至信微电子最新推出的ED3封装2000V/600A高压SiC MOSFET功率模块，采用第三代SiC MOSFET芯片技术，集成了SiC二极管，在高温环境下表现出卓越的导通电阻RDS(on)与二极管正向压降(VSD)。该模块具备更快的开关响应、更高的工作效率、更优的系统可靠性以及更出色的功率转换效率，广泛适用于高频应用场景，并显著提升功率密度。
是工业自动化与控制、新能源发电与储能系统、电动汽车及充电设施、高效电源转换与电机驱动等高电压应用的理想选择。
产品亮点
高速切换：响应迅速，效率更高
低损耗：显著降低开关能耗
散热优化：减少散热需求，系统更紧凑
环保合规：无铅设计，符合 RoHS 标准
产品参数
应用场景
高压直流转换器
电动重型卡车
电机驱动器
高效率转换器/逆变器
智能电网/并网分布式发电
可再生能源
电动汽车充电器
至信微碳化硅模块产品线
关于至信微电子
深圳至信微电子有限公司专注于第三代半导体技术的研发，拥有行业领先的设计能力和制造工艺。该公司率先在国内研发成功车规级碳化硅MOSFET，并已通过国内汽车客户的样品测试。拥有多位行业专家组成的技术团队，具备坚实的专业理论基础和丰富的实践经验，展现出高水平的研发能力和多年培养的产品可靠性质量意识，能够全面、持续、稳定地满足客户需求，提供符合高标准的产品和服务。
来源：至信微电子