签战略合作协议，共驱未来职场发展
问鼎工业"奥斯卡"！中之杰智能斩获工博会大奖
瑞萨电子推出针对未来工业和机器人应用的旗舰产品RA8T2 MCU超高算力、高实时性、支持TSN及多协议工业以太网
摩尔斯微电子与普罗通信合作加速Wi-Fi HaLow市场普及
应用材料公司与格罗方德合作加速人工智能驱动的光子技术发展
Solidigm在全球率先推出冷板冷却企业级SSD，专为下一代无风扇服务器设计
英特尔以通感智算一体化方案，驱动网络与边缘智能化升级
面向工业资产健康监测的新型边缘传感解决方案
摩尔斯微电子宣布屡获殊荣的MM8108 Wi-Fi HaLow系统级芯片、模组、评估套件及 HaLowLink 2正式量产
费斯托成立百年之际 亮相2025中国国际工业博览会
柏曼Paulmann获TÜV南德首个"十二年长效照明"品鉴标签，以高品质耐用重新定义光品质
大疆Osmo Nano穿戴相机发布，轻巧磁吸，视角自由，售价1998元起
从聚力向芯到生态共筑：以互联技术助力打造AI算力产业链闭环
【原创】IBS CEO：边缘AI给中国和FD-SOI带来巨大机遇！
微星科技(MSI)采用安立高速接口评估方案
伟创力推出模块化机架级冷却分配单元，扩展数据中心冷却产品组合
连续五年霸榜！爱立信再获Gartner 5G RAN基础设施魔力象限领导者殊荣
破局芯时代：2025湾芯展即将启幕
MetaOptics在台湾部署直写式激光光刻设备，助力原型机设计与生产
ABS与Persona AI合作将人形机器人引入造船厂，提升安全性与生产力
全球最快的移动SoC——第五代骁龙8至尊版，打造全新用户体验，树立行业新标杆
全新骁龙X2 Elite Extreme和骁龙X2 Elite是目前最快、最高效的Windows PC处理器
Credo将在2025年欧洲光通信会议上展示高性能低功耗光学AI连接解决方案
高通骁龙峰会今天开幕！CEO分享AI六大趋势
宜鼎携全栈创新成果PT EXPO 2025亮相 智构AI存储新生态
大华股份荣获多项国家级网络安全荣誉
贸泽电子最新EIT探讨3D打印崛起及其对设计、工程与制造的影响
Pickering扩展了LXI微波开关产品系列，满足跨行业最新测试需求
Vishay携人工智能和电动汽车应用解决方案参展PCIM Asia 2025
亚马逊云科技与高通携手索尼本田出行，加速人工智能驱动的AFEELA电动汽车研发
【喜报】芯神瞳原型验证解决方案荣膺工博会“集成电路创新成果奖”
阿布扎比TII与NVIDIA启动中东首个“人工智能与机器人”NVAITC联合研究实验室
相约工博会：英特尔携手生态共塑具身智能新图景
芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
安森美获得奥拉半导体Vcore电源技术，以强化其在人工智能数据中心领域的领先地位
圣邦微电子推出带内部基准电压源和温度传感器的低功耗、SPI 兼容、24 位车规级 ADC SGM52410SQ
Littelfuse推出业界最小采用紧凑型表面贴装封装的3kA TVS二极管
Altera 任命 Sandeep Nayyar 为首席财务官
为软件定义汽车（SDV）优化汽车开发流程
共绘具身未来 ADI携手产业伙伴举行人形机器人媒体分享会
OpenAI 和 NVIDIA 宣布达成合作，部署 10 吉瓦 NVIDIA 系统
2025迎人形机器人量产拐点 兆易创新全栈芯片已就位
安谋科技Arm China与览山电子签署Arm Total Access授权许可协议，合力满足智能汽车全场景“芯”需求
工业精度难题如何破解？富唯电子FSD26系列激光位移传感器给出满分答案
创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
提升瑞萨RH850开发效率的关键：开发工具链洞察
村田中国亮相 CIIF 2025 —— 以创新元器件赋能新型工业绿色智能化发展
南芯科技车规PMIC家族再添新成员，发布ASIL-D功能安全等级的SBC PMIC
Gartner发布推动自主业务发展的主要新兴技术
贸泽电子Mouser Talks Tech专访FIRST®创始人Dean Kamen
摩尔斯微电子完成8800万澳元(5900万美元）C轮融资，引领下一代物联网新纪元
从芯片到智能网络，全面验证O-RAN无线连接
概伦电子荣获“中国芯”EDA技术创新及产品革新两大奖项
国产领军全功能 GPU “风华3号” 重磅发布，多个第一赋能千行百业人工智能+
国芯科技成功推动实现AI MCU芯片在新一代商用空调领域的应用
SK keyfoundry推出具备高击穿电压特性的多层厚金属间电介质 (Thick IMD)工艺
Supermicro INNOVATE! EMEA 2025 -- 探索最新增强型人工智能产品组合，赋能数据中心与边缘计算领域
技嘉发表 AORUS RTX 5060 Ti AI BOX 外接显卡 为轻薄笔记本解锁台式机等级性能
德明利推出企业级存储解决方案，为AI数据中心提供国产化可靠支撑
中国移动与华为联合荣获2025年Leading Lights杰出电信云应用案例奖
2025 LoRa创新论坛圆满落幕，物联网新时代正式开启
插损低、幅度波动小 | 博瑞集信推出Sub 6GHz 移相器系列产品
ABB运动控制以创新技术助力中国实现"双碳"目标
贸泽推出全新安全资源中心为设计工程师提供数字防御知识
智能破界 万物共生｜2025慧聪品牌评选「奖项申报」火热开启！
ROHM推出二合一SiC模块“DOT-247”，可实现更高的设计灵活性和功率密度
MediaTek发布天玑9500，强悍冷劲算力革新旗舰体验
HERE携手亚马逊云科技 利用SDV加速器重塑汽车软件开发的未来
横河电机与丰田签署载人加压月球车控制平台研发协议
e络盟携手 Digi国际公司解决方案强化无线连接产品线
追加！30套FPGA开发板免费送！米尔-安路飞龙派创意秀活动再开启
英飞凌推出75 mΩ工业级CoolSiC™ 650 V G2系列MOSFET，适用于具备高功率密度需求的中功率应用场景
德州仪器模拟设计｜采用峰值电流模式控制的功率因数校正
帧帧匠心，影像承艺：闪迪创作者系列助力守护代代相传的非遗之美
精益求精：了解运动控制中的微步进
海信在2025年激光显示大会上发布"无界"愿景
vivo以59.89亿美元品牌价值再度上榜凯度BrandZ中国100强，蝉联第34位并荣获凯度BrandZ创新明星品牌 - 产品创新奖
美的集团与华为签署战略合作协议，共拓AI领域创新生态
鸿蒙进击！鸿蒙5终端数量突破1700万，“天工计划”10亿激励AI生态创新
【原创】中国RISC-V 产业有哪些新动向？
【原创】UWB加速走热，将成下一代无线连接底座！
安森美USB-C充电方案技术细节
UNIVO UMBB系列高精度LVDT位移传感器：助力工业质检，精准捕捉尺寸参数
即插即用，声控万物！XMOS携手矽递科技赋能AI语音交互
学子专区—ADALM2000活动：脉冲振荡器
从芯片到云端—安谋科技Arm China打造AI一栈式安全IP解决方案
IQM与Scientek Corporation签署经销商协议，助力台湾量子计算发展
Lenovo调查发现，65%的IT领导者承认其防御措施无法抵御AI网络犯罪
Microchip推出面向工业应用的灵活新型千兆以太网交换机系列，支持TSN/AVB与冗余功能
亚马逊云科技宣布推出Qwen3与DeepSeek-V3.1模型的完全托管服务
Melexis为智能IVT霍尔和分流传感器增添外部NTC输入功能
数据中心和AI服务器供电优选！思瑞浦新一代高效DCDC TPP21206
瞻芯电子C轮融资获超10亿元投资，碳化硅IDM战略迈向新阶段
积层陶瓷电容器: TDK推出封装尺寸3225、业界领先的低电阻软端子C0G MLCC，容量为22 nF，电压1000 V
Nexperia推出100 V MOSFET，为高要求汽车应用实现超低导通损耗
英特尔和NVIDIA将共同开发AI基础设施和个人计算产品
闪迪推出闪迪ELE™ 移动固态硬盘，焕新移动生活时代便携存储体验
华为发布F5G-A系列新品及十大全光网样板点，加速AI普惠千行万业
华为AI-Centric星河AI网络全面升级，跃升行业智能化
新思科技中国30周年引领AI智能体工程师重塑芯片设计范式
英飞凌功率模块助力金风科技构网型风机能效提升
埃赛力达推出10X M Plan Apo宽视场显微镜物镜
安谋科技Arm China携手Arm，依托全球万亿级生态与自研IP赋能中国AI“芯”未来
Molex莫仕助力中国汽车设计师和制造商将更多功能集成到更小、更智能的模块中
清华大学（经管学院）-日产（中国）投资有限公司汽车产业可持续发展联合研究中心发布研究成果暨“首届清华-日产汽车产业论坛-AI赋能汽车产业变革”
感知未来二十载：Bosch Sensortec 创新征程再启新章
为青春加点“AI”：英特尔携手微软、京东助力高校学子开启智能学习新方式
大疆发布 Mini 系列里程碑之作！一英寸大底全能迷你航拍机 DJI Mini 5 Pro 售价 4788 元起
德州仪器推出超低成本实时微控制器 (MCU)，助力家用电器和电动工具实现高端电机控制
华为昇腾950/960/970炸裂发布！还首发了自研HBM内存！昇腾950和英伟达B200对比如何？
VDC Research 携手康佳特与恩智浦发布新白皮书：标准化COM模块结合i.MX 95处理器加速工业视觉AI普及
Wi-Fi Alliance®推出Wi-Fi® for Matter™认证，以加速实现互操作性的物联网生态系统
聚焦 ClearClock® AK1B系列：微小振荡器，巨大影响力
技嘉 AORUS X870E X3D 系列主板正式上市 以 AI 全面释放 AMD Ryzen™ X3D 处理器性能
Omdia预测，2026年人工智能眼镜市场规模将达到1000万台
ABLIC 车载用2D双霍尔效应锁存IC「S-57W1/W2」上市
Microchip推出全新DualPack 3 IGBT7电源模块 提供高功率密度并简化系统集成
数据中心趋势——1兆瓦机架即将到来
电子电力年度盛会，2025年PCIM Asia Shanghai将于9月24日揭幕，共绘业界发展蓝图
应用材料公司亚洲各地携手联动，共同守护地球清洁未来
Scrubgrass发电厂选用瓦尔梅特DNAe自动化系统提升工厂效率并支持其环保目标
解构TC-SAW：高端滤波器的绝对主流（一）
华为发布 “4+10+N”中小企业智能化方案，打通迈向智能世界“最后一公里”
超低功耗的充电芯片 | 力芯微推出nA级BAT功耗的充电芯片ET95101
凯睿德制造 MES 上线 AWS，实现灵活的云端部署
Flex Power Modules将与瑞萨电子合作推出下一代电源管理解决方案
大联大友尚集团推出基于MPS产品的同步降压变换器方案
贸泽开售Renesas Electronics RA8P1微控制器 为先进AI提供高CPU性能
圣邦微电子推出步进电机驱动器 SGM42618
AOS推出支持Type-C EPR 3.1 240W功率的高性能保护开关解决方案
【原创】重磅！不用英伟达GPU ！中科院类脑脉冲大模型“瞬悉1.0”用国产GPU实现训练效率提升百倍！
MVG重磅推出全新 StarLab 产品组合
AMD 推出 EPYC™ 嵌入式 4005 处理器，助力低时延边缘应用
轻松开启数字创作----Wacom 推出全新Wacom One 14 万与®笔感式数位屏
瑞萨电子超低功耗RA0系列新增电容式触控功能MCU
从棕地工厂到智能工厂
Gartner发布2025中国信息与通信技术成熟度曲线
泰克（Tektronix）发布 7 系列 DPO 示波器 树立超高性能测试测量领域新标杆
LambdaTest正式推出KaneAI通用版本，推动AI原生测试自动化普及
泰克推出 MP5000 系列模块化精密测试系统，重新定义自动化测试
艾迈斯欧司朗展示OLED屏下光谱颜色传感技术：突破环境束缚，让屏幕总能精准呈现预期显示效果
浅谈Wi-Fi 6E与Wi-Fi 7的关键器件——BAW滤波器新技术
西门子将亮相2025工博会，数实融合驱动工业新"智"增长
SGS为极海半导体G32R501芯片颁发IEC 61508 SIL 2功能安全证书
TDK针对智能眼镜及增强现实应用推出SmartMotion®运动传感器
华为发布面向智能世界2035十大技术趋势
破局具身智能落地困境，安森美核心环节布局解析
银湖资本收购Altera 51%股权，全球最大FPGA厂商诞生！
保隆科技获得国内头部自主品牌车企传感器定点
元顿传感发布UP-MSN系列薄膜传感器解决方案，助力多个行业进行智能化升级
为 AI 保驾护航，国芯科技基于参股公司江原科技国产自主AI算力芯片成功推出可信AI推理卡
安富利中国三十载：与时代同频，以协同合作奔赴共赢之旅
Littelfuse推出600 W SZSMF6L系列瞬态抑制二极管
三十余载春华秋实，王锐博士即将荣休
xMEMS与瑞勤合作推出Cypress + Alta-S模块，加速全球首款全频MEMS扬声器在真无线耳机中的应用
是德科技将在ECOC 2025展示支持AI基础设施的新型解决方案和光学创新
AI赋新 GI永续 台达即将亮相2025中国工博会
全新BIOS加持！蓝宝石极地B850A主板体验极简美学与硬核性能的完美融合
天迪工控发布全新MATX工业主板：强劲支持酷睿4代至11代CPU
加速绿色算力升级，派克汉尼汾携前沿液冷技术亮相2025 ODCC
超越分辨率：真正让相机系统适用于移动测绘的关键因素
成本相近性能更优！嘉兴南电 TVS 二极管，企业采购的高性价比新选择
IDC MarketScape：华为突破中国城市智算中心运营与服务领域领导者象限
英伟达涉嫌违反反垄断法！市场监管总局对其实施进一步调查
英诺达ELPC荣获“中国芯”EDA产品革新奖
先积新品发布 ▏500mA 带过流保护的LDO_LTP755L
贸泽开售适用于智能环境应用的Sensirion STCC4微型CO2传感器
易飞扬获得一项有源电缆系统的关键发明专利
艾佛光通首发9.5GHz高频滤波器，赋能数字雷达与低空经济应用
华北工控EMB-3551：搭载飞腾E2000Q处理器，支持工业物联网(IIoT)网关/平台集成应用
旺矽科技推出全新 250 GHz 宽带探针解决方案，稳固高频测试领域领导地位
英飞凌推出AURIX™ TC4x软件，全面提升汽车应用的质量、功能安全与信息安全
【小体积大能量】帝奥微DIA58243 H桥电机驱动器以超小封装驭动40V/12A，重塑汽车电机智能未来！
清洁电器开卷，智能MCU是关键变量
Cadence 借助 NVIDIA DGX SuperPOD 模型扩展数字孪生平台库，加速 AI 数据中心部署与运营
魏少军呼吁中国和亚洲国家放弃英伟达GPU，美国网友表示：“早就应该这么做了！”
突发！美国将23家中国公司列入实体清单
商务部出手！利好本土模拟芯片！
芯华章数字仿真工具GalaxSim在守正通信部署，加速国产通信芯片突破
Supermicro 开始大批量交付 NVIDIA Blackwell Ultra 系统和机架即插即用数据中心级解决方案
打造家庭具身AI服务机器人，启幕生活新次元
泰岳小漫 eSIM 产品，全球连接赋能跨境出行
华北工控BIS-6620K-B10：超高能效、丰富接口的模块化AI整机方案
技嘉"BEYOND EDGE"发布会揭示了将加速推进 AI 创新布局
泰克助力芯朋微电子，打造电源管理芯片测试协作新典范
国际汽联选定西门子为数字孪生官方技术提供商
释放AI数据中心价值：Solidigm QLC SSD成应对海量数据挑战的关键
全球业务扩张背景下解决数据安全难题的三大策略
意法半导体宣布其热门汽车微控制器产品可持续供应20年
TÜV莱茵为LG干衣烫衣一体机颁发cTUVus认证 助力创新家电安全合规
幸康NCS01W8 系列 8比1 超宽输入范围非隔离 DC-DC 转换器新推出塑料外壳版本
至信微电子推出ED3封装2000V/600A高压SiC MOSFET功率模块
先临三维EinScan Rigil多功能无线一体式手持3D扫描仪搭载艾迈斯欧司朗先进光源解决方案
是德科技推出两款频率扩展器及校准套件，将宽带矢量网络分析仪频率扩展至250 GHz
强强联合，筑牢精密制造“压舱石” | 盛年科技与中电科芯片技术集团达成战略合作
陈吉宁走访调研壁仞科技，魏少军呼吁中国和亚洲国家放弃英伟达GPU
高性价比通用运放 | 力芯微推出高性价比通用运算放大器 ET358
英诺赛科发布两款低压GaN电机驱动方案，为机器人、无人机注入超强动力
RE+ 25 | 欣旺达全球首发684Ah & 588Ah储能电芯，赋能多元应用场景
【原创】独家深度分析：芯原为何收购芯来？
思特威推出5000万像素0.7μm手机应用CMOS图像传感器
近200场演讲，300+展商，2万平展览！ICCAD-Expo 2025 议程公布！
贸泽开售适用于高性能网络和工业物联网应用的Microchip Technology MCP16701 PMIC
加速PCIe 5产品设计和测试
SmartFactory 解决方案：驱动制造业未来
Arm Unlocked 上海站揭幕探索 AI 计算的未来 重磅推出智能终端专属 Lumex CSS 平台
罗姆将携众多先进解决方案和技术亮相2025 PCIM Asia Shanghai
舍弗勒亮相IAA MOBILITY 2025，展示在电气化、底盘及软件领域的全面产品组合和技术解决方案
舍弗勒高压逆变砖正式投入量产
NetApp助力对象存储现代化，提升速度、可扩展性和安全性
德国康佳特将在2025上海工博会展示aReady.COM应用就绪解决方案
艾迈斯欧司朗发布全新高分辨率dToF传感器 开启精准识别新纪元
华北工控ATX-6152：助力AI辅助医疗影像诊断与跨系统平台的互联互通
Deca与冠捷半导体（SST）达成战略合作 共同推进非易失性存储（NVM）芯粒解决方案
日产（中国）支持《汽车低碳蓝皮书》编写项目 加速碳中和目标与中国战略落地
升压转换器集成Silent Switcher技术和输入断开功能，实现出色性能和可靠保护
英飞凌推出12kW 高功率密度AI数据中心与服务器电源（PSU）参考设计
MCX W23无线MCU发布，赋能低功耗、轻量化、更智能的边缘无线感知应用
德州仪器推出业界灵敏度领先的面内霍尔效应开关，助力降低设计成本
立足前沿产品技术，村田携多款产品亮相2025光博会
芯科科技FG23L无线SoC现已全面供货，为Sub-GHz物联网应用提供最佳性价比
高通与谷歌云深化合作，为汽车行业带来智能体AI体验
大联大诠鼎集团推出两款基于英诺赛科产品的48V四相2kW降压电源方案
Gartner发布2025中国网络安全技术成熟度曲线
英特尔锐炫Pro B系列GPU与英特尔至强6处理器在MLPerf v5.1基准测试中展现优异成绩
小尺寸 大性能 | Abracon针对新一代设计推出的超紧凑型产品解决方案
Wolfspeed 宣布 200 mm 碳化硅材料产品组合开启大规模商用，推动行业实现规模化量产
综合性能领先！思瑞浦推出高压精密轨到轨Trim运放TPA1782
AMD董事长将于CES 2026发表主题演讲
SENSOR CHINA 十年：定义中国传感产业的全球坐标，书写智能感知的未来
TCL智慧生活解决方案斩获IFA 2025多项殊荣
华为支持第49届ICPC全球总决赛，以产业挑战问题助力顶尖人才培养
DB HiTek启动650V氮化镓HEMT工艺客户支持计划
开普勒K2"大黄蜂"步态升级 滚柱丝杠直线执行器混动架构优势再显
新品发布 | 川土微电子CA-HP6238M高速低失真全差分放大器
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艾迈斯欧司朗亮相CIOE 2025，重磅发布多款光与传感新品及创新应用
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思仪科技发布全新一代13GHz带宽40GSa/s数字示波器4458系列
Mouser Electronics 探索 3D 打印革命及其对设计、工程与制造的深远影响
森国科发布G6002C/G6003C系列线性霍尔传感器芯片：重新定义磁感应精度与能效
全国产化！首睿SBM-N201F-D网络安全主板亮相
OPA2211国产替代CYA2211：卓越性能的国产精密运算放大器
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Vishay推出具有低直流偏压特性和低介质损耗因子（DF）的一类瓷介径向引线高压直插瓷片电容
Melexis“Distance-to-Spot”视觉工作室简化远红外温度传感器的选型流程
兆易创新亮相CIOE光博会，以多元产品线赋能光通信未来
Credo发布专为低功耗、高带宽与超低时延的AI网络打造的Bluebird 1.6T光DSP芯片
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突发！美国撤销7家中国实验室机构的认证许可，禁止其测试美国电子产品
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