近日，在2025年格芯 (GlobalFoundries) 北美技术峰会上，芯原获颁“年度设计服务合作伙伴”奖。这一荣誉充分肯定了芯原在芯片定制服务方面的卓越实力，以及与格芯的紧密合作，特别是在FD-SOI技术领域的合作成果。芯原北美与印度销售高级副总裁Mahadev Kolluru代表公司领取奖项。
格芯设立合作伙伴奖项，以表彰在半导体生态系统中发挥关键作用的优秀合作伙伴，以及他们在设计服务、IP、EDA及制造合作等方面的卓越表现。
芯原在传统CMOS、先进FinFET及FD-SOI等主流半导体工艺节点上均拥有成熟的设计能力和技术平台储备。在芯原基于格芯22FDX工艺所开发的FD-SOI IP中，有60多个IP已累计向45家客户授权超过300次。同时，芯原已为国内外客户提供了43个FD-SOI项目的一站式设计服务，其中33个项目已进入量产。
芯原执行副总裁，定制芯片平台事业部总经理汪志伟表示：“芯原致力于推广FD-SOI技术已逾十年，并基于格芯22FDX工艺技术，搭建了模拟IP和数模混合定制芯片设计平台，以及完备的物联网无线连接解决方案平台。作为首批将FD-SOI体偏压技术成功应用到芯片产品中，并实现规模化量产的设计企业，我们向客户展现了FD-SOI技术在低能耗方面的极大优势。如今，通过与格芯的通力合作，我们的客户案例已经遍布卫星、汽车、监控、智能眼镜等各个领域。未来，芯原将继续携手格芯，持续推动FD-SOI技术和应用创新。”
关于芯原
芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。
公司拥有自主可控的图形处理器IP (GPU IP)、神经网络处理器IP (NPU IP)、视频处理器IP (VPU IP)、数字信号处理器IP (DSP IP)、图像信号处理器IP (ISP IP) 和显示处理器IP (Display Processing IP) 这六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。
基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能 (AI) 应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等始终在线 (Always-on) 的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。
为顺应大算力需求所推动的SoC (系统级芯片) 向SiP (系统级封装) 发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平台化 (Chiplet as a Platform)”和“平台生态化 (Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。
基于公司独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。
芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在全球设有8个设计研发中心，以及11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。